本発明の研磨パッドは、微細気泡を有す� ��ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有す� ��。本発明の研磨パッドは、前記研磨層のみ� ��あってもよく、研磨層と他の層(例えばクッ ション層など)との積層体であってもよい。

 ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原� ��組成を種々変えることにより所望の物性を� ��するポリマーを容易に得ることができるた� ��、研磨層の形成材料として特に好ましい材� ��である。

 第1の本発明において、前記ポリウレタン 樹脂は、イソシアネート単量体、高分子量ポ リオール(a)、及び低分子量ポリオールを含有 してなるイソシアネート末端プレポリマー(A) 、多量化ジイソシアネート、及び鎖延長剤と の反応硬化体を含むものである。

 第2の本発明において、前記ポリウレタン 樹脂は、イソシアネート単量体、高分子量ポ リオール(a)、及び低分子量ポリオールを含有 してなるイソシアネート末端プレポリマー(A) 、多量化ジイソシアネート、及び高分子量ポ リオール(b)を含有してなるイソシアネート末 端プレポリマー(B)、及び鎖延長剤との反応硬 化体を含むものである。

 イソシアネート単量体としては、ポリウ� ��タンの分野において公知の化合物を特に限� ��なく使用できる。例えば、2,4-トルエンジイ ソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネー� �、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート� ��2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、 4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、1, 5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレ� �ジイソシアネート、m-フェニレンジイソシア ネート、p-キシリレンジイソシアネート、m-� �シリレンジイソシアネート等の芳香族ジイ� �シアネート、エチレンジイソシアネート、2, 2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ� �ト、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等� ��脂肪族ジイソシアネート、1,4-シクロヘキサ ンジイソシアネート、4,4’-ジシクロへキシ� �メタンジイソシアネート、イソホロンジイ� �シアネート、ノルボルナンジイソシアネー� �等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられ� �。これらは1種で用いても、2種以上を混合し ても差し支えない。これらのうち、トルエン ジイソシアネートとジシクロへキシルメタン ジイソシアネートとを併用することが好まし い。

 一方、本発明における多量化ジイソシア� ��ートとは、3つ以上のジイソシアネートが付 加することにより多量化したイソシアネート 変性体又はそれらの混合物である。前記イソ シアネート変性体としては、例えば、1)トリ� ��チロールプロパンアダクトタイプ、2)ビュ� �ットタイプ、3)イソシアヌレートタイプなど が挙げられるが、特にイソシアヌレートタイ プやビュレットタイプであることが好ましい 。

 本発明において、多量化ジイソシアネー� ��を形成するジイソシアネートとしては、脂� ��族ジイソシアネートを用いることが好まし� ��、特に1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート を用いることが好ましい。また、多量化ジイ ソシアネートは、ウレタン変性、アロファネ ート変性、及びビュレット変性等の変性化し たものであってもよい。

 高分子量ポリオール(a)及び(b)としては、� ��リテトラメチレンエーテルグリコールに代� ��されるポリエーテルポリオール、ポリブチ� ��ンアジペートに代表されるポリエステルポ� ��オール、ポリカプロラクトンポリオール、� ��リカプロラクトンのようなポリエステルグ� ��コールとアルキレンカーボネートとの反応� ��などで例示されるポリエステルポリカーボ� ��ートポリオール、エチレンカーボネートを� ��価アルコールと反応させ、次いで得られた� ��応混合物を有機ジカルボン酸と反応させた� ��リエステルポリカーボネートポリオール、� ��びポリヒドキシル化合物とアリールカーボ� ��ートとのエステル交換反応により得られる� ��リカーボネートポリオールなどが挙げられ� ��。これらは単独で用いてもよく、2種以上を 併用してもよい。

 高分子量ポリオール(a)の数平均分子量は� ��に限定されるものではないが、得られるポ� ��ウレタン樹脂の弾性特性等の観点から500~500 0であることが好ましく、より好ましくは1000~ 2000である。数平均分子量が500未満であると� �これを用いたポリウレタン樹脂は十分な弾� �特性を有さず、脆いポリマーとなる。その� �めこのポリウレタン樹脂から製造される研� �パッドは硬くなりすぎ、ウエハ表面のスク� �ッチの原因となる。また、摩耗しやすくな� �ため、パッド寿命の観点からも好ましくな� �。一方、数平均分子量が5000を超えると、こ� ��を用いたポリウレタン樹脂は軟らかくなり� ��ぎるため、このポリウレタン樹脂から製造� ��れる研磨パッドは平坦化特性に劣る傾向に� ��る。

 高分子量ポリオール(b)の数平均分子量は� ��に限定されるものではないが、得られるポ� ��ウレタン樹脂の吸水時の寸法変化及び吸水� ��の観点から200~1000であることが好ましく、� �り好ましくは250~650である。数平均分子量が2 00未満であると、架橋間距離が短くなるため� ��を保持しにくくなる傾向にある。一方、数� ��均分子量が1000を超えると、架橋間距離が長 くなるため吸水性が高くなり、吸水時の寸法 変化が大きくなる傾向にある。

 低分子量ポリオールとしては、例えば、� ��チレングリコール、1,2-プロピレングリコー ル、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブタンジ� ��ール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオ� �ル、2,3-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオー ル、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘ� �サンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジ� ��ール、ジエチレングリコール、トリエチレ� ��グリコール、1,4-ビス(2-ヒドロキシエトキシ )ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリ� �リン、1,2,6-ヘキサントリオール、ペンタエ� �スリトール、テトラメチロールシクロヘキ� �ン、メチルグルコシド、ソルビトール、マ� �ニトール、ズルシトール、スクロース、2,2,6 ,6-テトラキス(ヒドロキシメチル)シクロヘキ� ��ノール、ジエタノールアミン、N-メチルジ� �タノールアミン、及びトリエタノールアミ� �等が挙げられる。これらは単独で用いても� �く、2種以上を併用してもよい。なお、イソ� ��アネート末端プレポリマー(B)の原料として� ��分子量ポリオールを適宜用いてもよい。

 また、イソシアネート末端プレポリマー( A)及び(B)の原料成分として、エチレンジアミ� ��、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジ� ��ミン、及びジエチレントリアミン等の低分� ��量ポリアミンを併用することもできる。ま� ��、モノエタノールアミン、2-(2-アミノエチ� �アミノ)エタノール、及びモノプロパノール� ��ミン等のアルコールアミンを併用すること� ��できる。これらは単独で用いてもよく、2種 以上を併用してもよい。

 第1の本発明において、低分子量ポリオー ルや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限 定されず、製造される研磨パッド(研磨層)に� ��求される特性により適宜決定されるが、イ� ��シアネート末端プレポリマー(A)の原料成分� ��ある全活性水素基含有化合物の20~70モル%で� ��ることが好ましい。

 第2の本発明において、低分子量ポリオー ルや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限 定されず、製造される研磨パッド(研磨層)に� ��求される特性により適宜決定されるが、イ� ��シアネート末端プレポリマー(A)の原料成分� ��ある全活性水素基含有化合物の10~25モル%で� ��ることが好ましい。

 イソシアネート末端プレポリマー(B)を作� ��する際には、NCOindexが3~5になるように多量� �ジイソシアネート及び高分子量ポリオール(b )を配合することが好ましく、より好ましく� �NCOindexが3~4である。

 ポリウレタン発泡体をプレポリマー法に� ��り製造する場合において、プレポリマーの� ��化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、� ��なくとも2個以上の活性水素基を有する有機 化合物であり、活性水素基としては、水酸基 、第1級もしくは第2級アミノ基、チオール基( SH)等が例示できる。具体的には、4,4’-メチ� �ンビス(o-クロロアニリン)(MOCA)、2,6-ジクロロ -p-フェニレンジアミン、4,4’-メチレンビス(2 ,3-ジクロロアニリン)、3,5-ビス(メチルチオ)-2 ,4-トルエンジアミン、3,5-ビス(メチルチオ)-2, 6-トルエンジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2, 4-ジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,6-ジアミ� ��、トリメチレングリコール-ジ-p-アミノベン ゾエート、ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p -アミノベンゾエート、4,4’-ジアミノ-3,3’,5, 5’-テトラエチルジフェニルメタン、4,4’-ジ アミノ-3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチル� �フェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-� ��トライソプロピルジフェニルメタン、1,2-ビ ス(2-アミノフェニルチオ)エタン、4,4’-ジア� ��ノ-3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチルジフェニル メタン、N,N’-ジ-sec-ブチル-4,4’-ジアミノジ� ��ェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミ� ��ジフェニルメタン、m-キシリレンジアミン� �N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン、m- フェニレンジアミン、及びp-キシリレンジア� ��ン等に例示されるポリアミン類、あるいは� ��上述した低分子量ポリオールや低分子量ポ� ��アミンを挙げることができる。これらは1種 で用いても、2種以上を混合しても差し支え� �い。

 第1の本発明におけるイソシアネート末端 プレポリマー(A)、多量化ジイソシアネート、 及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨パ ッドの所望物性などにより種々変え得る。多 量化ジイソシアネートの添加量は、イソシア ネート末端プレポリマー(A)100重量部に対して 5~40重量部であることが好ましく、より好ま� �くは10~20重量部である。また、所望する研磨 特性を有する研磨パッドを得るためには、鎖 延長剤の活性水素基(水酸基、アミノ基)数に� ��するイソシアネート成分のイソシアネート� ��数は、0.80~1.20であることが好ましく、さら� ��好ましくは0.99~1.15である。イソシアネート� ��数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生� ��て要求される比重及び硬度が得られず、研� ��特性が低下する傾向にある。

 第2の本発明におけるイソシアネート末端 プレポリマー(A)、イソシアネート末端プレポ リマー(B)、及び鎖延長剤の比は、各々の分子 量や研磨パッドの所望物性などにより種々変 え得る。イソシアネート末端プレポリマー(B) の添加量は、イソシアネート末端プレポリマ ー(A)100重量部に対して5~60重量部であること� �好ましく、より好ましくは10~40重量部である 。また、所望する研磨特性を有する研磨パッ ドを得るためには、鎖延長剤の活性水素基(� �酸基、アミノ基)数に対する前記プレポリマ� ��のイソシアネート基数は、0.8~1.2であること が好ましく、さらに好ましくは0.99~1.15である 。イソシアネート基数が前記範囲外の場合に は、硬化不良が生じて要求される比重及び硬 度が得られず、研磨特性が低下する傾向にあ る。

 ポリウレタン発泡体は、溶融法、溶液法� ��ど公知のウレタン化技術を応用して製造す� ��ことができるが、コスト、作業環境などを� ��慮した場合、溶融法で製造することが好ま� ��い。

 本発明のポリウレタン発泡体の製造は、� ��レポリマー法により行われる。プレポリマ� ��法にて得られるポリウレタン樹脂は、物理� ��特性が優れており好適である。

 なお、イソシアネート末端プレポリマー( A)及び(B)は、分子量が800~5000程度のものが加� �性、物理的特性等が優れており好適である� �

 第1の本発明において、前記ポリウレタン 発泡体の製造は、イソシアネート末端プレポ リマー(A)と多量化ジイソシアネートとを含む 第1成分、及び鎖延長剤を含む第2成分を混合� ��て硬化させるものである。

 第2の本発明において、前記ポリウレタン 発泡体の製造は、イソシアネート末端プレポ リマー(A)及び(B)を含む第1成分、及び鎖延長� �を含む第2成分を混合して硬化させるもので� ��る。

 ポリウレタン発泡体の製造方法としては� ��中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡� ��、化学的発泡法などが挙げられる。なお、� ��方法を併用してもよいが、特にポリアルキ� ��シロキサンとポリエーテルとの共重合体で� ��るシリコン系ノニオン界面活性剤を使用し� ��機械的発泡法が好ましい。該シリコン系ノ� ��オン界面活性剤としては、SH-192、L-5340(東レ ダウコーニングシリコン製)等が好適な化合� �として例示される。

 なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安� ��剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、そ� ��他の添加剤を加えてもよい。

 研磨パッド(研磨層)を構成する微細気泡タ� �プのポリウレタン発泡体を製造する方法の� �について以下に説明する。かかるポリウレ� �ン発泡体の製造方法は、以下の工程を有す� �。
1)気泡分散液を作製する発泡工程
 第1の本発明においては、イソシアネート末 端プレポリマー(A)と多量化ジイソシアネート とを含む第1成分にシリコン系ノニオン界面� �性剤をポリウレタン発泡体中に0.05~10重量%に なるように添加し、非反応性気体の存在下で 撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散 させて気泡分散液とする。 
 第2の本発明においては、イソシアネート末 端プレポリマー(A)及び(B)を含む第1成分にシ� �コン系ノニオン界面活性剤をポリウレタン� �泡体中に0.05~10重量%になるように添加し、非 反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体 を微細気泡として分散させて気泡分散液とす る。 
 前記プレポリマーが常温で固体の場合には� ��宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
 上記の気泡分散液に鎖延長剤を含む第2成分 を添加、混合、撹拌して発泡反応液とする。  3)注型工程
 上記の発泡反応液を金型に流し込む。
4)硬化工程
 金型に流し込まれた発泡反応液を加熱し、� ��応硬化させる。

 前記微細気泡を形成するために使用され� ��非反応性気体としては、可燃性でないもの� ��好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガ� ��、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれら� ��混合気体が例示され、乾燥して水分を除去� ��た空気の使用がコスト的にも最も好ましい� ��

 非反応性気体を微細気泡状にしてシリコ� ��系ノニオン界面活性剤を含む第1成分に分散 させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置は 特に限定なく使用可能であり、具体的にはホ モジナイザー、ディゾルバー、2軸遊星型ミ� �サー(プラネタリーミキサー)等が例示される 。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されな いが、ホイッパー型の撹拌翼の使用にて微細 気泡が得られ好ましい。

 なお、発泡工程において気泡分散液を作� ��する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を� ��加して混合する撹拌は、異なる撹拌装置を� ��用することも好ましい態様である。特に混� ��工程における撹拌は気泡を形成する撹拌で� ��くてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹� ��装置の使用が好ましい。このような撹拌装� ��としては、遊星型ミキサーが好適である。� ��泡工程と混合工程の撹拌装置を同一の撹拌� ��置を使用しても支障はなく、必要に応じて� ��拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の� ��整を行って使用することも好適である。

 ポリウレタン発泡体の製造方法において� ��、発泡反応液を型に流し込んで流動しなく� ��るまで反応した発泡体を、加熱、ポストキ� ��アすることは、発泡体の物理的特性を向上� ��せる効果があり、極めて好適である。金型� ��発泡反応液を流し込んで直ちに加熱オーブ� ��中に入れてポストキュアを行う条件として� ��よく、そのような条件下でもすぐに反応成� ��に熱が伝達されないので、気泡径が大きく� ��ることはない。硬化反応は、常圧で行うこ� ��が気泡形状が安定するために好ましい。

 ポリウレタン発泡体において、第3級アミ ン系等の公知のポリウレタン反応を促進する 触媒を使用してもかまわない。触媒の種類、 添加量は、混合工程後、所定形状の型に流し 込む流動時間を考慮して選択する。

 ポリウレタン発泡体の製造は、各成分を� ��量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式� ��あっても、また撹拌装置に各成分と非反応� ��気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散� ��を送り出して成形品を製造する連続生産方� ��であってもよい。

 また、ポリウレタン発泡体の原料となる� ��レポリマーを反応容器に入れ、その後鎖延� ��剤を投入、撹拌後、所定の大きさの注型に� ��し込みブロックを作製し、そのブロックを� ��状、あるいはバンドソー状のスライサーを� ��いてスライスする方法、又は前述の注型の� ��階で、薄いシート状にしても良い。また、� ��料となる樹脂を溶解し、Tダイから押し出し 成形して直接シート状のポリウレタン発泡体 を得ても良い。

 前記ポリウレタン発泡体の平均気泡径は� ��20~70μmであることが好ましく、より好まし� �は30~60μmである。また、前記ポリウレタン発 泡体は、吸水時の寸法変化率が0.8%以下であ� �ことが好ましく、より好ましくは0.5%以下で� ��る。なお、寸法変化率の測定方法は実施例� ��記載による。また、前記ポリウレタン発泡� ��は、吸水率が4%以上であることが好ましく� �より好ましくは4.5%以上である。なお、吸水� ��の測定方法は実施例の記載による。

 前記ポリウレタン発泡体は、アスカーD硬 度が45~65度であることが好ましく、より好ま� ��くは55~65度である。

 本発明の研磨パッド(研磨層)の被研磨材� �接触する研磨表面は、スラリーを保持・更� �するための凹凸構造を有する。発泡体から� �る研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し� �スラリーを保持・更新する働きを持ってい� �が、研磨表面に凹凸構造を形成することに� �り、スラリーの保持と更新をさらに効率よ� �行うことができ、また被研磨材との吸着に� �る被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹� �構造は、スラリーを保持・更新する形状で� �れば特に限定されるものではなく、例えば� �XY格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通してい ない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状 溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせ たものが挙げられる。また、これらの凹凸構 造は規則性のあるものが一般的であるが、ス ラリーの保持・更新性を望ましいものにする ため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深 さ等を変化させることも可能である。

 前記凹凸構造の作製方法は特に限定され� ��ものではないが、例えば、所定サイズのバ� ��トのような治具を用い機械切削する方法、� ��定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこ� ��、硬化させることにより作製する方法、所� ��の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレ� ��し作製する方法、フォトリソグラフィを用� ��て作製する方法、印刷手法を用いて作製す� ��方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレー� ��ー光による作製方法などが挙げられる。

 研磨層の厚みは特に限定されるものでは� ��いが、通常0.8~4mm程度であり、1.5~2.5mmである ことが好ましい。前記厚みの研磨層を作製す る方法としては、前記微細発泡体のブロック をバンドソー方式やカンナ方式のスライサー を用いて所定厚みにする方法、所定厚みのキ ャビティーを持った金型に樹脂を流し込み硬 化させる方法、及びコーティング技術やシー ト成形技術を用いた方法などが挙げられる。

 また、前記研磨層の厚みバラツキは100μm� ��下であることが好ましい。厚みバラツキが1 00μmを越えるものは、研磨層に大きなうねり� ��持ったものとなり、被研磨材に対する接触� ��態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響� ��与える。また、研磨層の厚みバラツキを解� ��するため、一般的には、研磨初期に研磨層� ��面をダイヤモンド砥粒を電着、融着させた� ��レッサーを用いてドレッシングするが、上� ��範囲を超えたものは、ドレッシング時間が� ��くなり、生産効率を低下させるものとなる� ��

 研磨層の厚みのバラツキを抑える方法と� ��ては、所定厚みにスライスした研磨シート� ��面をバフィングする方法が挙げられる。ま� ��、バフィングする際には、粒度などが異な� ��研磨材で段階的に行うことが好ましい。

 本発明の研磨パッドは、前記研磨層とク� ��ションシートとを貼り合わせたものであっ� ��もよい。

 前記クッションシート(クッション層)は� �研磨層の特性を補うものである。クッショ� �シートは、CMPにおいて、トレードオフの関� �にあるプラナリティとユニフォーミティの� �者を両立させるために必要なものである。� �ラナリティとは、パターン形成時に発生す� �微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパ� �ーン部の平坦性をいい、ユニフォーミティ� �は、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層� �特性によって、プラナリティを改善し、ク� �ションシートの特性によってユニフォーミ� �ィを改善する。本発明の研磨パッドにおい� �は、クッションシートは研磨層より柔らか� �ものを用いることが好ましい。

 前記クッションシートとしては、例えば� ��ポリエステル不織布、ナイロン不織布、ア� ��リル不織布などの繊維不織布やポリウレタ� ��を含浸したポリエステル不織布のような樹� ��含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリ� ��チレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、� ��タジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム� ��樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。

 研磨層とクッションシートとを貼り合わ� ��る手段としては、例えば、研磨層とクッシ� ��ンシートとを両面テープで挟みプレスする� ��法が挙げられる。

 前記両面テープは、不織布やフィルム等� ��基材の両面に接着層を設けた一般的な構成� ��有するものである。クッションシートへの� ��ラリーの浸透等を防ぐことを考慮すると、� ��材にフィルムを用いることが好ましい。ま� ��、接着層の組成としては、例えば、ゴム系� ��着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。� ��属イオンの含有量を考慮すると、アクリル� ��接着剤は、金属イオン含有量が少ないため� ��ましい。また、研磨層とクッションシート� ��組成が異なることもあるため、両面テープ� ��各接着層の組成を異なるものとし、各層の� ��着力を適正化することも可能である。

 本発明の研磨パッドは、プラテンと接着� ��る面に両面テープが設けられていてもよい� ��該両面テープとしては、上述と同様に基材� ��両面に接着層を設けた一般的な構成を有す� ��ものを用いることができる。基材としては� ��例えば不織布やフィルム等が挙げられる。� ��磨パッドの使用後のプラテンからの剥離を� ��慮すれば、基材にフィルムを用いることが� ��ましい。また、接着層の組成としては、例� ��ば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が� ��げられる。金属イオンの含有量を考慮する� ��、アクリル系接着剤は、金属イオン含有量� ��少ないため好ましい。

 半導体デバイスは、前記研磨パッドを用� ��て半導体ウエハの表面を研磨する工程を経� ��製造される。半導体ウエハとは、一般にシ� ��コンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層� ��たものである。半導体ウエハの研磨方法、� ��磨装置は特に制限されず、例えば、図1に示 すように研磨パッド(研磨層)1を支持する研磨 定盤2と、半導体ウエハ4を支持する支持台(ポ リシングヘッド)5とウエハへの均一加圧を行� ��ためのバッキング材と、研磨剤3の供給機構 を備えた研磨装置などを用いて行われる。研 磨パッド1は、例えば、両面テープで貼り付� �ることにより、研磨定盤2に装着される。研� ��定盤2と支持台5とは、それぞれに支持され� �研磨パッド1と半導体ウエハ4が対向するよう に配置され、それぞれに回転軸6、7を備えて� ��る。また、支持台5側には、半導体ウエハ4� �研磨パッド1に押し付けるための加圧機構が� ��けてある。研磨に際しては、研磨定盤2と支 持台5とを回転させつつ半導体ウエハ4を研磨� ��ッド1に押し付け、スラリーを供給しながら 研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研 磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限 されず、適宜調整して行う。

 これにより半導体ウエハ4の表面の突出し た部分が除去されて平坦状に研磨される。そ の後、ダイシング、ボンディング、パッケー ジング等することにより半導体デバイスが製 造される。半導体デバイスは、演算処理装置 やメモリー等に用いられる。