以下、本発明のヒートシール用袋体構成� ��材用多孔質フィルム(以下、単に「本発明の 多孔質フィルム」と称する場合がある)につ� �て詳細に説明する。本発明の多孔質フィル� �は、重量平均分子量30万~250万の超高分子量� �リエチレン(以下、単に「超高分子量ポリエ� ��レン」と称する場合がある)、前記超高分子 量ポリエチレン以外のポリオレフィンおよび 無機充填剤を必須の構成成分として含む。

 本発明の多孔質フィルムに用いられる超� ��分子量ポリエチレンは、重量平均分子量が3 0万~250万のポリエチレンである。該超高分子� ��ポリエチレンは、エチレンを主たるモノマ� ��成分とする重合体であればよく、エチレン� ��単独重合体でもよいし、エチレンと炭素数� ��3~8のα-オレフィンモノマーの共重合体であ� ��てもよい。中でも好ましくは、エチレン-プ ロピレン共重合体である。上記超高分子量ポ リエチレンにおいて、全構成モノマー単位に 対するエチレンモノマー単位の含有量は90~100 モル%が好ましい。

 上記超高分子量ポリエチレンの重量平均� ��子量は30万~250万であり、好ましくは40万~200� ��、さらに好ましくは50万~150万である。分子� ��が30万未満では、ヒートシール時のエッジ� �れを抑止する効果が得られない。また、低� �伸倍率での延伸ムラを抑制する効果が得ら� �ず、エチレン・α-オレフィン共重合体を用� �る場合に生産性、外観、通気性が不良とな� �。分子量が250万を超えると押出不良や欠点(� ��ィッシュアイなど)の発生が問題となる。な お、本発明における重量平均分子量は、GPC(� �ル浸透クロマトグラフィ)法により測定する� ��とができる。具体的には、後述の方法によ� ��測定される。

 上記超高分子量ポリエチレンの密度は、0.92 ~0.96g/cm ³ が好ましく、より好ましくは0.93~0.955g/cm ³ である。なお、本発明における密度とは、ISO 1183(JIS K 7112)に基づく密度をいうものとする 。

 上記超高分子量ポリエチレンは、多孔質� ��ィルムをヒートシールする際に生じるエッ� ��切れを抑制する役割を担う。また、特にベ� ��スポリマーにエチレン・α-オレフィン共重� ��体を添加している多孔質フィルムの場合に� ��、多孔質フィルムの延伸特性を改良し、低� ��率延伸でも延伸ムラが生じにくくする役割� ��担う。本発明の多孔質フィルム中における� ��高分子量ポリエチレンの含有量は、多孔質� ��ィルムを構成する全ポリマー成分(100重量%)� ��対して、1重量%以上であり、好ましくは1~40� ��量%、より好ましくは5~30重量%、さらに好ま� ��くは10~20重量%である。含有量が1重量%未満� �は低延伸倍率での延伸ムラ、エッジ切れを� �制する効果が得られない。また、40重量%を� �えると押出不良や欠点(フィッシュアイなど) の発生が問題となる場合がある。

 本発明の多孔質フィルムに用いられる上� ��超高分子量ポリエチレン以外のポリオレフ� ��ンは、多孔質フィルムを形成する主たるポ� ��マー成分(ベースポリマー)であり、多孔質� �ィルムの強度特性、製膜性(延伸特性)、ヒー トシール性などの特性に大きな影響を及ぼす 。

 上記超高分子量ポリエチレン以外のポリオ� ��フィンとしては、ポリプロピレン、重量平� ��分子量30万未満の直鎖状低密度ポリエチレ� �、重量平均分子量30万未満の高密度ポリエチ レンから選ばれたいずれか1つのポリオレフ� �ンを主成分とするポリオレフィンであるこ� �が好ましく、特に好ましくは直鎖状低密度� �リエチレンである。なお、2種以上のポリオ� ��フィンを混合したものを主成分として用い� ��もよい。また、ヒートシール性を向上させ� ��観点から、上記主成分に加えて、さらに、� ��量平均分子量30万未満の、密度0.90g/cm ³ 未満のエチレン・α-オレフィン共重合体(以� �、単に「エチレン・α-オレフィン共重合体� �と称する場合がある)を構成成分として含む� ��とが好ましい。

 本発明の多孔質フィルム中における超高� ��子量ポリエチレン以外のポリオレフィンの� ��有量は、多孔質フィルムを構成する全ポリ� ��ー成分(100重量%)に対して、60~99重量%が好ま� ��く、より好ましくは70~95重量%である。また� ��上記主成分として用いられるポリオレフィ� ��(例えば、重量平均分子量30万未満の直鎖状� ��密度ポリエチレン)の多孔質フィルム中にお ける含有量は、多孔質フィルムを構成する全 ポリマー成分(100重量%)に対して、50~90重量%が 好ましく、より好ましくは65~85重量%である。 含有量が50重量%未満では延伸性が悪化する場 合があり、90重量%を超えると、押出性や延伸 性が悪化したり、ヒートシール時にエッジ切 れが生じたりして加工性が悪化する場合があ る。多孔質フィルム中におけるエチレン・α- オレフィン共重合体の含有量は、多孔質フィ ルムを構成する全ポリマー成分(100重量%)に対 して、5~30重量%が好ましく、より好ましくは1 0~20重量%である。含有量が5重量%未満ではヒ� �トシール性が低下する場合があり、30重量%� �超えると延伸特性が低下し、低延伸倍率で� �伸ムラが生じやすくなる場合がある。

 上記の直鎖状低密度ポリエチレンは、エ� ��レンと炭素数が4~8のα-オレフィンモノマー� ��を重合して得られる、短鎖分岐(分岐の長さ は炭素数1~6が好ましい)を有する直鎖状ポリ� �チレンである。上記直鎖状低密度ポリエチ� �ンに用いられるα-オレフィンモノマーとし� �は、1-ブテン、1-オクテン、1-ヘキセン、4-メ チルペンテン-1が好ましい。上記直鎖状低密� ��ポリエチレンにおいて、全構成モノマー単� ��に対するエチレンモノマー単位の含有率は9 0モル%以上が好ましい。上記直鎖状低密度ポ� ��エチレンとしては、中でも、ヒートシール� ��向上の観点から、メタロセン系触媒を用い� ��調製された、いわゆる、メタロセン系直鎖� ��低密度ポリエチレン(メタロセン系LLDPE)が特 に好ましい。

 上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、0 .90g/cm ³ 以上、0.93g/cm ³ 未満が好ましく、より好ましくは0.91~0.92g/cm ³ である。

 上記直鎖状低密度ポリエチレンの重量平� ��分子量は30万未満であり、特に限定されな� �が、3万~20万が好ましく、より好ましくは5万 ~6万である。

 上記直鎖状低密度ポリエチレンの190℃に� ��けるメルトフローレート(MFR)は、特に限定� �れないが、1.0~5.0(g/10分)が好ましく、より好� ��しくは2.0~4.0(g/10分)である。なお、本発明に おけるMFRは、ISO1133(JIS K 7210)に準拠して測定 することができる。

 上記高密度ポリエチレンとしては、ISO1183に 基づく密度が0.93g/cm ³ 以上(好ましくは0.942~0.960g/cm ³ )である公知慣用の高密度ポリエチレンを用� �ることができる。上記高密度ポリエチレン� �重量平均分子量は30万未満であり、特に限定 されないが、3万~20万が好ましく、より好ま� �くは5万~6万である。また、190℃におけるメ� �トフローレート(MFR)は、特に限定されないが 、1.0~5.0(g/10分)が好ましく、より好ましくは2. 0~4.0(g/10分)である。

 上記ポリプロピレンとしては、プロピレ� ��の単独重合体やプロピレン-α-オレフィン共 重合体などの公知慣用のポリプロピレンを用 いることができる。上記プロピレン-α-オレ� �ィン共重合体におけるα-オレフィンとして� �、例えば、炭素数が4~10のα-オレフィンの中� ��ら適宜選択することができる。また、上記� ��ロピレン-α-オレフィン共重合体において、 全構成モノマー単位に対するプロピレンモノ マー単位の含有率は90モル%以上が好ましい。

 上記ポリプロピレンの重量平均分子量は� ��特に限定されないが、30万未満であること� �好ましく、より好ましくは3万~20万である。� ��た、190℃におけるメルトフローレート(MFR)� �、特に限定されないが、1.0~5.0(g/10分)が好ま� ��く、より好ましくは2.0~4.0(g/10分)である。

 上記ポリオレフィンに必要に応じて用いら� ��る、重量平均分子量30万未満の、密度0.90g/cm ³ 未満のエチレン・α-オレフィン共重合体は、 エチレンと炭素数が4~8のα-オレフィンモノマ ーの共重合体である。中でも、α-オレフィン としてブテン-1を用いた、エチレン・α-オレ� ��ィン共重合エラストマーが好ましい。上記� ��チレン・α-オレフィン共重合体において、� ��構成モノマー単位に対するエチレンモノマ� ��単位の含有量は60~95モル%が好ましく、より� ��ましくは80~90モル%である。上記エチレン・� �-オレフィン共重合体は、多孔質フィルムの� ��ートシール性をさらに向上させる役割を担� ��。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体の密� ��は、0.90g/cm ³ 未満であり、好ましくは0.86~0.89g/cm ³ 、より好ましくは0.87~0.89g/cm ³ である。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体の� ��量平均分子量は、30万未満であり、5万~20万� ��好ましく、より好ましくは8万~15万である。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体の1 90℃におけるメルトフローレート(MFR)は、特� �限定されないが、1.0~5.0(g/10分)が好ましく、� ��り好ましくは2.0~4.0(g/10分)である。

 本発明の多孔質フィルムに用いられる無� ��充填剤は、延伸により充填剤の周囲にボイ� ��(孔)を発生させることによって、フィルム� �多孔質化させる役割を担う。かかる無機充� �剤としては、例えば、タルク、シリカ、石� �、ゼオライト、アルミナ、アルミニウム粉� �、鉄粉の他、炭酸カルシウム、炭酸マグネ� �ウム、炭酸マグネシウム-カルシウム、炭酸� ��リウム等の炭酸の金属塩;硫酸マグネシウム 、硫酸バリウム等の硫酸の金属塩;酸化亜鉛� �酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸� �物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ� ��、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム� ��水酸化バリウム等の金属水酸化物;酸化マグ ネシウム-酸化ニッケルの水和物、酸化マグ� �シウム-酸化亜鉛の水和物等の金属水和物(水 和金属化合物)などが挙げられる。無機充填� �の形状は特に限定されず、平板形状、粒状� �どのものを用いることができるが、延伸に� �るボイド(孔)形成の観点から、粒状(微粒子� �)が好ましい。即ち、無機充填剤としては、� ��酸カルシウムからなる無機微粒子が好まし� ��。

 上記無機充填剤(無機微粒子)の粒径(平均� ��径)としては、特に限定されないが、例えば 、0.1~10μmであることが好ましく、より好まし くは0.5~5μmである。無機充填剤の粒径が0.1μm� ��満であるとボイド形成性が低下する場合が� ��り、10μmを超えると製膜破れ、外観不良の� �因となる場合がある。

 上記無機充填剤(無機微粒子)の含有量は� �特に限定されないが、例えば、多孔質フィ� �ムを構成する全ポリマー成分(100重量部)に対 して、50~150重量部であることが好ましく、よ り好ましくは80~120重量部である。無機充填剤 の含有量が50重量部未満であるとボイド形成� ��が低下する場合があり、150重量部を超える� ��製膜破れ、外観不良の原因となる場合があ� ��。

 本発明の多孔質フィルムには、着色剤、� ��化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難� ��剤、安定剤などの各種添加剤が、本発明の� ��果を損なわない範囲内で配合されていても� ��い。

 本発明の多孔質フィルムは、溶融製膜法( Tダイ法、インフレーション法)によって製造� ��ることができる。中でもTダイ法が好ましい 。例えば、具体的には、上記の超高分子量ポ リエチレン、超高分子量ポリエチレン以外の ポリオレフィン、無機充填剤、および、必要 に応じて、各種添加剤を、2軸混練押出機に� �混合分散し、一旦ペレット状にした後、1軸� ��出機にて溶融押出して未延伸フィルムを作� ��し、該未延伸フィルムを、1軸又は2軸に延� �することにより多孔質化させて製造する。� �孔質フィルムを積層フィルムとする場合に� �、共押出法を好ましく用いることができる� �

 上記多孔質フィルムの製造方法において� ��押出温度は180~250℃が好ましく、より好まし くは200~250℃、さらに好ましくは210~240℃であ� ��。また、未延伸フィルム作製時の引き取り� ��度は5~25m/分が好ましく、引き取りロール温� ��(冷却温度)は5~30℃が好ましく、より好まし� ��は10~20℃である。

 本発明の多孔質フィルムに用いられる上� ��未延伸フィルムは、比較的低延伸倍率(5倍� �満、特に4倍未満)で延伸した場合であっても 、延伸ムラが生じにくく、良好な延伸特性を 示す。このため、比較的低倍率の安定した製 膜条件で、延伸ムラのない優れた多孔質フィ ルムを得ることが可能となる。上記延伸特性 は、例えば、延伸温度(例えば、80℃)で未延� �フィルムを1軸方向に延伸した際の応力-歪み 曲線において、伸びが2.5倍~4.0倍の間の応力� �昇比(「伸びが4.0倍の際の応力」/「伸びが2.5 倍の際の応力」)が1.02倍以上であることをい� ��、より好ましくは1.05倍以上であることをい う。このような延伸特性は、本発明に記載の 原料を用いて、上記製造方法で未延伸フィル ムを作製することにより得ることができる。

 上記未延伸フィルムを1軸又は2軸(逐次2軸 、同時2軸)に延伸する方法としては、ロール� ��伸方式やテンター延伸方式など公知慣用の� ��伸方式を用いることができる。延伸温度は� ��50~100℃が好ましく、より好ましくは60~90℃� �ある。多孔質化と安定製膜の観点から、延� �倍率(単軸方向)は、2~5倍が好ましく、より好 ましくは3~4倍である。2軸延伸の場合の面積� �伸倍率は2~10倍が好ましく、より好ましくは3 ~7倍である。

 上記多孔質フィルムの厚みは、特に制限� ��れず、例えば、30~150μmが好ましく、より好� ��しくは50~120μmである。

 本発明の多孔質フィルムは、袋体を構成� ��る部材(袋体構成部材)として用いられる。� �でも、通気性、発熱体に対する酸素供給性� �の観点から、通気性を有する袋体構成部材� �して好ましく用いられる。本発明の多孔質� �ィルムは、単独で、または、複数の本発明� �多孔質フィルムを複合して袋体構成部材と� �て用いることもできるが、本発明の多孔質� �ィルムとその他の通気性材料とを複合して� �袋体構成部材を形成することが好ましい。

 本発明の多孔質フィルムと複合するその他� ��通気性材料としては、繊維材料(例えば、不 織布など)や本発明の多孔質フィルム以外の� �孔質フィルムなどが挙げられる。中でも、� �合い、手触り、強度の観点から、不織布が� �ましい。上記不織布としては、特に制限さ� �ず、例えば、ナイロン製不織布(ポリアミド� ��不織布)、ポリエステル製不織布、ポリオレ フィン製不織布、レーヨン製不織布など公知 乃至慣用の不織布(天然繊維による不織布、� �成繊維による不織布など)を使用することが� ��きる。また、不織布の製造方式も特に限定� ��れず、例えば、スパンボンド方式により製� ��された不織布(スパンボンド不織布)であっ� �もよいし、スパンレース方式により製造さ� �た不織布(スパンレース不織布)であってもよ い。なお、不織布は単層、複層のいずれの形 態を有していてもよい。なお、不織布におい て、繊維径、繊維長、目付などは特に制限さ れないが、例えば、加工性やコストの観点か らは、好ましくは目付量20~100g/m ² 程度、さらに好ましくは20~80g/m ² 程度の不織布が例示される。不織布は、1種� �繊維のみから構成されていてもよく、複数� �の繊維が組み合わせられて構成されていて� �よい。

 図1は本発明の多孔質フィルムを用いた袋 体構成部材の一例を示す概略断面図である。 本発明の袋体構成部材1は、本発明の多孔質� �ィルム11と不織布13が接着剤層12を介して貼� �合わされている。

 上記袋体構成部材において、多孔質フィ� ��ムとその他の通気性材料(例えば、不織布)� �積層する方法としては、特に限定されない� �、上記のように接着剤を介して貼り合わさ� �ていること好ましい。上記接着剤としては� �特に制限されず、例えば、ゴム系(天然ゴム� ��スチレン系エラストマーなど)、ウレタン系 (アクリルウレタン系)、アクリル系、シリコ� ��ン系、ポリエステル系、ポリアミド系、エ� ��キシ系、ビニルアルキルエーテル系、フッ� ��系などの公知の接着剤を用いることができ� ��。また、上記接着剤は単独で又は2種以上を 組み合わせて用いることができる。上記の中 でも、アミド系接着剤、ポリエステル系接着 剤が特に好ましい。

 また、接着剤は、いずれの形態を有して� ��る接着剤であってもよく、特に限定されな� ��が、溶剤を用いなくても熱により溶融させ� ��ことにより塗工することができ、不織布に� ��しても直接塗布して接着剤層を形成するこ� ��ができる利点、ヒートシール部ではヒート� ��ール加工によって更に大きな接着力が得ら� ��る利点を有することから、ホットメルト型( 熱溶融型)接着剤が特に好ましく例示される� �即ち、上記接着剤としては、アミド系又は� �リエステル系のホットメルト型接着剤が好� �しく、より好ましくは、熱可塑性のアミド� �又はポリエステル系のホットメルト型接着� �が好ましい。

 多孔質フィルムと不織布の具体的な積層方� ��としては、接着剤の種類などによっても異� ��り、特に限定されないが、ホットメルト型� ��着剤を用いる場合には、接着剤を不織布上� ��塗布した後、多孔質フィルムを貼り合わせ� ��方法が好ましく例示される。上記塗布方法� ��しては、熱溶融型接着剤の塗布方法として� ��いられる公知慣用の方法を用いることが可� ��であり、特に限定されないが、例えば、通� ��性を維持する観点から、スプレー塗布によ� ��塗布、ストライプ塗工、ドット塗工が好ま� ��い。接着剤の塗布量(固形分)は、特に限定� �れないが、カイロ等の製袋時のヒートシー� �部の接着性と経済性の観点から、0.5~20g/m ² が好ましく、より好ましくは1~8g/m ² である。

 本発明の袋体構成部材において、上記多� ��質フィルムと不織布は、全面が完全に接着� ��れていてもよいし、ヒートシール部だけが� ��着されていてもよい。また、ヒートシール� ��は強固に接着されており、ヒートシール部� ��外の部分は仮着状態で積層されている状態( 以下、単に「仮着状態」という)であっても� �い。中でも、肌触り向上の観点からは、仮� �状態で積層されていることが好ましい。こ� �でいう「仮着状態」とは、袋体構成部材お� �び使い捨てカイロの製造・加工時において� �十分に密着しているが、使い捨てカイロ使� �時の外力により、分離させることが可能な� �態をいう。具体的には、ヒートシール加工� �施す前の多孔質フィルムと不織布の剥離力(� ��張速度300mm/分の条件おけるT型剥離試験で測 定)が、0.2N/25mm以下であることをいい、好ま� �くは0.1N/25mm以下、より好ましくは0.0001~0.1N/25 mmである。多孔質フィルムと不織布層が上記� ��剥離力の範囲で貼り合わされている場合(即 ち、仮着状態である場合)には、生産時、加� �時には、両層は十分な接着力で貼り合わさ� �ているため、生産・加工性がよく、一方、� �イロを伸縮させる場合には、多孔質フィル� �と不織布層が剥離するため、手触りや風合� �がよい。

 上記袋体構成部材は、ヒートシールによ� ��袋体に加工される、ヒートシール用の袋体� ��成部材である。本発明の袋体構成部材は、� ��発明の多孔質フィルムを用いているため、� ��気性およびヒートシール性が良好であり、� ��おかつ、ヒートシール後のエッジ切れが生� ��にくいため好ましい。袋体には、少なくと� ��一部として本発明の袋体構成部材が用いら� ��ておればよい。即ち、本発明の袋体構成部� ��同士をヒートシールして袋体を形成しても� ��本発明の袋体構成部材とその他の袋体構成� ��材をヒートシールして袋体を形成してもよ� ��。

 本発明の袋体構成部材は、袋体に封入す� ��内容物により様々な用途に用いることがで� ��る。例えば、除湿剤、消臭剤、芳香剤、脱� ��素剤などを封入する用途に好ましく用いら� ��る。また、発熱体を封入する使い捨てカイ� ��用途として好ましく用いられる。

 本発明の袋体構成部材同士、または本発� ��の袋体構成部材とその他の袋体構成部材を� ��ートシールして袋体とし、袋体の内部に発� ��体を封入することにより、本発明の使い捨� ��カイロを形成することができる。図2、図3� �、本発明の袋体構成部材とそれ以外の袋体� �成部材を用いた使い捨てカイロの一例を示� �概略断面図および上面から見た概略平面図� �ある。図2、図3に記載の本発明の使い捨てカ イロは、本発明の袋体構成部材1とそれ以外� �袋体構成部材2(基材21および粘着剤層22から� �る)を、端部(ヒートシール部分4)をヒートシ� ��ルすることにより袋体を形成し、内部に発� ��体3を封入してなる。上記のように、一方の 面に粘着剤層が設けられ、衣服等の被着体に 貼り付ける用途の使い捨てカイロにおいては 、本発明の袋体構成部材は、発熱体への酸素 供給性の観点から、被着体に接する側と反対 側の部材(いわゆる表材)として少なくとも用� ��られることが好ましい。

 上記その他の袋体構成部材(本発明の袋体 構成部材と貼り合わせて袋体を構成する本発 明以外の袋体構成部材)としては、特に限定� �れず、公知慣用の通気性、非通気性の袋体� �成部材を用いることができる。中でも、衣� �等に貼り付ける用途(例えば、身体、衣類ま� ��は履物に貼付して用いられる使い捨てカイ� ��)などに用いる場合には、粘着剤層を有する 袋体構成部材が好ましく、例えば、基材と粘 着剤層からなる袋体構成部材が挙げられ、日 東ライフテック(株)製「ニトタック」(ヒート シール性を有するポリオレフィン基材とSIS系 粘着剤層の積層体であるカイロ用粘着シート )などが市販品として入手可能である。

 上記基材は、例えば、ヒートシール層、� ��維層(例えば、不織布層など)、フィルム層� �どから構成されていることが好ましい。よ� �具体的には、基材としては、ヒートシール� �(ヒートシール性のフィルム層を含む)と繊維 層との積層体、ヒートシール層とヒートシー ル性のないフィルム層との積層体などが挙げ られる。

 上記不織布層に用いる不織布としては、� ��述ものを用いることができる。

 上記ヒートシール層は、ヒートシール性� ��有する樹脂(ヒートシール性樹脂)を含むヒ� �トシール性樹脂組成物により形成すること� �できる。このようなヒートシール性樹脂と� �ては、特に制限されないが、オレフィン系� �脂(ポリオレフィン)を好適に用いることがで きる。オレフィン系樹脂としては、少なくと もオレフィン成分(エチレン、プロピレン、� �テン-1、ペンテン-1、ヘキセン-1、4-メチル-� �ンテン-1、ヘプテン-1、オクテン-1等のα-オ� �フィンなど)をモノマー成分とする樹脂であ� ��ば特に制限されない。具体的には、オレフ� ��ン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエ� ��レン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度� ��リエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体 、エチレン-α-オレフィン共重合体(例えば、� ��チレン-プロピレン共重合体など)等のエチ� �ン系樹脂の他、プロピレン系樹脂(ポリプロ� ��レン、プロピレン-α-オレフィン共重合体な ど)や、ポリブテン系樹脂(ポリブテン-1など)� ��ポリ-4-メチルペンテン-1などが挙げられる� �また、オレフィン系樹脂としては、例えば� �エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-メ タクリル酸共重合体等のエチレン-不飽和カ� �ボン酸共重合体;アイオノマー;エチレン-ア� �リル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル� ��エチル共重合体、エチレン-メタクリル酸メ チル共重合体等のエチレン-(メタ)アクリル酸 エステル共重合体;エチレン-ビニルアルコー� ��共重合体なども用いることができる。ヒー� ��シール層に用いられるオレフィン系樹脂と� ��ては、エチレン系樹脂が好適であり、なか� ��も、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ� ��エチレン、エチレン-α-オレフィン共重合体 が好ましい。

 上記ヒートシール層に用いられるエチレ� ��-α-オレフィン共重合体において、α-オレフ ィンとしては、エチレン以外のα-オレフィン であれば特に制限されないが、例えば、プロ ピレン、ブテン-1、ペンテン-1、ヘキセン-1、 4-メチル-ペンテン-1、ヘプテン-1、オクテン-1 等の炭素数が3~10のα-オレフィン等が挙げら� �る。従って、エチレン-α-オレフィン共重合� ��としては、例えば、エチレン-プロピレン共 重合体、エチレン-(ブテン-1)共重合体などが� ��げられる。また、ヒートシール層に用いら� ��るオレフィン系樹脂に係るプロピレン-α-オ レフィン共重合体におけるα-オレフィンとし ては、例えば、炭素数が4~10のα-オレフィン� �中から適宜選択することができる。

 ヒートシール性樹脂は単独で又は2種以上 組み合わせて使用することができる。

 上記の中でも、ヒートシール性樹脂組成� ��としては、オレフィン系樹脂としてエチレ� ��-α-オレフィン共重合体を少なくとも含むオ レフィン系樹脂組成物が好適であり、特に、 低密度ポリエチレン及び/又は直鎖状低密度� �リエチレンと、エチレン-α-オレフィン共重� ��体とを含むオレフィン系樹脂組成物を好適� ��用いることができる。なお、エチレン-α-オ レフィン共重合体を少なくとも含むオレフィ ン系樹脂組成物や、低密度ポリエチレン及び /又は直鎖状低密度ポリエチレンと、エチレ� �-α-オレフィン共重合体とを含むオレフィン� ��樹脂組成物において、エチレン-α-オレフィ ン共重合体の含有割合としては、特に制限さ れず、例えば、オレフィン系樹脂全重量に対 して5重量%以上(好ましくは10~50重量%、さらに 好ましくは15~40重量%)の範囲から適宜選択す� �ことができる。

 ヒートシールをより低温で行って高速加� ��するためには、より低融点のヒートシール� ��樹脂を用いることが有効であり、そのため� ��は、例えば、メタロセン系触媒を用いて調� ��された低密度ポリエチレンなどが最も有効� ��ある。

 なお、ヒートシール層は単層、複層のい� ��れの形態を有していてもよい。

 上記フィルム層は、従来使用されている� ��ィルム層を利用することができる。フィル� ��層を形成する樹脂としては、例えば、ポリ� ��ステル系樹脂、オレフィン系樹脂等を用い� ��ことができる。中でも、価格、柔軟性の観� ��から、オレフィン系樹脂を好適に用いるこ� ��ができる。オレフィン系樹脂としては、ヒ� ��トシール層において例示した樹脂と同様の� ��脂等を用いることが可能である。上記フィ� ��ム層は単層フィルムであっても、2層以上の 積層フィルムであってもよい。また、無配向 フィルムであってもよいし、1軸または2軸方� ��に延伸配向したフィルムであってもよいが� ��好ましくは無配向フィルムである。

 基材の厚みは、特に制限されず、例えば� ��10~500μm(好ましくは12~200μm、さらに好ましく は15~100μm)程度である。なお、基材には、必� �に応じて、背面処理、帯電防止処理などの� �種処理が施されていてもよい。

 上記その他の袋体構成部材に設けられる� ��着剤層は、使用時には袋体を被着体に貼付� ��る役割を担う。粘着剤層を構成する粘着剤� ��しては、特に制限されず、例えば、ゴム系� ��着剤、ウレタン系粘着剤(アクリルウレタン 系粘着剤)、アクリル系粘着剤、シリコーン� �粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミ� �系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアル� �ルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤など� �公知の粘着剤を用いることができる。また� �上記粘着剤は単独で又は2種以上を組み合わ� ��て用いることができる。上記の中でも、ゴ� ��系、ウレタン(アクリルウレタン)系粘着剤� �特に好ましい。

 上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天� ��ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーと� ��たゴム系粘着剤が挙げられる。合成ゴムを� ��ースポリマーとしたゴム系接着剤としては� ��例えば、スチレン・ブタジエン(SB)ゴム、ス チレン・イソプレン(SI)ゴム、スチレン・イ� �プレン・スチレンブロック共重合体(SIS)ゴム 、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック 共重合体(SBS)ゴム、スチレン・エチレン・ブ� ��レン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム� ��スチレン・エチレン・プロピレン・スチレ� ��ブロック共重合体(SEPS)ゴム、スチレン・エ� ��レン・イソプレン・スチレンブロック共重� ��体(SIPS)ゴム、スチレン・エチレン・プロピ� ��ンブロック共重合体(SEP)ゴムなどのスチレ� �系ゴム(スチレン系エラストマーともいう)、 ポリイソプレンゴム、再生ゴム、ブチルゴム 、ポリイソブチレンや、これらの変性体など が挙げられる。中でも、スチレン系エラスト マーの粘着剤が好ましく、さらに好ましくは 、SIS、SBSである。これらの1種又は2種以上の� ��合物を適宜選択して用いることができる。

 上記ウレタン系粘着剤としては、公知慣� ��のウレタン系粘着剤を用いることが可能で� ��特に限定されないが、例えば、特許第3860880 号公報や特開2006-288690号公報で例示されてい� ��ウレタン系粘着剤等を好適に用いることが� ��きる。中でも、イソシアネート/ポリエステ ルポリオールから構成されるアクリルウレタ ン系粘着剤が好ましい。また、肌に直接貼付 する場合の肌への刺激を低減する観点から、 上記アクリルウレタン系粘着剤は、気泡を有 する発泡タイプの粘着剤であることが好まし い。このような発泡タイプの粘着剤は、例え ば、粘着剤中に公知慣用の発泡剤を添加する などの方法により作製することができる。

 また、粘着剤は、いずれの形態を有して� ��る粘着剤であってもよく、例えば、エマル� ��ョン型粘着剤、溶剤型粘着剤、熱溶融型粘� ��剤(ホットメルト型粘着剤)などが挙げられ� �。なお、上記の中でも、溶剤を用いずに直� �塗布して粘着剤層を形成することができる� �点から、熱溶融型粘着剤(ホットメルト型粘� ��剤)が特に好ましく例示される。

 また、粘着剤としては、いずれの特性を� ��している粘着剤であってもよく、例えば、� ��熱により架橋等が生じて硬化する熱硬化性� ��有している粘着剤(熱硬化性粘着剤)や、活� �エネルギー線の照射により架橋等が生じて� �化する活性エネルギー線硬化性を有してい� �粘着剤(活性エネルギー線硬化性粘着剤)など が挙げられる。中でも、無溶剤系であり、不 織布や多孔質の基材などにも含浸しすぎない 観点から、活性エネルギー線硬化性粘着剤が 好適である。なお、熱硬化性粘着剤には、熱 硬化性を発揮するための架橋剤や重合開始剤 などが適宜用いられている。また、活性エネ ルギー線硬化性粘着剤には、活性エネルギー 線硬化性を発揮するための架橋剤や光重合開 始剤などが適宜用いられている。

 上記粘着剤層は、使用までの間、公知乃� ��慣用の剥離フィルム(セパレータ)により保� �されていてもよい。

 本発明の袋体構成部材を用いて袋体を形成� ��る際のヒートシールする方法(装置)は特に� �定されないが、ヒートシーラーによる圧着� �好ましい。その際のヒートシール温度は、90 ~250℃が好ましく、より好ましくは130~200℃で� ��る。ヒートシール圧力は0.5~30kg/cm ² が好ましく、より好ましくは2.0~10kg/cm ² である。また、ヒートシール時間は、0.02~1.0� ��が好ましく、より好ましくは0.05~0.5秒であ� �。

 多孔質フィルムを用いた通気性の袋体構� ��部材においては、一般的に、強いヒートシ� ��ル条件の場合(ヒートシール温度:高温、ヒ� �トシール時間:長時間、ヒートシール圧力:高 圧)には、シートシール強度は高くなるもの� �、エッジ切れが生じやすくなる。一方、ヒ� �トシール条件が弱い場合には、ヒートシー� �強度が低下しやすくなり、いずれの場合に� �製品の品質上問題となる。このため、袋体� �製造する場合には、ヒートシール強度を保� �ながら、エッジ切れの生じない加工条件(加� ��可能条件)を選択する必要がある。工業的な ヒートシール加工工程においては、加工開始 から加工温度が安定するまでに一定の時間が かかる(例えば、稼働している間に、被加工� �料によってヒートシーラーから熱が奪われ� �ため、加工温度が平衡に達するまでに一定� �時間を要する)ことが一般的であり、上記加� ��可能条件の範囲が狭い場合には、加工開始� ��ら製品取りまでに時間を要する、非製品部� ��が多量に発生するなどの問題があった。こ� ��に対して、本発明の袋体構成部材は、比較� ��強いヒートシール条件であってもエッジ切� ��が生じにくく、加工可能条件の範囲が広い( 例えば、比較的高い温度設定で生産が開始で きる)ため、生産性、コストの観点で有利と� �る。なお、上記「エッジ切れ」とは、ヒー� �シール後にヒートシール部分と非ヒートシ� �ル部分の境界部分5(図3参照)で袋体構成部材� ��裂ける現象をいう。

 本発明の袋体構成部材を用いて形成され� ��袋体のヒートシール部分のヒートシール強� ��(引張速度300mm/分の条件おけるT型剥離試験� �測定)は、例えば、袋体を使い捨てカイロと� ��て用いる場合には、5N/25mm以上が好ましく、 より好ましくは8N/25mm以上である。特に、多� �質フィルムを構成するベースポリマーにエ� �レン・α-オレフィン共重合体を添加する場� �に、上記の高いヒートシール強度を得られ� �すくなるため好ましい。

 本発明の使い捨てカイロは、外袋に収納� ��れてカイロ製品として販売される。上記外� ��を構成する基材としては、特に制限されず� ��例えば、プラスチック系基材、繊維系基材( 各種繊維による不織布系基材や織布系基材な ど)、金属系基材(各種金属成分による金属箔� ��基材など)などを用いることができる。この ような基材としては、プラスチック系基材を 好適に用いることができる。プラスチック系 基材としては、例えば、ポリオレフィン系基 材(ポリプロピレン系基材、ポリエチレン系� �材など)、ポリエステル系基材(ポリエチレン テレフタレート系基材など)、スチレン系基� �(ポリスチレン系基材の他、アクリロニトリ� ��-ブタジエン-スチレン共重合体系基材等の� �チレン共重合体系基材など)、アミド樹脂系� ��材、アクリル樹脂系基材などが挙げられる� ��なお、外袋用の基材は単層であってもよく� ��積層体であってもよい。外袋の厚さは、特� ��制限されず、例えば、30~300μmが好ましい。

 また、上記外袋は、酸素ガスや、水蒸気� ��どのガス成分の透過を阻止する特性(ガスバ リア性)を有する層(ガスバリア性層)を有して いることが好ましい。ガスバリア性層として は、特に限定されないが、例えば、酸素バリ ア性樹脂層(例えば、ポリ塩化ビニリデン系� �脂、エチレン-ビニルアルコール共重合体、� ��リビニルアルコール、ポリアミド系樹脂か� ��なる)、水蒸気バリア性樹脂層(例えば、ポ� �オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系� �脂からなる)、酸素バリア性や水蒸気バリア� ��無機化合物層(例えば、アルミニウム等の金 属単体、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の 金属酸化物などの金属系化合物などからなる )などが挙げられる。ガスバリア性層は単層� �あってもよく(外袋用基材そのものでもよい) 、積層体であってもよい。

 上記外袋は、どのような形態又は構造の� ��であってもよく、例えば、いわゆる「4方袋 」、いわゆる「3方袋」、いわゆる「ピロー� �」、いわゆる自立性型袋(いわゆる「スタン� ��ィングパウチ」)、いわゆる「ガゼット袋」 などの各種形態の袋が挙げられる。中でも、 4方袋が特に好ましい。外袋は、接着剤を用� �て作製されていてもよいが、4方ヒートシー� ��袋等の如くヒートシール(熱融着)により作� �されていることが好ましい。

[物性の測定方法ならびに効果の評価方法]
 以下に、本願で用いられる測定方法および� ��果の評価方法について例示する。

(1)多孔質フィルムのフィルム押出適性(樹脂� �)
 実施例、比較例の混合原料を、(株)東洋精� �製作所製「キャピログラフ1C」にて、温度210 ℃、剪断速度10(1/秒)の条件で測定した場合の 溶融粘度が6000Pa・s以下であれば押出適性良� �(○)、6000Pa・sを超え7000Pa・s以下であれば押� ��適性がやや劣る(△)、7000Pa・sを超えると押� ��適性が劣る(×)と判断した。

(2)多孔質フィルムの外観(延伸ムラ、未溶融� �物)
 実施例、比較例で得られた多孔質フィルム( 延伸後)を目視にて観察し、フィッシュアイ� �どの未溶融異物、フィルム長手方向に横縞� �の延伸ムラのいずれもが見られない場合に� �外観良好(○)と判断し、未溶融異物又は延伸 ムラのいずれかが観察される場合には外観不 良(×)と判断した。

(3)エッジ切れ
 実施例、比較例の方法で、使い捨てカイロ� ��製造した。製造開始から約10分間で1500個の� ��い捨てカイロを製造し、当該使い捨てカイ� ��について、エッジ切れを目視にて確認し、� ��下の基準で判断した。
長さ1mm以上のエッジ切れの発生がない   :  エッジ切れ無し(○)
長さ1mm以上のエッジ切れ発生率が3%未満 : � �ッジ切れ一部発生(△)
長さ1mm以上のエッジ切れ発生率が3%以上 : � �ッジ切れ発生(×)

(4)ヒートシール強度
 実施例、比較例より得られた使い捨てカイ� ��の、一方の袋体構成部材(多孔質フィルムと 不織布の複合部材)と他方の袋体構成部材(「� ��トタック」)のそれぞれを両端として、下記 の条件で、T型剥離試験を行い剥離力を測定� �、ヒートシール強度(N/25mm)とした。
 装置    : 島津製作所(株)製「島津オート グラフ」
 サンプル幅 : 25mm
 引張速度  : 300mm/分
 引張方向  : CD方向(長手(MD)方向と直交方� �)
 温湿度環境 : 23℃、50%RH
 繰り返し数 : n=3

(5)重量平均分子量(高温GPC法)
 各試料のo-ジクロロベンゼン溶液を調製し� �140℃で溶解した。その溶液を孔径1.0μmの焼� �フィルターで濾過したものを分析試料とし� �。
 ゲル浸透クロマトグラフ「Alliance GPC 2000型 」(Waters社製)を用いて、以下の条件で測定し� ��。
分離カラム : TSKgel GMH ₆ -HT×2 + TSKgel GMH ₆ -HTL×2 (それぞれ、内径7.5mm×長さ300mm、東ソ� �社製)
カラム温度 : 140℃
移動層   : o-ジクロロベンゼン
流速    : 1.0ml/分
検出器   : 示差屈折率検出器(RI)
注入量   : 400μl
分子量較正 : ポリスチレン換算(東ソー社製 )