Die Erfindung betrifft ein Isolationselement zur Begrenzung von thermisch. zu isolierenden Räumen, z.B. für Transport-, oder Ver- packungsbehälter, umfassend ein Trägerelement aus einem eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Material, wie z.B. ein Polymer. Die Erfindung betrifft weiters einen Behälter, insbesondere für Verpackungszwecke, dessen Wände jeweils aus wenigstens einem Isolationselement aufgebaut sind. Die Erfindung be- trifft weiters ein Verfahren zur Herstellung eines Isolationselements.

Es ist bereits bekannt, dass eine gute Wärmeisolierung mittels des sogenannten Dewar-Prinzips erhalten werden kann, das im Wesentlichen darin besteht, dass man zwischen wärmereflektierenden Wandungen einen hochevakuierten Raum einschließt. Dieses Prinzip kann hauptsächlich bei zylindrischen Isolierbehältern genutzt werden. Verpackungs-, Aufbewahrungs- oder Transportbehälter, bei denen das Dewar-Prinzip genutzt wird, vermindern die drei möglichen Wärmeübertragungsprozesse, nämlich Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Konvektion. Die Wärmeleitung wird beispielsweise durch die Wahl eines Materials mit geringer Wärmeleitfähigkeit beeinflusst, aber auch die Form des Gefäßes spielt eine Rolle. Der Wärmetransport durch Strahlung wird durch eine Verspxegelung der Behälterwände verringert. Die Evakuierung verhindert den Wärmetransport durch Konvektion.

Die Wärmeleitfähigkeit, auch Wärmeleitzahl (λ) eines Festkörpers, einer Flüssigkeit oder eines Gases ist sein Vermögen, thermische Energie mittels Wärmeleitung in Form von Wärme zu transportieren. Die (spezifische) Wärmeleitfähigkeit in Watt je Kelvin und Meter ist eine temperaturabhängige Materialkonstante. Wenn im Rahmen der Erfindung von einer geringen Wärmeleit- fähigkeit gesprochen wird, so ist, wenn nicht anders angegeben, ein Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von < 100 mWm ^_1 K ^_1 gemeint. Bei paneelartigen Isolationselementen lässt sich das Dewar- prinzip weniger einfach realisieren als bei zylindrischen Isolationsbehältern, weil Isolationselemente mit ebenen Wandungen zu hohe Wandstärken erfordern, um dem äußeren Atmosphärendruck widerstehen zu können. Deshalb verzichtet man bei paneelartigen Isolationselementen meist auf die Erzeugung eines Vakuums in einem Hohlraum zwischen der Innen- und der Außenwandung des Elements. Bei Isolationsmaterialien für insbesondere paneelartige Isolationselemente sind die Wärmeleitfähigkeit, die Gasdichte und vor allem auch die Reflexion von Wärmestrahlen für die Isolationseigenschaften von großer Bedeutung. Isolationselemente aus Polymeren zeichnen sich im Allgemeinen durch eine geringe Wärmeleitfähigkeit aus. Anderseits sind ihre Gasdichte und ihr Reflexionsvermögen von Wärmestrahlen ungenügend. Metalle können hingegen vollständig gasdicht sein und Wärmestrahlen reflektieren, doch aufgrund ihrer relativ hohen Wärmeleitfähigkeit kamen sie bisher als Isolationsmaterialien zur Wärmedämmung nicht in Frage.

Die Erfindung zielt daher darauf ab, ein Isolationselement zu schaffen, umfassend ein insbesondere plattenförmiges Trägerelement aus einem eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Material, wie z.B. ein Polymer, bei dem die Reflexion der Wärmestrahlung und die Gasdichte deutlich erhöht werden können, ohne dass dadurch die Gesamtwärmeleitfähigkeit reduziert wird.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist zur Lösung dieser Aufgabe ausgehend von einem Isolationselement der eingangs genannten Art im Wesentlichen vorgesehen, dass das Trägerelement mit einer metallischen Beschichtung versehen ist, die einen Emissionsgrad von < 0,2, vorzugsweise 0,02 - 0,09, zur Reduktion der Wärmestrahlung und eine Schichtdicke von < 80 nm, vorzugsweise < 50 nm, zur Minimierung der Wärmeleitung der metal- lischen Beschichtung aufweist. Mit der vorliegenden Erfindung gelingt es, den Vorteil der geringen Wärmeleitfähigkeit z.B. von Polymeren des Trägermaterials mit gasdichten Metallschichten im Nanometerbereich so zu verbinden, dass das Isolationsmaterial Wärmestrahlen erheblich reflektiert und bevorzugt zu- gleich gasdicht verschlossen wird, die, Metallschicht aber so beschaffen ist, dass ihre Wärmeleitung auf ein Minimum reduziert wird. Metallische Beschichtungen sind bei Isolationselementen wegen ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit problematisch, sodass die Gefahr besteht, dass die Vorteile der geringen Wärme- leitfähigkeit des Trägerelements durch die hohe Wärmeleitfähigkeit der metallischen Beschichtung zumindest teilweise zunichte gemacht werden. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung gelingt es, den Emissionsgrad der Wärmestrahlung (von vorzugsweise < 0.1) erheblich zu reduzieren, die Gasdichte zu. optimieren und zugleich die Wärmeleitung durch die metallische Beschichtung auf Grund der überaus geringen Schichtdicke von- < 80nm, insbesondere < 50 nm, zu minimieren. Weiters bewirkt die Morphologie insbesondere in der Übergangszone zwischen Polymerträger und Metallbeschichtung, dass der Wärmeübergang zwischen der Metall- beschichtung und dem Trägerelement erschwert wird.

Eine bevorzugte Weiterbildung sieht vor, dass die Beschichtung aus Silber besteht. Silber weist zwar eine außerordentlich hohe Wärmeleitfähigkeit (429 Wm ^~1 K ^"1 ) auf, sodass eine möglichst ge- ringe Schichtdicke von bevorzugt unter 50 nm besonders wichtig ist, zeichnet sich aber durch eine hohe Oxidationsbeständig- keit, eine hohe Gasdichte und antibakteriellen Eigenschaften aus. Auf Grund der antibakteriellen Eigenschaften ist das mit Silber beschichtete Isolationselement besonders für Isolationsbehälter im medizinischen Bereich geeignet, wobei die Silberbeschichtung jedenfalls an der dem Innenraum des Behälters zugewandten Seite des Isolationselements angeordnet ist. Zusätzlich kann eine Metall-, insbesondere Silberbeschichtung auch an der Außenseite des Behälters vorgesehen sein.

Besonders bevorzugt ist es, wenn die Beschichtung durch Sput- terdeposition aufgetragen ist. Besonders bei Silber wird hier- bei eine hohe Sputterausbeute beobachtet. _. Das Sputtern ist im Rahmen ^" der Erfindung besonders vorteilhaft, da es eine hohe Schichtqualität bereits bei sehr dünnen Schichten ermöglicht und eine Grenzschichtbildung auf Polymeren erlaubt. Das Sputtern (Kathodenzerstäubung) ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst werden und in die Gasphase übergehen. Bei der Sputterdeposition wird in die Nähe des Targets ein Substrat gebracht, so dass die herausgeschlagenen Atome auf diesem kondensieren und eine Schicht bilden können. Die Sputterdeposition ist somit eine zur Gruppe der PVD-Verfahren gehörende hochvakuumbasierte . Beschich- tungstechnik, die dem Fachmann bekannt ist und hier daher nicht näher erläutert zu werden braucht. Das erfindungsgemäße Isolationselement ist mit Vorteil als Paneel ausgebildet, wobei mehrere Paneele zu einem Isolationsbehälter zusammengesetzt werden können, wenn, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung entspricht, die Isolationselemente selbsttragend sind. Die Paneele können aber auch zur Innenaus- kleidung oder zur Außenverkleidung von bestehenden Behältern verwendet werden. Bevorzugt weisen die Paneele an ihren Rändern Verbindungselemente auf, sodass benachbarte Paneele in einfacher Weise miteinander verbunden werden können. Hierbei kann es sich beispielsweise um formschlüssige Verbindungselemente handeln, wie z.B. eine Profilierung zur Herstellung einer Nut- Feder Verbindung. Um die Isolationseigenschaften weiter zu verbessern, kann bevorzugt vorgesehen sein, dass das Trägerelement in sich wenigstens einen geschlossenen Hohlraum aufweist. Bevorzugt weist das Trägerelement in sich eine Vielzahl von insbesondere im Wesentlichen wabenförmigen, geschlossenen Hohlräumen auf. Insbesonde- re ist . eine Vielzahl von kleinen Hohlräume durch Trennwände voneinander getrennt. Besonders bevorzugt sind die den wenigstens einen Hohlraum bzw. die Hohlräume begrenzenden Wände mit der metallischen Beschichtung versehen. Dabei ist insbesondere die gesamte Oberfläche der Hohlräume beschichtet.

Der wenigstens eine Hohlraum bzw. die Hohlräume können mit einem Gas, wie z.B. Luft gefüllt sein. Der wenigstens eine Hohlraum kann hierbei teilweise oder vollständig evakuiert .sein. Dies reduziert die Wärmeleitfähigkeit weiter. Die Gasfüllung kann bevorzugt aber auch durch Stickstoff oder ein Edelgas, insbesondere Argon, Xenon oder Krypton gebildet sein. Bei den heutigen Dämmstoffen kommt der Gasleitung - verglichen mit der Festkörperleitung - die entscheidende Bedeutung zu, da jene von Luft (λ = 0, 026 Wirf^K ^"1 ) nur noch um rund einen Drittel tiefer liegt als zum Beispiel jene von Styropor (λ = 0, 040 Wm ^"1 K ^"1 ) . Darum können wesentliche Verbesserungen nur durch eine Reduktion der Gasleitung erfolgen. Bis jetzt kann diese vor allem entweder durch Edelgase, die eine wesentlich geringere Wärmeleitfähigkeit als Luft aufweisen, oder durch Vakuum erreicht wer- den.

Im Bauwesen kommen Dämmstoffe mit Edelgasen aber selten zur Anwendung, weil deren Herstellung mit enormen Kosten verbunden ist und sie deshalb nicht wirtschaftlich genug sind. Andererseits ist die Lebensdauer von Vakuumisolationen sehr gering, da deren Wirksamkeit durch eingeströmte Luft je nach Stützstruktur schon bei einem Druck zwischen 0,1 und 10 mbar erheblich ver- mindert ist.

Wenn nun, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung entspricht, das Gas in den bzw. den Hohlräumen unter unteratmosphärischem Druck, insbesondere unter einem Druck von 100 - 700 mbar steht, können durch die Herabsetzung des Gasdrucks die Kosten der Edelgasfüllung auf einen Bruchteil reduziert werden, so dass ein Isolationsmaterial mit Edelgasfüllung im Bauwesen oder für andere Zwecke überhaupt bezahlbar wird. In einem Druckbereich, in dem jede Vakuumisolation ihre Wirksam- keit verliert, bleibt hingegen die Wirksamkeit der Edelgasisolation mit Unterdruck erhalten, so dass diese trotz einströmender Luft eine wesentlich längere Lebensdauer aufweist.

Die Wärmedämmung kann bevorzugt auch dadurch verbessert werden, dass der wenigstens eine Hohlraum mit einem Latentwärmespeicher gefüllt ist. Ein Latentwärmespeicher ist eine Einrichtung, die thermische Energie verborgen, verlustarm, mit vielen Wiederholzyklen und über lange Zeit speichern kann. Man nutzt dazu sogenannte phase change materials (PCM, „Phasenwechselmateria- lien"), deren latente Schmelzwärme, Lösungswärme oder Absorptionswärme wesentlich größer ist als die Wärme, die sie aufgrund ihrer normalen spezifischen Wärmekapazität (ohne den Phasenumwandlungseffekt) speichern können. Latentwärmespeicher funktionieren durch die Ausnutzung der Enthalpie reversibler thermody- namischer Zustandsänderungen eines Speichermediums, wie z.B. des Phasenübergangs fest-flüssig. Die Ausnutzung des Phasenübergangs fest-flüssig ist dabei das am häufigsten genutzte Prinzip. Eine besonders vorteilhafte Ausbildung ergibt sich, wenn das Trägerelement eine Vielzahl von insbesondere wabenförmigen Hohlkammern aufweist, wobei ein Wabenstrukturelement gemäß der WO 2011/032299 AI besonders vorteilhaft ist.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung kann das Trägerelement besonders leicht und kostengünstig hergestellt werden, wenn es wenigstens eine Polymerfolie umfasst, welche die metallische, vorzugsweise gasdichte Beschichtung trägt. Diesbezüglich wird beispielsweise auf das Wabenstrukturelement gemäß WO 2011/032299 AI verwiesen. Um trotz der Verwendung von Polymerfolien ein Trägerelement mit einer ausreichende Stabilität und Steifigkeit zu erzielen ist hierbei bevorzugt vorge- sehen, dass die Polymerfolie zur Ausbildung des wenigstens einen Hohlraums strukturiert ist, wobei die Strukturierung bevorzugt durch Tiefziehen der Folie hergestellt ist. Bevorzugt ist die Beschichtung beidseitig auf die Polymerfolie aufgebracht. Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Isolationselements vorgesehen, umfassend das Versehen eines Trägerelements aus einem eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Material, wie z.B. ein Polymer, mit einer metallischen, insbesondere aus Silber bestehenden, vorzugs- weise gasdichten Beschichtung, die mit einer Schichtdicke von < 80 nm, insbesondere < 50 nm aufgetragen wird. Wie bereits erwähnt wird die Beschichtung bevorzugt durch Sputterdeposition aufgetragen. Als Trägerelement wird bevorzugt wenigstens eine Polymerfolie verwendet, welche beschichtet wird. In einem solchen Fall, und zwar insbesondere bei einer Ausbildung des Trägerelements als Wabenstrukturelement gemäß WO 2011/032299 AI, kann das Verfah- ren bevorzugt so durchgeführt werden, dass die Polymerfolie in unstrukturiertem Zustand mit der Beschichtung versehen wird, dass die beschichtete Folie danach durch Tiefziehen strukturiert wird, und dass die Polymerfolie derart zu dem Trägerele- ment verarbeitet wird, dass die durch das Tiefziehen erzielte Strukturierung wenigstens einen Hohlraum im Inneren des Trägerelements zumindest teilweise begrenzt. Das Beschichten, insbesondere Besputtern erfolgt somit vor dem Tiefziehen und es wurde überraschend beobachtet, dass die Polymerfolie auch nach dem Tiefziehen ihre guten Reflexionseigenschaften behält. Bei einer Struktur des Trägerelements, bei der mehrere Lagen einer beschichteten, bevorzugt strukturierten Polymerfolie zum Einsatz gelangen, wie dies z.B. bei einer Wabenstruktur gemäß WO 2011/032299 AI der Fall ist, konnte der Isolationswert des Trägerelements, der ohne Beschichtung 45 mWirf ¹ K ^~1 beträgt, mit der erfindungsgemäßen Silber-Beschichtung auf ca. 30 mWrrf^K ^-1 reduziert werden.

Bevorzugt wird so vorgegangen, dass die Beschichtung in wenigstens zwei Beschichtungsetappen vorgenommen wird. Hierdurch wird eine ehrfachbeschichtung erreicht.

Geeignete Kunststoffe für das Trägerelement bzw. die Polymerfo- lie sind unter anderem Polyolefine, wie etwa Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE) , Polyamide, wie etwa Nylon-6 bzw. Nylon- 6,6, Polyurethane (PU), Polystyrol (PS), Polyvinylchlorid (PVC) oder Polyester, wie etwa Polyethylenterephthalat (PET) . Grundsätzlich eignen sich die erfindungsgemäßen Isolationselemente sowohl zur Isolierung einer kalten Innenatmosphäre von einer warmen Umgebung als auch zur Isolierung einer warmen Innenatmosphäre von einer kalten Umgebung. Die Erfindung wird anhand von in der Zeichnung schematisch dar- gstellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In dieser zeigen

Fig.l das e ^' rfindungsgemäße Isolationselement in einer ersten Ausführungsform;

Fig.2 das erfindungsgemäße Isolationselement in einer zweiten Ausführungsform als Wabenstrukturelement umfas- send eine Mehrzahl von Schichten;

Fig.3 ein zusammengefügtes Wabenstrukturelement aus Fig.2;

Fig.4a eine Draufsicht auf eine sechseckige Wabenzelle des

Wabenstrukturelements aus Fig.3;

Fig. b eine Schnittansicht der Wabenzelle der Fig.4a entlang der Linie B;

Fig.4c eine Schnittansicht der Wabenzelle der Fig .4a entlang der Linie- C;

Fig.5a eine Draufsicht auf eine Schicht eines Wabenstrukturelements mit sechseckigen Wabenzellen;

Fig.5b eine Schnittansicht der Schicht von Wabenzelle der Fig.5a entlang der Linie A-A;

Fig.6 eine Draufsicht auf ein Wabenstrukturelement umfassend zwei zusammengefügte Schichten zur Bildung von geschlossenen Wabenzellen;

Fig.7 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Isolationselements bestehend aus mehreren Wabenstrukturelementen;

Fig.8 und

Fig.9 zeigen Isolationselemente, die zu einem Isolationsbehälter zusammengefügt werden und

Fig.10 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Isolationsbehälters, der die erfindungsgemäßen Isolationselemente umfasst. In Figur 1 ist ein Isolationselement mit 1 bezeichnet und weist ein Trägerelement 2 auf, das aus einem Polymer besteht, wie z.B. einem Polyolefin, wie etwa Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE) , einem Polyamid, wie etwa Nylon-β bzw. Nylon- 6,6, Polyurethane (PU) , Polystyrol (PS), Polyvinylchlorid (PVC) oder Polyester, wie etwa Polyethylenterephthalat (PET) . Das Trägerelement kann eine Polymerfolie mit einer Dicke von 0,05 - 0,5 mm sein. Das Trägerelement kann aber auch als selbsttragen- ^: des Bauteil mit einer Dicke von > 3 mm ausgebildet sein. Wei- ters kann das Trägerelement geschlossene Kammern aufweisen. Das Trägerelement weist an wenigstens einer Seite eine Beschichtung 3 vorzugsweise aus Silber auf. Die Silberbeschichtung weist eine Dicke von < 80nm, insbesondere < 50nm, bevorzugt < 30nm auf .

Figur 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel, bei dem das Isolationselement als Wabenstrukturelement ausgebildet ist, in dessen Einzelteilen umfassend zwei Schichten 4 und 5. Die erste Schicht 4 ist eine Schicht mit Vertiefungen in Form einseitig offener Wabenzellen 6 deren Randform 7 in der Schichtebene 8 ebenso sechseckig ist wie am Ende der Vertiefung 6, d.h. an deren Grundfläche 9. Die Wandflächen 10 der Vertiefungen 6 sind im Wesentlichen viereckig, vorzugsweise trapezförmig, und bezogen auf die Schichtebene 8 im Wesentlichen senkrecht, vorzugs- weise leicht geneigt. Die zweite Schicht 5 ist eine Schicht mit Vertiefungen in Form einseitig offener Wabenzellen 11 deren Randform 12 in der Schichtebene 13 ebenso sechseckig ist wie am Ende der Vertiefung 11, d.h. an deren Grundfläche 14. Die Wandflächen 15 der Vertiefungen 11 sind im Wesentlichen viereckig, vorzugsweise trapezförmig, und bezogen auf die Schichtebene 13 im Wesentlichen senkrecht, vorzugsweise leicht geneigt. Die beiden Seiten umfassen ferner vorderseitig ebene Flächen 16 und 17, sowie rückseitig ebene Flächen 18 und 19. Als Rückseite wird die Seite bezeichnet, in welche z.B. das Tiefziehen einer Vertiefung erfolgt, wohingegen die Vorderseite jene Seite ist die z.B. beim Tiefziehen unverändert flach bleibt. Figur 2 zeigt darüber hinaus, ebenfalls in dessen Einzelteilen, ein zweites Ausführungsbeispiel umfassend vier Schichten. Zu den beiden bereits beschriebenen Schichten, ümfasst dieses Ausführungsbeispiel ferner zwei flache Schichten 20 und 21. Die erfindungsgemäße Metallbeschichtung kann hierbei auf der Au- ßenseite einer oder der beiden Schichten 20 und 21 oder auch auf beiden Schichten 20 und 21 aufgebracht sein. Zusätzlich oder alternativ können auch die Schichten 4 und 5 mit der reflektierenden Metallbeschichtung versehen sein. Figur 3 zeigt ein zusammengefügtes Wabenstrukturelement des zweiten Ausführungsbeispiels aus Figur 2, wobei die Vertiefungen 6 und 11 der beiden strukturierten Schichten 4 und 5 so ineinander greifen, dass geschlossene Wabenzellen gebildet werden, welche in der Figur auf Grund der gewählten Darstellungs- form nicht sichtbar und deshalb nicht mit einem Bezugszeichen versehen sind, aber aus nachfolgenden Figuren erkennbar sind. Die Grundflächen 9 und 14 der einseitig offenen Wabenzellen 6 und 11 kontaktieren dabei die rückseitig ebenen Flächen 18 und 19 der jeweils gegenüberliegenden strukturierten Schicht. Die beiden flachen Schichten 20 und 21 dagegen kontaktieren die vorderseitig ebenen Flächen 16 und 17 der entsprechenden strukturierten Schicht und verschließen die einseitig offenen Waben- , zellen 6 und 11. Mit Ausnahme von Wabenzellen an den Rändern des Wabenstrukturelements sind in diesem Ausführungsbeispiel damit alle Wabenzellen geschlossen.

Figur 4 zeigt ein Detail des Ausführungsbeispiels der Figur 3. In einer Draufsicht ist in Figur 4a eine einzelne sechseckige Wabenzelle gezeigt, sowie zwei Schnittansichten in Figur 4b entlang der Linie B, sowie in Figur 4c entlang der Linie C der Figur 4a. Die einseitig offene Wabenzelle umfasst an deren Ende 11 eine sechseckige Grundfläche 14, sowie im Wesentlichen senk- recht, vorzugsweise leicht geneigt, dazu Wandflächen 15, die im Wesentlichen viereckig, vorzugsweise trapezförmig, sind.

Figur 5 zeigt einen . Teil des Ausf.ührungsbeispiels der Figur 3. In einer Draufsicht ist in Figur 5a eine strukturierte Schicht eines Wabenstrukturelements mit sechseckigen Wabenzelle gezeigt, sowie in Figur 5b eine Schnittansicht entlang der Linie A-A der Figur 5a. Die einseitig offenen Wabenzellen der strukturierten Schicht umfassen an deren Ende 11 eine sechseckige Grundfläche 14, sowie im Wesentlichen senkrecht, vorzugsweise leicht geneigt, dazu Wandflächen 15. Die strukturierte Schicht umfasst ferner eine vorderseitig ebene Fläche 17, sowie eine rückseitig ebene Fläche 19. Als Rückseite wird die Seite bezeichnet, in die z.B. das Tiefziehen einer Vertiefung erfolgt, wohingegen die Vorderseite die Seite ist die z.B. beim Tiefzie- hen unverändert flach bleibt. In Figur 5a ist ferner gestrichelt angedeutet wo eine geschlossene Wabenzelle 22 mit sechseckiger Grundfläche als Sekundärstruktur entsteht, wenn zwei komplementäre strukturierte Schichten zusammengefügt werden. Figur 6 zeigt eine schematische Draufsicht auf das Wabenstrukturelement der Figur 3 umfassend zwei zusammengefügte Schichten (4 und 5 analog der Darstellung in vorangehenden Figuren), welche Wabenzellen 6 mit Grundflächen 9 und Wandflächen 10 beitragen, sowie Wabenzellen 11 mit Grundflächen 14 und Wandflächen 15, zur Bildung von geschlossenen Wabenzellen 22 mit Grundfläche 23, deren Wandflächen je zur Hälfte Wandflächen 10 der Wabenzellen 6 und Wandflächen 15 der Wabenflächen 11 bilden. Davon ausgehend, dass sowohl Wabenzellen 6, als auch Wabenzellen 11 einseitig offene Wabenzellen sind, wird ein Wabenstrukturelement erhalten, in dem mit Ausnahme von Randbereichen des Wabenstrukturelements ein Drittel der Wabenzellen 22 geschlossen sind. Durch entsprechende Deckschichten kann daraus in ei- nem weitergebildeten Ausführungsbeispiel ein Wabenstrukturelement erhalten werden in dem mit . Ausnahme von Randbereichen alle Wabenzellen (6, 11 und 22) geschlossen sind.

Figur 7 zeigt ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel eines Wabenstrukturelements, bei dem zwischen den beiden flachen Schichten 20 und 21 zusätzlich zu den in Figur 2 vorgesehenen strukturierten Schichten 4 und 5 zwei weitere strukturierte Schichten 24 und 25 angeordnet sind, die so wie die beiden strukturierten Schichten 4 und 5 Vertiefungen in Form von einseitig offenen Wabenzellen 26 und 27 aufweisen. Die Wabenzellen 26 und 27 sind relativ zueinander so angeordnet, wie die Wabenzellen 6 und 11 der Schichten 4 und 5.

Figur 8 und 9 zeigen Isolationselemente 28, die zu einem Isolationsbehälter 29 zusammengefügt werden. Dabei kann es sich um Isolationselemente gemäß irgendeinem der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele handeln, z.B. ein Isolationselement gemäß Figur 1, gemäß Figur 2-6 oder gemäß Figur 7. In der auseinandergezogenen Darstellung gemäß Figur 8 ist ersichtlich, dass jede Behälterwand des quaderförmigen Behälters von einem Isolationselement 28 gebildet ist. Der erfindungsgemäße Isolationsbehälter kann aber jede beliebige Form aufweisen und zum Beispiel auch kugelförmig, pyramidenförmig usw. sein. Figur 10 zeigt den Querschnitt eines Isolationsbehälters 31, dessen innere Elemente 30, die den Kühlraum 33 vollständig umschließen, mit Latentwärmespeicher gefüllt sind. Diese mit Latentwärmespeicher gefüllten Elemente 30 können eigenständige Module oder Teil eines Isolationselements oder Isolationsbehälters sein. Beispielsweise kann es sich bei den Elementen 30 um Isolationselemente gemäß den Figuren 2-7 handeln, deren Wabenzellen mit Latentwärmespeicher gefüllt sind. Der Isolationsbe- hälter 31 umfasst einen Mantel 32, der beispielsweise aus Wandelementen aufgebaut ist, an deren Innenseite jeweils ein Isolationselement 30 angebracht ist.

Bei all den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen können die Wabenzellen eine Gasfüllung aufweisen. Als Gas kommt z.B. ein Gas mit einer Wärmeleitfähigkeit von < 22mWnf ¹ K ^~1 in Frage, wie insbesondere Edelgase, z.B. Xenon, Krypton oder Argon. In den Wabenzellen herrscht hierbei vorzugsweise ein unteratmosphärischer Druck. Der Gasdruck in den Zellen beträgt vorzugs- weise 100 - 700 mbar.