本发明涉及一种照明设备， 尤其涉及一种大功率 LED光源模块。 背景技术

LED是一种低电压光源， 由于其省电、 寿命长， 现已被广泛应用于 各种低压照明装置，传统的 LED光源模块封装结构一般包括一具有反光 杯的金属底座， 在底座的反光杯底部中央设有若干 LED芯片， 该 LED 芯片通过焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光 杯的底部中央， LED芯片 之间通过导线相串联或者并联后引出， 连接至设置在金属底座上的反光 杯外部的线路板，再将 LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后 使 LED芯片被完全覆盖在混合层内部。 上述传统的 LED光源模块封装 结构中， 由于 LED芯片和线路板之间需要有引线相连接， 但 LED芯片 设置在反光杯内部， 而线路板又设置在反光杯之外， 因此在生产的过程 中，很容易使 LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏 ， 大大降 低了生产效率， 并且生产工序也变得更为复杂， 增加生产成本。 发明内容

本发明要解决的技术问题， 在于提供一种能够简化生产工序， 节省 生产成本的新型 LED光源模块封装结构。

本发明是这样实现的： 一种大功率 LED光源模块封装结构， 包括一 具有若干反光杯的底座， 反光杯底部设有至少一个 LED芯片， 该 LED 芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部， 其中： 所述底座的中央嵌设有一线 路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板 延伸至侧壁的开口内， LED 芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的 LED芯片和延伸进反光杯 开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉 混合层。

所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一 起组成， 线路层上表 面还涂覆有一层反光白漆。

所述底座的上表面设有一电镀的反光层。

所述底座和反光杯均为圓形。

所述反光杯为 6个， 所述线路板呈 "王" 字型。

本发明具有如下优点：采用上述将 LED芯片和延伸进反光杯的开口 处的线路板以及它们之间的导线， 全部封装在胶水与荧光粉混合层下面 的反射杯内部的封装结构，可以在 LED芯片封装的工序中就可以直接一 步完成， 大大提高了生产效率， 减少生产过程中导线的损坏， 节省了生 产成本。 附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的 说明。

图 1是本发明的整体结构示意图。

图 2是本发明底座、 线路板和 LED芯片之间的结构示意图。

图 3是图 2的 A-A剖视图。

图 4是图 2的 B-B剖视图。

请参阅图 1至图 4所示，是本发明所述的一种大功率 LED光源模块 封装结构， 包括底座 11、 LED芯片 12、 绝缘胶 13、 胶水与荧光粉混合 层 14、 反光杯 15、 线路板 16、 开口 17、 反光层 18、 导线 19。

所述底座 11上均勾地设有 6个反光杯， 本实施例中的底座 11和反 光杯 15均为圓形， 所述底座 11为铜制一体成型压铸而成， 其上表面有 一电镀的反光层 18, 在本实施例中该反光层 18为镀银层， 反光杯 15的 底部设有若干 LED芯片 12, 这些 LED芯片 12通过绝缘胶 13粘在反光 杯 15的底部， 其特征在于： 所述底座 11的中央嵌设有一线路板 16, 反光杯 15的侧壁上设有一开口 17, 该线路板 16延伸至侧壁的开口 17 内， LED芯片 12通过导线 19连接至线路板 16,所述反光杯 15内的 LED 芯片 12和延伸进反光杯 15的开口 17内的线路板 16的上方涂敷有一胶 水与荧光粉混合层 14。 所述线路板 16呈 "王" 字型， 并且为多层结构， 由一玻纤板层 161和一线路层 162压合在一起组成， 线路层 162上表面 还涂覆有一层反光白漆 163。

上述实施例中， 所述底座也不局限于圓形， 可以做成方形或者长条 形等形状， 仍然可以达到前述的发明目的。