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Title:
PLASMA-ENHANCED SYNTHESIS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/110386
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention is based on the aim of developing a device and a method for the plasma-enhanced synthesis of halogenated polysilanes and polygermanes, wherein at least one reaction partner is present in a gaseous form and is excited by reactive particles from a plasma zone, and is subsequently reacted by means of at least one further reaction partner, which is present in the reaction chamber in vaporous or gaseous form. Reactions of halogen silanes or germanes of the group SiCl4, SiF4, GeCl4, GeF4 with H2 are possible.

Inventors:
AUNER NORBERT (DE)
HOLL SVEN (DE)
BAUCH CHRISTIAN (DE)
LIPPOLD GERD (DE)
DELTSCHEW RUMEN (DE)
Application Number:
PCT/EP2008/002109
Publication Date:
September 18, 2008
Filing Date:
March 17, 2008
Export Citation:
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Assignee:
REV RENEWABLE ENERGY VENTURES (CH)
AUNER NORBERT (DE)
HOLL SVEN (DE)
BAUCH CHRISTIAN (DE)
LIPPOLD GERD (DE)
DELTSCHEW RUMEN (DE)
International Classes:
C08G77/60; B01J19/08; C08G79/00
Domestic Patent References:
WO2001046067A12001-06-28
WO2008009473A12008-01-24
Foreign References:
DE102005024041A12006-11-30
DE102005041137A12007-03-01
US5935390A1999-08-10
US20030228416A12003-12-11
US20040003897A12004-01-08
EP1619169A12006-01-25
Other References:
SCHAUER F.; HORVATH P.: "Plasma synthesized polysilanes - organic nanostructural materials", JOURNAL OF ORGANOMETALLIC CHEMISTRY, vol. 685, 15 November 2003 (2003-11-15), Elsevier - Amsterdam, pages 249 - 257, XP002492374
Attorney, Agent or Firm:
DABRINGHAUS, Walter et al. (Dortmund, DE)
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Claims:

Patentansprüche :

1. Vorrichtung zur plasmagestützten Synthese von halogenier- ten Polysilanen und Polygermanen, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Plasmaquelle und eine Einrichtung zur Leitung mindestens eines der ausgewählten Reaktions- teilnehmer, Halogensilane und/oder Halogengermane und/ oder Wasserstoff und/oder inertes Gas, durch das Plasma zur Ionisation und Dissoziation vorgesehen ist und wenigstens eine Reaktions- und wenigstens eine Ruhezone vorgesehen ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Reaktions- und/oder Ruhezone an die mindestens eine Plasmaquelle und Einrichtung zur Leitung mindestens eines der ausgewählten Reaktionsteilnehmer anschließend und/oder stromabwärts davon angeordnet ist.

3. Vorrichtung nach Anpspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Reaktions- und/oder Ruhezone zur Synthese der halogenierten Polysilane oder Polygermane vorgesehen ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vermischungseinrichtung für das mindestens eine durch die wenigstens eine Plasmaquelle geleitete inerte Gas mit den Ausgangsstoffen im Reaktionsvolumen, stromabwärts am Ausgang aus der Plasmaquelle vorgesehen ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4 , dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsvolumen gleich bzw. größer als das Plasmavolumen ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass eine räumliche und/oder zeitliche Verteilung der Plasma- und/oder der Reaktionszonen vorgesehen ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass in dieser mindestens eine mittels elektrischer Wechselfelder betriebene Plasmaquelle vorgesehen ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Plasmaquelle zum Betrieb mit mindestens einem der Ausgangsstoffe mittels konstantem elektrischen Feld ausgebildet ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Plasmaquelle mit einem der Ausgangs- Stoffe zur Extraktion vorrangig einer Art von Plasmaspezies und zur Einführung in das Reaktionsvolumen ausgebildet ist.

10. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Plasmaquelle, betrieben mit inertem Gas, zur Extraktion vorrangig einer Art von Plasmaspezies und zur Einführung in das Reaktionsvolumen ausgebildet ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass das zum Zünden und Aufrechterhalten der Gasentladung eingesetzte elektrische Wechselfeld in der mindestens einen Plasmaquelle eine Frequenz bis hinauf zu VHF, vorzugsweise von 1 kHz bis 130 MHz, zur Erzeugung eines Plasmas mittels kapazitiver Einkopplung ausgelegt ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das zum Zünden und Aufrechterhalten der Gasentladung eingesetzte elektrische Wechselfeld in der mindestens einen Plasmaquelle mit einer Frequenz bis hinauf zu VHF zur Erzeugung eines Plasmas mittels induktiver Einkopplung ausgelegt ist .

13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zur Einkopplung des elektrischen Wechselfeldes in das Plasma- und Reaktionsvolumen ein geeignetes dielektrisches Material vorgesehen ist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Plasmaquelle zum Betrieb mit einem der Ausgangsstoffe und mittels Mikrowellenstrahlung vorgesehen ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die zum Zünden und/oder Aufrechterhalten der Gasentladung verwendeten Elektroden in der mindestens einen Plasmaquelle sich im direkten Kontakt mit dem Plasma befinden.

16. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden der Plasmaquelle und/oder die Plasmakammer- und/oder die Reaktorwände, vorrangig die Wände der Reaktions- und Ruhezonen, mit für die Reaktion geeignetem Material überzogen oder beschichtet sind.

17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16 , dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden und/oder die Plasmakammerwände und/ oder die Reaktorwände und/oder die Wände der Ruhezonen auf prozessgeeignete Temperaturen temperiert sind.

18. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Plasmaquelle vorgesehen ist, die zur Zündung und Aufrechterhaltung der Gasentladung mittels eines gepulsten elektrischen Wechselfeldes derartig ausgebildet ist, dass eine alternierende zeitliche Verteilung der Plasma- und der Reaktionszone entsteht.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmaquelle zur gepulsten Einstrahlung des Mikrowellenfeldes in die Plasmakammer ausgebildet ist.

20. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmaquelle zur kontinuierlichen Einstrahlung des Mikrowellenfeldes in die Plasmakammer ausgebildet ist.

21. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vorkammer zur Mischung der Edukte vor dem Ein-

lass in die Reaktionszone und/oder die Plasmakammer vorgesehen ist.

22. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass separate Zuführungen zur Einführung der Ausgangs- Stoffe an unterschiedlichen Stellen in die Reaktionszone und/oder Ruhezone vorgesehen sind. ,

23. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass separate Zuführungen zur Einführung der Ausgangs- Stoffe an unterschiedlichen Stellen entlang des Druckgefälles in das Reaktionsvolumen vorgesehen sind.

24. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Gaseinlass für mindestens einen der Ausgangsstoffe mit einem Ventil, das in einem alternierenden diskontinuierlichen Betriebsmodus geöffnet und geschlossen wird, ausgestattet ist.

25. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Gaseinlass für mindestens einen der AusgangsStoffe mit einem Ventil, das den Gasdurchsatz durch die Plasmaquelle und/oder Reaktionszone alternierend erhöht oder reduziert, ausgestattet ist.

26. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass der Gasaustrittskanal mit einem Ventil, das alternierend die Querschnittsfläche vergrößert oder verringert, ausgestattet ist.

27. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass partiell Plasmakammerwände und/oder Elektroden bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensilanen oder Halogengermanen aus Silizium oder Germanium bestehen und/oder mit Silizium oder Germanium beschichtet sind.

28. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmakammerwände und/oder Elektroden und/oder Reaktionskammerwände partiell oder vollflächig aus einer Silizium- oder Germaniumverbindung aus der Gruppe der Dioxide, Monoxide, Nitride, Carbide bestehen.

29. Vorrichtung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmakammerwände und/oder Elektroden partiell oder vollflächig mit einer Silizium- oder Germaniumverbindung aus der Gruppe Dioxide, Monoxide, Nitride, Carbide, amorphes Silizium oder amorphes Germanium und/oder halogenierte Polysilane oder -germane beschichtet sind.

30. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Plasmaquellen mindestens einen Permanent- und/oder Elektromagneten enthält und zur Stützung der Gasentladung mittels geeigneter Magnetfelder ausgebildet ist.

31. Verfahren zur plasmagestützten Synthese von halogenier- ten Polysilanen und Polygermanen mit einer Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die mit Cl oder F halogenierten Elemente Si und Ge mit H 2 in der Vorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der

folgenden zur plasmagestützten Oligo- oder Polymerisation gebracht werden.

32. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass in die Plasma- und/oder in die Reaktionszone bei einer Oligo- oder Polymerisation und von Halogensilanen oder Halogengermanen Hydriosilane oder Hydriogermane in geringen Konzentrationen vorzugsweise bis zu 10 % eingeführt werden.

33. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass durch alternierende Veränderung der Querschnitts- fläche des Austrittskanales die Druckeinstellung im Reaktor diskontinuierlich erfolgt.

34. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckeinstellung im Reaktionsvolumen kontinuierlich erfolgt.

35. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmaerzeugung im Druckbereich von 0,01-1.013 hPa stattfindet.

36. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmaerzeugung im Druckbereich oberhalb von 1.013 hPa stattfindet.

37. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass die Plasmakammerwände, Reaktorwände und/oder Elek-

troden bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensi- lanen oder -germanen mit halogenierten Polysilanen oder -germanen in Form eines Fallfilms partiell oder vollflächig beschichtet werden.

38. Verfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, dass der Fallfilm bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensilanen oder -germanen durch Einbringen von flüssigen halogenierten Polysilanen oder -germanen in den Reaktor erzeugt wird.

39. Verfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, dass der Fallfilm bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensilanen oder -germanen durch Umpumpen von flüssigen halogenierten Polysilanen oder -germanen erzeugt wird.

40. Verfahren nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensilanen oder -germanen die flüssigen halogenierten Polysilane oder -germane kontinuierlich erneuert werden.

41. Verfahren nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensilanen oder -germanen die flüssigen halogenierten Polysilane oder -germane diskontinuierlich erneuert werden.

42. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass mittels geeigneter Magnetfelder das Plasma mit mindestens einem der Ausgangsstoffe lokalisiert wird.

43. Verfahren nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, dass die Magnetfelder in mindestens einer der Plasmaquellen bewegt und/oder oder gepulst werden.

44. Verfahren nach Anspruch 31 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensila- nen oder -germanen die erzeugten halogenierten Polysilane oder -germane mittels eines Wischers von den Reaktorwänden und Elektroden entfernt werden.

45. Verfahren nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Oligo- oder Polymerisation von Halogensila- nen oder -germanen die erzeugten halogenierten Polysilane oder -germane diskontinuierlich von den Reaktorwänden und Elektroden entfernt werden.

Description:

"Plasmaαestützte Synthese"

Mit der Erfindung wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zur plasmagestützten Synthese von halogenierten Polysila- nen und Polygermanen zur Verfügung gestellt.

Die Erfindung dient zur besonders vorteilhaften plasmagestützten Umsetzung von Halogensilanen oder Halogengermanen zu halogenierten Oligo- und Polysilanen (im Folgenden "Polysilane" genannt) oder Oligo- und Polygermanen (im Folgenden "Polygermane" genannt) in der Form Si n X n bis Si n X 12n+21 , oder Ge n X n bis Ge n X (2n+2) durch die Erzeugung und Verwendung von Plasmen, die geeignete Verwendung unterschiedlicher Plasmareaktionskammern und das Abtrennen ausgewählter Plasmaspezies zur Verwendung in den nächsten Reaktionsschritten. Nicht einschränkende Beispiele für Halogensilane und -germane sind SiCl 4 , SiF 4 , GeF 4 , GeCl 4 .

Bekannt sind Verfahren, bei denen z.B. Trichlorsilan aus SiCl 4 und H 2 in einem Plasma hergestellt wird, wie in der WO 81/03168 Al beschrieben.

Weiterhin ist die Erzeugung eines Plasmareaktionsgemisches aus den notwendigen Reaktionsteilnehmern in einem Plasmareaktor mit Hilfe von elektromagnetischen Wechsel- feidern und/oder elektrischen Feldern bekannt, wie in der DE 10 2005 024 041 Al beschrieben.

Es ist deshalb ein plasmagestütztes Syntheseverfahren für Polysilane und -germane zu schaffen, mit dem die jeweiligen Reaktionsbedingungen mit dem Durchlaufen unterschiedlicher Reaktions- und Ruhezonen besser kontrolliert werden können.

Dies wird erreicht durch eine Vorrichtung zur plasmagestützten Synthese von halogenierten Polysilanen und -ger-

manen mit dem Merkmal des Patentanspruches 1, sowie einem Verfahren zur plasmagestützten Synthese von halogenierten Polysilanen und -germanen mit den Merkmalen des Patentanspruches 31.

Das neue erfindungsgemäße Verfahren zur plasmagestützten Synthese von Polysilanen oder -germanen in der erfindungsgemäßen Vorrichtung unterscheidet sich von dem gegebenen Stand der Technik dadurch, dass in Vorkammern zum Plasmareaktor ausgewählte Ausgangsstoffe durch die Einwirkung elektrischer Felder und/oder elektromagnetischer Wechselfelder ionisiert und dissoziiert werden und ausgewählte unterschiedliche Plasmaspezies aus einer oder mehreren Vorkammern dem Plasmareaktor zugeführt werden und dort spezifischen Reaktionsbedingungen ausgesetzt werden, sowie unterschiedliche Plasmareaktionszonen oder auch Ruhezonen durchlaufen können, um ein definiertes Endprodukt mit optimaler Stoff- und/oder Energieausnutzung und maximaler Ausbeute zu erhalten. Hierzu wird z.B. vorgesehen, katalytische Mengen Hydriosilane oder Hydriogermane der Reaktion beizumischen. Durch alternierende Veränderung der Querschnittsfläche des Austrittska- nales des Reaktors und/oder durch Anwendung eines FaIl- films wird die Ausbeute an gewünschtem Produkt positiv beeinflusst .

Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren zur plasmagestützten Synthese von halogenierten Polysilanen und -germanen wird an unterschiedlichen bestimmungsgemäßen Plasmareaktoren in den folgenden Ausführungsbeispielen zur Erzeugung von halogenierten Polysilanen dargestellt:

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Plasmareaktor in schematischer Darstellung in einer ersten Ausge

staltung,

Fig. 2 zeigt einen erfindungsgemäßen Plasmareaktor in schematischer Darstellung in einer zweiten Ausgestaltung und

Fig. 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Plasmareaktor in schematischer Darstellung in einer dritten Ausgestaltung.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist in den Fig. 1 bis 3 dargestellt. Der Reaktionsablauf erfolgt wie folgt:

In der in Fig. 1 dargestellten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung: Die gesamte Apparatur wird gründlich inertisiert und evakuiert bis ein Druck von unter 10 Pa erreicht ist. Dann wird über die Zuführung 1 wahlweise die rechte Reaktionskammer 15 zur induktiven Plasmaerzeugung oder die linke Reaktionskammer 2 zur kapazitiven Plasmaerzeugung mit Reaktionsgas 1 "Wasserstoff oder Halogensilan/-german" beaufschlagt, bis ein geeigneter Druck für die Plasmazündung erreicht ist.

Nun wird die jeweilige Plasmaquelle in Betrieb genommen, wobei ein Plasma mit Reaktionsgas 1 gezündet und der Druck in der Reaktionskammer auf den gewünschten Arbeitsdruck eingeregelt wird. Dabei ist die in die Plasmaquelle 2 oder 15 eingespeiste elektrische Leistung sorgfältig nachzuregeln, damit das Plasma nicht erlischt. Durch Erden oder Anlegen einer Spannung an das Abfanggitter für Plasmaspezies 4 oder 16 kann das Verhältnis der geladenen zu den ungeladenen Plasmaspezies, die aus der Vorkammer in die Hauptkammer 31 hineinströmen, wahlweise verändert werden, indem man z.B. Elektronen in die Vorkammer reflektiert oder auffängt.

- A -

Nun wird das Reaktionsgas 2 "Halogensilan/-german bzw. Wasserstoff" unter sorgfältiger Druckkontrolle über die Gaszuführung 14 eingedüst, wobei es über den Gasdiffusor 17 im übergang zwischen der Vorkammer zur Hauptkammer 18 mit dem Reaktionsgas 1 gemischt wird. über die jeweils zweite Zuführung an den Vorkammern kann zur Unterstützung der Plasmazündung und/oder Produktbildung zusätzlich ein inertes Gas eingeleitet werden.

Es ist dabei zu beachten, dass keinesfalls gleichzeitig beide Reaktionsgase in dieselbe Vorkammer, welche mit Plasma betrieben wird, geleitet werden, da ansonsten die Produktbildung an unerwünschter Stelle (in der Vorkammer) stattfindet und ggf. im weiteren Reaktionsverlauf die Plasmastabilität beeinträchtigt oder sogar die Plasmaquelle 2 oder 15 beschädigt.

Im Gegensatz hierzu kann es jedoch erwünscht sein, das Reaktionsgas 2 zur Einstellung bestimmter Produkteigenschaften mit Reaktionsgas 1 zu vermischen, bevor es im Bereich 18 mit dem Reaktionsgas 1, welches durch ein Plasma geleitet wurde, zur Reaktion kommt.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, beide Reaktions- gase, ggf. verdünnt mit Inertgas, in den Vorkammern durch die Plasmaquellen 2 und 15 separat anzuregen und zur Reaktion in die Hauptkammer zu leiten. Unterstützend kann hierbei Reaktionsgas 1 und/oder 2 über die GasZuführung 14 eingeleitet werden. Im Hauptreaktionsraum 31 findet die Produktbildung statt, wobei die zugeführten Reaktionsteilnehmer zur Beeinflussung der Produktbildung optional einer zusätzlichen Energiezufuhr durch eine kontinuierlich 6 und/oder diskontinuierlich 8 betriebene Mikrowellenplasmaquelle in den Reaktionszonen 7 ausgesetzt werden können und in den Plasma-, Reaktions- 7 und Ruhe-

zonen 19 die Oligo- und Polymere gebildet werden.

Die entstehenden Reaktionsprodukte können sich an der Wandung des Hauptreaktionsraumes 31 niederschlagen und als Fallfilm an den Reaktorwänden herabfließen. Durch zusätzliche Montage eines Abfanggitters 21 kann nach dem oben beschriebenen Prinzip optional der Anteil ausgewählter Plasmaspezies, z.B. Erhöhung des Anteils von ungeladenen Plasmaspezies, in der Nachreaktionszone 22 variiert werden.

In der Nachreaktionszone 22 und der Nachruhezone 24 kann eine Qualitätskontrolle, z.B. durch Spektroskopie, zum Zwecke der Standardisierung der Reaktionsprodukte erfolgen, die in dem Auffangbehälter 11 gesammelt und abgeführt werden.

Ein Produkt, welches sich im Hauptreaktionsraum 31 abscheidet, kann im Auffangkanal 9 gesammelt und über das Mischventil 10 der Rückspülfraktion beigemischt werden, um eine geeignete Konsistenz der Rückspüllösung einzustellen. Produkt, welches nicht im Auffangkanal 9 gesammelt wird, fließt über den Abführstutzen 25 in den Auffangbehälter 11. Hier werden die gasförmigen Reaktionsprodukte über die Ableitung 26 von den flüssigen und festen Produkten getrennt. Die flüssigen Produkte werden entweder über die Absperrvorrichtung 27 in den Auffangbehälter 28 abgezogen oder als Teilstrom durch die Filtervorrichtung 13 über die Rücklaufpumpe 12 in die Rückspülleitung gedrückt.

Bei der in Fig. 2 dargestellten erfindungsgemäßen Vorrichtung: Hier handelt es sich um eine vereinfachte Ausführungsform des Reaktors aus Fig. 1, wobei keine Anregung der Reaktionsgase in separaten Vorkammern vorgesehen

ist, sondern die Energiebeaufschlagung ausschließlich in der Hauptreaktionskammer 31 durch mindestens eine Plasmaquelle 6 und/oder 8 mit Mikrowellenanregung erfolgt.

Reaktionsgas 1 wird über die Zuführung 1 eingeleitet und über den Gasdiffusor 17 mit Reaktionsgas 2, welches über die Zuführung 14 zugeführt wird, gemischt. Zur Stabilisierung des Plasmas kann wahlweise über die dritte Gaszuführung Inertgas dem Reaktionsgemisch zugesetzt werden. Bei Durchlaufen der Plasmareaktionszonen 7 in der Hauptkammer 31 werden die Reaktionsgase ionisiert und dissoziiert mit der Möglichkeit, dass in den abwechselnden Reaktions- und Ruhezonen die erwünschten Reaktionsprodukte entstehen. Die Vorgehensweise ist ansonsten analog zu der bei Zeichnung 1 beschriebenen.

Bei der in Fig. 3 dargestellten erfindungsgemäßen Vorrichtung: Hier handelt es sich um eine erweiterte Ausführungsform des Reaktors aus Fig. 2, wobei mindestens eine Plasmaquelle 6 und/oder 8 mit Mikrowellen- oder Hochspannungsanregung aktiviert wird und hauptsächlich zusätzliche Möglichkeiten zur Einspeisung der Reaktions- gase vorgesehen sind.

So kann wahlweise Reaktionsgas 1 in der Mischkammer 29 mit Reaktionsgas 2 vorgemischt werden, bevor es in den Hauptreaktionsräum 31 eintritt. Weiterhin wird erfindungsgemäß vorgesehen, dass zusätzlich noch nicht ionisierte oder dissoziierte Reaktionsteilnehmer als Teilmengenbeaufschlagung separat über die Zuleitungen 30, außerhalb der Mischkammer 29 den Reaktions- 7 und Ruhezonen 19 an unterschiedlichen Stellen in Strömungs- richtung gesondert zugeführt werden können, um die Plasmareaktion gezielt zu beeinflussen. Die Vorgehens- weise ist ansonsten analog zu der in Fig. 1 beschriebe-

nen .

Ausführungsbeispiel A

Die Fig. 3 illustriert partiell die Funktion der Vorrichtung in diesem Ausführungsbeispiel, wobei die Rücklauf- pumpe 12 deaktiviert bleibt. Wasserstoff (H 2 ) und SiIi- ciumtetrachlorid (SiCl 4 ) werden in die Mischkammer (29) eingespeist. Das Gemisch aus H 2 und SiCl 4 (8:1) wird in den Reaktor eingeleitet, wobei der Prozessdruck im Bereich von 10-20 hPa konstant gehalten wird. Das Gasgemisch durchläuft drei aufeinander folgende Plasmazonen 7, 22 auf einer Länge von 10 cm. Die erste und dritte Plasmazone werden mittels einer Hochspannungsentladung erzeugt, wobei die Elektroden 2 in direktem Kontakt mit Plasma 7, 22 sind. Dabei nehmen die erste und dritte Plasmazone eine Leistung von ca. 10 W auf. Die mittlere Plasmazone wird mittels einer diskontinuierlich betriebenen Mikrowellenquelle 8 erzeugt. Der Reaktor ist mit einer Innenwand aus Quarz ausgestattet. Im Bereich der mittleren Plasmazone dringt die Mikrowellenstrahlung durch ein Quarzrohr mit einem Innendurchmesser von 25 mm auf einer Länge von 42 mm in das Plasmavolumen ein. Dieses Plasma wird mittels gepulster Mikrowellenstrahlung (2,45 GHz) mit Pulsenergien von 500-4.000 W und einer Pulsdauer von 1 ms gefolgt von 9 ms Pause generiert. Dieser Betriebsmodus der Plasmaquelle 8 entspricht einer äquivalenten mittleren Leistung von 50-400 W. Die Produktbildung startet simultan mit dem Zünden der Plasmaquellen 2, 8 und das Produkt scheidet sich sowohl in der Plasma- und Reaktionszone 7, 22 als auch in der Reaktionsberuhigungszone 24 auf einer Länge von ca. 10 cm unter der Reaktionszone 22 ab. Nach 6 Stunden wird das braune bis farblos-ölige Produkt in einem Röhrenofen unter Vakuum auf 800° C erhitzt. Es bildet sich ein grau-

schwarzer Rückstand (2,5 g) , der durch Röntgenpulver- diffraktometrie als kristallines Silicium bestätigt wurde .

Ausführungsbeispiel B

Die Fig. 1 illustriert partiell die Funktion der Vorrichtung in diesem Ausführungsbeispiel, wobei die Rücklauf- pumpe 12 und die Plasmaquellen 2, 6, 8, 23 deaktiviert bleiben. Wasserstoff (H 2 ) und Siliciumtetrachlorid (SiCl 4 ) werden über separate Zuführungen an unterschiedlichen Stellen getrennt in die Reaktionszone eingeführt. Ein H 2 -FIuSS von 600 sccm wird durch eine kommerzielle Plasmaquelle geleitet und dort im Plasma einer elektrischen Entladung im kHz-Bereich zu atomarem Wasserstoff gespalten. Der atomaren Wasserstoff enthaltende Gasstrom ver- lässt die Plasmaquelle durch eine Austrittsöffnung und durchströmt anschließend den Reaktor, dessen Innenwand (Durchmesser 100 mm) mit Quarzglas ausgekleidet ist. Stromabwärts, 5-10 cm unterhalb der Austrittsöffnung des atomaren Wasserstoffes, wird im Quarzrohr über eine ringförmige Anordnung von separaten Zuführungen dampfförmiges SiCl 4 dem Gasstrom beigemischt und stromabwärts am Ausgang aus der Plasmaquelle mit den AusgangsStoffen im Reaktionsvolumen vermischt. Der Prozessdruck wird im Bereich von 1 - 5 hPa konstant gehalten. Die Produktbildung startet simultan mit dem Zünden der Plasmaquelle 15 und das Produkt scheidet sich in der Reaktionszone im übergang von der Vorkammer zur Hauptkammer 18 als auch in geringerem Maße in der Nachreaktionszone 20 auf einer Gesamtlänge von ca. 30 cm unter der Reaktionszone ab. Nach einer Reaktionszeit von 6 Stunden wird das Produkt unter Inertgasatmosphäre aus dem Reaktor isoliert und als Mischung mit SiCl 4 in ein auf 800° C vorgeheiztes Quarzglasrohr eingetropft. Dabei werden 5,2 g Silicium als

grau-schwarzer Rückstand erhalten.

Ausführungsbeispiel C

Die Fig. 3 illustriert partiell die Funktion der Vorrichtung in diesem Ausführungsbeispiel, wobei die Rücklauf- pumpe 12 deaktiviert bleibt. Wasserstoff (H 2 ) und SiIi- ciumtetrafluorid (SiF 4 ) werden in der zuvor auf Hochvakuum evakuierten Mischkammer 29 mit einem Volumen von ca. 2,5 1 stationär bei geschlossenem Ventil 14 gemischt. Das eingestellte äquimolare Gemisch von H 2 und SiF 4 (je 45 mMol) wird in den Reaktor eingeleitet, wobei der Prozessdruck von 10-20 hPa konstant gehalten wird. Das Gasgemisch durchläuft drei aufeinander folgende Plasmazonen 7, 22 auf einer Länge von 10 cm. Die erste und dritte Plasmazone werden mittels einer Hochspannungsentladung erzeugt, wobei die Elektroden 2 in direktem Kontakt mit Plasma 7, 22 sind. Dabei nehmen die erste und dritte Plasmazone eine Leistung von ca. 10 W auf. Die mittlere Plasmazone wird mittels einer diskontinuierlich betriebenen Mikrowellenquelle 8 erzeugt. Der Reaktor ist mit einer Innenwand aus Quarz ausgestattet. Im Bereich der mittleren Plasmazone dringt die Mikrowellenstrahlung durch ein Quarzrohr mit einem Innendurchmesser von 13 mm auf einer Länge von 42 mm in das Plasmavolumen ein. Dieses Plasma wird mittels gepulster Mikrowellenstrahlung (2, 45 GHz), mit einer Pulsenergie von 800 W und einer Pulsdauer von 1 ms gefolgt von 19 ms Pause, generiert. Dieser Betriebsmodus der Plasmaquelle 8 entspricht einer äquivalenten mittleren Leistung von 40 W. Die Produktbildung startet simultan mit dem Zünden der Plasmaquellen 2, 8 und das Produkt scheidet sich sowohl in der Plasma- und Reaktionszone 7, 22 als auch in der Reaktionsberuhi- gungszone 24 auf einer Länge von ca. 10 cm unter der Reaktionszone 22 ab. Nach ca. 7 Stunden werden 0,63 g (ca.

20 % der Theorie) eines weißen bis bräunlichen Feststoffes erhalten. Beim Erwärmen auf 800° C im Vakuum zersetzt sich das Material und es entsteht Silicium.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Realisierung der plasmagestützten Synthese von halogenierten Polysilanen und Polygermanen ist in den Fig. 1 bis 3 mit folgenden Bezugszeichen versehen:

Bezugszeichenliste

1. Zuführung Reaktionsgas 1 in Vorkammer 1

2. Elektroden für kapazitive Einkopplung

3. Dielektrische Beschichtung der Elektroden

4. Abfanggitter für Plasmaspezies aus der Vorkammer mit der kapazitiv gekoppelten Plasmaquelle

5. Rückspülleitung für gasförmige oder flüssige Reaktionselemente

6. Kontinuierlich betriebene Mikrowellenquelle

7. Plasmareaktionszonen 1 und 2 in der Hauptkammer

8. Diskontinuierlich betriebene Mikrowellenquelle

9. Ringförmiger Auffangkanal für flüssige Reaktionsprodukte zwecks Rückspülung

10. Mischventil für Rückspülung

11. Auffangbehälter für Reaktionsprodukte

12. Rücklaufpumpe

13. Filtervorrichtung

14. Gaszuführung

15. Induktive Einkopplung Reaktionsgas 2 in Vorkammer 2

16. Abfanggitter für Plasmaspezies aus der Vorkammer mit der induktiv gekoppelten Plasmaquelle

17. Gasdiffusor

18. übergang Vorkammer zur Hauptkammer

19. Ruhezone für Reaktionsteilnehmer

20. Nachreaktionszone

21. Abfanggitter für Plasmaspezies

22. Reaktionszone

23. Mikrowellengenerator

24. Reaktionsberuhigungszone

25. Abführstutzen für Reaktionsprodukte

26. Ableitung gasförmiger Reaktionsprodukte mit Absperrvorrichtung

27. Absperrvorrichtung für flüssige Reaktionsprodukte

28. Auffangbehälter für flüssige Reaktionsprodukte

29. Mischkammer

30. Zuleitungen für Reaktionsteilnehmer in den Reaktionsraum

31. Hauptreaktionsräum




 
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