Die Erfindung betrifft eine Poliermaschine sowie ein Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern, umfas send eine Polierplatte mit einer Steckeraufnahme zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenlei- ter, einen Poliertisch zur Aufnahme eines Poliermittels , eine Positioniervorrichtung zur Relativpo sitionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition, und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen den Poliertischen und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung zur lö sbaren Halterung der Polierplatte aufweist.

Derartige Poliermaschinen und Verfahren sind hinreichend bekannt und werden regelmäßig zum Polieren von Lichtwellenleitern bzw. eines Endes einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters eingesetzt. Das Ende der optischen Faser ist dabei in einem Steckverbinder bzw. Stecker zur lösbaren Verbindung von Lichtwellenleitern bzw. Glasfaserkabeln aufgenommen. Diese Steckverbinder dienen zur Ausbildung einer Stecker-Stecker-Verbindung oder auch einer Stecker-Buchse- Verbindung von Lichtwellenleitern. Die Stecker sollen eine möglichst geringe Sig- naldämpfung und eine hohe Rückflussdämpfung aufweisen, weshalb die Enden der jeweiligen optischen Fasern, gegebenenfalls zusammen mit den j eweiligen Steckerenden, poliert werden.

Die bekannten Poliermaschinen verfügen stets über eine eine Polierhalte- rung ausbildende Polierplatte mit Fixiereinrichtungen zur lösbaren Befestigung von Steckern. Ein an einem Lichtwellenleiter befestigter Stecker kann mittels der Fixiereinrichtung an der Polierplatte in einer definierten Position lösbar befestigt werden, wobei beim Polieren die Polierplatte relativ zu einer abrasiven Schicht der Poliervorrichtung angeordnet und bewegt wird. Die abrasive Schicht kann ein Poliermittel sein, welches auf einem Poliertisch der Poliermaschine angeordnet ist. Beispielsweise kann das Poliermittel eine Papier- oder Kunststoffbahn bzw. ein Bogen mit darauf angeordneten Schleifmittelpartikeln sein. Das Ende der optischen Faser in dem Stecker gelangt dann mit einer Schleifmittelschicht auf dem Poliertisch in Kontakt und wird durch die Relativ- bewegung der Polierplatte, regelmäßig unter Beigabe einer Spülflüs sigkeit, poliert.

Die Spülflüssigkeit dient unter anderem zur Kühlung des Lichtwellenleiters bzw. Steckers und verhindert einen schnellen Verschleiß des Poliermittels bzw. der Schleifmittelschicht durch Rückstände eines Abriebs des Steckers und des Lichtwellenleiters, sorgt für einen Abtransport von von der Schleifmittelschicht abgelösten Schleifmittelpartikeln und verbes sert so eine Qualität einer polierten Oberfläche eines Lichtwellenleiters .

Je nach Ausführungsform der Poliermaschine kann diese eine Vielzahl von Steckern an einer Polierplatte haltern, um diese gleichzeitig zu polieren und so einen Poliervorgang wirtschaftlich durchführen zu können. In der Polierplatte kann daher auch eine Vielzahl von Steckeraufnahmen mit Durchgangsöffnungen zur Aufnahme einer optischen Faser bzw . eines Steckers mit einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters ausgebildet sein. Bei den bekannten Polierverfahren wird zunächst eine Poliermaschine derart eingerichtet, das s eine Anzahl Stecker mit j eweils Lichtwellenleitern an einer Polierplatte manuell befestigt wird, wobei auf einem

Poliertisch ein abrasives Poliermittel bzw. eine Polierfolie oder -bahn mit Schleifmittelpartikeln, gegebenenfalls mit einem Polierteller aus

Gummi als Unterlage, aufgelegt wird. Eine die Poliermaschine bedienende Person benetzt dann manuell den Poliertisch bzw. das darauf befindliche Poliermittel mit Spülflüs sigkeit. Je nach Art der Poliermaschine kann der Poliervorgang derart durchgeführt werden, das s die Polierma- schine über eine Positioniervorrichtung die Polierplatte von der Einrichtposition in eine Polierposition überführt, in der die Faserenden bzw. der Poliertisch relativ zu der Polierplatte mittels einer Antrieb svorrichtung so bewegt werden, dass eine Polierbewegung der Faserenden auf dem Poliertisch mit der Polierfolie ausgeführt wird. Nach einiger Zeit wird der Poliertisch in die Einrichtposition überführt, und das Poliermittel bzw. die Polierfolie mit Schleifmittelpartikeln auf dem Poliertisch wird manuell ausgewechselt. Da die Stecker bzw. Faserenden und der Poliertisch mit Polierrückständen bzw. verschmutzter Spülflüs sigkeit verunreinigt sind, wird regelmäßig die Polierplatte und der Poliertisch von der bedienenden Person mit einem Lappen abgewischt, insbesondere um zu verhindern, dass größere Schleifmittelpartikel an den Steckerenden zurückbleiben, und damit eine saubere und ebene Auflagefläche auf dem Poliertisch zur Verfügung steht. Nachfolgend wird wiederum ein Polierteller mit einem Poliermittel mit feinerer Schleifmittelkörnung auf dem Poliertisch manuell aufgelegt und nach einer Zugabe von Spülflüssigkeit erneut ein Poliervorgang ausgelöst. Dieser Poliervorgang wird dabei mehrfach wiederholt, wobei immer ein Poliermittel mit vergleichsweise feinerer Schleifmittelkörnung, relativ zu einem vorangegangenen Poliervorgang, zum Einsatz kommt. Auch kann eine Härte des Poliertellers variiert werden . Zwischen den jeweiligen Poliervorgängen erfolgt daher in der Einrichtpo sition stets ein Wechsel des Poliermittels , ein Abwischen der Polierplatte und des Poliertisches sowie eine Zugabe von Spülflüs sigkeit.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Poliermaschine und ein Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern vorzuschlagen, die bzw. das ein Polieren von Lichtwellenleitern mit niedrigem Kostenaufwand und hoher Qualität ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch eine Poliermaschine mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst.

Die erfindungsgemäße Poliermaschine zum Polieren von Lichtwellenleitern umfas st eine Polierplatte mit einer Steckeraufnahme zur Halterung eines Steckers mit einem Lichtwellenleiter, einen Poliertisch zur Aufnahme eines Poliermittels , eine Positioniervorrichtung zur Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches zwischen einer Polierposition und einer Einrichtposition, und eine Antriebsvorrichtung zur Ausführung einer relativen Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme in der Polierposition, wobei die Positioniervorrichtung eine Halteeinrichtung zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweist, wobei die Poliermaschine eine Dosiervorrichtung zum Applizieren einer Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch aufweist, wobei in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf dem Poliertisch dosierbar ist.

Bei der erfindungsgemäßen Poliermaschine ist der Poliertisch zur Aufnahme eines abrasiv wirkenden Poliermittels, beispielsweise eines Papierbogens oder einer Kunststofffolie mit daran anhaftenden Schleifmittelpartikeln, ausgebildet. Mittels der Dosiervorrichtung kann nunmehr die Spülflüssigkeit auf den Poliertisch mit dem darauf aufgelegten Poliermittel aufgebracht werden, wobei das Poliermittel auch zusammen mit einem Polierteller auf dem Poliertisch angeordnet sein kann. Prinzi- piell ist es j edoch auch möglich, die Spülflüs sigkeit direkt auf den Poliertisch aufzubringen, wenn auf diesem kein Poliermittel angeordnet ist. Insbesondere ist in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet, durch die hindurch die Spülflüs sigkeit von der Do siervorrichtung auf den Poliertisch dosiert bzw. appliziert werden kann. Die Durchgangsöffnung ist dabei explizit nicht als eine Durchgangsöffnung zur Aufnahme eines Steckers bzw. als Durchgangsöffnung einer Steckeraufnahme ausgebildet, sondern als eine sich davon unterscheidende Durchgangsöffnung . Dadurch wird es möglich nicht nur in der Einrichtpo sition die Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch und damit auch das Poliermittel zu applizieren, sondern auch in der Polierposition, auch wenn eine Polierbewegung zwischen dem Poliertisch und der Polieraufnahme aus geführt wird. S o kann der eigentliche Poliervorgang dazu genutzt werden, die Spülflüs- sigkeit mittels der Dosiervorrichtung zu applizieren, so dass dieser Vorgang während des Einrichtens der Poliermaschine entfallen kann. Insgesamt wird es dadurch möglich, den Vorgang des Einrichtens zwischen den jeweiligen unterschiedlichen Polierdurchgängen zu verkürzen, weshalb Arbeitszeit einer die Poliermaschinen bedienenden Person eingespart und damit die Poliermaschine wirtschaftlicher betrieben werden kann . Dadurch, das s während eines Poliervorgangs die Spülflüssigkeit auch durch die Durchgangsöffnung hindurch auf den Poliertisch bzw. auf das auf dem Poliertisch angeordnete Poliermittel aufgebracht werden kann, kann eine Menge der Spülflüs sigkeit während des gesamten Poliervorgangs von der Dosiervorrichtung auch dosiert abgegeben werden. Dadurch kann sichergestellt werden, dass stets eine ausreichende Menge Spülflüssigkeit während des Poliervorgangs auf dem Poliermittel bzw. Poliertisch vorhanden ist. Je nach Art der Dosierung der Spülflüssigkeit kann dann auch verhindert werden, dass Partikel des Poliermittels und Materialreste bzw. ein Abrieb der Stecker und der Lichtwellenleiter eine Polierwirkung des Poliermittels beeinträchtigen. Eine Qualität der polierten Fläche kann so wesentlich verbessert werden. Die Dosiereinrichtung kann ein Flüssigkeitsreservoir, eine Do sierpumpe, eine Zuführleitung, ein Dosierventil und eine Steuereinrichtung für eine Spülflüs sigkeit aufweisen. Das Flüs sigkeitsreservoir kann zur Speicherung von Spülflüs sigkeit dienen . Über die Dosierpumpe kann die

Spülflüs sigkeit gefördert werden . Die Zuführleitung kann an die Dosierpumpe angeschlos sen sein, so dass über die Zuführleitung Spülflüs sigkeit zu dem Dosierventil oder direkt zu dem Poliertisch geleitet werden kann. Über das Dosierventil kann eine Abgabemenge an Spülflüs sigkeit geregelt werden. Die Steuereinrichtung kann zur Steuerung und Regelung der vorstehend beschriebenen Baugruppen dienen. Die Steuereinrichtung kann auch durch eine ohnehin zur Steuerung der Poliermaschine vorhandene Steuervorrichtung ausgebildet sein.

Das Flüs sigkeitsreservoir, die Dosierpumpe, die Zuführleitung und das Dosierventil können eine modulare Dosiereinheit ausbilden, die außer- halb oder innerhalb eines Gehäuses der Poliermaschine entfernbar angeordnet ist. So ist es möglich, eine konventionelle Poliermaschine auch nachträglich mit der Do siereinheit auszustatten bzw. nachzurüsten oder aber auch eine Poliermaschine schon so auszubilden, dass sie leicht durch die Dosiereinheit ergänzt werden kann. Weiter wird es dann auch möglich, die Dosiereinheit bei einem eventuellen Defekt gegen eine neue Dosiereinheit einfach auszutauschen.

Die Positioniervorrichtung kann eine Halteeinrichtung aufweisen, wobei die Halteeinrichtung eine Aufnahme zur lösbaren Halterung der Polierplatte aufweisen kann, wobei die Aufnahme mit einem Magneten zur kraftschlüs sigen und/oder mit einer Kupplung zur formschlüs sigen

Halterung der Polierplatte ausgebildet sein kann. Die Positioniervorrichtung kann einen Arm oder einen Ausleger aufweisen, an dessen Ende die Halteeinrichtung ausgebildet ist. Der Arm bzw. der Ausleger kann derart beschaffen sein, dass darüber eine Andruckkraft der Polierplatte auf dem Poliertisch bestimmt wird. Dies kann beispielweise über einen Biegebalken mit Dehnungsmess streifen in dem Ausleger erfolgen, so dass ein Eigengewicht der Polierplatte gemessen werden kann. Darüber hinaus kann dann auch eine Kraft erfasst werden, mit der die Positioniervorrichtung die Polierplatte auf den Poliertisch drückt. Hieraus kann eine Polierkraft berechnet und nach Bedarf geregelt werden. Mit der Aufnah- me an der Halteeinrichtung ist es möglich, die Polierplatte nach Bedarf an der Positioniervorrichtung bzw. dem Arm oder Ausleger zu demontieren und auszuwechseln. Die Aufnahme kann beispielsweise durch Magnete ausgebildet sein, die die Polierplatte kraftschlüs sig haltern. Der Magnet kann ein Dauermagnet oder ein Elektromagnet sein . Die Polier- platte selbst kann einen Magneten aufweisen oder aus einem ferromagne- tischen Material bestehen. Alternativ oder in Ergänzung kann die Aufnahme eine Kupplung zur formschlüs sigen Halterung der Polierplatte sein. Beispielsweise kann die Polierplatte mit einer daran angeordneten Achse in die Aufnahme eingesteckt werden. Die Achse kann dann in der Aufnahme bzw. Kupplung verrasten oder optional auch geklemmt bzw. eingespannt werden, so dass auch die Kupplung die Achse kraftschlüs sig haltern kann. Sofern in der Polierplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet ist, kann eine Zuführleitung auch an oder durch die Aufnahme hindurch zu der Polierplatte hingeführt sein . Die Aufnahme kann eine Neigung der Polierplatte in einem Winkel von bis zu 2° relativ zu dem Poliertisch zulassen, wobei die Positioniervorrichtung eine Kraftmesseinrichtung zur Bestimmung einer Andruckkraft der Polierplatte auf den Poliertisch aufweist. Die Polierplatte kann demnach an der Aufnahme um den Winkel pendelnd gelagert sein. So kann sichergestellt werden, das s sich die Polierplatte stets nach dem Poliertisch ausrichtet und sich eine gleichmäßige Verteilung einer Polierkraft auf die Polierplatte ergibt. Die Kraftmesseinrichtung kann innerhalb der Halteeinrichtung, beispielsweise durch einen Biegebalken mit Dehnungsmes s streifen, ausgebildet sein. Die Polierplatte kann einen Verbindungsfortsatz umfas sen, der mit der Aufnahme lösbar verbindbar ist. Der Verbindungsfortsatz kann in der Art einer Achse ausgebildet sein, die an der Polierplatte befestigt ist. Die Achse kann dann einfach in die Aufnahme eingesteckt werden.

In der Aufnahme kann ein Kanal zur Durchleitung einer Spülflüssigkeit zu der Durchgangsöffnung der Polierplatte ausgebildet sein. Sofern ein Verbindungsfortsatz an der Polierplatte angeordnet ist, kann der Kanal auch an den Verbindungsfortsatz anschließen und durch diesen hindurch zu der Durchgangsöffnung der Polierplatte geführt sein. Alternativ kann der Kanal auch an der Aufnahme enden, ohne direkt mit der Polierplatte verbunden zu sein . Beispielsweise kann die Polierplatte dann so in der Aufnahme positioniert sein, dass der Kanal stets immer über der Durchgangsöffnung der Polierplatte endet.

An der Durchgangsöffnung kann ein Zerstäuberventil der Dosiervorrichtung angeordnet sein. Mittels eines Zerstäuberventils kann Spülflüs sigkeit über einen größeren Flächenbereich des Poliertisches versprüht werden. So kann beispielsweise das Poliermittel vollständig mit der

Spülflüs sigkeit benetzt werden . Je nach Anzahl der Durchgangsöffnungen können auch mehrere Zerstäuberventile vorgesehen sein.

In der Polierplatte kann auch eine Mehrzahl von Durchgangsöffnungen ausgebildet sein, durch die hindurch die Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung auf den Poliertisch dosiert werden kann. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn eine Dosierung von Spülflüs sigkeit in der Polierpo sition erfolgen soll, da dann eine gleichmäßige Verteilung der Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch bzw. dem Poliermittel möglich wird. Die Poliermaschine kann ergänzend eine Reinigungsvorrichtung zum

Applizieren von Trockeneis auf den Poliertisch und/oder auf die Polierplatte aufweisen. Durch die Reinigungsvorrichtung kann eine im Wesentlichen rückstandsfreie Reinigung des Poliertisches und/oder der Polierplatte vorgenommen werden. Durch das Trockeneis können auf dem Poliertisch bzw. auch auf der Polierplatte befindliche Poliermittel und sonstige Verunreinigungen, wie beispielsweise abgelöste Partikel des Poliermittels oder Materialreste bzw. ein Abrieb der Stecker und der Lichtwellenleiter von dem Poliermittel selbst, dem Poliertisch und/oder der Polierplatte bzw. den betreffenden Steckern, leicht entfernt werden. Die Reinigungsvorrichtung appliziert das Trockeneis auf die betreffenden Oberflächen, wobei das Trockeneis auf der betreffenden Oberfläche aufgrund der wesentlich höheren Temperatur der Oberfläche sublimiert, wobei infolge einer Volumenausdehnung beim Übergang in die gasförmige Phase eventuelle Verunreinigungen abgelöst und beseitigt werden. Durch den Übergang in die gasförmige Phase verbleiben auch von dem Trockeneis keine Rückstände an den betreffenden Oberflächen. Auch können an diesen Oberflächen eventuell befindliche Reste von Spülflüssigkeit so einfach entfernt werden. Im Vergleich zu einer manuellen Reinigung, beispielsweise mit einem Lappen, kann so eine wesentlich verbesserte Reinigung erzielt werden, wodurch gleichfalls eine Qualität eines Polierergebnisses erhöht werden kann. Weiter wird es möglich, mit der Reinigungsvorrichtung zwischen den jeweiligen Poliervorgängen mit unterschiedlichen Poliermitteln eine automatisierte Reinigung vorzunehmen, wodurch Arbeitszeit einer die Poliermaschine bedienenden Person eingespart und damit die Poliermaschine wirtschaftlicher betrieben werden kann.

Das Trockeneis kann aus festen Partikeln aus Kohlenstoffdioxid (C0 ₂ ) bestehen. Insbesondere können die festen Partikel Kristalle sein. Das Trockeneis kann auch sogenannter C0 ₂ -Schnee sein. Vorzugsweise kann das Trockeneis dann mittels eines Druckluftstrahls bei einer Temperatur von -78 ,9° C auf die zu reinigenden Oberflächen appliziert werden. Eine aus Verunreinigungen gebildete Schicht auf der betreffenden Oberfläche wird dann lokal unterkühlt und versprödet. Die festen Partikel des Kohlenstoffdioxids dringen in die Schicht ein und sublimieren, so dass ein infolge des Übergangs in die gasförmige Phase vergrößertes Volumen des Kohlenstoffdioxids die Schicht aufbricht und von der betreffenden Oberfläche explosionsartig ablö st. Das Kohlenstoffdioxid verflüchtigt sich gasförmig in einer Umgebungsluft. Eine Beschädigung von Oberflächen erfolgt nicht, da das Trockeneis vergleichsweise weich ist.

Die Reinigungsvorrichtung kann eine Applikationsdüse für Trockeneis aufweisen, wobei mittels der Applikationsdüse aus flüs sigem Kohlen- stoffdioxid und Druckluft ein gerichteter Kernstrahl aus festen C0 ₂ ^~ Partikeln und ein den Kernstrahl koaxial umgebender Mantelstrahl aus der Druckluft ausgebildet werden kann. Bei der Applikationsdüse kann es sich um eine Düse handeln, der zentral flüssiges Kohlenstoffdioxid zugeführt wird, welches dann über eine zentrale Düsenöffnung an eine Umgebung abgegeben wird. Um die Düsenöffnung herum kann ein Ringspalt zur Abgabe von Druckluft ausgebildet sein, so das s der so ausgebildete Mantelstrahl das flüs sige Kohlendioxid mitreißt, welches bei seiner Expansion mittels der Düse gefriert und in C0 ₂ ^" Partikel bzw. Kristalle umgewandelt wird. Der Mantelstrahl kann dann den Kernstrahl auf eine Oberfläche fokus sieren, das heißt kollimieren und gerichtet auf die Oberfläche leiten. Dadurch wird eine reinigende Wirkung des Kernstahls bzw. des Trockeneises wesentlich verbessert. Auch kann die Druckluft des Mantelstrahls dazu dienen, gelöste Verunreinigungen in eine Umgebung abzuführen. Der Mantelstrahl kann alternativ auch mit Stickstoff (N ₂ ) ausgebildet werden .

In der Polierplatte kann eine weitere Durchgangsöffnung ausgebildet sein, durch die hindurch das Trockeneis mittels der Reinigungsvorrichtung auf den Poliertisch dosiert werden kann.

Die Polierplatte und/oder der Poliertisch können zumindest teilweise mit einer amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein. Beispielsweise kann die amorphe Kohlenstoffschicht mit einem DLC-Beschichtungsverfahren aufgebracht sein, wobei eine Oberfläche der Polierplatte und/oder des Poliertisches vollständig mit der amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein kann. Eine derartige Beschichtung weist eine glatte Oberfläche mit einer hohen Abriebfestigkeit auf. Insbesondere kann eine derartige Beschichtung eine Härte von circa 2.500 bis 3.000 HV aufweisen. Dar- über hinaus hat die Beschichtung eine schwarze Farbe, so das s eventuelle Beschädigungen oder eine Abnutzung der Beschichtung leicht erkannt werden können. Eine Standzeit der Polierplatte und/oder des Poliertisches kann so wesentlich verlängert werden. Insbesondere ist es dann nicht mehr erforderlich, das Material der Polierplatte und/oder des Poliertisches mehrfach zu vergüten, um eine gewünschte Härte der Oberfläche der Polierplatte und/oder des Poliertisches zu erzielen. Eine Wärmebehandlung der Polierplatte und/oder des Poliertisches kann dadurch wesentlich vereinfacht werden. Insgesamt können dadurch eine Reihe von Arbeits schritten zur Herstellung der Polierplatte und/oder des Poliertisches eingespart werden, wodurch eine Herstellung kostengünstiger wird.

Vorteilhaft kann die Poliermaschine eine Wechselvorrichtung aufweisen, wobei die Wechselvorrichtung eine Mehrzahl von Poliertellern mit jeweils einem Poliermittel umfas sen kann, wobei die Poliermittel voneinander verschieden sein können, wobei die Polierteller mit den Poliermitteln in einer Magazineinrichtung der Wechselvorrichtung speicherbar und mittels einer Handhabungseinrichtung der Wechselvorrichtung jeweils auf dem Poliertisch anordenbar oder von diesem entfernbar sein können. Beispielsweise können die Polierteller ebenfalls j eweils voneinander verschieden ausgebildet sein, wenn die Polierteller aus Gummi bestehen und unterschiedliche Härten aufweisen. Die Poliermittel können sich durch eine Schleifpartikelgröße bzw. Körnung unterscheiden und auf den j eweils geeigneten Poliertellern positioniert sein. Die Maga- zineinrichtung kann eine Vielzahl von Poliertellern mit jeweils Poliermitteln speichern . Beispielsweise kann die Magazineinrichtung als ein umlaufendes B and oder eine Kette in der Art eines Paternosters ausgebildet sein, in dem die Polierteller mit den Poliermitteln abgelegt oder gehaltert sind. Die Handhabungseinrichtung kann ein Roboterarm, ein Laufband oder eine andere geeignete Einrichtung sein, mittels der ein Wechsel eines auf dem Poliertisch befindlichen Poliertellers mit einem Poliermittel gegen einen Polierteller mit einem Poliermittel in der Magazineinrichtung erfolgen kann. So wird es dann auch möglich, einen Austausch von Poliertellern mit j eweils Poliermitteln zur Ausführung eines mehrstufigen Polierprozesses vollständig automatisiert durchzuführen. Dies wird j edoch erst dadurch möglich, das s auch eine automatisier- te Applikation von Spülflüssigkeit mittels der Dosiervorrichtung durchgeführt werden kann.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern mit einer Poliermaschine wird ein Ende einer optischen Faser eines Lichtwellenleiters poliert, wobei ein Stecker mit dem Lichtwellenleiter in einer Steckeraufnahme einer Polierplatte gehaltert wird, wobei ein Poliermittel auf einem Poliertisch aufgenommen wird, wobei die Polierplatte und der Poliertisch mittels einer Positioniervorrichtung relativ zueinander von einer Einrichtposition in eine Polierposition bewegt werden, wobei in der Polierposition die Polieraufnahme und der Polier- tisch mittels einer Antriebsvorrichtung relativ zueinander eine Polierbewegung ausführen, wobei die Polierplatte an einer Halteeinrichtung der Positioniervorrichtung lö sbar gehaltert wird, wobei mittels einer Dosiervorrichtung der Poliermaschine eine Spülflüs sigkeit auf den Poliertisch appliziert wird, wobei die Spülflüs sigkeit mittels der Do siervorrichtung durch eine in der Polierplatte ausgebildete Durchgangsöffnung hindurch auf dem Poliertisch dosiert wird. Hinsichtlich der Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auf die Vorteilsbeschreibung der erfindungsgemäßen Vorrichtung verwiesen.

Als eine Spülflüssigkeit kann Was ser, vorzugsweise destilliertes Wasser, oder ein Gemisch aus Was ser und Alkohol verwendet werden. Insbesondere durch die Verwendung von destilliertem bzw. entionisiertem Was ser wird es dann möglich, eine Korrosion des Poliertisches und/oder der Polierplatte zu vermeiden. Sofern der Poliertisch und/oder die Polierplatte mit einer amorphen Kohlenstoffschicht beschichtet sein sollte, kann die Möglichkeit einer Korro sion ausgeschlossen werden, weshalb dann jede beliebige, prinzipiell geeignete Spülflüs sigkeit verwendet werden kann.

Vor und/oder während einer Ausführung einer Polierbewegung kann eine Dosierung von Spülflüs sigkeit erfolgen. So kann sichergestellt werden, das s das Poliermittel stets mit einer ausreichenden Menge an Spülflüssigkeit versorgt ist.

Besonders vorteilhaft ist es , wenn die Spülflüs sigkeit während einer Ausführung einer Polierbewegung kontinuierlich oder in Intervallen auf dem Poliertisch dosiert werden kann. Beispielsweise kann auch eine sequenzielle Dosierung von Spülflüs sigkeit auf dem Poliertisch vorgesehen sein . So kann auch erreicht werden, dass auf dem Poliermittel befindliche Spülflüssigkeit nicht übermäßig mit Verunreinigungen bzw . Schmutz von dem Poliervorgang angereichert wird.

Weiter kann vorgesehen sein, das s die Spülflüs sigkeit von einem Zent- rum zu einem Rand des Poliertisches hin fließt. Je nach Anordnung der Durchgangsöffnung bzw. dem Ort der Applikation der Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch bzw. dem Poliermittel kann eine Spülflüs sigkeitsströ- mung von dem Zentrum zu dem Rand hin ausgebildet werden. Trifft die Spülflüs sigkeit in einer Mitte des Poliertisches auf das Poliermittel, fließt sie bei einer Nachdosierung von Spülflüssigkeit stets zu dem Rand hin, wo sie dann als verunreinigte Spülflüssigkeit beispielsweise in einer umlaufenden Rinne aufgefangen und abgeführt werden kann.

Mittels einer Steuervorrichtung der Poliermaschine kann eine Relativpositionierung der Polierplatte und des Poliertisches , ein Wechsel von Poliertellern, die Ausführung der Polierbewegung und/oder ein Dosieren der Spülflüs sigkeit gesteuert werden. Die Steuervorrichtung kann prinzipiell auch zur Steuerung anderer Funktionen der Poliermaschinen dienen . Durch die Verwendung der Steuervorrichtung wird es möglich, einen Poliervorgang bzw. eine Abfolge von Poliervorgängen vollständig automatisiert durchzuführen . Neben einer Dosierung von Spülflüs sigkeit kann vorgesehen sein, Spülflüs sigkeit zu dosieren, um qualitativ hochwertige polierte Flächen zu erhalten.

Wenn die Poliermaschine eine Reinigungsvorrichtung aufweist, kann vor und/oder nach einer Ausführung einer Polierbewegung , vorzugsweise in der Einrichtposition, eine Applikation von Trockeneis erfolgen. Dadurch wird es möglich, nach einer Durchführung eines Poliervorgangs das Poliermittel bzw . den Poliertisch sowie auch die Polierplatte, beispielsweise zur Vorbereitung eines nachfolgenden Poliervorgangs , zu reinigen. Die Steuervorrichtung kann dann auch zur Steuerung einer Reinigungs- funktion der Poliermaschinen dienen.

Vorteilhafte Ausführungsformen des Verfahrens ergeben sich aus den Merkmalsbeschreibungen der auf den Vorrichtungsanspruch 1 rückbezogenen Unteransprüche.

Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher erläutert.

Die Figur zeigt eine Poliermaschine 10 zum Polieren von Lichtwellenleitern mit einem Gehäuse 1 1 und einer Steuervorrichtung 12 zur Steuerung einer Funktion der Poliermaschine 10. Die Poliermaschine weist insbesondere eine Polierplatte 13 mit einer Vielzahl von Steckeraufnah- men 14 auf. Die Polierplatte 13 ist gegenüberliegend einem Poliertisch

15 der Poliermaschine 10 angeordnet und hier in einer Einrichtposition

16 relativ zu diesem positioniert. Eine in dem Gehäuse 1 1 befindliche, und daher hier nicht sichtbare Antriebsvorrichtung kann eine zirkulierende Bewegung des Poliertisches relativ zu der Polierplatte 13 bewir- ken . Auf den Poliertisch 15 kann ein hier nicht dargestellter Polierteller mit einem Poliermittel aufgelegt werden.

Eine Positioniervorrichtung 17 der Poliermaschine 10 weist eine linear bewegbare S äule 18 mit einem Arm 19 und einer Halteeinrichtung 20 zur Halterung des Poliertisches 15 auf. Die Halteeinrichtung 20 bildet eine Aufnahme 21 zur lösbaren Halterung der Polierplatte 13 aus . An der Polierplatte 13 ist eine Achse 22 ausgebildet, die in die Aufnahme 21 einsteckbar ist.

Die Poliermaschine 10 verfügt über eine hier nicht dargestellte Dosier- Vorrichtung, mit der Spülflüssigkeit auf dem Poliertisch 15 mit dem dann darauf aufgelegten Poliermittel dosiert werden kann. Eine Zuführung von Spülflüs sigkeit erfolgt dabei durch eine hier ebenfalls nicht dargestellte Durchgangsöffnung in dem Poliertisch 15 , so dass eine Applikation von Spülflüs sigkeit auch während eines Poliervorgangs erfolgen kann. Die Poliermaschine 10 kann weiter über eine hier nicht dargestellte

Reinigungsvorrichtung zum Applizieren von Trockeneis auf den Poliertisch 15 und/oder die Polierplatte 13 verfügen. Mittels der Reinigungsvorrichtung ist es möglich, in der hier dargestellten Einrichtposition 16 eventuell an der Polierplatte 13 und dem Poliertisch 15 anhaftende Verunreinigungen rückstandsfrei zu beseitigen.