以下、本発明の実施の形態について詳細に� ��明する。
1.樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物
 本発明における樹脂電極形成用感光性絶縁� ��脂組成物(以下、単に「感光性絶縁樹脂組成 物」という。)は、被加工基板上に形成され� �樹脂凸形状体の表面に、金属を被覆して電� �を形成する電極形成方法において、前記樹� �凸形状体を形成するために用いられるもの� �あって、(A)フェノール性水酸基を有するア� �カリ可溶性樹脂と、(B)光感応性酸発生剤と� �(C)硬化剤と、(D)密着助剤と、(E)溶剤と、を� �有する。

 <(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ 可溶性樹脂>
 本発明における「フェノール性水酸基を有� ��るアルカリ可溶性樹脂」(以下、「アルカリ 可溶性樹脂(A)」という。)としては、例えば� �ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン� �ポリヒドロキシスチレンの共重合体、ヒド� �キシスチレンとスチレンの共重合体、ヒド� �キシスチレン、スチレン及び(メタ)アクリル 酸誘導体の共重合体、フェノール-キシリレ� �グリコール縮合樹脂、クレゾール-キシリレ� ��グリコール縮合樹脂、フェノール-ジシクロ ペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。これ らのなかでも、ノボラック樹脂、ポリヒドロ キシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの共 重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共 重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び (メタ)アクリル酸誘導体の共重合体、フェノ� ��ル-キシリレングリコール縮合樹脂が好まし い。尚、これらのアルカリ可溶性樹脂(A)は、 1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合� ��せて用いてもよい。

 前記ノボラック樹脂は、例えば、フェノー� ��類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合� ��せることにより得ることができる。
 前記フェノール類としては、例えば、フェ� ��ール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレ� ��ール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノ ール、p-エチルフェノール、o-ブチルフェノ� �ル、m-ブチルフェノール、p-ブチルフェノー� ��、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-� ��シレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシレ� �ール、3,5-キシレノール、2,3,5-トリメチルフ� ��ノール、3,4,5-トリメチルフェノール、カテ� ��ール、レゾルシノール、ピロガロール、α-� ��フトール、β-ナフトール等が挙げられる。
 また、前記アルデヒド類としてはホルムア� ��デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトア� ��デヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる� ��

 具体的なノボラック樹脂としては、例え� ��、フェノール/ホルムアルデヒド縮合ノボラ ック樹脂、クレゾール/ホルムアルデヒド縮� �ノボラック樹脂、フェノール-ナフトール/ホ ルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げ られる。

 本発明におけるアルカリ可溶性樹脂(A)の� ��量平均分子量(Mw)は、得られる絶縁膜の解像 性、硬化後の形状、弾性率、密着性等の観点 から、2000以上であることが好ましく、より� �ましくは2000~20000程度である。尚、樹脂の重� ��平均分子量は、単分散ポリスチレンを標準� ��するゲルパーミエーションクロマトグラフ� ��ー(GPC)により測定することができる。

 また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物に� ��ける前記アルカリ可溶性樹脂(A)の含有割合� ��、感光性樹脂組成物に含まれる固形分全体� ��100質量%とした場合に、30~90質量%であること が好ましく、より好ましくは40~80質量%、更に 好ましくは40~70質量%である。この含有割合が 30~90質量%である場合には、感光性絶縁樹脂組 成物を用いて形成された膜がアルカリ水溶液 による十分な現像性を有しているため好まし い。

<低分子フェノール性化合物>
 本発明の感光性樹脂組成物には、得られる� ��化物の耐熱性を損なうことなく、アルカリ� ��溶性を向上させるために、添加剤として低� ��子フェノール性化合物が含有されていても� ��い。
 前記フェノール性低分子化合物としては、� ��えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン 、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス (4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,3-ビス [1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベ� ��ゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-� �チルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキ シフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキ� �ベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1- [4-〔1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル 〕フェニル]エタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキ シフェニル)エタン等が挙げられる。これら� �フェノール性低分子化合物は、1種単独で用� ��てもよいし、2種以上を組み合わせて用いて もよい。

 また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物が� ��記低分子フェノール性化合物を含有する場� ��、この低分子フェノール性化合物の含有量� ��、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100質量部に対� ��て、1~100質量部であることが好ましく、よ� �好ましくは3~80質量部、更に好ましくは5~60質 量部である。

<(B)光感応性酸発生剤>
 本発明における「光感応性酸発生剤」(以下 、「酸発生剤(B)」ともいう。)は、光或いは� �射線等の照射により酸を発生する化合物で� �る。この酸の触媒作用により、後述する硬� �剤(C)及びオキシラン環含有化合物(F)中の官� �基と、前記アルカリ可溶性樹脂(A)とが反応� �、或いは、硬化剤(C)同士等が反応し、ネガ� �のパターンを形成することができる。
 前記酸発生剤(B)としては、例えば、オニウ� ��塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケ� ��ン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化� ��物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン� ��合物等を用いることもできる。

 前記オニウム塩化合物としては、例えば� ��ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホ� ��ウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩� ��が挙げられる。好ましいオニウム塩の具体� ��としては、ジフェニルヨードニウムトリフ� ��オロメタンスルホネート、ジフェニルヨー� ��ニウム-p-トルエンスルホネート、ジフェニ� ��ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネー� ��、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ� ��スフェート、ジフェニルヨードニウムテト� ��フルオロボレート、トリフェニルスルホニ� ��ムトリフリオロメタンスルホネート、トリ� ��ェニルスルホニウム-p-トルエンスルホネー� ��、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオ� ��アンチモネート、4-t-ブチルフェニル・ジフ ェニルスルホニウムトリフルオロメタンスル ホネート、4-t-ブチルフェニル・ジフェニル� �ルホニウム-p-トルエンスルホネート、4,7-ジ- n-ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニ� ��ムトリフリオロメタンスルホネート、4-(フ� ��ニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロ� ��スフェート、4-(フェニルチオ)フェニルジフ ェニルスルホニウムトリス(ヘプタフルオロ� �ロピル)トリフルオロホスフェート、ジ-p-ト� ��ルヨードニウムトリス(ヘキサフルオロエチ ル)トリフルオロホスフェート、4-(フェニル� �オ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサ� ��ルオロアンチモネート等が挙げられる。

 前記ハロゲン含有化合物としては、例え� ��、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハ� ��アルキル基含有複素環式化合物等が挙げら� ��る。具体的には、例えば、1,10-ジブロモ-n-� �カン、1,1-ビス(4-クロロフェニル)-2,2,2-トリ� �ロロエタン、フェニル-ビス(トリクロロメチ ル)-s-トリアジン、4-メトキシフェニル-ビス(� ��リクロロメチル)-s-トリアジン、4-メトキシ� ��チリル-ビス(トリクロロメチル)-s-トリアジ� ��、スチリル-ビス(トリクロロメチル)-s-トリ� ��ジン、ナフチル-ビス(トリクロロメチル)-s-� ��リアジン、2,4-トリクロロメチル(ピペロニ� �)-s-トリアジン、2-[2-(5-メチルフラン-2-イル)� ��チニル]-4,6-ビス-(トリクロロメチル)-s-トリ� ��ジン、2-[2-(フラン-2-イル)エチニル]-4,6-ビス -(トリクロロメチル)-s-トリアジン、2-[4-〔2-{4 ,6-ビス(トリクロロメチル)-1,3,5-トリアジン-2- イル}ビニル〕フェノキシ]エタノール、2-[2-(3 ,4-ジメトキシフェニル)エチニル]-4,6-ビス(ト� ��クロロメチル)-s-トリアジン、2-(p-メトキシ� ��チリル)-4,6-ビス(トリクロロメチル)-1,3,5-ト� ��アジン等のs-トリアジン誘導体が挙げられ� �。

 前記ジアゾケトン化合物としては、例え� ��、1,3-ジケト-2-ジアゾ化合物、ジアゾベンゾ キノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等 が挙げられる。具体的には、例えば、フェノ ール類の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホ� �酸エステル化合物等が挙げられる。

 前記スルホン化合物としては、例えば、� �-ケトスルホン化合物、β-スルホニルスルホ� ��化合物及びこれらの化合物のα-ジアゾ化合� ��等が挙げられる。具体的には、例えば、4-� �リスフェナシルスルホン、メシチルフェナ� �ルスルホン、ビス(フェナシルスルホニル)メ タン等が挙げられる。

 前記スルホン酸化合物としては、例えば� ��アルキルスルホン酸エステル類、ハロアル� ��ルスルホン酸エステル類、アリールスルホ� ��酸エステル類、イミノスルホネート類等が� ��げられる。具体的には、例えば、ベンゾイ� ��トシレート、ピロガロールトリストリフル� ��ロメタンスルホネート、o-ニトロベンジル� �リフルオロメタンスルホネート、o-ニトロベ ンジル-p-トルエンスルホネート等が挙げられ る。

 前記スルホンイミド化合物としては、例� ��ば、N-(トリフルオロメチルスルホニルオキ� ��)スクシンイミド、N-(トリフルオロメチルス ルホニルオキシ)フタルイミド、N-(トリフル� �ロメチルスルホニルオキシ)ジフェニルマレ� ��ミド、N-(トリフルオロメチルスルホニルオ� ��シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボ キシイミド、N-(トリフルオロメチルスルホニ ルオキシ)ナフチルイミド等が挙げられる。

 前記ジアゾメタン化合物としては、例え� ��、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)ジ� �ゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル) ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジ� ��ゾメタン等が挙げられる。

 尚、これらの酸発生剤(B)は、1種単独で用 いてもよいし、2種以上を組み合わせて用い� �もよい。

 前記酸発生剤(B)の含有量は、本発明の感� ��性絶縁樹脂組成物の感度、解像度、パター� ��形状等を確保する観点から、アルカリ可溶� ��樹脂(A)100質量部(但し、感光性絶縁樹脂組成 物が前記低分子フェノール性化合物を含んで いる場合には、アルカリ可溶性樹脂(A)と、低 分子フェノール性化合物との合計100質量部)� �対して、0.2~2.5質量部であることが好ましく� ��より好ましくは0.3~2質量部、更に好ましく� �0.4~1.5質量部である。この酸発生剤(B)の含有� ��が0.2~2.5質量部である場合には、放射線に対 して高い透明性を有し、露光により硬化反応 の進行に十分な量の酸が発生することで、高 残膜率で良好なパターン形状を得ることがで きるため好ましい。

<(C)硬化剤>
 本発明における「硬化剤」(以下、「硬化剤 (C)」ともいう。)は、前記アルカリ可溶性樹� �(A)と反応する硬化成分(架橋成分)として作用 するものであれば、特に限定されない(但し� �後述の(F)オキシラン環含有化合物を除く)。
 前記硬化剤(C)としては、例えば、分子中に� ��なくとも2つ以上のアルキルエーテル化され たアミノ基を有する化合物、チイラン環含有 化合物、オキセタニル基含有化合物、イソシ アネート基含有化合物(ブロック化されたも� �を含む)等が挙げられる。これらの硬化剤(C)� ��なかでも、分子中に少なくとも2つ以上のア ルキルエーテル化されたアミノ基を有する化 合物が好ましい。

 前記分子中に少なくとも2つ以上のアルキル エーテル化されたアミノ基を有する化合物と しては、例えば、(ポリ)メチロール化メラミ� ��、(ポリ)メチロール化グリコールウリル、(� ��リ)メチロール化ベンゾグアナミン、(ポリ)� ��チロール化ウレア等の窒素化合物中の活性� ��チロール基(CH ₂ OH基)の全部又は一部(少なくとも2つ)がアルキ ルエーテル化された化合物を挙げることがで きる。ここで、アルキルエーテルを構成する アルキル基としては、メチル基、エチル基又 はブチル基が挙げられ、互いに同一であって もよいし、異なっていてもよい。また、アル キルエーテル化されていないメチロール基は 、一分子内で自己縮合していてもよく、二分 子間で縮合して、その結果オリゴマー成分が 形成されていてもよい。具体的には、ヘキサ メトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメ チルメラミン、テトラメトキシメチルグリコ ールウリル、テトラブトキシメチルグリコー ルウリル等を用いることができる。
 尚、これらの硬化剤(C)は、1種単独で用いて もよいし、2種以上を組み合わせて用いても� �い。

 前記硬化剤(C)の含有量は、前記アルカリ� ��溶性樹脂(A)100質量部(但し、感光性絶縁樹脂 組成物が前記低分子フェノール性化合物を含 んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂(A)と 、低分子フェノール性化合物との合計100質量 部)に対して、5~30質量部であることが好まし� ��、より好ましくは7~28質量部、更に好ましく は9~26質量部である。この硬化剤(C)の含有量� �5~30質量部である場合には、硬化反応が十分� ��進行し、得られる硬化物は高解像度で良好� ��パターン形状を有し、耐熱性、電気絶縁性� ��優れるため好ましい。

<(D)密着助剤>
 本発明における前記密着助剤〔以下、「密� ��助剤(D)」ともいう。〕は、基材との密着性� ��向上させるために配合されている。
 前記密着助剤(D)としては、例えば、カルボ� ��シル基、メタクリロイル基、イソシアネー� ��基、エポキシ基等の反応性置換基を有する� ��能性シランカップリング剤等が挙げられる� ��具体的には、例えば、トリメトキシシリル� ��息香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメ� ��キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン� ��ビニルトリメトキシシラン、γ-イソシアナ� ��トプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシ� ��キシプロピルトリメトキシシラン、β-(3,4-� �ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシ� ��ラン、1,3,5-N-トリス(トリメトキシシリルプ� ��ピル)イソシアヌレート等が挙げられる。こ れらの密着助剤(D)は、1種単独で用いてもよ� �し、2種以上を組み合わせて用いてもよい。

 前記密着助剤(D)の含有量は、前記アルカ� ��可溶性樹脂(A)100質量部(但し、感光性絶縁樹 脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を 含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂(A) と、低分子フェノール性化合物との合計100質 量部)に対して、0.5~5質量部であることが好ま しく、より好ましくは0.7~4.5質量部、更に好� �しくは1~4質量部である。この密着助剤(D)の� �有量が0.5~5質量部である場合には、貯蔵安定 性に優れ、且つ良好な密着性を得ることがで きる。

<(E)溶剤>
 本発明における前記溶剤〔以下、「溶剤(E)� ��ともいう。〕は、感光性絶縁樹脂組成物の� ��り扱い性を向上させたり、粘度や保存安定� ��を調節したりするために配合されている。
 前記溶剤(E)としては、例えば、エチレング� ��コールモノメチルエーテルアセテート、エ� ��レングリコールモノエチルエーテルアセテ� ��ト等のエチレングリコールモノアルキルエ� ��テルアセテート類;プロピレングリコールモ ノメチルエーテル、プロピレングリコールモ ノエチルエーテル、プロピレングリコールモ ノプロピルエーテル、プロピレングリコール モノブチルエーテル等のプロピレングリコー ルモノアルキルエーテル類;プロピレングリ� �ールジメチルエーテル、プロピレングリコ� �ルジエチルエーテル、プロピレングリコー� �ジプロピルエーテル、プロピレングリコー� �ジブチルエーテル等のプロピレングリコー� �ジアルキルエーテル類;プロピレングリコー� ��モノメチルエーテルアセテート、プロピレ� ��グリコールモノエチルエーテルアセテート� ��プロピレングリコールモノプロピルエーテ� ��アセテート、プロピレングリコールモノブ� ��ルエーテルアセテート等のプロピレングリ� ��ールモノアルキルエーテルアセテート類;エ チルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロ ソルブ類、ブチルカルビトール等のカルビト ール類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロ ピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類 ;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロ ピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n -アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イ� �プロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオ ン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステ ル類;3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メト� ��シプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピ� �ン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル 、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の 他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳� �族炭化水素類;2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、 4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン� ��;N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセト� �ミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル� �ロリドン等のアミド類;γ-ブチロラクン等の� ��クトン類が挙げられる。これらの溶剤(E)は� ��1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み� �わせて用いてもよい。

<(F)オキシラン環含有化合物>
 本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、前記� ��化剤(C)以外の硬化成分として、オキシラン� ��含有化合物(以下、「オキシラン環含有化合 物(F)」ともいう。)が含有されていてもよい� �
 前記オキシラン環含有化合物(F)としては、� ��キシラン環を分子内に含有しているもので� ��れば特に制限されないが、例えば、フェノ� ��ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール� ��ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール� ��エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキ� ��樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹脂、� ��ェノール-キシリレン型エポキシ樹脂、ナフ トール-キシリレン型エポキシ樹脂、フェノ� �ル-ナフトール型エポキシ樹脂、フェノール- ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環 式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等が挙 げられる。

 前記オキシラン環含有化合物(F)の含有量� ��、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100質量部(但し 、感光性絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノ ール性化合物を含んでいる場合には、アルカ リ可溶性樹脂(A)と、低分子フェノール性化合 物との合計100質量部)に対して、1~30質量部で� ��ることが好ましく、より好ましくは1.5~25質� ��部、更に好ましくは2~20質量部である。この オキシラン環含有化合物(F)の含有量が1~30質� �部である場合には、耐熱性、電気絶縁性に� �れるため好ましい。

 また、前記硬化剤(C)がアルキルエーテル� ��されたアミノ基を有する化合物である場合� ��オキシラン環含有化合物(F)は、アルキルエ� ��テル化されたアミノ基を有する化合物及び� ��キシラン環含有化合物(F)の合計を100質量%と した場合に、50質量%以下であることが好まし く、より好ましくは5~40質量%である。この割� ��が50質量%以下である場合、得られる硬化膜� ��、高解像性を損なうことなく耐薬品性にも� ��れるため好ましい。

<架橋微粒子>
 本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、得ら� ��る硬化物の耐久性や熱衝撃性を向上させる� ��めに添加剤として架橋微粒子が含有されて� ��てもよい。
 前記架橋微粒子としては、この架橋微粒子� ��構成する重合体のガラス転移温度(Tg)が0℃� �下であれば特に限定されないが、不飽和重� �性基を2個以上有する架橋性モノマー(以下、 単に「架橋性モノマー」という。)と、架橋� �粒子のTgが0℃以下となるように選択される1� ��又は2種以上の「他のモノマー」と、を共重 合したものが好ましい。特に、前記他のモノ マーを2種以上併用し、且つ他のモノマーの� �ちの少なくとも1種が、カルボキシル基、エ� ��キシ基、アミノ基、イソシアネート基、ヒ� ��ロキシル基等の重合性基以外の官能基を有� ��るものであることが好ましい。

 前記架橋性モノマーとしては、例えば、� ��ビニルベンゼン、ジアリルフタレート、エ� ��レングリコールジ(メタ)アクリレート、プ� �ピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ト リメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー� ��、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリ� �ート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク リレート、ポリプロピレングリコールジ(メ� �)アクリレート等の重合性不飽和基を複数有� ��る化合物が挙げられる。これらのなかでも� ��ジビニルベンゼンが好ましい。

 前記架橋微粒子を製造する際に用いられ� ��前記架橋性モノマーは、共重合に用いられ� ��全モノマー100質量%に対して、1~20質量%であ� ��ことが好ましく、より好ましくは2~10質量%� �ある。

 また、前記他のモノマーとしては、例え� ��、ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタ� ��エン、クロロプレン、1,3-ペンタジエン等の ジエン化合物、(メタ)アクリロニトリル、α-� ��ロロアクリロニトリル、α-クロロメチルア� ��リロニトリル、α-メトキシアクリロニトリ� ��、α-エトキシアクリロニトリル、クロトン� ��ニトリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸� ��ニトリル、マレイン酸ジニトリル、フマル� ��ジニトリル等の不飽和ニトリル化合物類、( メタ)アクリルアミド、N,N’-メチレンビス(メ タ)アクリルアミド、N,N’-エチレンビス(メタ )アクリルアミド、N,N’-ヘキサメチレンビス( メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシメチル(� �タ)アクリルアミド、N-(2-ヒドロキシエチル)( メタ)アクリルアミド、N,N-ビス(2-ヒドロキシ� ��チル)(メタ)アクリルアミド、クロトン酸ア� ��ド、ケイ皮酸アミド等の不飽和アミド類、( メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エ チル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)ア� �リル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、 (メタ)アクリル酸ラウリル、ポリエチレング� ��コール(メタ)アクリレート、ポリプロピレ� �グリコール(メタ)アクリレート等の(メタ)ア� ��リル酸エステル類、スチレン、α-メチルス� ��レン、o-メトキシスチレン、p-ヒドロキシス チレン、p-イソプロペニルフェノール等の芳� ��族ビニル化合物、ビスフェノールAのジグリ シジルエーテル、グリコールのジグリシジル エーテル等と(メタ)アクリル酸、ヒドロキシ� ��ルキル(メタ)アクリレート等との反応によ� �て得られるエポキシ(メタ)アクリレート及び 、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートと� ��リイソシアナートとの反応によって得られ� ��ウレタン(メタ)アクリレート類、グリシジ� �(メタ)アクリレート、(メタ)アリルグリシジ� ��エーテル等のエポキシ基含有不飽和化合物� ��(メタ)アクリル酸、イタコン酸、コハク酸-� �-(メタ)アクリロキシエチル、マレイン酸-β-( メタ)アクリロキシエチル、フタル酸-β-(メタ )アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフタル� �-β-(メタ)アクリロキシエチル等の不飽和酸� �合物、ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、 ジエチルアミノ(メタ)アクリレート等のアミ� ��基含有不飽和化合物、(メタ)アクリルアミ� �、ジメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド 基含有不飽和化合物、ヒドロキシエチル(メ� �)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)� �クリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリ レート等のヒドロキシル基含有不飽和化合物 等が挙げられる。

 これらの他のモノマーのなかでも、ブタ� ��エン、イソプレン、(メタ)アクリロニトリ� �、(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、ス チレン、p-ヒドロキシスチレン、p-イソプロ� �ニルフェノール、グリシジル(メタ)アクリレ ート、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシアルキ� ��(メタ)アクリレート類等が好ましい。

 また、前記架橋微粒子の製造には、他の� ��ノマーとして、少なくも1種のジエン化合物 、具体的にはブタジエンが用いられているこ とが好ましい。このようなジエン化合物は、 共重合に用いる全モノマー100質量%に対して20 ~80質量%であることが好ましく、より好まし� �は30~70質量%である。他のモノマーとして、� �記ブタジエン等のジエン化合物が全モノマ� �100質量%に対して20~80質量%で共重合される場� ��には、架橋微粒子がゴム状の軟らかい微粒� ��となり、得られる硬化膜にクラック(割れ)� �発生するのを防止でき、耐久性に優れた硬� �膜を得ることができる。

 尚、前記架橋微粒子は、1種単独で用いて もよいし、2種以上を混合して用いてもよい� �

 また、前記架橋微粒子の平均粒径は、通常3 0~500nmであり、好ましくは40~200nm、更に好まし くは50~120nmである。
 この架橋微粒子の粒径のコントロール方法� ��特に限定されないが、例えば、乳化重合に� ��り架橋微粒子を合成する場合、使用する乳� ��剤の量により乳化重合中のミセルの数を制� ��し、粒径をコントロールすることができる� ��
 尚、本発明における架橋微粒子の平均粒径� ��は、大塚電子製の光散乱流動分布測定装置� ��LPA-3000」を用い、架橋微粒子の分散液を常� �に従って希釈して測定した値である。

 前記架橋微粒子の配合量は、前記アルカ� ��可溶性樹脂(A)100質量部(但し、感光性絶縁樹 脂組成物が前記低分子フェノール性化合物を 含んでいる場合には、アルカリ可溶性樹脂(A) と、低分子フェノール性化合物との合計100質 量部)に対して、0.5~50質量部であることが好� �しく、より好ましくは1~30質量部である。こ� ��架橋微粒子の配合量が0.5~50質量部である場� ��には、他の成分との相溶性又は分散性に優� ��、得られる硬化膜の熱衝撃性及び耐熱性を� ��上させることができる。

<界面活性剤>
 本発明の感光性絶縁樹脂組成物には、樹脂� ��成物の塗布性を向上さるために、添加剤と� ��て界面活性剤(レベリング剤)が含有されて� �てもよい。
 前記界面活性剤としては、例えば、ポリオ� ��シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ� ��チレンステリアルエーテル、ポリオキシエ� ��レンセチルエーテル、ポリオキシエチレン� ��レインエーテル等のポリオキシエチレンア� ��キルエーテル類、ポリオキシエチレンオク� ��ルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ� ��ノニルフェノールエーテル等のポリオキシ� ��チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ� ��シエチレンポリオキシプロピレンブロック� ��ポリマー類、ソルビタンモノラウレート、� ��ルビタンモノパルミテート、ソルビタンモ� ��ステアレート等のソルビタン脂肪酸エステ� ��類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラ� ��レート、ポリオキシエチレンソルビタンモ� ��パルミテート、ポリオキシエチレンソルビ� ��ンモノステアレート、ポリオキシエチレン� ��ルビタントリオレエート、ポリオキシエチ� ��ンソルビタントリステアレート等のポリオ� ��シエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノ� ��オン系界面活性剤、エフトップEF301、EF303、 EF352(トーケムプロダクツ)、メガファックF171� ��F172、F173(大日本インキ化学工業)、フロラー ドFC430、FC431(住友スリーエム)、アサヒガード AG710、サーフロンS-381、S-382、SC101、SC102、SC103 、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH-1 0、KH-20、KH-30、KH-40(旭硝子)、フタージェント 250、251、222F、FTX-218(ネオス)等のフッ素系界� �活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341、 X-70-092、X-70-093(信越化学工業)、SH8400(東レ・� �ウコーニング)、アクリル酸系又はメタクリ� ��酸系ポリフローNo.75、No.77、No.90、No.95(共栄� ��油脂化学工業)が挙げられる。これらの界面 活性剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以� ��を組み合わせて用いてもよい。

 また、前記界面活性剤の含有量は、前記� ��ルカリ可溶性樹脂(A)100質量部(但し、感光性 絶縁樹脂組成物が前記低分子フェノール性化 合物を含んでいる場合には、アルカリ可溶性 樹脂(A)と、低分子フェノール性化合物との合 計100質量部)に対して、0.01~1質量部であるこ� �が好ましく、より好ましくは0.01~0.5質量部で ある。この含有量が0.01~1質量部である場合に は、塗布均一性に優れた塗膜を得ることがで きる。

<他の添加剤>
 また、本発明の感光性絶縁樹脂組成物には� ��必要に応じて他の添加剤を本発明の特性を� ��なわない程度に含有させることができる。� ��のような他の添加剤としては、無機フィラ� ��、増感剤、クエンチャー等が挙げられる。

2.感光性絶縁樹脂組成物の調製方法
 前記感光性絶縁樹脂組成物の調製方法は特� ��限定されず、公知の方法により調製するこ� ��ができる。また、各成分を中に入れ完全に� ��をしたサンプル瓶を、ウェーブローターの� ��で攪拌することによっても調製することが� ��きる。

3.電極形成方法
 本発明の感光性絶縁樹脂組成物を用いた具� ��的な電極の形成方法を以下に示す。
 具体的な電極形成方法としては、[1]感光性� ��縁樹脂組成物を用いて被加工基板上に樹脂� ��形状体を形成する工程(以下、「工程(1)」と いう。)と、[2]前記樹脂凸形状体の表面に、� �属を被覆して電極を形成する工程(以下、「� ��程(2)」という。)と、を備える方法が挙げら れる。尚、この工程(1)が、本発明における樹 脂凸形状体の形成方法に相当する。

 <工程(1)>
 前記工程(1)では、感光性絶縁樹脂組成物を� ��いることにより、被加工基板上に樹脂凸形� ��体が形成される。尚、前記「感光性絶縁樹� ��組成物」については、前述の説明をそのま� ��適用することができる。
 前記樹脂凸形状体は、例えば、以下のよう� ��して形成することができる。
 まず、感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板� ��塗工し、乾燥して溶剤等を揮発させて塗膜� ��形成する(塗膜形成工程)。その後、所望の� �スクパターンを介して露光し(露光工程)、加 熱処理(以下、この加熱処理を「PEB」という� �)を行い、前記感光性絶縁樹脂組成物におけ� ��アルカリ可溶性樹脂(A)と、硬化剤(C)等との� ��応を促進させる(加熱処理工程)。次いで、� �ルカリ性現像液により現像して、未露光部� �溶解、除去することにより所望のパターン� �得ることができる(パターン形成工程)。更に 、電極形成に適した形状とし且つ絶縁膜特性 を得るために前記パターンに対して加熱処理 を行い、樹脂凸形状体を得ることができる(� �脂凸形状体形成工程)。

 前記被加工基板としては、半導体基板、� ��リコンウエハー、ガラス基板、プリント基� ��等が挙げられる。尚、この被加工基板には� ��パッシベーション膜等の表面保護膜、電極� ��ッド、金属配線等が形成されていてもよい� ��

 前記感光性絶縁樹脂組成物を被加工基板� ��塗工する方法としては、例えば、ディッピ� ��グ法、スプレー法、バーコート法、ロール� ��ート法、又はスピンコート法等の塗布方法� ��用いることができる。また、塗布膜の厚さ� ��、塗布手段、組成物溶液の固形分濃度や粘� ��を調節することにより、適宜制御すること� ��できる。

 また、前記露光に用いられる放射線として� ��、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタ� ��ハライドランプ、g線ステッパー、h線ステ� �パー、i線ステッパー、gh線ステッパー、ghi� �ステッパー等の紫外線や電子線、レーザー� �線等が挙げられる。また、露光量としては� �用する光源や樹脂膜厚等によって適宜選定� �れるが、例えば、高圧水銀灯からの紫外線� �射の場合、樹脂膜厚1~50μmでは、100~20000J/m ² 程度である。

 露光後は、発生した酸によるアルカリ可� ��性樹脂(A)と硬化剤(C)等の硬化反応を促進さ� ��るために前記PEB処理を行う。PEB条件は樹脂� ��成物の配合量や使用膜厚等によって異なる� ��、通常、70~150℃、好ましくは80~120℃で、1~60 分程度である。その後、アルカリ性現像液に より現像して、未露光部を溶解、除去するこ とによって所望のパターンを形成する。この 場合の現像方法としては、シャワー現像法、 スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法 等を挙げることができる。現像条件としては 通常、20~40℃で1~10分程度である。

 前記アルカリ性現像液としては、例えば� ��水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アン� ��ニア水、テトラメチルアンモニウムヒドロ� ��シド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度� ��1~10質量%程度になるように水に溶解したア� �カリ性水溶液を挙げることができる。また� �前記アルカリ性水溶液には、例えば、メタ� �ール、エタノール等の水溶性の有機溶剤や� �面活性剤等を適量添加することもできる。� �、アルカリ性現像液で現像した後に水で洗� �し、乾燥させる。

 現像後に得られるパターン形状は、通常� ��断面(被加工基板に対して垂直な断面)が矩� �の、直線状或いは曲線状のラインパターン� �は円柱状(楕円柱状も含む)或いは角柱状パタ ーン等が挙げられる〔図1(a)参照〕。

 また、現像後に、加熱処理を行うことで、� ��1に示すように、得られたパターン21上部に� ��いて熱だれを発生させることで、電極形成� ��適した形状を有する樹脂凸形状体22を得る� �とができる。更には、この加熱処理により� �十分に硬化され、且つ絶縁膜としての特性� �十分に発現される。
 前記樹脂凸形状体の形状は、樹脂凸形状体� ��被加工基板と平行な仮想面で切断した場合� ��前記樹脂凸形状体の断面積が、前記仮想面� ��前記被加工基板から離隔するにつれて順次� ��さくなっていることが好ましい。即ち、図4 を用いて具体的に説明すると、図4(a)に示す� �加工基板1と樹脂凸形状体22との接合面の面� �S ₁ と、図4(b)に示す被加工基板1と平行な仮想面4 で切断した場合の樹脂凸形状体22の断面積S ₂ とを比べた際に、この断面積S ₂ が仮想面4を被加工基板1から離隔するにつれ� ��順次小さくなっていることが好ましい。
 また、この樹脂凸形状体の断面(被加工基板 に対して垂直な断面)は、略半円形状、略台� �状等であることが好ましい。

 前記加熱処理における加熱温度は、感光性� ��縁樹脂組成物における各成分の配合量等に� ��り適度調整されるが、120~300℃であることが 好ましく、より好ましくは130~290℃、更に好� �しくは140~280℃である。尚、加熱時間は、0.01 ~20時間℃であることが好ましく、より好まし くは0.1~15時間、更に好ましくは0.2~10時間であ る。このような加熱条件であれば、電極形成 に適した形状を有する樹脂凸形状体を確実に 得ることができる。
 また、硬化を十分に進行させたり、得られ� ��形状の変形を防止するために、2段階での加 熱処理を行うこともでき、2段階目の加熱温� �は、150~350℃であることが好ましく、より好� ��しくは170~330℃、更に好ましくは200~300℃で� �る。尚、2段階目の加熱時間は、0.01~20時間で あることが好ましく、より好ましくは0.1~8時� ��、更に好ましくは0.2~10時間である。また、� ��記加熱処理としては、昇温プロセスを使用� ��ることもできる。この際の昇温速度は、0.1~ 100℃/分であることが好ましく、より好まし� �は0.2~50℃/分、更に好ましくは0.5~10℃/分であ る。
 これらの加熱処理には、一般的なオーブン� ��、赤外線炉等の加熱設備を使用することが� ��きる。

<工程(2)>
 前記工程(2)では、前記樹脂凸形状体の表面� ��金属が被覆されて電極が形成される。
 例えば、図2及び図3に示すように、金属パ� �ド11及びパッシベーション膜(表面保護膜)12� �形成された被加工基板1上に、感光性樹脂組� ��物を用いて、前述のように断面が略半円形� ��の線状の樹脂凸形状体22を形成し、その後� �金属パッド11上から樹脂凸形状体22の頂上を� ��過する配線部3を形成することにより、本発 明の電極を形成することができる。