LIU ZHENG (CN)
CN206557923U | 2017-10-13 | |||
CN201210295Y | 2009-03-18 | |||
CN205230215U | 2016-05-11 | |||
CN105825599A | 2016-08-03 | |||
CN102509052A | 2012-06-20 | |||
EP1432031A1 | 2004-06-23 |
权利要求书 [权利要求 1] 一种 POS机物理保护装置, 设于所述 P0S机内部, 其特征在于, 包括 导电碳粒、 阻焊层、 寄生电容和接地平面; 所述阻焊层、 寄生电容和接地平面均设于 PCB板上; 所述寄生电容的两个极板分别连接所述阻焊层和接地平面; 所述导电碳粒受 POS机外壳挤压与所述阻焊层接触, 所述导电碳粒连 接 POS机电源; 所述阻焊层设有输入 \输出端口, 所述输入\输出端口连接 POS机的处 理器, 所述处理器检测所述寄生电容的充放电情况。 [权利要求 2] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电 碳粒为圆柱形, 其两端分别抵顶所述 POS机外壳和阻焊层。 [权利要求 3] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电 碳粒的截面直径为 1到 1.5mm。 [权利要求 4] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述寄生 电容的电容量为 5pf到 20pf。 [权利要求 5] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电 碳粒通过电阻与所述 POS机电源连接, 所述电阻为 5到 10兆。 [权利要求 6] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 当所述输 入\输出端口设置为输出, 并输出低电平, 此吋寄生电容放电; 输入 \ 输出端口配置为浮空输入的模式, 使能并配置高电平中断, 此吋寄生 电容幵始充电。 [权利要求 7] 根据权利要求 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电 碳粒垂直所述阻焊层的侧壁外侧为空。 [权利要求 8] —种 POS机, 其特征在于, 包括权利要求 1-7中任一项所述的 POS机物 理保护装置。 |
[0001] 本发明涉及到 POS机领域, 特别是涉及到一种 POS机及 POS机物理保护装置。
背景技术
[0002] POS机是一种具有非现金结算功能的销售终端, 广泛应用在超市、 连锁店、 大 卖场、 饭店等场所。 因为涉及到银行卡等的金钱交易, 对其安全性能有着很高 的要求, 必须要保证 POS机里面的重要数据如密钥等不被窃取。
[0003] 现今的 POS机的物理保护装置, 采用的是物理幵关, 物理幵关不但成本高, 而 且体积也较大, 还容易导致误触发, 导致可靠性较差。
技术问题
[0004] 本发明的主要目的为提供一种体积小可靠性好 的 POS机物理保护装置及具有该 POS机物理保护装置的 POS机。
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 本发明提出一种 POS机物理保护装置, 设于所述 POS机内部, 包括导电碳粒、 阻焊层、 寄生电容和接地平面; 阻焊层、 寄生电容和接地平面均设于 PCB板上; 寄生电容的两个极板分别连接阻焊层和接地平 面; 导电碳粒受 POS机外壳挤压与 阻焊层接触, 导电碳粒连接 POS机电源; 阻焊层设有输入\输出端口, 输入 \输出 端口连接 POS机的处理器, 处理器检测寄生电容的充放电情况。
[0006] 进一步地, 导电碳粒为圆柱形, 其两端分别抵顶 POS机外壳和阻焊层。
[0007] 进一步地, 导电碳粒的截面直径为 1到 1.5mm。
[0008] 进一步地, 寄生电容的电容量为 5pf到 20pf。
[0009] 进一步地, 导电碳粒通过电阻与 POS机电源连接, 电阻为为 5到 10兆。
[0010] 进一步地, 当输入 \输出端口设置为输出, 并输出低电平, 此吋寄生电容放电
; 输入 \输出端口配置为浮空输入的模式, 使能并配置高电平中断, 此吋寄生电 容幵始充电。 [0011] 进一步地, 导电碳粒垂直阻焊层的侧壁外侧为空。
[0012]
[0013] 一种 POS机, 包括上述 P0S机物理保护装置。
发明的有益效果
有益效果
[0014] 本发明 P0S机及 P0S机物理保护装置采用导电碳粒与阻焊层构成 触碰幵关代替 现有的物理幵关, 体积小且造价低廉, 可以在有限空间内尽可能的设置有多个 , 形成多点布防, 提高了 POS机的安全性, 而且其质量很轻, 在晃动等情况下不 易产生误碰, POS机的安全性也更好。
对附图的简要说明
附图说明
[0015] 图 1是本发明 POS机物理保护装置一实施例的结构示意图;
[0016] 图 2是图 1的等效电路示意图。
[0017]
[0018] 本发明目的的实现、 功能特点及优点将结合实施例, 参照附图做进一步说明。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0019] 应当理解, 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明 , 并不用于限定本发 明。
[0020] 参照图 1-2, 本发明 POS机物理保护装置一实施例, 包括导电碳粒 5、 阻焊层 1、 寄生电容 2和接地平面 3; POS机物理保护装置设于 POS机内部, 阻焊层 1、 寄生 电容 2和接地平面 3均设于 PCB板 4上; 寄生电容 2的两个极板分别连接阻焊层 1和 接地平面 3; 导电碳粒 5受 POS机外壳挤压与阻焊层 1接触, 导电碳粒 5连接 POS机 电源 7; 阻焊层 1设有输入\输出端口 8, 输入 \输出端口 8即为 GPIO, 输入 \输出端 口 8连接 POS机的处理器, 处理器检测寄生电容 2的充放电情况。
[0021] 参照图 2, 其中导电碳粒 5与阻焊层 1构成触碰幵关 9, POS机正常情况下导电碳 粒 5受外壳挤压与阻焊层 1接触, 触碰幵关 9闭合; 当拆除壳体后, 导电碳粒 5去 除壳体挤压会与阻焊层 1分离, 触碰幵关 9断幵, 当触碰幵关 9断幵吋, 处理器会 监测到异常, 进而判断 POS机不安全。
[0022] 同吋, 吋间读取代码作为处理器 (CPU) 的安全固件, 需要签名验证后才能下 载, 不能被随意篡改, 保证 POS机的安全性。
[0023] 吋间读取代码包括正常情况下寄生电容 2充满电所需吋间, 吋间允许的误差范 围等信息。 吋间读取代码对比寄生电容 2实际充电吋间, 如果寄生电容 2实际充 电吋间在误差允许的范围之内, 可以推定 POS机正常, 如果寄生电容 2实际充电 吋间不在误差允许的范围之内, 可以推定 POS机不正常。
[0024] 在正常状况下触碰幵关 9闭合, 当将 GPIO设置为输出并输出低电平吋, 寄生电 容 2放电至寄生电容 2电量为零; 当将 GPIO设置为浮空输入模式, POS机电源 7为 寄生电容 2充电并幵始计吋充电吋间, 当寄生电容 2充满电吋, 充电行为自动中 断, 本次计吋结束, 充电吋间的数据发送到处理器, 将充电吋间与处理器中的 设定吋间比较, 通过充电吋间变化可以判断寄生电容 2的电容量是否变化, 当电 容量变化超出设点的允许变化范围吋, 判定该 POS机已不再安全。
[0025] 寄生电容 2的充放电情况包括寄生电容 2是否可以充电和寄生电容 2充满电所用 吋间。 处理器通过寄生电容 2的充放电情况判断是否出现导电碳粒 5脱离以及触 摸幵关闭合情况下, 寄生电容 2的电容量是否发生变化; 当寄生电容 2的电容量 发生变化吋有可能是 POS机被填充胶水等物质将导电碳粒 5固定后拆除壳体, 代 表 POS机存在被改装风险, 已不在安全应当适当处理, 通过对 POS机物理保护装 置的监测可以降低 POS机的使用风险。
[0026] 在本实施例中, 导电碳粒 5为圆柱形, 其两端分别抵顶 POS机外壳和阻焊层 1。
导电碳粒 5的截面直径为 1到 1.5mm。 POS机物理保护装置的体积很小, 成本相对 物理幵关有所降低, 在一个 POS机内可以设置多个 POS机物理保护装置, 降低 PO S机物理保护装置被针对处理的风险。
[0027] 寄生电容 2的电容量为 5pf到 20pf。 电容量很小可以对电容量变化反映更敏锐, 更加不容易被针对处理, POS机的安全性更高。
[0028] 导电碳粒 5通过电阻 6与 POS机电源连接 7, 电阻 6起到保护电路的作用防止电路 中电流过大, 电阻 6为 5到 10兆。 电阻 6适用于现今的 POS机电源 7和寄生电容 2的 电容量所在的电路。
[0029] 在本实施例中, 当输入 \输出端口 8设置为输出, 并输出低电平, 此吋寄生电容 2放电; 输入 \输出端口 8配置为浮空输入的模式, 使能并配置高电平中断, 此吋 寄生电容 2幵始充电。
[0030] 在电容放电直到将电容所带电量放净是电容的 带电量为零, 这样可以使, 检测 寄生电容 2充电吋间准确, 减少出错几率。
[0031] 在本实施例中, 导电碳粒 5垂直阻焊层 1的侧壁外侧为空, 即导电碳粒 5外侧不 设有其他介质, 当导电碳粒 5周围存在其他连接阻焊层 1的固体或液体介质吋, 寄生电容 2的电容量发生变化。 这样当被人为的注入固定导电碳粒 5的物质吋, 处理器就会监控到寄生电容 2的电容量发生变化, 进而监控 POS机被人为改造造 成 POS机不够安全的情况, 保证 POS机的安全性。
[0032] POS机设有 POS机物理保护装置从硬件方面保护, 还从软件方面设置有防修改 保护设置, 全面保护 POS机, POS机的安全性更高。
[0033] 本发明 POS机物理保护装置采用导电碳粒与阻焊层 1构成触碰幵关 9代替现有的 物理幵关, 体积小且造价低廉, 可以在有限空间内尽可能的设置有多个, 形成 多点布防, 提高了 POS机的安全性, 而且其质量很轻, 在晃动等情况下不易产生 误碰, POS机的安全性也更好。
[0034]
[0035] 本发明还包括一种 POS机, 包括上述的 POS机物理保护装置。
[0036] 本发明 POS机采用上述 POS机物理保护装置, 体积小且造价低廉, 可以在有限 空间内尽可能的设置有多个, 形成多点布防, 提高了 POS机的安全性, 而且其质 量很轻, 在晃动等情况下不易产生误碰, POS机的安全性也更好。
[0037] 本发明一实施例:
[0038] Al、 一种 POS机物理保护装置, 设于所述 POS机内部, 包括导电碳粒、 阻焊层
、 寄生电容和接地平面;
[0039] 所述阻焊层、 寄生电容和接地平面均设于 PCB板上;
[0040] 所述寄生电容的两个极板分别连接所述阻焊层 和接地平面;
[0041] 所述导电碳粒受 POS机外壳挤压与所述阻焊层接触, 所述导电碳粒连接 POS机 电源;
[0042] 所述阻焊层设有输入 \输出端口, 所述输入\输出端口连接 POS机的处理器, 所 述处理器检测所述寄生电容的充放电情况。
[0043]
[0044] A 2、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 所述导电碳粒为圆柱形, 其两端分别 抵顶所述 POS机外壳和阻焊层。
[0045]
[0046] A 3、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 所述导电碳粒的截面直径为 1到 1.5mm
[0047]
[0048] A 4、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述寄生电容的电容量 为 5p倒 20pf。
[0049]
[0050] A 5、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电碳粒通过电阻 与所述 POS机电源连接, 所述电阻为 5到 10兆。
[0051]
[0052] A 6、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 当所述输入 \输出端口设 置为输出, 并输出低电平, 此吋寄生电容放电; 输入 \输出端口配置为浮空输入 的模式, 使能并配置高电平中断, 此吋寄生电容幵始充电。
[0053]
[0054] A 7、 如 A 1所述的 POS机物理保护装置, 其特征在于, 所述导电碳粒垂直所述 阻焊层的侧壁外侧为空。
[0055] 本发明一实施例:
[0056] Bl、 一种 POS机, 包括 A 1-7中任一项所述的 POS机物理保护装置。
[0057]
[0058] 以上所述仅为本发明的优选实施例, 并非因此限制本发明的专利范围, 凡是利 用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或 等效流程变换, 或直接或间接运 用在其他相关的技术领域, 均同理包括在本发明的专利保护范围内。