本発明の第1の実施形態に係るパネル装置 を、図1~8を用いて説明する。なお、本実施形 態では、パネル装置の一例として、スイッチ パネル装置10を用いて説明する。スイッチパ� ��ル装置10は、例えば自動車に搭載されるオ� �ディオ装置の入力操作を行う際に用いられ� �。なお、本発明で言うパネル装置は、スイ� �チパネル装置10に限定されるものではない。

 図1は、スイッチパネル装置10が組み込ま� ��るインストルメントパネル20を示している� �また、図1中には、スイッチパネル装置10が� �解された状態も示している。インストルメ� �トパネル20は、スイッチパネル装置10とイン� ��トルメントパネル本体21(インストルメント� ��ネル20においてスイッチパネル装置10以外の 部位)とをインサートインジェクションによ� �て、一体に形成することによって、構成さ� �ている。

 スイッチパネル装置10は、パネル本体30と 、スイッチ40とを備えている。パネル本体30� �、スイッチパネル装置10の外観形状を規定し ている。パネル本体30は、跡で詳細に説明さ� ��る。

 スイッチ40は、静電容量センサ式であっ� �、タッチ検出電極41と、検出回路42とを備え� ��いる。タッチ検出電極41と検出回路42とは、 電気的に接続される。図1に示すように、タ� �チ検出電極41は、乗員が操作する際に、触れ る電極である。タッチ検出電極41は、パネル� ��体30に複数形成されている。

 操作者がタッチ検出電極41に触れると、� �ンサの静電容量が変化する。検出回路42は、 静電容量の変化を検出し、操作者がタッチ検 出電極41に触れたことを検出する。なお、検� ��回路42は、図示しない制御装置に接続され� �おり、検出回路42の検出結果に基づいて、制 御装置がオーディオ装置を制御する。

 図2は、図1中に2点鎖線で囲まれる範囲F2� �拡大して示す平面図である。図2は、スイッ� ��パネル装置10(パネル本体30)を外側から見て� ��るとともに、スイッチパネル装置10に形成� �れる複数のタッチ検出電極41のうち1つのタ� �チ検出電極41の近傍を示している。

 なお、スイッチ40の構造、および、パネ� �本体30におけるタッチ検出電極41の近傍の構� ��は、全て同様であってよい。このため、図2 に示す、1つのタッチ検出電極41近傍の構造を 用いて、スイッチ40の構造、および、スイッ� ��パネル装置10の構造を説明する。

 図3は、図2に示すF3-F3線に沿って示す、パ ネル本体30の断面図である。図3は、パネル本 体30において、タッチ検出電極41の近傍を断� �して示している。図4は、図3中に示されるF4- F4線に沿って示すパネル本体30の断面図であ� �。図4は、パネル本体30における、タッチ検� �電極41がない部分での断面図を示している。

 パネル本体30は、パネル部分31と、意匠層 36と、接続パターン32と、シールド部33と、絶 縁層34とを備えている。

 パネル部分31は、スイッチパネル装置10(� �ネル本体30)の外観形状を規定している。パ� �ル部分31は、樹脂シート35によって形成され� ��。樹脂シート35は、例えば、透明な樹脂で� �成されている。

 図3に示すように、タッチ検出電極41は、� ��ネル部分31の一方の面31a上に設けられてい� �。操作者は、パネル部分31を通して(パネル� �分31の上から)タッチ検出電極41に触れる。操 作者は、面31aと反対側の面である他方の面31� ��から触れる。面31bは、車室側に露出する面� ��ある。

 図3,4に示すように、意匠層36は、パネル� �分31の一方の面31a上に積層されており、パネ ル本体30の色や模様などを規定している。パ� ��ル部分31を通して意匠層36を見ることで、パ ネル本体30の色や模様が認識される。

 図3に示すように、樹脂シート35において� ��ッチ検出電極41を含むタッチ検出電極41の近 傍の範囲には、意匠層36は積層されていない� ��図4に示すように、意匠層36は、タッチ検出� ��極41およびタッチ検出電極41がない範囲に積 層されている。

 接続パターン32は、パネル部分31の一方の 面31a側に形成されている。接続パターン32は� ��タッチ検出電極41と検出回路42とを電気的に 接続すべく設けられている。接続パターン32� ��、電気を通す性質を有している。

 なお、本発明において、面31a側とは、パ� ��ル部分31を境に、面31aがある側を示す。こ� �ため、面31a側に設けられる、面31aに設けら� �る場合と、面31aには形成されないが、パネ� �部分31を境に面31aがある側に設けられる場合 とを含む概念である。このため、接続パター ン32は、実際には、後述される絶縁層34上に� �けられており、面31aに形成されていないが� �面31a側に形成されていることになる。

 図1に示すように、パネル本体30の外側に� ��出回路42が配置されるために、接続パター� �32は、パネル部分31の例えば縁まで延びてお� ��、第1の配線37aに電気的に接続されている。 第1の配線37aと検出回路42とが電気的に接続さ れている。タッチ検出電極41は、接続パター� ��32と第1の配線37aとを介して、検出回路42に� �気的に接続される。

 図2~4に示すように、シールド部33は、ス� �ッチ40の誤動作を防止するために設けられて いる。シールド部33は、シールド電極38と、� �ールド信号生成回路39とを備えている。シー ルド電極38は、接続パターン32と意匠層36との 間に配置されており、意匠層36上に積層され� ��いる。シールド電極38は、接続パターン32を 覆う面積を有している。シールド電極38は、� ��気を通す性質を有している。

 パネル部分31側から操作者がパネル部分31 を通して(パネル部分31の上から)接続パター� �32に触れた場合に、スイッチ40の静電容量が� ��化することを防止するために、シールド電� ��38にはタッチ検出電極41と同電位同位相の電 圧が印加されている。

 このため、パネル部分31において接続パ� �ーン32が形成される範囲には、シールド電極 38が形成されるとともに、接続パターン32と� �ールド電極38とが互いに対向配置されている 。

 図3に示すように、シールド電極38は、タ� ��チ検出電極41およびタッチ検出電極41の近傍 に形成されておらず、それゆえ、シールド電 極38とタッチ検出電極41とは互いに電気的に� �続されていない。

 図1に示すように、シールド信号生成回路 39は、パネル本体30の外側に配置されている� �シールド信号生成回路39は、上記したように 、シールド電極38に、タッチ検出電極41と同� �位同位相の電圧を印加している。

 シールド電極38は、パネル部分31の例えば 縁まで延びており、第2の配線37bと電気的に� �続されている。第2の配線37bは、シールド信� ��生成回路39に電気的に接続されている。シ� �ルド電極38は、第2の配線37bを介してシール� �信号生成回路39に電気的に接続されている。

 図3,4に示すように、絶縁層34は、接続パ� �ーン32とシールド電極38との間に設けられて� ��る。具体的には、シールド電極38上に絶縁� �34が積層され、絶縁層34上に接続パターン32� �積層されている。

 絶縁層34は、シールド電極38と接続パター ン32層とが互いに絶縁されるように(互いに電 気的に接続されないように)形成されている� �絶縁層34は、5Mω以上であることが好ましい� �絶縁層34は、タッチ検出電極41とタッチ検出� ��極41の近傍とには形成されていない。

 上記のように形成されるパネル本体30で� �、パネル部分31の一方の面31aに意匠層36が積� ��されるとともに、タッチ検出電極41が形成� �れる。意匠層36上にシールド電極38が積層さ� ��る。シールド電極38上に絶縁層34が積層され る。絶縁層34上に接続パターン32が積層され� �。

 なお、上記では、スイッチ40の説明とし� �、1つのタッチ検出電極41を用いたが、他の� �ッチ検出電極41から検出回路42までの間には� ��同様にシールド電極38と絶縁層34と接続パタ ーン32とが形成されている。

 つぎに、パネル本体30を形成する際の手� �について、一例を説明する。まず、平板状� �樹脂シート35に、意匠層36と、タッチ検出電� ��41と、シールド電極38と、絶縁層34と、接続� ��ターン32とを、各種インクをスクリーン印� �することにより、形成する。樹脂シート35は 、各種インクが印刷される状態では、板状で ある。この点について、具体的に説明する。

 まず、図5に示すように、樹脂シート35の� ��方の面(パネル部分31の一方の面31a)に、イン ク36aを用いてスクリーン印刷することによっ て、意匠層36が形成される。意匠層36を形成� �る際に用いられるインク36aは、液状であっ� �色素を有する。意匠層36が印刷された後は、 十分な温度と時間をかけて、インク36aが十分 乾燥される。

 ついで、樹脂シート35の一方の面に、タ� �チ検出電極41をスクリーン印刷によって形成 する。タッチ検出電極41を形成する際に用い� ��れるインク41aは、液状であり導電性のフィ� ��ーなどを備えるなどして、電気を通す性質� ��有する。タッチ検出電極41が印刷された後� �、十分な温度と時間をかけて、インク41aが� �分乾燥される。なお、タッチ検出電極41を形 成するインクは、電気を通す性質を有してい ればよい。

 なお、先にタッチ検出電極41が先に形成� �れてもよい。また、意匠層36とタッチ検出電 極41が印刷された後、インク36a,41aを同時に十 分乾燥させてもよい。

 ついで、図6に示すように、シールド電極 38を、意匠層36上にインク38aを用いてスクリ� �ン印刷することによって形成(積層)する。シ ールド電極38は、溶剤系のインク38aが用いら� ��る。

 インク38aは、液状であり導電性のフィラ� ��などを備えており、電気を通す性質を有し� ��いる。なお、シールド電極38を形成する際� �用いられるインク38aは、溶剤系であって、� �気を通す性質を有していればよい。シール� �電極38が印刷された後は、インク38aが、十分 な温度と時間をかけて十分乾燥される。

 本発明で言う溶剤系の物質とは、溶剤と� ��てアルコールやトルエンなどを有する物質� ��ある。

 シールド電極38は、本発明で言う第1の導� ��層の一例である。インク38aは、本発明で言� ��溶剤系の物質の一例である。インク38aに含� ��れるビヒクルは、有機溶剤(例えば、上記し たアルコールやトルエンなど)である。この� �め、インク38aは、溶剤系となる。また、ス� �リーン印刷は、本発明で言う塗布の一例で� �る。インク38aは、他の方法で塗布されても� �い。なお、溶剤系の物質は、インク38aに限� �されない。要するに、溶剤系の物質は、電� �を通す性質を有し、溶剤系であって、塗布� �能であればよい。

 ついで、図7に示すように、絶縁層34を、� ��ンク34aを用いてシールド電極38上にスクリ� �ン印刷することによって、形成する。絶縁� �34を形成する際に用いられるインク34aは、液 状であり硬化促進可能なタイプであって、絶 縁性を有している。

 本実施形態では、硬化促進可能なタイプ� ��インクとして、絶縁性を有するとともに紫� ��線硬化剤系のインクが用いられている。紫� ��線硬化剤系のインクとは、紫外線が照射さ� ��ることによって、硬化が促進されるもので� ��る。絶縁層34が印刷された後は、紫外線を� �分あててインク34aが十分乾燥される。

 なお、硬化促進可能なタイプの物質とし� ��は、紫外線硬化剤系のインクに限定されな� ��。他の例としては、2液反応型インクであっ てもよい。2液反応型インクとは、反応性樹� �をインキバインダーとして用いるとともに� �硬化剤の液状物質を印刷直後に混合して、� �刷後に化学反応させて硬化乾燥するインク� �ある。

 本実施形態で言う硬化促進可能なタイプ� ��インクとは、絶縁性を有しており、インク� ��のビヒクルとして有機溶剤が用いられてお� ��ず、印刷後に化学反応などによって硬化乾� ��を促進できるインクを示す。

 なお、本発明で言う硬化促進系の物質と� ��、有機溶剤を用いない液状物質であって、� ��布後、科学反応によって硬化乾燥を促進で� ��る物質である。一例として、紫外線硬化型� ��ンクがある。紫外線硬化型インクは、速乾� ��ンクとして広く用いられている。この紫外� ��硬化型インクは、有機溶剤を使わないこと� ��よるVOC(Volatile Organic Compounds)低減や、乾燥� ��程の削減にコストの低減ができる。

 インク34aは、本発明で言う硬化促進系の� ��質の一例である。また、スクリーン印刷は� ��本発明で言う塗布の一例である。インク34a� ��、他の方法で塗布されてもよい。なお、硬� ��促進系の物質は、インク34aに限定されない� ��要は、絶縁性を有し、硬化促進系であって� ��塗布可能であればよい。

 ついで、図8に示すように、接続パターン 32を、インク32aを用いてスクリーン印刷をす� ��ことによって絶縁層34上に形成する。接続� �ターン32が印刷された後は、たとえばインク 32aを用いて接続パターン32とタッチ検出電極4 1とを電気的に接続する。

 なお、接続パター32とタッチ検出電極と� �、印刷によって電気的に接続されてもよい� �、他の手段によって互いに電気的に接続さ� �てもよい。

 接続パターン32を形成する際に用いられ� �インク32aは、溶剤系のインク32aが用いられ� �。このインク32aは、液状であり導電性のフ� �ラーなどを備えており、電気を通す性質を� �している。なお、接続パターン32に用いられ るインク32aは、溶剤系であって、電気を通す 性質を有していればよい。接続パターン32が� ��刷された後は、インク32aが、十分な温度と� ��間をかけて、十分乾燥される。

 接続パターン32は、本発明で言う第2の導� ��層の一例である。インク32aは、本発明で言� ��、溶剤系の物質の一例である。インク32aに� ��まれるビヒクルは、有機溶剤である。この� ��め、インク32aは、溶剤系となる。スクリー� ��印刷は、本発明で言う塗布の一例である。� ��ンク32aは、他の方法で塗布されてもよい。� ��お、溶剤系の物質は、インク32aに限定され� ��い。要するに、溶剤系の物質は、電気を通� ��性質を有し、溶剤系であって、塗布可能で� ��ればよい。

 上記のように、各印刷工程(意匠層36、タ� ��チ検出電極41、シールド電極38、絶縁層34、� ��続パターン32)の後では、つぎの印刷が行わ� ��る前に、直前に印刷されたインクが十分乾� ��される。なお、ここで言う十分乾燥される� ��は、つぎの印刷が行われても、前の印刷層� ��その上に積層される印刷層とが混合しない� ��度に乾燥されることを示す。

 例えば、シールド電極38が印刷形成され� �後は、インク38aが十分乾燥されることによ� �て、つぎに絶縁層34を印刷しても、シールド 電極38を形成するインク38aと絶縁層34を形成� �るインク34aとが混ざることがない。このこ� �は、互いに隣り合う層において同様である� �

 十分乾燥させる手段の一例として、十分� ��温度下において十分な時間をかけること、� ��外線を十分あてることを用いたが、これに� ��定されない。要は、印刷された層が十分に� ��燥すればよい。

 ついで、全ての印刷(意匠層36とタッチ検� ��電極41とシールド電極38と絶縁層34と接続パ� ��ーン32)が施された後では、パネル本体30は� �まだ平板状であるので、これを真空圧空成� �によって、製品形状に賦形する。具体的に� �、金型内を真空状態にし、型内にセットさ� �た板状のパネル本体30を加熱、加圧すること で、パネル本体30を金型形状に成形する。こ� ��ことによって、パネル本体30が製品形状と� �る。

 このため、各種印刷工程において用いら� ��るインク(インク36a,41a,38a,34a,32a)は、賦形に� ��えられるように、延びのよいインクである� ��とが好ましい。

 賦形された後は、インサートインジェク� ��ョンによって、パネル本体30がインストル� �ントパネル本体21と一体に形成される。

 パネル本体30がインストルメントパネル� �体21と一体に形成された後は、接続パターン 32と第1の配線37aが電気的に接続されるととも に、シールド電極38が第2の配線37bと電気的に 接続される。

 このように構成されるスイッチパネル装� ��10では、絶縁層34に用いられるインク34aが硬 化促進可能なタイプであるとともに、絶縁層 34を挟んで両側に配置されるシールド電極38� �接続パターン32とに用いられるインク38a,32a� �溶剤系のインクである。

 このため、互いに隣り合う、シールド電� ��38と絶縁層34、絶縁層34と接続パターン32と� �形成するインクどうし(インク38aとインク34a� ��インク34aとインク32a)が、互いに異種となる ので、互いに溶け合うことが抑制される。

 具体的には、溶剤系インクであるインク3 2a,38aは、印刷後、加熱され、溶剤が蒸発して 硬化する。硬化促進系インクであるインク34a は、印刷直後に紫外線を照射されてすぐに硬 化する。このため、乾燥済みのパターンと混 ざり合うことが妨げる。

 この結果、シールド電極38中の導電性フ� �ラーなど電気を通す性質を有する成分が絶� �層34内に侵入することが抑制され、接続パタ ーン32中の導電性フィラーなどの電気を通す� ��分が絶縁層34内に侵入することが抑制され� �。

 このことによって、絶縁層34の絶縁性が� �下することが抑制されるので、シールド電� �38と接続パターン32とが電気的に接続するこ� ��がない。

 このように、電気を通す性質を有する一� ��の層をインクの印刷によって形成するとと� ��に、その間に絶縁層をインクの印刷によっ� ��形成しても、絶縁層を挟んだ両側の電気を� ��す層どうしの絶縁(互いに電気的い接続され ない)は確保される。このため、部品点数を� �減(絶縁層を形成するために別途の絶縁シー� ��などが不要となるので)できる。それゆえ、 複数の導体層を備えるスイッチパネル装置10� ��コストを低減できる。

 言い換えると、第1,2の導体層を溶剤系の� ��質を塗布して形成し、かつ、絶縁層を硬化� ��進系の物質を塗布して形成することによっ� ��、絶縁層によって第1,2の絶縁性を確保する� ��とができるので、コストを低減しつつ、複� ��の導体層を積層するパネル装置を形成する� ��とができる。

 また、各層を形成する各印刷工程が施さ� ��た後毎に、印刷された層が十分に乾燥され� ��。このため、絶縁層34の絶縁性が低下する� �とがより一層抑制される。

 また、スイッチ40は、タッチ検出電極41を 備えるとともに静電容量式のセンサを備える 構造である。タッチ検出電極41は、印刷によ� ��形成することができるので、タッチ検出電� ��41によってパネル本体30の賦形が抑制される ことはない。

 このため、パネル本体30の形状の自由度� �向上する。さらに、スイッチ40は、機械式接 点などを用いない構造であるので、部品点数 を削減でき、それゆえ、スイッチパネル装置 10のコストを削減することができる。

 なお、本実施形態では、電気を通す性質� ��有する導体層の一例として、シールド電極3 8と接続パターン32とを用い、これらの間に介 装されて導体層どうしが電気的に接続をする ことを防止する絶縁層の一例として、絶縁層 34を用いて説明している。

 しかしながら、これに限定されない。例� ��ば、意匠層36を形成するインク36a中に導電� �物質が含まれる場合には、意匠層36も導体層 となり、それゆえ、意匠層36とシールド電極3 8との間にも、これらを互いに電気的に接続� �ないために絶縁層が形成される。

 この場合、意匠層36を形成するインク36a� �、溶剤系のインクとする。介装される絶縁� �は、絶縁層34を形成するインク34aと同様でよ い。

 このことによって、意匠層36とシールド� �極38との間に形成される絶縁層の絶縁性が低 下することが抑制され、それゆえ、意匠層36� ��シールド電極38とが電気的に接続すること� �防止される。

 また、本実施形態では、スイッチパネル� ��置10は、一対の電気を通す性質を有する導� �層(シールド電極38と接続パターン32)を備え� �いるが、これに限定されない。3つ以上の電� ��を通す導体層を備えてもよい。この場合、� ��いに隣り合う導体層間には、絶縁層が設け� ��れる。そして、これら、導体層と絶縁層も� ��記同様に形成されることによって、複数の� ��体層を積層しても、同様の効果を得ること� ��できる。

 つぎに、本発明の第2の実施形態に係るパ ネル装置を、図5~8を用いて説明する。なお、 第1の実施形態と同様の機能を有する構成は� �同一の符号を付して説明を省略する。本実� �形態では、シールド電極38、絶縁層34を形成� ��るインクが、第1の実施形態と異なる。他の 構造は、第1の実施形態と同様であってよい� �このため、第1の実施形態で用いた図5~8を用� ��て、上記異なる点について説明する。

 図5~8は、本実施形態のスイッチパネル装� ��10の各層を形成する様子を示す断面図であ� �。

 図5は、パネル部分31にスクリーン印刷に� ��って意匠層36が形成される状態と、タッチ� �出電極41がスクリーン印刷によって形成され る状態とを示している。図5に示すように、� �匠層36は、第1の実施形態と同様に、インク36 aが用いられる。タッチ検出電極41は、第1の� �施形態と同様に、インク41aが用いられる。

 図6は、意匠層36上に、シールド電極38が� �クリーン印刷により形成される状態を示し� �いる。図6に示すように、本実施形態では、� ��ールド電極38は、インク38aに代えて、イン� �38cが用いられる。インク38cは、電気を通す� �質を有する硬化促進系のインクである。例� �ば、紫外線硬化剤系や2液反応型のインク(第 1の実施形態で説明)であって、電気を通す性� ��を有するインクである。

 図7は、シールド電極38上に、絶縁層34が� �クリーン印刷によって形成される状態を示� �ている。図11に示すように、本実施形態では 、絶縁装置34は、インク34aに代えて、インク3 4cが用いられる。インク34cは、絶縁性を有す� ��溶剤系のインク(第1の実施形態で説明済)で� ��る。

 図8は、絶縁層34上に、接続パターン32が� �クリーン印刷によって形成される状態を示� �ている。接続パターン32は、第1の実施の形� �と同様、電気を通す性質を有する溶剤系の� �ンクが用いられ、それゆえ、インク32aが用� �られる。

 インク38cは、上記したように、第1の実施 形態で説明された硬化促進系のインクであっ て、電気を通す性質を有するインクである。 インク38cは、本発明で言う電気を通す硬化促 進系の物質の一例である。

 インク34cは、上記したように、第1の実施 形態で説明された溶剤系のインクであって、 絶縁性を有するインクである。インク34cは、 本発明で言う絶縁性を有する溶剤系の物質の 一例である。

 本実施形態であっても、各インクは、印� ��後十分乾燥される。本実施形態であっても� ��第1の実施形態と同様の効果を得ることがで きる。

 なお、本実施形態では、第1の導体層であ るシールド電極38が、電気を通す性質を有す� ��硬化促進系のインク38c(硬化促進系の物質の 一例)で形成され、第2の導体層である接続パ� ��ーン32は、電気を通す溶剤系のインク32a(溶� ��系の物質の一例)で形成されている。

 しかしながら、シールド電極38が、第1の� ��施形態で用いられた電気を通す性質を有す� ��溶剤系のインク38aで形成されて、図8に示す ように、接続パターン32が、電気を通す性質� ��有する硬化促進系のインク32cで形成されて� ��、同様の効果が得られる。

 つぎに、本発明の第3の実施形態に係るパ ネル装置を、図5~8を用いて説明する。なお、 第1の実施形態と同様の機能を有する構成は� �同一の符号を付して説明を省略する。本実� �形態では、シールド電極38、絶縁層34、接地� ��極32、タッチ検出電極41を形成するインクが 、第1の実施形態と異なる。他の構造は、第1� ��実施形態と同様であってよい。このため、� ��1の実施形態で用いた図5~8を用いて、上記異 なる点について説明する。

 図5~8は、本実施形態のスイッチパネル装� ��10の各層を形成する様子を示す断面図であ� �。

 図5は、パネル部分31にスクリーン印刷に� ��って意匠層36が形成される状態と、タッチ� �出電極41がスクリーン印刷によって形成され る状態とを示している。図5に示すように、� �匠層36は、第1の実施形態と同様に、インク36 aが用いられる。

 タッチ検出電極41は、インク41aに代えて� �インク41bが用いられる。インク41bは、電気� �通す性質を有する硬化促進系のインクであ� �。例えば、紫外線硬化剤系や2液反応型のイ� ��ク(第1の実施形態で説明)であって、電気を� ��す性質を有するインクである。

 図6は、意匠層36上に、シールド電極38が� �クリーン印刷により形成される状態を示し� �いる。図6に示すように、本実施形態では、� ��ールド電極38は、インク38aに代えて、イン� �38bが用いられる。インク38bは、電気を通す� �質を有する硬化促進系のインクである。例� �ば、紫外線硬化剤系や2液反応型のインク(第 1の実施形態で説明)であって、電気を通す性� ��を有するインクである。

 図7は、シールド電極38上に、絶縁層34が� �クリーン印刷によって形成される状態を示� �ている。図7に示すように、本実施形態では� ��絶縁装置34は、インク34aに代えて、インク34 bが用いられる。インク34bは、絶縁性を有す� �溶剤系のインクである。

 図8は、絶縁層34上に、接続パターン32が� �クリーン印刷によって形成される状態を示� �ている。図8に示すように、接続パターン32� �、インク32aに代えて、インク32bが用いられ� �。インク32bは、電気を通す性質を有する硬� �促進系のインクである。例えば、紫外線硬� �剤系や2液反応型のインク(第1の実施形態で� �明)であって、電気を通す性質を有するイン� ��である。

 インク32b,38b,41bは、上記したように、第1� ��実施形態で説明された硬化促進系のインク� ��あって、電気を通す性質を有するインクで� ��る。インク32b,38b,41bは、本発明で言う電気� �通す硬化促進系の物質の一例である。

 インク34bは、上記したように、第1の実施 形態で説明された溶剤系のインクであって、 絶縁性を有するインクである。インク34bは、 本発明で言う絶縁性を有する溶剤系の物質の 一例である。

 本実施形態であっても、各インクは、印� ��後十分乾燥される。本実施形態であっても� ��第1の実施形態と同様の効果を得ることがで きる。

 なお、本実施形態では、タッチ検出電極4 1は、インク41bを用いて形成されたが、第1の� ��施形態で説明されたインク41aでもよい。要� ��るに、接続パターン32とタッチ検出電極41と が互いに電気的に接続されればよい。

 なお、この発明は、上述した実施の形態� ��のままに限定されるものではなく、実施段� ��ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素� ��変形して具体化できる。また、上述した実� ��の形態に開示されている複数の構成要素の� ��宜な組み合わせにより種々の発明を形成で� ��る。例えば、上述した実施の形態に示され� ��全構成要素から幾つかの構成要素を削除し� ��も良い。更に、異なる実施の形態に亘る構� ��要素を適宜組み合わせても良い。