本发明至少一个实施例涉及一种封装结构、 有机电致发光器件及其封装 方法。 背景技术

有机发光二极管 （ OLED， Organic Light Emitting Diode )是一种有机电 致发光器件， 其具有制备工艺简单、 成本低、 发光效率高、 易形成柔性结构 等优点。 因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为 一种重要的显示技术。

OLED器件的封装技术是影响 OLED器件使用寿命的一个重要因素。 薄 膜封装是一种 OLED器件封装中常用的封装方式，能够满足 OLED器件更轻 更薄的要求， 所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装。

如图 la和图 lb所示， OLED器件包括基板 01、 电致发光结构 02以及 封装薄膜 03。 为了限制或者阻止氧气以及水气入侵到 OLED器件内， 如图 la所示， 封装薄膜 03的周边需要与基板 01密封配合。 但是， 如果封装薄膜 03的周边与基板 01之间的密封宽度 d过窄， 会造成氧气和水气会通过封装 薄膜 03的边缘渗入 OLED器件。 发明内容

本发明至少一个实施例提供了一种封装结构、 有机电致发光器件及其封 装方法， 该有机电致发光器件中用于实现电致发光结构 周边密封的结构的宽 度可以调节， 便于实现有机电致发光器件的窄边框设计。

本发明至少一个实施例提供了一种有机电致发 光器件， 其包括： 基板； 电致发光结构， 所述电致发光结构设置于所述基板； 水氧阻隔墙， 所述水氧 阻隔墙设置于所述基板， 所述水氧阻隔墙位于所述电致发光结构周边且 形成 封闭环型结构； 以及封装薄膜， 所述封装薄膜覆盖所述电致发光结构且周边 与所述水氧阻隔墙密封配合。

另一方面， 本发明至少一个实施例还提供了一种电致发光 器件的封装方 法， 该方法包括： 在基板上制备电致发光结构； 在基板上制备水氧阻隔墙， 使所述水氧阻隔墙位于所述电致发光结构周边 且形成封闭环型结构； 以及在 所述水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜， 使所述封装薄膜覆盖所述电致发 光结构且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。

再一方面， 本发明至少一个实施例还提供了一种封装结构 ， 其包括： 基 板； 待封装器件， 所述待封装器件设置于所述基板上； 阻隔墙， 所述阻隔墙 设置于所述基板上， 所述阻隔墙位于所述待封装器件周边且形成封 闭环型结 构； 以及封装薄膜， 所述封装薄膜覆盖所述待封装器件且周边与所 述阻隔墙 密封配合。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。

图 la和图 lb为一种有机电致发光器件的封装结构示意图� ��

图 2 为本发明一个实施例中提供的有机电致发光器 件的俯视结构示意 图；

图 3为图 2所示结构的有机电致发光器件的 A-A向剖视图。 具体实施方式

为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前 提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

除非另外定义， 本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本 发明所属 领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义 。 本公开中使用的 "第一" 、 "第二" 以及类似的词语并不表示任何顺序、 数量或者重要性， 而只是用来 区分不同的组成部分。 同样， "一个" 、 "一" 或者 "该" 等类似词语也不 表示数量限制， 而是表示存在至少一个。 "包括" 或者 "包含" 等类似的词 语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现 在该词后面列举的元件或者物 件及其等同， 而不排除其他元件或者物件。 "连接" 或者 "相连" 等类似的 词语并非限定于物理的或者机械的连接， 而是可以包括电性的连接， 不管是 直接的还是间接的。 "上" 、 "下" 、 "左" 、 "右" 等仅用于表示相对位 置关系， 当被描述对象的绝对位置改变后， 则该相对位置关系也可能相应地 改变。

本申请的发明人注意到， 在图 la和图 lb所示的 OLED器件的封装结构 中，为了保证封装薄膜 03与基板 01对电致发光结构 02封装的有效性，需保 证封装薄膜 03的周边与基板 01之间密封的宽度 d，例如在薄膜封装技术中， 上述宽度 d为 5mm， 但这导致了釆用封装薄膜 03封装的 OLED器件很难实 现窄边框设计。

图 2 为本发明一种实施例中提供的有机电致发光器 件的俯视结构示意 图； 图 3为图 2所示结构的有机电致发光器件的 A-A向剖视图。

如图 2和图 3所示， 本发明至少一个实施例提供的一种有机电致发 光器 件包括： 基板 1、 电致发光结构 2、 封装薄膜 3和水氧阻隔墙 4。 电致发光结 构 2设置于基板 1上； 水氧阻隔墙 4设置于基板 1上、 位于电致发光结构 2 周边且形成封闭环型结构， 如图 2中所示； 封装薄膜 3覆盖电致发光结构 2 且周边与水氧阻隔墙 4密封配合。

上述有机电致发光器件中， 如图 2所示， 基板 1上设有的水氧阻隔墙 4 具有封闭环型结构， 电致发光结构 2位于水氧阻隔墙 4围成的区域内， 水氧 阻隔墙 4可实现对氧气和水气的阻隔， 水氧阻隔墙 4与封装电致发光结构 2 的封装薄膜 3的周边密封配合， 这使得水氧阻隔墙 4的设置能够实现对电致 发光结构 2的周边的密封。

如图 3所示， 上述有机电致发光器件封装之后， 电致发光结构 2的周边 用于封装电致发光结构 2的区域的宽度 a为水氧阻隔墙 4的墙体的厚度 b与 水氧阻隔墙 4与电致发光结构 2周边之间间隙的宽度 c之和。 由于水氧阻隔 墙 4中， 沿水氧阻隔墙 4形成的封闭环型结构内部指向外部的方向， 水氧阻 隔墙 4的墙体的厚度 b可以根据设计需要设定， 只要满足对氧气和水气的阻 隔即可， 且水氧阻隔墙 4与电致发光结构 2周边之间间隙的宽度 c可以根据 设计需要设置， 因此， 当水氧阻隔墙 4的墙体的厚度 b设计得越小、 且水氧 阻隔墙 4与电致发光结构 2周边之间间隙的宽度 c设计得越小时， 上述有机 电致发光器件的边框越窄。 因此， 上述有机电致发光器件便于实现有机电致 发光器件的窄边框设计。

在不同实施例中， 有机电致发光器件具有的水氧阻隔墙 4中， 沿水氧阻 隔墙 4形成的封闭环型结构内部指向外部的方向， 水氧阻隔墙 4的墙体的厚 度 b可以为 0.5mm~1.5mm， 1"列 ^口， 0.5mm、 0.7mm、 0.8mm _¾ 1.0mm、 1.2mm、 1.3mm、 1.5mm。

水氧阻隔墙 4墙体的厚度 b为 0.5mm~1.5mm范围内时， 既能够满足水 氧阻隔墙 4对氧气以及水气的阻隔需求， 同时便于实现有机电致发光器件的 窄边框设计。

在不同实施例中， 水氧阻隔墙 4与电致发光结构 2之间间隙的宽度 c可 以为 0mm~3mm, ^口 0mm、 0.2mm _¾ 0.5mm _¾ 1.0mm、 1.2mm、 1.5mm、 1.7mm、 2.0mm _¾ 2.2mm _¾ 2.5mm _¾ 2.7mm _¾ 2.9mm _¾ 3.0mm。

在一个实施例中， 水氧阻隔墙 4与电致发光结构 2之间间隙的宽度 c为 1.5mm。上述水氧阻隔墙 4与电致发光结构 2之间的间隙宽度 c为 1.5mm时， 既便于实现有机电致发光器件的窄边框设计， 同时避免水氧阻隔墙 4与电致 发光结构 2之间接触， 防止水氧阻隔墙 4对电致发光结构 2的污染。

当水氧阻隔墙 4按照上述方式进行设置时， 有机电致发光器件中电致发 光结构 2周边用于密封的区域的宽度 a可以在 0.5mm~4.5mm之间， 这使得 有机电致发光器件的边框较窄。

在一个实施例中， 上述水氧阻隔墙 4可以为封框胶固化形成的水氧阻隔 墙。 通过封框胶固化形成水氧阻隔墙 4， 能够提高水氧阻隔墙 4与基板 1之 间连接的稳定性， 进而提高上述有机电致发光器件封装结构的稳 定性。

在一个实施例中， 上述基板 1可以为氧化物薄膜晶体管基板， 或者低温 多晶娃基板。

在一个实施例中， 上述电致发光结构 2可以为单色发光结构， 或者为多 色发光结构。

如图 3所示， 在一个实施例中， 上述封装薄膜 3可以包括： 多层有机封 装膜层； 或者， 多层无机封装膜层； 或者， 多层有机封装膜层和多层无机封 装膜层， 例如， 无机封装膜层和有机封装膜层交叠设置。 另一方面， 本发明至少一个实施例还提供了一种上述各实 施例提供的电 致发光器件的封装方法， 该方法包括： 在基板上制备电致发光结构， 在基板 上述制备电致发光结构可以通过多种工艺制备 ， 如蒸镀工艺等； 在基板上制 备水氧阻隔墙， 使水氧阻隔墙位于电致发光结构周边且形成封 闭环型结构； 在水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜， 使封装薄膜覆盖电致发光结构且周 边与水氧阻隔墙密封配合。

上述有机电致发光器件的封装方法中， 沿水氧阻隔墙形成的封闭环型结 构内部指向外部的方向， 水氧阻隔墙的墙体的厚度可以根据设计需要设 定， 只要满足对氧气和水气的阻隔即可， 且水氧阻隔墙与电致发光结构周边之间 间隙的宽度可以根据设计需要设置， 因此， 该封装方法便于制备较窄边框的 有机电致发光器件。

在一个实施例中， 上述在基板上制备水氧阻隔墙的步骤可以包括 ： 在电 致发光结构周边涂覆封框胶并使其形成封闭环 型结构； 以及对涂覆的封框胶 进行例如紫外光固化工艺， 形成水氧阻隔墙。

本发明至少一个实施例还提供了一种封装结构 ，该封装结构包括：基板； 待封装器件， 所述待封装器件设置于所述基板上； 阻隔墙， 所述阻隔墙设置 于所述基板上，所述阻隔墙位于所述待封装器 件周边、且形成封闭环型结构； 以及封装薄膜， 所述封装薄膜覆盖所述待封装器件、 且周边与所述阻隔墙密 封配合。本发明实施例提供的封装结构适用于 釆用封装薄膜进行封装的器件， 尤其适用于要求窄边框设计的釆用封装薄膜封 装的器件。

本发明实施例中的阻隔墙以及封装薄膜可以根 据实际需要进行设计。 例 如， 所述待封装器件可以为光电子器件， 例如， 有机电致发光二极管、 无机 发光二极管、 有机太阳能电池、 无机太阳能电池、 有机薄膜晶体管、 无机薄 膜晶体管和光探测器等。 这些光电子器件对氧气和水气比较敏感， 因此需要 釆用封装技术以保护光电子器件， 此时， 阻隔墙可以为水氧阻隔墙， 该水氧 阻隔墙可以是封框胶通过例如紫外光固化工艺 形成的。

在本发明实施例提供的封装结构中， 沿阻隔墙形成的封闭环型结构内部 指向外部的方向， 阻隔墙的墙体的厚度可以根据设计需要设定， 且阻隔墙与 待封装器件周边之间的间隙的宽度可以根据设 计需要设置， 因此， 当阻隔墙 的墙体的厚度设计得越小、 且阻隔墙与待封装器件周边之间间隙的宽度设 计 得越小时， 上述封装结构的边框越窄。 由于在该封装结构中， 用于实现待封 装器件周边密封的结构的宽度可以调节， 因此， 上述封装结构便于实现窄边 框设计。 脱离本发明的精神和范围。 这样， 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明 权利要求及其等同技术的范围之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在 内。

本申请要求于 2014年 4月 29日递交的中国专利申请第 201410180589.8 号的优先权， 在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以 作为本申请的一 部分。