OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND BEFESTIGUNGSMETHODE Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen

Bauteils. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil sowie eine Vorrichtung zum Aufnehmen eines optoelektronischen Bauteils.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2013 220 302.0, deren

Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.

LEDs müssen in der Regel, damit sie für ein optisches System effizient arbeiten können, auf einer Platine sehr genau zur Optik und/oder zu Referenzmarken für die Optik ausgerichtet oder platziert werden. Dies erfordert üblicherweise einen beträchtlichen Aufwand bezüglich der Toleranzen auf der

Platine für zum Beispiel Bohrungen, Lötpads,

Lötstopplackmaske, aber auch einen Aufwand beim

Verarbeitungsprozess selbst. Außerdem kann die LED während des Lötprozesses verkippen, was sowohl optisch wie auch mechanisch zu Ausfällen oder einer schlechteren Lötverbindung führen kann.

Es besteht also ein Bedarf an einem optoelektronischen

Bauteil umfassend eine Leuchtdiode, das sicher auf einer Platine platziert werden kann, ohne dass bei einem Lötprozess eine Verschiebung oder Verkippung des Bauteils auftritt.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein verbessertes optoelektronisches Bauteil bereitzustellen, das die vorgenannten Nachteile überwindet und eine zuverlässige Fixierung auf einem Träger ermöglicht. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann auch darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils bereitzustellen. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann ferner darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit dem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteil bereitzustellen. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann auch darin gesehen werden, eine Vorrichtung zum Aufnehmen des

erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteils

bereitzustellen, die eine problemlose Lagerung und/oder einen problemlosen Transport ermöglicht.

Diese Aufgaben werden mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprüchen. Nach einem Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, umfassend: eine Leuchtdiode, eine

Aufnahmeeinrichtung, an der die Leuchtdiode aufgenommen ist, wobei die Aufnahmeeinrichtung eine Fixierungseinrichtung aufweist, wobei die Fixierungseinrichtung Klebstoff umfasst, um die Aufnahmeeinrichtung auf einen die Aufnahmeeinrichtung tragenden Träger kleben zu können.

Gemäß noch einem Aspekt wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines

optoelektronischen Bauteils, wobei das Bauteil eine

Leuchtdiode und eine Aufnahmeeinrichtung aufweist, an der die Leuchtdiode aufgenommen ist, und Aufbringen einer

Fixierungseinrichtung an der Aufnahmeeinrichtung, wobei die Fixierungseinrichtung Klebstoff aufweist, um die

Aufnahmeeinrichtung auf einen die Aufnahmeeinrichtung

tragenden Träger kleben zu können. Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit dem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteil bereitgestellt, umfassend die Schritte: Anordnen des optoelektronischen Bauteils auf den Träger und Fixieren des Bauteils mit dem Träger mittels des Klebstoffs.

Nach noch einem Aspekt wird eine Vorrichtung zum Aufnehmen des erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteils

bereitgestellt, umfassend: einen Gurt mit mehreren Behältern, wobei die Behälter ausgebildet sind, jeweils ein

optoelektronisches Bauteil aufzunehmen, wobei die Behälter jeweils eine Aussparung aufweisen, wobei die Aussparung ausgebildet ist, den Klebstoff der Fixierungseinrichtung kontaktlos aufzunehmen.

Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, die Aufnahmeeinrichtung, die die Leuchtdiode aufnimmt, mit einem Klebstoff zu versehen. Somit ist in vorteilhafter Weise das optoelektronische Bauteil eingerichtet und optimiert, um auf einen Träger geklebt werden zu können. Es bedarf somit keiner weiteren zusätzlichen Maßnahmen, zum Beispiel Klebstoff auf dem Träger, um eine sichere Fixierung des optoelektronischen Bauteils auf dem Träger zu bewirken. Insbesondere kann somit in vorteilhafter Weise ein Verkippen des Bauteils, wenn es auf dem Träger angeordnet ist, vermieden werden. Insbesondere wenn nach dem Verkleben das optoelektronische Bauteil mit dem Träger verlötet wird, wird ein solches Verkippen oder ein Verschieben des Bauteils relativ zu dem Träger vermieden. Es wird erfindungsgemäß ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, das bereits für einen Klebevorgang oder ein Klebverfahren optimiert ist.

Es werden insbesondere die folgenden technischen Wirkungen und Vorteile erzielt: Durch das Vorsehen des Klebers besteht eine einfache

Möglichkeit zur Fixierung des optoelektronischen Bauteils auf dem Träger. Es ist somit in vorteilhafter Weise kein zusätzlicher Aufwand für Spezialmaschinen nötig, die in der Regel eine Fixierung des Bauteils relativ zu dem Träger bewirken, beispielsweise indem sie das Bauteil in einer vorbestimmten Position halten. Ferner wird in vorteilhafter Weise die Verkippung des

Bauteils relativ zu dem Träger reduziert oder vermieden.

Das Bereitstellen der Vorrichtung zum Aufnehmen des

optoelektronischen Bauteils umfassend Behälter, die jeweils eine Aussparung aufweisen, wobei die Aussparung ausgebildet ist, den Klebstoff der Fixierungseinrichtung kontaktlos aufzunehmen, bewirkt in vorteilhafter Weise, dass

optoelektronische Bauteile zuverlässig und sicher gelagert und transportiert werden können. Dies deshalb, da die

Bauteile nicht in dem Behälter festkleben können, da

Aussparungen gebildet sind, die den Klebstoff der

Fixierungseinrichtung kontaktlos aufnehmen können. Das heißt also insbesondere, dass der Klebstoff keinen Kontakt zu der Aussparung aufweist. Das heißt also insbesondere, dass der Klebstoff keinen Kontakt zu Innenwänden des Behälters und somit auch zur Aussparung aufweist.

Ein Klebstoff im Sinne der vorliegenden Erfindung bezeichnet insbesondere einen Prozesswerkstoff, der zum Kleben verwendet wird. Gemäß der DIN EN 923 wird ein Klebstoff definiert als nichtmetallischer Werkstoff, der Fügeteile durch

Flächenhaftung und innere Festigkeit verbinden kann. Diese Definition liegt insbesondere auch dem hier verwendeten

Begriff "Klebstoff" zugrunde.

Der Begriff "Klebstoff" wird hier insbesondere als

Gattungsbegriff verwendet. Insbesondere sind somit sämtliche Klebstoffe von dem Gattungsbegriff umfasst. Somit können beispielsweise auch unterschiedliche Arten von Klebstoffen verwendet werden. Dies insbesondere bei einem

optoelektronischen Bauteil. Das heißt also insbesondere, dass die Fixierungseinrichtung mehrere unterschiedliche Arten von Klebstoffen aufweisen kann.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Träger als eine Platine gebildet ist. Eine Platine kann insbesondere als eine Leiterplatte bezeichnet werden.

Vorzugsweise weist die Platine oder die Leiterplatte

Bohrungen und/oder Lötpads und/oder Lötstopplackmasken und Metallisierungen und/oder elektrische Kontaktierungen auf.

Gemäß einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Fixierungseinrichtung einen Abstandshalter aufweist, der mit einem ersten Ende an der Aufnahmeeinrichtung befestigt ist, und wobei an einem dem ersten Ende gegenüberliegenden zweiten Ende Klebstoff angeordnet ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Fixierungseinrichtung einen Abstandshalter aufweist, der mit einem ersten Ende an der Aufnahmeeinrichtung

befestigt wird, und wobei an einer dem ersten Ende

gegenüberliegenden zweiten Ende Klebstoff angeordnet wird.

Durch das Vorsehen eines Abstandshalters wird in

vorteilhafter Weise bewirkt, dass bei einem Anordnen der Aufnahmeeinrichtung auf den Träger ein Abstand zu dem Träger bezogen auf die Aufnahmeeinrichtung gebildet ist. Durch diesen vorgegebenen Abstand zum Träger ist eine bessere

Entgasung eines Lotes ermöglicht. Insbesondere kann dadurch verhindert werden, dass ein Flussmittel eingeschlossen wird. Dadurch wird in vorteilhafter Weise ein Lötprozess

verbessert. Die Abstandshalter können insbesondere als Fuß, insbesondere als Füßchen, bezeichnet werden.

Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass der Abstandshalter mit dem ersten Ende an der Aufnahmeeinrichtung befestigt wird, wobei der Klebstoff nachträglich an das zweite Ende angeordnet wird. Das heißt also insbesondere, dass der

Abstandshalter zunächst an dem zweiten Ende keinen Klebstoff aufweist. Dieser wird insbesondere nach dem Anordnen des Abstandshalters an der Aufnahmeeinrichtung auf das zweite Ende angeordnet.

Gemäß einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Abstandshalter zwei parallel zueinander verlaufende Schenkel aufweist, die beabstandet voneinander angeordnet sind.

Senkrecht zu den beiden Schenkeln verläuft vorzugsweise ein die beiden Schenkel verbindender Abschnitt. Hierbei bildet der eine Schenkel das erste Ende. Der andere Schenkel bildet das zweite Ende. Beispielsweise kann der Abstandshalter eine H-Form, eine C-Form oder eine U-Form aufweisen.

Gemäß einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Abstandshalter aus dem Klebstoff gebildet ist. Dies

insbesondere bei einer Aufnahmeeinrichtung, die als ein Keramiksubstrat ausgebildet ist oder ein solches umfasst.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Abstandshalter integral mit der Aufnahmeeinrichtung gebildet ist. Das heißt also insbesondere, dass der

Abstandshalter und die Aufnahmeeinrichtung ein gemeinsames Bauteil bilden. Somit kann beispielsweise in vorteilhafter Weise direkt bei der Herstellung der Aufnahmeeinrichtung der Abstandshalter mit ausgeformt werden. In dieser

Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff nach der Herstellung der Aufnahmeeinrichtung mit dem

Abstandshalter an das zweite Ende angeordnet wird.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff an das zweite Ende des Abstandshalters mittels Stempeln aufgebracht wird. Dies beispielsweise mittels eines Tampondruckverfahrens. Dies insbesondere vor dem Bestücken, insbesondere unmittelbar vor dem Bestücken, des Trägers, insbesondere der Platine oder der Leiterplatte, mit dem

Bauteil .

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff bereits bei der Bearbeitung oder Herstellung des optoelektronischen Bauteils auf das zweite Ende des

Abstandshalters aufgebracht wird.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Abstandshalter aus einem doppelseitigen Klebeband gebildet, insbesondere gestanzt, ist oder wird. Somit kann also

beispielsweise in vorteilhafter Weise der Abstandshalter einfach an die Aufnahmeeinrichtung angeklebt werden mit seinem ersten Ende.

Durch das Vorsehen des Abstandshalters wird allgemein in vorteilhafter Weise bewirkt, dass das Bauteil in ein

Lötpasten-Bett einer Leiterplatte oder einer Platine gedrückt werden kann, sodass bei Kontakt des zweiten Endes mit dem Klebstoff das Bauteil mit dem Träger, insbesondere die

Platine oder Leiterplatte, fixiert werden kann.

Hierbei wird eine Höhe des Abstandshalters vorzugsweise so bemessen sein, dass sowohl eine gedruckte Lotpaste (zum

Beispiel mit einer Dicke von ca. 120 ym) Platz hat, als auch das aufgeschmolzene Lot noch Kontakt zum Kupfer der

Leiterplatte und den Lötpads hat.

Nach einer Ausführungsform können mehrere Abstandshalter vorgesehen sein. Die Abstandshalter können beispielsweise gleich oder insbesondere unterschiedlich gebildet sein. Das heißt also insbesondere, dass ein Abstandshalter oder mehrere Abstandshalter aus dem Klebstoff gebildet sind und dass gleichzeitig ein Abstandshalter oder mehrere Abstandshalter integral mit der Aufnahmeeinrichtung gebildet sind.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass ein Abstandshalter an jeder Ecke der Aufnahmeeinrichtung, insbesondere wenn diese ein Gehäuse umfasst, an den Ecken des Gehäuses, angeordnet ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung ein Gehäuse umfasst. Das Gehäuse kann beispielsweise eine Mehreckform, insbesondere eine

Viereckform, aufweisen. Vorzugsweise ist die Leuchtdiode in dem Gehäuse angeordnet, also vorzugsweise von diesem

aufgenommen .

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung ein Trägerbauteil umfasst, auf welchem die Leuchtdiode angeordnet ist. Das Trägerbauteil kann insbesondere eine Mehreckform, insbesondere eine Viereckform, aufweisen.

Nach einer Ausführungsform können mehrere Leuchtdioden vorgesehen sein, die beispielsweise gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sein können.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Fixierungseinrichtung einen Tropfen aus Klebstoff umfasst. Der der Tropfen kann vorzugsweise in einer Aussparung der Aufnahmeeinrichtung angeordnet sein.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung vor dem Aufbringen der

Fixierungseinrichtung mit einer Aussparung versehen wird, wobei anschließend ein Tropfen aus Klebstoff in die

Aussparung angeordnet wird.

Das heißt also insbesondere, dass in die Aussparung der

Aufnahmeeinrichtung ein Klebstofftropfen, also ein Tropfen aus Klebstoff, eingebracht ist oder wird. Dies bewirkt in vorteilhafter Weise, dass das Bauteil beispielsweise in ein Lötpasten-Bett gedrückt werden kann und bei Kontakt des

Klebstofftropfens mit der Platine, allgemein dem Träger, fixiert werden kann. Eine Höhe und/oder eine Menge und/oder ein Durchmesser des Tropfens wird so bemessen werden oder sein, dass sowohl eine gedruckte Lotpaste (zum Beispiel mit eine Dicke von etwa 120 ym) Platz hat, als auch das

aufgeschmolzene Lot noch Kontakt zum Kupfer der Leiterplatte und den Lötpads hat.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass mehrere Aussparungen gebildet werden oder sind. Die Aussparungen können beispielsweise gleich oder insbesondere

unterschiedlich gebildet sein.

Nach einer Ausführungsform kann die Aussparung eine

Bogenform, insbesondere eine Kreisbogenform, aufweisen. Somit kann sich ein Tropfen aus Klebstoff besonders gut in die Aussparung einfügen und hält somit dort besonders

zuverlässig .

Nach einer Ausführungsform können mehrere Tropfen aus

Klebstoff vorgesehen sein oder werden. Die Tropfen können insbesondere gleich oder vorzugsweise unterschiedlich

gebildet sein.

Nach einer weiteren Ausführungsform können mehrere Tropfen in einer Aussparung angeordnet sein oder werden. Dies bewirkt eine besonders zuverlässige Fixierung der Aufnahmeeinrichtung an dem Träger, insbesondere der Platine.

Wenn mehrere Aussparungen vorgesehen sind, so kann eine jeweilige Anzahl an Tropfen aus Klebstoff pro Aussparung insbesondere unterschiedlich oder vorzugsweise gleich sein.

Nach einer Ausführungsform kann respektive können die

Aussparung oder die Aussparungen in einer Ecke der

Aufnahmeeinrichtung, insbesondere des Trägerbauteils oder des Gehäuses, gebildet werden oder sein. Nach einer Ausführungsform kann der Klebstoff in die

Aussparung dispensed werden, sodass sich dadurch ein Tropfen bilden kann. In einer anderen Ausführungsform kann ein bereits fertig hergestellter Tropfen aus Klebstoff in die Aussparung

eingebracht werden.

Beispielsweise kann der Tropfen erst auf die

Aufnahmeeinrichtung, also in die Aussparung, aufgebracht werden, wenn sich das Bauteil im Gurt befindet. Hierfür kann der Gurt, insbesondere der Behälter, mehrere Aussparungen aufweisen, durch die der Klebstoff auf das Bauteil, also in die Aussparung, dispensed werden kann.

Nach einer Ausführungsform weisen die Behälter des Gurts jeweils ein Loch oder Aussparung oder mehrere Löcher oder Aussparungen auf, durch welche Klebstoff auf die

Aufnahmeeinrichtung gebracht werden kann. Das Loch oder die Löcher sind insbesondere in der Aussparung der Behälter gebildet .

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aussparungen an Ecken der Aufnahmeeinrichtung gebildet werden oder sind.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass der Klebstoff ein nicht aushärtender Klebstoff ist. Dies ist insbesondere von besonderem Vorteil, wenn ein Tropfen aus Klebstoff vorgesehen ist.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass

Klebstoff in einer Bohrung der Aufnahmeeinrichtung

aufgenommen ist, wobei der Klebstoff ausgebildet ist, bei einer ersten Temperatur einen festen Aggregatzustand

aufzuweisen und bei einer zweiten Temperatur, die größer ist als die erste Temperatur, in einen flüssigen Aggregatzustand überzugehen . Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Aufnahmeeinrichtung vor dem Aufbringen der

Fixierungseinrichtung mit einer Bohrung versehen wird, in die Klebstoff eingebracht wird, wobei der Klebstoff ausgebildet ist, bei einer ersten Temperatur einen festen Aggregatzustand aufzuweisen und bei einer zweiten Temperatur, die größer ist als die erste Temperatur, in einen flüssigen Aggregatzustand überzugehen .

Das heißt also insbesondere, dass der Klebstoff bei der ersten Temperatur zunächst fest ist und erst nach Erwärmung auf die zweite Temperatur verflüssigt werden kann. So kann das Bauteil bei der ersten Temperatur auf dem Träger

angeordnet werden und falls notwendig noch verschoben werden, da ja noch keine Fixierung mittels des Klebstoffs bewirkt ist. Denn dieser ist bei der ersten Temperatur noch fest. Sobald dann die Zielposition des Bauteils auf dem Träger erreicht ist, wird der Klebstoff auf die zweite Temperatur erwärmt. Dies bewirkt in vorteilhafter Weise, dass der

Klebstoff aus der Bohrung ausläuft und Kontakt zu dem Träger herstellt. Gleichzeitig hat der Klebstoff weiterhin Kontakt zu der Aufnahmeeinrichtung, sodass der Klebstoff sowohl die Aufnahmeeinrichtung als auch den Träger kontaktiert.

Vorzugsweise wird der Klebstoff anschließend ausgehärtet. Dies bewirkt in vorteilhafter Weise, dass er nicht noch einmal flüssig werden kann bei einer Erwärmung über die zweite Temperatur, wodurch er dann seine Haftkraft verlieren würde. Dies könnte beispielsweise in einem Lötofen passieren während eines Lötprozesses.

Die erste Temperatur kann beispielsweise zwischen 0°C und 30°C liegen. Die zweite Temperatur kann beispielsweise zwischen 50°C und 200°C liegen. Vorzugsweise ist der

Klebstoff bei Normbedingungen gemäß DIN 1343 fest, also bei einer Temperatur von 273,15 K und einem Druck von 131325 Pa. Das Aushärten des Klebstoffs kann beispielsweise mittels Bestrahlung mit blauem (Wellenlänge: 380 nm bis 480 nm) Licht und/oder ultraviolettem (Wellenlänge: 100 nm bis 380 nm) Licht. Die genaue Wellenlänge für das Aushärten hängt

insbesondere von chemischen Eigenschaften des Klebstoffs ab. Ein entsprechend ausgehärteter Kleber oder ein entsprechend ausgehärteter Klebstoff hält somit in vorteilhafter Weise während eines Lötprozesses, insbesondere während eines

Reflow-Lötens , das Bauteil relativ zu dem Träger in Position.

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Bohrung eine konische Bohrung ist. Das heißt also

insbesondere, dass die Bohrung konisch verlaufend gebildet ist .

Nach einer Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass das Erwärmen mittels Infrarotstrahlung (Wellenlänge: 780 nm bis 1 mm) durchgeführt wird. Somit kann in vorteilhafter Weise nur eine lokale Erwärmung bezogen auf den Klebstoff bewirkt werden (nur der Klebstoff wird erwärmt, nicht oder nur unwesentlich noch zusätzlich seine Umgebung) , ohne dass eine Lotpaste gleichzeitig miterwärmt wird, was dazu führen würde, dass Flussmittel verläuft. Ein Erwärmen kann insbesondere auch mittels Beaufschlagen mit einem Laserstrahl und/oder einem oder mehreren Laserimpulsen bewirkt werden.

Nach einer Ausführungsform weist der Behälter einen

Bodenabschnitt auf, auf welchem die Aufnahmeeinrichtung aufliegen kann oder liegt. Hierbei ist der Bodenabschnitt so bemessen, dass Randbereiche der Aufnahmeeinrichtung nicht am Bodenabschnitt aufliegen, wobei die Randbereiche den

Klebstoff umfassen. Die Randbereiche schweben quasi in der Luft und sind somit berührungslos oder kontaktlos im Behälter aufgenommen. Hierfür kann der Bodenabschnitt in eine

Aussparung, auch Behälteraussparung genannt, übergehen, die beispielsweise eine Stufenform aufweisen kann. Durch die Stufe bildet sich Raum, in welchem der Klebstoff angeordnet ist . Nach einer Ausführungsform können die Behälter beispielsweise gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sein.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im

Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der

Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei

Fig. 1 eine Platine und ein optoelektronisches Bauteil, Fig. 2 die mit dem optoelektronischen Bauteil gemäß Fig. 1 bestückte Platine,

Fig. 3 ein weiteres optoelektronisches Bauteil in einer schrägen Draufsicht von oben,

Fig. 4 das optoelektronische Bauteil gemäß Fig. 3 in einer schrägen Draufsicht von unten,

Fig. 5 eine Platine und ein weiteres optoelektronisches Bauteil,

Fig. 6 die mit dem optoelektronischen Bauteil gemäß Fig. 5 bestückte Platine, Fig. 7 zwei Vorrichtungen zum Aufnehmen eines

optoelektronischen Bauteils,

Figuren 8 bis 10 jeweils eine Ansicht einer Platine bestückt mit einem optoelektronischen Bauteil zu

verschiedenen Zeitpunkten eines Verfahrens zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil, Fig. 11 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils und

Fig. 12 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil zeigen .

Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche

Bezugszeichen verwendet werden.

Fig. 1 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 101 und eine Platine 103. Die Platine 103 ist linker Hand in einer Schnittansicht (obere Zeichnung) und in einer Ansicht von unten (untere Zeichnung) gezeigt.

Das optoelektronische Bauteil 101 ist rechter Hand in einer Draufsicht oder Ansicht von oben (obere Zeichnung) , einer

Schnittansicht (mittlere Zeichnung) und in einer Ansicht von unten (untere Zeichnung) gezeigt.

Die Platine 103 weist ein Substrat 105 auf, das auch als ein Trägersubstrat oder Platinensubstrat bezeichnet werden kann.

Denn ein solches Substrat 105 einer Platine 103 trägt in der

Regel in an sich bekannter Weise Metallisierungen und/oder elektrische Leitungen und/oder elektrische Kontaktierungen.

So sind insofern mehrere Lötstoppmasken 107 beabstandet voneinander auf dem Substrat 105 gebildet. Zwischen den

Lötstoppmasken 107 sind Lötpads 109 gebildet (zwei Stück) .

Auf den beiden Lötpads (109) ist jeweils eine Lotpaste 111 aufgebracht oder angeordnet. Die hier gezeigte Konfiguration hinsichtlich der

Lötstoppmaske 107, der Lötpads 109 und der Lotpaste 111 ist lediglich als Beispiel anzusehen. Je nach Anwendungsfall sind auch andere Konfigurationen möglich. Das optoelektronische Bauteil 101 weist eine Leuchtdiode 113 auf, die von einer Aufnahmeeinrichtung 115 aufgenommen ist. Die Aufnahmeeinrichtung 115 ist als ein Gehäuse gebildet, in welchem die Leuchtdiode 113 angeordnet ist. Die

Aufnahmeeinrichtung 115 weist eine Viereckform auf.

An einer Unterseite der Aufnahmeeinrichtung 115 sind zwei Bereiche 117 gebildet, die Metallisierungen mit Lötpads umfassen. Über diese beiden Bereiche 117 ist in vorteilhafter Weise eine elektrische Kontaktierung der Leuchtdiode 113 ermöglicht .

An der Unterseite der Aufnahmeeinrichtung 115 ist jeweils ein Abstandshalter 119 in den vier Ecken der Unterseite der

Aufnahmeeinrichtung 115 angeordnet oder befestigt. Hierbei weisen die Abstandshalter 119 jeweils ein erstes Ende 121 und ein dem ersten Ende 121 gegenüberliegendes zweites Ende 123 auf. Mit dem ersten Ende 121 sind die Abstandshalter 119 an der Aufnahmeeinrichtung 115 befestigt. An einer Oberfläche des zweiten Endes 123, die von der Aufnahmeeinrichtung 115 weg zeigt, ist Klebstoff aufgetragen oder angeordnet. Dieser Klebstoff ist symbolisch mit dem Bezugszeichen 125

gekennzeichnet, wobei der Übersicht halber nicht sämtliche zweiten Enden 123 der Abstandshalter 119 dieses Bezugszeichen aufweisen, um symbolisch klarzustellen, dass hier Klebstoff vorgesehen ist. Abstandshalter 119 und Klebstoff 125 bilden eine Fixierungseinrichtung. Im gezeigten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 weisen die

Abstandshalter 119 eine Viereckform auf. Es sind vielfältige andere geometrische Formen möglich. Beispielsweise kann eine Kreisform vorgesehen sein. Die Abstandshalter 119 können integral mit der

Aufnahmeeinrichtung 115 gebildet sein. Die Abstandshalter 119 können beispielsweise als ein separates Bauteil bezogen auf die Aufnahmeeinrichtung 115 gebildet sein. In diesem Fall werden dann die Abstandshalter 119 mit ihrem ersten Ende 121 an die Aufnahmeeinrichtung 115, also auf ihre Unterseite, geklebt oder anderweitig befestigt. Das optoelektronische Bauteil 101 mit seiner speziell in der Fig. 1 gezeigten Konfiguration ist lediglich als ein Beispiel anzusehen. Je nach Anwendungsfall können weitere mögliche Konfigurationen bezogen auf die beiden Bereiche 117

vorgesehen sein. Auch können mehrere Leuchtdioden 113

vorgesehen sein. Anstelle eines Gehäuses kann beispielsweise auch ein Trägerbauteil vorgesehen sein, auf welchem die

Leuchtdiode 113 angeordnet ist.

Fig. 2 zeigt die Platine 103 bestückt mit dem

optoelektronischen Bauteil 101.

Linker Hand ist die bestückte Platine 103 vor einem

Lötprozess gezeigt. Rechter Hand ist die bestückte Platine 103 nach einem Lötprozess gezeigt. Die oberen Zeichnungen gemäß Fig. 2 zeigen eine Schnittansicht. Die

darunterliegenden Zeichnungen zeigen eine Draufsicht oder Ansicht von oben.

Zum Bestücken wird das optoelektronische Bauteil 101 in die Lotpasten 111 abgesetzt, wodurch die zweiten Enden 123 mit ihrem Klebstoff 125 Kontakt zu den Lötstoppmasken 107

bekommen. Dadurch wird also eine Fixierung mittels des

Klebstoffs 125 bewirkt. Dies vor dem Lötprozess.

Aufgrund dieser Fixierung basierend auf dem Klebstoff 125 kann das optoelektronische Bauteil 101 während des

Lötprozesses nicht verkippen und/oder sich verschieben. Dies zeigen die rechten Zeichnungen in der Fig. 2.

Fig. 3 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 301 in einer schrägen Draufsicht von oben. Das optoelektronische Bauteil 301 umfasst zwei Leuchtdioden 113, die von einer Aufnahmeeinrichtung 115 aufgenommen sind. Die Aufnahmeeinrichtung 115 ist als ein Trägerbauteil ausgebildet, auf welchem die beiden Leuchtdioden 113

angeordnet sind.

Mit dem Bezugszeichen 119 versehen, sind schematisch

angedeutet drei Abstandshalter 119 gezeigt. Die sind aber in der schrägen Draufsicht normalerweise nicht sichtbar und sind somit lediglich der Übersicht halber eingezeichnet.

Denn die drei Abstandshalter 119 sind an einer Unterseite der Aufnahmeeinrichtung 115 angeordnet. Dies zeigt die Fig. 4. Die drei Abstandshalter 119 bilden ein gleichschenkliges Dreieck. Hierbei sind zwei Abstandshalter 119 in zwei gegenüberliegenden Ecken der Aufnahmeeinrichtung 115

angeordnet. Der dritte Abstandshalter ist dann entsprechend an einer den beiden Ecken gegenüberliegenden Seite der

Aufnahmeeinrichtung 115 vorgesehen.

Durch diese Dreipunktanordnung der drei Abstandshalter 119 wird in vorteilhafter Weise ein Verkippen des

optoelektronischen Bauteils 301, wenn es auf einer Platine bestückt ist, während eines Lötprozesses erschwert oder sogar ganz vermieden.

Obwohl nicht explizit gezeigt, weisen auch die drei

Abstandshalter 119 an ihrer Seite, die der

Aufnahmeeinrichtung 115 abgewandt ist, Klebstoff auf. Die Abstandshalter 119 mit Klebstoff bilden eine

Fixierungseinrichtung .

Fig. 5 zeigt eine Platine 103 und ein anderes

optoelektronisches Bauteil 501.

Die Ansichten und der Aufbau der Platine 103 und des

optoelektronischen Bauteils 501 sind im Wesentlichen analog zu dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel. Auf die entsprechenden Ausführungen kann verwiesen werden.

Als ein Unterschied weist die Aufnahmeeinrichtung 115 des optoelektronischen Bauteils 501 an ihrer Unterseite in den vier Ecken jeweils eine Aussparungen 503 auf, die eine

Bogenform, insbesondere eine Kreisform, aufweist. In diese bogenförmigen Aussparungen 503 ist jeweils ein Tropfen 505 aus Klebstoff angeordnet oder eingebracht. Der Klebstoff ist vorzugsweise ein nicht aushärtender Klebstoff. Die Tropfen 505 bilden eine Fixierungseinrichtung.

Die Aussparungen 503 sind an den vier Ecken der Unterseite der Aufnahmeeinrichtung 115 gebildet.

Fig. 6 zeigt Ansichten analog zu den Ansichten gemäß Fig. 2. Auf die entsprechenden Ausführungen kann verwiesen werden.

Deutlich zu sehen ist, dass beim Absetzen des

optoelektronischen Bauteils 501 auf der Platine 103 die vier Tropfen 505 aus Klebstoff die Lötstoppmasken 107 kontaktieren und somit die Aufnahmeeinrichtung 115 mit den Lötstoppmasken 107 verkleben. Linker Hand ist die bestückte Platine 103 vor einem

Lötprozess gezeigt. Rechter Hand die bestückte Platine 103 nach einem Lötprozess.

Aufgrund der Vierpunktanordnung basierend auf den vier

Tropfen 505 aus Klebstoff wird ein Verkippen des

optoelektronischen Bauteils 501 während des Lötprozesses in vorteilhafter Weise wirksam verhindert.

Fig. 7 zeigt zwei Vorrichtungen 701 und 703 zum Aufnehmen eines optoelektronischen Bauteils gemäß der vorliegenden Erfindung in einer abgeschnittenen Ansicht. Die oberen

Zeichnungen in der Fig. 7 zeigen eine Draufsicht auf die Vorrichtungen 701 und 703. Die darunterliegenden Zeichnungen zeigen eine Schnittansicht der Vorrichtungen 701 und 703.

Beide Vorrichtungen 701 und 703 sind im Wesentlichen gleich aufgebaut. Sie weisen jeweils einen Gurt 705 auf, der jeweils Perforationen 706 aufweist, wodurch der Gurt 705 durch geeignete Transportmechanismen transportiert oder verlagert werden kann. Dies beispielsweise analog zu einem Film, der in einer Kamera transportiert wird.

Jeder Gurt 705 weist mehrere Behälter 707 auf, in welchen beispielsweise jeweils ein optoelektronisches Bauteil 101 gemäß Fig. 1 oder ein optoelektronisches Bauteil 501 gemäß Fig. 5 eingesetzt werden kann.

Zur Veranschaulichung ist in der linken Vorrichtung 701 das Bauteil 101 gemäß Fig. 1 eingesetzt. In der rechten

Vorrichtung 703 ist das Bauteil 501 gemäß Fig. 5 eingesetzt. Hierfür weisen die Behälter 707 jeweils Aussparungen 709 auf, die so ausgebildet sind, dass sie den Klebstoff der Bauteile 101, 501 kontaktlos aufnehmen können. Das heißt also

insbesondere, dass der Klebstoff die Aussparungen 709 und auch weitere Innenwände des Behälters 707 nicht berührt, wenn die Bauteile in dem Behälter 707 aufgenommen sind.

Die konkrete Form der Aussparungen 709 hängt insbesondere von der konkreten geometrischen Ausgestaltung der

Fixierungseinrichtung der Bauteile ab. Zur besseren

Unterscheidung können die Aussparungen 709 auch als

Behälteraussparungen bezeichnet werden.

So weisen beispielsweise die Behälter 707 der Vorrichtungen 701 703 im Bodenbereich vier stufenförmige Aussparungen auf, deren Verlauf vorzugsweise in etwa entsprechend der

viereckigen Abstandshalter 119 oder der Tropfen 505 gebildet ist . Fig. 8 zeigt ein anderes optoelektronisches Bauteil 801 bestückt auf einer Platine 103.

Die Aufnahmeeinrichtung 115 weist eine konisch verlaufende Bohrung 805 auf, in welcher Klebstoff 803 eingebracht ist. Der Klebstoff 803 ist unter normalen Bedingungen (zum

Beispiel Normbedingungen) , insbesondere bei einer ersten Temperatur, fest, also in einem festen Aggregatzustand . Bei einer zweiten Temperatur geht der Klebstoff 803 in einen flüssigen Aggregatzustand über.

Das optoelektronische Bauteil 801 wird dann insofern auf seine Position, wie in Fig. 8 gezeigt, auf die Platine 103 bestückt und in die flüssige Lotpaste 111 gedrückt. Dadurch entsteht in vorteilhafter Weise ein Hohlraum 807 zwischen der Platine 103 und der Aufnahmeeinrichtung 115.

Der Übersicht halber sind die Bereiche 117 umfassend

Metallisierungen mit Lötpads für die Aufnahmeeinrichtung 115 nicht gezeigt.

In der Ansicht gemäß Fig. 9 wird der Klebstoff 803 auf die zweite Temperatur erwärmt oder aufgeheizt. Dies insbesondere lokal, sodass die Lotpaste 111 nicht oder nicht wesentlich miterwärmt wird und somit ein Flussmittel der Lotpaste 111 nicht verlaufen kann. Eine lokale Aufheizung oder Erwärmung kann beispielsweise mittels Infrarotstrahlung durchgeführt werden. Dieses Beaufschlagen des Klebstoffs 803 mit

Infrarotstrahlung ist symbolisch mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 901 gekennzeichnet. Hierbei kann die

Infrarotbestrahlung auch mit einem Laser durchgeführt werden.

Durch das Erwärmen des Klebstoffs 803 auf die zweite

Temperatur, bei welcher der Klebstoff vom festen

Aggregatzustand in den flüssigen Aggregatzustand übergeht, verläuft der Klebstoff 803 in den Hohlraum 807. Der verlaufende Klebstoff 803 kontaktiert somit sowohl die Aufnahmeeinrichtung 115 als auch die Platine 103 mit dem Substrat 105 und die Lötpads 109. Dadurch ist eine gute Fixierung mittels Kleben bewirkt.

Nachdem der Klebstoff 803 verlaufen ist, wird der Klebstoff 803 ausgehärtet. Dies beispielsweise durch ultraviolette Bestrahlung oder Bestrahlung mit blauem Licht. Die genaue Wellenlänge hängt insbesondere von dem verwendeten Klebstoff 803 ab. Als Folge des Aushärtens verfestigt sich der

Klebstoff 803 und bewirkt so eine gute Fixierung.

Die Bestrahlung mit kurzwelligem Licht, insbesondere blauem oder ultravioletter Strahlung, ist symbolisch mit dem

Bezugszeichen 1001 gekennzeichnet.

Fig. 11 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum

Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils.

Gemäß einem Schritt 1101 wird ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, wobei das Bauteil eine Leuchtdiode und eine Aufnahmeeinrichtung aufweist, an der die Leuchtdiode

aufgenommen ist.

In einem Schritt 1103 wird eine Fixierungseinrichtung an der Aufnahmeeinrichtung aufgebracht, wobei die

Fixierungseinrichtung Klebstoff aufweist, um die

Aufnahmeeinrichtung auf einen die Aufnahmeeinrichtung tragenden Träger kleben zu können.

Fig. 12 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum

Bestücken eines Trägers, insbesondere einer Platine, mit dem optoelektronischen Bauteil 801 gemäß Fig. 8.

In einem Schritt 1201 wird das optoelektronische Bauteil 801 auf dem Träger, insbesondere auf der Platine, angeordnet. In einem Schritt 1203 wird nach dem Anordnen und vor dem Fixieren der Klebstoff auf mindestens die zweite Temperatur erwärmt. Dies bewirkt in vorteilhafter Weise, dass sich der Klebstoff verflüssigt und aus der Bohrung läuft und sowohl den Träger als auch die Aufnahmeeinrichtung kontaktiert.

In einem Schritt 1205 wird anschließend, also nach dem

Verlaufen des Klebstoffs, der Klebstoff ausgehärtet.

In weiteren nicht gezeigten Ausführungsbeispielen kann beispielsweise vorgesehen sein, dass der so bestückte Träger weiter prozessiert oder verarbeitet wird. Insbesondere kann ein Lötprozess vorgesehen sein. Hierfür kann der bestückte Träger beispielsweise durch einen Reflow-Ofen gefahren werden. Durch den ausgehärteten Klebstoff 803 wird das

Bauteil 801 in seiner Position gehalten und verschwimmt nicht mehr durch Benetzungskräfte des Lotes.

Die Erfindung kann insbesondere angewendet werden bei High- Power-LEDs, LEDs allgemein, insbesondere wenn eine hohe

Präzision erforderlich ist bei der Montage oder Bestückung, optischen Sensoren und Infrarot-LEDs.

Obwohl die Erfindung im Detail durch die bevorzugten

Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der

Erfindung zu verlassen. Bezugszeichenliste

Optoelektronisches Bauteil 101, 301, 501, 801

Platine 103 Substrat 105

Lötstoppmaske 107

Lötpads 109

Lotpaste 111

Leuchtdiode 113 Aufnahmeeinrichtung 115

Metallisierung mit Lötpads 117

Abstandshalter 119 erstes Ende 121 zweites Ende 123 Klebstoff 125

Aussparung 503

Tropfen aus Klebstoff 505 Vorrichtung 701, 703

Gurt 705 Behälter 707

Aussparung 709

Klebstoff 803 konische Bohrung 805

Hohlraum 807 IR-Strahlung 901

Flussrichtung 903

UV-Strahlung 1001

Bereitstellen eines optoelektronischen Bauteils 1101

Aufbringen einer Fixierungseinrichtung 1103 Anordnen des optoelektronischen Bauteils 1201

Erwärmen auf mindestens die zweite Temperatur 1203

Aushärten 1205