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Title:
ORGANIC COMPONENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2016/034538
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to an organic component, comprising: - a substrate (21) with a main surface (21a), - an organic element (1) which is applied onto the main surface (21a) in a stacking direction (H) and which comprises an organic light-emitting functional layer stack (10) and outer surfaces (1a, 1b) that are not covered by the substrate (21), - a protective layer (4) which is applied onto the outer surfaces (1a, 1b) of the organic element (1) and which comprises a covering surface (4a) facing away from the organic element (1), - a covering element (22) which is applied onto the organic element (1) face facing away from the substrate (21), and - a connecting frame (23) which is arranged between the substrate (21) and the covering element (22), wherein - the covering element (22) together with the connecting frame (23) and the substrate (21) form a cavity (2) in which the organic element (1) and the protective layer (4) are arranged, - the covering surface (4a) and the covering element (22) have a minimum spacing (d) at least in some areas in the stacking direction (H) of maximally 1/10 of the height of the protective layer (4) in the stacking direction (H), and - the protective layer (4) is designed to mechanically support a part of the covering element (22) and to protect the organic component (1) from being destroyed.

Inventors:
BAISL RICHARD (DE)
SCHICKTANZ SIMON (DE)
Application Number:
PCT/EP2015/069853
Publication Date:
March 10, 2016
Filing Date:
August 31, 2015
Export Citation:
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Assignee:
OSRAM OLED GMBH (DE)
International Classes:
H01L51/52
Foreign References:
US20110062846A12011-03-17
US20050045891A12005-03-03
EP1107220A22001-06-13
US6952078B12005-10-04
Attorney, Agent or Firm:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH (DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Organisches Bauelement umfassend,

- ein Substrat (21) mit einer Hauptfläche (21a),

- ein in einer Stapelrichtung (H) auf der Hauptfläche (21a) aufgebrachtes organisches Bauteil (1) mit einem

lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel (10) und von dem Substrat (21) unbedeckten Außenflächen (la, lb) ,

- eine auf den Außenflächen (la, lb) des organischen Bauteils (1) aufgebrachte Schutzschicht (4) mit einer dem organischen Bauteil (1) abgewandten Deckfläche (4a),

- einen an der Substrat (21) abgewandten Seite des

organischen Bauteils (1) angebrachten Deckkörper (22) und - einen zwischen dem Substrat (21) und dem Deckkörper (22) angeordneten Verbindungsrahmen (23) , wobei

- der Deckkörper (22) gemeinsam mit dem Verbindungsrahmen (23) und dem Substrat (21) eine Kavität (2) bildet, in der das organische Bauteil (1) und die Schutzschicht (4)

angeordnet sind,

- die Schutzschicht (4) dazu eingerichtet ist, einen Teil des Deckkörpers (22) mechanisch zu stützen und das organische Bauteil (1) vor Zerstörung zu schützen. 2. Organisches Bauelement nach dem vorherigen Anspruch, bei dem die Deckfläche (4a) und der Deckkörper (22) in

Stapelrichtung (H) zumindest stellenweise einen geringsten Abstand (d) von höchstens 1/10 der Höhe der Schutzschicht (4) in Stapelrichtung (H) aufweisen.

3. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche, bei dem die Schutzschicht (4) zumindest stellenweise

mechanisch mit dem Substrat (21) verbunden ist.

4. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem der geringste Abstand (d) der Deckfläche (4a) und des Deckkörpers (22) höchstens 2 ym beträgt.

5. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem die Schutzschicht (4) eine Hartbeschichtung (41) umfasst deren Material eine Shore-D-Härte von wenigstens 60, bevorzugt wenigstens 65, aufweist. 6. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem der geringste Abstand (d) der Deckfläche (4a) und des Deckkörpers (22) höchstens 1/10 der Höhe der Hartbeschichtung (41) in Stapelrichtung (H) beträgt.

7. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem die Schutzschicht (4) ferner eine Vielzahl von

Abstandskugeln (42) umfasst, wobei

- die Abstandskugeln (42) jeweils im Rahmen der

Herstellungstoleranzen die Form einer Kugel aufweisen und - der Durchmesser jeder Abstandskugel (42) um höchstens ± 5%, bevorzugt höchstens ± 2,5 %, von einem mittleren Durchmesser der Abstandskugeln (42) abweicht.

8. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche, bei dem die Vielzahl von Abstandskugeln (42) zwischen der Hartbeschichtung (41) und dem Deckkörper (22) angeordnet ist.

9. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem die Vielzahl von Abstandskugeln (42) in der

Hartbeschichtung (41) angeordnet ist.

10. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem der mittlere Durchmesser der Vielzahl von

Abstandskugeln (42) wenigstens 1 mm beträgt.

11. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem das organische Bauteil (1) eine durchgängige

Lichtaustrittsfläche (la, lc) aufweist, die in lateralen Richtungen jeweils eine Ausdehnung von wenigstens 1 cm aufweist .

12. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem die Hartbeschichtung (41) mit einem berührungsfreien Verfahren aufgebracht ist.

13. Organisches Bauelement nach einem der vorherigen

Ansprüche,

bei dem die Hartbeschichtung (41) mit einem

Flüssigbeschichtungsverfahren, bevorzugt einem

Schiitzbeschichtungsverfahren, oder einem

Sprühbeschichtungsverfahren aufgebracht ist.

Description:
Beschreibung

Organisches Bauelement Die Druckschriften US 7,629,018 B2 und US 6,952,078 Bl beschreiben jeweils ein organisches Bauelement.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein organisches

Bauelement mit einer möglichst großen durchgängigen

Lichtaustrittsfläche bereitzustellen.

Es wird ein organisches Bauelement angegeben. Bei dem

organischen Bauelement kann es sich um ein organisches optoelektronisches Element, das zur Emission und/oder

Detektion von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist, wie beispielsweise eine organische Leuchtdiode, handeln.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst dieses ein Substrat mit einer

Hauptfläche. Das Substrat kann mit einem Glas, einer Keramik, einem Metall und/oder einem Kunststoff gebildet sein. Bei dem Substrat kann es sich beispielsweise um ein Glasplättchen oder um eine metallisierte Folie handeln. Bevorzugt ist das Substrat mit einem strahlungsdurchlässigen Material gebildet. Ein Material wird hier und im Folgenden als

"strahlungsdurchlässig" bezeichnet, wenn wenigstens 90 %, bevorzugt wenigstens 95 %, der von dem organischen Bauelement emittierten und/oder detektierten Strahlung durch besagtes Material transmittiert werden. Vorzugsweise ist dann auch das Substrat strahlungsdurchlässig ausgebildet.

Das Substrat weist eine Haupterstreckungsebene auf, in der es sich in lateralen Richtungen erstreckt. Senkrecht zur Haupterstreckungsebene, in einer Stapelrichtung, weist das Substrat eine Dicke auf. Die Dicke des Substrats ist klein gegen die maximale Erstreckung des Substrats in einer

lateralen Richtung. Eine Hauptebene des Substrats bildet die Hauptfläche des Substrats. Das Substrat ist also zum Beispiel als Platte ausgebildet, die im Rahmen der

Herstellungstoleranz eine gleichmäßige Dicke aufweist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst dieses ein organisches Bauteil mit einem lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel. Das organische Bauteil ist auf der Hauptfläche des Substrats aufgebracht. Das organische Bauteil umfasst ferner von dem Substrat unbedeckte Außenflächen. Bei den von dem Substrat unbedeckten Außenflächen kann es sich beispielsweise um eine dem Substrat abgewandte Bauteildeckfläche und/oder um im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang der Stapelrichtung verlaufende Bauteilseitenflächen handeln. Eine

Bauteilbodenfläche ist hierbei dem Substrat zugewandt und steht bevorzugt in direktem Kontakt mit dem Substrat.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das organische Bauelement eine auf den Außenflächen des organischen Bauteils aufgebrachte Schutzschicht. Die Schutzschicht kann

insbesondere mit den Außenflächen des organischen Bauteils in direktem physischen Kontakt stehen und das organische Bauteil vollständig bedecken. Die Schutzschicht umfasst eine dem organischen Bauteil abgewandte Deckfläche. Die Schutzschicht kann aus einem mechanisch schützenden Material gebildet sein. Das Material der Schutzschicht kann strahlungsdurchlässig oder strahlungsreflektierend ausgebildet sein. Bevorzugt ist die Schutzschicht aus einem Material gebildet, das im

Wesentlichen berührungslos auf das organische Bauteil aufgebracht werden kann. "Im Wesentlichen berührungslos" bedeutet hierbei und im Folgenden, dass das Material der Schutzschicht derart ausgebildet sein kann, dass der Druck, der beim Aufbringen der Schutzschicht auf das organische Bauteil wirkt, so gering ist, dass das organische Bauteil durch diesen Druck nicht zerstört werden kann. Hierbei und im Folgenden ist ein Material "mechanisch schützend"

ausgebildet, wenn es eine Schädigung der aktiven Schichten des organischen Bauteils durch äußere mechanische Kräfte durch beispielsweise die Verteilung der äußeren Kräfte über eine größere Fläche verhindern kann. Ferner ist ein Material "strahlungsreflektierend", wenn die von dem organischen

Bauelement emittierte, und insbesondere die auf das Material auftreffende, Strahlung zu wenigstens 90 %, bevorzugt

wenigstens 95 %, von besagtem Material reflektiert wird.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst dieses ferner einen an der dem Substrat abgewandten Seite des organischen Bauteils angebrachten

Deckkörper. Der Deckkörper folgt bevorzugt in Stapelrichtung direkt auf die Schutzschicht. Mit anderen Worten, zwischen dem Deckkörper und der Schutzschicht ist in Stapelrichtung bevorzugt keine weitere Schicht angeordnet. Bei dem

Deckkörper handelt es sich beispielsweise um einen

Glaskörper. Bevorzugt weist der Deckkörper eine ähnliche laterale Ausdehnung wie das Substrat auf. Beispielsweise beträgt die laterale Ausdehnung des Deckkörpers wenigstens 80 % und höchstens 110 % der lateralen Ausdehnung des Substrats. Der Deckkörper kann strahlungsdurchlässig oder

strahlungsreflektierend ausgebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst dieses einen zwischen dem Substrat und dem Deckkörper angeordneten Verbindungsrahmen. Der Verbindungsrahmen kann beispielsweise eine Glasfritte

und/oder ein Glaslot umfassen oder daraus gebildet sein.

Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass es sich bei dem Verbindungsrahmen um einen entlang der Stapelrichtung verlaufenden Teil des Deckkörpers handelt und/oder der

Verbindungsrahmen mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist.

Der Verbindungsrahmen umschließt das organische Bauteil lateral bevorzugt vollständig. Der Verbindungsrahmen kann den Deckkörper und das Substrat mechanisch verbinden. Eine

"mechanische Verbindung" bezeichnet hierbei und im Folgenden eine nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindung zwischen zwei Objekten, wobei zwischen den zwei Objekten ein drittes Objekt angeordnet sein kann, das in direktem Kontakt mit dem ersten und dem zweiten Objekt steht und/oder mit diesen verlötet, verschweißt oder verklebt ist. Es ist beispielsweise möglich, dass zwischen dem Verbindungsrahmen und dem Substrat

Kontaktstellen angeordnet sind, wobei die Kontaktstellen in direktem Kontakt mit der Hauptfläche des Substrats stehen und der Verbindungsrahmen in direktem Kontakt mit den

Kontaktstellen steht. In diesem Fall ist eine mechanische Verbindung zwischen dem Verbindungsrahmen und dem Substrat über die Kontaktstellen hergestellt.

Eine mechanische Verbindung zwischen dem Verbindungsrahmen und dem Substrat, dem Deckkörper und/oder den Kontaktstellen kann hierbei durch ein Verschmelzen des Verbindungsrahmens mit dem Substrat, dem Deckkörper und/oder den Kontaktstellen hergestellt werden. Hierzu wird der Verbindungsrahmen

beispielsweise mit einem Laserstrahl aufgeschmolzen und beispielsweise unter Anwendung eines äußeren Drucks mit dem Substrat und/oder dem Deckkörper beim Erstarren des Materials des Verbindungsrahmens verbunden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements bildet der Deckkörper gemeinsam mit dem

Verbindungsrahmen und dem Substrat eine Kavität, in der das organische Bauteil und die Schutzschicht angeordnet sind. Bevorzugt bildet die Kavität eine hermetisch abgeriegelte Kavität. Mit anderen Worten, das organische Bauteil ist durch die Kavität vor Umwelteinflüssen, wie beispielsweise einem atmosphärischen Gas, geschützt. Insbesondere kann das

organische Bauteil vollständig von hermetisch abdichtenden Materialien umschlossen sein.

In einer Aufsicht aus der Stapelrichtung auf das organische Bauelement kann der Verbindungsrahmen das organische Bauteil rahmenartig umschließen. Mit anderen Worten, das organische Bauteil ist dann in lateralen Richtungen durch den in einer Aufsicht mehrfach zusammenhängend ausgebildeten

Verbindungsrahmen umschlossen. Der Deckkörper und das

Substrat können das organische Bauteil an dessen

Bauteildeckfläche und Bauteilbodenfläche bevorzugt

vollständig bedecken. Es ist ferner möglich, dass das

organische Bauteil zumindest stellenweise lateral von

Kontaktstellen umschlossen ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Schutzschicht dazu eingerichtet, einen Teil des Deckkörpers mechanisch zu stützen und das organische Bauteil vor Zerstörung zu schützen. Beispielsweise ist die Schutzschicht hierfür aus einem besonders harten Material gebildet, das im Wesentlichen berührungslos auf das

organische Bauteil aufgebracht werden kann. Insbesondere kann das Material der Schutzschicht und/oder die Schutzschicht härter als das organische Bauteil ausgebildet sein. Mit anderen Worten, die Schutzschicht kann eine höhere Shore-D- Härte als sämtliche Schichten des organischen Bauteils aufweisen. Ferner ist es möglich, dass der Abstand der

Schutzschicht und des Deckkörpers so gering gewählt ist, dass ein Durchbiegen des Deckkörpers bereits durch den geringen Abstand verhindert wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst dieses ein Substrat mit einer

Hauptfläche, ein in einer Stapelrichtung auf der Hauptfläche aufgebrachtes organisches Bauteil mit einem

lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel und von dem Substrat unbedeckten Außenflächen, eine auf den Außenflächen des organischen Bauteils aufgebrachte

Schutzschicht mit einer dem organischen Bauteil abgewandten Deckfläche, und einen an einer dem Substrat abgewandten Seite des organischen Bauteils angebrachten Deckkörper und einen zwischen dem Substrat und dem Deckkörper angeordneten

Verbindungsrahmen. Der Deckkörper bildet gemeinsam mit dem Verbindungsrahmen und dem Substrat eine Kavität, in der das organische Bauteil und die Schutzschicht angeordnet sind. Die Schutzschicht ist dazu eingerichtet, einen Teil des

Deckkörpers mechanisch zu stützen und das organische Bauteil vor Zerstörung zu schützen.

Bei einem großflächigen organischen Bauelement tritt im

Allgemeinen das Problem auf, dass der zur Verkapselung dienende Deckkörper durch mechanische Belastung, wie ein Eindrücken, und/oder durch Durchhängen aufgrund von

Schwerkraft auf das organische Bauteil gedrückt werden kann, und die aktiven Schichten des organischen funktionellen Schichtenstapels folglich beschädigt werden können. Eine Möglichkeit zum Schutz des organischen Bauteils besteht darin Stützpunkte, die einen Kontakt zwischen dem organischen

Bauteil und dem Deckkörper verhindern, in das organische Bauteil einzubringen. Hierbei ergibt sich jedoch das Problem, dass das organische Bauteil in dem Bereich der Stützpunkte kein Licht emittiert und somit keine organischen Bauelemente mit einer großen durchgängigen Lichtaustrittsfläche

realisiert werden können. Alternativ kann einer Beschädigung des organischen Bauteils durch die Verwendung mechanisch stabilen Verkapselungsglas vorgebeugt werden. Im Gegensatz zu einem konventionellen Deckkörper, der mittels eines

Verbindungsrahmens mit dem Substrat verbunden wird, ist ein solches Verkapselungsglas in der Produktion jedoch äußerst kostspielig.

Vorliegend wird dementsprechend die Idee verfolgt, das

Aufdrücken des Deckkörpers auf das organische Bauteil mit einer auf das organische Bauteil aufgebrachten Schutzschicht zu verhindern, die sich im Extremfall über die gesamte

Deckfläche des organischen Bauteils erstreckt. Durch die Schutzschicht kann zunächst ein Abstand zwischen dem

Deckkörper und dem organischen Bauteil vergrößert werden, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Zerstörung des

organischen Bauteils durch den Deckkörper reduziert ist.

Insbesondere kann hierdurch ein direkter Kontakt zwischen dem organischen Bauteil und dem Deckkörper verhindert werden.

Ferner können die bei einem Durchdrücken und/oder Durchbiegen des Deckkörpers in Richtung des organischen Bauteils

wirkenden mechanischen Kräfte über die Schutzschicht verteilt werden und somit eine Schädigung des organischen Bauteils, insbesondere der aktiven Schichten des organischen funktionellen Schichtenstapels, verhindert werden. Mit anderen Worten, bei einem Durchdrücken und/oder Auflegen des Deckkörpers auf die Schutzschicht wird die durch das

Durchdrücken und/oder Auflegen auf die Schutzschicht in vertikaler Richtung wirkende Kraft aufgrund deren Härte nicht an das organische Bauteil weitergegeben, sondern lateral über die Schutzschicht verteilt. Die Schutzschicht wird also aufgrund ihrer Härte nicht durchgebogen und/oder

durchgedrückt, weshalb das organische Bauteil von der

externen mechanischen Kraft mechanisch geschützt ist. Die Kraft wirkt dann effektiv nur auf die Deckfläche der

Schutzschicht und wird lateral, jedoch nicht vertikal, verteilt. Alternativ oder zusätzlich können die mechanischen Kräfte über das Substrat abgeführt werden, indem die

Schutzschicht zumindest stellenweise mit dem Substrat

mechanisch verbunden ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements weisen die Deckfläche und der Deckkörper in

Stapelrichtung zumindest stellenweise einen geringsten

Abstand von höchstens 1/10, bevorzugt höchstens 1/20 und besonders bevorzugt höchstens 1/50, der Höhe der Schutzfläche in Stapelrichtung auf. Hierbei ist es möglich, dass Bereiche der Schutzschicht Erhebungen aufweisen, wobei die Deckfläche der Schutzschicht in den Bereichen der Erhebungen den

geringeren Abstand zum Deckkörper aufweisen, und außerhalb der Erhebungen einen größeren Abstand. Beispielsweise beträgt die Höhe der Schutzschicht wenigstens 8 ym und höchstens 22 ym und der geringste Abstand zwischen der Deckfläche und dem Deckkörper höchstens 2 ym. Ferner kann die Höhe der

Schutzschicht wenigstens 1 mm und höchstens 2 mm betragen. Der geringste Abstand zwischen der Deckfläche und dem

Deckkörper kann dann höchstens 40 ym betragen. Der geringste Abstand ist bevorzugt von 0 ym verschieden. Mit anderen Worten, es ist stets ein kleiner Abstand zwischen der Schutzschicht und dem Deckkörper vorhanden, der lediglich bei einem Durchbiegen und/oder Durchdrücken des Deckkörpers auf 0 ym reduziert werden kann. Die Schutzschicht und der

Deckkörper können sich also nur dann berühren, wenn eine Kraft auf den Deckkörper wirkt. Durch einen niedrigen geringsten Abstand zwischen dem

Deckkörper und der Deckfläche der Schutzschicht kann

insbesondere ein Durchbiegen und/oder Durchdrücken des

Deckkörpers verhindert werden. Hierbei ist es möglich, dass der geringste Abstand zwischen dem Deckkörper und der

Deckfläche der Schutzschicht lediglich durch das

Zusammenziehen und/oder Ausdehnen der Schutzschicht und/oder des Deckkörpers und/oder des Verbindungsrahmens beim

Auskühlen nach der Verbindung mittels Verschmelzen festgelegt ist. Beispielsweise kann der Deckkörper während des

Herstellungsverfahrens zumindest stellenweise direkt an die

Deckfläche der Schutzschicht angrenzen. Bei unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der Materialien beim Abkühlen kann hierbei ein kleiner Abstand zwischen der Deckfläche und dem Deckkörper entstehen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Schutzschicht zumindest stellenweise mechanisch mit dem Substrat verbunden. Hierbei ist es

möglich, dass die Schutzschicht direkt an das Substrat angrenzt. Alternativ oder zusätzlich kann die Schutzschicht an die Kontaktstellen, die auf der Hauptfläche des Substrats angebracht sind, angrenzen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements weisen die Deckfläche und der Deckkörper in

Stapelrichtung zumindest stellenweise einen Abstand von höchstens 2 ym, bevorzugt von höchstens 1 ym und besonders bevorzugt von höchstens 0,5 ym, auf. Zwischen der Deckfläche und dem Deckkörper existiert demnach nur ein dünner Spalt. Der Spalt kann beispielsweise mit einem Gas, bevorzugt mit einem Inertgas gefüllt sein. Es ist ferner möglich, dass das organische Bauteil eine Verkapselungsschicht , die

beispielsweise mit Atomlagenabscheidung (ALD - Atomic Layer Deposition) erzeugt ist, umfasst. In diesem Fall kann der Spalt mit Luft und/oder einem Gas gefüllt sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst die Schutzschicht eine Hartbeschichtung. Die Hartbeschichtung weist ein Material auf, dessen Shore-D- Härte wenigstens 60, bevorzugt wenigstens 65, und besonders bevorzugt wenigstens 70, beträgt. Beispielsweise ist die Hartbeschichtung mit einem Material gebildet, dessen Shore-D- Härte in der Größenordnung der Shore-D-Härte von Plexiglas liegt. Die Hartbeschichtung ist bevorzugt als durchgängige Schicht ausgebildet. Mit anderen Worten, die Hartbeschichtung bedeckt die Außenflächen des organischen Bauteils

vollständig .

Beispielsweise ist die Hartbeschichtung mit einem Epoxidharz, Acryl, einem Lack, einem Kleber und/oder einem Polyurethan gebildet. Bevorzugt umfasst die Hartbeschichtung ein

Material, das mit einem im Wesentlichen druckfreien

beziehungsweise berührungslosen Verfahren aufbringbar ist. Hierbei wird insbesondere die Idee verfolgt, dass eine mechanische Belastung des organischen Bauteils durch das Aufbringen der Hartbeschichtung vermieden werden soll. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements beträgt der geringste Abstand zwischen der

Deckfläche der Schutzschicht und dem Deckkörper höchstens 1/10, bevorzugt höchstens 1/20 und besonders bevorzugt höchstens 1/50, der Höhe der Hartbeschichtung in

Stapelrichtung. Der geringste Abstand ist hierbei

insbesondere durch den Ausdehnungskoeffizienten der

Hartbeschichtung im Vergleich zu dem Ausdehnungskoeffizienten des Verbindungsrahmens gegeben.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements umfasst die Schutzschicht ferner eine Vielzahl von Abstandskugeln. Die Abstandskugeln weisen im Rahmen der Herstellungstoleranzen jeweils die Form einer Kugel auf. Mit anderen Worten, die Abstandskugeln weisen bevorzugt keine Ecken und/oder Kanten auf. Die Abstandskugeln können ferner eine polygonale Form, die im Wesentlichen mit einer Kugel approximiert werden kann, aufweisen. Der Durchmesser jeder Abstandskugel weicht um höchstens ± 5 %, bevorzugt um

höchstens ± 2,5 %, von einem mittleren Durchmesser der

Abstandskugeln ab. Mit anderen Worten, die Abstandskugeln weisen eine ähnliche Größe auf. Beispielsweise beträgt der laterale Abstand zwischen den Außenflächen zweier

benachbarter Abstandskugeln wenigstens die Hälfte des

mittleren Durchmessers und höchstens das Doppelte des

mittleren Durchmessers. Die Abstandskugeln weisen also einen geringen Abstand zueinander auf. Bevorzugt grenzen die

Abstandskugeln nicht direkt an das organische Bauteil.

Beispielsweise ist zwischen den Abstandskugeln und dem organischen Bauteil ein Teil der Hartbeschichtung angeordnet. Hierbei wird insbesondere die Idee verfolgt, das organische Bauteil zusätzlich durch Abstandskugeln vor einer mechanischen Belastung zu schützen. Durch die ähnliche Größe der Abstandskugeln kann eine mechanische Kraft besser über die gesamte Schutzschicht verteilt werden. Insbesondere ist hierdurch ein erhöhter Druck auf einen Bereich des

organischen Bauteils reduziert.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Vielzahl von Abstandkugeln zwischen der Hartbeschichtung und dem Deckkörper angeordnet. Die

Abstandskugeln können hierbei direkt auf der Hartbeschichtung aufgebracht sein. Ferner kann die Hartbeschichtung direkt auf dem organischen Bauteil aufgebracht sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Vielzahl von Abstandskugeln in der

Hartbeschichtung angeordnet. Hierbei ist es möglich, dass die Abstandskugeln vollständig von der Hartbeschichtung bedeckt werden. Alternativ ist es möglich, dass die Abstandskugeln die Hartbeschichtung zumindest stellenweise überragen.

Beispielsweise werden dann wenigstens 80 % der Außenflächen der Abstandskugeln von der Hartbeschichtung bedeckt. Die Vielzahl von Abstandskugeln kann hierbei in das Material der Hartbeschichtung eingebracht sein und gleichzeitig mit der Hartbeschichtung auf das organische Bauteil aufgebracht werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements beträgt der mittlere Durchmesser der Vielzahl von Abstandskugeln wenigstens 1 mm. Durch die Wahl solch großer Abstandskugeln wird insbesondere gewährleistet, dass der geringste Abstand zwischen dem Deckkörper und der

Schutzschicht möglichst klein ist, wodurch ein Durchhängen und/oder Durchdrücken des Deckkörpers auch bei großen Kavitäten vermieden werden kann. Ferner erhöht sich bei größeren Abstandskugeln die Auflagefläche der Abstandskugeln, wodurch ein Druck auf die Abstandskugeln durch den Deckkörper besser verteilt werden kann.

Die dem Deckkörper am nächsten liegenden Außenflächen der Abstandskugeln weisen insbesondere den geringsten Abstand zu dem Deckkörper auf. Es ist möglich, dass die Abstandskugeln nur dann mit dem Deckkörper in direktem Kontakt stehen, wenn der Deckkörper durch eine externe Kraft, wie beispielsweise die Schwerkraft, durchgedrückt und/oder durchgebogen wird. In diesem Fall wirkt die externe Kraft auf die Abstandskugeln, die aufgrund des Durchbiegens und/oder Durchdrückens des Deckkörpers direkt an den Deckkörper angrenzen. Ferner kann durch die Abstandskugeln der Abstand zwischen dem Deckkörper und dem organischen Bauteil weiter erhöht werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements weist das organische Bauteil eine durchgängige Lichtaustrittsfläche auf, die in lateraler Richtung jeweils eine Ausdehnung von wenigstens 1 cm aufweist. Bevorzugt ist die Lichtaustrittsfläche hierbei einfach zusammenhängend ausgebildet. Das organische Bauteil ist also großflächig ausgebildet. Bei der Lichtaustrittsfläche kann es sich beispielsweise um die Bauteildeckfläche oder um die

Bauteilbodenfläche handeln. Mit anderen Worten, das

organische Bauelement kann in Richtung des Substrats oder in Richtung des Deckkörpers oder in beide Richtungen emittieren. Insbesondere bei solch großflächig ausgebildeten organischen Bauteilen ergibt sich das Problem, dass das organische

Bauteil leicht durch einen Druck auf den Deckkörper

beschädigt werden kann. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Hartbeschichtung mit einem

berührungsfreien Verfahren aufgebracht. Beispielsweise ist die Hartbeschichtung als flüssige Schicht aufgebracht oder aufgesprüht. Ferner ist es möglich, dass die Hartbeschichtung als Folie auflaminiert ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

Bauelements ist die Hartbeschichtung mit einem

Flüssigbeschichtungsverfahren, bevorzugt einem

Schiitzbeschichtungsverfahren (englisch: Slot-Die Coating) , oder einem Sprühbeschichtungsverfahren aufgebracht.

Insbesondere mittels des Schiitzbeschichtungsverfahrens können sehr dünne Hartbeschichtungen, die typischerweise eine Dicke ab etwa 10 ym aufweisen, hergestellt werden. Die

Hartbeschichtung weist dann in Stapelrichtung eine ähnliche Höhe wie der Verbindungsrahmen auf. Beispielsweise beträgt sowohl die Höhe der Hartbeschichtung als auch des

Verbindungsrahmens wenigstens 10 ym und höchstens 20 ym. Die Verwendung eines Flüssig- oder Sprühbeschichtungsverfahrens ist beispielsweise an einer besonders ebenen Ausbildung der Hartbeschichtung am organischen Bauelement nachweisbar.

Es ist ferner möglich, dass die Abstandskugeln mit einem berührungsfreien Verfahren, bevorzugt mit einem

Flüssigbeschichtungsverfahren oder

Sprühbeschichtungsverfahren aufgebracht ist. Beispielsweise können die Abstandskugeln in die Hartbeschichtung eingebracht sein und mit dieser gleichzeitig auf das organische Bauteil aufsprüht werden. Alternativ oder zusätzlich können die

Abstandskugeln in eine Lösung eingebracht sein und mit dieser auf die Hartbeschichtung aufgesprüht werden. Bei der Lösung kann es sich beispielsweise um eine flüchtige Substanz handeln, die nach dem Aufsprühen rasch verdampft, so dass lediglich die Abstandskugeln auf der Hartbeschichtung

verbleiben . Im Folgenden wird das hier beschriebene organische Bauelement anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen

Figuren näher erläutert.

Die Figuren 1, 2 und 3 zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen organischen Bauelements anhand schematischer Schnittdarstellungen .

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu

betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

Anhand der schematischen Schnittdarstellung der Figur 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen organischen Bauelements näher erläutert. Das organische

Bauelement umfasst ein Substrat 21 mit einer Hauptfläche 21a. Auf der Hauptfläche ist in Stapelrichtung H ein organisches Bauteil 1 aufgebracht.

Das organische Bauteil 1 umfasst eine der Hauptfläche 21a zugewandte Bauteilbodenfläche lc, sowie nicht von dem

Substrat 21 bedeckte Außenflächen la, lb, die durch

Bauteilseitenflächen lb und eine Bauteildeckfläche la

gebildet sind. Hierbei ist es möglich, dass die Bauteildeckfläche la und/oder die Bauteilbodenfläche lc eine Lichtaustrittsfläche des organischen Bauteils 1 bilden.

Das organische Bauteil 1 umfasst einen lichtemittierenden organischen funktionellen Schichtenstapel 10. Der organische funktionelle Schichtenstapel 10 wird mittels einer elektrisch leitfähigen Anode 32 und einer elektrisch leitfähigen Kathode 33 elektrisch kontaktiert. Der organische funktionelle

Schichtenstapel 10 kann hierbei in Stapelrichtung H zwischen der Anode 32 und der Kathode 33 angeordnet sein und von diesen nahezu vollständig bedeckt sein. Zwischen der Anode 32 und der Kathode 33 ist lateral eine elektrisch isolierend ausgebildete Isolationsschicht 61 angeordnet. Die Anode 32 und/oder die Kathode 33 können mit einem

strahlungsdurchlässigen Oxid, wie beispielsweise Indium-Zinn- Oxid, gebildet sein. Hierbei ist es insbesondere möglich, dass sowohl die Anode 32 als auch die Kathode 33

strahlungsdurchlässig ausgebildet sind. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die Anode 32 oder die Kathode 33 mit einem strahlungsundurchlässigen und/oder

Strahlungsreflektierenden Material gebildet sind. Mit anderen Worten, entweder die Anode 32 oder die Kathode 33 kann strahlungsundurchlässig und/oder Strahlungsreflektierend ausgebildet sein.

Auf der Hauptfläche 21a des Substrats 21 sind ferner

Kontaktstellen 31 aufgebracht, mittels derer die Anode 32 und die Kathode 33 von außen elektrisch kontaktiert werden können. Die Kontaktstellen 31 sind hierbei lateral von dem organischen Bauteil 1 angeordnet.

Auf dem organischen Bauteil 1 ist eine Schutzschicht 4 aufgebracht, die vorliegend eine Hartbeschichtung 41 umfasst. Die Hartbeschichtung 41 ist bevorzugt mit einem besonders harten Material gebildet, das berührungslos aufgebracht werden kann. Die von dem Substrat 21 unbedeckten Außenflächen la, lb des organischen Bauteils 1 sind vollständig von der Schutzschicht 41 bedeckt. Die Schutzschicht 41 grenzt direkt an die Kontaktstellen 31 und ist über die Kontaktstellen 31 mechanisch mit dem Substrat 21 verbunden. Hierbei ist es möglich, dass mechanische Kräfte, die auf die Schutzschicht 41 wirken, über das Substrat 21 von dem organischen Bauteil 1 weg geleitet werden.

An der dem Substrat 21 abgewandten Deckfläche 4a der

Schutzschicht 4 ist ein Deckkörper 22 angebracht. Der

Deckkörper 22 weist in Stapelrichtung H einen geringsten Abstand d zu der Deckfläche 4a der Schutzschicht 4 auf, der höchstens 1/10, bevorzugt höchstens 1/20 und besonders bevorzugt höchstens 1/50, der Höhe der Schutzschicht 4 in Stapelrichtung H beträgt. Hierbei ist es möglich, dass die Deckfläche 4a stellenweise, beispielsweise im Bereich der Bauteilseitenflächen lb, einen höheren Abstand zu dem

Deckkörper 22 aufweisen. Zwischen der Schutzschicht 4 und dem Deckkörper 22 befindet sich ein Hohlraum 62, der

beispielsweise mit einem Gas gefüllt sein kann. Der Deckkörper 22 ist über einen Verbindungsrahmen 23

mechanisch mit dem Substrat 21 verbunden. Der

Verbindungsrahmen 23 umschließt das organische Bauteil 1 und die Schutzschicht 41 rahmenartig. Bei dem Verbindungsrahmen 23 kann es sich um ein Glaslot handeln, das beispielsweise unter Verwendung eines Siebdruck-Verfahrens und eines

anschließenden Schleif- beziehungsweise Glättungsprozesses auf das Substrat 21 oder den Deckkörper 22 aufgebracht ist. Die mechanische Verbindung zwischen dem Deckkörper 22, dem Substrat 21 und/oder dem Verbindungsrahmen 23 kann dann durch Verschmelzung hergestellt werden.

Der Deckkörper 22 bildet zusammen mit dem Substrat 21 und dem Verbindungsrahmen 23 eine Kavität für das organische Bauteil 1. Der Verbindungsrahmen 23 ist mechanisch mit dem Deckkörper 22 und dem Substrat 21 verbunden, wobei die mechanische

Verbindung zu dem Substrat 21 über die Kontaktstellen 31 erfolgen kann.

Gemäß der schematischen Schnittdarstellung der Figur 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Bauelements näher erläutert. Das gezeigte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem vorherigen Ausführungsbeispiel der Figur 1 dadurch, dass die Schutzschicht 4 durch die

Hartbeschichtung 41 und Abstandskugeln 42, die auf der

Hartbeschichtung 41 aufgebracht sind, gebildet ist. Die

Abstandskugeln 42 weisen hierbei im Rahmen der

Herstellungstoleranzen eine gleiche Größe auf. In dem Bereich der Abstandskugeln 42 weist die Deckfläche 4a der

Schutzschicht 4 einen geringsten Abstand d zu dem Deckkörper 22 auf. Anders als in der Figur 2 gezeigt ist es zusätzlich möglich, dass die Abstandskugeln 42 in eine weitere

Beschichtung eingebracht sind, die gemeinsam mit den

Abstandskugeln 42 auf die Hartbeschichtung 41 aufgebracht sein kann.

Gemäß der schematischen Schnittdarstellung der Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen organischen Bauelements näher erläutert. Im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 1 und 2 ist bei dem

Ausführungsbeispiel der Figur 3 die Vielzahl von

Abstandskugeln 42 in die Hartbeschichtung 41 der Schutzschicht 4 eingebracht. Der Durchmesser der jeweiligen Abstandskugeln 42 ist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel größer als die Höhe der Hartbeschichtung 41 in Stapelrichtung H. Mit anderen Worten, die Abstandskugeln 42 überragen die Hartbeschichtung 41 teilweise in Stapelrichtung. Die

Abstandskugeln 42 stehen bevorzugt nicht in direktem Kontakt mit dem organischen Bauteil 1, insbesondere mit der Kathode 33 des organischen Bauteils 1. Anders als in der Figur 3 gezeigt ist es ferner möglich, dass die Abstandskugeln 42 vollständig in die Hartbeschichtung 41 eingebettet sind. Mit anderen Worten, die Hartbeschichtung 41 kann die Abstandskugeln 42 in Stapelrichtung überragen. Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Anmeldung DE 10 2014 112 696.3, deren

Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.