Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deut schen Patentanmeldung Nr. 102021114070.6 vom 31. Mai 2021, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme in die vor liegende Anmeldung aufgenommen wird.

Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit Technologien zur Illumination von Zierteilen, insbesondere Kunststoff Ziertei- len, von beispielsweise Haushaltsgeräten, Consumerprodukten, oder Zierteilen in Kraftfahrzeugen. Ferner beschäftigt sich die vorliegende Erfindung mit Technologien zur Darstellung von In formationen auf Zierteilen, insbesondere Kunststoff Zierteilen, von beispielsweise Haushaltsgeräten, Consumerprodukten, oder auf Zierteilen in Kraftfahrzeugen. Insbesondere betrifft die Erfindung eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfassend einen zumindest bereichsweise transparenten Grundkörper auf dessen Rückseite optoelektronische Halbleiterbauelemente ange ordnet sind, um den Grundkörper zu beleuchten oder Informationen auf dem Grundkörper darzustellen.

HINTERGRUND

Zum gegenwärtigen Zeitpunkt werden zur Illumination von Zier- teilen eine oder mehrere Beleuchtungseinrichtungen, bestehend aus auf einem PCB-Board aufgebrachten LEDs, hinter dem Zierteil montiert. Oft werden neben den LEDs, dem PCB-Board und einer Befestigung für die Beleuchtungseinrichtung zusätzlich auch noch lichtformende Elemente benötigt. Daraus resultiert eine benötigte Bautiefe von typischerweise 10 mm bis 30 mm.

Neben einer solch großen Bautiefe ist es mit den bekannten Lösungen auch schwierig Formen zu realisieren, die über das zweidimensionale hinausgehen. Dies kann zwar mit mehreren von- einander unabhängigen Beleuchtungsvorrichtungen, die hinter dem Zierteil montiert werden, gelöst werden, jedoch steigert sich dadurch der Herstellungs- und Montageaufwand und auch das Ge wicht des Zierteils nimmt mit der Vielzahl der benötigten Be leuchtungsvorrichtungen zu. Es besteht daher das Bedürfnis, den vorgenannten Problemen ent gegenzuwirken und ein beleuchtetes Zierteil bzw. eine Möglich keit bereitzustellen, mittels der auf einfache und kostengüns tige Weise ein Zierteil hinterleuchtet werden kann. ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Diesem und anderen Bedürfnissen wird durch eine optoelektroni sche Leuchtvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruch 1 Rechnung getragen. Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

Eine erfindungsgemäße optoelektronische Leuchtvorrichtung um fasst einen zumindest bereichsweise transparenten Grundkörper, der eine gekrümmte erste Hauptoberfläche und zweite Hauptober- fläche aufweist. Die zweite Hauptoberfläche liegt der ersten Hauptoberfläche gegenüber und verläuft zumindest bereichsweise nicht parallel zu dieser. Die optoelektronische Leuchtvorrich tung umfasst ferner eine auf der gekrümmten ersten Hauptober fläche angeordnete Dekorschicht, die der Krümmung der ersten Hauptoberfläche im Wesentlichen folgt. Zusätzlich dazu ist auf der zweiten Hauptoberfläche eine optoelektronische Folie ange ordnete, die ein insbesondere flexibles Trägersubstrat, wenigs tens eine elektrische Leitung und eine Vielzahl von optoelekt ronischen Halbleiterbauelementen aufweist. Die wenigstens eine elektrische Leitung und die Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen sind auf dem Trägersubstrat angeordnet. Ferner weist die optoelektronische Folie eine zumindest teil weise transparente Haftschicht auf, die zwischen den optoelekt ronischen Halbleiterbauelementen und dem Grundkörper angeordnet ist, und, die die optoelektronische Folie mit der zweiten Haupt oberfläche verbindet. Kern der Erfindung ist es, optoelektronischen Halbleiterbauele mente in eine Folie zu integrieren, die elektrische Kontakte bzw. Leitungen aufweist, um die optoelektronischen Halbleiter- bauelemente mit Energie zu versorgen bzw. anzusteuern. Diese Folie wird auf der Rückseite eines Zierteils aufgebracht, wobei das Zierteil derart ausgeführt ist, dass es mehr und weniger transparente Bereiche aufweist. Die transparenten Bereiche sind insbesondere geometrisch mit den optoelektronischen Halbleiter- bauelementen abgestimmt. Somit kann das Zierteil ohne den im obigen erläuterten platz- und gewichtsintensiven Ansatz hinter leuchtet werden, bei dem diskrete PCB-Boards mit darauf aufge brachten LEDs verwendet werden. Die optoelektronische Folie und insbesondere das Trägersubstrat kann flexibel ausgestaltet sein, um entsprechend der Form und Ausführung der Rückseite des Zierteils auf dieser aufgebracht werden zu können.

In einigen Ausführungsformen ist eine Anzahl der Vielzahl der optoelektronischen Halbleiterbauelemente entsprechend in eine Emissionsrichtung eines optoelektronischen Halbleiterbauelemen tes gesehen vor zumindest einem transparenten Bereich des Grund körpers angeordnet. Somit kann der Grundkörper insbesondere in den transparenten Bereichen hinterleuchtet werden und dadurch ein gewünschter optischer Eindruck des Grundkörpers bzw. des Zierteils erzeugt werden.

Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente können jeweils durch ein Leuchtelement bzw. eine LED gebildet sein. In einigen Ausführungsformen bildet jedes der Leuchtelemente einen Leucht- punkt, wobei die Gesamtheit der Leuchtpunkte während einer be stimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronischen Leuchtvor richtung den Grundkörper in einer gewünschten Art und Weise hinterleuchtet. Die Leuchtpunkte können willkürlich zueinander angeordnet sein, in einem gewünschten Muster bzw. einer Matrix angeordnet sein, oder sie können beispielsweise nur in Bereichen hinter dem Grundkörper angeordnet sein, die während einer be stimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronische Leuchtvor richtung beleuchtet werden sollen. In einigen Ausführungsformen kann zumindest eine der Vielzahl von optoelektronische Halbleiterbauelementen durch ein Leuch telement bzw. eine LED gebildet sein, die ein Konversionsmate rial umfasst. Das Konversionsmaterial kann beispielsweise über einem lichtemittierenden Bereich des Halbleiterbauelements an- geordnet sein und dazu ausgebildet sein, das von dem Halblei terbauelement emittierte Licht in Licht einer anderen Wellen länge konvertieren.

In einigen Ausführungsformen ist jedes der Vielzahl von opto- elektronische Halbleiterbauelementen durch eine LED, insbeson dere einen LED-Chip gebildet. Eine LED kann insbesondere als Mini-LED bezeichnet werden. Eine Mini-LED ist eine kleine LED, beispielsweise mit Kantenlängen von weniger als 200 gm, insbe sondere bis zu weniger als 40 gm, insbesondere im Bereich von 200 gm bis 10 gm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 150 gm bis

40 gm. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist das optoelektro nische Halbleiterbauelemente für das menschliche Auge nahezu unsichtbar. Die LED kann auch als Mikro-LED, auch gLED genannt, oder als gLED-Chip bezeichnet werden, insbesondere für den Fall, dass die Kantenlängen in einem Bereich von 100 gm bis 10 gm liegen. In einigen Ausführungsformen kann die LED eine räumliche Abmes sung von 90 x 150gm oder eine räumliche Abmessung von 75 x 125gm aufweisen.

Die Mini-LED oder der gLED-Chip kann in einigen Ausführungs formen ein ungehauster Halbleiterchip sein. Ungehaust bedeutet, dass der Chip kein Gehäuse um seine Halbleiterschichten herum aufweist, wie z.B. ein „chip die". In einigen Ausführungsformen kann ungehaust bedeuten, dass der Chip frei von jeglichem or ganischen Material ist. Somit enthält das ungehauste Bauelement keine organischen Verbindungen, die Kohlenstoff in kovalenter Bindung enthalten.

In einigen Ausführungsformen ist jedes der Vielzahl von opto elektronische Halbleiterbauelementen durch ein oberflächenemit tierendes optoelektronisches Halbleiterbauelement gebildet. Insbesondere kann ein solches oberflächenemittierendes opto- elektronisches Halbleiterbauelement als Flip Chip ausgebildet sein und derart auf dem Trägersubstrat der optoelektronischen Folie angeordnet sein, dass die lichtemittierende Oberfläche der optoelektronischen Halbleiterbauelemente in Richtung des Grundkörpers weist.

Jedes der Vielzahl von optoelektronische Halbleiterbauelementen kann jedoch auch durch ein volumenemittierendes optoelektroni sches Halbleiterbauelement oder ein kantenemittierendes opto elektronisches Halbleiterbauelement gebildet sein. Insbesondere kann jedes der Vielzahl von optoelektronische Halbleiterbauele menten derart ausgebildet und auf dem Trägersubstrat der opto elektronischen Folie angeordnet sein, dass die optoelektroni schen Halbleiterbauelemente Licht entlang der Hauptausbrei tungsrichtung der optoelektronischen Folie emittieren. Ein sol- ches Halbleiterbauelement kann insbesondere auch als side-loo- king Emitter bezeichnet werden.

In einigen Ausführungsformen ist jedes der Vielzahl von opto elektronische Halbleiterbauelementen durch einen Saphir Flip Chip, einen durch seine Seitenflächen lichtemittierenden Flip Chip, einen Oberflächenemitter, einen Volumenemitter, einen Kantenemitter, oder durch eine horizontal emittierenden pLED- Chip ausgebildet. In einigen Ausführungsformen kann jedes der Vielzahl von opto elektronische Halbleiterbauelementen eine Mini-LED oder einen pLED-Chip umfassen, der so konfiguriert ist, dass er Licht einer ausgewählten Farbe emittiert. In einigen Ausführungsformen kön nen zwei oder mehrere der Vielzahl von optoelektronische Halb leiterbauelementen ein Pixel, wie z. B. ein RGB-Pixel, das drei Mini-LEDs oder pLED-Chips umfasst, bilden. Ein RGB-Pixel kann zum Beispiel Licht der Farben Rot, Grün und Blau sowie beliebige Mischfarben emittieren. In einigen Ausführungsformen können auch mehr als drei der Vielzahl von optoelektronische Halblei terbauelementen ein Pixel, wie z. B. ein RGBW-Pixel, das vier Mini-LEDs oder pLED-Chips umfasst, bilden. Ein RGBW-Pixel kann zum Beispiel Licht der Farben Rot, Grün, Blau und Weiß sowie beliebige Mischfarben emittieren. Beispielsweise kann mittels einem RGBW-Pixel weißes Licht, oder rotes Licht oder grünes Licht oder blaues Licht in Form einer Vollkonversion erzeugt werden.

In einigen Ausführungsformen ist jedes der Vielzahl der opto elektronischen Halbleiterbauelemente einem integrierten Schalt kreis zu dessen Ansteuerung zugeordnet. In einigen Ausführungs- formen sind jeweils zwei oder mehrere der Vielzahl der opto elektronischen Halbleiterbauelemente einem integrierten Schalt kreis zu deren Ansteuerung zugeordnet. Beispielsweise kann je weils ein RGB-Pixel einem integrierten Schaltkreise (IC) zuge ordnet sein. Der oder die integrierten Schaltkreise können bei- spielsweise durch einen besonders kleinen integrierten Schalt kreis, wie z. B. einen mikrointegrierten Schaltkreise (pIC), gebildet sein.

In einigen Ausführungsformen ist die zweite Hauptoberfläche plan ausgebildet und weist keine Krümmung auf. Dadurch ist es möglich die optoelektronische Folie auf einfache Weise auf dem Grund körper zu befestigen.

In einigen Ausführungsformen weist die zweite Hauptoberfläche in zumindest eine Raumrichtung ebenfalls eine Krümmung auf. Beispielsweise kann die zweite Hauptoberfläche in genau eine Raumrichtung eine Krümmung aufweisen. Insbesondere kann die zweite Hauptoberfläche mehrere Teilbereiche umfassen, die plan ausgebildet sind, und die Teilbereiche können zueinander um höchstens eine Raumrichtung zueinander verkippt bzw. verdreht sein. Der Winkel der Verkippung kann meist kleiner als 90° sein. Dadurch ist es möglich, dass die optoelektronische Folie einfach und nur durch Verformen bzw. Verbiegen der Folie um diese eine Raumrichtung auf den Grundkörper auflaminiert werden kann. In einigen Ausführungsformen folgt die optoelektronische Folie im Wesentlichen der Krümmung der zweiten Hauptoberfläche. Ins besondere verläuft die optoelektronische Folie im Wesentlichen parallel zur zweiten Hauptoberfläche und liegt entsprechend an der zweiten Hauptoberfläche über die gesamte zweite Hauptober- fläche an.

In einigen Ausführungsformen ist die optoelektronische Folie durch zumindest zwei Teilfolien gebildet. Eine erste Teilfolie ist auf einem ersten Teilbereich der zweiten Hauptoberfläche und eine zweite Teilfolie ist auf einem zweiten Teilbereich der zweiten Hauptoberfläche angeordnet. Insbesondere kann es sich bei dem ersten und dem zweiten Teilbereich der zweiten Haupt oberfläche jeweils um plan ausgebildete Teilbereiche handeln auf denen die Teilfolien ausgebildet sein. Die optoelektroni- sehe Folie kann entsprechend zerschnitten sein und die daraus entstandenen Teilfolien können jeweils auf den plan ausgeform ten Teilbereichen der zweiten Hauptoberfläche angeordnet sein.

In einigen Ausführungsformen weist die Dekorschicht zumindest Teilbereiche auf, die transparent ausgebildet sind. Insbeson dere können Teilbereiche der Dekorschicht transparent ausgebil det sein, die während einer bestimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronische Leuchtvorrichtung illuminiert werden sollen. Im Folgenden kann daher auch von einer semitransparenten Dekor- _S chicht die Rede sein, da lediglich Bereiche der Dekorschicht für das von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen emit tierte Licht lichtdurchlässig sein können.

Die Dekorschicht kann beispielsweise aus einer Schichtenfolge gebildet sein. Die Schichtenfolge kann beispielsweise eine transparente bzw. diffuse Trägerschicht, und eine über der Trä gerschicht angeordnete Schutzschicht umfassen. Ferner kann die Trägerschicht auf der der Schutzschicht zugewandten Seite und/oder auf der der Schutzschicht abgewandten Seite eine Be- _S chichtung aufweisen, die jeweils lichtdurchlässige und licht undurchlässige bzw. lichtabsorbierende Bereiche umfasst. Die Schichtenfolge kann insbesondere derart auf der ersten Haupt oberfläche angeordnet sein, dass die Schutzschicht von der ers ten Hauptoberfläche weg weist.

Die Dekorschicht bzw. Schichten der Dekorschicht können bei spielsweise durch mindestens eines der folgenden Materialien gebildet sein: eine Polymerfolie; eine dünne Holzschicht; eine Schicht in Holzoptik;

Echtholz; eine gedruckte Lackschicht;

Textilien; Metallfolien, z.B. eine Aluminiumfolie;

Kohlefasermatten bzw. -folien; bedruckte Kunststoff-Folien; ein dünnes Leder;

Kunstleder; eine Folie in Lederoptik; und eine Kunststoff-Folie in Metall-Optik.

In einigen Ausführungsformen sind die optoelektronischen Halb leiterbauelemente in die Haftschicht eingebettet bzw. vergos sen. Insbesondere können die optoelektronischen Halbleiterbau elemente auf das Trägersubstrat aufgeklebt sein und mit der Haftschicht vergossen und somit in diese eingebettet sein. Ebenso kann auch die wenigstens eine elektrische Leitung in die Haftschicht eingebettet bzw. in diese vergossen sein.

In einigen Ausführungsformen wird die wenigstens eine elektri sche Leitung auf dem Trägersubstrat angeordnet und anschließend werden auf entstandenen elektrischen Kontaktstellen die opto elektronischen Halbleiterbauelemente aufgebracht. Die wenigs tens eine elektrische Leitung kann somit zwischen dem Trägersub strat und den optoelektronischen Halbleiterbauelementen ange ordnet sein. Es können jedoch auch zuerst die optoelektronischen Halbleiterbauelemente auf dem Trägersubstrat angeordnet werden und die wenigstens eine elektrische Leitung anschließend zum Kontaktieren der optoelektronischen Halbleiterbauelemente auf die optoelektronischen Halbleiterbauelemente aufgebracht wer den. Die wenigstens eine elektrische Leitung kann somit zumin dest teilweise auf den optoelektronischen Halbleiterbauelemen ten angeordnet sein.

In einigen Ausführungsformen umfasst die Haftschicht mindestens eines der folgenden Materialien:

PVB;

EVA;

Silikon;

Acryl;

Haftklebstoffe;

Schmelzkelbstoffe; und ein Epoxid.

Insbesondere kann die Haftschicht adhäsive Eigenschaften auf weisen, sodass die optoelektronische Folie mittels der Haft schicht auf der zweiten Hauptoberfläche befestigt werden kann.

In einigen Ausführungsformen ist die Haftschicht mit lichtab sorbierenden Partikeln versehen. Insbesondere kann die Haft schicht mit schwarzen Partikeln, wie beispielsweise Aluminium- oder anderen Metallpartikeln versehen sein, um einen höheren Kontrast und ein geringeres bleeding der optoelektro nischen Leuchtvorrichtung zu erzielen. In einigen Ausführungsformen umfasst die optoelektronische Leuchtvorrichtung eine Schutzfolie, die eine dem Grundkörper gegenüberliegenden Seite der optoelektronischen Folie bedeckt. Insbesondere kann die Schutzfolie die optoelektronische Folie einhausen und als Korrosionsschutz für die Folie dienen. Die Schutzfolie kann beispielsweise die optoelektronische Folie einhausen und auch in Bereichen auf der zweiten Hauptoberfläche ausgebildet sein, die nicht von der optoelektronischen Folie bedeckt sind. In einigen Ausführungsformen weist zumindest eine aus dem Grund körper, der Dekorschicht und der Haftschicht lichtstreuende Partikel auf. Beispielsweise kann die Dekorschicht und/oder der Grundkörper zumindest Bereiche aufweisen, in denen lichtstreu nende Partikel angeordnet sind. Dadurch kann beispielsweise ein homogener Eindruck der illuminierten Bereiche der optoelektro nische Leuchtvorrichtung erreicht werden.Ebenso ist es möglich, dass auch die Haftschicht zumindest Bereiche aufweist, die lichtstreunende Partikel umfassen. Dadurch kann es beispiels weise erreicht werden, dass der Grundkörper homogen hinter- leuchtet wird.

Neben der lichtstreuenden Wirkung können die lichtstreuenden Partikeln auch dazu geeignet sein, einen Weißeindruck der opto elektronische Leuchtvorrichtung zu erzeugen. Beispielsweise kann es gewünscht sein einen Weißeindruck über den gesamten illuminierten Bereich der optoelektronische Leuchtvorrichtung zu erzeugen, oder es kann beispielsweise auch gewünscht sein, dass nur bestimmte illuminierte Bereiche der optoelektronische Leuchtvorrichtung einen Weißeindruck aufweisen. Ein Weißein- druck kann beispielsweise durch lichtstreuende Partikel er reicht werden, die beispielsweise Aluminiumoxid (A1 ₂ 0 ₃ ) und/oder Titanoxid (Ti0 ₂ ) umfassen.

In einigen Ausführungsformen weist zumindest eine aus dem Grund körper, der Dekorschicht und der Haftschicht lichtkonvertie- rende Partikel auf. Beispielsweise kann die Dekorschicht und/oder der Grundkörper und/oder die Haftschicht zumindest Be reiche aufweisen, in denen lichtkonvertierende Partikel ange ordnet sind. Dadurch kann beispielsweise ein von einem opto elektronischen Halbleiterbauelement emittiertes Licht einer ersten Wellenlänge in Licht einer zweiten, zur ersten unter schiedlichen, Wellenlänge konvertiert werden. In einigen Aus führungsformen weist zumindest eine aus dem Grundkörper, der Dekorschicht und der Haftschicht zumindest zwei unterschiedli che Typen von lichtkonvertierende Partikel auf. Dadurch kann beispielsweise ein von zwei optoelektronischen Halbleiterbau elementen emittiertes Licht einer ersten Wellenlänge und Licht einer zweiten Wellenlänge in Licht einer dritten und vierten Wellenlänge konvertiert werden. Die erste, zweite, dritte und vierte Wellenlänge können sich dabei jeweils voneinander unter scheiden.

In einigen Ausführungsformen umfasst die Haftschicht eine Schichtenfolge aus einer ersten Teilschicht und einer funktio neilen Teilschicht. Die erste Teilschicht kann beispielsweise durch ein Material gebildet sein, das adhäsive Eigenschaften aufweist. Die funktionelle Teilschicht kann dazu ausgebildet sein, der Haftschicht neben den adhäsiven Eigenschaften eine weitere funktionelle Eigenschaft hinzuzufügen.

In einigen Ausführungsformen sind die optoelektronischen Halb leiterbauelemente in die funktionelle Teilschicht vergossen. Beispielsweise kann die funktionelle Schicht in Form einer Kor- rosionsschutzschicht ausgebildet sein und somit die in die funk tioneile Teilschicht eingebetteten optoelektronischen Halblei terbauelemente vor Korrosion schützen. In einigen Ausführungsformen sind die optoelektronischen Halb leiterbauelemente in die erste Teilschicht vergossen.

In einigen Ausführungsformen ist die funktionelle Teilschicht benachbart zu dem Grundkörper angeordnet. Beispielsweise kann die funktionelle Schicht in Form einer Beschichtung der ersten Teilschicht ausgebildet sein und somit zwischen dem Grundkörper und der ersten Teilschicht angeordnet sein.

In einigen Ausführungsformen umfasst die Haftschicht eine zweite Teilschicht. Insbesondere kann in diesem Fall die funktionelle Teilschicht zwischen der ersten und der zweiten Teilschicht angeordnet sein. Die erste und die zweite Teilschicht können beispielsweise aus dem gleichen Material ausgebildet sein, wo bei das Material insbesondere adhäsive Eigenschaften aufweist.

In einigen Ausführungsformen umfasst die gesamte funktionelle Teilschicht lichtkonvertierende und/oder lichtstreuende Parti kel und in einigen Ausführungsformen umfasst die funktionelle Teilschicht zumindest Teilbereiche in denen lichtkonvertierende und/oder lichtstreuende Partikel angeordnet sind. Beispiels weise kann die funktionelle Teilschicht Bereiche aufweisen, in denen lichtkonvertierende Partikel angeordnet sind. Dadurch kann beispielsweise ein von einem optoelektronischen Halblei terbauelement emittiertes Licht einer ersten Wellenlänge in Licht einer zweiten, zur ersten unterschiedlichen, Wellenlänge konvertiert werden. Alternativ oder zusätzlich dazu kann die funktionelle Teilschicht Bereiche aufweisen, in denen licht streunende Partikel angeordnet sind. Dadurch kann es beispiels weise erreicht werden, dass der Grundkörper homogen hinter leuchtet wird. Wie im obigen bereits erläutert, können die lichtstreuenden Partikeln auch dazu geeignet sein, neben der lichtstreuenden Wirkung einen Weißeindruck der optoelektroni sche Leuchtvorrichtung zu erzeugen.

In einigen Ausführungsformen umfasst die funktionelle Teil- _S chicht zumindest einen zweiten Teilbereich, in dem lichtabsor bierende Partikel angeordnet sind.Beispielsweise kann die funk tioneile Teilschicht strukturiert sein und zumindest einen ers ten Teilbereich umfassen der lichtdurchlässig ausgestaltet ist und zumindest einen zweiten Teilbereich umfassen der lichtab- sorbierende Partikel aufweist und somit zumindest teilweise lichtabsorbierend bzw. lichtundurchlässig ausgebildet ist. Durch die Strukturierung bzw. die Teilbereiche, die lichtabsor bierende Partikel aufweisen kann beispielsweise der Kontrast der optoelektronische Leuchtvorrichtung erhöht werden.

In einigen Ausführungsformen umfasst die optoelektronische Leuchtvorrichtung zusätzlich eine Reflektorschicht, die auf ei ner dem Grundkörper gegenüberliegenden Seite des Trägersub strats angeordnet ist. Die Reflektorschicht kann beispielsweise dazu ausgebildet sein, das von den optoelektronischen Halblei terbauelementen emittierte Licht, das nicht in Richtung des Grundkörpers abgestrahlt wird, in Richtung des Grundkörpers zu reflektieren. Beispielsweise kann die Reflektorschicht durch eine weiße Beschichtung des Trägersubstrats ausgebildet sein.

In einigen Ausführungsformen ist die Reflektorschicht derart strukturiert ist, dass sie lediglich die den optoelektronischen Halbleiterbauelementen gegenüberliegende Bereiche des Trä gersubstrats bedeckt. Die Reflektorschicht kann entsprechend lediglich unterhalb der optoelektronischen Halbleiterbauelemen ten auf dem Trägersubstrat angeordnet sein.

In einigen Ausführungsformen weist die strukturierte Reflektor schicht lichtabsorbierende Bereiche auf. Insbesondere kann die Reflektorschicht Bereiche aufweisen, die reflektierend ausge- staltet sind, und Ausnehmungen aufweisen, die mit einem licht absorbierenden Material gefüllt sind. Die reflektierenden Be reiche können dabei unterhalb der optoelektronischen Halblei terbauelementen auf dem Trägersubstart angeordnet sein und die verbleibenden Bereiche auf dem Trägersubstrat können mit dem lichtabsorbierenden Material bedeckt bzw. die entsprechenden Ausnehmungen in der Reflektorschicht mit dem lichtabsorbieren den Material gefüllt sein. In einigen Ausführungsformen weist zumindest eine aus dem Grund körper und der Haftschicht Micro strukturierte Optiken auf. Die Micro strukturierte Optiken sind dabei insbesondere im Strah lengang der optoelektronischen Halbleiterbauelemente angeord net. Beispielsweise können die Micro strukturierte Optiken durch Linsen gebildet sein, die in dem Grundkörper und/oder der Haft schicht eingebettet sind. Insbesondere können die Micro struk turierte Optiken durch ein Material mit einem hohen Brechungs index, insbesondere durch ein Material mit einem höheren Bre chungsindex als das an die Micro strukturierten Optiken angren- zende Material, gebildet sein. In einigen Ausführungsformen können sich zumindest eine Micro strukturierte Optik von der Haftschicht in den Grundkörper hinein erstrecken.

Die Micro strukturierten Optiken können beispielsweise dazu ausgebildet sein, das von den optoelektronischen Halbleiterbau elementen emittierte Licht zu bündeln, zu zerstreuen, oder zu lenken. Insbesondere können die Micro strukturierten Optiken beispielsweise dazu ausgebildet sein, das von den optoelektro nischen Halbleiterbauelementen emittierte Licht in Richtung der transparenten Bereiche des Grundkörpers und/oder in Richtung der transparenten Bereiche der Dekorschicht zu lenken.

In einigen Ausführungsformen weist zumindest eine aus dem Grund körper und der Haftschicht zumindest eine mit Luft gefüllte Kavität und/oder zumindest einen mit Luft gefüllten Hohlraum auf. Die zumindest eine Kavität und/oder der zumindest eine Hohlraum sind dabei derart ausgebildet und angeordnet, dass sie im Strahlengang wenigstens eines optoelektronisches Halbleiter bauelement ein optisches Element, insbesondere eine Linse, bil den. Beispielsweise kann in dem Grundkörper zumindest ein mit Luft gefüllter Hohlraum in Form einer aufgedickten Kegelmantel fläche ausgebildet sein, der als eine Linse, insbesondere als eine Linse mit totaler interner Reflexion (TIR), wirkt. Weitere beispielhafte Ausführungsformen werden diesbezüglich in der de taillierten Beschreibung erläutert.

In einigen Ausführungsformen ist die Dekorschicht durch ein lichtabsorbierendes Material gebildet und weist Ausnehmungen auf. Insbesondere wirken die Ausnehmungen im vorliegenden Fall als die „transparenten" Bereiche der Dekorschicht, durch die das Licht der optoelektronischen Halbleiterbauelemente nach au ßen gelangt. Die Ausnehmung der Dekorschicht definieren damit die Bereiche, die während einer bestimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronische Leuchtvorrichtung illuminiert werden sol len.

Die Ausnehmungen könnend dabei frei verbleiben, also mit keinem Material gefüllt sein, in einigen Ausführungsformen sind die Ausnehmungen der Dekorschicht jedoch mit einem transparenten Material gefüllt.

In einigen Ausführungsformen sind die Ausnehmungen der Dekor schicht mit einem Material gefüllt welches lichtstreuende und/oder lichtkonvertierende Partikel umfasst. Die Vorteile und Ausgestaltungen des mit lichtstreuenden und/oder lichtkonver- tierenden Partikeln versetzten Materials können dabei den be reits im obigen beschriebenen Vorteilen und Ausgestaltungen entsprechen.

In einigen Ausführungsformen ist in zumindest einer der Ausneh- mungen ein optisches Element, insbesondere eine Linse, angeord net. Eine solche Linse kann beispielsweise mittels eines 3D Lacks erzeugt worden sein und dazu dienen, das aus den Ausneh mungen der Dekorschicht austretende Licht der optoelektroni schen Halbleiterbauelemente zu bündeln, zu zerstreuen, oder zu lenken.

In einigen Ausführungsformen umfasst die Dekorschicht eine re flektierende Schicht, die benachbart zu dem Grundkörper ausge bildet ist. Die Ausnehmungen können sich dabei auch durch die reflektierende Schicht erstrecken. Eine solche reflektierende Schicht kann von Vorteil sein, um dem Leuchteindruck der opto elektronischen Leuchtvorrichtung einen höheren Kontrast zu ver leihen. Ferner kann durch die reflektierende Schicht erreicht werden, dass die Dekorschicht einen reflektierenden bzw. spie gelnden oder einen metallischen Effekt nach außen hin aufweist. Die reflektierende Schicht kann dazu beispielsweise aus einem weißen oder einem schwarzen Material gebildet sein.

In einigen Ausführungsformen ist in zumindest einem aus dem Grundkörper und der Haftschicht ein Lichtleiter ausgebildet. Ein solcher Lichtleiter kann beispielsweise auf das Trägersub strat aufgedruckt sein, beispielsweise mittels Sieb- oder Schab- lonen-druck, Sprühen, Molden, Dispensen oder Jetten, und in der Haftschicht vergossen sein. In den Lichtleiter kann zumindest ein optoelektronisches Halbleiterbauelement eingelassen sein, sodass das von dem zumindest einen optoelektronischen Halblei terbauelement emittierte Licht entlang des Lichtleiters ver teilt werden kann. Beispielsweise können so auch mehrere opto elektronische Halbleiterbauelemente mittels einem Lichtleiter verbunden sein und innerhalb einer Matrixanordnung von mehreren optoelektronischen Halbleiterbauelemente beispielsweise ein zu sätzliches Symbol formen. Ferner ist es denkbar, dass innerhalb einer Matrixanordnung von mehreren optoelektronischen Halblei terbauelementen gleichzeitig Flächen- und Punktlicht emittie rende Bereiche realisiert werden können. Weiterhin kann durch einen solchen Lichtleiter auch ermöglicht werden, dass Licht in einen Bereich der optoelektronischen Leuchtvorrichtung geleitet wird, in dem keine optoelektronischen Halbleiterbauelemente auf dem Trägersubstrat angeordnet sind. In einigen Ausführungsfor men können mittels mehrerer solcher Lichtleiter auch feine, exakte Linien, die unabhängig voneinander angesteuert werden können dargestellt werden.

In einigen Ausführungsformen weist das Trägersubstrat einen strukturierten Bereich auf, so dass ein von einem Kanten- oder volumenemittierenden Halbleiterchip emittiertes Licht in Rich tung auf den Grundkörper gelenkt wird. Beispielsweise kann das Trägersubstrat und/oder die Haftschicht als Lichtleiter ausge bildet sein, in den das Licht der optoelektronischen Halblei terbauelemente eingekoppelt wird. Ferner kann das Trägersub strat einen strukturierten Bereich aufweisen, sodass das ent lang dem Trägersubstrat geleitete Licht an dem strukturierten Bereich in Richtung auf den Grundkörper gelenkt wird.

In einigen Ausführungsformen ist zumindest eine Anzahl der Viel zahl der optoelektronischen Halbleiterbauelemente in einer Mat rix aus Zeilen und Spalten auf dem Trägersubstrat angeordnet. Ferner können die in der Matrix angeordneten optoelektronischen Halbleiterbauelemente individuell ansteuerbar sein. Die in der Matrix angeordneten optoelektronischen Halbleiterbauelemente können entsprechend als ein Display bzw. ein Mini-Display aus gebildet sein, welches in der optoelektronischen Leuchtvorrich- tung ausgebildet ist.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen, jeweils schematisch,

Fig. 1 eine Schnittansicht einer optoelektroni schen Leuchtvorrichtung sowie eine De tailansicht einer Dekorschicht nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips; Fig. 2 bis Fig. 13 Schnittansichten weiterer Ausführungsbei spiele einer optoelektronischen Leuchtvor richtung nach einigen Aspekten des vorge schlagenen Prinzips;

Fig. 14A und 14B eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer optoelektro nischen Leuchtvorrichtung umfassend ein durch Hohlräume und Kavitäten gebildetes optisches Element nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips;

Fig. 15 bis 19 Schnittansichten weiterer Ausführungsbei spiele einer optoelektronischen Leuchtvor- richtung nach einigen Aspekten des vorge schlagenen Prinzips;

Fig. 20A und 20B eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer optoelektro- nischen Leuchtvorrichtung umfassend einen

Lichtleiter nach einigen Aspekten des vor geschlagenen Prinzips;

Fig. 21 bis 23 Schnittansichten weiterer Ausführungsbei- spiele einer optoelektronischen Leuchtvor richtung nach einigen Aspekten des vorge schlagenen Prinzips;

Fig. 24A und 24B eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer optoelektro nischen Leuchtvorrichtung umfassend einen kantenemittierenden Halbleiterchip nach ei nigen Aspekten des vorgeschlagenen Prin zips; Fig. 25A und 25B eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung umfas send einen kantenemittierenden Halbleiter chip nach einigen Aspekten des vorgeschla genen Prinzips;

Fig. 26A und 26B eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer optoelektro nischen Leuchtvorrichtung umfassend eine strukturierte Dekorschicht nach einigen As pekten des vorgeschlagenen Prinzips;

Fig. 27 eine Schnittansicht eines weiteren Ausfüh rungsbeispiels einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung umfassend eine struktu rierte Dekorschicht nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips; Fig. 28 und 29 jeweils eine Schnittansicht eines Ausfüh rungsbeispiels einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, bei der die zweite Hauptoberfläche in zumindest eine Raumrich tung eine Krümmung aufweist, nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips;

Fig. 30 eine Draufsicht auf eine optoelektronische Folie nach einigen Aspekten des vorgeschla genen Prinzips; und

Fig. 31A und 31B eine Draufsicht und eine Schnittansicht ei ner optoelektronischen Leuchtvorrichtung umfassend eine Matrixanordnung von opto elektronischen Halbleiterbauelementen nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prin zips. Detaillierte Beschreibung

Die folgenden Ausführungsformen und Beispiele zeigen verschie- dene Aspekte und ihre Kombinationen nach dem vorgeschlagenen Prinzip. Die Ausführungsformen und Beispiele sind nicht immer maßstabsgetreu. Ebenso können verschiedene Elemente vergrößert oder verkleinert dargestellt werden, um einzelne Aspekte her vorzuheben. Es versteht sich von selbst, dass die einzelnen Aspekte und Merkmale der in den Abbildungen gezeigten Ausfüh rungsformen und Beispiele ohne weiteres miteinander kombiniert werden können, ohne dass dadurch das erfindungsgemäße Prinzip beeinträchtigt wird. Einige Aspekte weisen eine regelmäßige Struktur oder Form auf. Es ist zu beachten, dass in der Praxis geringfügige Abweichungen von der idealen Form auftreten kön nen, ohne jedoch der erfinderischen Idee zu widersprechen.

Außerdem sind die einzelnen Figuren, Merkmale und Aspekte nicht unbedingt in der richtigen Größe dargestellt, und auch die Pro- portionen zwischen den einzelnen Elementen müssen nicht grund sätzlich richtig sein. Einige Aspekte und Merkmale werden her vorgehoben, indem sie vergrößert dargestellt werden. Begriffe wie "oben", "oberhalb", "unten", "unterhalb", "größer", "klei ner" und dergleichen werden jedoch in Bezug auf die Elemente in den Figuren korrekt dargestellt. So ist es möglich, solche Be ziehungen zwischen den Elementen anhand der Abbildungen abzu leiten.

Figur 1 zeigt eine Schnittansicht einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips. Die optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) umfasst einen zumindest bereichsweise transparenten Grundkörper (2), der eine gekrümmte erste Hauptoberfläche (2.1) und eine der ersten Hauptoberfläche (2.1) gegenüberliegende zweite Haupt- _O berfläche (2.2) aufweist. Die Krümmung der ersten Hauptober fläche (2.1) entspricht dabei im Wesentlichen einer Außenkontur der optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1). Die zweite Haupt oberfläche (2.2) ist im vorliegenden Beispiel hingegen plan ausgebildet und verläuft zumindest bereichsweise nicht parallel zu der ersten Hauptoberfläche (2.1). Der Grundkörper (2) weist entsprechend der Krümmung der ersten Hauptoberfläche (2.1) un terschiedliche Dicken auf.

Auf der ersten Hauptoberfläche (2.1) ist eine Dekorschicht (3) angeordnet, die eine im Wesentlichen gleichmäßige Dicke auf weist, und die der Krümmung der ersten Hauptoberfläche (2.1) folgt. Die Dekorschicht (3) kann wie rechts in der Figur dar gestellt eine Schichtenfolge aufweisen, und beispielsweise eine transparente bzw. diffuse Trägerschicht (3.a) sowie eine über der Trägerschicht (3.a) angeordnete Schutzschicht (3.b) umfas sen. Ferner ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel auf einer der Schutzschicht (3.b) zugewandten Seite der Träger schicht (3.a) eine erste Beschichtung (3.c) und auf einer der Schutzschicht (3.b) abgewandten Seite der Trägerschicht (3.a) eine zweite Beschichtung (3.d) ausgebildet. Die erste Beschich tung (3.c) und die zweite Beschichtung (3.b) können beispiels- weise auf die Trägerschicht (3.a) aufgedruckt sein und jeweils lichtdurchlässige und lichtundurchlässige Teilbereiche aufwei sen. Die lichtdurchlässigen und lichtundurchlässigen Teilberei che können dabei derart ausgebildet sein, dass sie die Bereiche definieren, die während einer bestimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronischen Leuchtvorrichtung illuminiert werden sollen. Beispielsweise kann so ein entsprechendes Muster aus licht durchlässigen Teilbereichen erzeugt werden, welches während ei ner bestimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronischen Leuchtvorrichtung aufleuchten soll.

Auf der zweiten Hauptoberfläche (2.2) ist eine optoelektroni sche Folie (4) angeordnet, die dazu ausgebildet ist den Grund körper (2) und die Dekorschicht (3) zu hinterleuchten. Die opto elektronische Folie (4) weist ein insbesondere flexibles Trä- gersubstrat (5), sowie wenigstens eine auf dem Trägersubstrat (5) angeordnete elektrische Leitung und eine Vielzahl von opto elektronischen Halbleiterbauelementen (6) auf. Weiterhin weist die optoelektronische Folie (4) eine zumindest teilweise trans parente Haftschicht (7) auf, die zwischen den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) und dem Grundkörper (2) angeordnet ist. Die Haftschicht (7) ist insbesondere dazu ausgebildet, die optoelektronische Folie (4) mit der zweiten Hauptoberfläche (2.2) zu verbinden und weist dazu adhäsive Eigenschaften auf. Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) sind derart auf dem Trägersubstrat (5) angeordnet, bzw. die optoelektroni sche Folie (4) ist derart auf der zweiten Hauptoberfläche (2.2) angeordnet, dass die transparenten Bereiche des Grundkörpers (2) in Emissionsrichtung (E) bzw. im Strahlengang der opto- elektronischen Halbleiterbauelemente (6) liegen. Somit können durch die in der optoelektronischen Folie (4) angeordneten opto elektronischen Halbleiterbauelemente (6) der Grundkörper (2) und die Dekorschicht (3) und insbesondere die transparenten bzw. lichtdurchlässigen Bereiche des Grundkörpers (2) und die Dekor- _S chicht (3) hinterleuchtet werden und dadurch ein gewünschter optischer Eindruck des Grundkörpers (2) bzw. der optoelektro nischen Leuchtvorrichtung (1) erzeugt werden.

Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) sind im vor- liegenden Fall als oberflächenemittierende Halbleiterchips, insbesondere als oberflächenemittierende Flip Chips, ausgebil det und emittieren Licht vorwiegend aus der dem Trägersubstrat (5) gegenüberliegenden Oberfläche der Halbleiterchips in Rich tung der Emissionsrichtung (E). Die optoelektronischen Halblei- terbauelemente (6) sind in die Haftschicht (7) eingebettet und werden mittels wenigstens einer auf dem Trägersubstrat (5) an geordneten elektrischen Leitung mit elektrische Energie ver sorgt bzw. angesteuert. Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) können insbe sondere durch sehr kleine Halbleiterchips, insbesondere durch sehr kleine ungehauste Halbleiterchips, gebildet sein, sodass die optoelektronische Folie (4) besonders dünn ausgeführt sein kann. Daraus ergibt sich der Vorteil, dass die optoelektronische Folie (4) beispielsweise durch Rollen auf die zweite Hauptober- fläche (2.2) großflächig und auf kostengünstige Art und Weise aufgebracht werden kann.

Figur 2 zeigt eine Schnittansicht einer weiteren optoelektro nischen Leuchtvorrichtung (1), die einen im Wesentlichen iden tischen Aufbau zu der in Figur 1 gezeigten optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) aufweist. Im Gegensatz zu der in Figur 1 gezeigten optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) umfasst die Haftschicht (7) jedoch lichtabsorbierende Partikel (8), jedoch in einer geringen Konzentration. Die Haftschicht (7) kann bei spielsweise ähnlich einer getönten Scheibe, oder einer Sonnen- schutzfolie ausgebildet sein. Trotz der lichtabsorbierenden Partikel (8) ist die Haftschicht (7) aufgrund der geringen Kon zentration an lichtabsorbierenden Partikeln (8) zumindest teil weise transparent, sodass zumindest das von den optoelektroni schen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht die Haft- _S chicht (7) passieren kann. Der Vorteil an einer Haftschicht (7) umfassend lichtabsorbierende Partikel (8) liegt darin, dass dadurch der Kontrast des von den optoelektronischen Halbleiter bauelementen (6) emittierten Lichts erhöht werden kann und ein sogenannter bleeding Effekt reduziert werden kann.

Die in Figur 3 dargestellte optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) weist zusätzlich zu der in Figur 1 gezeigten optoelektro nischen Leuchtvorrichtung (1) eine Schutzfolie (9) auf, die eine dem Grundkörper (2) gegenüberliegende Seite der optoelektroni- sehen Folie (4) bedeckt. Die Schutzfolie (9) kann die opto elektronische Folie (4) beispielsweise Einhausen und kann als Korrosionsschutz für die Folie (4) dienen. Wie in der Figur dargestellt bedeckt die Schutzfolie (9) auch Bereiche der zwei ten Hauptoberfläche (2.2), die nicht von der optoelektronischen Folie (4) bedeckt sind. Die Schutzfolie (9) ist insbesondere als Beschichtung der optoelektronischen Folie (4) und der zwei ten Hauptoberfläche (2.2) ausgebildet. Beispielsweise kann die Schutzfolie (9) auf die optoelektronische Folie (4) bzw. auf die zweite Hauptoberfläche (2.2) aufgedruckt, auflaminiert, oder aufgesprüht werden. Durch die Schutzfolie (9) kann die optoelektronische Folie (4) beispielsweise vor äußeren Einflüs sen geschützt werden oder die durch die optoelektronischen Halb leiterbauelemente (6) erzeugte Wärme kann mittels der Schutz folie (9) besser abgeführt werden.

Wie in Figur 4 dargestellt, kann die Haftschicht (7) aus einer Schichtenfolge bestehen. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Schichtenfolge der Haftschicht (7) eine erste Teil schicht (7.a) und eine funktionelle Teilschicht (7.b) auf. Die erste Teilschicht (7.a) kann entsprechend der im vorherigen beschriebenen Ausführungsbeispiele ausgebildet sein und insbe sondere adhäsive Eigenschaften aufweisen. Die funktionelle Teilschicht (7.b) weist hingegen zusätzlich zu den adhäsiven Eigenschaften eine weitere funktionelle Eigenschaft auf ist im vorliegenden Fall als eine Korrosionsschutzschicht ausgebildet. Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) sind in die funktionelle Teilschicht (7.b) eingebettet und werden so vor Korrosion geschützt. Die funktionelle Teilschicht (7.b) kann beispielsweise aufgedruckt, auflaminiert, oder aufgesprüht wer- den.

Zumindest eine(r) aus dem Grundkörper (2), der Dekorschicht (3) und der Haftschicht (7) kann Bereiche aufweisen in denen licht streuende Partikel angeordnet sind. Dadurch kann beispielsweise ein homogener Eindruck der illuminierten Bereiche der opto elektronischen Leuchtvorrichtung erreicht werden. In Figur 5 ist exemplarisch dargestellt, dass der Grundkörper (2) licht streuende Partikel (10) aufweist. Durch die in dem Grundkörper (2) angeordneten lichtstreuenden Partikel (10) kann das von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) in Richtung des Grundkörpers (2) emittierten Lichts innerhalb des Grundkörpers (2) gestreut werden, sodass die Dekorschicht (3) homogen hin terleuchtet wird. Dadurch können lichtdurchlässige Bereiche der Dekorschicht (3) gleichmäßig illuminiert werden. Ebenso ist es jedoch auch möglich, dass alternativ oder zusätzlich dazu die Dekorschicht (3) und/oder die Haftschicht (7) zumindest Berei che aufweist die lichtstreuende Partikel (10) umfassen.

Ferner ist es möglich, dass zumindest eine(r) aus dem Grundkör per (2), der Dekorschicht (3) und der Haftschicht (7) Bereiche aufweist, in denen lichtkonvertierende Partikel angeordnet sind. Durch die lichtkonvertierenden Partikel kann beispiels weise ein von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittiertes Licht einer ersten Wellenlänge in Licht einer zwei ten, zur ersten unterschiedlichen, Wellenlänge konvertiert wer den. In Figur 6 ist exemplarisch dargestellt, dass die funkti- onelle Teilschicht (7.b) in einem ersten Teilbereich (7.b.l) lichtkonvertierende Partikel (11) aufweist. In einem zweiten Teilbereich (7.b.2) weist die funktionelle Teilschicht (7.b) hingegen lichtabsorbierende Partikel (8) auf. Insbesondere weist die funktionelle Teilschicht (7.b) in dem zweiten Teil- bereich (7.b.2) eine hohe Konzentration an lichtabsorbierenden Partikeln (8) auf, sodass die funktionelle Teilschicht (7.b) in dem zweiten Teilbereich (7.b.2) im Wesentlichen lichtundurch lässig ausgebildet ist. Die funktionelle Teilschicht (7.b) kann somit strukturiert sein und lichtundurchlässige Bereiche sowie lichtdurchlässige bzw. lichtkonvertierende Bereiche aufweisen. Die lichtundurchlässigen Bereiche sind dabei in Bereichen der funktionellen Teilschicht (7.b) ausgebildet die nicht direkt im Strahlengang eines optoelektronischen Halbleiterbauelementes (6) liegen. Die lichtdurchlässigen bzw. lichtkonvertierenden Bereiche sind hingegen in Bereichen der funktionellen Teil schicht (7.b) ausgebildet die im Strahlengang eines optoelekt ronischen Halbleiterbauelementes (6) liegen.

Die Haftschicht (7) der in Figur 7 dargestellten optoelektro- nischen Leuchtvorrichtung (1) weist zusätzlich zu dem in Figur 6 dargestellten Ausführungsbeispiel eine zweite Teilschicht (7.c) auf. Die zweite Teilschicht (7.c) ist aus dem gleichen Material ausgebildet wie die erste Teilschicht (7.a) und weist insbesondere transparente und adhäsive Eigenschaften auf. Die funktionelle Teilschicht (7.b) ist zwischen der ersten Teil schicht (7.a) und der zweiten Teilschicht (7.c) angeordnet. Durch eine derartige Anordnung ist es möglich eine funktionelle Teilschicht (7.b) in der Haftschicht (7) bereitzustellen und dennoch eine bestmögliche Haftung der optoelektronischen Folie (4) auf der zweiten Hauptoberfläche (2.2) zu gewährleisten.

Die funktionelle Teilschicht (7.b) kann wie in Figur 8 darge stellt auch als sogenannte Schattenfolie ausgebildet sein und derart strukturiert und oberhalb der optoelektronischen Halb leiterbauelemente (6) angeordnet sein, dass erste Teilbereiche (7.b.l), die lichtdurchlässig ausgebildet sind, im Strahlengang der optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) liegen und zweite Teilbereiche (7.b.2), die lichtundurchlässig ausgebildet sein, in Bereichen der funktionellen Teilschicht (7.b) ausge bildet sind, nicht direkt im Strahlengang eines optoelektroni schen Halbleiterbauelementes (6) liegen. Der Vorteil an einer solch strukturierten und oberhalb der optoelektronischen Halb leiterbauelemente (6) angeordneten funktionellen Teilschicht (7.b) liegt darin, dass dadurch der Kontrast des von den opto elektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierten Lichts erhöht werden kann.

Die in Figur 9 dargestellte optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) umfasst zusätzlich eine Reflektorschicht (12), die auf der dem Grundkörper (2) gegenüberliegenden Seite des Trägersub strats (5) angeordnet ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Reflektorschicht (12) strukturiert und derart ausgebil det, dass zumindest die den optoelektronischen Halbleiterbau elementen (6) gegenüberliegenden Bereiche (12.1) des Trägersub strats (5) von der Reflektorschicht (12) bedeckt sind. In Be reichen, in denen hingegen auf der gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrats (5) keine optoelektronischen Halbleiterbauele mente (6) angeordnet sind weist die Reflektorschicht (12) Aus nehmungen auf. Die Reflektorschicht (12) kann somit im Wesent lichen ausschließlich unterhalb der optoelektronischen Halblei- terbauelemente (6) auf dem Trägersubstrat (5) angeordnet sein.

Die Reflektorschicht (12) kann beispielsweise dazu ausgebildet sein, das von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht, das nicht in Richtung des Grundkörpers (2) abgestrahlt wird in Richtung des Grundkörpers (2) zu reflektie ren. Die Reflektorschicht (12) kann dazu in Form einer bei spielsweise weißen Beschichtung auf das Trägersubstrat (5) auf gebracht bzw. aufgedruckt sein. Die Ausnehmungen (12.2) der Reflektorschicht (12) können ent sprechend Figur 10 mit einem lichtabsorbierenden Material ge füllt sein. Dadurch ist es möglich, den Kontrast des von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierten Lichts bzw. des von der Reflektorschicht (12) reflektierten Lichts zu erhöhen.

In einigen Ausführungsformen weist zumindest eine(r) aus dem Grundkörper (2) und der Haftschicht (7) Mirco strukturierte Optiken auf. Die Mirco strukturierten Optiken sind dabei ins- besondere im Strahlengang der optoelektronischen Halbleiterbau elemente (6) angeordnet. Wie in Figur 11 exemplarisch darge stellt können beispielsweise in der funktionellen Teilschicht (7.b) Mirco strukturierte Optiken (13) im Strahlengang (S) der optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) angeordnet sein. Die Mirco strukturierten Optiken (13) sind durch Linsen gebil det, die in der funktionellen Teilschicht (7.b) vergossen sind. Die Mirco strukturierten Optiken (13) können beispielsweise dazu ausgebildet sein das von den optoelektronischen Halbleiterbau elementen (6) emittierte Licht zu bündeln, zu zerstreuen, oder zu lenken. Sie sind dazu aus einem Material mit einem höheren Brechungsindex ausgebildet, als das Material der weiteren Schichten der Haftschicht (7) und als das Material in dem die Mirco strukturierten Optiken (13) vergossen sind. Im vorliegen den Fall wird beispielsweise mittels einer Mirco strukturierten Optik (13) das von jeweils drei optoelektronischen Halbleiter- bauelementen (6) emittierte Licht gebündelt und kollimiert.

Ebenso ist es möglich, dass wie in Figur 12 dargestellt Mirco strukturierte Optiken (13) in dem Grundkörper (2) vergossen sind. Die Mirco strukturierten Optiken (13) sind dabei aus einem Material mit einem höheren Brechungsindex ausgebildet als das Material der Haftschicht (7) und als das Material des Grundkör pers (2). Auch in diesem Fall sind die Mirco strukturierten Optiken als Linse ausgebildet, die das von jeweils drei opto elektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht bün- dein und kollimieren.

Figur 13 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1), die eine Mirco strukturierte Optik (13) umfasst, die sich von dem Trägersubstrat (5) durch die Haftschicht (7) bis in den Grundkörper (2) erstreckt. Die Mirco strukturierte Optik (13) ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel als eine plankonkave Zerstreuungslinse ausgebildet. Plankonkav bedeutet in diesem Zusammenhang, dass die Zerstreuungslinse eine plane Oberfläche und eine der planen gegenüberliegende konkave Oberfläche auf- weist. Die plane Oberfläche ist dabei den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) zugewandt wohingegen die konkave Oberfläche in Emissionsrichtung weg von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) weist. Wie in der Figur dargestellt kann mit einer solchen Mirco strukturierten Optiken (13) das Licht mehrerer optoelektronischer Halbleiterbauelemente (6) bzw. die Strahlen (S) des von den mehreren optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierten Lichts auf gewünschte Bereiche der Dekorschicht (3) gelenkt werden. Figur 14A und 14B zeigen eine Schnittansicht sowie eine Drauf sicht auf eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1), die in nerhalb des Grundkörpers (2) und der Haftschicht (7) mit Luft gefüllte Kavitäten (14) sowie innerhalb des Grundkörpers (2) mit Luft gefüllte Hohlräume (15) aufweist. Die mit luftgefüllten Kavitäten (14) sowie die mit Luft gefüllten Hohlräume (15) bil den zusammen ein optisches Element. Insbesondere sind die mit luftgefüllten Kavitäten (14) sowie die mit Luft gefüllten Hohl raum (15) derart ausgebildet und zueinander angeordnet, dass sie im Wesentlichen eine Linse sogenanntem TIR-Linse (engl.: Total Internal Reflection, TIR) bilden. Die TIR-Linse wird dabei insbesondere dadurch gebildet, dass die von den optoelektroni schen Halbleiterbauelementen (6) Lichtstrahlen (S) an den Grenz flächen zwischen den mit luftgefüllten Kavitäten (14) bzw. den mit Luft gefüllten Hohlräumen (15) und der Haftschicht (7) bzw. dem Grundkörper (2) oberhalb eines kritischen Winkels reflek tiert und somit umgelenkt werden. Dadurch kann das von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht kollimiert bzw. gelenkt werden.

Die mit Luft gefüllten Hohlräume bzw. Kavitäten (14,15) inner halb des Grundkörpers (2) können beispielsweise durch Schieber im Gies Prozess des Grundkörpers (2) erzeugt werden. In Figur 14B ist dargestellt, dass die mit Luft gefüllten Hohlräume (15) innerhalb des Grundkörpers (2) sich über die gesamte Breite des Grundkörpers (2) erstrecken und somit jeweils durch einen Schie ber der seitlich in den Grundkörper (2) eingeführt wird erzeugt werden können. Die Kavität (14) innerhalb der Haftschicht (7) kann hingegen durch Strukturierung der Haftschicht (7) erzeugt werden, in dem das Material der Haftschicht (7) im Bereich der Kavität (14) entfernt wird.

Figur 15 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer opto elektronischen Leuchtvorrichtung (1) die innerhalb des Grund- körpers (2) und der Haftschicht (7) mit Luft gefüllte Kavitäten (14) sowie innerhalb des Grundkörpers (2) mit Luft gefüllte Hohlräume (15) aufweist. Die mit luftgefüllten Kavitäten (14) sowie die mit Luft gefüllten Hohlräume (15) weisen im Gegensatz zu dem in Figur 14A gezeigten Ausführungsbeispiel zwar eine unterschiedliche Geometrie auf bilden jedoch auch wie im vor- genannten Ausführungsbeispiel eine TIR-Linse. Durch die beiden Ausführungsbeispiele soll insbesondere verdeutlicht werden, dass die Geometrie der mit Luft gefüllten Hohlräume (15) und der mit luftgefüllten Kavitäten (14) entsprechend der Anforde rungen so gewählt werden kann das das von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht in gewünschter Weise kollimiert bzw. gelenkt werden kann.

Die Dekorschicht (3) der in Figur 16 gezeigten optoelektroni schen Leuchtvorrichtung (1) weist im Gegensatz zu der in Figur 4 gezeigten optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) Ausnehmun gen (3.1) auf. Die Ausnehmungen (3.1) können insbesondere als die transparenten Bereiche der Dekorschicht (3), durch die das Licht der optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) nach au ßen gelangt ausgebildet sein. Die Ausnehmungen (3.1) können beispielsweise mit einem transparenten Material gefüllt oder, wie in der Figur dargestellt frei verbleiben, also mit keinem Material gefüllt sein. Durch die Ausnehmungen (3.1) ist die Dekorschicht (3) strukturiert und die Ausnehmungen (3.1) können derart zueinander angeordnet sein, dass sie ein Muster oder Symbole bilden, die während der bestimmungsgemäßen Verwendung der optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) illuminiert werden sollen.

Die Dekorschicht (3) kann dazu insbesondere durch ein semit- ransparentes oder nicht transparentes Material gebildet sein, sodass während einer bestimmungsgemäßen Verwendung der opto elektronischen Leuchtvorrichtung (1) lediglich die Bereiche der Ausnehmungen (3.1) illuminiert werden. Durch die Verwendung ei nes semitransparenten oder nicht transparenten Materials kann das durch die Ausnehmungen (3.1) definierte Muster bzw. können die durch die Ausnehmungen (3.1) definierten Symbole scharf und mit einem hohen Kontrast illuminiert bzw. dargestellt werden.

Figur 17 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) de- ren Dekorschicht (3) eine zusätzliche reflektierende Schicht (3.e) umfasst, die benachbart zu dem Grundkörper (2) ausgebildet ist. Die auch schon in dem vorherigen Ausführungsbeispiel be schriebenen Ausnehmungen (3.1) in der Dekorschicht (3) erstre cken sich im vorliegenden Fall auch durch die zusätzliche re- flektierende Schicht (3.e). Die zusätzliche reflektierende Schicht (3.e) kann beispielsweise durch einen auf den Grundkör per (2) aufgedruckten Lack oder durch einen auf dem Grundkörper angeordneten strukturierten Lack ausgebildet sein. Durch die reflektierende Schicht (3.e) kann erreicht werden, dass die Dekorschicht (3) einen reflektierenden bzw. spiegelnden oder einen metallischen Effekt nach außen hin aufweist.

Auf der zusätzlichen reflektierenden Schicht (3.e) ist ferner eine Schicht aus einem semitransparenten oder nicht transparen- ten Material, wie im vorherigen Ausführungsbeispiel beschrie ben, ausgebildet. Die Ausnehmungen (3.1) durch die beiden Schichten sind mit einem Material (17) gefüllt welches licht streuende Partikel (10) umfasst. Durch das Material mit den lichtstreuenden Partikeln (10) kann ein homogener Gesamtein- druck der optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) erreicht werden. Das Material (17)mit den lichtstreuenden Partikeln (10) kann beispielsweise in Form eines 3D Lacks, der mit lichtstreu enden Partikeln (10) gefüllt ist aufgebracht werden. Wie in Figur 18 dargestellt kann in den Ausnehmungen (3.1) hingegen auch jeweils ein optisches Element (18), insbesondere in Form einer Linse, angeordnet sein. Ein solches optisches Element (18) kann beispielsweise mittels eines 3D Lacks aufge bracht und erzeugt worden sein und dazu dienen, das aus den Ausnehmungen (3.1) der Dekorschicht (3) austretende Licht der optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) zu bündeln, zu zerstreuen, oder zu lenken. Die optischen Elemente (18) können dabei mit der Oberfläche der Dekorschicht (3) bündig abschlie ßen, oder können wie in der Figur dargestellt über die Dekor schicht (3) hinausragen.

Ebenso ist es möglich, dass die Ausnehmungen (3.1), wie in Figur 19 dargestellt, mit einem Material (17) gefüllt sind, welches zwei Schichten aufweist, von denen eine dem Grundkörper zuge wandte Schicht lichtkonvertierende Partikel (11) und eine dar- über angeordneten Schicht lichtstreuende Partikel (10) umfasst.

Figur 20A zeigt eine Schnittansicht einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1), die mehrere Lichtleiter (19) umfasst, die auf dem Trägersubstrat (5) angeordnet bzw. in der Haft- _S chicht (7) vergossen sind. Figur 20B zeigt eine Draufsicht auf das Trägersubstrat (5) mit den darauf angeordneten Lichtleitern (19). Die Lichtleiter (19) können jeweils auf das Trägersubstrat (5) beispielsweise mittels Schablonendruck aufgedruckt oder mittels eines Dispens- oder Jettingverfahrens aufgebracht wor- den sein. Die Lichtleiter (19) sind derart auf dem Trägersub strat (5) angeordnet, dass sie jeweils eine Anzahl der opto elektronischen Halbleiterbauelemente (6) bedecken bzw. um schließen. Das von der jeweiligen Anzahl an optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierte Licht kann sich dadurch in dem jeweiligen Lichtleiter ausbreiten und entlang des Licht leiters verteilt werden.

So können beispielsweise mehrere optoelektronische Halbleiter bauelemente (6) mittels einem Lichtleiter verbunden sein und innerhalb einer Matrixanordnung von mehreren optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) ein Symbol oder eine gemeinsame Flä che bilden. So können beispielsweise innerhalb einer Matrixan ordnung von mehreren optoelektronischen Halbleiterbauelementen gleichzeitig Flächenlichtquellen als auch Punktlichtquellen re- alisiert werden. Weiterhin kann wie in Figur 20B gezeigt durch einen Lichtleiter (19) ermöglicht werden, dass Licht in einen Bereich der opto elektronischen Leuchtvorrichtung (1) bzw. einen Bereich des Trägersubstrats (5) geleitet wird, in dem keine optoelektroni- sehen Halbleiterbauelemente (6) auf dem Trägersubstrat (5) an geordnet sind.

Anstelle der Lichtleiter können auf das Trägersubstrat (5) auch Bereiche aufgedruckt bzw. aufgebracht sein, die lichtkonvertie- rende Partikel (11) aufweisen und die mit einer Schicht über zogen sind, die lichtstreuende Partikel (10) aufweist. Ein sol ches Ausführungsbeispiel ist exemplarisch in Figur 21 darge stellt.Die Bereiche mit den lichtkonvertierenden Partikeln (11) sind dabei kuppelartig auf dem Trägersubstrat (5) aufgebracht und in der Haftschicht (7) vergossen. Innerhalb dieser Bereiche befinden sich optoelektronische Halbleiterbauelemente (6) deren emittiertes Licht einer ersten Wellenlänge aufgrund der licht konvertierenden Partikeln (11) in Licht einer zweiten Wellen länge konvertiert wird. Die Schicht umfassend die lichtstreu- enden Partikel (10) kann beispielsweise einen weißlichen Far beindruck aufweisen und beispielsweise in Form eines sogenann ten „whitish layer" ausgebildet sein. Dadurch können beispiels weise im unbeleuchteten Zustand farbig erscheinende lichtkon vertierende Partikel (11), wie beispielsweise gelbe lichtkon- vertierende Partikel (11), von der Schicht überdeckt sein, um so einen insgesamt weißlichen Farbeindruck zu erzeugen.

Figur 22 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) de ren Haftschicht (7) im Vergleich zu beispielsweise der in Figur 17 oder 19 dargestellten optoelektronischen Leuchtvorrichtung

(1) eine weitere funktionelle Teilschicht (7.d) aufweist, die zwischen der ersten Teilschicht (7.a) und der funktionellen Teilschicht (7.b) angeordnet ist.Die weitere funktionelle Teil schicht (7.d) umfasst im vorliegenden Beispiel lichtstreuende Partikel (10) und ist insbesondere als eine Schicht ausgebildet, die einen weißlichen Farbeindruck aufweist. Die lichtstreuenden Partikel (10) können dazu beispielsweise zumindest eines der Materialien A1 ₂₀₃ und Ti0 ₂ umfassen.Die funktionelle Teilschicht (7.b) ist im vorliegenden Beispiel als lichtkonvertierende Schicht ausgebildet und umfasst entsprechend lichtkonvertie- rende Partikel. Aufgrund der lichtkonvertierenden Partikeln kann die funktionelle Teilschicht (7.b) im unbeleuchteten Zu stand beispielsweise einen farbigen Farbeindruck, wie bei spielsweise einen gelben Farbeindruck aufgrund von gelben licht konvertierenden Partikeln, aufweisen. Durch die weißliche wei- tere funktionelle Teilschicht (7.d), die oberhalb der funktio neilen Teilschicht (7.b) angeordnet ist, kann im unbeleuchteten Zustand der optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) jedoch ein weißlicher Gesamtfarbeindruck in zumindest den Bereichen er zeugt werden, die im beleuchteten Zustand illuminiert sind.

Wie in Figur 23 gezeigt, können die im vorherigen Ausführungs beispiel beschriebenen lichtstreuenden Partikel (10) jedoch auch in den Ausnehmungen (3.1) der Dekorschicht (3) angeordnet sein. Die Ausnehmungen (3.1) sind entsprechend mit einem Mate- rial gefüllt, dass einen weißlichen Farbeindruck aufweist. Dadurch wird erreicht, dass die optoelektronische Leuchtvor richtung (1) im unbeleuchteten Zustand zumindest in den Berei chen die im beleuchteten Zustand illuminiert sind einen weiß lichen Gesamtfarbeindruck aufweist.

Figur 24A und 25A zeigen eine jeweils Schnittansicht eines wei teren Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Leuchtvor richtung (1) sowie Figur 24B und 25B sowie jeweils eine Drauf sicht auf das jeweilige Trägersubstrat der optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1). Im Gegensatz zu den vorherigen Ausfüh rungsbeispielen sind im vorliegenden Fall die optoelektroni schen Halbleiterbauelemente (6) jedoch derart auf dem Trägersub strat (5) angeordnet bzw. ausgebildet, dass deren Hauptemissi onsrichtung (E) nicht in Richtung des Grundkörpers (2) weist. In den Figuren ist zwar jeweils nur ein optoelektronisches Halb leiterbauelement (6) exemplarisch dargestellt, jedoch können auf dem Trägersubstrat (5) mehrere optoelektronische Halblei terbauelemente (6) in der dargestellten Weise aufgebracht sein.

Im Falle des in Figur 24A dargestellten Ausführungsbeispiels ist das optoelektronische Halbleiterbauelemente (6) in Form ei nes side-looking Emitter bzw. Volumenemitters ausgebildet, der in das Trägersubstrat (5) eingedrückt bzw. eingebettet ist. Das Trägersubstrat (5) weist zusätzlich zu mechanischen Eigenschaf ten, um das optoelektronische Halbleiterbauelement (6) in Po- sition zu halten, lichtleitende Eigenschaften auf, sodass Licht, welches von dem optoelektronischen Halbleiterbauelement (6) in das Trägersubstrat eingekoppelt wird entlang des Trägersub strats geleitet wird. Um eine direkte Lichtemission des Halb leiterbauelements (6) in Richtung des Grundkörpers (2) zu ver- hindern, weist das optoelektronische Halbleiterbauelement (6) auf dessen dem Grundkörper (2) zugewandten Oberseite eine re flektierende Schicht auf.

Das Trägersubstrat (5) weist zur Lichtauskopplung des in dem Trägersubstrat (5) geleiteten Lichts zumindest einen struktu rierten Bereich (20) bzw. wie in Figur 24B dargestellt drei strukturierte Bereiche (20) auf. Das in dem Trägersubstrat (5) geleitete Licht wird an den strukturierten Bereichen (20) ge streut und dadurch in Richtung des Grundkörpers (2) gelenkt.

Die strukturierten Bereiche (20) können dabei wie in der Figur 24A dargestellt auf einer dem Grundkörper (2) gegenüberliegen den Seite des Trägersubstrats (5) ausgebildet sein, jedoch kön nen die strukturierten Bereiche (20) auch auf einer dem Grund- körper (2) zugewandten Seite des Trägersubstrats (5) ausgebil det sein. Ebenso kann auch die geometrische Anordnung der struk turierten Bereiche (20) um das optoelektronische Halbleiterbau elemente (6) herum, wie in Figur 24B dargestellt, variiert und entsprechend der Anforderungen angepasst werden. Im Falle des in Figur 25A dargestellten Ausführungsbeispiels ist das optoelektronische Halbleiterbauelemente (6) in Form ei nes side-looking Emitter bzw. Kantenemitters ausgebildet der auf dem Trägersubstrat (5) angeordnet ist und in der Haftschicht (7) eingebettet ist. Die Haftschicht (7) weist neben den adhä siven Eigenschaften, um die optoelektronische Folie (4) auf der zweiten Hauptoberfläche (2.2) zu befestigen, lichtleitende Ei genschaften auf, sodass Licht, welches von dem optoelektroni schen Halbleiterbauelement (6) in die Haftschicht (7) eingekop- pelt wird, entlang der Haftschicht (7) geleitet wird. Wie auch im vorherigen Ausführungsbeispiel bereits erläutert, weist das optoelektronische Halbleiterbauelemente (6) auf dessen dem Grundkörper (2) zugewandten Oberseite eine reflektierende Schicht auf, um eine direkte Lichtemission des Halbleiterbau- elements (6) in Richtung des Grundkörpers (2) zu verhindern.

Das Trägersubstrat (5) weist zu Lichtauskopplung des in der Haftschicht (7) geleiteten Lichts zumindest einen strukturier ten Bereich (20) bzw. wie in Figur 25B dargestellt drei struk- turierte Bereiche (20) auf. Das in der Haftschicht (7) geleitete Licht wird an den strukturierten Bereichen (20) gestreut und dadurch in Richtung des Grundkörpers (2) gelenkt.

Figur 26A zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1), die eine strukturierte Dekorschicht (3) aufweist. Die struktu rierte Dekorschicht (3) weist eine transparente bzw. diffuse Trägerschicht (3.a) sowie eine über der Trägerschicht (3.a) angeordneten reflektierende Schicht (3.e) auf. In der reflek tierenden Schicht (3.e) sind Ausnehmungen (3.1) ausgebildet, die derart ausgebildet bzw. zueinander angeordnet sind, dass sie ein Muster oder Symbole bilden, die während einer bestim mungsgemäßen Verwendung der optoelektronischen Leuchtvorrich tung (1) illuminiert werden sollen. Auf der der reflektierenden Schicht (3.e) abgewandten Seite der diffusen Trägerschicht (3.a) sind zumindest im Bereich der Ausnehmungen (3.1) Bereiche auf- gedruckt, die lichtkonvertierende Partikel (11) umfassen. Die Bereiche, die lichtkonvertierende Partikel (11) umfassen können insbesondere in den Grundkörper (2) eingebettet sein.

Auf der Trägerschicht (5) sind jeweils im Bereich unterhalb der Ausnehmungen (3.1) zwei optoelektronische Halbleiterbauelemente (6) angeordnet. Die beiden optoelektronischen Halbleiterbauele mente (6) können dabei beispielsweise durch zwei LED Chips ge bildet sein, die Licht mit einer unterschiedlichen Wellenlänge emittieren. Die Bereiche, die lichtkonvertierende Partikel (11) umfassen, können zumindest zwei verschiedene Typen von licht konvertierenden Partikeln (11) umfassen, wobei ein erster Typ dazu ausgebildet ist Licht einer ersten Wellenlänge in Licht einer zweiten Wellenlänge zu konvertieren und ein zweiter Typ dazu ausgebildet ist Licht einer dritten Wellenlänge in Licht einer vierten Wellenlänge zu konvertieren. Durch eine derartige Anordnung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) und darüber angeordneten Bereichen mit verschiedenen Typen von lichtkonvertierenden Partikeln (11) kann ein Übersprechen zwi schen den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) verhin- dert werden, da für emittiertes Licht mit unterschiedlicher Wellenlänge unterschiedliche Typen von lichtkonvertierenden Partikeln (11) zur Konvertierung des Lichts verwendet werden. Ferner kann durch eine derartige Anordnung von optoelektroni schen Halbleiterbauelementen (6) und darüber angeordneten Be- reichen mit verschiedenen Typen von lichtkonvertierenden Par tikeln (11) eine Farbmischung bzw. eine Anpassung des Farbtons durch individuelles Anpassen der von den optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) emittierten Lichtintensität einfach möglich sein.

Neben den in der Figur dargestellten zwei optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) und darüber angeordneten Bereichen mit zwei verschiedenen Typen von lichtkonvertierenden Partikeln (11) ist es jedoch auch möglich, dass jeweils über mehreren optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) ein Bereich mit mehreren verschiedenen Typen von lichtkonvertierenden Partikeln (11) angeordnet ist, um beispielsweise ein RGB, oder ein RGBW- Pixel bereitzustellen.

Figur 26B zeigt eine Draufsicht auf den Grundkörper (2) der in Figur 26A dargestellten optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1). Dabei ist zu erkennen, dass sich der Bereich, der die lichtkonvertierenden Partikel (11) umfasst, im Wesentlichen auf einen Bereich über den entsprechend zugeordneten optoelektro nischen Halbleiterbauelementen (6) bzw. auf einen Bereich der Ausnehmungen (3.1) der Dekorschicht (3) beschränkt.

Die Dekorschicht (3) des in Figur 27 dargestellten Ausführungs beispiels weist entgegen des in Figur 26A dargestellten Ausfüh rungsbeispiels lediglich eine strukturierte reflektierende bzw. lichtabsorbierende Schicht auf, die auf der ersten Hauptober fläche (2.1) angeordnet ist. Im Gegensatz zu dem vorangegangenen Ausführungsbeispiel sind auf die Dekorschicht (3) nicht Berei che aufgedruckt die lichtkonvertierende Partikel (11) umfassen, sondern die Ausnehmungen (3.1) sind mit dem Material gefüllt, das die lichtkonvertierenden Partikel (11) verschiedener Typen umfasst. Das Prinzip der Lichtkonversion von Licht unterschied licher Wellenlängen ist dabei aber identisch zu dem im vorhe rigen beschriebenen Ausführungsbeispiel. Die zweite Hauptoberfläche (2.2) der in Figur 28 dargestellten optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) weist um eine Achse, die senkrecht zur Zeichnungsebene verläuft, eine Krümmung bzw. einen Knick auf. Durch die Krümmung bzw. den Knick ergeben sich ein erster und ein zweiter planarer Teilbereich (2.2.1, 2.2.2) der zweiten Hauptoberfläche (2.2). Die optoelektronische Folie (4) ist ferner durch zwei Teilfolien (4.1, 4.2) gebildet, die jeweils auf den planaren Teilbereichen (2.2.1, 2.2.2) der zwei ten Hauptoberfläche (2.2) angeordnet sind. Die optoelektroni sche Leuchtvorrichtung (1) bzw. der Grundköper (2), die Dekor- _S chicht (3) und die optoelektronische Folie (4) können unabhän- gig davon jedoch entsprechend zumindest einigen der vorgenann ten Aspekte ausgebildet sein. Durch das in Figur 28 exemplarisch dargestellte Ausführungsbeispiel soll insbesondere gezeigt wer den, dass entgegen der Darstellungen der vorangegangenen Aus- führungsbeispiele die zweite Hauptoberfläche nicht notwendiger weise plan ausgeführt sein muss sondern auch gekrümmt ausgeführt sein kann.

Figur 29 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung (1), bei der wie auch in dem vorangegangenen Ausführungsbeispiel die zweite Hauptoberfläche (2.2) eine Krümmung bzw. einen Knick um eine Achse, die senkrecht zur Zeichnungsebene verläuft aufweist. Im Gegensatz zu dem in Figur 28 dargestellten Ausführungsbei spiel ist die optoelektronische Folie jedoch nicht durch zwei Teilfolien gebildet, sondern einstückig auf der zweiten Haupt oberfläche (2.2) angeordnet. Insbesondere für den Fall, dass die zweite Hauptoberfläche (2.2) Teilbereiche umfasst, die plan ausgebildet sind, und höchstens um ein und dieselbe Raumrichtung zueinander verkippt bzw. verdreht sind, oder, dass die zweite Hauptoberfläche eine Krümmung um lediglich eine Raumrichtung aufweist, kann die optoelektronische Folie einfach und nur durch Verformen bzw. Verbiegen der Folie um diese eine Raumrichtung auf den Grundkörper auflaminiert werden. Figur 30 zeigt eine Draufsicht auf eine optoelektronische Folie (4) umfassend eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiter bauelementen (6). Die optoelektronischen Halbleiterbauelemente (6) sind dabei jedoch lediglich in Bereichen der optoelektro nische Folie (4) angeordnet, die während einer bestimmungsge- mäßen Verwendung der optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) beleuchtet werden sollen. Dadurch können im Vergleich zu einer optoelektronischen Folien (4), die über deren gesamte Fläche optoelektronischen Halbleiterbauelementen (6) aufweist, Kosten und Gewicht gespart werden. Figuren 31A und 31B zeigen eine Draufsicht und eine Schnittan sicht einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung (1) umfassend eine Matrixanordnung von optoelektronischen Halbleiterbauele menten (6). Die Halbleiterbauelementen (6) sind dabei in Spalten und Zeilen auf dem Trägersubstrat (5) angeordnet und können individuell angesteuert werden. Sowohl der Grundkörper (2) als auch die Dekorschicht (3) sind in Bereichen oberhalb der Matrix transparent ausgebildet bzw.weisen Ausnehmungen (3.1) auf, dass die Matrixanordnung von optoelektronischen Halbleiterbauelemen- ten (6) durch den Grundkörper und die Dekorschicht hindurch scheinen kann.

Eine solche Matrixanordnung von optoelektronischen Halbleiter bauelementen (6) kann beispielsweise ein Display formen, mit- tels dem Informationen und/oder Bilder auf bzw. in der opto elektronischen Leuchtvorrichtung (1) dargestellt werden können. Die optoelektronische Leuchtvorrichtung (1) bzw. der Grundköper (2), die Dekorschicht (3) und die optoelektronische Folie (4) können zusätzlich dazu auch entsprechend zumindest einigen der vorgenannten Aspekte weitergebildet sein.

BEZUGSZEICHENLISTE

1 optoelektronische LeuchtVorrichtung

2 Grundkörper 2.1 erste Hauptoberfläche

2.2 zweite Hauptoberfläche 2.2.1 erster Teilbereich 2.2.2 zweiter Teilbereich

3 Dekorschicht 3.1 Ausnehmungen der Dekorschicht

3.a diffuse Trägerschicht 3.b Schutzschicht 3.c erste Beschichtung 3.d zweite Beschichtung 3.e reflektierende Schicht

4 optoelektronische Folie

4.1 erste Teilfolie

4.2 zweite Teilfolie

5 Trägersubstrat 6 optoelektronisches Halbleiterbauelement 7 Haftschicht

7.a erste Teilschicht 7.b funktionelle Teilschicht

7.c zweite Teilschicht 7.d weitere funktionelle Teilschicht

8 lichtabsorbierende Partikel

9 Schutzfolie

10 lichtstreuende Partikel 11 lichtkonvertierende Partikel 12 Reflektor _S chicht

12.1 Bereiche der Reflektorschicht

12.2 Ausnehmungen der Reflektorschicht

13 strukturierte Optik

14 Kavität 15 Hohlraum

16 transparentes Material 17 Material

18 optisches Element

19 Lichtleiter

20 strukturierter Bereich E Emissionsrichtung S Strahlengang, Lichtstrahlen