25. September 2023 Plasmabehandlung mit Flüssigkeitskühlung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung eines Werkstücks, insbesondere zur Reinigung, Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung eines Werkstücks, sowie eine Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere Reinigung, Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung, eines bandförmigen Werkstücks. Verfahren zur Reduktionsbehandlung von Werkstücken werden zum Beispiel durchgeführt, um eine bessere thermische und/oder elektrische Kontaktierbarkeit oder eine bessere Benetzbarkeit der Werkstückoberflächen, zum Beispiel mit Lot, zu erreichen. Die Reduktionsbehandlung von Werkstücken zielt häufig darauf ab, nachfolgende Prozessschritte an den Werkstücken, wie ein Verkleben oder Verlöten mit weiteren Werkstücken, zu erleichtern oder überhaupt erst zu ermöglichen. Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zur Reduktionsbehandlung bekannt. Einige dieser Verfahren setzten zum Beispiel chemische Reduktionsmittel wie Flussmittel ein. Diese sind allerdings typischerweise korrosiv und gesundheitsschädlich bzw. setzen gesundheitsschädliche Dämpfe frei. Weiterhin sind Reduktionsverfahren mittels Niederdruckplasmen bekannt, zum Beispiel aus der WO 00/29642 A1. Derartige Niederdruck-Verfahren haben aufgrund der hierbei erforderlichen Ein- und Ausschleusevorgänge jedoch den Nachteil, dass sie sich nur mit größerem technischem Aufwand in einen kontinuierlichen Produktionsbetrieb einbetten lassen. Darüber hinaus sind selektive Reduktionsbehandlungen, bei denen nur bestimmte Teile einer Werkstückoberfläche reduziert werden sollen, bei solchen Niederdruck-Verfahren schwer umzusetzen. Es ist auch darüber nachgedacht worden, atmosphärische Plasmaverfahren zur Reduktionsbehandlung einzusetzen. Es wurde jedoch festgestellt, dass es bei diesen Verfahren häufig zu einer schnellen Reoxidation der reduzierten Werkstückoberfläche kommt, so dass die betreffenden Werkstückoberflächen letztlich nicht zuverlässig von Oxiden befreit wurden. Weiterhin sind aus dem Stand der Technik verschiedene Verfahren zur Beschichtung von Werkstücken unter Einsatz eines atmosphärischen Plasmastrahls bekannt, so zum Beispiel aus der EP 1230414 B1, und es besteht ein Bedürfnis, Beschichtungsverfahren unter Einsatz eines atmosphärischen Plasmastrahls weiter zu verbessern. Weiterhin sind aus dem Stand der Technik verschiedene Verfahren zur Reinigung von Werkstücken bekannt, insbesondere für eine nachfolgende Beschichtung, und es besteht ein Bedürfnis, ein solches Reinigungsverfahren effizient durchzuführen. Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein verbessertes Verfahren und eine verbesserte Vorrichtung zur zuverlässigen Behandlung, insbesondere Reinigung, Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung, von Werkstücken zur Verfügung zu stellen, die sich insbesondere für einen Inline- Einsatz eignen und vorzugsweise eine selektive Behandlung, insbesondere Reinigung, Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung, an Werkstückoberflächen ermöglichen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Behandlung eines Werkstücks, bei dem ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt wird, bei dem ein zu behandelndes Werkstück mit einer Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird und bei dem eine Oberfläche des zu behandelnden Werkstücks, insbesondere des zu reinigenden, reduzierenden und/oder zu beschichtenden Werkstücks, und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird. Die vorgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß insbesondere gelöst durch ein Verfahren zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks, bei dem ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt wird, bei dem ein zu reduzierendes Werkstück mit einer SE/fu 220174WO 25. September 2023 Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird und bei dem eine Oberfläche des zu reduzierenden Werkstücks und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird. Es wurde festgestellt, dass sich eine Oberfläche eines Werkstücks auf diese Weise zuverlässig reduzieren lässt. Unter einer Reduktionsbehandlung einer Oberfläche eines Werkstücks wird insbesondere verstanden, dass Oxide an der Werkstückoberfläche chemisch umgewandelt werden, so dass sich nach der Reduktionsbehandlung an der dann reduzierten Werkstückoberfläche bzw. dem reduzierten Werkstückoberflächenabschnitt keine oder jedenfalls geringere oxidische Anteile befinden. Die Oxide an der Werkstückoberfläche können insbesondere dadurch reduziert werden, dass den Oxiden Sauerstoff entzogen und zum Beispiel anderweitig, insbesondere durch im Plasmastrahl enthaltene Spezies, chemisch gebunden wird. Durch eine Reduktionsbehandlung zum Beispiel einer Oberfläche eines Werkstücks aus Kupfer können zum Beispiel an der Oberfläche vorhandene Kupferoxide durch Entzug des Sauerstoffs in Kupfer umgewandelt werden. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde festgestellt, dass bei den bisherigen Versuchen von Reduktionsbehandlungen an Werkstückoberflächen mit einem atmosphärischen Plasmastrahl vor allem die Erwärmung des Werkstücks durch den Plasmastrahl zu einer verstärkten Reoxidation der Werkstückoberfläche geführt hat. Durch das Inkontaktbringen des Werkstücks mit einer Flüssigkeit kann bei dem hier beschriebenen Verfahren erreicht werden, dass das Werkstück im Bereich der zu reduzierenden Oberfläche gekühlt wird, so dass dieser Bereich nach der Reduktionsbehandlung weniger stark zur Reoxidation neigt. Weiterhin kann die Werkstückoberfläche durch den Kontakt mit der Flüssigkeit zumindest teilweise mit dieser bedeckt werden, wodurch ein direkter Kontakt der Werkstückoberfläche zu einer Sauerstoff-haltigen Atmosphäre in der Umgebung verhindert oder zumindest verringert wird, so dass eine Reoxidation auch auf diese Weise verhindert oder reduziert wird. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Für die Reduktionsbehandlung wird ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt und eine Oberfläche des zu reduzierenden Werkstücks und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt. Die eigentliche Reduktion von Oxiden an der Werkstückoberfläche kann also insbesondere dadurch bewirkt werden, dass eine Oberfläche des Werkstücks, insbesondere ein zu reduzierender Abschnitt der Werkstückoberfläche, mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird. Zusätzlich oder alternativ kann die Reduktion von Oxiden an der Werkstückoberfläche auch derart vorgenommen werden, dass an Stelle einer direkten Beaufschlagung des Werkstücks mit dem atmosphärischen Plasmastrahl, die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird, wodurch diese plasmaaktiviert wird. Es wurde festgestellt, dass auch eine auf diese Weise plasmaaktivierte Flüssigkeit einen reduzierenden Effekt auf die Oberfläche des Werkstücks bewirken kann. Bei dieser Ausgestaltung werden zudem eine besonders effektive Kühlung und Kontaktminderung zu einer Sauerstoff-haltigen Atmosphäre durch die Flüssigkeit erreicht. Es wurde zudem erkannt, dass eine Beaufschlagung der Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl den Wirkungsbereich der Reduktionsbehandlung über die Breite des Plasmastrahls hinaus erhöht, da die mit dem Plasmastrahl beaufschlagte Flüssigkeit auch außerhalb des unmittelbaren Einflussbereichs des Plasmastrahls eine Reduktionsbehandlung an der Werkstückoberfläche bewirkt. Anders als bei einer trockenen Reduktionsbehandlung mittels Plasmastrahl, bei der eine Werkstückoberfläche lediglich in dem mit dem Plasmastrahl beaufschlagten Bereich einer Reduktionsbehandlung unterzogen wird, kann mit dem vorliegenden Verfahren mit einem Plasmastrahl damit ein größerer Werkstückoberflächenbereich einer Reduktionsbehandlung unterzogen werden, so dass zum Beispiel ein größeres Werkstück mit einer geringeren Anzahl von Plasmadüsen oder mit einer geringeren Anzahl von Übergängen einer Plasmareduktionsbehandlung unterzogen werden kann. Die reduzierende Wirkung des atmosphärischen Plasmastrahls kann dadurch erreicht werden, dass der atmosphärische Plasmastrahl mit einem reduzierenden Gas bzw. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Gasgemisch, beispielsweise Formiergas, erzeugt wird. Zusätzlich oder alternativ ist es möglich, dass dem atmosphärischen Plasmastrahl ein reduzierendes Mittel zugeführt oder auf andere Weise mit der zu reduzierenden Oberfläche des Werkstücks in Kontakt gebracht wird, beispielsweise mit der Flüssigkeit. Insbesondere dient das Verfahren zur Reduktionsbehandlung an zumindest teilweise metallischen Werkstückoberflächen eines Werkstücks, das zumindest teilweise aus Metall, zum Beispiel einer Metalllegierung, besteht. Bei dem Metall kann es sich beispielsweise um Kupfer handeln. Bei dem Werkstück kann es sich insbesondere um ein bandförmiges Werkstück, insbesondere um ein Metallband, handeln. Die Reduktionsbehandlung bandförmiger Werkstücke kann beispielsweise zur Vorbereitung der Werkstückoberfläche für eine nachfolgende Beschichtung, insbesondere Bandbeschichtung, erfolgen. Die zuvor genannte Aufgabe wird erfindungsgemäß insbesondere weiterhin gelöst durch ein Verfahren zur Beschichtung eines Werkstücks, bei dem ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt wird, bei dem ein zu beschichtendes Werkstück mit einer Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird und bei dem eine Oberfläche des zu beschichtenden Werkstücks und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird. Es wurde festgestellt, dass sich eine Oberfläche eines Werkstücks auf diese Weise zuverlässig und gleichmäßig beschichten lässt. Das Werkstück kann bei dem Verfahren insbesondere mit einer Metallschicht beschichtet werden. Für die Beschichtung wird der Flüssigkeit insbesondere ein Precursor, vorzugsweise ein Salz, zugegeben, insbesondere ein Salz in der Flüssigkeit gelöst. Es wurde festgestellt, dass sich eine Werkstückoberfläche auf diese Weise effektiv beschichten lässt, wobei der Precursor oder ein Reaktionsprodukt einer Reaktion des Precursors die Beschichtung bildet. Der atmosphärische Plasmastrahl oder durch den SE/fu 220174WO 25. September 2023 atmosphärischen Plasmastrahl in der Flüssigkeit erzeugte reaktive Spezies, wie zum Beispiel OH-, können insbesondere eine chemische Redoxreaktion bewirken, bei der der Precursor oder ein Bestandteil davon, insbesondere ein dissoziierter Bestandteil eines als Precursor in der Flüssigkeit gelösten Salzes, durch Elektronenaufnahme reduziert wird und eine Beschichtung auf der Oberfläche des Werkstücks bildet. Bei dem dissoziierten Bestandteil kann es sich insbesondere um einen ionischen Rest eines Salzes, insbesondere um einen kationischen Rest, insbesondere metallionischen Rest eines Salzes handeln. Wird als Precursor beispielsweis ein Metallsalz, wie zum Beispiel ein Kupfersalz, verwendet, so kann das Metallkation des Metallsalzes, wie zum Beispiel Cu ²⁺ , durch Wechselwirkung mit dem atmosphärischen Plasmastrahl oder mit der durch den atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagten Flüssigkeit dem elementaren Metall, wie zum Beispiel zu Cu, reduziert werden, so dass sich auf der Oberfläche des zu beschichtenden Werkstücks elementares Metall, wie zum Beispiel Cu, abscheidet und sich auf diese Weise eine Metallbeschichtung, wie zum Beispiel Kupferbeschichtung, bildet. Bei dem hier beschriebenen Verfahren zur Beschichtung eines Werkstücks wird unter einer Reduzierung insbesondere die Aufnahme von ein oder mehreren Elektroden verstanden. An der chemischen Redoxreaktion kann Sauerstoff beteiligt sein, erforderlich ist dies jedoch nicht. Durch das Inkontaktbringen des Werkstücks mit einer Flüssigkeit kann bei dem Verfahren zur Beschichtung eines Werkstücks eine gleichmäßige Beschichtung, insbesondere durch den Precursor oder durch ein Reaktionsprodukt einer Reaktion des Precursors, erreicht werden. Weiterhin kann das Werkstück auf diese Weise im Bereich der zu beschichtenden Oberfläche gekühlt und/oder vor einem direkten Kontakt zu einer Sauerstoff-haltigen Atmosphäre in der Umgebung geschützt werden, wodurch einer Umkehrung einer durch den Plasmastrahl bewirkten Redoxreaktion SE/fu 220174WO 25. September 2023 oder einer Oxidation der reduzierten Bestandteile oder der Werkstückoberfläche entgegengewirkt werden kann. Für die Beschichtung wird ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt und eine Oberfläche des zu beschichtenden Werkstücks und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt. Die eigentliche Beschichtung der Werkstückoberfläche kann also insbesondere dadurch bewirkt werden, dass eine Oberfläche des Werkstücks, insbesondere ein zu beschichtender Abschnitt der Werkstückoberfläche, mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird, wobei das Beschichtungsmaterial aus der Flüssigkeit, insbesondere durch den Precursor oder ein Reaktionsprodukt einer Reaktion des Precursors, zur Verfügung gestellt wird. Zusätzlich oder alternativ kann die Beschichtung der Werkstückoberfläche auch derart vorgenommen werden, dass an Stelle einer direkten Beaufschlagung des Werkstücks mit dem atmosphärischen Plasmastrahl, die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird, wodurch diese plasmaaktiviert wird. Es wurde festgestellt, dass eine auf diese Weise plasmaaktivierte Flüssigkeit durch die darin enthaltenen reaktiven Spezies, wie zum Beispiel OH-, eine Redoxreaktion an einem in der Flüssigkeit gelösten Precursor oder Bestandteil davon, insbesondere an einem dissoziierten Bestandteil eines als Precursor in der Flüssigkeit gelösten Salzes, bewirken kann, so dass es zu einer Beschichtung der Oberfläche des Werkstücks kommt. Bei dieser Ausgestaltung wird zudem eine besonders effektive Kühlung und Kontaktminderung zu einer Sauerstoff- haltigen Atmosphäre durch die Flüssigkeit erreicht. Es wurde zudem erkannt, dass eine Beaufschlagung der Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl den Wirkungsbereich der Beschichtung über die Breite des Plasmastrahls hinaus erhöht, da die mit dem Plasmastrahl beaufschlagte Flüssigkeit auch außerhalb des unmittelbaren Einflussbereichs des Plasmastrahls eine Beschichtung an der Werkstückoberfläche bewirkt. Anders als bei einer trockenen Beschichtung mittels Plasmastrahl, bei der eine Werkstückoberfläche lediglich in dem mit dem Plasmastrahl beaufschlagten Bereich beschichtet wird, kann mit dem SE/fu 220174WO 25. September 2023 vorliegenden Verfahren mit einem Plasmastrahl damit ein größerer Werkstückoberflächenbereich beschichtet werden, so dass zum Beispiel ein größeres Werkstück mit einer geringeren Anzahl von Plasmadüsen oder mit einer geringeren Anzahl von Übergängen beschichtet werden kann. Der atmosphärische Plasmastrahl kann beispielsweise mit Stickstoff (N2), Argon, Luft, Formiergas (Stickstoff-Wasserstoff-Mischung) oder einer Argon-Wasserstoff- Mischung erzeugt werden. Der Plasmastrahl selbst hat bereits eine gewisse reduzierende Wirkung, selbst wenn er mit einem grundsätzlich nicht reduzierenden Gas wie Stickstoff erzeugt wird, so dass der Plasmastrahl zum Beispiel eine Redoxreaktion an einem als Precursor in der Flüssigkeit gelösten Salz bzw. einem dissoziierten Bestandteil des Salzes bewirken kann. Um durch den atmosphärischen Plasmastrahl eine Redoxreaktion an einem Precursor in der Flüssigkeit, insbesondere an einem als Precursor in der Flüssigkeit gelösten Salz bzw. einem dissoziierten Bestandteil des Salzes zu bewirken oder zu verstärken, wird der atmosphärische Plasmastrahl vorzugsweise mit einem reduzierenden Gas bzw. Gasgemisch, beispielsweise Formiergas oder einer Argon-Wasserstoff-Mischung, erzeugt. Zusätzlich oder alternativ ist es möglich, dass dem atmosphärischen Plasmastrahl ein reduzierendes Mittel zugeführt oder auf andere Weise mit der zu beschichtenden Oberfläche des Werkstücks und/oder der Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird. Wird beispielsweise der Plasmastrahl mit Luft, Stickstoff oder Argon erzeugt, so kann dem Plasmastrahl oder der Flüssigkeit zum Beispiel ein Wasserstoff- haltiges Mittel zugegeben werden oder eine Wasserstoff-haltige Flüssigkeit verwendet werden, um Wasserstoff für die Redoxreaktion bereitzustellen. Auf diese Weise kann eine stärkere Beschichtungswirkung erreicht werden. Bei dem zu beschichtenden Werkstück kann es sich beispielsweise um ein Werkstück aus Polymer, Glas, Metall, Holz, Keramik, Leder oder Textilmaterial, wie zum Beispiel SE/fu 220174WO 25. September 2023 Stoff, handeln. Das zu beschichtende Werkstück kann auch aus verschiedenen Materialien bestehen, wobei das Werkstück im Bereich der zu beschichtenden Oberfläche vorzugsweise aus ein oder mehreren der folgenden Materialien besteht: Polymer, Glas, Metall, Holz, Keramik, Leder oder Textilmaterial. Bei dem zu beschichtenden Werkstück kann es sich weiterhin insbesondere um ein bandförmiges Werkstück, insbesondere um ein Metallband, handeln. Die zuvor genannte Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin insbesondere gelöst durch ein Verfahren zur Reinigung eines Werkstücks, bei dem ein atmosphärischer Plasmastrahl erzeugt wird, bei dem ein zu reinigendes Werkstück mit einer Flüssigkeit in Kontakt gebracht wird und bei dem eine Oberfläche des zu reinigenden Werkstücks und/oder die Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl beaufschlagt wird. Es wurde festgestellt, dass sich eine Oberfläche eines Werkstücks auf diese Weise zuverlässig und gleichmäßig reinigen lässt. Bei dem zu reinigenden Werkstück kann es sich weiterhin insbesondere um ein bandförmiges Werkstück, insbesondere um ein Metallband, handeln. Die zuvor genannte Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin gelöst durch eine Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere zur Reinigung, Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung, eines bandförmigen Werkstücks, insbesondere eines Metallbands, insbesondere zur Durchführung des zuvor beschriebenen Verfahrens zur Behandlung eines Werkstücks, insbesondere des zuvor beschriebenen Verfahrens zur Reduktionsbehandlung oder des zuvor beschriebenen Verfahrens zur Beschichtung oder des zuvor beschriebenen Verfahrens zur Reinigung oder einer jeweiligen Ausführungsform davon, mit einer Tauchbadeinrichtung, die dazu eingerichtet ist, ein bandförmiges Werkstück durch ein Tauchbad zu führen und mit einer Plasmaquelle zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls, wobei die Plasmaquelle dazu angeordnet und eingerichtet ist, im Betrieb das Tauchbad oder ein durch das Tauchbad der Tauchbadeinrichtung geführtes bandförmiges Werkstück mit einem atmosphärischen Plasmastrahl zu beaufschlagen. Mit einer solchen Vorrichtung lassen SE/fu 220174WO 25. September 2023 sich bandförmige Werkstücke, insbesondere Metallbänder, effektiv und zuverlässig behandeln, insbesondere einer Reduktionsbehandlung unterziehen und/oder beschichten und/oder reinigen. Weiter lässt sich eine solche Vorrichtung gut inline in einen kontinuierlichen Produktionsbetrieb integrieren. Die Plasmadüse kann insbesondere dazu angeordnet und eingerichtet sein, im Betrieb ein durch die Tauchbadeinrichtung geführtes bandförmiges Werkstück mit dem atmosphärischen Plasmastrahl zu beaufschlagen. Auf diese Weise kann die Behandlung, insbesondere Reinigung und/oder Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung, durch die direkte Beaufschlagung des Werkstücks mit dem Plasmastrahl erreicht werden. Weiterhin kann die Plasmadüse auch dazu angeordnet und eingerichtet sein, im Betrieb das Tauchbad mit dem atmosphärischen Plasmastrahl zu beaufschlagen. Wie zuvor in Bezug auf das Verfahren beschrieben, wurde festgestellt, dass die Behandlungswirkung, insbesondere die reinigende Wirkung und/oder reduzierende Wirkung und/oder Beschichtung, auch durch eine Beaufschlagung der mit dem bandförmigen Werkstück in Kontakt gebrachten Flüssigkeit mit dem atmosphärischen Plasmastrahl erreicht werden kann, so dass es einer direkten Beaufschlagung des Werkstücks mit dem Plasmastrahl nicht notwendigerweise bedarf. Eine Beaufschlagung der Flüssigkeit des Tauchbads mit dem Plasmastrahl hat zudem den Vorteil, dass sich die Behandlungswirkung, insbesondere Reduktionswirkung und/oder Beschichtung und/oder Reinigungswirkung, über die Breite des Plasmastrahls hinaus erhöht, so dass sich mit einer Plasmadüse breitere Oberflächenstreifen auf der Werkstückoberfläche einer Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, unterziehen lassen und zum Beispiel die Anzahl der Plasmadüsen, die zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, eines bandförmigen Werkstücks pro vorgegebener Breite erforderlich ist, insbesondere gegenüber einem trockenen Plasmabehandlungsverfahren, insbesondere einem trockenen Plasmareduktionsverfahren bzw. einem trockenen SE/fu 220174WO 25. September 2023 Plasmabeschichtungsverfahren bzw. einem trockenen Plasmabehandlungsverfahren, reduzieren lässt. Die Tauchbadeinrichtung kann insbesondere ein Behältnis zur Aufnahme eines Flüssigkeitsvolumens, das ein Tauchbad bildet, und Führungsmittel, die dazu angeordnet und eingerichtet sind, ein bandförmiges Werkstück durch das Tauchbad zu führen, aufweisen. Als Führungsmittel eignen sich beispielsweise Führungsrollen, die sich zudem gut in einen kontinuierlichen Produktionsbetrieb integrieren lassen. Die Vorrichtung kann Abgabe- und Aufnahmemittel aufweisen, die zur Abgabe des bandförmigen Materials vor der Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, und zur Aufnahme des bandförmigen Materials nach der Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, eingerichtet sind. Die Abgabe- und/oder Aufnahmemittel können beispielsweise als Rolle(n) ausgebildet sein, so dass das bandförmige Material zur Abgabe von dem Abgabemittel abgerollt oder zur Aufnahme auf das Aufnahmemittel aufgerollt werden kann. Durch diese Ausgestaltung wird eine kompakte Lagerung des Materials ermöglicht und der Kontakt zwischen dessen Oberfläche und der Sauerstoff-haltigen Atmosphäre in vorteilhafter Weise vermindert, so dass die oxidative Wirkung der Atmosphärenluft auf die Oberfläche des bandförmigen Werkstücks verringert wird. Weiterhin kann die Vorrichtung Transportmittel für den Transport des bandförmigen Werkstücks durch die Tauchbadeinrichtung aufweisen. Diese Transportmittel können durch die Führungsmittel, beispielsweise durch rotierende Rollen, und/oder durch die Abgabe- und Aufnahmemittel, beispielsweise durch angetriebene Abgabe- und/oder Aufnahmemittel, gebildet werden. Alternativ oder zusätzlich können gesonderte Transportmittel vorgesehen werden. Ferner kann die Vorrichtung Sensoren zur Temperaturmessung der Flüssigkeit und/oder des Werkstücks aufweisen, wodurch eine Überwachung und/oder Regelung SE/fu 220174WO 25. September 2023 des Betriebs ermöglicht wird. Insbesondere kann auf diese Weise die Temperatur des Werkstücks, beispielsweise bei Austritt aus dem Tauchbad, geregelt werden, so dass im Tauchbad, beispielsweise durch dessen Kühlung mit vorzugsweise vorgesehenen Kühlmitteln, ein Aufheizen des bandförmigen Werkstücks über einen vorgegebenen Temperaturwert verhindert wird, um Reoxidationsprozesse oder allgemein Oxidationsprozesse nach Austritt aus dem Tauchbad zu verhindern. Bei einer zu starken Temperaturerhöhung des Werkstücks und/oder des Tauchbads können zum Beispiel die Kühlleistung vorgesehener Kühlmittel erhöht, die Transportgeschwindigkeit des Werkstücks durch das Tauchbad und/oder die Intensität des Plasmastrahls geregelt werden. Weiterhin kann die Vorrichtung mehrere Plasmaquellen aufweisen. Zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, großer Flächen, beispielsweise breiter bandförmiger Werkstücke oder mehrerer nebeneinander angeordneter bandförmiger Werkstücke, können die Plasmaquellen insbesondere quer zur Transportrichtung des bandförmigen Werkstücks angeordnet sein. Zusätzlich oder alternativ können auch mehrere Plasmaquellen entlang der Transportrichtung des bandförmigen Werkstücks vorgesehen sein, um eine besonders schnelle Führung des bandförmigen Werkstücks mit ausreichender Behandlungswirkung, insbesondere ausreichender reduzierender Behandlungswirkung und/oder ausreichender Beschichtung und/oder ausreichender Reinigung, zu ermöglichen. Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsformen der Verfahren und der Vorrichtung beschrieben, wobei die einzelnen Ausführungsformen jeweils unabhängig voneinander für das Verfahren zur Behandlung, insbesondere für das Verfahren zur Reduktionsbehandlung, für das Verfahren zur Beschichtung und das Verfahren zur Reinigung, und für die Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, gelten. Darüber hinaus können die einzelnen Ausführungsformen beliebig miteinander kombiniert werden. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Bei einer Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird das Werkstück mit der Flüssigkeit in Kontakt gebracht, indem das Werkstück vor der Beaufschlagung der Oberfläche oder der Flüssigkeit mit dem Plasmastrahl in einem Flüssigkeitsvolumen angeordnet, insbesondere untergetaucht wird. Auf diese Weise wird der Kontakt zwischen Flüssigkeit und Werkstück vergrößert, so dass eine bessere Kühlung des Werkstücks, insbesondere im Bereich der zu behandelnden, insbesondere zu reduzierenden und/oder zu beschichtenden und/oder zu reinigenden, Werkstückoberfläche, durch die Flüssigkeit erreicht wird. Weiterhin kann auf diese Weise der Kontakt der Werkstückoberfläche zu einer ggf. Sauerstoff- haltigen Atmosphäre reduziert werden. Auf diese Weise lässt sich eine Oxidation oder Reoxidation der behandelten, insbesondere reduzierten und/oder beschichteten und/oder gereinigten, Werkstückoberfläche verhindern oder zumindest vermindern. Vorzugsweise wird das Werkstück derart in dem Flüssigkeitsvolumen angeordnet, dass die Überdeckungshöhe des Flüssigkeitsvolumens über einer zur Oberfläche des Flüssigkeitsvolumens gerichteten Oberfläche des Werkstücks, insbesondere der zu behandelnden, insbesondere zu reduzierenden und/oder zu beschichtenden und/oder zu reinigenden, Oberfläche des Werkstücks, mindestens 1 mm, vorzugsweise mindestens 3 mm, besonders bevorzugt mindestens 5 mm beträgt. Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird das Beaufschlagen mit dem atmosphärischen Plasmastrahl derart bewirkt, dass ein oberhalb des Werkstücks befindlicher Anteil des Flüssigkeitsvolumens durch den atmosphärischen Plasmastrahl lokal verdrängt wird. Auf diese Weise kann eine wirkungsvolle Beaufschlagung der zu behandelnden, insbesondere zu reduzierenden und/oder zu beschichtenden und/oder zu reinigenden, Oberfläche des Werkstücks mit dem atmosphärischen Plasmastrahl auch dann erreicht werden, wenn das Werkstück in der Flüssigkeit angeordnet, insbesondere darin untergetaucht ist. Durch das lokale Verdrängen der Flüssigkeit mit dem Plasmastrahl kann eine stärkere SE/fu 220174WO 25. September 2023 Reduktionswirkung und/oder gezieltere Beschichtung und/oder Reinigung erreicht werden. Der atmosphärische Plasmastrahl kann das Flüssigkeitsvolumen oberhalb des Werkstücks lokal insbesondere praktisch vollständig verdrängen, so dass am Ort der Plasmabeaufschlagung lokal keine Flüssigkeit oder lediglich ein dünner Flüssigkeitsfilm mit einer Höhe über der Werkstückoberfläche von weniger als 1 mm, insbesondere weniger als 10 µm, zum Beispiel im Größenbereich einiger Moleküllagen, verbleibt. Auf diese Weise kann eine praktisch direkte Beaufschlagung des Werkstücks mit dem Plasmastrahl und dadurch eine besonders starke und zielgerichtete Behandlung, insbesondere Reduktionswirkung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, erreicht werden. Da das Verdrängen der Flüssigkeit lokal erfolgt, bleibt das Werkstück außerhalb des Plasmastrahls ausreichend mit Flüssigkeit bedeckt und kann somit effektiv gekühlt und/oder von einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre abgeschirmt werden. Der atmosphärische Plasmastrahl kann das Flüssigkeitsvolumen oberhalb des Werkstücks alternativ auch so verdrängen, dass auch am Ort der Plasmabeaufschlagung ein makroskopisches Flüssigkeitsvolumen, beispielsweise mit einer Höhe von mindestens 1 mm, vorzugsweise mindestens 2 mm, weiter bevorzugt mindestens 3 mm, über der Werkstückoberfläche verbleibt. Auf diese Weise kann ebenfalls eine gute und gezielte Behandlungswirkung, insbesondere Reduktionswirkung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, erreicht werden. Gleichzeitig wird das die Flüssigkeit während der Plasmabeaufschlagung durchgehend von der Flüssigkeit bedeckt, so dass eine effizientere Kühlung der Werkstückoberfläche erreicht und ein direkter Kontakt zu Sauerstoff der umgebenden Atmosphäre unterbunden wird. Die Verdrängung des Flüssigkeitsvolumens, insbesondere der Grad der Verdrängung, kann zum Beispiel über den Abstand zwischen der Plasmadüse und der Oberfläche SE/fu 220174WO 25. September 2023 des Werkstücks und/oder über den Arbeitsgasfluss oder Arbeitsgasdruck der Plasmadüse eingestellt werden. Weiterhin kann die Verdrängung des Flüssigkeitsvolumens, insbesondere der Grad der Verdrängung, durch eine Anpassung der über dem Werkstück befindlichen Flüssigkeitshöhe beeinflusst werden. So kann beispielsweise bei geringeren Flüssigkeitshöhen zur lokalen Flüssigkeitsverdrängung bereits bei größerem Abstand zwischen Plasmadüse und Werkstück bzw. geringerem Arbeitsgasfluss oder –druck eine ausreichende lokale Wasserverdrängung erreicht werden. Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens, insbesondere zur Reinigung und/oder Reduktionsbehandlung, wird das Werkstück mit der Flüssigkeit in Kontakt gebracht, indem das Werkstück während und/oder nach der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl mit der Flüssigkeit beaufschlagt, insbesondere besprüht wird. Die Beaufschlagung mit der Flüssigkeit kann über die gesamte Oberfläche des Werkstücks oder lokal im Bereich der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl erfolgen. Durch das Beaufschlagen der Werkstückoberfläche mit der Flüssigkeit während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl kann das Werkstück gekühlt und/oder der Kontakt mit sauerstoffhaltiger Atmosphäre reduziert werden, zum Beispiel solange das Werkstück durch die Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl eine erhöhte Temperatur aufweist. Weiterhin kann die reduzierende Wirkung des atmosphärischen Plasmastrahls durch die Beaufschlagung mit der Flüssigkeit verstärkt oder erst erzeugt werden, beispielsweise indem eine Flüssigkeit mit, ggf. unter Einwirkung des Plasmastrahls, reduzierender Wirkung verwendet wird. Das Beaufschlagen, insbesondere Besprühen, des Werkstücks kann insbesondere gezielt und dosiert erfolgen. Insbesondere kann bei dieser Ausgestaltung des Verfahrens bedarfsgemäß ein großflächiger, länger andauernder Kontakt zwischen dem Werkstück und der Flüssigkeit vermieden werden, was in bestimmten Anwendungsfällen oder bei bestimmten Werkstückmaterialien vorteilhaft sein kann. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Durch das Beaufschlagen während oder nach der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl kann zudem eine Eigenschaft der Flüssigkeit gezielt beeinflusst werden, beispielsweise durch Temperierung der Flüssigkeit. Zudem ergibt sich aus einer lokalen Beaufschlagung der Vorteil einer geringeren erforderlichen Flüssigkeitsbereitstellung. Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird der atmosphärische Plasmastrahl unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases, insbesondere eines Wasserstoff-haltigen Arbeitsgases erzeugt. Das Arbeitsgas kann beispielsweise Wasserstoff (H2) und ein oder mehrere inerte Gase wie zum Beispiel Stickstoff (N2) oder Edelgase (z.B. Ar) enthalten. Ein denkbares Arbeitsgas ist zum Beispiel Formiergas, bei dem es sich um eine Mischung aus Wasserstoff und Stickstoff handelt. Das Formiergas kann beispielsweise einen Wasserstoffgehalt (H2) im Bereich von 1 bis 15 Vol.-% und einen Stickstoffgehalt (N2) im Bereich von 99 – 85 Vol.-% aufweisen. Bei Verwendung eines Wasserstoff-haltigen Arbeitsgases bewirkt der darin enthaltene Wasserstoff zusammen mit dem atmosphärischen Plasmastrahl eine starke Reduktionswirkung am Werkstück bzw. – wenn die Flüssigkeit mit dem Plasmastrahl beaufschlagt wird – in der Flüssigkeit. Insbesondere weist der mit einem Wasserstoff- haltigen Arbeitsgas erzeugte Plasmastrahl von sich aus eine reduzierende Wirkung auf, ohne dass diese anderweitig, wie zum Beispiel durch die Flüssigkeit, bewirkt werden muss. Auf diese Weise kann die Flüssigkeit beispielsweise eine Wasserstoff- freie Flüssigkeit oder eine Flüssigkeit, die Wasserstoff lediglich in stark gebundener Form enthält, beispielsweise eine organische Flüssigkeit, sein. Bei dem Verfahren zur Beschichtung kann durch die reduzierende Wirkung des Plasmastrahls insbesondere eine Reduktion von Metallionen zu elementarem Metall erfolgen, um das Werkstück mit Metall zu beschichten. Die Reduktion des Metallions SE/fu 220174WO 25. September 2023 kann insbesondere durch reaktive Spezies, wie zum Beispiel OH-, erfolgen, die durch Beaufschlagung der Flüssigkeit mit dem Plasmastrahl erzeugt werden. Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird als Flüssigkeit eine Wasserstoff-haltige Flüssigkeit, vorzugsweise Wasser-haltige Flüssigkeit, insbesondere Wasser, verwendet. Auf diese Weise kann die Flüssigkeit Wasserstoff bereitstellen, der in Kombination mit dem atmosphärischen Plasmastrahl eine stark reduzierende Wirkung herbeiführt. In diesem Fall ist es beispielsweise denkbar, dass zur Erzeugung des Plasmastrahls ein nicht-reduzierendes, beispielsweise inertes, Arbeitsgas verwendet wird, da die reduzierende Wirkung durch den Wasserstoff aus der Flüssigkeit bewirkt wird. Beispielsweise kann Luft zur Erzeugung des atmosphärischen Plasmastrahls verwendet werden, wodurch die Betriebskosten der Verfahren und der Vorrichtung gering gehalten werden können. Insbesondere können durch die Beaufschlagung der Flüssigkeit mit dem Plasmastrahl reaktive Spezies, wie zum Beispiel OH-, mit reduzierender Wirkung erzeugt werden. Bei dem Verfahren zur Beschichtung können zum Beispiel Metallionen durch die reaktiven Spezies zu elementarem Metall reduziert werden. Bei einer Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird als Flüssigkeit eine organische Flüssigkeit verwendet. Dies ist insbesondere vorteilhaft bei der Behandlung von Werkstücken aus wasserempfindlichen, beispielsweise korrosionsanfälligen, Materialien oder wenn auf dem Werkstück vorhandenes flüssiges Wasser für nachfolgende Verfahrensschritte nachteilig ist. Insbesondere kann durch die Verwendung einer organischen Flüssigkeit eine schnelle oder einfache Trocknung der Materialoberfläche erreicht werden, insbesondere bei Verwendung einer leicht flüchtigen organischen Flüssigkeit. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Die organische Flüssigkeit kann beispielsweise eine Brom-haltige Lösung sein, wodurch insbesondere zusätzlich zu einer Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung eine desinfizierende Wirkung an der Oberfläche des Werkstücks erreicht werden kann. Diese Ausgestaltung ist daher beispielsweise insbesondere für Produktionsprozesse von Werkstücken relevant, die für einen Einsatz in der Medizin oder für den Kontakt mit Lebensmittel vorgesehen sind. Bei einer Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird der atmosphärische Plasmastrahl mit einer Plasmadüse erzeugt, wobei die Plasmadüse eine Düsenöffnung aufweist, aus der im Betrieb der Plasmastrahl austritt. Auf diese Weise kann der Plasmastrahl gezielt ausgerichtet werden, insbesondere auf die zu behandelnde Werkstückoberfläche. Insbesondere erlaubt die Verwendung einer solchen Plasmadüse eine gezielte Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, bestimmter Abschnitte einer Oberfläche des Werkstücks. Weiterhin ist es auf diese Weise möglich, den Abstand zwischen der Düsenöffnung der Plasmadüse und der Oberfläche des Werkstücks anzupassen, wodurch die Behandlungswirkung, insbesondere Reduktionswirkung, Beschichtung und/oder Reinigung, oder die Verdrängung von Flüssigkeit zwischen der Oberfläche des Werkstücks und dem atmosphärischen Plasmastrahl eingestellt werden kann. Bei einer Ausführungsform werden die Plasmadüse und das Werkstück während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl relativ zueinander verfahren. Auf diese Weise können größere Oberflächenbereiche eines Werkstücks behandelt, insbesondere reduzierend behandelt und/oder beschichtet und/oder gereinigt, werden. Zudem können auf diese Weise zielgerichtete Behandlungen, insbesondere Reduktionsbehandlungen und/oder Beschichtungen und/oder Reinigungen, in bestimmten Abschnitten einer Oberfläche des Werkstücks durchgeführt werden. Bei einer Ausführungsform wird der atmosphärische Plasmastrahl mittels elektrischen Entladungen in einem Arbeitsgas erzeugt. Ein auf diese Weise erzeugter SE/fu 220174WO 25. September 2023 Plasmastrahl lässt sich gut ausrichten und hat sich als sehr effizient bei der Reduktion von Oxiden an Oberflächen von Werkstücken, insbesondere an Metalloberflächen, und/oder zur Erzeugung reaktiver Spezies mit reduzierender Wirkung erwiesen. Weiterhin hat sich gezeigt, dass sich mit einem solchen Plasmastrahl gute Beschichtungs- und/oder Reinigungsergebnisse im beschriebenen Beschichtungs- bzw. Reinigungsverfahren erzielen lassen. Weiterhin ist eine Arbeitsgaszuführung mit unterschiedlichen Gasen möglich. Überdies kann der Arbeitsgasstrom angepasst werden, um ausreichend reduzierendes Gas für die Reduktion bzw. Redoxreaktion zur Verfügung zu stellen und/oder eine zu erzielende Flüssigkeitsverdrängung zwischen der Oberfläche des Werkstücks und dem atmosphärischen Plasmastrahl zu bewirken. Bei einer Ausführungsform des Verfahrens zur Behandlung, insbesondere Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung, wird der atmosphärische Plasmastrahl mittels einer bogenartigen Entladung in einem Arbeitsgas erzeugt, wobei die bogenartige Entladung durch Anlegen einer hochfrequenten Hochspannung zwischen Elektroden erzeugt wird. Auf diese Weise wird ein reaktiver Plasmastrahl mit vergleichsweise geringer Ionentemperatur erzeugt, wodurch die Erwärmung des Werkstücks oder der Flüssigkeit bei der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl und die Neigung der Werkstückoberfläche zur Reoxidation oder die Neigung von zu elementarem Metall reduzierten Metallionen zur Oxidation reduziert werden können. Zur Erzeugung der bogenartigen elektrischen Entladung können insbesondere mindestens zwei Elektroden vorgesehen sein sowie eine Spannungsquelle, um eine hochfrequente Hochspannung an die Elektroden anzulegen. Die hochfrequente Hochspannung zur Erzeugung einer hochfrequenten bogenartigen Entladung weist insbesondere eine Spannungsstärke im Bereich von 1 – 100 kV, vorzugsweise 1 – 50 kV, weiter bevorzugt 10 – 50 kV, und eine Frequenz von 1 – 300 kHz, insbesondere 1 – 100 kHz, vorzugsweise 10 – 100 kHz, weiter bevorzugt 10 – 50 kHz, auf. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Bei einer Ausführungsform wird oder ist der Flüssigkeit ein Precursor, insbesondere ein metallhaltiger Precursor, zugegeben. Bei dem Precursor handelt es sich vorzugsweise um ein Salz. Vorzugsweise wird oder ist das Salz in der Flüssigkeit gelöst. Der Flüssigkeit kann auch eine Mischung verschiedener Precursor, insbesondere verschiedener Salze, zugegeben werden oder sein. Bei dem Salz kann es sich insbesondere um ein Metallsalz handeln. Auf diese Weise kann die Oberfläche des Werkstücks mit einer Metallschicht beschichtet werden. Das metallhaltige Salz kann insbesondere eines oder mehrere der folgenden Metalle aufweisen: Ag, Cu, Zn, Ni, Sn, Au. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Ag-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Ag-haltigen Precursor enthalten, wobei der Ag-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Silberazetat (CH3CO2Ag), Silbercarbonat (Ag2CO3), Silberchlorid (AgCl), Silberiodid (AgI), Silbernitrat (AgNO3), Silberperchloratmonohydrat (AgClO4.H2O), Silbersulphat (Ag2SO4), Silberbromid (AgBr), Silbertrifluoroacetat (CF3COOAg), Silberchromat (Ag2CrO4), Silbersulfid (Ag2S), Silbercitrat (C6H5Ag3O7), Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Cu-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Cu-haltigen Precursor enthalten, wobei der Cu-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Bis(2,4-pentanedionato)kupfer(II) (C10H14CuO4), Kupfer(II)-2-ethylhexanoat (C16H30CuO2), Kupferglycinat, Tetraaminkupfersulfat-1-Hydrat, Kupfer(II)acetat-Hydrat, Kupfer(II)acetat-Anhydrat, Kupfer(II)bromid, Kupfer(II)carbonat, Kupfer(II)chlorid, Kupfer(II)chlorid-Dihydrat, Kupfer(II)chlorid-Anhydrat, Kupfer(II)chlorid-Lösung, Kupfer(II)citrat-Hemitrihydrat, Kupfer(II)formiat-4-Hydrat, Kupfer(II)gluconat, Kupfer(II)nitrat-3-Hydrat, Kupfer(II)nitrat-Lösung, Kupfer(II)oxalat-1/2-Hydrat, Kupfer(II)phosphat, Kupfer(II)sulphat-1-Hydrat, Kupfer(II)sulfat-5-Hydrat, Kupfer(II)sulfat-Anhydrat, SE/fu 220174WO 25. September 2023 Kupfer(I)bromid, Kupfer(I)chlorid, Kupfer(I)iodid, Kupfer(I)oxid, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Zn-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Zn-haltigen Precursor enthalten, wobei der Zn-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Zincacetat-2-Hydrat, Zinacetat-Anhydrat, Zincascorbat, Zinzasparat, Zinkbromid-Anhydrat, Zinkbromid-Lösung, Zinkcarbonat, Zinkchlorid-Anhydrat, Zinkcitrat-2-Hydrat, Zinkcitrat-3-Hydrat, Zinkformiat- Anhydrat, Zinkgluconat, Zinkglycinat, Zinklaktat-2-Hydrat, Zinknitrat-6-Hydrat, Zinkpicolinat, Zinksulfat-1Hydrat, Zinksulfat-7-Hydrat, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Ni-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Ni-haltigen Precursor enthalten, wobei der Ni-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Ammonium-nickel(II)sulphat-6-Hydrat, Nickel(II)acetat-4-Hydrat, Nickel(II)bromid-anhydrat, Nickel(II)bromid-Hydrat, Nickel(II)bromid-Lösung, Nickel(II)carbonat, Nickel(II)chlorid-6-Hydrat, Nickel(II)chlorid-Anhydrat, Nickel(II)chlorid-Lösung, Nickel(II)citrat-Hydrat, Nickel(II)formiat-2-Hydrat, Nickel(II)gluconat, Nickel(II)glycinat, Nickel(II)lactat-4- Hydrat, Nickel(II)nitrat-6-Hydrat, Nickel(II)nitrat-Lösung, Nickelsulfamat-Lösung, Nickelsulfat-6-Hydrat, Nickelsulfat-Lösung, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Sn-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Sn-haltigen Precursor enthalten, wobei der Sn-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Zinn(IV)chlorid, Zinn(II)bromid, Zinn(II)chlorid, Zinn(II)fluorid, Zinn(II)iodid, Zinn(II)oxalat, Zinn(II)pyrophosphat, Zinn(II)selenid, Zinn(II)sulfat, Zinn(II)sulfid, Zinn(II)tellurid, Zinn(IV)bromid, SE/fu 220174WO 25. September 2023 Zinn(IV)fluorid, Zinn(IV)iodid, Zinn(IV)sulfat, Zinn(IV)sulfat-Dihydrat, Zinn(IV)-sulfid, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Der Flüssigkeit kann beispielsweise ein Au-haltiger Precursor zugegeben werden oder einen Au-haltigen Precursor enthalten, wobei der Au-haltige Precursor vorzugsweise aus der nachfolgenden Liste ausgewählt ist: Gold(III)chlorid, Gold(I)chlorid, Gold(III)chlorid-Trihydrat, Gold(V)fluorid, Gold(I)acetylid, Gold(I)azid, Gold(I)bromid, Gold(I)cyanid, Gold(I)iodid, Gold(I)oxid, Gold(I)sulfid, Gold(I)thiocyanat, Gold(III)bromid, Gold(III)chlorid, Gold(III)fluorid, Gold(III)iodid, Gold(III)selenat, Gold(III)sulfid, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Verbindungen, Mischungen enthaltend mindestens eine der vorgenannten Verbindungen. Die Flüssigkeit stellt insbesondere ein Lösungsmittel für das Salz dar. Die Flüssigkeit kann insbesondere aus der nachfolgenden Liste von Flüssigkeiten ausgewählt sein: Wasser, Alkohole, wie zum Beispiel Ethanol, Methanol oder Isopropanol, Ketone, wie zum Beispiel Azeton, Säuren, wie zum Beispiel organische Säuren oder anorganische Säuren, Dimethylsulfoxid, Amino-basierte Lösungsmittel, wie zum Beispiel Pyridin, Propionitirl oder Ammoniak, Mischungen aus zwei oder mehr der vorgenannten Lösungsmittel, Mischungen enthaltend mindestens eines der vorgenannten Lösungsmittel. Vorzugsweise kann als Lösungsmittel eine Flüssigkeit ausgewählt werden, in der der ausgewählte Precursor eine gute Löslichkeit aufweist. Die Flüssigkeit kann erwärmt werden, beispielsweise auf eine Temperatur über 30 °C, vorzugsweise über 50 °C, um die Löslichkeit der zuvor beschriebenen Precursoren in der Flüssigkeit zu erhöhen. Der Flüssigkeit können weitere Zusatzstoffe zugegeben werden, beispielsweise um eine Pufferlösung zur Stabilisierung des pH-Wertes zu erzeugen. Bei Verwendung eines Salzes als Precursor kann der Flüssigkeit beispielsweise eine zu dem Salz korrespondierende schwache Säure zugegeben werden, um eine Pufferlösung zu SE/fu 220174WO 25. September 2023 erzeugen, wie zum Beispiel Kohlensäure bei Verwendung eines Metallcarbonats wie Zinncarbonat als Precursor oder Zitronensäure bei Verwendung eines Metallcitrats wie Kupfer(II)citrat als Precursor. Weitere Merkmale und Vorteile der Verfahren und der Vorrichtung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen wird. In der Zeichnung zeigen Fig.1 eine Plasmadüse zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls, Fig.2 ein erstes Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks, Fig.3 ein zweites Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks, Fig.4 ein drittes Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks, Fig.5 ein viertes Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks, Fig.6 ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung eines bandförmigen Werkstücks sowie ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung unter Verwendung dieser Vorrichtung, SE/fu 220174WO 25. September 2023 Fig.7 ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Beschichtung und ggf. Reinigung eines Werkstücks, Fig.8 eine Fotografie eines mittels des Verfahrens gemäß Fig.7 beschichteten Werkstücks und Fig.9 eine Fotografie eines weiteren mittels des Verfahrens gemäß Fig.7 beschichteten Werkstücks. Bevor auf die Ausführungsbeispiele der Verfahren und der Vorrichtungen eingegangen wird, sollen zunächst der Aufbau und das Funktionsprinzip einer geeigneten, in Figur 1 dargestellten Plasmaquelle erläutert werden. Figur 1 zeigt eine Plasmaquelle in Form einer Plasmadüse 2 zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls 26. Die Plasmadüse 2 weist ein Düsenrohr 4 aus Metall auf, das sich konisch zu einer Düsenöffnung 6 verjüngt. An dem der Düsenöffnung 6 entgegen gesetzten Ende weist das Düsenrohr 4 eine Dralleinrichtung 8 mit einem Einlass 10 für einen Gasstrom, insbesondere eines Arbeitsgases, beispielsweise Stickstoff, Luft oder Formiergas, auf. Eine Zwischenwand 12 der Dralleinrichtung 8 weist einen Kranz von schräg in Umfangsrichtung angestellten Bohrungen 14 auf, durch die der Gasstrom verdrallt wird. Der stromabwärtige, konisch verjüngte Teil des Düsenrohres wird deshalb von dem Gasstrom in der Form eines Wirbels 16 durchströmt, dessen Kern auf der Längsachse des Düsenrohres verläuft. An der Unterseite der Zwischenwand 12 ist mittig eine Elektrode 18 angeordnet, die koaxial in Richtung des verjüngten Abschnittes in das Düsenrohr hineinragt. Die Elektrode 18 ist elektrisch mit der Zwischenwand 12 und den übrigen Teilen der Dralleinrichtung 8 verbunden. Die SE/fu 220174WO 25. September 2023 Dralleinrichtung 8 ist durch ein Keramikrohr 20 elektrisch gegen das Düsenrohr 4 isoliert. Über die Dralleinrichtung 8 wird an die Elektrode 18 eine hochfrequente Hochspannung angelegt, die von einem Transformator 22 erzeugt wird. Der Einlass 10 wird über eine nicht gezeigte Leitung mit einem Arbeitsgasstrom 23 versorgt. Das Düsenrohr 4 ist geerdet. Durch die angelegte Spannung wird eine Hochfrequenzentladung in der Form eines Lichtbogens 24 zwischen der Elektrode 18 und dem Düsenrohr 4 erzeugt. Die mit dem Transformator verbundene Elektrode 18 und das geerdete Düsenrohr 4 stellen damit Entladungsmittel 25 dar, die zur Erzeugung einer hochfrequenten Hochspannungsentladung in Form des Lichtbogens 24, also einer bogenartigen Entladung, in einem Gasstrom 23 eingerichtet sind. Die Begriffe „Lichtbogen“, „Bogenentladung“ bzw. „bogenartige Entladung“ werden vorliegend als phänomenologische Beschreibung der Entladung verwendet, da die Entladung in Form eines Lichtbogens auftritt. Der Begriff „Lichtbogen“ wird anderweitig auch als Entladungsform bei Gleichspannungsentladungen mit im Wesentlichen konstanten Spannungswerten verwendet. Vorliegend handelt es sich jedoch um eine Hochfrequenzentladung in Form eines Lichtbogens, also um eine hochfrequente, bogenartige Entladung. Aufgrund der drallförmigen Strömung des Arbeitsgases wird dieser Lichtbogen jedoch im Wirbelkern auf der Achse des Düsenrohres 4 kanalisiert, so dass er sich erst im Bereich der Düsenöffnung 6 zur Wand des Düsenrohres 4 verzweigt. Das Arbeitsgas, das im Bereich des Wirbelkerns und damit in unmittelbarer Nähe des Lichtbogens 24 mit hoher Strömungsgeschwindigkeit rotiert, kommt mit dem Lichtbogen in innige Berührung und wird dadurch zum Teil in den Plasmazustand überführt, so dass ein atmosphärischer Plasmastrahl 26 durch die Düsenöffnung 6 aus der Plasmadüse 2 austritt. Figur 2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks 202 in schematischer Darstellung. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Bei dem Verfahren 200 wird ein Flüssigkeitsvolumen 212 einer Flüssigkeit 210 in einem dafür vorgesehenen Behältnis 218 bereitgestellt und das zu behandelnde Werkstück 202 in der Flüssigkeit 210 angeordnet und insbesondere untergetaucht, so dass die zu reduzierende Oberfläche 204 des Werkstücks 202 mit der Flüssigkeit 210 beaufschlagt, insbesondere von der Flüssigkeit 210 überdeckt wird, beispielsweise mit einer Überdeckungshöhe von 5 mm. Vorzugsweise ist die zu behandelnde Oberfläche 204 des Werkstücks 202 zur Flüssigkeitsoberfläche 213 des Flüssigkeitsvolumens 212 hin ausgerichtet. Bei der Flüssigkeit 210 kann es sich beispielsweise um eine Wasserstoff-haltige Flüssigkeit, vorzugsweise Wasser-haltige Flüssigkeit, insbesondere Wasser, oder um eine organische Flüssigkeit handeln. Mittels einer bereitgestellten Plasmadüse 228, die beispielsweise wie die in Figur 1 dargestellte Plasmadüse 2 ausgebildet sein kann, wird durch eine hochfrequente Hochspannungsentladung in einem Arbeitsgas ein atmosphärischer Plasmastrahl 230 erzeugt, der aus einer Düsenöffnung 232 der Plasmadüse 228 austritt. Bei dem Arbeitsgas kann es sich um ein reduzierendes Arbeitsgas, insbesondere Formiergas, oder um ein nicht-reduzierendes Arbeitsgas, beispielsweise Luft, handeln. Der Plasmastrahl 230 wird auf die zu reduzierende, in diesem Ausführungsbeispiel untergetauchte, Oberfläche 204 des Werkstücks 202 gerichtet. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Arbeitsgasstrom der Plasmadüse 228 so eingestellt, dass der atmosphärische Plasmastrahl 230 die Flüssigkeit 210 zwischen der Plasmadüse 228 und der Oberfläche 204 lokal praktisch vollständig verdrängt, so dass in einem Behandlungsbereich 214 auf der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 keine Flüssigkeit oder lediglich ein dünner Flüssigkeitsfilm verbleibt, so dass die Oberfläche 204 in dem Behandlungsbereich 214 praktisch direkt mit dem Plasmastrahl 230 beaufschlagt wird. Durch die Beaufschlagung der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 mit dem atmosphärischen Plasmastrahl 230 wird die Oberfläche einer Reduktionsbehandlung SE/fu 220174WO 25. September 2023 unterzogen, bei der dort vorhandene Oxide, ggf. auch eine durchgehende Oxidschicht (in den Figuren schematisch durch eine dicke schwarze Linie an der Werkstückoberfläche dargestellt), effektiv reduziert werden, so dass die Oberfläche 204 nach der Beaufschlagung mit dem atmosphärischen Plasmastrahl 230 im Behandlungsbereich 214 einen reduzierten Oberflächenbereich mit einem deutlich geringeren Oxidanteil oder ganz ohne Oxide aufweist (in den Figuren schematisch durch eine schraffierten Bereich an der Werkstückoberfläche dargestellt). Die Plasmadüse 228 und das Werkstück 202 werden relativ zueinander verfahren, so dass die Oberfläche 204 des Werkstücks in vorgegebenen Abschnitten oder auch vollständig reduziert werden kann, so dass eine reduzierte Werkstückoberfläche verbleibt. In Fig.2 wird zum Beispiel die Plasmadüse 228 mit einer Verfahreinrichtung 229 relativ zum Werkstück 202 verfahren. Durch die Beaufschlagung mit dem atmosphärischen Plasmastrahl 230 wird lokal Wärmeenergie in das Werkstück 202 eingebracht, insbesondere an der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 im Behandlungsbereich 214. Durch den Kontakt mit der Flüssigkeit 210, insbesondere wenn die beim Abschalten oder Verfahren der Plasmadüse in den zuvor beaufschlagten Bereich zurückströmende Flüssigkeit 210 den vormaligen Behandlungsbereich wieder bedeckt, kann diese Wärme effektiv abgeführt werden. Auf diese Weise wird der Behandlungsbereich 214 unmittelbar nach der Reduktionsbehandlung mit der Flüssigkeit 210 beaufschlagt und so effizient gekühlt. Darüber hinaus wird durch die zurückströmende Flüssigkeit ein Kontakt zu einer ggf. Sauerstoff-haltigen Atmosphäre vermindert, insbesondere unterbunden, wodurch eine Reoxidation unmittelbar gehemmt wird, insbesondere bis das Werkstück ausreichend abgekühlt ist. Um ausreichend Flüssigkeit 210 zu verdrängen und eine direkte Beaufschlagung der Werkstückoberfläche 204 mit Plasmastrahl 230 zu bewirken, kann insbesondere der Abstand zwischen der Plasmadüse 228 und der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 eingestellt werden. Zusätzlich oder alternativ können der Arbeitsgasstrom oder der SE/fu 220174WO 25. September 2023 Druck des in die Plasmadüse 228 eingeleiteten Arbeitsgases eingestellt werden. Weiterhin kann das zwischen der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 und der Plasmadüse 228 vorhandene Flüssigkeitsvolumen 212 über die Füllmenge des Behältnisses 218 mit der Flüssigkeit 210 und/oder über die Anordnung des Werkstücks 202 angepasst werden. Figur 3 zeigt in schematischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks 302. Das in Fig.3 dargestellte Verfahren 300 ist dem in Fig.2 dargestellten Verfahren 200 ähnlich. Einander entsprechende Komponenten sind mit gleichen Bezugszeichen versehen und es wird insoweit auf die Ausführungen zu Fig.2 Bezug genommen. Das Verfahren 300 unterscheidet sich dadurch vom Verfahren 200, dass mehrere Plasmadüsen 328 zur Erzeugung eines jeweiligen atmosphärischen Plasmastrahls 330 vorgesehen sind, so dass eine größere Fläche der Werkstückoberfläche 304 des Werkstücks 302 gleichzeitig in jeweiligen Behandlungsbereichen 314 einer Reduktionsbehandlung unterzogen werden kann. Die Plasmadüsen 328 können jeweils einen Aufbau und eine Funktionsweise wie die Plasmadüse 2 aus Fig.1 aufweisen. Die Plasmadüsen 328 und das Werkstück 302 werden relativ zueinander verfahren, so dass die Oberfläche 304 des Werkstücks 302 in vorgegebenen Abschnitten oder auch vollständig reduziert werden kann, so dass eine reduzierte Werkstückoberfläche verbleibt. In Fig.3 wird zum Beispiel das Behältnis 318 mit dem Werkstück mit einer Verfahreinrichtung 329 relativ zu den Plasmadüsen 328 verfahren. Figur 4 zeigt in schematischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks 202. Das in Fig.4 dargestellte Verfahren 400 ist dem in Fig.2 dargestellten Verfahren 200 ähnlich. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Einander entsprechende Komponenten sind mit gleichen Bezugszeichen versehen und es wird insoweit auf die Ausführungen zu Fig.2 Bezug genommen. Das Verfahren 400 unterscheidet sich dadurch vom Verfahren 200, dass der Abstand der Plasmadüse 228 zum Werkstück 202 und/oder der Arbeitsgasstrom oder –druck zur Versorgung der Plasmadüse 228 so eingestellt sind, dass die Flüssigkeit 210 zwischen Plasmadüse 228 und Oberfläche 204 des Werkstücks 202 im Behandlungsbereich 214 lediglich zu einem solchen Anteil verdrängt wird, dass im Behandlungsbereich 214 noch ein makroskopischer Flüssigkeitsfilm 416 auf der Werkstückoberfläche 204 verbleibt. Der Plasmastrahl 230 beaufschlagt demnach insbesondere die Flüssigkeit 210 des Flüssigkeitsfilms 416. Auf diese Weise wird die Flüssigkeit 210 des Flüssigkeitsfilms 416 durch den atmosphärischen Plasmastrahl 230 angeregt bzw. aktiviert. Es wurde eine reduzierende Wirkung dieser aktivierten Flüssigkeit 210 festgestellt, so dass Oxide an der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 im Behandlungsbereich 214 effektiv reduziert werden. Durch eine solche, auf Grund des zwischen der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 und dem atmosphärischen Plasmastrahl 230 verbleibenden Flüssigkeitsfilms 416 indirekte Beaufschlagung der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 kann somit ebenfalls eine Reduktionsbehandlung eines Werkstücks durchgeführt werden. Dadurch, dass die Oberfläche 204 des Werkstücks 202 während der Reduktionsbehandlung von dem Flüssigkeitsfilm 416 bedeckt ist, kann die vom Plasmastrahl 230 eingebrachte Wärmeenergie von der Flüssigkeit 210 aufgenommen und abgeführt werden, so dass es zu keiner wesentlichen Erwärmung des Werkstücks 202 kommt. Zudem wird der Kontakt zur Sauerstoff-haltigen Atmosphäre unterbunden und die Reoxidation insgesamt besonders effektiv gehemmt. Ferner haben Versuche ergeben, dass die reduzierende Wirkung bei Beaufschlagung der Flüssigkeit 210 mit dem Plasmastrahl 230 nicht lokal auf einen unmittelbaren SE/fu 220174WO 25. September 2023 Behandlungsbereich 214 begrenzt ist, in dem der Plasmastrahl 230 auf die Flüssigkeit 210 einwirkt. Vielmehr wurde auch entfernt vom Plasmastrahl 230 eine reduzierende Wirkung der mit dem Plasmastrahl 230 beaufschlagten Flüssigkeit 210 festgestellt, vermutlich weil sich durch den Plasmastrahl 230 in der Flüssigkeit 210 erzeugte reduzierende Spezies in der Flüssigkeit 210 verteilen. Daher kann die Flüssigkeit 210 – alternativ zu einer Beaufschlagung unmittelbar im Bereich der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 – auch von der Oberfläche 204 des Werkstücks 202 entfernt mit dem Plasmastrahl 230 beaufschlagt werden, wie es in Fig.4 schematisch durch die Position der gestrichelt dargestellten Plasmadüse 228‘ gezeigt wird. Bei dieser Ausgestaltung wird die Flüssigkeit 210 durch den aus der Plasmadüse 228‘ austretenden Plasmastrahl 230‘ entfernt von der Werkstückoberfläche 204 beaufschlagt. In Versuchen hat sich ergeben, dass eine solche Beaufschlagung der Flüssigkeit 210 dieser eine reduzierende Wirkung verleiht, so dass die Werkstückoberfläche 204 reduziert wurde. Mit dieser Ausgestaltung ist es beispielsweise auch möglich, mehrere im Flüssigkeitsvolumen 212 angeordnete Werkstücke 202 gleichzeitig einer Reduktionsbehandlung zu unterziehen, um Oxide von deren jeweiligen Werkstückoberflächen 204 zu entfernen. Figur 5 zeigt in schematischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Reduktionsbehandlung eines Werkstücks 502. Bei dem Verfahren 500 wird ein Werkstück 502 mit einer zu reduzierenden Oberfläche 504 so angeordnet, dass die Oberfläche 504 des Werkstücks 502 zugänglich ist. Mittels einer Plasmadüse 528, die zum Beispiel wie die in Fig.1 dargestellte Plasmadüse 2 ausgestaltet sein kann, wird ein atmosphärischer Plasmastrahl 530 erzeugt und auf die Werkstückoberfläche 504 gerichtet, so dass diese in einem Behandlungsbereich 514 mit dem Plasmastrahl 530 beaufschlagt wird. Zur Erzeugung SE/fu 220174WO 25. September 2023 des Plasmastrahls 530 wird die Plasmadüse 528 mit einem Wasserstoff-haltigen Arbeitsgas, beispielsweise Formiergas, versorgt. Der Plasmastrahl 530 hat dadurch eine reduzierende Wirkung, so dass an der Werkstückoberfläche 504 vorhandene Oxide reduziert werden. Während und/oder nach der Beaufschlagung mit dem atmosphärischen Plasmastrahl 530 wird die Werkstückoberfläche 504 mittels einer Sprüheinrichtung 516 mit einer Flüssigkeit 510 beaufschlagt, insbesondere besprüht. Auf diese Weise kann vom atmosphärischen Plasmastrahl 530 eingebrachte Wärmeenergie effektiv von der Werkstückoberfläche 504 abgeführt werden, so dass sich die Werkstückoberfläche 504 weniger stark erwärmt und dadurch die Anfälligkeit für Reoxidation reduziert wird. Darüber hinaus wird die reduzierte Werkstückoberfläche 504 durch die Flüssigkeit 510 bedeckt, wodurch der Kontakt zur Sauerstoff-haltigen Atmosphäre vermindert und somit eine Reoxidation weiter gehemmt wird. Die Flussrate der Flüssigkeit 510 wird an der Sprüheinrichtung 516 vorzugsweise so eingestellt, dass der Behandlungsbereich 514 vollständig mit der Flüssigkeit 510 beaufschlagt wird und auf diese Weise eine ausreichende Kühlung des Werkstücks 502 an der Werkstückoberfläche 504 bewirkt wird. Bei der Flüssigkeit 510 kann es sich beispielsweise um Wasser handeln. Es wurde festgestellt, dass bei dieser Ausgestaltung sogar auf die Verwendung eines Wasserstoff-haltigen Arbeitsgases für die Plasmadüse 528 verzichtet und stattdessen ein Inertgas oder Luft verwendet werden kann, da der im Wasser enthaltene Wasserstoff in Kombination mit dem Plasmastrahl 530 bereits zu einer reduzierenden Wirkung führt. Alternativ kann es sich bei der Flüssigkeit 510 auch um eine organische Flüssigkeit handeln, zum Beispiel wenn die Werkstückoberfläche 504 wasserempfindlich ist oder nach der Reduktionsbehandlung schnell trocknen soll. SE/fu 220174WO 25. September 2023 Die Plasmadüse 528 und das Werkstück 502 können relativ zueinander verfahren werden, um die Werkstückoberfläche 504 in vorgegebenen Abschnitten oder vollständig einer Reduktionsbehandlung zu unterziehen. Wird die Plasmadüse 528 verfahren, so wird die Sprüheinrichtung 516 vorzugsweise mitverfahren und/oder die Ausrichtung der Sprüheinrichtung 516 derart anpasst, dass der Behandlungsbereich 514 weiterhin mit der Flüssigkeit 510 beaufschlagt wird. In einem weiteren, nicht abgebildeten Ausführungsbeispiel kann das Verfahren 500, ähnlich dem in Figur 3 dargestellten Verfahren 300, auch unter Verwendung mehrerer Plasmaquellen 528 und/oder mehrerer Sprüheinrichtungen 516 ausgeführt werden. Figur 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung eines bandförmigen Werkstücks. Die Vorrichtung 601 umfasst eine Tauchbadeinrichtung 617 mit einem Tauchbecken 618 zur Aufnahme eines Flüssigkeitsvolumens 612 einer Flüssigkeit 610, die somit ein Tauchbad 620 bildet. Das Tauchbecken 618 ist nach oben hin geöffnet, so dass ein bandförmiges Werkstück 602 in das Tauchbad 620 eingeführt und wieder herausgeführt werden kann und beispielsweise eine Inline-Integration in ein kontinuierliches Produktionsverfahren möglich ist. Die Tauchbadeinrichtung 617 umfasst weiter Führungsmittel 622, die zur Führung eines bandförmigen Werkstücks 602 durch das Tauchbad 620 angeordnet und eingerichtet sind. Vorzugsweise sind die Führungsmittel 622 so angeordnet und eingerichtet, dass das bandförmige Werkstück 602 im Betrieb zumindest abschnittsweise, insbesondere mindestens in einem Behandlungsbereich 614, vollständig unterhalb der Oberfläche 613 des Flüssigkeitsvolumens 612 geführt werden kann, so dass eine zu reduzierende und/oder zu beschichtende und/oder zu reinigende Werkstückoberfläche 604 des bandförmigen Werkstücks 602 im SE/fu 220174WO 25. September 2023 Behandlungsbereich 614 von der Flüssigkeit 610 bedeckt ist. Die Führungsmittel 622 sind im vorliegenden Beispiel als Führungsrollen ausgebildet. Weiterhin umfasst die Vorrichtung 601 eine Plasmaquelle 628 in Form einer Plasmadüse zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls 630, die beispielsweise wie die Plasmadüse 2 aus Figur 1 ausgebildet sein kann. Die Plasmadüse 628 ist derart angeordnet und eingerichtet, dass der im Betrieb aus der Plasmadüse 628 austretende atmosphärische Plasmastrahl im Behandlungsbereich 614 auf die Werkstückoberfläche 604 des mit den Führungsmitteln 622 durch das Tauchbad 620 geführten, bandförmigen Werkstücks 602 gerichtet wird. Der Abstand zwischen der Plasmadüse 628 und der Werkstückoberfläche 604 des bandförmigen Werkstücks 602 (Verfahreinrichtung 629) und/oder der Arbeitsgasfluss oder –druck der Plasmadüse 628 können so angepasst sein, dass die Flüssigkeit 610 im Behandlungsbereich praktisch vollständig (wie in Fig.6 dargestellt) oder teilweise (analog zu Fig.4 oder 7) verdrängt wird, so dass die Werkstückoberfläche 604 durch direkte Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl 630 und/oder durch Beaufschlagung der Flüssigkeit 610 im Bereich der Werkstückoberfläche 604 einer Reduktionsbehandlung und/oder Beschichtung und/oder Reinigung unterzogen werden kann. In einer alternativen Ausgestaltung kann die Plasmadüse 628 so angeordnet sein, dass der Plasmastrahl 630 entfernt vom bandförmigen Werkstück 602 auf die Flüssigkeit 610 gerichtet ist (analog zur gestrichelt eingezeichneten Plasmadüse 228‘ in Fig.4). Weiterhin kann die Vorrichtung 601 Abgabemittel 624 zur Abgabe des bandförmigen Werkstücks 602 mit der zu reduzierenden und/oder zu beschichtenden und/oder zu reinigenden Werkstückoberfläche 604 und/oder Aufnahmemittel 626 zur Aufnahme des bandförmigen Werkstücks 602 nach der Reduktionsbehandlung aufweisen. Die Abgabe- und Aufnahmemittel 624, 626 sind im vorliegenden Beispiel als, vorzugsweise angetriebene, Rollen ausgebildet, so dass das bandförmige Werkstück SE/fu 220174WO 25. September 2023 602 zur Abgabe von dem Abgabemittel 624 abgerollt und zur Aufnahme auf das Aufnahmemittel 626 aufgerollt wird. Bei angetriebenen Abgabe- und Aufnahmemitteln 624, 626 stellen diese zugleich Transportmittel für den Transport des bandförmigen Werkstücks 602 durch das Tauchbad 620 dar. Die Transportmittel können auch durch die Führungsmittel 622 gebildet werden, wenn diese angetrieben werden. Mit der Vorrichtung 601 kann ein Verfahren 600 zur Reduktionsbehandlung des bandförmigen Werkstücks 602 durchgeführt werden, indem das Werkstück 602 mittels der Transportmittel durch das Tauchbad 620 geführt und die zu reduzierende Oberfläche 604 und/oder die Flüssigkeit 610 mit dem Plasmastrahl 630 beaufschlagt wird. Auf diese Weise kann eine Oxidschicht von der Oberfläche des bandförmigen Werkstücks 602 reduziert werden. In Fig.6 ist das Werkstück mit Oxidschicht schematisch als schwarzes Band und das reduzierte Werkstück als schraffiertes Band dargestellt. Mit der Vorrichtung 601 kann zusätzlich oder alternativ ein Verfahren 600‘ zur Beschichtung des bandförmigen Werkstücks 602 durchgeführt werden, indem das Werkstück 602 mittels der Transportmittel durch das Tauchbad 620 geführt und die zu beschichtende Oberfläche 604 und/oder die Flüssigkeit 610 mit dem Plasmastrahl 630 beaufschlagt wird. In der Flüssigkeit 610 ist für die Beschichtung ein Metallsalz gelöst. Durch die durch den Plasmastrahl 630 in der Flüssigkeit 610 erzeugten reaktiven Spezies, wird das Metallion des in der Flüssigkeit dissoziierten Metallsalzes zu elementarem Metall reduziert und lagert sich auf der Oberfläche des bandförmigen Werkstücks 602 als Metallschicht ab. Auf diese Weise kann die Oberfläche des bandförmigen Werkstücks 602 mit einer Metallschicht beschichtet werden. Mit der Vorrichtung 601 kann zusätzlich oder alternativ ein Verfahren 600‘‘ zur Reinigung des bandförmigen Werkstücks 602 durchgeführt werden, indem das Werkstück 602 mittels der Transportmittel durch das Tauchbad 620 geführt und die SE/fu 220174WO 25. September 2023 zu reinigende Oberfläche 604 und/oder die Flüssigkeit 610 mit dem Plasmastrahl 630 beaufschlagt wird. Die durch den Plasmastrahl 630 in der Flüssigkeit 610 erzeugten reaktiven Spezies können mit Verunreinigungen an der zu reinigenden Oberfläche des bandförmigen Werkstücks 602 wechselwirken und diese chemisch zersetzen und/oder von der Oberfläche lösen. Auf diese Weise kann die Oberfläche des bandförmigen Werkstücks 602 gereinigt werden. Figur 7 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Beschichtung und ggf. Reinigung eines Werkstücks 702 in schematischer Darstellung. Bei dem Verfahren 700 wird ein Flüssigkeitsvolumen 712 einer Flüssigkeit 710 in einem dafür vorgesehenen Behältnis 718 bereitgestellt und das zu behandelnde Werkstück 702 in der Flüssigkeit 710 angeordnet und insbesondere untergetaucht, so dass die zu beschichtende Oberfläche 704 des Werkstücks 702 mit der Flüssigkeit 710 beaufschlagt, insbesondere von der Flüssigkeit 710 überdeckt wird, beispielsweise mit einer Überdeckungshöhe von 5 mm. Vorzugsweise ist die zu beschichtende Oberfläche 704 des Werkstücks 702 zur Flüssigkeitsoberfläche 713 des Flüssigkeitsvolumens 712 hin ausgerichtet. In der Flüssigkeit 710 ist ein Metallsalz als Precursor gelöst, beispielsweise ein Ag-, Cu-, Zn-, Ni-, Sn- oder Au-Salz. Bei der Flüssigkeit handelt es sich um ein Lösungsmittel für das Metallsalz. Abhängig vom verwendeten Metallsalz kann für die Flüssigkeit 710 zum Beispiel Wasser, Alkohol, wie zum Beispiel Ethanol, Methanol oder Isopropanol, ein Keton, wie zum Beispiel Azeton, eine Säure, wie zum Beispiel organische Säuren oder anorganische Säure, Dimethylsulfoxid, ein Amino-basiertes Lösungsmittel, wie zum Beispiel Pyridin, Propionitril oder Ammoniak, oder eine Mischung aus zwei oder mehr der vorgenannten Lösungsmittel verwendet werden. Um die Löslichkeit des Metallsalzes in der Flüssigkeit 710 zu erhöhen, kann die Flüssigkeit 710 zudem erwärmt sein, beispielsweise auf eine Temperatur von über 30 °C, vorzugsweise über 50 °C. Weiterhin können der Flüssigkeit 710 weitere Stoffe zugesetzt sein, SE/fu 220174WO 25. September 2023 beispielsweise eine zu dem Metallsalz korrespondierende schwache Säure, um eine Pufferlösung zur Stabilisierung des pH-Wertes zu erzeugen. Mittels einer bereitgestellten Plasmadüse 728, die beispielsweise wie die in Figur 1 dargestellte Plasmadüse 2 ausgebildet sein kann, wird durch eine hochfrequente Hochspannungsentladung in einem Arbeitsgas ein atmosphärischer Plasmastrahl 730 erzeugt, der aus einer Düsenöffnung 732 der Plasmadüse 728 austritt. Bei dem Arbeitsgas kann es sich um ein reduzierendes Arbeitsgas, insbesondere Formiergas, oder um ein nicht-reduzierendes Arbeitsgas, beispielsweise Luft, handeln. Der Plasmastrahl 730 wird auf die zu beschichtende, in diesem Ausführungsbeispiel untergetauchte, Oberfläche 704 des Werkstücks 702 gerichtet. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Arbeitsgasstrom oder –druck zur Versorgung der Plasmadüse 728 so eingestellt, dass die Flüssigkeit 710 zwischen Plasmadüse 728 und Oberfläche 704 des Werkstücks 702 im Behandlungsbereich 714 lediglich zu einem solchen Anteil verdrängt wird, dass im Behandlungsbereich 714 noch ein makroskopischer Flüssigkeitsfilm 716 auf der Werkstückoberfläche 704 verbleibt. Der Plasmastrahl 730 beaufschlagt demnach insbesondere die Flüssigkeit 710 des Flüssigkeitsfilms 716. Der Arbeitsgasstrom oder –druck zur Versorgung der Plasmadüse 728 kann alternativ auch so eingestellt sein, dass im Behandlungsbereich 714 nur noch ein mikroskopischer Flüssigkeitsfilm auf der Werkstückoberfläche 704 verbleibt. Durch die Beaufschlagung der Flüssigkeit 710 bzw. des Flüssigkeitsfilms 716 mit dem Plasmastrahl kommt es zu einer Redoxreaktion an dem Metallkation des in der Flüssigkeit dissoziierten Salzes. Das Metallkation (z.B. Cu ²⁺ ) wird auf diese Weise im Bereich der Werkstückoberfläche 704 zu elementarem Metall (z.B. Cu) reduziert und bildet auf diese Weise eine Metallschicht 740 auf der Werkstückoberfläche 704. Beispielsweise kann die Redoxreaktion wie folgt verlaufen: SE/fu 220174WO 25. September 2023 wobei Me ^x+ (aq) ein in Wasser gelöstes, x-fach ionisiertes Metallion, xe- x Elektronen und Me ⁰ (s) das reduzierte Metall als Festkörper bezeichnet. Die Elektronen können insbesondere durch OH- zur Verfügung gestellt werden, die durch die Beaufschlagung der Flüssigkeit 710 mit dem Plasmastrahl 730 entstehen, beispielsweise entsprechend der Reaktionsgleichung O2 + 2 H2O + 4e-^ 4 OH-. Damit kann die Redoxreaktion zum Beispiel wie folgt verlaufen: Die Plasmadüse 728 und das Werkstück 702 werden relativ zueinander verfahren, so dass die Oberfläche 704 des Werkstücks in vorgegebenen Abschnitten oder auch vollständig beschichtet werden kann, so dass eine reduzierte Werkstückoberfläche verbleibt. In Fig.7 wird zum Beispiel die Plasmadüse 728 mit einer Verfahreinrichtung 729 relativ zum Werkstück 702 verfahren. Dadurch, dass die Oberfläche 704 des Werkstücks 702 während der Beschichtung von dem Flüssigkeitsfilm 716 bedeckt ist, kann die vom Plasmastrahl 730 eingebrachte Wärmeenergie von der Flüssigkeit 710 aufgenommen und abgeführt werden, so dass es zu keiner wesentlichen Erwärmung des Werkstücks 702 kommt. Zudem wird durch den Flüssigkeitsfilm 716 der Kontakt zur Sauerstoff-haltigen Atmosphäre unterbunden. Auf diese Weise kann eine Oxidation des bei der Redoxreaktion entstandenden elementaren Metalls bzw. eine Bildung von Oxiden auf der beschichteten Oberfläche gehemmt werden, insbesondere bis das Werkstück ausreichend abgekühlt ist. Ferner haben Versuche ergeben, dass die Beschichtung durch die bei Beaufschlagung der Flüssigkeit 710 mit dem Plasmastrahl 730 bewirkte Redoxreaktion am Precursor SE/fu 220174WO 25. September 2023 nicht lokal auf einen unmittelbaren Behandlungsbereich 714 begrenzt ist, in dem der Plasmastrahl 730 auf die Flüssigkeit 710 einwirkt. Vielmehr kann auch entfernt vom Plasmastrahl 730 eine Redoxreaktion am Precursor erreicht und somit eine Beschichtung der Werkstückoberfläche 704 festgestellt werden, vermutlich weil sich durch den Plasmastrahl 730 in der Flüssigkeit 710 erzeugte reduzierende Spezies, wie zum Beispiel OH-, in der Flüssigkeit 710 verteilen und somit auch entfernt vom Plasmastrahl 730 Metallionen zu elementarem Metall reduzieren können. Daher kann die Flüssigkeit 710 – alternativ zu einer Beaufschlagung unmittelbar im Bereich der Oberfläche 704 des Werkstücks 702 – auch von der Oberfläche 704 des Werkstücks 702 entfernt mit dem Plasmastrahl 730 beaufschlagt werden, wie es in Fig.7 schematisch durch die Position der gestrichelt dargestellten Plasmadüse 728‘ gezeigt wird. Bei dieser Ausgestaltung wird die Flüssigkeit 710 durch den aus der Plasmadüse 728‘ austretenden Plasmastrahl 730‘ entfernt von der Werkstückoberfläche 704 beaufschlagt. In Versuchen hat sich ergeben, dass eine solche Beaufschlagung der Flüssigkeit 710 dieser eine reduzierende Wirkung verleiht, so dass es im Bereich der Werkstückoberfläche 704 zur Reduktion von Metallionen zu elementarem Metall kommt, dass sich dann auf der Werkstückoberfläche 704 abscheidet. Mit dieser Ausgestaltung ist es beispielsweise auch möglich, mehrere im Flüssigkeitsvolumen 712 angeordnete Werkstücke 702 gleichzeitig zu beschichten. Die durch den Plasmastrahl 730 in der Flüssigkeit 710 erzeugten Spezies, wie zum Beispiel OH-, können auch mit etwaigen Verunreinigungen, beispielsweise organischen Verunreinigungen, auf der Werkstückoberfläche 704 wechselwirken, insbesondere diese chemisch umwandeln und/oder von der Werkstückoberfläche 704 lösen. Auf diese Weise kann zudem eine Reinigung der Werkstückoberfläche 704, insbesondere vor deren Beschichtung, erreicht werden. Eine Beschichtung eines Werkstücks kann grundsätzlich auch mit einem der anhand der Fig.2 – 5 beschriebenen Ausführungsbeispiele des Verfahrens erreicht werden, indem zum Beispiel ein Precursor, insbesondere ein Salz, beispielsweise Metallsalz, SE/fu 220174WO 25. September 2023 zugegeben, insbesondere in die Flüssigkeit eingebracht bzw. darin gelöst wird. Weiterhin kann mit den Ausführungsbeispielen des Verfahrens aus Fig.2 – 5 auch eine Reinigung der Werkstückoberfläche des Werkstücks erreicht werden. Es wurden Versuche durchgeführt, um das Verfahren zur Beschichtung aus Fig.7 zu testen. Versuch 1: Eine Karte aus dem Kunststoff Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) wurde mit Silber beschichtet. Zu diesem Zweck wurde die unbeschichtete Karte in dem Flüssigkeitsvolumen 712(s. Fig.7) angeordnet, so dass die zu beschichtende Oberseite der Karte mit einem makroskopischen Flüssigkeitsfilm von einigen Millimetern bedeckt war. Bei der Flüssigkeit 710 handelte es sich bei Versuch 1 um Wasser (H2O), in dem als Precursor das Metallsalz Silbernitrat (AgNO3) mit einer Konzentration von 5g AgNO3 pro 100 mL H2O gelöst wurde. Die Plasmadüse 728 wurde mit Stickstoff (N2) als Arbeitsgas betrieben und der Plasmastrahl wurde auf den Flüssigkeitsfilm 716 oberhalb der zu beschichtenden Oberfläche der Karte gerichtet und mit einer Relativgeschwindigkeit von 0,5 m/min. relativ zur Oberfläche der Karte verfahren. Zur Erzielung einer größeren Schichtdicke wurde die Oberfläche der Karte dreimal mit dem Plasmastrahl überfahren. Nach Abschluss des Verfahrens wies die Oberfläche der Karte eine silberfarbene Beschichtung auf. Diese Beschichtung wurde mittels LIBS (Laser Induced Breakdown Spectroscopy – Laserinduzierte Plasmaspektroskopie) untersucht unter Verwendung eines LIBS-Geräts vom Typ Microscope EA300, vertrieben durch die Keyence Deutschland GmbH. Mit dem LIBS-Gerät wurde an mehreren Punkten (9 Punkte im 3x3 Raster) die elementspezifische Zusammensetzung der Beschichtung untersucht. Dabei wurde festgestellt, dass es sich bei der Beschichtung um eine Schicht aus Silber SE/fu 220174WO 25. September 2023 handelte. Weiterhin wurde mittels eines Multimeters der ohmsche Widerstand der Beschichtung gemessen und festgestellt, dass die Beschichtung elektrisch leitfähig war, es sich also um eine elektrisch leitfähige Silberschicht handelte. Eine Fotografie der mit Silber beschichteten Karte ist in Fig.8 dargestellt. Die Beschichtung ist in Form eines Schriftzugs (Pfeil 802) und eines umgebenden Rahmens (Pfeil 804) zu sehen. Der unbeschichtete Bereich (Pfeil 806) zwischen Schriftzug und Rahmen wurde durch eine Maske erzeugt, die vor dem Beschichtungsvorgang auf die Karte aufgeklebt und nach dem Beschichtungsvorgang wieder entfernt wurde. Versuch 2: Eine weitere Karte aus dem Kunststoff Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) wurde mit Kupfer beschichtet. Zu diesem Zweck wurde die unbeschichtete Karte in dem Flüssigkeitsvolumen 712 (s. Fig.7) angeordnet, so dass die zu beschichtende Oberseite der Karte mit einem makroskopischen Flüssigkeitsfilm von einigen Millimetern bedeckt war. Bei der Flüssigkeit 710 handelte es sich bei Versuch 2 um Ethanol, in dem als Precursor ein Silbersalz mit einer Konzentration von 5g AgNO3 pro 100 mL Lösung gelöst war. Die Plasmadüse 728 wurde mit Stickstoff (N2) als Arbeitsgas betrieben und der Plasmastrahl wurde auf den Flüssigkeitsfilm 716 oberhalb der zu beschichtenden Oberfläche der Karte gerichtet und mit einer Relativgeschwindigkeit von 0,5 m/min. relativ zur Oberfläche der Karte verfahren. Nach Abschluss des Verfahrens wies die Oberfläche der Karte eine dünne gelbrötliche Beschichtung auf. Diese Beschichtung wurde mittels LIBS (Laser Induced Breakdown Spectroscopy – Laserinduzierte Plasmaspektroskopie) untersucht unter Verwendung eines LIBS-Geräts vom Typ Microscope EA300, vertrieben durch die Keyence SE/fu 220174WO 25. September 2023 Deutschland GmbH. Mit dem LIBS-Gerät wurde an mehreren Punkten (9 Punkte im 3x3 Raster) die elementspezifische Zusammensetzung der Beschichtung untersucht. Dabei wurde festgestellt, dass es sich bei der Beschichtung um eine Schicht aus Kupfer handelte. Weiterhin wurde mittels eines Multimeters der ohmsche Widerstand der Beschichtung gemessen und festgestellt, dass die Beschichtung elektrisch leitfähig war, es sich also um eine dünne elektrisch leitfähige Kupferschicht handelte. Eine Fotografie der mit Kupfer beschichteten Karte ist in Fig.9 dargestellt. Die Beschichtung (Pfeil 902) zeigt eine leicht sichtbare Streifenstruktur entsprechend des Verfahrwegs des Plasmastrahls über die Oberfläche der Karte. Diese Struktur verschwindet, wenn die Schichtdicke erhöht wird, zum Beispiel durch mehrfaches Überfahren der Oberfläche mit dem Plasmastrahl. Bezugszeichenliste: 2, 228, 228‘, 328, 528, 628, 728, 728‘ Plasmadüse 4 Düsenrohr 6, 232, 732 Düsenöffnung 8 Dralleinrichtung 10 Einlass 12 Zwischenwand 14 Bohrungen 16 Wirbel 18 Elektrode 20 Keramikrohr 22 Transformator 23 Gasstrom 24 Lichtbogen 25 Entladungsmittel 26, 230, 230‘, 330, 530, 630, 730, 730‘ Plasmastrahl SE/fu 220174WO 25. September 2023 , 300, 400, 500, 600, 600‘, 600‘‘, 700 Verfahren 202, 302, 502, 602, 702 Werkstück 204, 304, 504, 604, 704 Werkstückoberfläche 210, 510, 610, 710 Flüssigkeit 212, 612, 712 Flüssigkeitsvolumen 213, 613, 713 Flüssigkeitsoberfläche 214, 314, 514, 614, 714 Behandlungsbereich 218, 718 Behältnis 229, 329, 629, 729 Verfahreinrichtung 416, 716 Flüssigkeitsfilm 516 Sprüheinrichtung 601 Vorrichtung 617 Tauchbadeinrichtung 618 Tauchbecken 620 Tauchbad 622 Führungsmittel 624 Abgabemittel 626 Aufnahmemittel 740 Metallschicht 802, 804, 902 beschichteter Bereich 806 unbeschichteter Bereich SE/fu 220174WO 25. September 2023