<ICタグの構造>
 図1(a)及び図1(b)を参照して、ICタグ(全体と� �て10で示す)は、第1の熱可塑性樹脂からなる� ��板形状のフィルム1の上面に金属製アンテナ 3及びICチップ5が固定された構造を有してい� �が、このようなICタグ10をキャップに取り付� ��るために、第1の熱可塑性樹脂フィルム1の� �面には、第2の熱可塑性樹脂からなるフィル� ��6が熱接着されている。

 第1の熱可塑性樹脂は、この上に所定形状 の金属製アンテナ3を形成する際の加熱やエ� �チング或いはICチップ5を固定するための加� �、加熱などに際しての劣化を回避するに好� �な耐熱性、耐薬品性、強度等を有するもの� �あり、一般に、ポリエチレンテレフタレー� �(PET)などのポリエステル樹脂からなり、かか る第1の熱可塑性樹脂からなるフィルム1の厚� ��は、通常、7乃至100μm程度である。

 金属製アンテナ3は、通常、アルミニウム 、銅、銀、金などの低抵抗金属の薄膜(厚み� �5乃至50μm程度)からなるものであり、所定の� ��ターン形状を有しており、信号の送受信に� ��用される。かかる金属製アンテナ3は、一般 に、金属箔を、熱接着、或いは必要により適 当な接着剤を用いて接着により第1の熱可塑� �樹脂のフィルム1の表面に貼り付け、次いで� ��ッチング等により所定形状に成形すること� ��より形成されるものである。尚、必要によ� ��使用される接着剤としては、一般にポリオ� ��フィン樹脂を不飽和カルボン酸またはその� ��導体(例えば酸無水物)でグラフト変性した� �変性オレフィン樹脂やウレタン系、イソシ� �ネート系、エポキシ系等の熱硬化型接着剤� �脂などが使用される。

 ICチップ5は、フリップチップ実装などに� ��り、上記のアンテナ3に導通するように設け られるものであり、このICタグ10が取り付け� �れるキャップ或いはキャップが取り付けら� �る容器の内容物等に関する情報が記憶され� �ものである。即ち、上記のアンテナ3を介し� ��の信号の送信により、所定の情報が記憶さ� ��、またアンテナ3を介してICタグ10に記憶さ� �た情報が読み取られる。

 また、図1(a)に示されているように、上記 のICチップ5は、一般に、ポリイミド、ビスマ レイミド樹脂などの封止剤7により、封止さ� �て保護されている。

 第2の熱可塑性樹脂のフィルム6は、上記� �ICタグ10を後述するキャップの天板に熱溶着� ��より強固に接着固定するために使用される� ��のである。従って、第2の熱可塑性樹脂とし ては、キャップを形成するポリプロピレンや ポリエチレンなどのポリオレフィンに対して 良好な熱接着性を有する樹脂素材、具体的に は、ポリプロピレンやポリエチレンなどのキ ャップ樹脂素材と同様の樹脂が使用される。

 後述するICタグのキャップへの取付け工程� �おいて、第2の熱可塑性樹脂のフィルム6と第 1の熱可塑性樹脂のフィルム1とは、積層され� ��状態で打ち抜かれているので、これらのフ� ��ルムの端面は、連続した平滑な面となって� ��り、第2の熱可塑性樹脂のフィルム6の外周� �面6aをキャップの天板に熱溶着することによ り、ICタグ10が固定される。
 第2の熱可塑性樹脂のフィルム6の厚みは、� �溶着により十分な熱接着が行われる程度の� �みであればよく、一般的には、300乃至1000μm� ��度の厚みであればよい。特に、外周端面6a� �熱溶着するので、上記範囲でも比較的厚い� �が好適である。

 尚、上記のような第2の熱可塑性樹脂のフ ィルム6を使用せず、PETなどの第1の熱可塑性� ��脂からなるフィルム1を直接キャップ天板に 熱溶着させる場合には、第1の熱可塑性樹脂� �キャップ素材との熱接着性が乏しいため、IC タグ10をキャップ天板にしっかりと固定する� ��とができず、容易にICタグの脱落を生じて� �まい、ICタグ10の効果的な利用ができなくな� ��てしまう。

<キャップの構造>
 上記のようなICタグ10が取り付けられるキャ ップを示す図2において、全体として20で示す このキャップは、一般にポリエチレンやポリ プロピレン等のポリオレフィンからなるもの であり、天板21と、天板21の周縁部から降下� �ているスカート壁23とから成っている。

 スカート壁23の内面には、このキャップ20 が装着される容器の口部70の外面に設けられ� ��いる螺条71と螺子係合する螺条25が形成され ており、スカート壁23の下端には、破断可能� ��ブリッジ27を介してタンパーエビデント(TE)� ��ンド29が設けられており、TEバンド29の内面� ��は、上向きのフラップ片30が間欠的に周状� �形成されている。

 即ち、このキャップ20は螺条25による螺子 係合によって容器口部70に装着され、容器口� ��70に装着されたキャップ20を、開栓方向に回 転させることにより容器口部70から取り除か� ��る。開栓に際しては、TEバンド29の内面に形 成されているフラップ片30が容器口部70の外� �に形成されている顎部73と係合し、TEバンド2 9の上昇が制限され、ブリッジ27が破断してス カート壁23から切り離される。この結果、TE� �ンド29が切り離されているという事実から、 一般の需要者は、キャップ20が容器口部70か� �一旦取り除かれたという事実を認識するこ� �ができるのである。

 尚、図2の例では、スカート壁23の下端面� ��は、第1のストッパー片31が適当な間隔で形� ��され、TEバンド29の上端面には、第2のスト� �パー片33が、第1のストッパー片31の間に位置 するようにして適当な間隔で設けられている 。

 即ち、第1のストッパー片31は、閉栓方向� ��に側面が直立した面となっており、このキ� ��ップ20を容器口部70に装着する際、第1のス� �ッパー片31の直立した側面が、TEバンド29の� �面に設けられた第2のストッパー片33の直立� �に当接し、これにより、スカート壁23とTEバ� ��ドとが一体的に閉栓方向に回転し、閉栓時� ��おけるブリッジ27の破断が有効に回避され� �ようになっている。

 また、第2のストッパー片33の上端面はフ� ��ットな面となっており、閉栓に際して、こ� ��面がスカート壁23の下端面に当接すること� �より、TEバンド29の上端面とスカート壁23の� �端面との間に一定の間隔が保持されるよう� �なっており、これによって、閉栓時におけ� �ブリッジ27の破断が有効に防止されるような 構造となっている。

 勿論、本発明は、このようなストッパー� ��31,33が形成されているキャップに限定され� �ものではなく、これらストッパー片が形成� �れていないキャップに本発明を適用するこ� �は可能である。

 一方、天板21は、環状フランジ部35と、環 状フランジ部35の内周縁に連なっている凹部3 7とから成っている。

 天板21の上面の外周縁部の内側には、環� �フランジ部35と、環状フランジ部35の内周縁� ��連なっている凹部37とが形成されており、� �周縁部と環状フランジ部35の境界部分には直 立した段差面40が環状に形成されている。

 上記の凹部37は、環状フランジ部35の内周 縁に連なっている側壁部37aと側壁部37aの下端 を閉じている底部37bとから形成されており、 図示されているように、側壁部37aの外面側は 外方に若干膨出している。一方、環状フラン ジ部35の内面には、アウターリング39が形成� �れており、アウターリング39と側壁部37aの付 け根部分との間に環状の小突起50が形成され� ��いる。

 即ち、前述した螺子係合によりキャップ2 0を容器口部70に装着したとき、容器口部70の� ��方部分の内面が側壁部37aの外面に密着し、� ��器口部70の上端部分の外面側がアウターリ� �グ39の内面に密着し、かつ容器口部70の上端� ��が小突起50に密接し、これにより、良好な� �ールが確保されるものである。

 本発明においては、前述したICタグ10が、 ICチップ5が下側となるようにして、天板21の� ��面の外周縁部の内側(即ち、段差面40の内側� ��あり、環状フランジ部35及び凹部37が形成さ れている部分)に嵌めこめられ、前述したICタ グ10の周縁部(第2の熱可塑性樹脂フィルム6の� ��周端面6a)が、環状フランジ部35の外周縁部� �の環状の段差面40に熱溶着し、これにより、 ICタグ10がしっかりと天板21に固定され、凹部 37はICタグ10により覆われた構造となっている 。

 即ち、本発明においては、天板21に形成� �れている凹部37の底部37bが遮蔽部材として機 能し、ICタグ10と水分を含有する容器内容物(� ��えば各種飲料など)との直接の接触が確実に 防止されているばかりか、ICタグ10の信号伝� �面(アンテナ3が形成されている部分)と凹部37 の底部37bとの間に一定の間隔dが確保されて� �るため、容器内容物に含まれる水分による� �号の伝送の妨害を有効に防止し、このキャ� �プ20が容器口部70に装着されている状態でのI Cタグ10(ICチップ5)への信号の送信或いはICタ� �10からの信号の受信を確実に行なうことがで きるのであり、製品情報の入力や出力を有効 に行うことが可能となる。

 本発明において、上述した凹部37の大き� �は、凹部37の底部37bに水が接触している状態 でのICタグ10への信号の伝送が水により妨害� �れない程度のものとすればよく、例えば信� �の周波数やアンテナ3のパターンなどによっ� ��も異なるが、一般に凹部37の深さ(前述した� ��隔d)が7mm以上となるように設定されていれ� �よい。

 また、本発明においては、図3に示されて いるように、上述した凹部37の底部37bの上面� ��、ICタグ10を保持するための突起60を形成し� ��おくこともできる。

 即ち、図3から理解されるように、突起60� ��、底部37bの上面中心部分に位置しており、� ��起60の上端にICタグ10のICチップ5が設けられ� ��いる部分7が載置された状態となっている。 このようなICタグ10を支持している突起60を設 けることにより、このキャップ20の上方から� ��力が加えられたとき、ICタグ10の変形や破損 を有効に防止することが可能となる。また、 使用済みのキャップ20を廃棄するときには、� ��部37の底部37bを裏面側から上方に押圧する� �とにより、突起60によりICタグ10が押圧され� �ICタグ10をキャップ20の天板21から容易に取り 外すことも可能となり、優れた分別廃棄性を 確保することもできる。

 上記のような突起60は、例えばICタグ10のI Cチップ5が設けられている部分7と必ずしも当 接している必要はなく、例えばこのような部 分7と突起60の上端との間に若干の間隙が形成 されていてもよい。要するに、上方から外力 が加わったときに、ICタグ10が大きく変形し� �いように突起60を設ければよいわけである。 従って、突起60は、底部37bの中心部分に設け� ��れている態様に限定されるものではなく、� ��えば、底部37bの中心を対称中心として環状� ��点対称的に複数の突起60を配置し、これら� �起60により、ICタグ10のアンテナ3が設けられ� ��いる部分を支持するような構造とすること� ��可能である。

 尚、本発明において、上述したICタグ10は 、その第2の熱可塑性樹脂フィルム6の端面6a� �天板21の段差面40に熱溶着により取り付ける� ��とが好適であるが、場合によっては、嵌め� ��み等により環状フランジ部35の上面に機械� �に固定することも可能であり、また、環状� �ランジ部35の外周部分に突起を設けておき、 環状フランジ部35の上面にICタグ10を載置した 状態で、この突起を屈曲してICタグ10の周縁� �分を固定することも可能である。このよう� �してICタグ10を設けた場合には、ICタグ10の基 板1は、特に熱可塑性樹脂製のような熱溶着� �の材料で形成されている必要はなく、ガラ� �等の誘電材料で形成されていてもよい。ま� �、その他、嵌め込みによりICタグ10を環状フ� ��ンジ35の上面に固定することもできる。

 上述した例は、天板21の凹部側壁部37aと� �カート壁23との間の空間に容器口部70の上方� ��分を嵌めこむことにより、キャップ20を容� �口部70に固定し、且つ容器口部70の内面と凹� ��側壁部37aとの密着によりシール性を確保す� ��ものであるが、凹部側壁部37aとは別個独立� ��た部材としてインナーリングを設け、この� ��ンナーリングによりシール性を確保する構� ��とすることもできる。

 即ち、凹部側壁部37aとスカート壁23との� �の空間に容器口部70の上方部分を嵌め込んだ り、該側壁部37aの外面を容器口部70の内面に� ��着してシール性を持たせる構造では、この� ��壁部37aの下端に、遮蔽部材として機能する� ��部37bが一体に連なっているため、側壁部37a� ��可撓性が低くなっている。このため、容器� ��部70の嵌め込みが困難となるおそれがある� �また、側壁部37aと容器口部70との密着が不十 分となり、シール性が不安定となることもあ る。しかるに、凹部側壁37aとは全く別個に設 けられたインナーリングは、底部37bによる影 響を受けず、高い可撓性を保持しているため 、上記のような問題を有効に防止することが できる。

 このようなインナーリングを設けた形態の� ��ャップを図4~図7に示した。
 尚、図4~図7に示されたキャップ20は、イン� �ーリングが設けられている点を除けば、図2� ��示されたキャップ20と基本的に同じ構造を� �しているので、同じ印照数字を使用し、同� �部材についての説明は省略する。

 図4において、このキャップ20では、天板2 1の環状フランジ部35の内面(下面)にインナー� ��ング63が設けられている。即ち、このイン� �ーリング63は、スカート壁23と凹部側壁部37a� ��の間に位置し、スカート壁23と間隔をおい� �且つ凹部側壁部37aの外面と接触しないよう� �下方に延びている。また、このインナーリ� �グ63の外面は、中央部分が外方に膨らんだ形 状を有しており、容器口部70の内面と良好に� ��着し得るように構成されている。

 この図4から理解されるように、インナー リング63とスカート壁23との間の空間に容器� �部70の上方部分が嵌め込まれ、これにより、 インナーリング63の外面が容器口部70の内面� �密着し、良好なシール性を確保することが� �能となる。即ち、凹部側壁部37aとは異なり� �このインナーリング63の下端は拘束されてい ないため、高い可撓性を示す。この結果、容 器口部70の嵌め込みを容易に且つスムーズに� ��うことができるばかりか、インナーリング6 3の外面が容器口部70の内面にしっかりと密着 し、優れたシール性が安定に保持されること となるのである。

 また、上記の例は、環状フランジ部35の� �面にインナーリング63を設けた例であるが、 図5の半断面側面図、図6の容器口部と共に示� ��れた半断面側面図及び図7の要部拡大図のキ ャップ20では、凹部側壁部37aの途中の部分に� ��ンナーリング63が設けられている。

 即ち、これら図5~図7で示されているキャ� ��プでは、天板21の凹部側壁部37aの途中の部� �に水平段差65が設けられており、この側壁部 37aは、上方に位置する相対的に外径の大きい 上部大径部Aと下方に位置する相対的に外径� �小さい下部小径部Bとから形成されている(図 7参照)。この上部大径部Aの外周面にインナー リング63が形成されており、このインナーリ� ��グ63は、下部小径部Bに接触しないように下� ��に延びている。

 このようなインナーリング63が設けられ� �いるキャップ20においても、図4のキャップ� �同様、インナーリング63とスカート壁23との� ��の空間に容器口部70の上方部分が嵌め込ま� �るものであり、インナーリング63の下端(外� �に膨らんだ部分より下方)が拘束されていな� ��ため、その可撓性が高く、従って、容器口� ��70の嵌め込みを容易に且つスムーズに行う� �とができ、さらに、インナーリング63の外面 と容器口部70の内面とがしっかりと密着し、� ��れたシール性が安定に保持される。

 また、図5~図7の例では、凹部側壁部37aの� ��中に水平段差65を設けて該側壁部37aを上部� �径部Aと下部小径部Bとに区画しているが、イ ンナーリング63が側壁部37aの外面と接触して� ��束されない限り、このような水平段差65は� �ずしも設ける必要は無い。例えば、凹部側� �部37aの上部が大径で下部が小径となるよう� �形成され、インナーリング63が下方の小径部 に接触しないように下方に延びていれば、水 平段差65は存在しなくともよい。

 上記のようにインナーリング63を設けた� �態のキャップの中では、図5~図7に示す形態� �キャップ20が最も好適である。即ち、図5~図7 の例では、インナーリング63が凹部側壁部37a� ��途中から延びているため、インナーリング6 3と凹部側壁部37aとの間の空間内に容器内の� �分含有内容物が侵入したとしても、環状フ� �ンジ部35の上面に凹部37を覆うように取り付� ��られたICタグ10の周縁部と容器内容物との間 には一定の間隔が確保される。従って、容器 内容物による信号伝送の妨害をより確実に防 止することが可能となるからである。

 また、上述した例では、天板21に凹部37が 形成され、この凹部37の底部37bが遮蔽部材と� ��ての機能を有し、天板21に設けられたICタグ 10と水分を含有する容器内容物との間に一定� ��クリアランスdが確保されるが、本発明にお いては、天板21に遮蔽部材を取り付けること� ��よって、上記のようなクリアランスdを確保 することもできる。

 例えば、図8のキャップでは、上記のような 遮蔽部材として機能する底部37bを有する凹部 37は形成されておらず、従って、天板21は実� �上フラットであるが、その中央部分には、IC タグ10のICチップ5が設けられている部分7を受 け入れる小さな凹部21aが形成されている。こ の天板21の周縁部分には、前述した図1~図7の� ��ャップと同様、直立した環状段差面40が形� �されており、ICタグ10は、ICチップ5が設けら� ��ている側を下側として天板21上に装着され� �第2の熱可塑性樹脂フィルム6の端面6aを環状� ��差面40に熱溶着することにより固定される� �
 尚、図8に示されているキャップ20では、ス� ��ッパー片31,33は省略されている。

 図8において、天板21の下面には、スカー� ��壁23と間隔をおいて下方に延びており、外� �側が膨出した形状のインナーリング63が設け られており、前述した螺子係合によりキャッ プ20を容器口部70に装着したとき、容器口部70 の上方部分がインナーリング63とスカート壁2 3との間の空間に嵌め込まれ、容器口部70の内 面がインナーリング63の外面に密着して良好� ��密封性シールが確保される。

 この態様のキャップ20においては、天板21 の下面には、インナーリング63で取り囲まれ� ��いる部分に、遮蔽部材67が取り付けられて� �る。この遮蔽部材67は、前述した凹部37と同� ��の形状を有しており、環状側壁部67aと底壁� ��67bとからなっており、この底壁部67bにより� ��ICタグ10のアンテナ3と容器内容物の液面と� �間に、信号の送受信が妨害されない程度に� �分な間隔dが保持され、容器内容物に含まれ� ��水分による誘電損失やインピーダンスの不� ��合に起因する信号(電磁波)の伝送阻害が発� �する事なく、ICタグへの製品情報の送信(入� �)及び入力された製品情報の受信(出力)を確� �に行うことが可能となるわけである。

 上記の遮蔽部材67は、キャップ材と同じ� �脂(例えばポリオレフィン樹脂)からなるもの であり、環状側壁部67aの上端からは薄肉のフ ランジ部67cが外方に延びており、この薄肉の フランジ部67cが天板21の下面のインナーリン� ��63の内側に熱溶着されてしっかりと固定さ� �、遮蔽部材67の内部への容器内容物の漏洩を 防止し得るばかりか、例えば無菌充填に際し て使用する殺菌水が天板21の下面側に侵入す� ��ことも確実に防止でき、水分による信号伝� ��の妨害を確実に防止することができる。こ� ��場合、熱溶着を行なわず、インナーリング6 3の付け根部分の内面側に遮蔽部材67を嵌め込 むことも可能であるが、この場合には、遮蔽 部材67が不安定となり、水分の遮断効果が不� ��分となり、特に無菌充填を適用するような� ��合には、殺菌水などが侵入し、ICタグ10への 送受信が不安定となるおそれがあるため、熱 溶着により遮蔽部材67を設けることが好適で� ��る。

 また、遮蔽部材67は、ICタグ10に形成され� ��いるアンテナ3の大部分を容器内容物と遮断 するために、図8に示されているように、イ� �ナーリング63の付け根部の近傍で熱溶着する ような形状とするのがよい。さらに、遮蔽部 材67をインナーリング63の下端に熱溶着する� �とも可能であるが、この場合には、熱溶着� �際しての圧着が難しいため、図8のように、� ��ンナーリング63の付け根部の近傍で熱溶着� �ることが好適である。

 このように、天板21とは別個の部材とし� �遮蔽部材67を使用し、これを天板21の下面に� ��り付けることにより、ICタグ10と水分を含有 する容器内容物との間に所定の間隔dを確保� �ることもできる。但し、この態様では、キ� �ップ成形過程で遮蔽部材67を熱溶着する工程 が必要となり、生産性が低くなるため、図2~� ��7に示す例のように、天板21に凹部37を形成� �て所定の間隔dを確保することが好適である� ��

<ICタグの取り付け>
 本発明においては、各種プラスチックの射� ��成形、圧縮成形等によりキャップ20を成形� �た後、以下に述べる手段によってICタグ10の� ��り付けが行われる。

 本発明のICタグ取り付け方法の工程を示� �図9を参照して、この方法では、先ず、ICタ� �ウェブ100とヒートシール用熱可塑性樹脂基� �シート103を用意する。

 ICタグウェブ100は、第1の熱可塑樹脂から� ��る基材シート101(以下、単に第1の基材シー� �と呼ぶ)の一方の表面に、ICチップ5と金属製� ��ンテナ3との組み合わせからなるICユニット1 02の複数が配列されて固定されているもので� ��り、第1の基材シート101は、前述した第1の� �可塑性樹脂のフィルム1に相当する。即ち、� ��ャップ20に取り付けられる前述したICタグ10� ��、一般に、ICタグウェブ100をロール105に巻� �た状態で市販されており、このICタグウェブ 100からICユニット102を打ち抜いてICタグ10とし てキャップ20に固定されるものである。

 また、ヒートシール用熱可塑性樹脂基材� ��ート(以下、単に第2の基材シートと呼ぶ)103� ��、前述した第2の熱可塑性樹脂のフィルム6� �相当するものである。この第2の基材シート1 03は、ICタグウェブ100の幅(第1の基材シート101 のシート幅)と同じシート幅を有するもので� �る。

 本発明においては、第2の基材シート103を ロール107に巻回し、このロール107に巻かれた 第2の基材シート103を送り出し、複数のガイ� �ロール109を介して、巻き取りロール110によ� �て巻き取り、その間に、ヒートラミネート� �程及び打抜き装填工程が配設される。

 ヒートラミネート工程では、第1の基材シ ート100と第2の基材シート103とを熱接着する� �とにより、ICタグウェブ100を第2の基材シー� �103の表面にラミネートして積層シートAが形� ��される。

 即ち、この工程では、熱接着のために、� ��ートローラ111及び圧ローラ113が対面して配� ��されており、ローラ105からICタグウェブ100� �巻き出され、巻き出されたウェブ100は、複� �のガイドローラ109を介して、第2の基材シー� ��103上に重ね合わされ、この状態でヒートロ� ��ラ111及び圧ローラ113の間に送られ、圧ロー� ��113により加圧しながらヒートローラ111によ� ��加熱が行われ、第1の基材シート101(第1の熱� ��塑性樹脂基材)と第2の基材シート(第2の熱可 塑性樹脂基材)103とが熱接着され、ウェブ100� �第2の基材シート103の表面にラミネートされ� ��積層体Aが形成されることとなる。この積層 体Aは、巻き取りローラ110により、複数のガ� �ドローラ109を介して間欠的に巻き取られな� �ら(即ち、第2の基材シート103は積層体Aの形� �巻き取られる)、後述する打抜き装填工程に� ��入されるのである。

 尚、上記の熱接着に際しては、ICタグウ� �ブ100は、ICユニット102が下側となり、第1の� �材シート101の裏面が第2の基材シート103に対� ��するような位置関係で第2の基材シート103上 に重ね合わされる。従って、この工程で得ら れる積層シートAでは、ICユニット102が下面に 露出したものとなっている。また、熱接着条 件は、ヒートローラ111及び圧ローラ113が第2� �基材シート103(第2の熱可塑性樹脂)の融点以� �の温度に熱ローラ111により加熱すればよい� �

 上記のようなヒートラミネート工程にお� ��ては、ICタグウェブ100に設けられているICユ ニット102中のICチップ5が形成されている部分 を加圧せずに熱接着を行うことが好ましい。 具体的には、ヒートローラ111に溝を形成し、 この間をICチップ5が通過するようにして熱接 着を行うことが好適である。即ち、このよう にして得られる積層体Aは、図10に示されてい るように、ICチップ5が設けられている中央の 白抜き部分Xが加圧されておらず、非融着部� �いは弱融着部となっており、その両側の斜� �部Yが融着部となっている。このようにして� ��接着を行うことにより、加圧によるICチッ� �5の破損を確実に回避することができる。

 再び図9に戻って、上記のようにして形成 されたICタグウェブ100と第2の基材シート103と の積層体Aは、巻き取りロール110によって間� �的に巻き取られ、冷却ローラ115及び複数の� �イドロール109を介して、打抜き装填工程に� �欠的に搬送される。

 かかる打抜き装填工程では、積層シートA の上方に、中空のガイド200が位置固定されて おり、さらに、その上に打抜き用の中空ポン チ201が上下動可能に配置され、さらに、この 中空ポンチ201の内部を通過し得るようにして 押し込みポンチ203が上下動可能に配置されて いる。

 また、積層シートAの下側には、中空のダ イセット205が位置固定されており、さらに、 その下側には、間欠回転する支持テーブル207 が配置されており、この支持テーブル207上に は、前述した構造を有するキャップ20が吸引� ��により保持されており、積層シートAの間欠 送りと同期して、ダイセット205の下側の所定 位置にキャップ20が供給されるようになって� ��る。

 この打抜き装填工程を説明するための図11� �図9と共に参照して、この工程に導入される� ��に、キャップ20にアダプタ310が被せられる(� ��11(a)参照)。
 このアダプタ310は、積層シートから打ち抜� ��れたタグ片Bを、キャップ20の天板の上面に� ��置ずれすることなく装填するためのもので� ��り、キャップ20の天板の上面が開放される� �うに開口311を有しており、その上端部は、� �向き且つ内方に傾斜したテーパー面311aとな� ��ている。また、このアダプタ310には、後述� ��るスポット溶着による仮固定を行うための� ��欠き313が形成されている。

 即ち、上記のアダプタ310が被せられたキ� ��ップ20がダイセット205の下側で停止し、こ� �状態で中空ポンチ201がガイド200の開口内を� �って降下して積層シートAからタグ片Bが円板 形状に打抜かれる。打抜かれたタグ片Bは、� �9に示されているように、図1のICタグ10に第2� ��熱可塑性樹脂基材フィルム6に相当する第2� �基材103が接着された構造のものであり、こ� �タグ片Bの径は、キャップ20の段差面40の径と 実質上同一の大きさを有している。

 打抜かれたタグ片Bは、ダイセット205の下 側に設けられている爪205aによってアダプタ31 0の上側に一時的に保持される(図11(b)参照)。

 次いで、この状態で、押し込みポンチ203� ��ダイセット205の開口を通って降下し、打抜� ��れたタグ片B(ICタグ10)をキャップ20の天板(段 差面40の内側)に押し込んで装填する(図11(c)参 照)。このようにして、タグ片Bに設けられて� ��るICユニット102をキャップ側に対面させ、� �2の基材シート103を外面側とし且つ第2の基材 103の周縁部分がキャップ天板の環状フランジ 部35に対面するようにしてICタグ10を有するタ グ片Bが装填されることとなる。即ち、アダ� �タ310に形成されているテーパー面311aによっ� ��、打ち抜かれたタグ片B(ICタグ10)は位置ずれ することなく、上記の位置にスムーズに装填 されることとなる。

 上記のようにして積層シートAからのタグ 片Bの打抜き及び装填が行われた後、押し込� �ポンチ203や中空ポンチ201は上昇し、ICタグ10� ��有するタグ片Bが打抜かれている積層シート Aは、巻き取りロール110によって巻き取られ� �回収され、タグ片Bが装填されたキャップ20� �、アダプタ310が被せられたままの状態で、� �持テーブル207の間欠回転により、次の仮固� �工程に間欠送りされる。

 本発明においては、上記のようにしてIC� �グ10が固定されているタグ片Bの積層シートA� ��らの打抜き及びキャップ20への装填が、搬� �工程を挟むことなく同時に行われており、� �述したヒートラミネート工程から打抜き装� �工程に至るまでの間で、小片状で軽量のICタ グ10が単独で取り扱われることがなく、全て� ��尺のシートの形態で取り扱われるため、IC� �グ10の飛散を確実に防止することができる。

 上記の打抜き装填工程において、キャッ� ��20の天板21の上面に装填されたタグ片Bは、� �状段差面40の内側に嵌め込まれているため、 一応、仮固定された状態にある。しかるに、 このような嵌合のみでは仮固定が不十分なこ とがある。このような場合には、図11(c)に示� ��れているように、キャップ20の天板21の周縁 部の内側上端(段差面40の上端)に、内方に突� �したアンダーカット320を形成しておくこと� �でき、このようなアンダーカット320を形成� �た場合には、装填されたタグ片Bはアンダー� ��ット320によって係止されてしっかりと固定� ��れる。

 また、本発明では、上記のようにして打� ��き装填工程でタグ片Bの装填と仮固定を同時 に行うこともできるが、打抜き装填工程の次 に仮固定工程を設けることが好適である。

 即ち、図9において、タグ片Bが装填され� �キャップ20は、支持テーブル207の間欠回転に よって仮固定工程に導入され、スポット溶着 により、タグ片B(ICタグ10)の仮固定が行われ� �。

 この仮固定工程を説明するための図12を� �照して、打抜き装填工程とは別個に設けら� �た仮固定工程では、支持テーブル207上に支� �され、且つアダプタ310が被せられているキ� �ップ20の上方から、先端に細長い棒状の仮溶 着ヘッド350を備えたシールロッド351が降下し 、この仮溶着ヘッド350がアダプタ310に形成さ れている切欠き313を通って、キャップ天板21� ��環状フランジ部35に対面しているタグ片Bの� ��縁部分(即ち、ICタグ10の第2の基材103の周縁� ��分)に圧接され、この部分を加熱することに より、第2の基材103がスポット的にキャップ� �板21(環状フランジ部35)に熱溶着され、これ� �よりタグ片B、即ちICタグ10の仮固定が行われ る。このようなスポット溶着は、全面的に熱 溶着する場合に比して、極めて短時間(0.1秒� �度)でよいばかりか、このような仮固定によ� ��て、以下の熱溶着工程でタグ片B(ICタグ10)を 完全に固定するまでの間に、タグ片Bがキャ� �プ20から脱落してしまうなどの不都合を有効 に回避することができる。

 上記の仮固定後には、アダプタ310が上昇� ��てキャップ20から取り外され、再び、打抜� �装填工程前のキャップに被せられることと� �る。また、タグ片B(ICタグ10)が仮固定されて� ��るキャップ20は、支持テーブル207の間欠回� �により間欠送りされ、支持テーブル207から� �続駆動している搬送ベルト360上に移され、� �の搬送ベルト360から中間テーブル361を介し� �連続回転テーブル363に移され、このテーブ� �363により連続送りされながら、最後の熱溶� �工程でタグ片B(ICタグ10)の最終的な固定が行� ��れる。

 即ち、この熱溶着工程を説明するための� ��13を図9と共に参照して、この工程では、連� ��回転テーブル363と同期して移動し得るヒー� ��シール部材370が、連続回転テーブル363の回� ��方向に沿って配置されている。

 ヒートシール部材370には、タグ片B(ICタグ 10)に接着固定されている第2の基材103の周縁� �に対応する形状のシールヘッド371が下端に� �けられており、このヒートシール部材370が� �下して、キャップ20に仮固定されているタグ 片Bの第2の基材シート103の周縁部分に圧接さ� ��、この状態で、ヒートシール部材370がキャ� ��プ20と共に移動しながら、シールヘッド371� �よる熱溶着が行われ、仮固定されているタ� �片Bの第2の基材103の外周端面(フィルム6の端� ��6a)を環状の段差面40に押し付けて熱溶着さ� �、完全に固定されることとなる。このとき� �シール時間は1秒程度である。

 上記のようにして最終的な熱溶着が行わ� ��た後は、ヒートシール部材370は、上昇して� ��ャップ20から離され、再び、次のキャップ20 についての熱溶着が行われる。また、タグ片 B(ICタグ10)が完全に固定されたキャップ20は、 連続回転する排出テーブル375に移され、この テーブル375から連続的に排出されて最終製品 として捕集される。

 このようにして、図1に示されているよう なICタグ10がキャップ天板21の上面に固定され たICタグ付キャップが得られる。

 尚、天板21に凹部37が形成されている図2� �キャップ20を例にとってICタグ10の取り付け� �法を説明したが、このような凹部37が形成さ れていないキャップについても、同様にして ICタグ10の取付けを行うことができることは� �明である。

 さらに、図9の例では、第2の基材シート10 3を巻き取りローラ110で間欠的に巻き取る間� �ヒートラミネート工程及び打抜き装填工程� �設けられており、ヒートラミネート及び打� �き装填が行われているが、ヒートラミネー� �後に積層体Aを一旦巻き取り、別の場所に積� ��体Aを搬送して打抜き装填を行うことも可能 である。この場合には、ヒートラミネート工 程及び打抜き装填工程が完全に独立して実施 されるため、ICタグウェブ100及び第2の基材シ ート103を連続的に搬送し、ヒートラミネート を連続的に行うことができるという利点があ る。

 上述した本発明のICタグの取り付け方法� �よれば、著しく軽量で取り扱い難いICタグを 、飛散や位置ずれなどの不都合を生じること なく、効果的に且つ高い生産性でキャップの 天板に取り付けることができる。

 また、ICタグ10を取り付けるにあたっては、 例えばICタグウェブ100からICユニット102を打� �抜いて第2の基材シート103にヒートラミネー� ��して積層体を作製し、この積層体を打抜き� ��填工程に搬送し、この積層体からICユニッ� �102を打ち抜きながらキャップ20に装填するこ とも可能である。しかしながら、このような 手段では、ICユニット102を打抜きを2回行わな ければならず、従って、ICタグウェブ100の間� ��送りの制御が非常に煩雑なものとなってし� ��う。しかるに、本発明によれば、ICユニッ� �102の打抜きは、打抜き装填工程で1回行われ� ��だけであるため、間欠送りの制御も容易で� ��り、極めて生産性が高い。