Organisches lichtemittierendes Bauteil Es wird ein organisches lichtemittierendes Bauteil angegeben.

In der Druckschrift WO 2012/097008 ist ein lichtemittierendes Bauteil beschrieben. Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein organisches lichtemittierendes Bauteil anzugeben, das besonders

platzsparend und kostengünstig hergestellt werden kann.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils umfasst das Bauteil eine

organische Leuchtdiode. Die organische Leuchtdiode weist zumindest eine organische Schicht auf, die zur Erzeugung von Licht eingerichtet ist. Die organische Leuchtdiode kann dabei mehrere organische Schichten aufweisen, in denen auch Licht unterschiedlicher Farbe erzeugt werden kann. Beispielsweise wird von der organischen Leuchtdiode im Betrieb farbiges oder weißes Licht abgestrahlt. Die organische Leuchtdiode umfasst weiter Elektroden zur Kontaktierung der organischen Schicht sowie eine Verkapselung, welche die organische Schicht vor mechanischer und chemischer Belastung schützt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils umfasst das organische

lichtemittierende Bauteil eine Leiterplatte. Die Leiterplatte weist zumindest eine elektrische Leiterbahn auf. Insbesondere weist die Leiterplatte eine Vielzahl elektrischer

Leiterbahnen auf. Die Leiterplatte kann weiter elektrische Anschlussstellen aufweisen, an denen Komponenten des organischen lichtemittierenden Bauteils elektrisch leitend angeschlossen sein können. Die Anschlussstellen sind mit zumindest manchen der elektrischen Leiterbahnen elektrisch leitend verbunden. Bei der Leiterplatte kann es sich

insbesondere um eine gedruckte Leiterplatte (PCB - printed circuit board) handeln. Weiter kann es sich bei der

Leiterplatte um eine Mehrlagenleiterplatte handeln, in der die elektrischen Leiterbahnen in mehreren Schichten

übereinander angeordnet sind.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils ist die Leiterplatte integraler Bestandteil der organischen Leuchtdiode. Das heißt, die

Leiterplatte und die organische Leuchtdiode sind derart, integral, miteinander verbunden, dass sie nicht

zerstörungsfrei voneinander gelöst werden können. Mit anderen Worten würde ein Trennen der Leiterplatte von der organischen Leuchtdiode zur Zerstörung wenigstens eines der beiden

Elemente führen. Insbesondere teilen sich die Leiterplatte und die organische Leuchtdiode zumindest eine Komponente, die Bestandteil beider Elemente, also der Leiterplatte und der organischen Leuchtdiode, ist. Diese zumindest eine Komponente nimmt dann im organischen lichtemittierenden Bauteil eine Doppelfunktion wahr: sie ist funktionelle Komponente der Leiterplatte und der organischen Leuchtdiode.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils ist zumindest eine elektrische Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch leitend mit der organischen Schicht der organischen Leuchtdiode verbunden.

Die Verbindung zwischen der Leiterplatte und der organischen Schicht kann dabei mittelbar sein. Insbesondere ist es möglich, dass zumindest eine Elektrode der organischen Leuchtdiode zwischen der organischen Schicht und der

Leiterbahn angeordnet ist. Über die elektrische Leiterbahn, die mit der organischen Schicht verbunden ist, kann

beispielsweise ein Bestromen der organischen Schicht

erfolgen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils ist die Leiterplatte von der der organischen Leuchtdiode abgewandten Seite elektrisch

kontaktierbar . Das heißt, die Leiterplatte weist

beispielsweise zumindest eine Anschlussstelle an ihrer der organischen Leuchtdiode abgewandten Oberseite auf, über die die Leiterplatte elektrisch kontaktierbar ist. Die

Leiterplatte ist damit insbesondere von außerhalb der organischen Leuchtdiode kontaktierbar .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils umfasst das Bauteil eine

organische Leuchtdiode, die zumindest eine organische Schicht aufweist, die zur Erzeugung von Licht eingerichtet ist.

Weiter umfasst das Bauteil eines Leiterplatte mit

elektrischen Leiterbahnen. Die Leiterplatte ist dabei integraler Bestandteil der organischen Leuchtdiode. Zumindest eine der elektrischen Leiterbahnen der Leiterplatte ist elektrisch leitend mit der organischen Schicht der

organischen Leuchtdiode verbunden und die Leiterplatte ist von der der organischen Leuchtdiode abgewandten Seite her elektrisch kontaktierbar . Bei einem hier beschriebenen organischen lichtemittierenden Bauteil wird eine organische Leuchtdiode nicht auf eine separate Leiterplatte aufgebracht, sondern die Leiterplatte mit ihren elektrischen Leiterbahnen ist integraler Bestandteil der organischen Leuchtdiode. Auf diese Weise kann das organische lichtemittierende Bauteil besonders

platzsparend und kostengünstig ausgebildet werden. Ferner besteht die Möglichkeit, weitere elektronische Komponenten, beispielsweise zur Ansteuerung der organischen Leuchtdiode, auf die integral mit der organischen Leuchtdiode ausgebildete Leiterplatte aufzubringen und auf diese Weise ebenfalls eine besonders platzsparende und kostengünstige Anordnung

herzustellen. Zum integralen Verbinden von organischer

Leuchtdiode und Leiterplatte ist es insbesondere möglich, dass die Leiterplatte auf der organischen Leuchtdiode erzeugt wird. Das heißt, die Leiterplatte liegt zu keinem Zeitpunkt als separate Komponente vor, sondern sie wird direkt auf der organischen Leuchtdiode hergestellt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils bildet zumindest eine Komponente der organischen Leuchtdiode einen elektrisch isolierenden Grundkörper der Leiterplatte. Das heißt, die Leiterplatte und die organische Leuchtdiode haben zumindest eine Komponente gemeinsam, die in beiden Elementen eine Funktion wahrnimmt. Bei der Leiterplatte übernimmt diese Komponente die Funktion eines elektrisch isolierenden Grundkörpers. Der elektrisch isolierende Grundkörper kann beispielsweise die mechanisch tragende und stützende Komponente der Leiterplatte sein. An der der organischen Leuchtdiode abgewandten Seite des

Grundkörpers kann dann beispielsweise eine Metallschicht ausgebildet sein, die zur Erdung der Leiterplatte und zur Abführung von Wärme von der organischen Leuchtdiode dient.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils ist der elektrisch isolierende Grundkörper der Leiterplatte zumindest teilweise durch eine Dünnfilmverkapselung der organischen Leuchtdiode gebildet. Beispielsweise weist die organische Leuchtdiode ein Substrat auf, an dessen Oberseite die organische Schicht aufgebracht ist. Die organische Schicht kann an ihrer vom Substrat freien Außenfläche vollständig von einer Dünnfilmverkapselung bedeckt sein, die die organische Schicht gegen Feuchtigkeit und atmosphärische Gase schützt. Die Dünnfilmverkapselung kann beispielsweise eine oder mehrere Schichten eines

elektrisch isolierenden Materials wie Siliziumnitrid,

Siliziumdioxid, Aluminiumoxid umfassen. Die Schichten der Dünnfilmverkapselung können zumindest teilweise mittels eines ALD (englisch: atomic layer deposition, Atomlagenabscheidung) aufgebracht sein. Die Dünnfilmverkapselung ist elektrisch isolierend und kann auf diese Weise zumindest einen Teil des elektrisch isolierenden Grundkörpers der Leiterplatte

ausbilden. Zum Beispiel ist es möglich, dass die gesamte organische Leuchtdiode den elektrisch isolierenden

Grundkörper, also das mechanisch stützende und tragende

Element der Leiterplatte, ausbildet, wobei die

Dünnfilmverkapselung die elektrisch isolierende Außenfläche dieses Grundkörpers bildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils ist der elektrisch isolierende Grundkörper durch einen Abdeckkörper der organischen

Leuchtdiode gebildet. Bei dem Abdeckkörper kann es sich beispielsweise um eine Platte aus einem Glas, einem

KunstStoffmaterial oder einem keramischen Material handeln, welches die organische Leuchtdiode an ihrer dem Substrat abgewandten Seite bedeckt. Beispielsweise kann der

Abdeckkörper auch auf die Dünnfilmverkapselung der

organischen Leuchtdiode an der der organischen Schicht abgewandten Seite aufgebracht sein und einen Kratzschutz, das heißt einen mechanischen Schutz, für die Dünnfilmverkapselung bilden. In der Leiterplatte bildet der Abdeckkörper dann den elektrisch isolierenden Grundkörper der Leiterplatte, auf dem weitere Schichten der Leiterplatte strukturiert aufgebracht sind.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils umfasst die Leiterplatte

zumindest zwei Lagen, die ein elektrisch isolierendes

Material umfassen und in einer vertikalen Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der organischen Leuchtdiode übereinander angeordnet sind. Dabei ist in zum Beispiel jeder der zwei Lagen zumindest eine der Leiterbahnen der

Leiterplatte angeordnet.

In diesem Fall handelt es sich bei der Leiterplatte um eine mehrschichtige Leiterplatte. Leiterbahnen sind dabei in vertikaler Richtung übereinander und stellenweise in

lateraler Richtung beabstandet zueinander angeordnet. Die laterale Richtung ist eine Richtung, die parallel zur

Haupterstreckungsebene der organischen Leuchtdiode verläuft. Die Leiterbahnen grenzen in der lateralen Richtung an elektrisch isolierendes Material. Jede Lage der Leiterplatte ist dann stellenweise durch das elektrisch isolierende

Material und stellenweise durch eine Leiterbahn der

Leiterplatte gebildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils sind das elektrisch isolierende Material und die Leiterbahnen der Lagen durch Druckprozesse auf die organische Leuchtdiode aufgebracht. Beispielsweise kann zum Aufbringen des elektrisch isolierenden Materials ein Siebdruckprozess Verwendung finden. Dabei werden Bereiche vom elektrisch isolierenden Material freigelassen, die in einem nachfolgenden Druckprozess mit dem elektrisch leitenden

Material der Leiterbahn gefüllt werden. Ferner ist es möglich, dass eine Strukturierung des elektrisch isolierenden Materials in jeder Lage mittels einer Fototechnik erfolgt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen

lichtemittierenden Bauteils ist die Leiterplatte über

zumindest eine Durchkontaktierung mit der organischen Schicht elektrisch leitend verbunden, wobei sich die

Durchkontaktierung bereichsweise in die organische

Leuchtdiode hinein erstreckt. Die Durchkontaktierung

durchstreckt sich beispielsweise durch eine Verkapselung, zum Beispiel die Dünnfilmverkapselung, der organischen

Leuchtdiode und kontaktiert eine Elektrode der organischen Leuchtdiode, die wiederum mit der organischen Schicht

elektrisch leitend verbunden ist. Die Durchkontaktierung kann sich zumindest stellenweise auch durch die Leiterplatte erstrecken. Die Durchkontaktierung befindet sich bevorzugt auch mit zumindest einer Leiterbahn der Leiterplatte in direktem Kontakt. Auf diese Weise ist es möglich, dass über die Leiterplatte beispielsweise eine Ansteuervorrichtung mit der organischen Schicht verbunden werden kann, sodass die Lichterzeugung in der organischen Schicht durch die

Ansteuervorrichtung über die Durchkontaktierung gesteuert werden kann.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen lichtemittierenden Bauteils ist eine elektronische Komponente an der der organischen Leuchtdiode abgewandten Oberseite der Leiterplatte angeordnet, wobei die elektronische Komponente mit zumindest einem der Leiterbahnen der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden ist. Beispielsweise ist die elektronische Komponente an der Oberseite der Leiterplatte mechanisch befestigt und elektrisch leitend angeschlossen. Bei der elektronischen Komponente kann es sich beispielsweise um eine Ansteuervorrichtung handeln, die einen

MikroController oder ein ähnliches elektronisches Gerät umfasst. Ferner können weitere elektronische Komponenten wie UmgebungslichtSensoren oder Temperatursensoren auf der

Leiterplatte angeordnet sein. Es ist bei einem hier beschriebenen organischen

lichtemittierenden Bauteil also nicht notwendig,

elektronische Komponenten, die mit der organischen

Leuchtdiode elektrisch leitend verbunden werden sollen, auf separaten Leiterplatten zu befestigen, sondern die

elektronischen Komponenten können über die integral mit der organischen Leuchtdiode ausgebildete Leiterplatte mit der organischen Schicht verbunden werden und bilden auf diese Weise mit der Leiterplatte und der organischen Leuchtdiode ein kompaktes organisches lichtemittierendes Bauteil.

Es wird weiter ein Verfahren zur Herstellung eines

organischen lichtemittierenden Bauteils angegeben. Mittels dem Verfahren kann insbesondere ein hier beschriebenes

Bauteil hergestellt werden, sodass sämtliche für das Bauteil offenbarte Merkmale auch für das Verfahren offenbart sind und umgekehrt. Das Verfahren umfasst dabei insbesondere die folgenden Schritte:

Zunächst wird die organische Leuchtdiode bereitgestellt, wobei die organische Leuchtdiode an ihrer Außenfläche stellenweise von der Dünnfilmverkapselung begrenzt ist. In einem nächsten Verfahrensschritt wird eine metallische Schicht auf die Dünnfilmverkapselung aufgebracht. Die

metallische Schicht kann dabei unmittelbar auf die

Dünnfilmverkapselung aufgebracht werden, sodass die

metallische Schicht und die Dünnfilmverkapselung in direktem Kontakt zueinander stehen.

In diesem Fall ist es insbesondere möglich, dass die

Dünnfilmverkapselung in einer Vakuumkammer aufgebracht wird und die metallische Schicht in derselben Vakuumkammer

aufgebracht wird. Dies ermöglicht eine besonders effiziente Herstellung .

Es ist jedoch auch möglich, dass auf die Dünnfilmverkapselung ein Abdeckkörper aufgebracht, zum Beispiel auflaminiert ist, und dass die metallische Schicht auf die Oberseite des

Abdeckkörpers, die der Dünnfilmverkapselung abgewandt liegt, aufgebracht wird. In diesem Fall ist es jedoch nicht möglich, die metallische Schicht in der gleichen Vakuumkammer wie die Dünnfilmverkapselung herzustellen.

In einem nächsten Verfahrensschritt wird das elektrisch isolierende Material einer der zumindest einen Lage auf die der Dünnfilmverkapselung abgewandte Oberseite der

metallischen Schicht aufgebracht. Das Aufbringen erfolgt dabei strukturiert. Das heißt, die darunterliegende Schicht bleibt stellenweise vom elektrisch isolierenden Material unbedeckt. Damit entstehen Bereiche, die frei sind vom elektrisch isolierenden Material.

In einem weiteren Verfahrensschritt wird ein elektrisch leitendes Material, beispielsweise eine elektrisch leitende Paste, auf zumindest einen Bereich der metallischen Schicht aufgebracht, der frei ist vom elektrisch isolierenden

Material. Auf diese Weise wird eine der Leiterbahnen der Leiterplatte erzeugt. Dieses Verfahren kann zur Bildung weiterer Lagen beliebig wiederholt werden, wobei das strukturierte Aufbringen des elektrisch isolierenden Materials dann jeweils auf der darunterliegenden Lage aus elektrisch isolierendem Material und elektrisch leitendem Material erfolgt.

Im Folgenden werden das hier beschriebene organische optoelektronische Bauteil sowie das hier beschriebene

Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und den

zugehörigen Figuren näher erläutert.

Anhand der Figuren 1A bis 1F ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens anhand von schematischen Schnittdarstellungen näher dargestellt .

Anhand der Figuren 2A bis 2F ist ein weiteres

Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen

Verfahrens anhand von schematischen Darstellungen näher erläutert.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als

maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere

Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein. Die schematische Schnittdarstellung der Figur 1A zeigt eine organische Leuchtdiode, wie sie für ein hier beschriebenes Verfahren bereitgestellt wird. Die organische Leuchtdiode 1 umfasst ein Substrat 12. Bei dem Substrat 12 handelt es sich um ein lichtdurchlässiges Substrat. Das Substrat 12 kann beispielsweise mit Glas, einem KunstStoffmaterial oder einem keramischen Material gebildet sein. Das Substrat 12 kann klarsichtig transparent oder milchig, diffus streuend sein. An einer Oberseite des Substrats 12 ist eine erste Elektrode 13 angeordnet, bei der es sich um eine lichtdurchlässige Elektrode handelt. Die Elektrode 13 kann beispielsweise mit einer dünnen Metallschicht und/oder mit einem transparenten leitenden Oxid (TCO - transparent conductive oxide) wie ITO gebildet sein.

An der dem Substrat 12 abgewandten Oberseite der ersten

Elektrode 13 ist zumindest eine organische Schicht 11 angeordnet. Die organische Schicht 11 umfasst ein organisches Material und sie ist unter Bestromung dazu eingerichtet, farbiges oder weißes Licht zu erzeugen.

An ihrer der ersten Elektrode 13 abgewandten Oberseite ist auf die organische Schicht eine zweite Elektrode 14

angeordnet, bei der es sich beispielsweise um eine

reflektierende Elektrode handelt. Die zweite Elektrode 14 ist mit einem Metall wie beispielsweise Silber gebildet.

Der durch die Elektroden 13, 14 und die organische Schicht gebildete Stapel ist an seiner dem Substrat 12 abgewandten Seite von einer Dünnfilmverkapselung 15 überdeckt, die beispielsweise mehrere Schichten eines elektrisch

isolierenden Materials umfasst. Im nächsten Verfahrensschritt, Figur 1B, wird an der der organischen Leuchtdiode 1 abgewandten Seite der

Dünnfilmverkapselung 15 eine metallische Schicht 4

aufgebracht. Die metallische Schicht 4 kann beispielsweise in derselben Vakuumkammer wie die Dünnfilmverkapselung 15 aufgebracht werden. Die organische Leuchtdiode 1 mit der Dünnfilmverkapselung 15 an ihrer Oberseite bildet dann einen elektrisch isolierenden Grundkörper für die nachfolgend ausgebildete Leiterplatte 2.

Im nächsten Verfahrensschritt, Figur IC, wird auf die

metallische Schicht 4 das elektrisch isolierende Material einer ersten Lage 22 der Leiterplatte strukturiert

aufgebracht. Dabei bleiben Teile der metallischen Schicht 4 vom elektrisch isolierenden Material unbedeckt. Das

Aufbringen des elektrisch isolierenden Materials der ersten Lage 22 kann beispielsweise durch einen Siebdruckprozess erfolgen .

Im nächsten Verfahrensschritt, Figur 1D, wird in die

freigelassenen Bereiche ein elektrisch leitendes Material zur Bildung von Leiterbahnen 21 eingebracht. Im nachfolgenden Verfahrensschritt, Figur IE, wird eine zweite Lage 23, die ebenfalls elektrisch isolierendes

Material umfasst, auf die erste Lage 22 aufgebracht.

Freigelassene Bereiche werden mit elektrisch leitendem

Material zur Bildung weiterer Leiterbahnen 21 gefüllt, siehe Figur 1F.

Schließlich kann eine Durchkontaktierung 5 erzeugt werden, die sich bis in die organische Leuchtdiode 1 hineinerstreckt und dort eine der Elektroden 13, 14 kontaktiert. Das Bauteil kann eine weitere Durchkontaktierung (nicht gezeigt) zur Kontaktierung der anderen Elektrode umfassen. Die metallische Schicht 4 kann ebenfalls zur Kontaktierung, beispielsweise zur Erdung, freigelegt sein.

Insgesamt resultiert ein optoelektronisches Bauteil, bei dem die organische Leuchtdiode 1 und die Leiterplatte 2

miteinander integriert sind, sodass die Leiterplatte 2 integraler Bestandteil der organischen Leuchtdiode 1 ist. Zerstörungsfrei kann die Leiterplatte 2 nicht von der

organischen Leuchtdiode 1 gelöst werden. Bei der Leiterplatte 2 handelt es sich um eine mehrlagige Leiterplatte, bei der unterschiedliche Leiterbahnen 21 über Lagen hinweg

miteinander verbunden sein können.

In Verbindung mit den Figuren 2A bis 2F ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des hier beschriebenen Verfahrens erläutert, bei dem die Leiterplatte 2 auf den Abdeckkörper 16 der organischen Leuchtdiode aufgebracht wird. Das Aufbringen der Leiterplatte 2 auf den Abdeckkörper kann dabei nach

Fertigstellung der organischen Leuchtdiode 1, also wenn der Abdeckkörper 16 beispielsweise bereits auf die

Dünnfilmverkapselung 15 auflaminiert ist, erfolgen. Ferner ist es möglich, dass die Leiterplatte vor dem Aufbringen des Abdeckkörpers 16 auf die organische Leuchtdiode 1 mit den Lagen der Leiterplatte versehen wird. In einem ersten

Verfahrensschritt, Figur 2A, wird der Abdeckkörper 16, beispielsweise bestehend aus einem Glas, bereitgestellt.

Im nächsten Verfahrensschritt, Figur 2B, wird auf die

Oberseite des Abdeckkörpers 16 die erste Lage 22 zunächst durch strukturiertes Aufbringen des elektrisch isolierenden Materials erzeugt. Dabei werden Bereiche zur Ausbildung der Leiterplatte 21 freigelassen. Das elektrisch isolierende Material wird beispielsweise über einen Siebdruckprozess aufgebracht .

Im nächsten Verfahrensschritt werden die nicht bedeckten Bereiche mit einer leitenden Metallpaste beispielsweise durch Siebdruck, Doktorblading, Schablonendruck gefüllt. Auf diese Weise ist eine erste Lage 22 der Leiterplatte erzeugt, die sich in elektrisch isolierendes Material und elektrisch leitendes Material strukturiert.

In weiteren Verfahrensschritten, Figuren 2D und 2E, wird in gleicher Weise eine weitere Lage 23 der Leiterbahn erzeugt, die ebenfalls elektrisch isolierendes Material und elektrisch leitendes Material umfasst. Dabei können elektrische

Leiterbahnen 21 aus unterschiedlichen Lagen 22, 23

miteinander verbunden sein.

Wie die Figur 2F zeigt, resultiert beispielsweise eine dreilagige Leiterplatte mit den Lagen 22,23,24, die den

Abdeckkörper 16 der organischen Leuchtdiode 1 als

elektrischen Grundkörper umfasst. An der der organischen Leuchtdiode 1 abgewandten Oberseite der Leiterplatte 2 sind weitere elektrische Komponenten 16 angeordnet, die mechanisch und elektrisch mit der Leiterplatte 2 verbunden sind und über die Leiterplatte 2 mit der organischen Leuchtdiode und dort insbesondere mit der organischen Schicht 1 verschaltet sind. Bei den elektrischen Komponenten kann es sich beispielsweise um eine Ansteuervorrichtung, einen Temperatursensor, einen Umgebungslichtsensor oder ähnliche Bauteile handeln. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102013107467.7, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.