以下、本発明の実施形態について、図面� ��参照して詳細に説明するが、本発明は以下� ��実施形態に限定されるものではなく、本発� ��の主旨を逸脱しない範囲において種々の変� ��が可能である。

 <第1実施形態>
 図1は、本発明の第1実施形態に係る光電変� �素子1Aの断面図、図2は、本実施形態に配さ� �た導電部材70Aの斜視図、図3は、図2の導電部 材70Aの断面図である。

 本実施形態の光電変換素子1Aは、増感色� �が担持された多孔質酸化物半導体層13を備え 、導電性を有した第一電極10と、第一電極10� �対向して配される第二電極20と、第一電極10� ��第二電極20との間の少なくとも一部に配さ� �た電解質30と、から少なくともなる構造体50� ��、構造体50を覆うと共に、第二電極20との間 に離間部80を配してなるカバー部材60と、離� �部80にあって、第二電極20と電気的に接続す� ��接続部位70aを有した導電部材70Aとを備えて� ��る。

 以下、それぞれについて詳細に説明する� ��

 第一電極10は、多孔質酸化物半導体層13を 備えた導電性の基板であり、例えば第一基材 11と、第一基材11の一面11aに配された透明導� �膜12と、第1基材11の一面11a上に透明導電膜12� ��介して配された多孔質酸化物半導体層13と� �らなる透明な電極である。

 また、第一電極10には、電力を光電変換� �子1Aの外部へ取り出す配線71が電気的に接続� ��て配されている。配線71としては、特に限� �されるものではなく、従来公知のものを用� �ることができる。この配線71は、カバー部材 60に設けた貫通孔(図示せず)などを通して光� �変換素子1Aの外部に取り出されている。ここ で、配線71の取り出しに用いた貫通孔は樹脂� ��で封止されている。

 第一基材11としては、光透過性の素材か� �なる基板が用いられ、例えば、ガラス、ポ� �エチレンテレフタレート、ポリエチレンナ� �タレート、ポリカーボネイト、ポリエーテ� �スルホン等など、通常太陽電池の透明基板� �して用いられるものであればどのようなも� �も用いることができる。第一基材11としては 、できる限り光透過性に優れるものが好まし く、透過率が85%以上の基板がより好ましい。

 多孔質酸化物半導体層13としては、特に限� �されず、通常、光電変換素子の多孔質半導� �を形成するのに用いられるものであればど� �ようなものも用いることができる。このよ� �な半導体としては、例えば、TiO ₂ 、SnO ₂ 、WO ₃ 、ZnO、Nb ₂ O ₅ 、In ₂ O ₃ 、ZrO ₂ 、Y ₂ O ₃ 、Al ₂ O ₃ などを用いることができる。

 増感色素は、多孔質酸化物半導体層13に� �持されるものであり、例えば、ルテニウム� �体や鉄錯体、ポルフィリン系あるいはフタ� �シアニン系の金属錯体の他、エオシン、ロ� �ダミン、メロシアニン、クマリンなどの有� �色素が挙げられ、これらを用途や多孔質酸� �物半導体層13の材料に応じて適宜選択して用 いる。

 透明導電膜12は、第一電極10に導電性を付 与するために、第一基材11の一面11aに配され� ��薄膜である。第一電極10の透明性を著しく� �なわない構造とするために、透明導電膜12は 導電性金属酸化物からなる薄膜であることが 好ましい。

 透明導電膜12を形成する導電性金属酸化物� �しては、例えば、スズ添加酸化インジウム(I TO)、フッ素添加酸化スズ(FTO)、酸化スズ(SnO ₂ )、酸化亜鉛(ZnO)などが用いられる。透明導電 膜12は、上記導電性酸化物かならなる膜を有� ��る。透明導電膜12は、上記膜の単層のみで� �成されてもよいし、積層体で構成されても� �い。

 透明導電膜12を、FTOのみからなる単層の� �、または、ITOからなる膜にFTOからなる膜が� �層されてなる積層膜とすることが好ましい� �この場合、耐薬品性や耐熱性に優れ、可視� �における光の吸収量が少なく、導電性が高� �第一電極10を構成することができる。

 第二電極20は、導電性を有し、その表面� �不動態となる各種の金属基板、中でもチタ� �板から構成される。また、第二電極20は、必 要に応じて、第一電極10と対向する面に、Pt� �の金属、C、ポリエチレンジオキシチオフェ� ��(PEDOT)等からなる触媒膜(図示せず)を有して� ��る。ここで、触媒膜は、Pt等の金属から構� �されることが好ましい。

 電解質30は、電解液を第一電極10と第二電 極20との間、及び多孔質酸化物半導体層13内� �電解液を含浸させた後に、この電解液を適� �なゲル化剤を用いてゲル化(擬固体化)して、 第一電極10と第二電極20とに一体形成されて� �るもの、または、酸化物半導体粒子や導電� �粒子を含むゲル状の電解質などを用いるこ� �ができる。

 このような電解液としては、酸化還元種� ��含む有機溶媒、イオン液体などを用いるこ� ��ができる。また、このような電解液に適当� ��ゲル化剤(高分子ゲル化剤、低分子ゲル化剤 、各種ナノ粒子、カーボンナノチューブなど )を導入することにより流動性を低下させた� �解質を用いてもよい。

 上記有機溶媒としては特に限定されるも� ��では無いが、アセトニトリル、メトキシア� ��トニトリル、プロピオニトリル、プロピレ� ��カーボネート、エチレンカーボネート、ジ� ��チルカーボネート、γ-ブチロラクトンなど� ��有機溶媒が用いられる。イオン液体として� ��、イミダゾリウム系カチオンやピロリジニ� ��ム系カチオン、ピリジニウム系カチオンな� ��といった四級化された窒素原子を有するカ� ��オンなどとヨウ化物イオン、ビストリフル� ��ロメタンスルホニルイミドアニオン、ジシ� ��ノアミドアニオン、チオシアン酸アニオン� ��どからなるイオン液体などを選ぶことがで� ��る。

 酸化還元種も特に限定されるものではな� ��が、ヨウ素/ヨウ化物イオン、臭素/臭化物� �オンなどを加えて形成されるものを選ぶこ� �ができ、たとえば前者であれば、ヨウ化物� �(リチウム塩、四級化イミダゾリウム塩の誘� ��体、テトラアルキルアンモニウム塩などを� ��独で、あるいは、複合して用いることがで� ��る。)とヨウ素を単独、あるいは、複合して 添加することにより与えることができる。電 解液には、さらに、必要に応じて、4-tert-ブ� �ルピリジン、N-メチルベンズイミダゾール、 グアニジニウム塩の誘導体などの種々の添加 物を加えてもよい。

 封止樹脂40は、第一電極10と第二電極20と� ��対向させて接着し、第一電極10と第二電極20 との間に電解質30を封止するものである。こ� ��ような封止樹脂40としては、第一電極10及び 第二電極20に対する接着性に優れるものであ� ��ば特に限定されるものではないが、たとえ� ��、分子鎖中にカルボン酸基を有する熱可塑� ��樹脂からなる接着剤やUV硬化樹脂などが望� �しく、具体的には、ハイミラン(三井デュポ� ��ポリケミカル社製)、バイネル(デュポン社� �)などが挙げられる。

 構造体50は、第一電極10と、第二電極20と� ��第一電極10及び第二電極20の間に配された電 解質30と、第一電極10及び第二電極20とを接合 し、電解質30を封止する封止樹脂40とから少� �くともなる色素増感型太陽電池である。構� �体50は、セルであっても、モジュールであっ てもよい。

 カバー部材60は、構造体50を覆うものであ り、構造体50全体を覆っていてもよいし、第� ��電極20を覆い、かつ第一電極10が露呈するよ うに構造体50を覆うものであってもよい。こ� ��場合、例えばガスケット(図中非表示)を介� �て構造体50にカバー部材60が配されることで� ��間部80を密封することがきる。カバー部材60 を配することで、構造体50への水分等の浸入� ��抑制することができる。特にカバー部材60� �構造体50全体を覆う場合は、少なくとも第一 電極10側の部分は光透過性を有する。カバー� ��材60としては、樹脂やガラス、金属板等が� �用でき、カバー部材60が構造体50を覆う形状� ��応じて適宜選択して用いることができる。� ��のようなカバー部材60を構成するものとし� �は、第一電極10が露呈するように構造体50を� ��う場合、例えば、軽量で加工が容易であり� ��耐腐食性に優れているアルミニウム等が挙� ��られる。カバー部材60として樹脂を用いる� �合は、アルミ蒸着膜やアルミナ、シリカ膜� �ポリビニルアルコール膜などのガスバリア� �(不図示)を設け、密閉性を向上させることも できる。これにより、導電部材70Aと構造体50� ��の接触部である接触部α1に不動態層が形成� ��れることを抑制し、電気的接続を良好に保� ��ことができる。

 導電部材70Aは、離間部80にあって、導電� �材70Aの接続部位70aが第二電極20と接触部α1を 形成し、電気的に接続されている。導電部材 70Aは、第二電極20の一面20cの中央部と電気的� ��接続するように、配されることが好ましい� ��これにより、集電効率の高い第二電極20の� �面20c中央から集電できる。

 このような導電部材70Aを構成するものと� ��ては、良好な電気伝導性を有するものが好� ��しく、例えば、銅や銅を含む合金等が挙げ� ��れる。銅を含む合金としては、例えば、高� ��張力で弾性が大きく、強度や電気伝導性に� ��れたベリリウム銅が挙げられる。

 ここで、導電部材70Aは、カバー部材60と� �二電極20とによって挟まれている。

 導電部材70Aは、図2及び図3に示すように� �平坦な頂面70dと、傾斜を有した第一面70cと� �頂面と平行な第二面70bとを有している。こ� �で、頂面70dは、カバー部材60に接触する板状 のカバー部材接触部であり、第二面70bは、カ バー部材接触部と平行な板状の端部であり、 第一面70cは、カバー部材接触部と端部とを連 結する板状の連結部である。第一面70cは、カ バー部材接触部及び端部に対して傾斜してい る。導電部材70Aは、このように、複数の面を 有して形成されることで適正なバネ性を具備 し弾性変形することができる。本実施形態の 導電部材70Aにおいて、第二面70bの、第二電極 20と対向する接続部位である面70aが、第二電� ��20と電気的に接続し、面で接触した接触部α 1を形成する。この際、導電部材70Aと第二電� �20との接触が弱いと、導電部材70Aと第二電極 20との接触部α1がずれてしまい、導通不良が� ��じたり、集電効率が低下したりする虞があ� ��。また逆に、導電部材70Aと第二電極20との� �触力が強いと第二電極20に損傷が生じる虞が ある。このため、導電部材70Aが弾性変形可能 であり且つカバー部材60と第二電極20とによ� �て圧縮された状態で配置されていることが� �ましい。これにより、該導電部材70Aは、適� �な加圧圧力で第二電極20と機械的に接触する ことが可能となる。ゆえに、第二電極20に損� ��を与えることなく安定して第二電極20から� �集電を行うことが可能となる。更に外部の� �温変化によりカバー部材60と第二電極20との� ��隔に変動が生じても、導電部材70Aは、その� ��動に追従して変形することができる。従っ� ��、カバー部材60と第二電極20との導通が常に 確保され、気温変化に起因する導通不良も防 止できる。なお、導電部材70Aのバネ定数は通 常、2~50N/mmとすればよく、好ましくは5~20N/mm� �する。

 導電部材70Aの頂面70dは、カバー部材60と� �触する部位であり、カバー部材60と例えば両 面テープ等によって固定されていてもよい。

 第一面70cや第二面70bは、その傾斜角や長� ��、厚さや幅等により形状を適宜調節するこ� ��で、適用する構造体50や離間部80のサイズに 見合ったバネ性を具備することが可能である 。例えば、図4に示すように、第一面70cにく� �れ部を持たせることによって、導電部材70の バネ性を適宜調節することもできる。

 なお、図2及び図3中、一つの第一面70cに� �して一つの第二面70bが配されているが、導� �部材70Aの形状は、特にこの形状に限定され� �ものではなく、例えば導電部材70Aは、図5に� ��すように第一面70cの途中から枝分かれして� ��一つの第一面70cに対して複数の第二面70bを� ��えていてもよい。仮に導電部材70Aのうち第� ��電極20と接する面70aの1つに支障が生じたと� ��ても、他の面70aがバックアップとなって働� ��。

 なお、導電部材70Aは、本実施形態のよう� ��一部が弾性変形するものであってもよいし� ��例えば図6に示すように曲面からなる導電部 材70A、即ちアーチ状の導電部材70Aで構成され 、導電部材70全体が弾性変形するものであっ� ��もよい。

 導電部材70で集電した電力は、従来公知� �方法で光電変換素子1の外部へ取り出すこと� ��できる。この光電変換素子1の外部への電力 の取り出し方法としては、図11に示すように� ��例えば導電部材70に配線77を半田などで接続 し、該配線77をカバー部材60に設けた貫通孔(� ��中非表示)から外部へと取り出す方法が挙げ られる。配線77としては、特に限定されるも� ��ではなく、従来公知のものを用いることが� ��きる。なお、配線77を光電変換素子1の外部� ��取り出した際に用いた貫通孔は、樹脂等で� ��止する。

 離間部80は、第二電極20とカバー部材60と� ��間に形成された空間であり、密封され乾燥� ��た状態であることが好ましい。これにより� ��導電部材70Aと第二電極20との電気的な接続� �、良好な状態で保つことができる。特に、� �間部80の露点が-40℃以下であれば、光電変換 素子1Aの低温保証限界でも結露することがな� ��、耐環境性に優れた光電変換素子1Aを得る� �とができる。

 第一実施形態に係る光電変換素子1Aでは� �導電部材70Aがカバー部材60と第二電極20とに� ��って挟まれているため、導電部材70Aがはん� ��付けによらず、第二電極20上の所定位置に� �定されている。また導電部材70Aは、第二電� �20と接触し電気的に接続されている。このた め、構造体50で発電された電気を取り出す際� ��、該導電部材70Aから簡便に集電することが� ��能となる。また、第二電極20から集電する� �には、はんだ付けによって配線等を第二電� �20に接続する必要がないので、該はんだ付け によって生じる熱により第二電極20あるいは� ��造体50(特に多孔質酸化物半導体層13)を痛め� ��り劣化させたりすることを防ぐことができ� ��光電変換特性の低下を抑制することができ� ��。ゆえに、光電変換素子1Aによれば、光電� �換特性を劣化させることなく簡便に集電す� �ことが可能となる。

 また、カバー部材60を配することで、離� �部80を密封し乾燥した状態に保つ場合には、 導電部材70Aと第二電極20との電気的な接続を� ��好な状態とすることができる。

 <第2実施形態>
 図7は、本発明の第2実施形態に係る光電変� �素子1Bを模式的に示した断面図である。本実 施形態においては、第1実施形態の光電変換� �子1Aと同様な構成のものについては同一の符 号を付し、説明を省くことがある。

 第2実施形態に係る光電変換素子1Bが、第1 実施形態の光電変換素子1Aと異なる点は、第� ��電極10には配線90が配されていること、導電 部材70Bを更に備えること、及び導電部材70Bが 該配線90を介して第一電極10と電気的に接続� �れていることである。なお、導電部材70Bに� �、第1実施形態と同様に集電した電力を光電� ��換素子1の外部へ取り出す配線77が電気的に� ��続して配されている。

 配線90は、第一電極10の表面に多孔質酸化 物半導体層13を取り囲むように配された集電� ��の配線であり、第一電極10と電気的に接続� �れている。配線90としては、例えば、銀、金 、白金、アルミニウム、ニッケル、チタン等 より形成することができる。第一電極10の光� ��過性を著しく損なわないために、各配線の� ��を300μm~1cmとすることが好ましく、例えば500 μm以下と細くすることがより好ましい。また 、配線90の厚さは、例えば0.1~50μmである。な� ��、配線90を構成する材料としては、必ずし� �不動態を生じるものでなくともよい。

 配線90の表面には、電解液による腐食か� �配線90を保護するため、例えば低融点ガラス からなる保護層91が配されていることが好ま� ��い。

 導電部材70Bは、本実施形態においては第� ��電極10に形成された配線90と接触して接触部 α2を形成し、第一電極10と電気的に接続され� ��いる。本実施形態では、配線90(あるいは第� ��電極10)が離間部80に対して露呈している面� �は第二電極20の面積よりもはるかに小さいの で、第1実施形態のように導電部材70Bの両端� �第二電極20と接触しているのではなく、図7� �示すように、導電部材70Bの一端のみが配線90 (あるいは第一電極10)と接触し、他端が第二� �極20上に配された絶縁フィルム22と接触して� ��る。ここで、導電部材70Bの他端は、絶縁フ� ��ルム22によって第二電極20と離間して配置さ れている。また導電部材70Bは、導電部材70Aに おいて2つの第二面70bのうち1つの第二面70bを� ��面70dに対して直交させた形状を有している� ��

 なお、導電部材70Bは導電部材70Aと同様に� ��弾性変形可能であり且つカバー部材60と第� �電極10とによって圧縮された状態で配置され ていることが好ましい。

 絶縁フィルム22としては、特に限定され� �ものではなく、例えばPET、PEN、紙等を用い� �ことができる。またその厚さは、例えば25μm ~200μmである。

 第2実施形態に係る光電変換素子1Bにおい� ��は、導電部材70Bがカバー部材60と第一電極10 とによって挟まれており、その両端がそれぞ れ第二電極20、第一電極10に固定されている� �また導電部材70Bが配線90を介して第一電極10� ��電気的に接続されている。したがって、第� ��電極10から集電する際には、はんだ付けに� �って配線等を第一電極10に接続する必要がな いので、該はんだ付けによって生じる熱によ り第一電極10あるいは構造体50を痛めること� �く集電することが可能である。また、導電� �材70Bが第一電極10と接触して電気的に接続さ れるので、簡便に第一電極10から集電するこ� ��が可能である。更に、カバー部材60が配さ� �て、離間部80が密封され且つ乾燥した状態に 保たれている場合には、導電部材70Bと第一電 極10との電気的な接続を良好な状態とするこ� ��ができる。

 本実施形態の光電変換素子1Bにおいて、� �二電極20から集電する際には、図7に示すよ� �に別途導電部材70Aを用い、第一実施形態と� �様に第二電極20から集電する。これにより、 第一電極10や第二電極20、構造体50に損傷を与 えることなく歩留まりの向上が図れるととも に、簡便に第一電極10及び第二電極20からそ� �ぞれ集電することができる。

 なお、本実施形態においては配線90を介� �て第一電極10と導電部材70Bとを電気的に接続 したが、配線90を用いずに直接第一電極10と� �電部材70Bとを電気的に接続させることも可� �である。

 <第3実施形態>
 図8は、本実施形態に係る光電変換素子1Cの� ��面図、図9は、図8の光電変換素子1Cに配され た導電部材170Aの斜視図、図10は、図9の導電� �材170Aの断面図である。本実施形態において� ��、第1実施形態~第2実施形態の光電変換素子� ��同様な構成のものについては同一の符号を� ��し、説明を省くことがある。

 第3実施形態に係る光電変換素子1Cが第1実 施形態の光電変換素子1Aと異なる点は、導電� ��材170Aが第二電極20と電気的に接続する接続� ��位70aが突起状をなし、第二電極20との接触� �α1が点接触となっていることである。

 本実施形態に用いられている導電部材170A は、第二面70bのうち第二電極20と接触する接� ��部位70aが突起状となっている。このため、� ��続部位70aが第二電極20に食い込み、しっか� �と固定される。また第二電極20の一面20cに酸 化被膜等の不動態層が形成された場合であっ ても、導電部材170Aが該不動態層を簡便に破� �し、第二電極20と接触することができる。特 に、接続部位70aが鋭利な突起状であれば、第 二電極20の一面20cに酸化被膜等の不動態層が� ��成された場合に、該不動態層をより容易に� ��壊し、第二電極20との接触をより容易にす� �ことができる。

 また導電部材170Aと第二電極20との接触部� �1は、加圧されて接触されていることで第二� ��極20表面が塑性変形していることが好まし� �。塑性変形を起こしている部分では、導電� �材170Aの接続部位70aは、第二電極20の平均表� �よりも250nm以上潜り込んでいる。これにより 、第二電極20上に形成された不動態層をつき� ��ぶって導電部材170Aと第二電極20とが電気的� ��接続するので、低抵抗化を図ることが可能� ��なる。また点接触とすることで、充分な加� ��力を得ることができる。

 したがって、カバー部材60を介して導電� �材170Aと第二電極20との接触部α1を加圧する� �けで第二電極20表面に形成された不動態層を 破壊できるので、第二電極20や導電部材170Aに 表面処理を行わなくても、簡便に良好な電気 的接続、すなわち低抵抗化を図ることが可能 となる。

 導電部材170Aの突起の形状は、構造体50と� ��バー部材60との離間部80の距離に応じて適宜 調節し、過度な接触部圧力とならないように することが好ましい。この場合、構造体50を� ��めることなく集電することが可能となる。� ��の接続部位70aは、レーザー等で加工するこ� ��で、簡便に所望の形状をした凸状に形成す� ��ことができる。例えば本実施形態では、接� ��部位70aは図38に示すように三角板状となっ� �いるが、四角錐状であっても(図39参照)、円� ��状であってもよい(図40参照)。

 本実施形態に用いている導電部材170Aにお いても図5に示すように、第1実施形態で用い� ��導電部材70Aと同様に、第一面70cにくびれ部� ��備えた導電部材や、第一面70cの途中から枝� ��かれして、一つの第一面70cに対して複数の� ��二面70bを備えた導電部材、曲面からなる導� ��部材とすることができる。図11は、第一面70 cにくびれ部を持たせた導電部材170Aの一例を� ��した斜視図であり、図12は、一つの第一面70 cに対して複数の第二面70bを備えてなる導電� �材の一例を示した斜視図である。図12に示す ように、各第二面70bにそれぞれ複数の突出部 位を設けることで、第二電極20に対する導電� ��材170Aの位置の安定性をより高くすることが できるとともに第二電極20からの集電を容易� ��行うことが可能となる。また図13は、導電� �材170Aの他の一例を模式的に示した側面図で� ��る。図13に示すように、導電部材70を曲面と したことで、即ち導電部材70の形状をアーチ� ��としたことで、導電部材170Aを加圧した際の 力が効率よく伝わり、確実に不動態層を破壊 することができる。

 なお図14に示すように、本実施形態にお� �ても、図7で示した第2実施形態と同様に、第 一電極10から集電を行う際は、第一電極10に� �線90を配し、導電部材170Bが配線90を介して第 一電極10と電気的に接続させた状態とするこ� ��もできる。この際、絶縁フィルム22と接触� �る導電部材170Bの接続部位70aは、突起状をな� ��ていないほうが好ましい。この場合、接続� ��位70aが絶縁フィルム22を貫通して第二電極20 と電気的に接続されることを防止できる。こ のように、第一電極10および第二電極20のそ� �ぞれに導電部材170B,170Aを電気的に接続させ� �ことで、第一電極10や第二電極20、構造体50� �損傷を与えることなく歩留まりの向上が図� �るとともに、簡便に第一電極10及び第二電極 20からそれぞれ集電することができる。更に� ��導電部材170A,170Bは突起状の接続部位70aを有� ��るので、上述したように低抵抗化が図れる� ��

 なお、導電部材170A、170Bは導電部材70Aと� �様に、弾性変形可能であり且つカバー部材60 と第一電極10とによって圧縮された状態で配� ��されていることが好ましい。また導電部材1 70A、170Bのバネ定数も、導電部材70Aと同様で� �る。

 <第4実施形態~第6実施形態>
 図15~図17は、第4実施形態~第6実施形態に係� �光電変換素子(1D~1F)を模式的に示した断面図� ��ある。第4~第6実施形態においては、第1実施 形態~第3実施形態の光電変換素子(1A~1C)と同様 な構成のものについては同一の符号を付し、 説明を省くことがある。

 第4実施形態~第6実施形態に係る光電変換� ��子(1D~1F)が第1実施形態~第3実施形態の光電変 換素子(1A~1C)とそれぞれ異なる点は、離間部80 に乾燥手段81が配されていることである。

 なお、図15に示した第4実施形態に係る光� ��変換素子1Dは、第1実施形態の光電変換素子1 Aにおいて、その離間部80に乾燥手段81が配さ� ��たもの、図16に示した第5実施形態に係る光� ��変換素子1Eは、第2実施形態の光電変換素子1 Bにおいて、その離間部80に乾燥手段81が配さ� ��たもの、図17に示した第6実施形態に係る光� ��変換素子1Fは、第3実施形態の光電変換素子1 Cにおいて、その離間部80に乾燥手段81が配さ� ��たものである。

 乾燥手段81としては、例えばシリカゲル� �モレキュラーシーブス等の乾燥剤を用いる� �とができる。

 離間部80に乾燥手段81を設けることで、仮 に離間部80に水分が浸入したとしても、乾燥� ��段81が水分を吸収して離間部80を乾燥した状 態で保つことが可能である。よって、長期に わたり安定して離間部80の乾燥状態を保つこ� ��ができ、第二電極20と導電部材70A、170A、あ� ��いは第一電極10と導電部材70Bとの良好な電� �的接続を維持することができる。ゆえに、� �環境性に優れた光電変換素子(1D~1F)を得るこ� ��ができる。

 特に、第3実施形態の光電変換素子1Cに乾� ��手段81を設けた第6実施形態の光電変換素子1 Fにおいては、離間部80に乾燥手段81を設ける� ��とで、導電部材170Bが第二電極20に形成され� ��不動態層を突き破って接触部α1が形成され� ��後においても、接触部α1に不動態層が再び� ��成されることを抑制でき、抵抗値が上昇す� ��ことを抑えられる。

 <第7実施形態>
 図18は、第7実施形態に係る光電変換素子1G� �模式的に示した断面図である。本実施形態� �おいて、第1実施形態~第6実施形態と同様な� �成のものについては同一の符号を付し、説� �を省くことがある。

 第7実施形態に係る光電変換素子1Gは、構� ��体50Aと、構造体50aとを備えている。構造体5 0Aは、増感色素が担持された多孔質酸化物半� ��体層13を備え、導電性を有した第一電極10A� �、前記第一電極10Aと対向して配される第二� �極20Aと、前記第一電極10Aと前記第二電極20A� �の間の少なくとも一部に配された電解質30A� �、から少なくともなる。構造体50aは、増感� �素が担持された多孔質酸化物半導体層13を備 え、導電性を有した第一電極10aと、前記第一 電極10aと対向して配される第二電極20aと、前 記第一電極10aと前記第二電極20aとの間の少な くとも一部に配された電解質30aと、から少な くともなる。ここで、第一電極10A,10aは、第� �電極10と同様であり、第二電極20A,20aは、第� �電極20と同様であり、電解質30A,30aは、電解� �30と同様である。そして、光電変換素子1Gは� ��一方の構造体50Aの第二電極20Aと、他方の構� ��体50aの第一電極10aとを電気的に接続する導� ��部材70Cをさらに備えている。

 なお、配線90を構成する材料としては、� �5実施形態と同様に、必ずしも不動態を生じ� ��ものでなくともよい。

 本実施形態においては、第一基材11は、� �えば図19に示すように、透明導電膜12と多孔� ��酸化物半導体層13とからなる発電層を形成� �たセルユニットCを、その一面11aに複数(図示 例では4つ)、二次元的に並べて配置したモジ� ��ールとしてもよい。これにより、任意の素� ��出力に設定される大面積化と軽量化を両立� ��た光電変換素子を得ることができる。

 導電部材70Cは、その一端が一方の構造体5 0Aの第二電極20Aと接触し、他端が他方の構造� ��50aの配線90aと接触することでこれらを電気� ��に接続し、一方の構造体50Aと他方の構造体5 0aとの導通を図っている。第二電極20Aと接触� ��た導電部材70Cの接続部位70aは、突起状であ� ��ことが好ましい。これにより、第3実施形態 と同様に、不動態層を突き破って接触部α1,α 2を形成し、電気的に接続されるので低抵抗� �が図れる。

 また、本実施形態においては、導電部材7 0Cはカバー部材60に固定されている。即ち導� �部材70Cは、カバー部材60と第一電極10aとによ って挟まれ且つカバー部材60と第二電極20Aと� ��よって挟まれている。これにより導電部材7 0Cは、一方の構造体50Aの第二電極20Aと他方の� ��造体50aの配線90aとを位置精度良く接触させ� ��ことができ接続信頼性の向上が図れる。

 このように、導電部材70Cを用いて一方の� ��造体50Aと他方の構造体50aとの電気的接続を� ��うことで、簡便に構造体50A,50a同士の導通を 図ることができる。また、導電部材70Cは、カ バー部材60と第一電極10aとによって挟まれ且� ��カバー部材60と第二電極20Aとによって挟ま� �ている。このため、はんだ付け等を必要と� �ず、該はんだ付けの際に生じる熱によって� �線90や第二電極20等の構造体50に損傷が生じ� �光電変換特性に支障が生じることを抑制す� �ことが可能である。

 なお、図示例では構造体は2つであるが、 本発明はこれに限定されるものではなく、3� �以上の構造体であっても同様に、隣接する� �造体同士を、導電部材70Cを用いて電気的に� �続することが可能である。

 また、第一電極10、及び第二電極20からそ れぞれ集電を行う際には、本発明の第1実施� �態~第3実施形態と同様に導電部材170Aまたは17 0Bを用いることで、第一電極10、第二電極20の それぞれから簡便に集電を行うことができる 。特に第二電極20から集電を行う際に、第3実 施形態で用いた導電部材170Aを用いることで� �第二電極20上に形成された不動態層を破壊し て電気的導通を得ることができるため、低抵 抗化が図れる。

 離間部80には、第4実施形態~第6実施形態� �同様に、乾燥手段81を設けることができる。 乾燥手段81を設けることで、仮に離間部80に� �分が浸入したとしても、乾燥手段81が水分を 吸収して離間部80を乾燥した状態で保つこと� ��可能である。よって、長期にわたり安定し� ��離間部80の乾燥状態を保つことができ、第� �電極20と導電部材170A、70C、あるいは第一電� �10と導電部材170B,70Cとの良好な電気的接続を� ��持することができる。ゆえに、耐環境性に� ��れた光電変換素子1Gを得ることができる。

 <第8実施形態>
 図20は、第8実施形態に係る光電変換素子1H� �模式的に示した断面図である。本実施形態� �おいては、第1実施形態の光電変換素子1Aと� �様な構成のものについては同一の符号を付� �、説明を省くことがある。

 本実施形態の光電変換素子1Hは、増感色� �が担持された多孔質酸化物半導体層13を備え た導電性の部材からなる第三電極25と、導電� ��を有した第四電極15と、第三電極25と第四電 極15との間の少なくとも一部に配された電解� ��30と、から少なくともなる構造体55から概略 構成されている。また、光電変換素子1Hは、� ��三電極25との間に離間部80を設け、かつ第四 電極15が露呈するように構造体55を覆うカバ� �部材60、及びカバー部材60の第三電極25と対� �する面60aに少なくとも1つ配された導電部材1 70Aを有し、導電部材170Aは第三電極25と接触し て電気的に接続されている。

 本実施形態において、構造体55、及びカ� �ー部材60は可撓性を有していてもよい。カバ ー部材60として樹脂を用いる場合は、ガスバ� ��ア膜(不図示)を設け、密閉性を向上させる� �ともできる。これにより、導電部材170Aと構� ��体55との接触部α1に不動態層が形成される� �とを抑制し、電気的接続を良好に保つこと� �できる。この際、導電部材170Aの加圧力を確� ��するため、外側から押す、あるいは図41に� �すように内部を減圧することによって、カ� �ー部材60が導電部材170Aを加圧するようにす� �ことが好ましい。

 第三電極25は、導電性を有する各種の金� �基板21上に多孔質酸化物半導体層13が形成さ� ��たものである。金属基板21は、第1実施形態� ��第二電極20をなす金属基板21と同様である。 また、多孔質酸化物半導体層13は、第1実施形 態の第一電極10を構成する多孔質酸化物半導� ��層13と同様である。

 第四電極15は、導電性を有した基板で、� �えば、第四基材16と、第四基材16の一面16aに� ��された透明導電膜12とからなる透明な電極� �ある。第四基材16、及び透明導電膜12はそれ� ��れ、第1実施形態の第一電極10をなす第一基� ��11、及び透明導電膜12と同様である。

 電解質30、封止樹脂40、カバー部材60は第1 実施形態と同様である。導電部材170Aは、第1� ��施形態の導電部材70Aであってもよい。

 本実施形態において、光は光電変換素子1 Hの第四電極15側から入射する。したがって、 カバー部材60が構造体55全体を覆う場合は、� �バー部材60の少なくとも第四電極15側の部分� ��光透過性を有することが好ましい。

 本実施形態の光電変換素子1Hにおいても� �導電部材170Aはカバー部材60と第三電極25とに よって挟まれており且つ構造体55の第三電極2 5と電気的に接続されている。このため、第� �電極25から簡便に集電を行うことが可能であ る。特にはんだ付け等が必要ないので、該は んだ付けの際に生じる熱によって、構造体55� ��損傷が生じることを抑制し、光電変換特性� ��劣化を防ぐことが可能である。また、導電� ��材170Aと第三電極25との接触部α1は塑性変形� ��起こして接触しており、第三電極25上に形� �された不動態層を突き破って接触している� �したがって、低抵抗化を図ることが可能で� �る。

 <第9実施形態>
 図21は、本発明の第9実施形態に係る光電変� ��素子201Aを模式的に示した断面図である。本 実施形態においては、第1~第8実施形態の光電 変換素子と同様な構成のものについては同一 の符号を付し、説明を省くことがある。

 図21に示した光電変換素子201Aは、配線部8 5A、85Bが例えば印刷法により形成された配線� ��であり、この配線部85A,85Bが設けられる箇所 がカバー部材60の内面とした一例である。

 この第9実施形態に係る光電変換素子201A� �、増感色素が担持された多孔質酸化物半導� �層13を備え、導電性を有した第一電極10と、� ��一電極10と対向して配される第二電極20と、 第一電極10と第二電極20との間の少なくとも� �部に配された電解質30と、第一電極10及び第� ��電極20を接合し、電解質30を封止する封止樹 脂40、91とから少なくともなる構造体50と、こ の構造体50を覆うと共に、第2の電極20との間� ��離間部80を配してなるカバー部材60と、第一 電極10の表面に多孔質酸化物半導体層13を取� �囲むように配された配線90とから概略構成さ れている。このカバー部材60の離間部80側内� �には第二電極20との電気的接続をとるための 配線部85Aが設けられている。また、光電変換 素子201Aは、第二電極20及び配線部85Aにそれぞ れ加圧されて接触した導電部材270Aと、第一� �極10と配線部85Bを電気的に接続する導電部材 270Bとを有する。導電部材270Aは、第二電極20� �らの出力を取り出すための経路に配置され� �ものであり、導電部材270Bは第一電極10から� �出力を取り出すための経路に配置されるも� �である。

 配線部85A、85Bは、カバー部材60の離間部80 側内面に設けられたものであり、この実施形 態の場合は、カバー部材60の内面に形成され� ��、印刷配線部である。この配線部85A、85Bは� ��導電ペーストをスクリーン印刷などの印刷� ��により、カバー部材60の内面に印刷塗布す� �ことにより形成されたものである。

 導電部材270Aとしては、頂面70dのカバー部 材60側に凸状の第二接続部位70eを有すること� ��外は第4実施形態の導電部材170Aと同様のも� �が用いられる。導電部材270Aと第二電極20及� �配線部85Aとの接触部α1及びα2においては、� �圧されて接触されていることで配線部85A及� �第二電極20の一部が塑性変形している。特に 塑性変形を起こしている部分では、導電部材 270Aの接触部α1及びα2は、第二電極20、配線部 85Aの平均表面よりも250nm以上潜り込んでいる� ��即ち、導電部材270Aは、第二電極20上に形成� ��れた不動態層をつきやぶって、第二電極20� �配線部85Aと電気的に接続する。このため、� �抵抗化を図ることが可能となる。なお、導� �部材270Bは、頂面70dのカバー部材60側に凸状� �第二接続部位70eを有すること以外は導電部� �170B又は導電部材70Bと同様のものが用いられ� ��。

 導電部材270Aは、第二電極20の一面20cの中� ��部と電気的に接続するように、配されるこ� ��が好ましい。これにより、集電効率の高い� ��二電極20の一面20c中央から集電できる。ま� �、導電部材270Aのうち、第二電極20と接する� �位である70a(第一接続部位)および配線部85と� ��する部位である70e(第二接続部位)は、複数� �けることが好ましい。仮に第一接続部位70a� �1つに支障が生じたとしても、他の第一接続� ��位がバックアップとなって働く。

 導電部材270A、270Bと第一電極10、第二電極 20及び配線部85A、85Bとの接触部α1及びα2を乾� ��状態とするため、第二電極20との間に離間� �80を設けてカバー部材60が設けられている。� ��バー部材60は、構造体50を覆うものであり、 構造体50全体を覆っていてもよいし、第二電� ��20を覆い、かつ第一電極10が露呈するように 構造体50を覆うものであってもよい。

 特にカバー部材60が構造体50全体を覆う場 合は、少なくとも第一電極10側の部分は光透� ��性を有する。カバー部材60としては、樹脂� �ガラス、金属板等が使用でき、カバー部材60 が構造体50を覆う形状に応じて適宜選択して� ��いることができる。このようなカバー部材6 0を構成するものとしては、第一電極10が露呈 するように構造体50を覆う場合、例えば、軽� ��で加工が容易であり、耐腐食性に優れてい� ��アルミニウム等が挙げられる。カバー部材6 0として樹脂を用いる場合は、アルミ蒸着膜� �アルミナ、シリカ膜、ポリビニルアルコー� �膜などのガスバリア膜(不図示)を設け、密閉 性を向上させることもできる。これにより、 導電部材270A,270Bと第一電極10、第二電極20と� �接触部α1に不動態層が形成されることを抑� �し、電気的接続を良好に保つことができる� �

 なお、このカバー部材60の内面には、前� �したように配線部85A、85Bが形成されるが、� �の場合、カバー部材60の内面及び外面におい て、少なくとも配線部85A、85Bが載置される領 域となるカバー部材60の表面全体には例えば� ��縁被膜が形成されており、この絶縁被膜上� ��配線部85A、85Bが形成される。これは配線部8 5A、85Bと第一電極10との短絡を防ぐためであ� �。

 カバー部材60には、離間部80と外部とを連 通させる貫通孔87A、87Bが形成されており、こ の貫通孔87A、87Bには、カバー部材60と絶縁さ� ��た状態で貫通コネクタ86A、86Bが嵌入されて� ��る。貫通コネクタ86A、86B(第1の端子)の離間� ��80内に露出する一端側は、カバー部材60の内 面側に設けられた配線部85に電気的に接続さ� ��ており、その他端側は外部に露呈している� ��この構成により、第一電極10及び第二電極20 からの集電は、導電部材270A、270B、配線部85B� ��85Aおよび貫通コネクタ86A、86Bを経由して、� ��われるようになっている。

 導電部材270Bは、本実施形態においては第 一電極10に形成された配線90と接触し電気的� �接続されている。配線90が離間部80に対して� ��呈している面積は第二電極20の面積よりも� �るかに小さいので、導電部材270Aのように両� ��が接触しているのではなく、導電部材270Bの 一端のみが配線90と接触し、他端が第二電極2 0上に配された絶縁フィルム22と接触している 。なお、絶縁フィルム22と接触する導電部材� ��第一接続部位70aは、絶縁フィルム22を貫通� �、第二電極20と電気的に接続されないように するため、凸状の形状を有していないことが 好ましい。

 第9実施形態に係る光電変換素子201Aでは� �導電部材270Aがカバー部材60と第二電極20とに よって挟まれているため、導電部材270Aが、� �んだ付けによらず、第二電極20上の所定の位 置に固定される。また導電部材270Aは、第二� �極20及び配線部85Aと接触し電気的に接続され 、第二電極20と貫通コネクタ86Aとが互いに電� ��的に接続されることになる。

 また同様に、導電部材270Bがカバー部材60� ��第一電極10とによって挟まれているため、� �電部材270Bも、はんだ付けによらず、第一電� ��10上の所定の位置に固定されている。また� �電部材270Bは、第一電極10及び配線部85Bと接� �し電気的に接続され、第一電極10と貫通コネ クタ86Bとが互いに電気的に接続されることに なる。

 このため、簡便に外部との導通をとるこ� ��が可能となり、構造体50で発電された電気� �取り出す際に、該導電部材270A,270Bから簡便� �集電することが可能となる。

 また第一電極10及び第二電極20から集電す る際には、はんだ付けによって配線等を接続 する必要がない。このため、該はんだ付けに よって生じる熱により第一電極10または第二� ��極20あるいは構造体50(特に多孔質酸化物半� �体層13)を痛めたり劣化したりすることを防� �ことができ、光電変換特性の低下を抑制す� �ことができる。ゆえに、光電変換素子201Aに� ��れば、光電変換特性を劣化させることなく� ��便に集電することが可能となる。

 また、導電部材270Aが第二電極20と接する� ��一接続部位70aは、凸状(突起状)になってい� �。このため、第一接続部位70aが第二電極20に 食い込むことが可能となり、導電部材270Aが� �二電極20に対してよりしっかりと固定される 。また第二電極20の一面20cに酸化被膜等の不� ��態層が形成された場合であっても、該不動� ��層を容易に破壊し、第二電極20及び配線部85 Aと容易に接触することができる。特に、第� �接続部位70aが鋭利な凸状であれば、第二電� �20の一面20cに酸化被膜等の不動態層が形成さ れた場合であっても、該不動態層をより容易 に破壊し、第二電極20及び配線部85Aとより容� ��に接触することができる。さらに第一接続� ��位70aと第二電極20との接触、及び、第二接� �部位7eと配線部85Aとの接触を点接触とするこ とで、配線部85A及び第二電極20に対して充分� ��加圧力を得ることができ、接続信頼性の向� ��が図れる。したがって、カバー部材60を用� �た場合、カバー部材60を介して導電部材270A� �第二電極20及び配線部85Aとの接触部α1及びα2 を加圧するだけで第二電極20上に形成された� ��動態層を破壊できる。このため、第二電極2 0及び配線部85Aや導電部材270Aに表面処理を行� ��なくても、良好な電気的接続、すなわち低� ��抗化を図ることが可能となる。導電部材270A の突起の形状は、構造体50とカバー部材60と� �離間部80の距離に応じて適宜調節し、過度な 接触部圧力とならないようにすることが好ま しい。この場合、構造体50を痛めることなく� ��電することが可能となる。第一接続部位70a� ��第二接続部位70eは、レーザー等で加工する� ��とで、簡便に所望の形状をした凸状に形成� ��ることができる。

 また光電変換素子201Aでは、導電部材270A� �第二接続部位70eが配線部85Aと接し凸状をな� �ている。このため、第二接続部位70eを配線� �85Aに食い込ませることが可能となり、導電� �材270Aを配線部85Aに対してよりしっかりと固� ��することができる。このため、配線部85Aと� ��電部材270Aとの導通が十分に確保され、導通 不良が起こることを十分に防止することがで きる。また配線部85Aがカバー部材60に設けら� ��ることで、配線部85Aが設けられていない場� ��に比べて、簡便に外部との導通をとること� ��できる。

 さらに光電変換素子201Aは、以下の利点を も有する。即ち、導電部材270Aを設ける際に� �、導電部材270Aを第二電極20とカバー部材60の 内面に設けられた配線部85Aとの間に位置させ 、カバー部材60を押圧してこのカバー部材60� �び配線部85Aと第二電極20との間を接近させる 。この際、導電部材270Aは、凸状の第二接続� �位70eが配線部85Aに食い込んで定位置に支持� �れる。この状態で該導電部材270Aが圧縮され� ��ことにより、凸状の第一接続部位70aが第二� ��続部位70eを支点として、第二電極20上を移� �する。このため、第二接続部位70eが移動し� �第二電極20の上面の不動態層が塑性変形を起 こしつつ破壊され、第一接続部位70aと第二電 極20との電気的接続が確実になされることに� ��る。このように、カバー部材60を配すると� �このカバー部材60を装着する際に、適した圧 力を加えるだけで導電部材270Aが第二電極20に 形成された不動態層を効率的に突き破って導 通が図れる。このため、簡便に低抵抗化を図 ることができる。

 図22は本発明の第9実施形態に係る光電変� ��素子に用いられる導電部材270Aを模式的に示 した斜視図、図23は図22の導電部材を示した� �断面図である。導電部材270Aは、平坦な頂面7 0dと、傾斜を有した第一面70cと、頂面70dと平� ��な第二面70bと、第二面70bに形成された凸状� ��接続部位(第一接続部位)70aと、頂面70dに形� �された凸状の接続部位(第二接続部位)70eとか らなっている。導電部材270Aは、このように� �複数の面を有して形成されることで適正な� �性を具備することができる。

 導電部材270Aの頂面70dに配された第二接続 部位70eは、カバー部材60の下面に設けられた� ��線部85Aと接触する部位で、第二面70bに配さ� ��た第一接続部位70aは、第一電極10または第� �電極20と接触する部位である。第一面70cや第 二面70bは、その傾斜角や長さ、厚さや幅、く びれ部を持たせる等により形状を適宜調節す ることで、適用する構造体50や離間部80のサ� �ズに見合った弾性を具備することが可能で� �る。

 なお、図22及び図23においては、一つの第 一面70cに対して一つの第二面70bが配されてい るが、導電部材270Aは特にこの形状に限定さ� �るものではなく、例えば第一面70cの途中か� �枝分かれして、一つの第一面70cに対して複� �の第二面70bを備えていてもよい。

 導電部材270Aは、弾性変形可能な材料から 形成されることが好ましい。これにより、適 正な加圧圧力を保持することが可能となる。 加圧力が不足した場合、第二電極20の不動態� ��が再び成長してしまう虞がある。また、加� ��力が過剰であった場合、導電部材270Aが第二 電極20及び配線部85Aを突き破る虞や、第二電� ��20を介して第一電極10が押しつぶされる虞が ある。このように弾性変形可能な導電部材270 Aを構造体50の第二電極20、配線部85Aと接触す� ��ように配することで、第二電極20や構造体50 及び配線部85Aの損傷を抑制し、歩留りの向上 を図ることができると共に、不動態層が再び 成長して抵抗値が上昇することを抑制するこ とが可能となる。

 ここで、導電部材270Aは、カバー部材60と� ��線部85Aとの間で、圧縮された状態で固定さ� ��ていることが好ましい。この場合、適正な� ��圧圧力で第二電極10と機械的に接触するこ� �が可能となる。加えて、外部の気温変化に� �りカバー部材60と第二電極20との間隔に変動� ��生じても、導電部材270Aは、その変動に追従 して変形することができる。従って、カバー 部材60と第二電極20との導通が常に確保され� �気温変化に起因する導通不良も防止できる� �なお、導電部材270A、270Bのバネ定数も、導電 部材70Aと同様である。

 離間部80の少なくとも一部には、乾燥手� �81の一つとして乾燥剤を配することもできる 。これにより、仮に離間部80に水分が浸入し� ��としても、乾燥剤が水分を吸収して離間部8 0を乾燥した状態で保つことが可能である。� �って、構造体50に水分が侵入すること、及び 第二電極20上に不動態層が再び形成されるこ� ��を更に抑制することができる。したがって� ��第二電極20、配線部85Aと導電部材270Aとの良� ��な電気的接続を維持することができ、より� ��期にわたって初期抵抗値を維持することが� ��能である。ゆえに、耐環境性に優れた光電� ��換素子を得ることができる。

 <第10実施形態>
 図24は、第10実施形態に係る光電変換素子201 Bを模式的に示した断面図である。第9実施形� ��の光電変換素子と同様な構成のものについ� ��は同一の符号を付し、説明を省くことがあ� ��。

 図24に示した第10実施形態に係る光電変換 素子201Bは、第一基材11とカバー部材60との接� ��に、ガスケットGTが用いられる。ガスケッ� �GTは、第二電極20が内在するように、第一電� ��10とカバー部材60との間に離間部80を設けつ� ��、第一基材11の外周端部EDにて密封するもの である。

 すなわち、この実施形態は、ガスケットG Tを用いて、構造体50を構成する第二電極20が� ��在するように、第一電極10とカバー部材60と の間に離間部80を設けつつ、第一基材11の外� �端部EDにて密封したものである。このように 乾燥状態で第二電極20をカバー部材60で覆う� �とにより、離間部80を乾燥させた状態で保つ ことができる。このため、第二電極20の一面2 0cに不動態層が形成されることを抑制するこ� ��ができる。また、構造体50への水分等の浸� �を抑制することも可能である。この際、乾� �状態を保つために、離間部80に、前述した乾 燥手段81を設けることが好ましい。これによ� ��、第一電極10と導電部材270Bとの良好な電気� ��接続を維持できるとともに、第二電極20及� �配線部85Aと導電部材270Aとの良好な電気的接� ��を維持することができ、長期にわたって初� ��抵抗値を維持することが可能となる。ゆえ� ��、耐環境性に優れた光電変換素子201を得る� ��とができる。

 <第11実施形態>
 図25は、第11実施形態に係る光電変換素子201 Cを模式的に示した図である。本実施形態に� �いては、第9実施形態や第10実施形態の光電� �換素子と同様な構成のものについては同一� �符号を付し、説明を省くことがある。

 図25に示した光電変換素子201Cは、配線部8 5A、85Bが例えば銀からなる印刷配線であり、� ��の配線部85A、85Bが設けられる箇所がカバー� ��材60の内面であり、かつ、この配線部85A、85 Bの外部取り出し箇所をカバー部材の脇まわ� �85aとした一例である。

 より詳細には、第11実施形態に係る光電� �換素子201Cは、前記配線部85A、85Bを、カバー� ��材60の離間部80側から外面に至る領域におい て、その内面から外面に沿って形成された印 刷配線部としたものである。この場合、カバ ー部材60の表面には絶縁被膜が形成されてお� ��、この絶縁被膜上に印刷配線が形成されて� ��る。すなわち、この配線部85A、85Bは、第9実 施形態と同様に、導電ペーストをスクリーン 印刷などの印刷法により、カバー部材60の内� ��から外面に至る領域に印刷塗布することに� ��り形成されたものである。

 カバー部材60には、コネクタ88A、88B(第2の 端子)が固定されており、このコネクタ88A、88 Bと印刷配線部85A,85Bとは電気的に接続されて� ��る。この実施形態においても、第一電極10� �び第二電極20から、導電部材270A、270B及び印� ��配線部85A、85Bを経由してコネクタ88A,88Bにて 簡便に集電を行うことができる。

 この実施形態においては、配線部85A、85B� ��印刷配線部により構成したが、この印刷配� ��部に代えて、フレキシブルプリント配線基� ��(第1のフレキシブルプリント配線基板)の導� ��部を用いても良い。この場合は、フレキシ� ��ルプリント配線基板を、カバー部材60の内� �及び外面に接着剤等により貼着することに� �ってこの構成が得られる。

 また、第11実施形態に係る光電変換素子20 1Cにおいても、第10実施形態に係る光電変換� �子201Bと同様に、ガスケットGTが用いられる� �ガスケットGTは、第二電極20が内在するよう� ��、第一電極10とカバー部材60との間に離間部 80を設けつつ、これらの外周端部EDを密封す� �ものである。

 <第12実施形態>
 図26は、第12実施形態に係る光電変換素子201 Dを模式的に示した断面図である。本実施形� �においては、第9実施形態や第10実施形態の� �電変換素子と同様な構成のものについては� �一の符号を付し、説明を省くことがある。

 図26に示した光電変換素子201Dでは、配線� ��が例えば銅からなるエッチング配線であり� ��この配線部が設けられる箇所がガスバリア� ��を有するフレキシブルプリント配線基板89� �あり、かつ、フレキシブルプリント配線基� �89はリード線102a,102bを介して外部取り出し箇 所へ接続される(図28及び図29参照)。この外部 取り出し箇所をカバー部材60の貫通孔100に設� ��た貫通コネクタ101とした一例である。

 より詳細には、この第12実施形態に係る� �電変換素子201Dでは、構造体50とカバー部材60 の間に形成された離間部80内において、導電� ��材270A、270Bを覆うと共に、該導電部材270A、2 70Bを位置させて構造体50との間の空間を密閉� ��せた状態でフレキシブルプリント配線基板8 9(第2のフレキシブルプリント配線基板)が設� �られ、この実施形態では、配線部85が、フレ キシブルプリント配線基板89の導体92とされ� �いる。カバー部材60には、離間部80と外部と� ��連通する貫通孔100が形成されており、この� ��通孔100内には、カバー部材60と絶縁された� �態で貫通コネクタ101(第3の端子)が貫入され� �いる。

 図28及び図29に示すように、フレキシブル プリント配線基板(以下、「FPC」と呼ぶこと� �ある)89は、帯状に形成された物であって、� �裏面の絶縁層89A、89Bの間には、長さ方向に� �けて導体92a、92bが設けられている。このFPC89 の表面側の一部には、端子導体103a、103bが形� ��されており、これら端子導体103a、103bと導� �92a、92bとは、それぞれ絶縁層89Aに形成され� �スルーホール104a、104bを介して電気的に接続 されている。端子導体103a、103bと前記端子101� ��はそれぞれリード線102a、102bにより接続さ� �ており、この構成の下に、第一電極10、第二 電極20からの出力が端子101から取り出される� ��うになっている。

 また、第12実施形態に係る光電変換素子20 1Dにおいても、第10実施形態に係る光電変換� �子201Bと同様に、ガスケットGTが用いられる� �ガスケットGTは、第二電極20が内在するよう� ��、第一電極10とカバー部材60との間に離間部 80を設けつつ、これらの外周端部EDを密封す� �ものである。

 なお、本実施形態及び後述する第14実施� �態に係る光電変換素子については、フレキ� �ブルプリント配線基板89がガスバリア性であ るため、カバー部材60は、必ずしもガスバリ� ��性を有している必要はない。

 <第13実施形態>
 図27は、第13実施形態に係る光電変換素子201 Eを模式的に示した図である。本実施形態に� �いては、第9実施形態~第12実施形態の光電変� ��素子と同様な構成のものについては同一の� ��号を付し、説明を省くことがある。

 より詳細には、図27に示した光電変換素� �201Eは、前述した第11実施形態及び第12実施形 態を融合したものである。すなわち、この第 13実施形態においては、構造体50とカバー部� �60との間に形成された離間部80内において、� ��電部材270A、270Bを覆うと共に、該導電部材27 0A、270Bを位置させて構造体50との間を密閉さ� ��た状態でフレキシブルプリント配線基板89(� ��2のフレキシブルプリント配線基板)が設け� �れ、この実施形態では、配線部が、フレキ� �ブルプリント配線基板89の導体とされている 。光電変換素子201Eは、このフレキシブルプ� �ント配線基板89の端部を延長して形成し、外 部取り出し箇所をカバー部材60の脇まわし85a� ��したものである。フレキシブルプリント配� ��基板89の端部は、カバー部材60の外面側に設 けられた端子88に接続されている。この構成� ��おいては、第一電極及び第二電極20の出力� �導電部材270A、270B、フレキシブルプリント配 線基板89の導体部および端子88を介してカバ� �部材60の外部に集電することができる。本実 施形態の光電変換素子201Eは、第12実施形態の 光電変換素子201Dと異なり、フレキシブルプ� �ント配線基板89に端子導体103a,103bを設ける必 要がなく、スルーホール104a,104bを設ける必要 もなくなる。その結果、光電変換素子201Eは� �光電変換素子201Dに比べて低コスト化が可能� ��なる。

 <第14実施形態>
 図30は、第14実施形態に係る光電変換素子201 Fを模式的に示した断面図である。第9実施形� ��~第13実施形態の光電変換素子と同様な構成� ��ものについては同一の符号を付し、説明を� ��くことがある。

 より詳細には、図30に示した光電変換素� �201Fは、配線部が例えば銅からなるエッチン� ��配線であり、この配線部が設けられる箇所� ��ガスバリア性を有するフレキシブルプリン� ��配線基板89であり、かつ、このフレキシブ� �プリント配線基板89自体が外部取り出し箇所 であるカバー部材の貫通孔108を通り抜け、外 部まで延設される構成とした一例である。

 つまり、第14実施形態は、前述した第12実 施形態の一部を変形したものである。すなわ ちこの第14実施形態においては、カバー部材6 0に、離間部80と連通する開口部108を形成して いる。光電変換素子201Fは、フレキシブルプ� �ント配線基板89の端部を延長して形成し、こ の端部89を開口部108から外部に導出したもの� ��ある。この光電変換素子201Fによれば、第二 電極20の出力を導電部材270A、フレキシブルプ リント配線基板89の導体部を介してカバー部� ��60の外部に集電することができる。本実施� �態の光電変換素子201Fは、配線部がカバー部� ��60の外側に設けられないため、第13実施形態 の光電変換素子201Eに比べてより安全である� �また本実施形態の光電変換素子201Fも、第12� �施形態の光電変換素子201Dと異なり、フレキ� ��ブルプリント配線基板89に端子導体103a,103b� �設ける必要がなく、スルーホール104a,104bを� �ける必要もなくなる。その結果、光電変換� �子201Fは、光電変換素子201Dに比べて低コスト 化が可能となる

 <第15実施形態>
 図31は、第15実施形態に係る光電変換素子201 Gを模式的に示した図である。第9実施形態の� ��電変換素子と同様な構成のものについては� ��一の符号を付し、説明を省くことがある。

 本実施形態においては、一方の構造体50A� ��第二電極20Aと他方の構造体50aの第一電極10a� ��配された配線90aと接触し、一方の構造体50A� ��他方の構造体50aとを電気的に接続する導電� ��材270Cと、第一電極10Aに電気的に接続され、 該第一電極10Aから集電する導電部材270Bと、� �二電極20aに電気的に接続され、該第二電極20 aから集電する導電部材270Aとが配されている� ��ここで、導電部材270Cとしては、頂面70dのカ バー部材60側に凸状の第二接続部位70eを有す� ��こと以外は導電部材70Cと同様のものが用い� ��れる。この構造により、構造体50A、50a同士� ��電気的に接続し、かつ第二電極20aと第一電� ��10Aとからそれぞれ簡便に集電することがで� ��る。更に、導電部材270A、270Cの第二接続部� �70eが定位置に留められた状態で、導電部材27 0A、270Cが第二電極20A、20aに接触するので、導 電部材270A、270Cの第一接続部位70aによって第� ��電極20A、20aの不動態層が効果的に破壊され� ��、導電部材270A、270Cと第二電極20A、20aとの� �気的接続を確実にすることができることに� �る。

 第二電極20、電解質30、封止樹脂40、及び� ��バー部材60としては、第9実施形態と同様な� ��のを用いることができる。第一電極10A,10aの 表面にはそれぞれ配線90A,90aが配されている� �本実施形態の光電変換素子201Gによれば、構� ��体50Aと構造体50aとが直列に接続されること� ��なるため、高電圧化が可能となる。

 <第16実施形態>
 図32は、第16実施形態に係る光電変換素子201 Hを模式的に示した断面図である。第9実施形� ��、または第10実施形態と同様な構成のもの� �ついては同一の符号を付し、説明を省くこ� �がある。

 第16実施形態に係る光電変換素子201Hにお� ��ては、図1に示した第9実施形態と比べて、� �電部材270Aが光を入射させる側(作用極として 機能する第三電極25上)に配される点が相違す る。第16実施形態の光電変換素子201Hには、図 21における乾燥手段81も明示していないが、� �要に応じて内在させても構わない。他の点� �、図21に示した第9実施形態と同様である。

 より詳細には、本実施形態の光電変換素� ��201Hは、増感色素が担持された多孔質酸化物 半導体層13を備えた導電部材からなる第三電� ��25と、導電性を有した第四電極15と、第三電 極25と第四電極15との間の少なくとも一部に� �された電解質30と、第三電極25及び第四電極1 5を接合し、電解質を封止する封止樹脂40とか ら少なくともなる構造体55から概略構成され� ��いる。また、第三電極25と離間部80を設け、 かつ第四電極15が露呈するように構造体55を� �うカバー部材60、及びカバー部材60の第三電� ��25と対向する面60aに少なくとも1つ配された� ��電部材270Aを有し、導電部材270Aは第三電極25 と接触して電気的に接続されている。第四電 極15と配線部85Bの電気的導通を図る導電部材2 70Bの配置については、第9実施形態と同様で� �る。本実施形態において、構造体55、及びカ バー部材60は可撓性を有していてもよい。こ� ��際、導電部材70の加圧力を確保するため、� �側から押す、あるいは内部を減圧する。

 本実施形態の光電変換素子201Hにおいても 、導電部材270Aは構造体55の第三電極25と電気� ��に接続されているので、第三電極25から簡� �に集電することが可能である。特にはんだ� �け等が必要ないので、該はんだ付けの際に� �じる熱によって、構造体55に損傷が生じるこ とを抑制し、光電変換特性の劣化を防ぐこと が可能である。また、導電部材270Aと第三電� �25との接触部α1は塑性変形を起こして接触し ており、第三電極25上に形成された不動態層� ��突き破って接触している。したがって、低� ��抗化を図ることが可能である。

 本実施形態の光電変換素子201Hにおいても 、第10実施形態の光電変換素子201Bと同様に、 第四電極15の透明導電膜12上に配線90、及び保 護層91を配し、該配線90と導電部材70とを接触 させて接触部を形成し、第四電極15から集電� ��ることも可能である。更に、第15実施形態� �光電変換素子201Gと同様に、複数の構造体55� �、導電部材70Cを介して電気的に接続するこ� �もできる。また、これらを組み合わせ、第12 実施形態~第15実施形態の光電変換素子と同様 に、導電部材270A、270Bを用いて、第三電極25� �第四電極15とからそれぞれ集電すること、及 び、複数の構造体55同士を電気的に接続し、� ��三電極25、第四電極15、あるいは第三電極25� ��第四電極15とからそれぞれ個別に集電する� �とも可能である。

 以上、本発明の第1~第16実施形態について 説明したが、本発明は、上述した第1~第16実� �形態に限定されるものではない。

 例えば上記第1~第16実施形態では、第二電 極20がその表面が不動態となる各種の金属基� ��から構成されているが、第二電極20はこの� �うな表面に不動態を形成しうる金属基板に� �定されるものではなく、例えばPtなどの耐ヨ ウ素電解液性を有する金属基板であってもよ い。

 また上記第3実施形態で使用される弾性変形 可能な導電部材としては、図9~図13に示すも� �に限られず、例えば図33~図35に示すものを用 いることもできる。詳細に述べると、図33に� ��す導電部材70Aは、図9に示す導電部材70Aの2� �の連結部70cを折り畳み、2つの第二面70bを頂� ��70dの下側に配置したものである。図34に示� �導電部材70Aは、2つある第二面70bのうち1つの 第二面70bにのみ突起状の接続部位70aを設けた ものである。図35に示す導電部材70Aは、複数� ��突起状接続部位70aを有する平板状の第1導電 部材70A ₁ と、第1導電部材70A ₁ のうち接続部位70aとは反対側の面に設けられ る波形の第2導電部材70A ₂ とで構成されている。図35に示す導電部材70A� ��、第2導電部材70A ₂ が板バネとして機能するため、導電部材70A全 体として弾性変形可能である。

 また上記第3実施形態で使用される導電部材 は、図36及び図37に示すものであってもよい� �図36に示す導電部材70Aは、スリーブ70fの内側 に、スリーブ70fの延び方向に沿って先端に突 起状の接続部位70aを有する針状部材70h、及び コイルバネ70gを収容したものである。図37に� ��す導電部材70Aは、図35の第1導電部材70A ₁ で構成されている。第1導電部材70A ₁ の上に設けられているのは弾性変形可能な絶 縁体110であり、この絶縁体110は、導電部材70A とカバー部材60との間に配置されるものであ� ��。この場合、導電部材70A自体が弾性変形可� ��でなくても、導電部材70Aと絶縁体110とによ� ��弾性変形が可能となり、導電部材70A自体が� ��性変形可能である場合と同様の機能を有す� ��。この絶縁体110はクッション性を有するゴ� ��などで構成される。