以下、場合により図面を参照しつつ本発� ��の好適な実施形態について詳細に説明する� ��なお、図面中、同一又は相当部分には同一� ��号を付し、重複する説明は省略する。また� ��上下左右等の位置関係は、特に断らない限� ��、図面に示す位置関係に基づくものとする� ��更に、図面の寸法比率は図示の比率に限ら� ��るものではない。

 本発明の感光性接着剤組成物は、(A)カル� ��キシル基及び/又は水酸基を有する樹脂と、 (B)熱硬化性樹脂と、(C)放射線重合性化合物と 、(D)光開始剤と、を含有する。

 本発明に係る感光性接着剤組成物を構成� ��る(A)成分としては、熱可塑性樹脂が好まし� ��。(A)成分としては、以下の樹脂単体もしく� ��これらの樹脂側鎖にカルボキシル基及び/又 は水酸基を付与した樹脂が挙げられる。例え ば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ アミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂 、ポリウレタンイミド樹脂、ポリウレタンア ミドイミド樹脂、シロキサンポリイミド樹脂 、ポリエステルイミド樹脂、又はそれらの共 重合体、それらの前駆体(ポリアミド酸)の他� ��ポリウレタン樹脂、ポリベンゾオキサゾー� ��樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂� ��ポリエ-テルスルホン樹脂、ポリフェニレン サルファイド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ エ-テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ� �-テルケトン樹脂、重量平均分子量が1万~100� �の(メタ)アクリル共重合体、フェノールノボ ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フ ェノール樹脂などが挙げられる。これらは1� �を単独で又は2種以上を組み合わせて用いる� ��とができる。

 (A)成分としては、良好な現像性が得られ� ��点で、カルボキシル基を有する樹脂が好ま� ��く、その樹脂がアルカリ可溶性であること� ��好ましい。また、アルカリ可溶性樹脂のア� ��カリ可溶性基が水酸基である場合、フェノ� ��ル性水酸基が好ましい。

 後述する本発明のフィルム状接着剤のウ� ��ハ裏面への貼り付け温度は、半導体ウェハ� ��反りを抑えるという観点から、20℃以上で� �ることが好ましく、20~150℃であることがよ� �好ましく、25~100℃であることが特に好まし� �。上記温度での貼り付けを可能にするため� �は、(A)成分のガラス転移温度(Tg)は、150℃以� ��であることが好ましい。(A)成分のTgが150℃� �超えると、ウェハ裏面への貼り付け温度が15 0℃を超える可能性が高くなり、ウェハ裏面� �の貼合せ後の反りが発生し易くなる傾向に� �り、Tgが-20℃未満であると、Bステージ状態� �のフィルム表面のタック性が強くなり過ぎ� �、取り扱い性が悪くなる傾向にある。後述� �るポリイミド樹脂の組成を決定する際には� �そのTgが150℃以下となるように設計すること が好ましい。

 また、(A)成分の重量平均分子量は、5000~30 0000の範囲内で制御されていることが好まし� �、5000~150000であることがより好ましく、10000~ 100000であることが更に好ましく、10000~80000で� ��ることが最も好ましい。重量平均分子量が5 000~300000の範囲内にあると、感光性接着剤組� �物をシート状又はフィルム状としたときの� �度、可とう性、及びタック性が良好なもの� �なり、また、熱時流動性が良好となるため� �基板表面の配線段差への良好な埋込性を確� �することが可能となる。なお、上記重量平� �分子量が5000未満であると、フィルム形成性� ��悪くなる傾向があり、300000を超えると、熱� ��の流動性が悪くなり、基板上の凹凸に対す� ��埋め込み性が低下する傾向があり、また、� ��脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性� ��低下する傾向がある。

 (A)成分のTg及び重量平均分子量を上記の� �囲内とすることにより、ウェハ裏面への貼� �付け温度を低く抑えることができるととも� �、半導体素子を半導体素子搭載用支持部材� �接着固定する際の加熱温度(ダイボンディン� ��温度)も低くすることができ、半導体素子の 反りの増大を抑制することができる。また、 本発明の特徴であるダイボンディング時の流 動性や現像性を有効に付与することができる 。

 なお、上記のTgとは、(A)成分をフィルム� �したときの主分散ピーク温度であり、レオ� �トリックス社製粘弾性アナライザー「RSA-2」 (商品名)を用いて、昇温速度5℃/min、周波数1H z、測定温度-150~300℃の条件で測定し、Tg付近� ��tanδピーク温度を測定し、これを主分散温� �とした。また、上記の重量平均分子量とは� �島津製作所社製高速液体クロマトグラフィ� �「C-R4A」(商品名)を用いて、ポリスチレン換� ��で測定したときの重量平均分子量である。

 また、(A)成分は、耐熱性、接着性の点で� ��ポリイミド樹脂であることが好ましい。ポ� ��イミド樹脂は、例えば、テトラカルボン酸� ��無水物とジアミン成分とを公知の方法で縮� ��反応させて得ることができる。すなわち、� ��機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物と� ��アミン成分とを等モルで、又は、必要に応� ��てテトラカルボン酸二無水物の合計1.0molに� ��して、ジアミン成分の合計を好ましくは0.5~ 2.0mol、より好ましくは0.8~1.0molの範囲で組成� �を調整(各成分の添加順序は任意)し、反応温 度80℃以下、好ましくは0~60℃で付加反応させ る。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐 々に上昇し、ポリイミド樹脂の前駆体である ポリアミド酸が生成する。なお、接着剤組成 物の諸特性の低下を抑えるため、上記のテト ラカルボン酸二無水物は無水酢酸で再結晶精 製処理したものであることが好ましい。

 なお、上記縮合反応におけるテトラカル� ��ン酸二無水物とジアミン成分との組成比に� ��いては、テトラカルボン酸二無水物の合計1 .0molに対して、ジアミン成分の合計が2.0molを� ��えると、得られるポリイミド樹脂中に、ア� ��ン末端のポリイミドオリゴマーの量が多く� ��る傾向があり、ポリイミド樹脂の重量平均� ��子量が低くなり、接着剤組成物の耐熱性を� ��む種々の特性が低下する傾向がある。一方� ��ジアミン成分の合計が0.5mol未満であると、� ��末端のポリイミドオリゴマーの量が多くな� ��傾向があり、ポリイミド樹脂の重量平均分� ��量が低くなり、接着剤組成物の耐熱性を含� ��種々の特性が低下する傾向がある。

 ポリイミド樹脂は、上記反応物(ポリアミ ド酸)を脱水閉環させて得ることができる。� �水閉環は、加熱処理する熱閉環法、脱水剤� �使用する化学閉環法等で行うことができる� �

 ポリイミド樹脂の原料として用いられる� ��トラカルボン酸二無水物としては特に制限� ��無く、例えば、ピロメリット酸二無水物、3 ,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無� �物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸 二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル )プロパン二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキ� �フェニル)プロパン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジ� ��ルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビ� �(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物� �ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無� �物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン� �無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ス� �ホン二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカル� �ン酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニ ル)エーテル二無水物、ベンゼン-1,2,3,4-テト� �カルボン酸二無水物、3,4,3’,4’-ベンゾフェ ノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-� ��ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3 ,3,3’,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸� �無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸 二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン� ��二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボ� �酸二無水物、1,2,4,5-ナフタレンテトラカルボ ン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8 -テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナ� ��タレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2 ,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラ� �ルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,8,9,10-� ��トラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-� ��トラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,5, 6-テトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビ� �ェニルテトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4� ��-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3 ,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水� ��、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ジメチル� ��ラン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェ� �ル)メチルフェニルシラン二無水物、ビス(3,4 -ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン二� ��水物、1,4-ビス(3,4-ジカルボキシフェニルジ� ��チルシリル)ベンゼン二無水物、1,3-ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチル� �シクロヘキサン二無水物、p-フェニレンビス (トリメリテート無水物)、エチレンテトラカ� ��ボン酸二無水物、1,2,3,4-ブタンテトラカル� �ン酸二無水物、デカヒドロナフタレン-1,4,5,8 -テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2 ,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラ カルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4- テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4 ,5-テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロ� ��タンテトラカルボン酸二無水物、ビス(エキ ソ-ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸� �無水物、ビシクロ-[2,2,2]-オクト-7-エン-2,3,5,6 -テトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジ� �ルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビ ス[4-(3,4-ジカルボキシフェニル)フェニル]プ� �パン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフ� �ニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2- ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェニル)フェニル]� �キサフルオロプロパン二無水物、4,4’-ビス( 3,4-ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスル� ��ィド二無水物、1,4-ビス(2-ヒドロキシヘキサ フルオロイソプロピル)ベンゼンビス(トリメ� ��ット酸無水物)、1,3-ビス(2-ヒドロキシヘキ� �フルオロイソプロピル)ベンゼンビス(トリメ リット酸無水物)、5-(2,5-ジオキソテトラヒド� ��フリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカ� ��ボン酸二無水物、テトラヒドロフラン-2,3,4, 5-テトラカルボン酸二無水物、下記一般式(7)� ��表されるテトラカルボン酸二無水物等が挙� ��られる。

[式中、aは2~20の整数を示す。]

 上記一般式(7)で表されるテトラカルボン� ��二無水物は、例えば、無水トリメリット酸� ��ノクロライド及び対応するジオールから合� ��することができ、具体的には1,2-(エチレン)� ��ス(トリメリテート無水物)、1,3-(トリメチレ ン)ビス(トリメリテート無水物)、1,4-(テトラ� ��チレン)ビス(トリメリテート無水物)、1,5-(� �ンタメチレン)ビス(トリメリテート無水物)� �1,6-(ヘキサメチレン)ビス(トリメリテート無� ��物)、1,7-(ヘプタメチレン)ビス(トリメリテ� �ト無水物)、1,8-(オクタメチレン)ビス(トリメ リテート無水物)、1,9-(ノナメチレン)ビス(ト� ��メリテート無水物)、1,10-(デカメチレン)ビ� �(トリメリテート無水物)、1,12-(ドデカメチレ ン)ビス(トリメリテート無水物)、1,16-(ヘキサ デカメチレン)ビス(トリメリテート無水物)、 1,18-(オクタデカメチレン)ビス(トリメリテー� ��無水物)等が挙げられる。

 また、テトラカルボン酸二無水物として� ��、溶剤への良好な溶解性及び耐湿信頼性、3 65nm光に対する透明性を付与する観点から、� �記一般式(6)又は(8)で表されるテトラカルボ� �酸二無水物を含むことが好ましい。下記一� �式(6)で表されるテトラカルボン酸二無水物� �、テトラカルボン酸二無水物全体の40モル%� �上含まれることが好ましい。

 以上のようなテトラカルボン酸二無水物� ��、1種を単独で又は2種類以上を組み合わせ� �使用することができる。

 上記ポリイミド樹脂の原料として用いら� ��るジアミン成分としては、分子中にカルボ� ��シル基及び/又は水酸基を有するジアミンを 含むことが好ましく、下記一般式(2)、(3)、(9) 又は(10)で表される芳香族ジアミンを含むこ� �が好ましい。これら下記一般式(2)、(3)、(9)� �は(10)で表されるジアミンは、全ジアミン成� ��の1~100モル%とすることが好ましく、3~80モル %とすることが更に好ましく、5~50モル%とする ことが最も好ましい。

 上記ポリイミド樹脂の原料として用いら� ��るその他のジアミン成分としては特に制限� ��なく、例えば、o-フェニレンジアミン、m-フ ェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3 ,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジ� �ミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジ� ��ェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニル メタン、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4, 4’-ジアミノジフェニルエーテメタン、ビス( 4-アミノ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、ビス( 4-アミノ-3,5-ジイソプロピルフェニル)メタン� ��3,3’-ジアミノジフェニルジフルオロメタン 、3,4’-ジアミノジフェニルジフルオロメタ� �、4,4’-ジアミノジフェニルジフルオロメタ� ��、3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,4 ’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジ� ��ミノジフェニルスルフォン、3,3’-ジアミノ ジフェニルスルフィド、3,4’-ジアミノジフ� �ニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニル� ��ルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルケトン 、3,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジ� ��ミノジフェニルケトン、2,2-ビス(3-アミノフ ェニル)プロパン、2,2’-(3,4’-ジアミノジフ� �ニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)� �ロパン、2,2-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフ ルオロプロパン、2,2-(3,4’-ジアミノジフェニ ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミ� ��フェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビ� �(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(3-ア ミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノ� ��ェノキシ)ベンゼン、3,3’-(1,4-フェニレンビ ス(1-メチルエチリデン))ビスアニリン、3,4’- (1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン))ビ� �アニリン、4,4’-(1,4-フェニレンビス(1-メチ� �エチリデン))ビスアニリン、2,2-ビス(4-(3-ア� �ノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4 -(3-アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオ ロプロパン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)� ��ェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(3- アミノエノキシ)フェニル)スルフィド、ビス( 4-(4-アミノエノキシ)フェニル)スルフィド、� �ス(4-(3-アミノエノキシ)フェニル)スルフォン 、ビス(4-(4-アミノエノキシ)フェニル)スルフ� ��ン、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフ� ��ニル、3,5-ジアミノ安息香酸等の芳香族ジア ミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン 、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロ� ��ン、下記一般式(4)で表される脂肪族エーテ� ��ジアミン、下記一般式(11)で表される脂肪族 ジアミン、下記一般式(5)で表されるシロキサ ンジアミン等が挙げられる。

[式中、Q ¹ 、Q ² 及びQ ³ は各々独立に、炭素数1~10のアルキレン基を� �し、bは1~80の整数を示す。]

[式中、cは5~20の整数を示す。]

[式中、Q ⁴ 及びQ ⁹ は各々独立に、炭素数1~5のアルキレン基又は 置換基を有してもよいフェニレン基を示し、 Q ⁵ 、Q ⁶ 、Q ⁷ 及びQ ⁸ は各々独立に、炭素数1~5のアルキル基、フェ ニル基又はフェノキシ基を示し、dは1~5の整� �を示す。]

 上記一般式(4)で表される脂肪族エーテルジ� ��ミンとして具体的には、下記一般式;
で表される脂肪族ジアミンの他、下記一般式 (12)で表される脂肪族エーテルジアミンが挙� �られる。

[式中、eは0~80の整数を示す。]

 上記一般式(4)で表される脂肪族エーテル� ��アミンは、ジアミン成分全体の10~90モル%含� ��れることが好ましい。

 また、上述したように、ポリイミド樹脂� ��組成を決定する際には、そのTgが150℃以下� �なるように設計することが好ましく、ポリ� �ミド樹脂の原料であるジアミン成分として� �上記一般式(12)で表される脂肪族エーテルジ� ��ミンを用いることが好ましい。上記一般式( 12)で表される脂肪族エーテルジアミンとして 具体的には、サンテクノケミカル(株)製ジェ� ��ァーミンD-230,D-400,D-0,D-4000,ED-600,ED-900,ED-0,EDR- 148、BASF(製)ポリエーテルアミンD-230,D-400,D-0等 のポリオキシアルキレンジアミン等の脂肪族 ジアミンが挙げられる。これらのジアミンは 、全ジアミン成分の1~80モル%であることが好� ��しく、5~60モル%であることがより好ましい� �この量が1モル%未満であると、低温接着性、 熱時流動性の付与が困難になる傾向にあり、 一方、80モル%を超えると、ポリイミド樹脂の Tgが低くなり過ぎて、フィルムの自己支持性� ��損なわれる傾向にある。

 上記一般式(11)で表される脂肪族ジアミン として具体的には、1,2-ジアミノエタン、1,3-� ��アミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、1,5-� �アミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,7- ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、1, 9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11- ジアミノウンデカン、1,12-ジアミノドデカン� ��1,2-ジアミノシクロヘキサン等が挙げられる 。

 上記一般式(5)で表されるシロキサンジア� ��ンとして具体的には、式(5)中のdが1のもの� �して、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス(4-アミノ� ��ェニル)ジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェノ� ��シ-1,3-ビス(4-アミノエチル)ジシロキサン、1 ,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビス(2-アミノエチル )ジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビ� ��(3-アミノプロピル)ジシロキサン、1,1,3,3-テ� ��ラメチル-1,3-ビス(2-アミノエチル)ジシロキ� ��ン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス(3-アミノプ ロピル)ジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1, 3-ビス(3-アミノブチル)ジシロキサン、1,3-ジ� �チル-1,3-ジメトキシ-1,3-ビス(4-アミノブチル) ジシロキサン等が挙げられ、dが2のものとし� ��、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス(4-アミノ� �ェニル)トリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェ� �ル-3,3-ジメチル-1,5-ビス(3-アミノプロピル)ト リシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジ� �トキシ-1,5-ビス(4-アミノブチル)トリシロキ� �ン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメトキシ-1,5 -ビス(5-アミノペンチル)トリシロキサン、1,1, 5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス(2-ア� ��ノエチル)トリシロキサン、1,1,5,5-テトラメ� ��ル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス(4-アミノブチル)� �リシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメ� ��キシ-1,5-ビス(5-アミノペンチル)トリシロキ� ��ン、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス(3-アミ� �プロピル)トリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサ� ��チル-1,5-ビス(3-アミノプロピル)トリシロキ� ��ン、1,1,3,3,5,5-ヘキサプロピル-1,5-ビス(3-ア� �ノプロピル)トリシロキサン等が挙げられる� ��

 上記一般式(5)で表される脂肪族エーテル� ��アミンは、ジアミン成分全体の1~20モル%含� �れることが好ましい。

 上述したジアミン成分は、1種を単独で又 は2種以上を組み合わせて使用することがで� �る。

 また、上記ポリイミド樹脂は、1種を単独 で又は必要に応じて2種以上を混合(ブレンド) して用いることができる。

 本発明の感光性接着剤組成物において、( A)成分の含有量は、感光性接着剤組成物の固� ��分全量を基準として5~90質量%であることが� �ましく、20~80質量%であることがより好まし� �。この含有量が5質量%未満であると、パター ン形成性が損なわれる傾向があり、90質量%を 超えると、パターン形成性及び接着性が低下 する傾向がある。

 (A)成分のアルカリへの溶解性が乏しいも� ��くは溶解しない場合、溶解助剤として、カ� ��ボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂も しくは化合物を添加しても良い。

 本発明に用いられる(B)成分は、熱硬化性� ��脂(但し、(A)成分を除く)である。(B)成分と� �ては、エポキシ樹脂が好ましい。(B)成分と� �ては、分子内に少なくとも2個以上のエポキ� ��基を含むものが好ましく、硬化性や硬化物� ��性の点からフェノールのグリシジルエーテ� ��型のエポキシ樹脂がより好ましい。このよ� ��な樹脂としては、例えば、ビスフェノールA 型(又はAD型、S型、F型)のグリシジルエーテル 、水添加ビスフェノールA型のグリシジルエ� �テル、エチレンオキシド付加体ビスフェノ� �ルA型のグリシジルエーテル、プロピレンオ� ��シド付加体ビスフェノールA型のグリシジル エーテル、フェノールノボラック樹脂のグリ シジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂 のグリシジルエーテル、ビスフェノールAノ� �ラック樹脂のグリシジルエーテル、ナフタ� �ン樹脂のグリシジルエーテル、3官能型(又は 4官能型)のグリシジルエーテル、ジシクロペ� ��タジエンフェノール樹脂のグリシジルエー� ��ル、ダイマー酸のグリシジルエステル、3官 能型(又は4官能型)のグリシジルアミン、ナフ タレン樹脂のグリシジルアミン等が挙げられ る。これらは単独で又は二種類以上を組み合 わせて使用することができる。

 また、(B)成分は、不純物イオンである、� ��ルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオ� ��、ハロゲンイオン、特には塩素イオンや加� ��分解性塩素等を300ppm以下に低減した高純度� ��を用いることが、エレクトロマイグレーシ� ��ン防止や金属導体回路の腐食防止の観点か� ��好ましい。

 本発明の感光性接着剤組成物において、( B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して0 .1~100質量部であることが好ましく、2~50質量� �であることがより好ましい。この含有量が10 0質量部を超えると、アルカリ水溶液への溶� �性が低下し、パターン形成性が低下する傾� �がある。一方、上記含有量が0.1質量部未満� �あると、高温接着性が低くなる傾向がある� �

 本発明の感光性接着剤組成物には、必要� ��応じて、熱硬化性樹脂の硬化剤を含有させ� ��ことができる。この硬化剤としては、例え� ��、フェノール系化合物、脂肪族アミン、脂� ��族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド� ��脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族� ��無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒド� ��ジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダ� ��ール類、第3級アミン等が挙げられる。これ らの中でもフェノール系化合物が好ましく、 分子中に少なくとも2個以上のフェノール性� �酸基を有するフェノール系化合物がより好� �しい。このような化合物としては、例えば� �ェノールノボラック、クレゾールノボラッ� �、t-ブチルフェノールノボラック、ジシクロ ペンタジエンクレゾールノボラック、ジシク ロペンタジエンフェノールノボラック、キシ リレン変性フェノールノボラック、ナフトー ル系化合物、トリスフェノール系化合物、テ トラキスフェノールノボラック、ビスフェノ ールAノボラック、ポリ-p-ビニルフェノール� �フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる� �これらの中でも、数平均分子量が400~4000の範 囲内のものが好ましい。これにより、半導体 装置組立加熱時に、半導体素子又は装置等の 汚染の原因となる加熱時のアウトガスを抑制 できる。

 更に、本発明の感光性接着剤組成物には� ��必要に応じて、硬化促進剤を含有させるこ� ��ができる。この硬化促進剤としては、熱硬� ��性樹脂を硬化させるものであれば特に制限� ��なく、例えば、イミダゾール類、ジシアン� ��アミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド� ��トリフェニルホスフィン、テトラフェニル� ��スホニウムテトラフェニルボレート、2-エ� �ル-4-メチルイミダゾール-テトラフェニルボ� ��ート、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7 -テトラフェニルボレート、また加熱によっ� �塩基を生成するウレタン系塩基発生剤等が� �げられる。感光性接着剤組成物における硬� �促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部� �対して0.01~50質量部が好ましい。

 また、本発明の感光性接着剤組成物に含� ��れる(C)放射線重合性化合物としては、アク� ��レート及び/又はメタクリレート化合物が好 ましい。アクリレート及び/又はメタクリレ� �ト化合物としては、特に制限はしないが、� �クリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア� �リル酸エチル、メタクリル酸エチル、アク� �ル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリ� �酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸2-エチル� ��キシル、ペンテニルアクリレート、テトラ� ��ドロフルフリルアクリレート、テトラヒド� ��フルフリルメタクリレート、ジエチレング� ��コールジアクリレート、トリエチレングリ� ��ールジアクリレート、テトラエチレングリ� ��ールジアクリレート、ジエチレングリコー� ��ジメタクリレート、トリエチレングリコー� ��ジメタクリレート、テトラエチレングリコ� ��ルジメタクリレート、トリメチロールプロ� ��ンジアクリレート、トリメチロールプロパ� ��トリアクリレート、トリメチロールプロパ� ��ジメタクリレート、トリメチロールプロパ� ��トリメタクリレート、1,4-ブタンジオールジ アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアク� �レート、1,4-ブタンジオールジメタクリレー� ��、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、 ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ ンタエリスリトールテトラアクリレート、ペ ンタエリスリトールトリメタクリレート、ペ ンタエリスリトールテトラメタクリレート、 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレ ート、スチレン、ジビニルベンゼン、4-ビニ� ��トルエン、4-ビニルピリジン、N-ビニルピロ リドン、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2 -ヒドロキシエチルメタクリレート、1,3-アク� ��ロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、1,2-メ タクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロパン、 メチレンビスアクリルアミド、N,N-ジメチル� �クリルアミド、N-メチロールアクリルアミド 、トリス(β-ヒドロキシエチル)イソシアヌレ� ��トのトリアクリレート、下記一般式(13)で表 される化合物、ウレタンアクリレート若しく はウレタンメタクリレート、及び尿素アクリ レート等が挙げられる。

[式中、R ⁴¹ 及びR ⁴² は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し 、f及びgは各々独立に、1以上の整数を示す。 ]

 以上のような化合物の他、(C)成分には、� ��能基を含むビニル共重合体に、少なくとも1 個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、 イソシアネート基、水酸基、及びカルボキシ ル基等の官能基とを有する化合物を付加反応 させて得られる、側鎖にエチレン性不飽和基 を有する放射線重合性共重合体等を使用する ことができる。

 これらの放射線重合性化合物は、1種を単 独で又は2種類以上を組み合わせて使用する� �とができる。中でも、上記一般式(13)で示さ� ��るグリコール骨格を有する放射線重合性化� ��物は、アルカリ可溶性、硬化後の耐溶剤性� ��十分に付与できる点で好ましく、ウレタン� ��クリレート及びメタクリレート、イソシア� ��ル酸変性ジ/トリアクリレート及びメタクリ レートは硬化後の高接着性を十分に付与でき る点で好ましい。

 本発明の感光性接着剤組成物において、( C)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して2 0~200質量部であることが好ましく、30~100質量� ��であることがより好ましい。この含有量が2 00質量部を超えると、重合により熱溶融時の� ��動性が低下し、熱圧着時の接着性が低下す� ��傾向にある。一方、20質量部未満であると� �露光による光硬化後の耐溶剤性が低くなり� �パターンを形成するのが困難となる傾向に� �る。

 また、(C)成分は、不純物イオンである、� ��ルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオ� ��、ハロゲンイオン、特には塩素イオンや加� ��分解性塩素等を1000ppm以下に低減した高純度 品を用いることが、エレクトロマイグレーシ ョン防止や金属導体回路の腐食防止の観点か ら好ましい。

 (D)光開始剤は、感度向上といった点で、� ��長365nmの光に対する分子吸光係数が1000ml/g・ cm以上の化合物を含むことが好ましく、2000ml/ g・cm以上の化合物を含むことがより好ましい 。なお、分子吸光係数は、サンプルの0.001質� ��%アセトニトリル溶液を調製し、この溶液に ついて分光光度計(日立ハイテクノロジーズ� �製、「U-3310」(商品名))を用いて吸光度を測� �することにより求められる。

 更に、感光性接着剤組成物中の全光開始� ��混合物の3%重量減少温度は、200℃以上であ� �。これを満たすには、(D1)3%重量減少温度が20 0℃以上の光開始剤を添加する必要がある。(D 1)成分の配合量は、全光開始剤混合物の3%重� �減少温度が200℃以上であることを満たせば� �に限定はしないが、アウトガス低減及び高� �接着性向上の点で、全光開始剤混合物の20質 量%以上であることが好ましく、30質量%以上� �あることがより好ましく、50質量%以上であ� �ことが更に好ましい。光開始剤の3%重量減少 温度は、サンプルを示差熱熱重量同時測定装 置(エスアイアイ・ナノテクノロジー製:TG/DTA6 300)を用いて、昇温速度10℃/min、窒素フロー(4 00ml/min)下で測定したときの3%重量減少温度で� ��る。

 このような光開始剤としては、特に限定� ��しないが、例えば、上記構造式(1)で表わさ� ��る化合物の他、2,4,6-トリメチルベンゾイル- ジフェニル-フォスフィンオキサイド、2-ベン ジル-2-ジメチルアミノー1-(4-モルフォリノフ� ��ニル)-ブタノン-1、2ジメチルアミノー2-(4-メ チルーベンジル)-1-(4-モリフォリンー4-イルー フェニル)-ブタンー1-オン、2,4―ジメトキシ� �1,2-ジフェニルエタンー1-オン、等が挙げら� �る。

 (D)成分は、カルバゾール基を有する化合� ��を含むことが好ましい。カルバゾール基を� ��する化合物としては、例えば、エタノン,1-[ 9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾ� �ル-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム) 、3,6-ビ� �-(2メチル-2モルホリノ-プロピオニル)-9-N-オ� �チルカルバゾール、3,6-ビス(2-メチル-2-モル� ��リノプロピオニル)-9-ベンゾイルカルバゾー ル、3,6-ビス(2-メチル-2-モルホリノプロピオ� �ル)-9-n-ブチルカルバゾール、3,6-ビス(2-メチ� ��-2-モルホリノプロピオニル)-9-n-オクチルカ� ��バゾール、3,6-ビス(2-メチル-2-モルホリノプ ロピオニル)-9-n-ドデシルカルバゾール、2-(N-n -ブチル-3’-カルバゾリル)-4,6-ビス(トリクロ� ��メチル)-s-トリアジン、2-(N-n-オクチル-3’-� �ルバゾリル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)-s-ト リアジン、2-(N-2”-フェノキシエチル)-3’-カ� ��バゾリル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)-s-ト� �アジン等が挙げられる。

 (D)成分は、オキシムエステル基を有する� ��合物を含むことが好ましい。オキシムエス� ��ル基を有する化合物としては、例えば、2,4� ��ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1, 2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)―,2-(O-� �ンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6- (2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル] -,1-(O-アセチルオキシム)、1-フェニルー1,2-プ� ��パンジオン-2-O-ベンゾイルオキシム、及び1- フェニルー1,2-プロパンジオン-2-(O-エトキシ� �ルボニル)オキシムが挙げられる。

 なお、(D)成分は、感光性接着剤組成物中� ��全光開始剤混合物の3%重量減少温度が200℃� �上であれば、他の光開始剤を併用してもよ� �。他の光開始剤としては、特に限定はしな� �が、例えば、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイ� ��)-フェニルフォスフィンオキサイド等が挙� �られる。

 感光性接着剤組成物を膜厚30μm以上の接� �剤層とする場合には、上記他の光開始剤と� �ては、感度向上、内部硬化性向上の観点か� �、光照射によってブリーチングするものが� �り好ましい。このような光開始剤としては� �特に限定はしないが、例えば、2-ベンジル-2- ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブ� ��ノン-1、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタ� �-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェ� ��ル-ケトン、2-メチル-1-(4-(メチルチオ)フェ� �ル)-2-モルフォリノプロパノン-1、2,4-ジエチ� ��チオキサントン、ベンジルジメチルケター� ��等のベンジル誘導体、ビス(2,6-ジメトキシ� �ンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォス� �ィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベン� ��イル)-フェニルフォスフィンオキサイド等� �ビスアシルフォスフィンオキサイドなどの� �ちUV照射によって退色する化合物が挙げられ る。これらは単独で又は二種類以上を組み合 わせて使用することができる。

 本発明の感光性接着剤組成物において、( B)成分としてエポキシ樹脂を用いた場合、放� ��線の照射により前記エポキシ樹脂の重合を� ��進する機能を発現する光開始剤を含有して� ��てもよい。放射線照射により前記エポキシ� ��脂の重合を促進する機能を発現する光開始� ��としては、例えば、放射線照射によって塩� ��を発生する光塩基発生剤、放射線照射によ� ��て酸を発生する光酸発生剤などが挙げられ� ��。

 本発明の感光性接着剤組成物においては� ��更に光塩基発生剤を用いることが好ましい� ��この場合、感光性接着剤組成物の被着体へ� ��高温接着性及び耐湿信頼性を更に向上させ� ��ことができる。この理由としては、上記化� ��物から生成した塩基がエポキシ樹脂の硬化� ��媒として効率よく作用することにより、架� ��密度をより一層高めることができるため、� ��た生成した硬化触媒が基板などを腐食する� ��とが少ないためと考えられる。

 また、感光性接着剤組成物に光塩基発生� ��を含有させることにより、架橋密度を向上� ��せることができ、高温放置時のアウトガス� ��より低減させることができる。また、硬化� ��ロセス温度を低温化、短時間化させること� ��できると考えられる。

 また、感光性接着剤組成物に含有される( A)成分のカルボキシル基及び/又は水酸基の含 有割合が高くなると、硬化後の吸湿率の上昇 及び吸湿後の接着力が低下する場合がある。 これに対して、上記の感光性接着剤組成物に よれば、放射線の照射により塩基を発生する 化合物が配合されることにより、上記のカル ボキシル基及び/又は水酸基とエポキシ樹脂� �の反応後に残存するカルボキシル基及び/又� ��水酸基を低減させることができ、耐湿信頼� ��及び接着性とパターン形成性とをより高水� ��で両立することが可能となる。

 また、光塩基発生剤は、放射線照射時に� ��基を発生する化合物であれば特に制限は受� ��ず用いることができる。発生する塩基とし� ��は、反応性、硬化速度の点から強塩基性化� ��物が好ましい。一般的には、塩基性の指標� ��して酸解離定数の対数であるpKa値が使用さ� ��、水溶液中でのpKa値が7以上の塩基が好まし く、更に8以上の塩基がより好ましい。

 このような放射線照射時に発生する塩基� ��しては、例えば、イミダゾール、2,4-ジメチ ルイミダゾール、1-メチルイミダゾール等の� ��ミダゾール誘導体、ピペラジン、2,5-ジメチ ルピペラジン等のピペラジン誘導体、ピペリ ジン、1,2-ジメチルピペリジン等のピペリジ� �誘導体、プロリン誘導体、トリメチルアミ� �、トリエチルアミン、トリエタノールアミ� �等のトリアルキルアミン誘導体、4-メチルア ミノピリジン、4-ジメチルアミノピリジン等� ��4位にアミノ基またはアルキルアミノ基が置 換したピリジン誘導体、ピロリジン、n-メチ� ��ピロリジン等のピロリジン誘導体、ジヒド� ��ピリジン誘導体、トリエチレンジアミン、1 ,8-ジアザビスシクロ(5,4,0)ウンデセン-1(DBU)等� ��脂環式アミン誘導体、ベンジルメチルアミ� ��、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエ� ��ルアミン等のベンジルアミン誘導体、モル� ��リン誘導体、1級アルキルアミン等が挙げら れる。

 上記のような塩基を放射線照射によって� ��生する光塩基発生剤としては、例えば、Jour nal of Photopolymer Science and Technology 12巻、313 ~314項(1999年)やChemistry of Materials 11巻、170~176 項(1999年)等に記載されている4級アンモニウ� �塩誘導体を用いることができる。これらは� �活性光線の照射により高塩基性のトリアル� �ルアミンを生成するため、エポキシ樹脂の� �化には最適である。

 また、光塩基発生剤としては、Journal of  American ChemicalSociety 118巻 12925頁(1996年)やPolym er Journal 28巻 795頁(1996年)等に記載されてい� ��カルバミン酸誘導体、ジメトキシベンジル� ��レタン系化合物、ベンゾイン系化合物、オ� ��トニトロベンジルウレタン化合物を用いる� ��とができる。

 また、活性光線の照射により1級のアミノ 基を発生するオキシム誘導体、光ラジカル発 生剤として市販されている2-メチル-1-(4-(メチ ルチオ)フェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-� ��ン(チバ スペシャリティ ケミカルズ社製� �イルガキュア907)、2-ベンジル-2-ジメチルア� �ノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(チ バ スペシャリティ ケミカルズ社製、イル� �キュア369)、3,6-ビス-(2メチル-2モルホリノ-プ ロピオニル)-9-N-オクチルカルバゾール(ADEKA社 製、オプトマーN―1414)、ヘキサアリールビス イミダゾール誘導体(ハロゲン、アルコキシ� �、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニ� �基に置換されていてもよい)、ベンゾイソオ� ��サゾロン誘導体等を用いることができる。

 光塩基発生剤は、高分子の主鎖及び/又は 側鎖に塩基を発生する基を導入した化合物を 用いても良い。この場合の分子量としては、 接着剤としての接着性、流動性の観点から重 量平均分子量1,000~100,000が好ましく、5,000~30,00 0であることがより好ましい。

 上記の光塩基発生剤は、室温で放射線を� ��射しない状態ではエポキシ樹脂と反応性を� ��さないため、室温での貯蔵安定性は非常に� ��れているという特徴を持つ。

更に、これらの光塩基発生剤を使用する場 合、波長365nmの光に対する分子吸光係数が100m l/g・cm以上、且つ、3%重量減少温度が120℃以� �の化合物であることがより好ましく、波長36 5nmの光に対する分子吸光係数が300ml/g・cm以上 、且つ、3%重量減少温度が150℃以上の化合物� ��あることが更に好ましい。なお、分子吸光� ��数は、サンプルの0.001質量%アセトニトリル� ��液を調製し、この溶液について分光光度計( 日立ハイテクノロジーズ社製、「U-3310」(商� �名))を用いて吸光度を測定することにより求 められる。光開始剤の3%重量減少温度は、サ� ��プルを示差熱熱重量同時測定装置(エスアイ アイ・ナノテクノロジー製:TG/DTA6300)を用いて 、昇温速度10℃/min、窒素フロー(400ml/min)下で� ��定したときの3%重量減少温度である。

 これらの光塩基発生剤を使用する場合の� ��開始剤の含有量は、特に制限はないが、(B)� ��分100質量部に対して、0.01~50質量部が好まし い。

 本発明の感光性接着剤組成物は、必要に� ��じて増感剤を併用することができる。この� ��感剤としては、例えば、カンファーキノン� ��ベンジル、ジアセチル、ベンジルジメチル� ��タール、ベンジルジエチルケタール、ベン� ��ルジ(2-メトキシエチル)ケタール、4,4’-ジ� �チルベンジル-ジメチルケタール、アントラ� ��ノン、1-クロロアントラキノン、2-クロロア ントラキノン、1,2-ベンズアントラキノン、1- ヒドロキシアントラキノン、1-メチルアント� ��キノン、2-エチルアントラキノン、1-ブロモ アントラキノン、チオキサントン、2-イソプ� ��ピルチオキサントン、2-ニトロチオキサン� �ン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチル� �オキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン� ��2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロ� ��-7-トリフルオロメチルチオキサントン、チ� ��キサントン-10,10-ジオキシド、チオキサント ン-10-オキサイド、ベンゾインメチルエーテ� �、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピ� �エーテル、ベンゾインイソブチルエーテル� �ベンゾフェノン、ビス(4-ジメチルアミノフ� �ニル)ケトン、4,4’-ビスジエチルアミノベン ゾフェノン、アジド基を含む化合物などが挙 げられる。これらは単独で又は2種類以上併� �して使用することができる。

 更に、本発明の感光性接着剤組成物にお� ��ては、低吸湿性、低透湿性を付与するため� ��、フィラーを使用することもできる。上記� ��ィラーとしては、例えば、銀粉、金粉、銅� ��、ニッケル粉等の金属フィラー、アルミナ� ��水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム� ��炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ� ��カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カ� ��シウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニ� ��ム、窒化アルミニウム、結晶性シリカ、非� ��性シリカ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス� ��酸化鉄、セラミック等の無機フィラー、カ� ��ボン、ゴム系フィラー等の有機フィラー等� ��挙げられ、種類・形状等にかかわらず特に� ��限なく使用することができる。

 上記フィラーは所望する機能に応じて使� ��分けることができる。例えば、金属フィラ� ��は、感光性接着剤組成物に導電性、熱伝導� ��、チキソ性等を付与する目的で添加され、� ��金属無機フィラーは、接着剤層に熱伝導性� ��低熱膨張性、低吸湿性等を付与する目的で� ��加され、有機フィラーは接着剤層に靭性等� ��付与する目的で添加される。これら金属フ� ��ラー、無機フィラー又は有機フィラーは、1 種を単独で又は2種類以上を組み合わせて使� �することができる。中でも、半導体装置用� �着材料に求められる、導電性、熱伝導性、� �吸湿特性、絶縁性等を付与できる点で、金� �フィラー、無機フィラー、又は絶縁性のフ� �ラーが好ましく、無機フィラー、又は絶縁� �フィラーの中では、樹脂ワニスに対する分� �性が良好でかつ、フィルム形成時のチキソ� �、熱時の高い接着力を付与できる点でシリ� �フィラー及び/又はアルミナフィラーがより� ��ましい。

 上記フィラーは、平均粒子径が10μm以下� �最大粒子径が30μm以下であることが好ましく 、平均粒子径が5μm以下、最大粒子径が20μm以 下であることがより好ましい。平均粒子径が 10μmを超え、かつ最大粒子径が30μmを超える� �、破壊靭性向上の効果が得られ難い傾向が� �る。下限は特に制限はないが、通常、どち� �も0.001μmである。

 上記フィラーは、平均粒子径10μm以下、� �大粒子径は30μm以下の両方を満たすことが好 ましい。最大粒子径が30μm以下であるが平均� ��子径が10μmを超えるフィラーを使用すると� �高い接着強度が得られ難くなる傾向がある� �また、平均粒子径は10μm以下であるが最大粒 子径が30μmを超えるフィラーを使用すると、� ��径分布が広くなり接着強度にばらつきが出� ��すくなる傾向があるとともに、感光性接着� ��組成物を薄膜フィルム状に加工して使用す� ��際、表面が粗くなり接着力が低下する傾向� ��ある。

 上記フィラーの平均粒子径及び最大粒子� ��の測定方法としては、例えば、走査型電子� ��微鏡(SEM)を用いて、個程度のフィラーの粒� �を測定する方法等が挙げられる。SEMを用い� �測定方法としては、例えば、接着剤層を用� �て半導体素子と半導体搭載用支持部材とを� �着した後、加熱硬化(好ましくは150~180℃で1~1 0時間)させたサンプルを作製し、このサンプ� ��の中心部分を切断して、その断面をSEMで観� ��する方法等が挙げられる。このとき、粒子� ��30μm以下のフィラーの存在確率が全フィラ� �の80%以上であることが好ましい。

 本発明の感光性接着剤組成物において、� ��記フィラーの含有量は、付与する特性、又� ��機能に応じて決められるが、樹脂成分とフ� ��ラーとの合計に対して1~50質量%が好ましく� �2~40質量%がより好ましく、5~30質量%が更に好� ��しい。フィラーを増量させることにより、� ��弾性率化が図れ、ダイシング性(ダイサー刃 による切断性)、ワイヤボンディング性(超音� ��効率)、熱時の接着強度を有効に向上できる 。フィラーを必要以上に増量させると、熱圧 着性が損なわれる傾向にあるため、フィラー の含有量は上記の範囲内に収めることが好ま しい。求められる特性のバランスをとるべく 、最適フィラー含有量を決定する。フィラー を用いた場合の混合・混練は、通常の攪拌機 、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の 分散機を適宜、組み合わせて行うことができ る。

 本発明の感光性接着剤組成物には、異種� ��料間の界面結合を良くするために、各種カ� ��プリング剤を添加することもできる。カッ� ��リング剤としては、例えば、シラン系、チ� ��ン系、アルミニウム系等が挙げられ、中で� ��効果が高い点で、シラン系カップリング剤� ��好ましい。上記カップリング剤の使用量は� ��その効果や耐熱性及びコストの面から、使� ��する(A)成分100質量部に対して、0.01~20質量部 とすることが好ましい。

 本発明の感光性接着剤組成物には、イオ� ��性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性� ��良くするために、さらにイオン捕捉剤を添� ��することもできる。このようなイオン捕捉� ��としては、特に制限はなく、例えば、トリ� ��ジンチオール化合物、フェノール系還元剤� ��の銅がイオン化して溶け出すのを防止する� ��めの銅害防止剤として知られる化合物、粉� ��状のビスマス系、アンチモン系、マグネシ� ��ム系、アルミニウム系、ジルコニウム系、� ��ルシウム系、チタン系、ズズ系及びこれら� ��混合系等の無機化合物が挙げられる。具体� ��としては、特に限定はしないが東亜合成(株 )製の無機イオン捕捉剤、商品名、IXE-300(アン チモン系)、IXE-500(ビスマス系)、IXE-600(アンチ モン、ビスマス混合系)、IXE-700(マグネシウム 、アルミニウム混合系)、IXE-800(ジルコニウム 系)、IXE-1100(カルシウム系)等がある。これら� ��単独あるいは2種以上混合して用いることが できる。上記イオン捕捉剤の使用量は、添加 による効果や耐熱性、コスト等の点から、(A) 成分100質量部に対して、0.01~10質量部が好ま� �い。

 本発明の感光性接着剤組成物には、保存� ��定性やエレクトロマイグレーション防止、� ��属導体回路の腐食防止のために、酸化防止� ��を添加することもできる。このような酸化� ��止剤としては、特に制限はなく、例えばベ� ��ゾフェノン系、ベンゾエート系、ヒンダー� ��アミン系、ベンゾトリアゾール系、フェノ� ��ル系酸化防止剤などが挙げられる。上記酸� ��防止剤の使用量は、添加による効果や耐熱� ��、コスト等の点から、(A)成分100質量部に対� ��て、0.01~10質量部が好ましい。

 図1は、本発明に係るフィルム状接着剤の 一実施形態を示す模式断面図である。図1に� �すフィルム状接着剤(接着フィルム)1は、上� �感光性接着剤組成物をフィルム状に成形し� �ものである。図2は、本発明に係る接着シー� ��の一実施形態を示す模式断面図である。図2 に示す接着シート100は、基材3と、これの一� �面上に設けられたフィルム状接着剤1からな� ��接着剤層とから構成される。図3は、本発明 に係る接着シートの他の一実施形態を示す模 式断面図である。図3に示す接着シート110は� �基材3と、これの一方面上に設けられたフィ� ��ム状接着剤1からなる接着剤層とカバーフィ ルム2とから構成される。

 フィルム状接着剤1は、(A)カルボキシル基 及び/又は水酸基を有する樹脂、(B)熱硬化性� �脂、(C)放射線重合性化合物、及び(D)光開始� �、並びに、必要に応じて添加される他の成� �を有機溶媒中で混合し、混合液を混練して� �ニスを調製し、基材3上にこのワニスの層を� ��成させ、加熱によりワニス層を乾燥した後� ��基材3を除去する方法で得ることができる。 このとき、基材3を除去せずに、接着シート10 0、110の状態で保存及び使用することもでき� �。

 上記の混合及び混練は、通常の攪拌機、� ��いかい機、三本ロール、ボールミル等の分� ��機を適宜組み合わせて行うことができる。� ��お、乾燥中に(B)熱硬化性樹脂が十分には反� ��しない温度で、かつ、溶媒が充分に揮散す� ��条件で乾燥する。具体的には、通常60~180℃� ��、0.1~90分間加熱することによりワニス層を� ��燥する。乾燥前の上記ワニス層の好ましい� ��みは1~100μmである。この厚みが1μm未満であ� ��と、接着固定機能が損なわれる傾向にあり� ��100μmを超えると、後述する残存揮発分が多� ��なる傾向にある。

 得られたワニス層の好ましい残存揮発分� ��10質量%以下である。この残存揮発分が10質� �%を超えると、組立加熱時の溶媒揮発による� ��泡が原因で、接着剤層内部にボイドが残存� ��易くなり、耐湿信頼性が損なわれる傾向に� ��り、また、加熱時に発生する揮発成分によ� ��周辺材料、あるいは部材を汚染する可能性� ��高くなる傾向がある。なお、上記の残存揮� ��成分の測定条件は次の通りである。すなわ� ��、50mm×50mmサイズに切断したフィルム状接着 剤について、初期の質量をM1とし、このフィ� ��ム状接着剤を160℃のオーブン中で3時間加熱 した後の質量をM2とし、〔(M2-M1)/M1〕×100=残存 揮発分(%)とした時の値である。

 また、上記の熱硬化性樹脂が十分には反� ��しない温度とは、具体的には、DSC(例えば、 パーキンエルマー社製「DSC-7型」(商品名))を� ��いて、サンプル量:10mg、昇温速度:5℃/min、� �定雰囲気:空気、の条件で測定したときの反� ��熱のピーク温度以下の温度である。

 ワニスの調製に用いる有機溶媒、すなわ� ��ワニス溶剤は、材料を均一に溶解又は分散� ��きるものであれば、特に制限はない。例え� ��、ジメチルホルムアミド、トルエン、ベン� ��ン、キシレン、メチルエチルケトン、テト� ��ヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチル� ��ロソルブアセテート、ジオキサン、シクロ� ��キサノン、酢酸エチル、及びN-メチル-ピロ� ��ジノンが挙げられる。

 基材3は、上記の乾燥条件に耐えるもので あれば特に限定されるものではない。例えば 、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフ ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル ム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミ ドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィ ルム、メチルペンテンフィルムを基材3とし� �用いることができる。基材3としてのフィル� ��は2種以上組み合わせた多層フィルムであっ てもよく、表面がシリコーン系、シリカ系等 の離型剤などで処理されたものであってもよ い。

 また、本発明のフィルム状接着剤1とダイ シングシートとを積層し、接着シートとする こともできる。上記ダイシングシートは、基 材上に粘着剤層を設けたシートであり、上記 の粘着剤層は、感圧型又は放射線硬化型のど ちらでも良い。また、上記の基材はエキスパ ンド可能な基材が好ましい。このような接着 シートとすることにより、ダイボンドフィル ムとしての機能とダイシングシートとしての 機能を併せ持つダイシング・ダイボンド一体 型接着シートが得られる。

 上記のダイシング・ダイボンド一体型接� ��シートとして具体的には、図4に示すように 、基材フィルム7、粘着剤層6及び本発明のフ� ��ルム状接着剤1がこの順に形成されてなる接 着シート120が挙げられる。

 図5は、本発明に係る接着剤層付半導体ウ ェハの一実施形態を示す上面図であり、図6� �図5のVI-VI線に沿った端面図である。図5、6に 示す接着剤層付半導体ウェハ20は、半導体ウ� ��ハ8と、これの一方面上に設けられた上記感 光性接着剤組成物からなるフィルム状接着剤 (接着剤層)1と、を備える。

 接着剤層付半導体ウェハ20は、半導体ウ� �ハ8上に、フィルム状接着剤1を加熱しながら ラミネートすることにより得られる。フィル ム状接着剤1は、上記感光性接着剤組成物か� �なるフィルムであるため、例えば、室温(25� �)~150℃程度の低温で半導体ウェハ8に貼付け� �ことが可能である。

 図7、図9は、本発明に係る接着剤パター� �の一実施形態を示す上面図であり、図8は図7 のVIII-VIII線に沿った端面図であり、図10は図9 のX―X線に沿った端面図である。図7、8、9、1 0に示す接着剤パターン1a及び1bは、被着体と� ��ての半導体ウェハ8上において、略正方形の 辺に沿ったパターン又は正方形のパターンを 有するように形成されている。

 接着剤パターン1a及び1bは、感光性接着剤 組成物からなるフィルム状接着剤1を被着体� �しての半導体ウェハ8上に形成して接着剤層� ��半導体ウェハ20を得、フィルム状接着剤1を� ��ォトマスクを介して露光し、露光後のフィ� ��ム状接着剤1をアルカリ現像液により現像処 理することにより形成される。また、これに より、接着剤パターン1a,1bが形成された接着� ��層付半導体ウェハ20a,20bが得られる。

 本発明のフィルム状接着剤の用途として� ��フィルム状接着剤を備える半導体装置につ� ��て図面を用いて具体的に説明する。なお、� ��年は様々な構造の半導体装置が提案されて� ��り、本発明のフィルム状接着剤の用途は、� ��下に説明する構造の半導体装置に限定され� ��ものではない。

 図11は、本発明の半導体装置の一実施形� �を示す模式断面図である。図11に示す半導体 装置200において、半導体素子12は本発明のフ� ��ルム状接着剤1を介して半導体素子搭載用支 持部材13に接着され、半導体素子12の接続端� �(図示せず)はワイヤ14を介して外部接続端子( 図示せず)と電気的に接続され、封止材15によ って封止されている。

 また、図12は、本発明の半導体装置の他� �一実施形態を示す模式断面図である。図12に 示す半導体装置210において、一段目の半導体 素子12aは本発明のフィルム状接着剤1を介し� �、端子16が形成された半導体素子搭載用支持 部材13に接着され、一段目の半導体素子12aの� ��に更に本発明のフィルム状接着剤1を介して 二段目の半導体素子12bが接着されている。一 段目の半導体素子12a及び二段目の半導体素子 12bの接続端子(図示せず)は、ワイヤ14を介し� �外部接続端子と電気的に接続され、封止材15 によって封止されている。このように、本発 明のフィルム状接着剤は、半導体素子を複数 重ねる構造の半導体装置にも好適に使用でき る。

 図11及び図12に示す半導体装置(半導体パ� �ケージ)200,210は、例えば、図9に示す接着剤� �付半導体ウェハ20bを破線Dに沿ってダイシン� ��し、ダイシング後のフィルム状接着剤付き� ��導体素子を半導体素子搭載用支持部材13に� �熱圧着して両者を接着させ、その後、ワイ� �ボンディング工程、必要に応じて封止材に� �る封止工程等の工程を経ることにより得る� �とができる。上記加熱圧着における加熱温� �は、通常、20~250℃であり、荷重は、通常、0. 01~20kgfであり、加熱時間は、通常、0.1~300秒間 である。