LED光源模块封装结构 技术领域

本实用新型涉及一种照明设备， 尤其涉及一种 LED光源模块。 背景技术

LED是一种低电压光源， 由于其省电、 寿命长， 现已被广泛应用于各 种低压照明装置， 传统的 LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的 金属底座， 在底座的反光杯底部中央设有若干 LED芯片， 该 LED芯片通过 焊接方式或者绝缘胶均匀地粘在反光杯的底部 中央， LED 芯片之间通过导 线相串联或者并联后引出， 连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路 板，再将 LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后 使 LED芯片被完 全覆盖在混合层内部。 上述传统的 LED光源模块封装结构中， 由于 LED芯 片和线路板之间需要有引线相连接， 但 LED芯片设置在反光杯内部， 而线 路板又设置在反光杯之外， 因此在生产的过程中， 很容易使 LED芯片和线 路板之间的引线因人为碰断而损坏， 大大降低了生产效率，并且生产工序也 变得更为复杂， 增加生产成本。 实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种 能够筒化生产工序， 节省 生产成本的新型 LED光源模块封装结构。

本实用新型是这样实现的： 一种新型 LED光源模块封装结构， 包括一 具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设 有至少一个 LED芯片，该 LED 芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部， 所述 LED芯片的上表面涂敷有一胶水 与荧光粉混合层，其特征在于： 所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小 孔， LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部 。

所述底座的小孔内设有绝缘片， 所述 LED芯片经串联或并联连接后引 出至绝缘片， 绝缘片上再连接导线穿出该小孔。

所述绝缘片上设有线路板， 所述 LED芯片连接到该线路板上， 绝缘片 上的线路板再连接导线穿出该小孔。

所述反射杯的底部设有若干小反射杯， 所述 LED芯片均安装在小反射 杯内， LED芯片之间用导线串联或者并联。

所述底座的上表面设有一电镀的反光层。

所述绝缘片为玻璃纤维片。

所述底座和反光杯均为圓形。

本实用新型具有如下优点： 采用上述将 LED芯片和线路板以及它们之 间的导线， 全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯 内部的封装结构， 可以在 LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大 大提高了生产效率， 减少生产过程中导线的损坏， 节省了生产成本。 附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一 步的说明。

图 1是本实用新型的实施例一的整体结构示意图� �

图 2是图 1的 A-A剖视图。

图 3是本实用新型的实施例一的金属底座的立体� �构示意图。

图 4是本实用新型的实施例二的整体结构示意图� �

图 5是图 4的 B-B剖视图。

图 6是本实用新型的实施例二的金属底座的立体� �构示意图。 具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细 的说明。

请参阅图 1至图 3所示，是本实用新型的第一个实施例所述的� �型 LED 光源模块封装结构， 包括底座 11、 LED芯片 12、 绝缘胶 13、 胶水与荧光粉 混合层 14、 反光杯 15、 线路板 16、 小孔 17、 反光层 18。

所述底座 11的中央设有一反光杯 15和一个小孔 17, 本实施例中的底 座 11和反光杯 15均为圓形， 所述底座 11为铜制一体成型， 其上表面有一 电镀的反光层 18, 在本实施例中该反光层为镀银层， 反光杯 15的底部中央 设有一'』、孔 17, 该小孔 17的周边设有若干 LED芯片 12, 这些 LED芯片 12通过绝缘胶 13粘在反光杯 15的底部， 所述 LED芯片 12的上表面涂敷 有一胶水与荧光粉混合层 14, 将 LED芯片 12和小孔 17全部盖住， 所述 小孔 17内还预留一线路板 16的位置，将线路板 16安装在小孔 17内后，所 述若干 LED芯片 12之间用导线经串联或并联后引出连接至线路� �� 16, 形 成正负极。

请参阅图 4至图 6所示，是本实用新型的第二个实施例所述的� �型 LED 光源模块封装结构， 包括底座 21、 LED芯片 22、 绝缘胶 23、 胶水与荧光粉 混合层 24、 大反光杯 25、 线路板 26、 小孔 27、 反光层 28、 小反光杯 29。

所述底座 21的中央设有一反光杯 25和一个小孔 27, 本实施例中的底 座 21和反光杯 21均为圓形， 所述底座 21为铜制一体成型， 其上表面有一 电镀的反光层 28, 在本实施例中该反光层为镀银层， 反光杯 25的底部中央 设有一小孔 27, 该小孔 27的周边设有若干小反光杯 29, 每个小反光杯 29 内均安装有 LED芯片 22, 这些 LED芯片 22通过绝缘胶 23粘在小反光杯 29的底部，每个 LED芯片 22的上表面均涂敷有一胶水与荧光粉混合层 24, 将每个 LED芯片 22全部盖住， 所述小孔 27内还预留一线路板 26的位置， 将线路板 26安装在小孔 27内后，所述各 LED芯片 22之间用导线经串联或 并联后引出连接至线路板 16, 形成正负极。

上述两个实施例中， 也可以只在小孔内设置一绝缘片供 LED芯片引出 连接线用， 将 LED芯片串联或者并联后用导线引出至绝缘片上 ， 再从绝缘 片上引出导线至线路板， 则可以将线路板外置在底座之外。 另外， 所述小孔 不仅可以设置在反射杯的底部的中央或者其他 任何位置，也可以设置在反射 杯的侧壁上，再将所有 LED芯片串并联后将导线引至侧壁上的小孔内即 可， 这样依然可以实现避免在生产过程中 LED芯片的导线容易损坏碰断的实用 新型目的。同时所述底座也不局限于圓形，可 以做成方形或者长条形等形状， 仍然可以达到前述的实用新型目的。