本発明のポリイミドフィルムに金属配線( 銅配線)を形成し、ICチップを搭載する工程の 一例を図2に示す。

 通常、金属配線(銅配線)が形成され、ICチ ップが搭載されるのは、ポリイミドフィルム の自己支持性フィルムの製造時に支持体と接 していた側の面(B面)である。本発明では、図 2(a)に示すような、B面がカップリング剤で処� ��されており、B面の反対側の面(A面)側にカー ルしているポリイミドフィルムを用いる。そ して、このポリイミドフィルムのカールは、 金属配線の形成、ICチップの実装において製� ��ラインを通過できなくなることがないよう� ��、配線基板の金属配線形成時の垂れが減少� ��るように制御されている。

 このようなポリイミドフィルムのB面に、 図2(b)に示すように、メタライジング法など� �知の方法により、金属層を形成する。金属� �が積層されると、通常、その重さでB面側に� ��れが生じる。本発明で用いるポリイミドフ� ��ルムがA面側にカールしているので、このと きの垂れ量を小さくすることができる。

 次いで、この金属積層ポリイミドフィル� ��は、一方の端部が固定され、金属層が形成� ��れた面を下面にして搬送され、図2(c)に示す ように、積層した金属層をエッチングするこ とによって金属配線が形成される。金属配線 は銅配線であることが好ましい。本発明では 、このときの垂れが減少するようにポリイミ ドフィルムのカールが制御されており、得ら れる配線基板の垂れ量の絶対値は小さなもの である。具体的には、配線基板(70×50mm角、金 属層残存率50%)の垂れ量の絶対値が3.0mm以下で あることが好ましく、2.5mm以下がより好まし� ��、2.0mm以下がさらに好ましく、1.5mm以下が特 に好ましい。さらに、配線基板(70×50mm角、金 属層残存率80%)の垂れ量の絶対値が6.0mm以下で あることが好ましく、5.0mm以下がより好まし� ��、4.0mm以下がさらに好ましく、3.5mm以下が特 に好ましい。

 そして、この配線基板の金属配線上にIC� �ップが搭載される。本発明では、このとき� �垂れが減少するようにもポリイミドフィル� �のカールが制御されている。このときのICチ ップ搭載基板(70×50mm角、金属層残存率50%)の� �れ量の絶対値も小さなものであり、具体的� �は、2.0mm以下であることが好ましく、1.5mm以� ��がより好ましく、1.0mm以下がさらに好まし� �、0.5mm以下が特に好ましい。配線基板の短辺 が短いものほど配線基板の垂れ量の絶対値が 小さくなる傾向がある。

 ICチップ搭載前の配線基板の垂れは、ICチ ップを配線基板上に搭載したときにICチップ� ��重さで垂れが生じることも考慮して決める� ��とが好ましく、必要に応じて垂れ量が負に� ��っている、すなわち上方向に反っていても� ��い。

 上記のように、本発明では、配線基板の� ��属配線形成時の垂れが減少するように、ポ� ��イミドフィルムのカールを制御する。垂れ� ��、形成する金属配線パターンによって異な� ��てくるので、所望の金属配線パターンに応� ��てポリイミドフィルムのカールを制御する� ��要がある。

 本発明のポリイミドフィルムにおいて、� ��望のカールを発生させるためには、例えば� ��自己支持性フィルムを作製するポリアミッ� ��酸、自己支持性フィルムの加熱条件(温度、 時間)、自己支持性フィルムの溶媒含有量と� �ミド化率、自己支持性フィルムへのカップ� �ング剤の溶液の塗布量、自己支持性フィル� �のイミド化加熱条件(温度、フィルムの幅方� ��の狭拡張率)などを適宜調節すればよい。

 本発明のポリイミドフィルムにおいて、� ��望のカールを発生させる一例として、例え� ��、自己支持性フィルム中の溶媒の含有量を� ��節すればよい。自己支持性フィルム中の溶� ��の含有量が多いと、カール面がB面からA面� �なる傾向がある。一方で、自己支持性フィ� �ム中の溶媒の含有量が多くなりすぎると、� �ミド化後に得られるポリイミドフィルムに� �けなどが発生することがある。好ましい自� �支持性フィルム中の溶媒の含有量は、使用� �る装置やその他の製造条件によっても異な� �が、35~45質量%程度が好ましく、38~44質量%程� �が特に好ましい。

 ここで、自己支持性フィルム中の溶媒の� ��有量とは、10cm角の自己支持性フィルムを400 ℃で30分間乾燥し、乾燥前の重量W1と乾燥後� �重量W2とから次式によって求めた値である。

   溶媒含有量(質量%)={(W1-W2)/W1}×100
 自己支持性フィルム中の溶媒の含有量は、� ��リイミド前駆体溶液を支持体上に流延塗布� ��、加熱してポリイミド前駆体溶液の自己支� ��性フィルムを製造するときの加熱温度(キャ スト時の温度)を調節することにより、所望� �範囲内に調節することができる。キャスト� �の温度を低くすると、得られる自己支持性� �ィルム中の溶媒の含有量が多くなる傾向が� �る。好ましいキャスト時の温度は、加熱時� �、使用する装置やその他の製造条件によっ� �も異なるが、好ましくは130℃以上170℃以下� �より好ましくは140℃以上155℃以下が好まし� �。

 さらに、自己支持性フィルムのイミド化� ��を5~40%、より好ましくは7~30%の範囲に制御す ることが好ましい。

 自己支持性フィルムのイミド化率は、IR(A TR)で測定し、自己支持性フィルムとフルキュ ア品(400℃で30分間でイミド化したもの)との� �動帯ピーク面積の比を利用して、イミド化� �を算出することができる。振動帯ピークと� �ては、イミドカルボニル基の対称伸縮振動� �やベンゼン環骨格伸縮振動帯を利用する。

 イミド化を完結させたフィルムにおいて、� ��ミド基に対応する1747~1798cm ^-1 のピークを基準にベースラインを引き、この イミド基ピークの面積とベンゼン環に対応す る1432~1560cm ^-1 の面積の比率を算出する。次に、イミド化率 を求めたい自己支持性フィルムについて同様 の手法で比率を算出して、イミド化完結フィ ルムに対する自己支持性フィルムのイミド化 率を算出する。

 また、自己支持性フィルムを加熱、イミ� ��化するための加熱炉(キュア炉)の入り口温� �を調節することによっても、得られるポリ� �ミドフィルムのA面側へのカール量を調整す� ��ことができる。好ましいキュア炉の入り口� ��度は、使用する装置やその他の製造条件に� ��っても異なるが、150℃以上が好ましい。キ� ��ア炉の出口温度は、イミド化のための最高� ��熱温度以下であればよいが、通常、220℃以� ��が好ましい。なお、キュア炉の最高温度は3 50℃~600℃程度が好ましい。

 さらに、イミド化時にフィルムを幅方向� ��延伸すること、具体的にはイミド化するた� ��の加熱炉(キュア炉)中でフィルムの幅を拡� �することによっても、A面側にカールを発生� ��たポリイミドフィルムを得ることが可能で� ��る。好ましいフィルムの幅方向の拡張率は� ��使用する装置やその他の製造条件によって� ��異なるが、0~30%程度が好ましく、0~15%程度が 特に好ましい。

 本発明においては、自己支持性フィルム� ��の溶媒の含有量を上記の範囲内に調節し、� ��らに、キュア炉の入り口温度および/または キュア炉中でフィルムの幅方向の両端部を把 持する時の幅を調節することが特に好ましい 。このようにすることによって、得られるポ リイミドフィルムに、より大きなA面側への� �ールを発生させることができる。

 カールのA面側へのカール量は、例えば、 好ましくは-14~-30mmの範囲、より好ましくは-16 ~-28mmの範囲、さらに好ましくは-18~-26mm、特に 好ましくは-19~-24mmに調整することができる。

 カールの測定方法を説明する。

 カールの測定は、温度23℃、湿度50%Rhの条 件で行う。カールの測定には、図4(b)に示す� �うに水平部と垂直部とを有する測定台を用� �る。カール量の測定試料は、直径86mmの円盤� ��の測定試料を切り取り、測定試料のまき癖� ��除去するために110℃で10分間熱処理した後� �23℃、50%Rhで1時間調湿処理した後、測定を行 う。

 図4(a)、図4(b)及び図4(c)は、測定試料の測� ��台への取り付け、及びカール量の測定方法� ��説明した模式図であり、図4(a)は正面図であ り、図4(b)は側面図であり、図4(c)は上部より� ��た図である。

 円盤状の測定試料は、図4(a)及び図4(b)に� �すように、測定台の水平部に接触させない� �うに測定台の垂直部に対して測定試料を凸� �になるように配置して、測定試料の中心を� �直部に固定させる。重力による影響を極力� �除した状態で測定するために、垂直部に固� �されている測定試料の最もカールしている� �周部を、試料の中心を通る水平線と接する� �うに回転させる。その後、試料の最もカー� �している外周部が、測定台の垂直部より離� �ている長さを測定し、その測定値をカール� �(A面側へのカールが負)と定義する。

 A面側へのカール量とは、図4(b)又は図4(c)� ��示すように、円盤状の測定試料はB面側に凸 状のカール(A面側に凹状のカール)であり、測 定試料のB面側を測定台の垂直部に接するよ� �に固定して測定するカール量である。

 円盤状の測定試料は、図4(c)に示すように 放物線あるいは放物線に似た形状にカールし たものであり、ロール状にカールしたものを 含まない。

 COF用フィルムとしては、線膨張係数が銅の� ��膨張係数に近いことが好ましく、具体的に� ��、MDおよびTDともに5×10 ^-6 cm/cm/℃~25×10 ^-6 cm/cm/℃であることが好ましく、10×10 ^-6 cm/cm/℃~25×10 ^-6 cm/cm/℃であることがより好ましく、12×10 ^-6 cm/cm/℃~20×10 ^-6 cm/cm/℃であることが特に好ましい。

 本発明では、まず、ポリイミド前駆体溶� ��を支持体上に流延塗布し、加熱してポリイ� ��ド前駆体溶液の自己支持性フィルムを製造� ��、このポリイミド前駆体溶液の自己支持性� ��ィルムのB面(製造時に支持体と接していた� �の面)にカップリング剤の溶液を塗布した後� ��これを加熱、イミド化してポリイミドフィ� ��ムを製造する。

 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィ� ��ムは、ポリイミドを与えるポリイミド前駆� ��の有機溶媒溶液に必要であればイミド化触� ��、有機リン化合物や無機微粒子を加えた後� ��支持体上に流延塗布し、自己支持性となる� ��度(通常のキュア工程前の段階を意味する)� �まで加熱して製造される。

 本発明において用いるポリイミド前駆体� ��、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸� �無水物(以下単にs-BPDAと略記することもある� ��)を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成 分と、パラフェニレンジアミン(以下単にPPD� �略記することもある。)を主成分とする芳香� ��ジアミン成分とから製造されるポリイミド� ��駆体である。具体的には、s-BPDAを50モル%以� ��、より好ましくは80モル%以上、特に好まし� ��は90モル%以上含む芳香族テトラカルボン酸� ��分が好ましく、PPDを50モル%以上、より好ま� ��くは80モル%以上、特に好ましくは90モル%以� ��含む芳香族ジアミン成分が好ましい。また� ��芳香族ジアミン成分としては、PPDと4,4’-ジ アミノジフェニルエーテル(以下単にDADEと略� ��することもある。)との組み合わせが好まし い場合があり、この場合、PPD/DADE(モル比)は10 0/0~85/15であることが好ましい。芳香族テトラ カルボン酸成分としては、s-BPDAとピロメリッ ト酸二無水物(以下単にPMDAと略記することも� ��る。)との組み合わせも好ましく、この場合 、s-BPDA/PMDA(モル比)は100/0~30/70であることが好 ましい。

 3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸� �無水物を主成分とする芳香族テトラカルボ� �酸成分とパラフェニレンジアミンを主成分� �する芳香族ジアミン成分とから熱イミド化� �よって製造されるポリイミドフィルムはCOF� �フィルムとして好適であるが、前述の通り� �使用する装置によってはICチップを実装する 際のハンドリング性・生産性に問題が生じる ことがある。本発明によれば、このようなポ リイミドフィルムにおいても、カール面、カ ール方向およびカール量を制御して、所望の カールを発生させることができ、COF用に使用 したときにICチップを実装する際のハンドリ� ��グ性・生産性を向上させることができる。

 ポリイミド前駆体の合成は、有機溶媒中� ��、略等モルの芳香族テトラカルボン酸二無� ��物と芳香族ジアミンとをランダム重合また� ��ブロック重合することによって達成される� ��また、予めどちらかの成分が過剰である2種 類以上のポリイミド前駆体を合成しておき、 各ポリイミド前駆体溶液を一緒にした後反応 条件下で混合してもよい。このようにして得 られたポリイミド前駆体溶液はそのまま、あ るいは必要であれば溶媒を除去または加えて 、自己支持性フィルムの製造に使用すること ができる。

 ポリイミド前駆体溶液の有機溶媒として� ��、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホル� ��アミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジ� �チルアセトアミドなどが挙げられる。これ� �の有機溶媒は単独で用いてもよく、2種以上� ��併用してもよい。

 ポリイミド前駆体溶液には、必要に応じ� ��イミド化触媒、有機リン含有化合物、無機� ��粒子などを加えてもよい。

 イミド化触媒としては、置換もしくは非� ��換の含窒素複素環化合物、該含窒素複素環� ��合物のN-オキシド化合物、置換もしくは非� �換のアミノ酸化合物、ヒドロキシル基を有� �る芳香族炭化水素化合物または芳香族複素� �状化合物が挙げられ、特に1,2-ジメチルイミ� ��ゾール、N-メチルイミダゾール、N-ベンジル -2-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾー� ��、2-エチル-4-イミダゾール、5-メチルベンズ イミダゾールなどの低級アルキルイミダゾー ル、N-ベンジル-2-メチルイミダゾールなどの� ��ンズイミダゾール、イソキノリン、3,5-ジメ チルピリジン、3,4-ジメチルピリジン、2,5-ジ� ��チルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、4-n-� �ロピルピリジンなどの置換ピリジンなどを� �適に使用することができる。イミド化触媒� �使用量は、ポリアミド酸のアミド酸単位に� �して0.01-2倍当量、特に0.02-1倍当量程度であ� �ことが好ましい。イミド化触媒を使用する� �とによって、得られるポリイミドフィルム� �物性、特に伸びや端裂抵抗が向上すること� �ある。

 有機リン含有化合物としては、例えば、� ��ノカプロイルリン酸エステル、モノオクチ� ��リン酸エステル、モノラウリルリン酸エス� ��ル、モノミリスチルリン酸エステル、モノ� ��チルリン酸エステル、モノステアリルリン� ��エステル、トリエチレングリコールモノト� ��デシルエーテルのモノリン酸エステル、テ� ��ラエチレングリコールモノラウリルエーテ� ��のモノリン酸エステル、ジエチレングリコ� ��ルモノステアリルエーテルのモノリン酸エ� ��テル、ジカプロイルリン酸エステル、ジオ� ��チルリン酸エステル、ジカプリルリン酸エ� ��テル、ジラウリルリン酸エステル、ジミリ� ��チルリン酸エステル、ジセチルリン酸エス� ��ル、ジステアリルリン酸エステル、テトラ� ��チレングリコールモノネオペンチルエーテ� ��のジリン酸エステル、トリエチレングリコ� ��ルモノトリデシルエーテルのジリン酸エス� ��ル、テトラエチレングリコールモノラウリ� ��エーテルのジリン酸エステル、ジエチレン� ��リコールモノステアリルエーテルのジリン� ��エステル等のリン酸エステルや、これらリ� ��酸エステルのアミン塩が挙げられる。アミ� ��としてはアンモニア、モノメチルアミン、� ��ノエチルアミン、モノプロピルアミン、モ� ��ブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチル� ��ミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン� ��トリメチルアミン、トリエチルアミン、ト� ��プロピルアミン、トリブチルアミン、モノ� ��タノールアミン、ジエタノールアミン、ト� ��エタノールアミン等が挙げられる。

 無機微粒子としては、微粒子状の二酸化� ��タン粉末、二酸化ケイ素(シリカ)粉末、酸� �マグネシウム粉末、酸化アルミニウム(アル� ��ナ)粉末、酸化亜鉛粉末などの無機酸化物粉 末、微粒子状の窒化ケイ素粉末、窒化チタン 粉末などの無機窒化物粉末、炭化ケイ素粉末 などの無機炭化物粉末、および微粒子状の炭 酸カルシウム粉末、硫酸カルシウム粉末、硫 酸バリウム粉末などの無機塩粉末を挙げるこ とができる。これらの無機微粒子は二種以上 を組合せて使用してもよい。これらの無機微 粒子を均一に分散させるために、それ自体公 知の手段を適用することができる。

 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィ� ��ムは、上記のようなポリイミド前駆体の有� ��溶媒溶液、あるいはこれにイミド化触媒、� ��機リン含有化合物、無機微粒子などを加え� ��ポリイミド前駆体溶液組成物を支持体上に� ��延塗布し、自己支持性となる程度(通常のキ ュア工程前の段階を意味する)、例えば支持� �上より剥離することができる程度に加熱し� �製造される。

 支持体としては、平滑な基材を用いるこ� ��が好ましく、例えばステンレス基板、ステ� ��レスベルトなどが使用される。

 前述の通り、本発明においては、このと� ��の加熱温度(キャスト時の温度)を調節する� �とにより、自己支持性フィルム中の溶媒の� �有量を調節し、カールを制御することがで� �る。加熱時間は適宜決めることができ、例� �ば、3~60分間程度とすることができる。

 このようにして得られる自己支持性フィ� ��ムは、自己支持性フィルム中の溶媒の含有� ��が35~45質量%、より好ましくは38~44質量%であ� ��、イミド化率が5~40%、より好ましくは7~30%で あることが好ましいが、この範囲に限定され ず、所望のカールが得られるように適宜選択 すればよい。

 本発明においては、このようにして得ら� ��た自己支持性フィルムのB面(製造時に支持� �と接していた側の面)にカップリング剤の溶� ��を塗布する。必要に応じて、自己支持性フ� ��ルムの両面にカップリング剤の溶液を塗布� ��ることもできる。

 カップリング剤としては、シラン系カッ� ��リング剤、チタネート系カップリング剤が� ��げられる。シラン系カップリング剤として� ��、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシ� ��ン、γ-グリシドキシプロピルジエトキシシ� ��ン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチル� ��リメトキシシラン等のエポキシシラン系、� ��ニルトリクロルシラン、ビニルトリス(β-メ トキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキ� �シラン、ビニルトリメトキシシラン等のビ� �ルシラン系、γ-メタクリロキシプロピルト� �メトキシシラン等のアクリルシラン系、N-β- (アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキ シシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロ� ��ルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロ� ��ルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミ� ��プロピルトリメトキシシラン等のアミノシ� ��ン系、γ-メルカプトプロピルトリメトキシ� ��ラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラ� ��等が例示される。また、チタネート系カッ� ��リング剤としては、イソプロピルトリイソ� ��テアロイルチタネート、イソプロピルトリ� ��シルベンゼンスルホニルチタネート、イソ� ��ロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェー ト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジ� ��クチルホスファイト)チタネート、テトラ(2, 2-ジアリルオキシメチル-1-ブチル)ビス(ジ-ト� ��デシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジ� �クチルパイロホスフェート)オキシアセテー� ��チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフ ェート)エチレンチタネート、イソプロピル� �リオクタノイルチタネート、イソプロピル� �リクミルフェニルチタネート等が挙げられ� �。

 カップリング剤としてはシラン系カップ� ��ング剤、特にγ-アミノプロピル-トリエトキ シシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロ� ��ル-トリエトキシシラン、N-(アミノカルボニ ル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N -[β-(フェニルアミノ)-エチル]-γ-アミノプロ� �ルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミ� �プロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ -アミノプロピルトリメトキシシランなどの� �ミノシランカップリング剤が好適で、その� �でも特にN-フェニル-γ-アミノプロピルトリ� �トキシシランが好ましい。

 カップリング剤溶液の溶媒としては、ポ� ��イミド前駆体溶液の有機溶媒(自己支持性フ ィルムに含有されている溶媒)と同じものを� �げることができる。有機溶媒は、ポリイミ� �前駆体溶液と相溶する溶媒であることが好� �しく、ポリイミド前駆体溶液の有機溶媒と� �じものが好ましい。有機溶媒は2種以上の混� ��物であってもよい。

 カップリング剤の有機溶媒溶液は、カッ� ��リング剤の含有量が0.5質量%以上、より好ま しくは1~100質量%、特に好ましくは3~60質量%、� ��らに好ましくは5~55質量%であるものが好ま� �い。また、水分の含有量は20質量%以下、よ� �好ましくは10質量%以下、特に好ましくは5質� ��%以下であることが好ましい。カップリング 剤の有機溶媒溶液の回転粘度(測定温度25℃で 回転粘度計によって測定した溶液粘度)は10~50 000センチポイズであることが好ましい。

 カップリング剤の有機溶媒溶液としては� ��特に、カップリング剤が0.5質量%以上、特に 好ましくは1~60質量%、さらに好ましくは3~55質 量%の濃度でアミド系溶媒に均一に溶解して� �る、低粘度(特に、回転粘度10~5000センチポイ ズ)のものが好ましい。

 カップリング剤溶液の塗布量は適宜決める� ��とができ、例えば、自己支持性フィルムの� ��持体と接していた側の面(B面)に、1~50g/m ² が好ましく、2~30g/m ² がさらに好ましく、3~20g/m ² が特に好ましい。

 カップリング剤溶液の塗布は、公知の方� ��を用いることができ、例えば、グラビアコ� ��ト法、スピンコート法、シルクスクリーン� ��、ディップコート法、スプレーコート法、� ��ーコート法、ナイフコート法、ロールコー� ��法、ブレードコート法、ダイコート法など� ��公知の塗布方法を挙げることができる。

 本発明においては、次いで、カップリン� ��剤溶液を塗布した自己支持性フィルムを加� ��・イミド化してポリイミドフィルムを得る� ��

 前述の通り、本発明においては、自己支� ��性フィルムを加熱、イミド化するための加� ��炉(キュア炉)の入り口温度(すなわち、加熱� ��理の開始温度)を調節することによっても、 カールを制御することができる。

 加熱処理は、最初に約100~400℃の温度にお いてポリマーのイミド化および溶媒の蒸発・ 除去を約0.05~5時間、特に0.1~3時間で徐々に行� ��ことが適当である。特に、この加熱処理は� ��階的に、約100~170℃の比較的低い温度で約0.5 ~30分間第一次加熱処理し、次いで170~220℃の� �度で約0.5~30分間第二次加熱処理して、その� �、220~400℃の高温で約0.5~30分間第三次加熱処� ��することが好ましい。必要であれば、400~550 ℃の高い温度で第四次高温加熱処理してもよ い。

 また、キュア炉中においては、ピンテン� ��、クリップ、枠などで、少なくとも長尺の� ��化フィルムの長手方向に直角の方向、すな� ��ちフィルムの幅方向の両端縁を固定して加� ��処理を行うことが好ましい。前述の通り、� ��発明においては、この時の幅を調節するこ� ��、具体的にはキュア炉中でフィルムの幅を� ��張することによっても、カールを制御する� ��とができる。

 本発明により得られるポリイミドフィル� ��は、厚みが5~125μm程度、好ましくは7.5~125μm� ��度、より好ましくは10~100μm、さらに好まし� ��は17~38μmである。

 本発明によれば、カールが制御された、� ��ール面がA面のポリイミドフィルムが得られ る。また、本発明のポリイミドフィルムのカ ップリング剤溶液を塗布した面(B面)は接着性 、スパッタリング性や金属蒸着性が改良され 、この面にメタライジング法による金属層、 次いで銅メッキなどの金属メッキ層を形成す ると、十分な剥離強度を有する銅などの金属 積層ポリイミドフィルムが得られる。

 カップリング剤を塗布した面に、メタラ� ��ジング法により、下地金属層を設けること� ��できる。メタライジング法は、金属メッキ� ��金属箔の積層とは異なる金属層を設ける方� ��であり、真空蒸着、スパッタリング、イオ� ��プレーティング、電子ビーム等の公知の方� ��を用いることができる。

 メタライジング法に用いる金属としては� ��銅、ニッケル、クロム、マンガン、アルミ� ��ウム、鉄、モリブデン、コバルト、タング� ��テン、バナジウム、チタン、タンタル等の� ��属、又はそれらの合金、或いはそれらの金� ��の酸化物、それらの金属の炭化物等を用い� ��ことができるが、特にこれらの材料に限定� ��れない。

 メタライジング法により形成される金属� ��の厚さは、使用する目的に応じて適宜選択� ��き、好ましくは1~500nm、さらに好ましくは5nm ~200nmの範囲が、実用に適するために好ましい 。

 メタライジング法により形成される金属� ��の層数は、使用する目的に応じて適宜選択� ��き、1層でも、2層でも、3層以上の多層でも� ��い。

 メタライジング法により設けた金属層に� ��さらに電解メッキ又は無電解メッキなどの� ��知の湿式メッキ法により、金属層の表面に� ��銅、錫などの金属メッキ層を設けることが� ��きる。

 金属積層ポリイミドフィルムは、銅メッ� ��などの金属メッキ層の膜厚は1μm~9μmの範囲� ��、実用に適するために好ましい。

 メタライジング法により設けた金属層は� ��例えば、厚み1~30nmのNi/Cr合金層および100~1000 nmのスパッタ銅層の2層とすることができ、さ らに厚み1~9μmの銅メッキ層を設けることがで きる。

 このようにして得られた金属積層ポリイ� ��ドフィルムの金属層をエッチングして金属� ��線を形成することによって、本発明の配線� ��板が得られる。金属層のエッチングは公知� ��方法に従って行うことができる。