Title:
PHOSPHOROUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/086978
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed are a phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating, a method for manufacturing the same, and an electrolytic copper plating method using this all for enabling reduction of the plating defectives due to the slime. After giving machining strain to a phosphorus-containing copper for electrolytic plating by processing the copper, a recrystallization heat treatment is performed. Thereby, the copper is made to have a crystal grain boundary structure having a special grain boundary length ratio LσN/LN of 0.4 or more of the unit total special grain boundary length LσN calculated by converting the total special grain boundary length Lσ of the special grain boundaries into the value per unit area 1 mm2 to the unit total grain boundary length LN calculated by converting the total grain boundary length L of the crystal grain boundaries of the copper crystal grains in the surface of the anode into the value per unit area 1 mm2. Consequently, a black film is uniformly formed at the initial stage of the electrolytic copper plating, and the black film is prevented from coming off, thereby reducing the plating defectives.
Inventors:
NAKAYA Kiyotaka (Central Research Institute 1002-14, Mukohyama, Naka-sh, Ibaraki 02, 〒3110102, JP)
中矢 清隆 (〒02 茨城県那珂市向山１００２番地１４ 三菱マテリアル株式会社 中央研究所内 Ibaraki, 〒3110102, JP)
KITA Koichi (Central Research Institute Metal Processing Laboratory, 1975-2, Shimoishitokami, Kitamoto-sh, Saitama 22, 〒3640022, JP)
喜多 晃一 (〒22 埼玉県北本市下石戸上１９７５－２ 三菱マテリアル株式会社中央研究所 金属加工プロセス開発センター内 Saitama, 〒3640022, JP)
KUMAGAI Satoshi (METALS COMPANY Copper&Copper Alloy Products Div., Copper&Copper Alloy Technology Dept., Onahama Plant, 15-2, Aza Fukimatsu, Onahama, Iwaki-sh, Fukushima 01, 〒9718101, JP)
中矢 清隆 (〒02 茨城県那珂市向山１００２番地１４ 三菱マテリアル株式会社 中央研究所内 Ibaraki, 〒3110102, JP)
KITA Koichi (Central Research Institute Metal Processing Laboratory, 1975-2, Shimoishitokami, Kitamoto-sh, Saitama 22, 〒3640022, JP)
喜多 晃一 (〒22 埼玉県北本市下石戸上１９７５－２ 三菱マテリアル株式会社中央研究所 金属加工プロセス開発センター内 Saitama, 〒3640022, JP)
KUMAGAI Satoshi (METALS COMPANY Copper&Copper Alloy Products Div., Copper&Copper Alloy Technology Dept., Onahama Plant, 15-2, Aza Fukimatsu, Onahama, Iwaki-sh, Fukushima 01, 〒9718101, JP)
Application Number:
JP2011/050179
Publication Date:
July 21, 2011
Filing Date:
January 07, 2011
Export Citation:
Assignee:
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION (3-2 Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 17, 〒1008117, JP)
三菱マテリアル株式会社 (〒17 東京都千代田区大手町一丁目３番２号 Tokyo, 〒1008117, JP)
NAKAYA Kiyotaka (Central Research Institute 1002-14, Mukohyama, Naka-sh, Ibaraki 02, 〒3110102, JP)
中矢 清隆 (〒02 茨城県那珂市向山１００２番地１４ 三菱マテリアル株式会社 中央研究所内 Ibaraki, 〒3110102, JP)
KITA Koichi (Central Research Institute Metal Processing Laboratory, 1975-2, Shimoishitokami, Kitamoto-sh, Saitama 22, 〒3640022, JP)
喜多 晃一 (〒22 埼玉県北本市下石戸上１９７５－２ 三菱マテリアル株式会社中央研究所 金属加工プロセス開発センター内 Saitama, 〒3640022, JP)
三菱マテリアル株式会社 (〒17 東京都千代田区大手町一丁目３番２号 Tokyo, 〒1008117, JP)
NAKAYA Kiyotaka (Central Research Institute 1002-14, Mukohyama, Naka-sh, Ibaraki 02, 〒3110102, JP)
中矢 清隆 (〒02 茨城県那珂市向山１００２番地１４ 三菱マテリアル株式会社 中央研究所内 Ibaraki, 〒3110102, JP)
KITA Koichi (Central Research Institute Metal Processing Laboratory, 1975-2, Shimoishitokami, Kitamoto-sh, Saitama 22, 〒3640022, JP)
喜多 晃一 (〒22 埼玉県北本市下石戸上１９７５－２ 三菱マテリアル株式会社中央研究所 金属加工プロセス開発センター内 Saitama, 〒3640022, JP)
International Classes:
C25D17/10; B21B3/00; C22C9/00; C22F1/08; C22F1/00
Attorney, Agent or Firm:
SHIGA Masatake et al. (1-9-2, MarunouchiChiyoda-ku, Tokyo 20, 〒1006620, JP)
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Claims:
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