Buchsenkontaktleiste

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Steckver¬ binder mit einer Stiftkontaktleiste und einer Buchsenkon¬ taktleiste und mit entsprechend an der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste angeordneten Stiftkontakten und Buchsenkontakten, wobei im gesteckten Zustand von Stiftkon¬ taktleiste und Buchsenkontaktleiste die Stiftkontakte und Buchsenkontakte durch Federkraft aneinander anliegen und der Stiftkontakt am Steckvorgang zumindest bereichsweise über die Buchsenkontaktflache gleitet.

Solch ein Steckverbinder ist z.B. aus der DE-OS-2825467 be¬ kannt. Der bekannte Steckverbinder umfaßt eine Buchsenleiste in deren Steckbereich auf einer Seite mehrere nebeneinander¬ liegende Rillnuten eingearbeitet sind, in die entsprechend aus Blech gebogene Buchsenkontakte federnd einrastbar sind. Zwischen der mit den Buchsenkontakten versehenen Innenwand und der gegenüberliegenden Innenwand der Buchsenkontaktlei¬ ste ist ein Spalt gebildet, in dem eine mit mehreren neben¬ einanderliegenden Stiftkontakten versehene Steckerleiste mit ihrem Steckbereich einschiebbar ist. Nun gibt es in der Technik Bestrebungen, solche Steckverbinder bei gleichblei¬ bender Funktionsfähigkeit kompakter, und deutlich reduzier¬ tem Fertigungsaufwand aus weniger Funktionselementen und da¬ mit gleichermaßen zuverlässiger zu gestalten, ohne jedoch die Fertigungskosten zu erhöhen. Darüber hinaus soll ein derartiger Steckverbinder auch durch modernere Ferti¬ gungstechniken, wie z.B. die MID-Technik, herstellbar sein.

Ein gattungsgemäßer Steckverbinder ist auch aus der US-A-4 850 899 bekannt.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegeden Erfindung, einen Steckverbinder der eingangs genannten Art bereitzustellen,

der kompakter aufgebaut ist, ohne den Fertigungsaufwand nen¬ nenswert zu erhöhen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß je¬ weils die Stiftkontaktleiste und/oder die Buchsenkontaktlei¬ ste aus quer zur Steckrichtung geteilten, zueinander symme¬ trisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leisten¬ hälften besteht und/oder bestehen, an denen ebenfalls symme¬ trisch zueinander Stiftkontakte oder Buchsenkontakte derart angeordnet sind, daß die Kontaktflächen der Stiftkontakte an den entsprechenden Leistenhälften im wesentlichen von der Teilungsebene der Stiftkontaktleiste wegweisen und/oder die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte an den entspre¬ chenden Leistenhälften im wesentlichen auf die Teilungsebene der Buchsenkontaktleiste gerichtet sind, wobei der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Buchsenkontaktflachen im Ein¬ steckbereich zumindest bereichsweise geringer ist als der lichte Abstand der zugeordneten Kontaktflächen der Stiftkon¬ takte im ungesteckten Zustand. Der symmetrische Aufbau der Buchsenkontaktleiste und/oder Stiftkontaktleiste aus jeweils zwei Leistenhälften bietet trotz kompakter Ausführung wei¬ terhin den Vorteil, daß für den gesamten Steckverbinder le¬ diglich zwei verschiedene Formkörper verwendet werden. Bei spritzgußtechnischer Herstellung der Leistenhälften verrin¬ gern sich somit die Kosten zur Herstellung verschiedenarti¬ ger Spritzgußformen, und es entfällt gleichermaßen die Er¬ stellung aufwendiger Stanz-Biege-Werkzeuge für die Kontakte¬ lemente sowohl der Stift- als auch der Buchsenleiste. Gleichzeitig bietet diese Lösung aber auch die Möglichkeit zumindest zwei parallele Reihen von Kontakten an der Stift¬ kontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste übereinander an¬ zuordnen, so daß eine Verdoppelung der Kontakte bei gleicher Leistenlänge im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern erreicht wird. Des weiteren ist bei dem erfindungsgemäßen Steckverbinder durch den größeren lichten Abstand der Kon¬ taktflächen der Stiftkontakte ein federbelasteter Andruck der beiden Kontakte aufeinander gegeben, so daß während des

Steckvorgangs eine Wischbewegung zur Bereitstellung einer optimalen Kontaktierung der Kontaktflächen erfolgt.

Zwar ist aus der US-A-475 374 bereits eine symmetrisch ge¬ teilte Dose zum Verbinden mit einer Leiterkarte bekannt. Je¬ doch werden bei der erfindungsgemäßen Lösung neuartige Fer¬ tigungstechniken eingesetzt, bei denen der Kontaktbahnver¬ lauf von Buchsenkontakten und Stiftkontakten im wesentlichen parallel zu einer Ebene von erfinderischem Vorteil ist. Hierzu sind die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontakt¬ leiste aus einem mit Palladium bekeimbaren und stromlos mit Kupfer beschichtbaren Kunststoff hergestellt, auf dem ent¬ sprechend die Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte durch gezieltes galvanisches Abscheiden von elektrisch leitenden Kontaktbahnen auf der Oberfläche aufgebracht sind. Insbeson¬ dere ist die so geteilte Buchsenkontaktleiste für ein sol¬ ches Herstellungsverfahren geeignet, weil sich die Kontakt¬ bahnen durch zu Hilfenahme von Laserstrukturierung herstel¬ len lassen. Ein solches Verfahren würde sich bei einer nichtgeteilten Buchsenleiste nicht durchführen lassen. Des weiteren läßt sich durch das sog. MID-Verfahren die Produk¬ tentwicklungsdauer erheblich verkürzen, da eine stanz- und biegetechnische Lösung zur Herstellung der Kontakte nicht entwickelt werden muß. Somit läßt sich auch die Anzahl von Prozeßschritten und Werkzeugen zur Herstellung der erfin¬ dungsgemäßen Steckverbinder nochmals verringern. An dieser Stelle sei auch eine Ausführungsform erwähnt, bei der die Leistenhälften in einem Zwei-Schuß-Spritzgießverfahren her¬ gestellt werden, bei dem lediglich die Kunststoffbestandtei¬ le, der Kontaktbahnen als Einzelteil (Kontaktgitter) ohne der Erfordernis einer Laserstrukturierung bekeimt (Pd) und dem Spritzgießprozeß wieder zugeführt werden. Der nachge¬ schaltete Kontaktschichtaufbau kann galvanotechnisch als Schüttgutware für die Trommelgalvanik oder Gestellware im Anschluß an den 2. Spritzgußvorgang erfolgen. Die symmetri¬ sche Ausgestaltung der Leistenhälften, sowie die symmetri¬ sche Anordnung der Kontakte berührt dies nicht. Es wird in

diesem Zusammenhang auch darauf verwiesen, daß auch andere metallisierbare Kunststoffe Verwendung finden können.

Eine der einfachsten Möglichkeiten die Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste in zwei Leistenhälften zu un¬ terteilen besteht darin, daß die Teilung im wesentlichen in Steckrichtung erfolgt. Durch eine solche Teilung läßt sich auch bei einer spritzgußtechnischen Herstellung der Leisten¬ hälften eine Vereinfachung der Spritzgußformen erreichen.

Kostengünstig lassen sich die Buchsenkontakte und/oder Stiftkontakte bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel mittels einer galvanisch abgeschiedenen Verbundkontakt¬ schicht Cu/Ni/Au herstellen. Die Schichtstärke einer solchen Kontaktschicht läßt sich beliebig einstellen und ist letzt¬ endlich abhängig vom jeweiligen Verwendungszweck.

Eine federnde Anordnung der Stiftkontakte im Steckbereich der Stiftkontaktleiste wird bei einer weiteren Ausführungs¬ form durch eine Anordnung der Kontaktflächen und teilweise der Stiftkontakte auf an der Stiftkontaktleiste angeordnete Tragarme erreicht. Da die Biegesteifigkeit solcher Tragarme nicht übermäßig hoch ist, sind die Kontakte im Steckbereich auf eben diesen federnden Tragarmen angeordnet und bewegen sich annähernd auf einer Kreisbahn um die Anbringungstelle des Tragarms am Hauptteil der Stiftkontaktleiste. Eine be¬ vorzugte Ausgestaltung der Tragarme besteht darin, daß diese im wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, wobei die Stirn¬ seite des langen L-Schenkels mit dem Hauptteil der Stiftkon¬ taktleiste verbunden ist und sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel der zwei Leistenhälften im Abstand gegenüberlie¬ gen. Eine solche Form hat mehrere Vorteile. Zum einen ist sie geometrisch sehr einfach gehalten und in Spitzgußtechnik leicht herzustellen. Zum anderen bietet der Abstand zwischen den kurzen L-Schenkeln zweier Leistenhälften eine Sicherung gegen Überlastung der Kontakte beim Einfedern, wodurch ein Abbrechen von Tragarmen auf jeden Fall vermieden ist. Die

Anordnung der Kontaktflächen der Stiftkontakte erfolgt be¬ vorzugt am nachgiebigsten Bereich des Tragarms, das bedeutet auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels.

Die Buchsenkontaktleiste weist bevorzugt eine im gesteckten Zustand den Steckbereich der Stiftkontaktleiste umgebende, den Einsteckbereich bildende Schürze auf, auf deren Innen¬ seite die Buchsenkontaktflachen der Buchsenkontakte angeord¬ net sind. Die Schürze bietet zumindest im gesteckten Zustand einen ausreichenden Schutz der kontaktierten Kontakte und stellt gleichzeitig eine Führung für den Steckbereich der Stiftkontaktleiste beim Steckvorgang bereit.

Des weiteren können an der dem Steckbereich und/oder Ein¬ steckbereich der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontakt¬ leiste abgewandten Seite Kontaktanschlüsse der Stiftkontakte und/oder Buchsenkontakte zum Anschließen an mindestens einer Leiterplatte angeordnet sein. Insbesondere bei der Buchsen¬ kontaktleiste weisen die Kontaktanschlüsse aufeinander zu, so daß durch Zwischenschieben einer einzigen Leiterplatte mit beidseitig angeordneten Leiterzügen ein Kontaktanschluß erreichbar ist. Hierbei können die Kontaktanschlüsse, ähn¬ lich den Stiftkontakten im Steckbereich, auf vom Hauptteil der Stiftkontaktleiste und der Buchsenkontaktleiste ange¬ brachten einzelnen Tragarmen oder vollflächig verbundenen Tragsegmenten angeordnet sein. Hierdurch wird ebenfalls eine federnde Anordnung der Kontaktanschlüsse verwirklicht, wo¬ durch ein Andrücken an einen Gegenkontakt erfolgen kann.

Um eine paßgenaue und konstruktiv einfache Verbindung der beiden Leistenhälften zu erreichen, können an den Leisten¬ hälften der Stiftkontaktleiste und/oder Buchsenkontaktleiste Steckelemente und entsprechend zugeordnete Halteöffnungen in achsensymmetrischer Anordnung vorgesehen sein. Selbst bei einer solchen Anbringung von Steckelementen und Halteöffnun¬ gen lassen sich die Leistenhälften symmetrisch ausführen, so

daß weiterhin nur eine einzige Form, z.B. beim Spritzgießen der entsprechenden Leiste, nötig ist.

Zur Funktionserweiterung besteht auch die Möglichkeit in den Leistenhälften der Stiftkontaktleiste und Buchsenkon¬ taktleiste mindestens eine entsprechend symmetrisch angeord¬ nete Durchgangsöffnung zur Aufnahme jeweils einer HF- Steckverbindung anzuordnen.

Falls es gewünscht oder erforderlich sein sollte, besteht auch die Möglichkeit zumindest die Schürze der Buchsenkon¬ taktleiste und/oder Zwischenräume der Stiftkontaktleiste mit einer abschirmenden Schicht, bevorzugt aus Kupfer, zu umge¬ ben. Die Steckverbindung wird hierdurch störungsunanfälli- ger.

Desweiteren besteht insbesondere durch die MID-Technik die Möglichkeit, die abschirmende Schicht mittels einem galvani¬ schen Metallisierungsverfahren herzustellen, was zu einer erheblichen Kostensenkung zur Herstellung einer Abschirmung führt, da diese z.B. gleichzeitig mit der Kupferschicht der Kontaktbahnen aufbringbar ist. Abschließend kann die ab¬ schirmende Schicht von einer nicht leitenden Passivierungs- schicht oder einer Nickelschicht umgeben werden, um diese vor äußeren Einflüssen zu schützen.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 den erfindungsgemäßen Steckverbinder in einer per¬ spektivischen Darstellung im ungesteckten Zustand und mit getrennten Leistenhälften der Buchsenkon¬ taktleiste,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Steckverbinders,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Buchsenkontakt¬ leiste in einer Vorderansicht,

Fig. 4 die Buchsenkontaktleiste aus Fig. 3 in einer Rück¬ ansicht in einer Explosionsdarstellung,

Fig. 5 die Stiftkontaktleiste aus Fig. 1 in einer per¬ spektivischen Seitenansicht von rechts,

Fig. 6 eine Skizze einer Ablauffolge einer ersten Verfah¬ rensvariante zur Herstellung einer erfindungsgemä¬ ßen Buchsenkontaktleiste und

Fig. 7 eine Skizze einer Ablauffolge einer zweiten Ver¬ fahrensvariante zur Herstellung einer erfindungs¬ gemäßen abgeschirmten Buchsenkontaktleiste.

Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Steckverbinder besteht im wesentlichen aus einer Stiftkontaktleiste 1 und einer Buchsenkontaktleiste. Die Stiftkontaktleiste 1 und die Buch¬ senkontaktleiste 2 bestehen aus in Steckrichtung A geteil¬ ten, zueinander symmetrisch ausgebildeten und miteinander verbundenen Leistenhälften 3. Senkrecht zur Trennfläche der Leistenhälften 3 sind zylinderförmige oder kegel¬ stumpfförmige Steckelemente 4 angeordnet, die in entspre¬ chend zugeordneten Halteöffnungen 5 der gegenüberliegenden Leistenhälfte 3 einsteckbar sind. Die Passungsauswahl zwi¬ schen Steckelementen 4 und Halteöffnungen 5 ist so gewählt, daß die beiden Leistenhälften 3 im wesentlichen durch die Steckelemente 4 und die Halteöffnungen 5 zusammengehalten werden oder unterstützend für die Buchsenleiste durch zu¬ sätzliches Ultraschallschweißen miteinander verbunden wer¬ den. Die Anordnung der Steckelemente 4 und Halteöffnungen 5 erfolgt im wesentlichen achsensymmetrisch zur gegenüber¬ liegenden Leistenhälfte 3, so daß weiterhin beide Leisten¬ hälften 3 mit einem gleichen Formwerkzeug herstellbar sind.

Insbesondere aus der Fig. 5 ist zu erkennen, daß die Stift¬ kontaktleiste 1 im wesentlichen aus einem Hauptsteg oder Hauptteil 6 mit einem mittig angeordneten Aufnahmeteil 7, der eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme z.B. einer HF- Steckverbindung aufweist, und aus an dem Hauptteil 6 ange¬ ordnete, L-förmige Tragarme 9 besteht, die wie die Zinken eines Kammes nebeneinanderliegend von jeder Leistenhälfte 3 der Stiftkontaktleiste l abstehen. Das Aufnahmeteil 7 und die Durchgangsöffnung 8 sind dabei jeweils symmetrisch auf die beiden Leistenhälften 3 aufgeteilt, so daß die Trennebe¬ ne in der Achse der Durchgangsöffnung liegt. Die Stirnseite des langen L-Schenkels 10 ist mit dem Hauptteil 6 der Stift¬ kontaktleiste 1 verbunden, wohingegen sich die Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 der zugehörigen Leistenhälften im Abstand gegenüberliegen. Demnach liegen alle Tragarme 9 ei¬ ner Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene parallelen Ebene, wobei jeweils zwei Tragarme 9 von den beiden aneinan¬ dergefügten Leistenhälften 3 in einer zur Teilungsebene 3 horizontalen Ebene liegen. Durch diese Form der Tragarme 9 verhalten sich diese wie Biegefedern, wobei der Abstand zwi¬ schen den Stirnseiten der kurzen L-Schenkel 11 die Einfede- rung begrenzt. Auf der den L-förmigen Tragarmen gegenüber¬ liegenden Seite der Stiftkontaktleiste l sind in Fluchtung zu den L-förmigen Tragarmen 9 ebenfalls am Hauptteil 6 vor¬ stehende kleine Tragarme 12 angeordnet. Diese sind ebenfalls wie die L-förmigen Tragarme 9 an einer Leistenhälfte 3 in einer Ebene angeordnet und an den beiden übereinanderliegen- den Leistenhälften 3 sind jeweils 2 in einer Ebene zueinan¬ der ausgerichtet.

Auf der der Teilungsebene abgewandten Seite der Leistenhälf¬ ten 3 sind jeweils mehrere Kontakte 13 angeordnet. An jeder Leistenhälfte 3 sind jeweils so viele Kontakte 13 parallel im Abstand nebeneinander angeordnet, wie Tragarme 9 und 6 vorhanden sind. Dabei verlaufen die Kontakte 13 auch jeweils auf den von der Teilungsebene 13 abgewandten Seiten der Tragarme 9, 12. Durch diese Anordnung ist ebenfalls verwirk-

licht, daß die Kontakte 13 einer Leistenhälfte 3 zur Tei¬ lungsebene jeweils spiegelsymmetrisch zu den Kontakten 13 der anderen Leistenhälfte 3 angeordnet ist. Beide Leisten¬ hälften 3 sind somit weiterhin von gleicher Form. Auf der Rückseite des kurzen L-Schenkels weisen die Stiftkontakte 13 eine die Kontaktfläche 14 bildende Verdickung auf. Eine ähn¬ liche Verdickung befindet sich am gegenüberliegenden Ende der Kontakte 13 zur Bildung von Kontaktanschlüssen 14, die mit zwei nicht dargestellten Leiterplatten federnd in Berüh¬ rung bringbar sind, oder direkt mit Leiterzügen eines die Stiftkontaktleiste umgebenden Gehäuses in Kontakt stehen.

Die Stiftkontakte 13 sind aus einem leitenden Material, be¬ vorzugt Kupfer mit galvanischem Ni und Au Schichtaufbau her¬ stellt.

Der Steckbereich S der Stiftkontaktleiste 1 wird im wesent¬ lichen durch die Länge der L-förmigen Tragarme 9 definiert. Der lichte Abstand bei gegenüberliegenden Kontaktflächen 14 ist durch das Bezugszeichen B angezeigt.

Die Buchsenkontaktleiste 2 weist eine umlaufende Schürze 16 auf, deren Öffnung und Tiefe den Einsteckbereich T der Buch¬ senkontaktleiste 2 definiert. In der Mitte der Schürze 16 weist die Buchsenkontaktleiste 2 ein zum Aufnahmeteil 7 der Stiftkontaktleiste 1 korrespondierendes Buchsenaufnahmeteil

17 auf, das ebenfalls eine Durchgangsöffnung 8 zur Aufnahme eines HF-Steckverbinders aufweist. Die Teilung des Buchsen¬ aufnahmeteils 17, sowie der Durchgangsöffnung 8 erfolgt wie¬ der an beiden Leistenhälften 3 symmetrisch. An der der Schürze 16 abgewandten Seite sind an der Buchsenkontaktlei¬ ste 2 nach hinten abstehende kleine Tragarme 18 vorgesehen, die an jeder Leistenhälfte 3 in einer zur Teilungsebene pa¬ rallelen Ebene angeordnet sind, wobei jeweils zwei Tragarme

18 an den gegenüberliegenden Leistenhälften 3 in einer ge¬ meinsamen zur Teilungsebene senkrecht ausgerichteten Ebene liegen. Auf der Innenseite der Leistenhälfte 3 der Buchsen-

kontaktleiste 2 befinden sich parallel nebeneinander im Ab¬ stand angeordnete Buchsenkontakte 19. Die Buchsenkontakte 19 erstrecken sich vom Einsteckbereich T bis auf die zur Tei¬ lungsebene weisende Seite der Tragarme 18. Die Buchsenkon- taktflächen 20 befinden sich annähernd im gesamten Bereich des Einsteckbereichs T, während die Kontaktanschlüsse 15 am Ende der Tragarme durch Verdickungen an den Buchsenkontakten 19 gebildet sind. Die so in der Buchsenkontaktleiste 2 ange¬ ordneten Buchsenkontakte 19 sind so angeordnet, daß deren Buchsenkontaktflachen 20 auf die Teilungsebene gerichtet sind. Die Kontaktanschlüsse 15 an der Buchsenkontaktleiste 2 weisen aufeinander zu, weshalb durch Zwischenschieben einer mit beidseitig mit Kontaktzügen versehenen, nicht darge¬ stellten Leiterplatte eine Verbindung herstellbar ist. Damit eine solche Leiterplatte nicht zu dick ausfallen muß, ver¬ laufen die Buchsenkontakte 19 am Ende des Einsteckbereichs T über Rampen 21 in Richtung auf die Teilungsebene zu, so daß die Tragarme 18 zur Verringerung des Abstands der Kontaktan¬ schlüsse 15 entsprechend näher beieinander angeordnet werden können.

An dieser Stelle sei angemerkt, daß an der Stiftkontaktlei¬ ste 1 ähnliche Rampenabschnitte 21 angeordnet sein können, damit die Kontaktanschlüsse 15 ebenfalls an der gewünschten Position angeordnet sind. ichtig ist hierbei auch lediglich die symmetrische Ausgestaltung der Leistenhälften 3.

Die Buchsenkontakte 19 weisen im zusammengebauten Zustand der beiden Leistenhälften 3 der Buchsenkontaktleiste 2 im Einsteckbereich T einen Abstand zueinander auf, der durch das Bezugszeichen C gekennzeichnet ist.

Die Buchsenkontakte 19 und die Stiftkontakte 13 fluchten in Steckrichtung A gesehen miteinander. Da der lichte Abstand C der Buchsenkontaktflachen 20 kleiner gewählt ist als der Ab¬ stand B der Kontaktflächen 14 federn die L-förmigen Tragarme 9 beim Steckvorgang in Richtung der Teilungsebene ein, so

daß ein Druck zwischen der Kontaktfläche 14 der Stiftkontak¬ te 13 und der Buchsenkontaktflache 20 der Buchsenkontakte 19 vorhanden ist, der zu einer besseren Halterung der Stiftkon¬ taktleiste 1 in der Buchsenkontaktleiste 2 führt und eine Wischbewegung der Kontakte aufeinander verursacht, die zu einer Entfernung von kleinen Verunreinigungen beiträgt.

Die Buchsenkontakte 19 bestehen ebenfalls aus einem leitfä¬ higen Material, bevorzugt Kupfer mit galvanischem Nickel- und Gold Endschichtaufbau.

Im folgenden wird eine Ausführungsform eines anwendbaren möglichen MID-Verfahrens zur Herstellung einer Leistenhälfte 3 einer Stift- und/oder Buchsenkontaktleiste näher erläu¬ tert. Vorsorglich wird darauf hingewiesen, daß die Herstel¬ lung einer Leistenhälfte 3 für eine Stiftkontaktleiste 1 auf ähnliche Weise erfolgen kann.

Das in Fig. 6 dargestellte Verfahren umfaßt die folgenden Schritte:

I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte 3 aus, einem metallisierbaren HT-Thermoplast. Aktivieren der Leistenhälfte 3, bevorzugt durch eine bekannte Ätz¬ technik und anschließendem Katalysieren durch geziel¬ tes Aufbringen von Palladiumkeimen. Ein Trocknungsvor¬ gang (Tempern) muß sich anschließen.

II. An die Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird chemisch eine Kupferschicht abgelagert, bis diese die Oberflä¬ che im wesentlichen vollständig bedeckt.

III. Die Kupferschicht an der Oberfläche der Leistenhälfte 3 wird galvanisch auf ca. 5 bis 10 μ verstärkt.

IV. Die gesamte Oberfläche der Kupferschicht wird mit ei¬ nem Elektrotauchlack überzogen.

V.+ Mittels eines ND-YAG-Lasers werden die Stellen, an de-

VI. den später die Buchsenkontakte 19 angeordnet sein sol¬ len, vom Elektrotauchlack befreit, so daß die Kupfer¬ schicht an diesen Stellen wieder freiliegt.

VII. An den vom Elektrotauchlack befreiten Stellen wird die Kupferschicht nochmals galvanisch bis zu 30 μm ver¬ stärkt. Eine Ablagerung an den anderen Stellen wird durch den Elektrotauchlack verhindert.

VIII. Auf die in Schritt VI verstärkten Kupferschichten wird galvanisch Nickel mit einer Stärke von 3 bis 4 μm ab¬ geschieden, so daß eine Kontaktbahnveredelung gegeben ist.

IX. Eine weitere Veredelung der Kontaktbahnen erfolgt durch galvanisches Abscheiden von Gold in einer Stärke von 1,5 bis 2 μm auf die Nickelschicht.

X. Anschließend wird der Elektrotauchlack wieder komplett entfernt.

XI. Die nicht im Schritt VI verstärkten Kupferschichten werden in einem letzten Schritt entfernt, so daß die KunststoffOberfläche wieder freiliegt. Zwei symmetri¬ sche Leistenhälften 3 lassen sich dann zu einer Stift¬ oder Buchsenkontaktleiste 2 zusammensetzen.

Das Verfahren wurde hier anhand einer Leistenhälfte 3 für eine Buchsenkontaktleiste 2 erläutert, da sich für die Her¬ stellung der Buchsenkontaktleiste 2 die meisten Probleme er¬ geben. Es ist z.B. bei einer Leistenhälfte 3 für die Stift¬ kontaktleiste 1 eine symmetrische Teilung nicht unbedingt erforderlich, weil die Laserbearbeitung durch einfaches Um¬ drehen der Stiftkontaktleiste 1 auch auf der anderen Seite erfolgen kann. Die symmetrische Teilung der Buchsenkontakt-

leiste 2 macht es überhaupt erst möglich, daß die MID-Tech- nik (molded interconnect device) zur Herstellung einer der¬ artigen Buchsenkontaktleiste 2 herangezogen werden kann.

Im folgenden wird eine Ausführungsform eines zweiten anwend¬ baren möglichem MID-Verfahrens zur Herstellung einer ge¬ schirmten Leistenhälfte 3 in einer Buchsenkontaktleiste 2 und/oder Stiftkontaktleiste anhand Figur 7 näher erläutert. Das Verfahren ist im wesentlichen in die folgenden Schritte gegliedert:

I. Spritzgießen einer symmetrischen Leistenhälfte für ei¬ ne Buchsenkontaktleiste 2. Anschließendes Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffes, bevorzugt durch ein Ätzverfahren, sowie nachfolgendem Katalysieren durch Einbringen von Palladiumkeimen an der Oberfläche.

II. Ausgehend an den Palladiumkeimen scheidet sich che¬ misch Kupfer an der Oberfläche des Kunststoffes ab, bis diese vollständig mit Kupfer bedeckt ist.

III. Die Kupferschicht wird bis auf eine Nennstärke von ca 30 μm durch ein galvanisches Verfahren verstärkt.

IV. Die gesamte mit Kupfer bedeckte Oberfläche wird mit einer ätzresistenten Schicht versehen, die bevorzugt aus Zinn mit einer Dicke von 1 bis 2 μm besteht und durch ein chemisches Verfahren aufgebracht wird.

V.+ Die ätzresistente Schicht wird an den Bereichen, die

VI. im wesentlichen unmittelbar die späteren Buchsenkon¬ takte 19 umgeben, mit einem ND-YAG-Laser entfernt, so daß die Kontaktkonturen umschrieben sind.

VII. Das von der ätzresistenten Schicht befreite Kupfer wird in einem Ätzvorgang entfernt.

VIII. Die ätzresistente Schicht wird komplett von der Lei¬ stenhälfte 3 entfernt und der Endschichtaufbau mit galvanischem Abscheiden von Nickel und Gold aufge¬ bracht.

IX. Die Kupferschichtbereiche, die später die Abschirmung bilden sollen, werden von einer Oberflächenschutz¬ schicht überzogen und passiviert, die nach den ge¬ wünschten Anforderungen gewählt werden kann.

X.+ Der Endschichtaufbau zur Kontaktbahnveredelung mit XI. galvanisch abgeschiedenen Nickel und Gold erfolgt ab¬ schließend

Danach werden zwei Leistenhälften 3 zu einer abgeschirmten Buchsenkontaktleiste 2 zusammengesetzt.

Auch durch den hier verwendeten symmetrischen Aufbau der Leistenhälften 3 läßt die MID-Technik auf einfache Weise an¬ wenden. Der Laserstrahl braucht zur Laserstrukturierung der Kontaktzüge nicht in annähernd unzugängliche Stellen geführt werden.

Der Vollständigkeit halber sei noch einmal darauf hingewie¬ sen, daß es zur Vereinfachung eines Steckverbinders aus¬ reicht, wenn nur die Stiftkontaktleiste oder Buchsenkontakt¬ leiste symmetrisch geteilt ist. Es sind demnach Ausführungs¬ formen denkbar, bei denen eine erfindungsgemäße Leiste (Buchsen- oder Stiftkontaktleiste) mit einer konventionell hergestellten Leiste (entsprechend Buchsen- oder Stiftkon¬ taktleiste) zu einem Steckverbinder vereinigt werden.