Domaine technique

La présente invention concerne un module électronique de puissance tel qu'utilisé notamment dans le domaine de l'automobile. État de la technique antérieure

Dans de nombreuses applications industrielles, des modules électroniques de puissance sont mis en œuvre afin de mettre en forme des signaux électriques permettant de piloter le fonctionnement d'un système électrique, tel que par exemple un compresseur de suralimentation électrique utilisé dans le domaine automobile. De tels modules électroniques de puissance comprennent généralement un substrat sur lequel sont monté des composants électroniques.

On connaît des modules électroniques de puissances surmoulés, dont les puces électroniques sont noyées dans un même matériau électriquement isolant afin de les protéger.

Dans de tels modules électroniques de puissance surmoulés, les puces électroniques sont électriquement connectées à des lignes de puissance situées au-dessus desdites puces électroniques, de manière sensiblement parallèle au substrat. En particulier, les lignes de puissances sont adjacentes les unes aux autres, et toutes situées dans un même plan. Il en résulte un accroissement des dimensions latérales de ces modules électroniques de puissance surmoulés qui nuisent à leur compacité. Par ailleurs, la proximité latérale de deux lignes de puissance adjacentes de potentiels électriques différents fait apparaître des inductances parasites dans l'une ou l'autre ligne de puissance adjacente, conduisant à un niveau de bruit électrique plus élevé du module électronique de puissance et une dégradation de ses performances générales, notamment une diminution de la fréquence de commutation des composants électroniques.

La présente invention a pour objet de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d'autres avantages qui apparaîtront dans la description qui suit. Un autre but de l'invention est de proposer un nouveau module électronique de puissance pour résoudre au moins un de ces problèmes.

En particulier un but de la présente invention est de réduire les inductances parasites entre les lignes de puissance d'un tel module électronique de puissance.

En particulier un but de la présente invention est d'améliorer le rendement d'un tel module électronique de puissance. En particulier un but est de réduire les dimensions latérales d'un tel module électronique de puissance.

Exposé de l'invention

Selon un premier aspect de l'invention, on atteint au moins l'un des objectifs précités avec un module électronique de puissance comprenant (i) un substrat, (ii) au moins une puce électronique, la puce électronique ayant une première face en contact avec le substrat, (iii) un premier élément surfacique électriquement conducteur destiné à être mis à un premier potentiel électrique et un deuxième élément surfacique (l2) électriquement conducteur destiné à être mis à un deuxième potentiel électrique, de manière à fournir une alimentation électrique à la puce électronique. Dans un module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention, au moins une partie du premier élément surfacique est située en vis-à-vis d'au moins une partie du deuxième élément surfacique le long d'une zone de recouvrement, ladite partie du premier élément surfacique étant séparée de ladite partie du deuxième élément surfacique par un élément isolant électrique au niveau de ladite zone de recouvrement. Autrement dit, dans la zone de recouvrement, le premier élément surfacique s'étend au dessus du deuxième élément surfacique, l'élément électrique isolant étant entre le premier et le deuxième élément surfacique. Notamment, dans la zone de recouvrement, le premier et le deuxième élément surfacique s'étendent suivant des plans respectifs qui sont parallèles entre eux, l'espace entre les deux plans étant rempli par l'élément isolant électrique.

Dans le cadre de la présente invention, un élément surfacique prend la forme d'un conducteur électrique dont des dimensions latérales sont largement supérieures à leur épaisseur. En particulier un élément surfacique est en forme de lame. A titre d'exemple non limitatif, un élément surfacique au sens de l'invention peut avoir une largeur de l'ordre de la dizaine de millimètres, une longueur de l'ordre de plusieurs dizaines de millimètres, et une épaisseur de l'ordre de quelques centaines de micromètres. Les premier et deuxième éléments surfaciques sont cbacun agencés pour pouvoir faire circuler un courant électrique entre leurs extrémités respectives. Ils peuvent être situés en vis-à-vis de la surface du substrat et de la ou des puces électroniques, de sorte que la ou lesdites puces électroniques sont situées dans une position intermédiaire entre le substrat et au moins un des éléments surfaciques, voire entre le substrat d'une part et les éléments surfaciques d'autre part.

Notamment, le module électronique peut comprendre une pluralité de ladite puce électronique. Notamment, le premier élément surfacique est en contact avec au moins une partie des puces électroniques du module électronique de puissance ; et le deuxième élément surfacique est en contact avec au moins une partie des puces électroniques du module électronique de puissance. En particulier, les puces électroniques sont mises en contact avec l'un et/ou l'autre des éléments surfaciques par l'intermédiaire de leur deuxième face, la deuxième face de cbaque puce électronique étant préférentiellement située du côté opposé de ladite puce électronique par rapport à sa première face. La qualité du contact entre les premier et deuxième éléments surfaciques d'une part et la deuxième face des puces électroniques d'autre part sera décrite ultérieurement.

Au niveau de la zone de recouvrement, les premier et deuxième éléments surfaciques sont séparés l'un de l'autre : il n'existe donc pas de point de contact entre eux, au moins au niveau de cette zone de recouvrement. En d'autres termes, en tout point de la zone de recouvrement, les parties correspondantes des premier et deuxième éléments surfaciques sont distantes l'une de l'autre. Par ailleurs, l'élément isolant électrique logé au moins entre les premier et deuxième éléments surfaciques au niveau de la zone de recouvrement permet d'empêcher l'établissement d'un court-circuit entre lesdits éléments surfaciques et de garantir un fonctionnement optimal du module électronique de puissance, y compris dans des conditions d'utilisation vibratoires.

Ainsi, la configuration avantageuse du module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention et dans laquelle les premier et deuxième éléments surfaciques se cbevaucbent le long de la surface de recouvrement permet de réduire les inductances parasites entre lesdits premier et deuxième éléments surfaciques lorsque ceux-ci sont parcourus par un courant électrique non nul. L'invention conforme à son premier aspect permet ainsi de limiter les effets de bord d'un élément surfacique à l'autre et d'augmenter sensiblement les performances du module électronique de puissance, notamment en termes de rendement. Consécutivement, comme les éléments surfaciques ne sont plus situés systématiquement dans un même plan et selon une configuration adjacente, le cbevaucbement, même partiel, des premier et deuxième éléments surfaciques permet de rendre plus compact ledit module électronique de puissance.

Le module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention comprend au moins une puce électronique pouvant prendre la forme :

^— d'un composant électronique passif tels qu'une résistance électrique et/ou un composant capacitif ; et/ou

^— d'un composant électronique actif tel que par exemple un transistor, par exemple du type transistor à effet de cbamp à structure métal-oxyde-semiconducteur ( OSFET pour « Métal Oxide Semiconductor Fieid Effect Transistor ») ou transistor bipolaire à grille isolée (1GBT pour « Insulated Gâte Bipolar Transistor ») ; et/ou — d'une puce semi-conductrice permettant de réaliser une ou plusieurs fonctions logiques afin de permettre au module électronique de puissance de mettre en forme les signaux électriques de puissance.

Pour ce faire, la puce électronique est fixée solidairement sur le substrat. Le module électronique de puissance peut comprendre une pluralité de puces électroniques reliées entre elles par un circuit électrique. En particulier, la ou les puces électroniques sont des puces nues dont un même boîtier du module électronique de puissance réalise l'encapsulation.

Le substrat est préférentiellement au moins en partie isolant. A titre d'exemple non limitatif, le substrat peut être du type PCB (« Printed Circuit Board » pour circuit imprimé) formé par un assemblage d'une ou plusieurs fines coucbes électriquement conductrices, par exemple en cuivre, séparées par un matériau isolant, par exemple une résine époxy.

De manière avantageuse, le module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention peut comprendre au moins un des perfectionnements suivants dont les caractéristiques peuvent être prises seules ou en combinaison :

^— le deuxième élément surfacique est en contact avec une deuxième face d'au moins une partie de la pluralité des puces électroniques, cbaque puce électronique étant en contact avec au moins un des éléments surfaciques ;

^— le troisième élément surfacique est en contact avec une deuxième face d'au moins une partie de la pluralité des puces électroniques, cbaque puce électronique étant en contact avec au moins un des éléments surfaciques ;

^— l'élément isolant électrique forme un surmoulage du module électronique de puissance, notamment surmoulant ensemble le substrat, la ou les puces électroniques et au moins une portion des éléments surfaciques. Préférentiellement, l'élément isolant électrique est déposé dans un état liquide dans un moule qui comprend au préalable le substrat muni du ou des puces électroniques ;

^— l'élément isolant électrique entoure au moins partiellement, voire totalement, l'au moins une puce électronique et/ou au moins une portion respective des éléments surfaciques du module électronique de puissance. En particulier, les éléments surfaciques sont avantageusement entourés par l'élément isolant au niveau de la surface en vis-à-vis du substrat ;

^— l'élément isolant électrique entoure au moins partiellement le substrat du module électronique de puissance ;

^— l'élément isolant électrique forme un boîtier de protection pour le module électronique de puissance ;

^— l'élément isolant électrique est préférentiellement du type d'une résine époxy ;

^— au moins un des éléments surfaciques s'étend latéralement au-delà de l'élément électriquement isolant pour former une borne de connexion électrique ; le substrat comprend une première partie et une deuxième partie maintenues ensemble par l'élément électriquement isolant ; une extrémité du premier élément surfacique ou une extrémité du deuxième élément surfacique est couplée mécaniquement et/ou électriquement à l'une des parties du substrat ; un interstice séparant le premier élément surfacique du deuxième élément surfacique au niveau de la zone de recouvrement est inférieur à 1 mm, et préférentiellement compris entre 300 μττι et 500 μττι. Ces gammes de valeur d'interstice séparant le premier élément surfacique du deuxième élément surfacique au niveau de la zone de recouvrement permettent avantageusement de réduire significativement l'inductance parasite entre ledit premier élément surfacique et le deuxième élément surfacique ; afin de minimiser les effets d'inductance parasite, une superficie de la zone de recouvrement est supérieure ou égale à 20%, voire 50% d'une superficie du deuxième élément surfacique, permettant ainsi d'accroître les performances du module électronique de puissance d'environ 10 à 15% par rapport à une configuration adjacente des premier et deuxième éléments surfaciques telle que connue dans l'art antérieur ; le premier potentiel électrique du premier élément surfacique correspond à un potentiel électrique baut d'une source d'énergie électrique et le deuxième potentiel électrique du deuxième élément surfacique correspond à un potentiel électrique bas d'une source d'énergie électrique, ledit deuxième potentiel électrique étant inférieur au premier potentiel électrique. En d'autres termes, la valeur efficace du premier potentiel électrique est supérieure à la valeur efficace du deuxième potentiel électrique. Par exemple le premier potentiel électrique correspond à une tension dont la valeur efficace est positive, et le deuxième potentiel électrique correspond à une tension dont la valeur efficace est négative. Les signaux électriques transportés par les premier et deuxième éléments surfaciques peuvent être de tout type, notamment une tension et/ou un courant alternatif ou préférentiellement une tension et/ou un courant continu ; au niveau de la zone de recouvrement, le deuxième élément surfacique est situé entre le substrat et le premier élément surfacique, notamment entre la deuxième face des puces électroniques et le premier élément surfacique; le module électronique de puissance comprend un troisième élément surfacique électriquement conducteur et destiné à être mis à un troisième potentiel électrique. Préférentiellement, le troisième potentiel électrique appliqué au troisième élément surfacique est différent des premier et deuxième potentiels électriques appliqués respectivement aux premier et deuxième éléments surfaciques ; une extrémité du troisième élément surfacique est couplée mécaniquement et/ou électriquement à l'une des parties du substrat qui n'est pas connectée à l'un des premier et deuxième éléments surfaciques ; le troisième potentiel électrique du troisième élément surfacique est destiné à être mis à un potentiel électrique de sortie du module électronique de puissance, les premier et deuxième éléments surfaciques étant configurés pour porter des potentiels électriques d'entrée dudit module électronique de puissance. Typiquement, et selon une application préférée le troisième potentiel électrique correspond à un signal électrique de type PW , acronyme anglais pour « Puise Width Modulation » correspondant à un signal électrique dont la largeur d'impulsion est modulée. Le troisième signal électrique est mis en forme par le module électronique de puissance et il est destiné à piloter le fonctionnement d'une machine électrique à laquelle le module électronique de puissance est alors électriquement raccordé ; une deuxième face de la puce électronique est en contact avec au moins un des éléments surfaciques ; par le biais de sa deuxième face, chaque puce électronique est en contact avec un seul élément surfacique ; chaque première face des puces électroniques est couplée mécaniquement au substrat afin de fixer solidairement lesdites puces électroniques sur ledit substrat. Le couplage mécanique peut être réalisé par tout moyen connu, tel que par un bridage mécanique, par brasage ou par collage ; chaque première face des puces électroniques est couplée électriquement à au moins une piste électrique du substrat afin d'établir un routage des signaux électrique au travers du module électronique de puissance, et plus particulièrement entre le substrat et les puces électroniques, au travers d'un réseau de pistes électriques réalisées sur ledit substrat. Chaque piste électrique est électriquement conductrice afin de pouvoir transporter un courant électrique entre plusieurs de ses extrémités, et notamment entre deux puces électroniques par exemple. Ainsi, la première face de chaque puce électronique comprend avantageusement une borne de connexion électrique afin de réaliser le couplage électrique entre la piste électrique correspondante du substrat et ladite puce électronique, et plus particulièrement avec au moins un des composants électroniques de la puce électronique. Alternativement, le substrat est totalement conducteur, au moins au niveau de sa surface en contact avec la première face des puces électroniques correspondantes. En particulier, le substrat comprend une lame métallique, par exemple en cuivre ; chaque première face des puces électroniques est couplée au substrat par collage, préférentiellement à l'aide d'une colle électriquement conductrice. Alternativement, chaque première face des puces électroniques est couplée au substrat par brasage ; au moins un des éléments surfaciques est du type d'une lame électriquement conductrice afin de pouvoir transporter des signaux électriques dits de puissance, dont les valeurs efficaces de leur tension sont comprises entre 0 et 1200 V. Dans le sens de la présente invention, la lame est une baguette plate dont les dimensions latérales sont très supérieures à son épaisseur ; au moins un des éléments surfaciques est fait d'un matériau métallique, par exemple du cuivre ou un alliage de cuivre ; chaque deuxième face des puces électroniques est couplée mécaniquement à au moins un des éléments surfaciques afin de fixer solidairement le ou les éléments surfaciques aux puces électroniques correspondantes. Cette configuration avantageuse permet de rigidifier le module électronique de puissance et de limiter les risques d'arrachement des éléments surfaciques durant le fonctionnement du module électronique de puissance. Le couplage mécanique peut être réalisé par tout moyen connu, tel que par un bridage mécanique, par brasage ou par collage ; chaque deuxième face des puces électroniques est couplée électriquement à au moins un des éléments surfaciques afin d'établir un routage des signaux électrique au travers du module électronique de puissance, et plus particulièrement entre au moins un des éléments surfaciques et les puces électroniques. Ainsi, la deuxième face de chaque puce électronique comprend avantageusement une borne de connexion électrique afin de réaliser le couplage électrique entre le ou les éléments surfaciques correspondants et ladite puce électronique, et plus particulièrement avec au moins un des composants électroniques de la puce électronique ; chaque deuxième face des puces électroniques est couplée par collage à l'au moins un des éléments surfaciques, préférentiellement à l'aide d'une colle électriquement conductrice. Alternativement, chaque deuxième face des puces électroniques est couplée par brasage à l'au moins un des éléments surfaciques ; au moins un des éléments surfaciques comprend un bossage dont une extrémité en saillie par rapport audit élément surfacique correspondant est en contact avec une des deuxièmes faces des puces électroniques. Cette configuration avantageuse permet de faciliter un contact local avec la puce électronique correspondante. Le bossage peut avantageusement être réalisé par déformation de l'élément surfacique correspondant, par exemple par embossage et/ou par pliage ; au moins un des éléments surfaciques s'étend latéralement au-delà de l'élément isolant électrique pour former une borne de connexion électrique et faciliter le raccordement électrique du module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention à un système électrique extérieur ; la borne de connexion électrique d'au moins un des éléments surfaciques comprend une ouverture traversante pour faciliter le couplage mécanique d'un fil conducteur sur ladite borne de connexion électrique ; selon au moins une direction transversale du module électronique de puissance, cbaque élément surfacique s'étend strictement à l'intérieur de l'élément isolant électrique, excepté au niveau de son éventuelle borne de connexion électrique. En d'autres termes, selon une direction transversale, tous les éléments surfaciques s'étendent entre un premier bord latéral et un deuxième bord latéral du module électronique de puissance, notamment entre un premier bord latéral et un deuxième bord latéral de l'élément isolant électrique, sans dépasser au-delà du premier et du deuxième bord latéral. La direction transversale considérée est avantageusement la direction perpendiculaire, ou transverse, à la direction d'élongation d'au moins une des bornes de connexion électrique ; les premier et deuxième éléments surfaciques ont respectivement une première extrémité située d'un premier côté du module électronique de puissance, et le troisième élément surfacique a une première extrémité située d'un deuxième côté du module électronique de puissance. Cette configuration avantageuse permet de faciliter le raccordement électrique du module électronique de puissance à l'ensemble électrique dans lequel il s'intègre, en séparant spatialement les premier et deuxième éléments surfaciques porteurs de signaux électriques entrant dans le module électronique de puissance du troisième élément surfacique porteur de signal électrique sortant dudit module électronique de puissance ; le premier côté du module électronique de puissance est opposé au deuxième côté ; le substrat comprend une première carte et une deuxième carte reliées ensemble par une deuxième extrémité du premier élément surfacique et/ou une deuxième extrémité du deuxième élément surfacique et/ou une deuxième extrémité du troisième élément surfacique ; la deuxième extrémité du premier élément surfacique et/ou la deuxième extrémité du deuxième élément surfacique et/ou la deuxième extrémité du troisième élément surfacique est couplée mécaniquement et électriquement à l'une des cartes du substrat ; ^— la deuxième extrémité du premier élément surfacique est brasée sur la deuxième carte du substrat et la deuxième extrémité du troisième élément surfacique est brasée sur la première carte du substrat ;

^— le deuxième élément surfacique est couplé uniquement à une partie des puces électroniques de la première carte par l'intermédiaire de leurs deuxièmes faces. Préférentiellement, le couplage du deuxième élément surfacique avec les deuxièmes faces de la partie des puces électroniques de la première carte est du type d'un couplage mécanique et/ou électrique, selon tout moyen décrit précédemment ;

Selon un deuxième aspect de l'invention, il est proposé un équipement électrique qui comprend une macbine électrique et un module électronique de puissance conforme au premier aspect de l'invention ou à l'un quelconque de ses perfectionnements, et dont au moins un élément surfacique est connecté électriquement à ladite macbine électrique afin de piloter son fonctionnement.

Avantageusement, au moins une partie des éléments surfaciques du module électronique de puissance est connectée électriquement à une pbase électrique différente de la macbine électrique conforme au deuxième aspect de l'invention. D'une manière générale, cbaque élément surfacique du module électronique de puissance est connecté à un potentiel électrique différent. En particulier, le troisième élément surfacique du module électronique de puissance peut avantageusement être raccordé à une borne de connexion d'entrée de la macbine électrique par l'intermédiaire d'un conducteur électrique, le troisième élément surfacique portant un signal électrique de puissance généré par le module électronique de puissance, préférentiellement du type d'un signal électrique PW comme décrit précédemment.

Préférentiellement, l'équipement électrique est du type d'un compresseur électrique, tel qu'utilisé dans le domaine automobile ou un alterno/démarreur.

Des modes de réalisation variés de l'invention sont prévus, intégrant selon l'ensemble de leurs combinaisons possibles les différentes caractéristiques optionnelles exposées ici.

Description des figures

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore au travers de la description qui suit d'une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins scbématiques annexés d'autre part, sur lesquels : — la FIGURE 1 illustre une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un module électronique de puissance ; ^— la FIGURE 2 illustre une vue en perspective du module électronique de puissance illustré sur la FIGURE 1 et dans lequel l'élément isolant n'est pas représenté afin de mieux comprendre l'invention ;

^— la FIGURE 3 illustre une vue de profil du module électronique de puissance illustré sur la FIGURE 2.

Bien entendu, les caractéristiques, les variantes et les différentes formes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l'invention ne comprenant qu'une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage tecbnique ou pour différencier l'invention par rapport à l'état de la tecbnique antérieur.

En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont combinables entre eux si rien ne s'oppose à cette combinaison sur le plan tecbnique. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence.

Description détaillée de l'invention

En référence aux FIGURES 1, 2 et 3, un exemple module électronique de puissance 1 conforme au premier aspect de l'invention est décrit.

Le module électronique de puissance 1 comprend un substrat 16 sur lequel sont montés une pluralité de composants électroniques, notamment des composants d'électronique de puissance, et plus particulièrement encore des puces électroniques 14. Le module électronique de puissance 1 comprend aussi un premier élément surfacique 11 électriquement conducteur destiné à être mis à un premier potentiel électrique, un deuxième élément surfacique 12 électriquement conducteur destiné à être mis à un deuxième potentiel électrique et un troisième élément surfacique 13 électriquement conducteur destiné à être mis à un troisième potentiel électrique.

Les éléments surfaciques 11, 12, 13 sont configurés pour transporter des signaux électriques vers ou depuis au moins une partie des puces électroniques 14.

Le substrat 16 est avantageusement du type d'un substrat électronique, tel que par exemple une lame métallique ou une carte de circuit imprimée comprenant des pistes électriques, non visibles sur les FIGURES 1 à 3 pour connecter électriquement plusieurs puces électroniques 14 entre elles et/ou pour connecter électriquement une puce électronique 14 à une borne de connexion secondaire 17. En particulier, la première face 141 de chaque puce électronique 14 est couplée électriquement et/ou mécaniquement au substrat 16 au niveau d'au moins une de ses pistes électriques. De préférence, les premières faces 141 de chaque puce électronique 14 sont couplées simultanément mécaniquement et électriquement au substrat 16, préférentiellement par brasage.

Dans l'exemple de réalisation illustré dans les FIGURES 1 à 3, le substrat 16 comprend deux parties l6l, l62 : la première partie l6l du substrat 16 supporte une première pluralité de puces électroniques 14· Les premier 11 et deuxième 12 éléments surfaciques sont destinés à transporter des signaux électriques entrant dans le module électronique de puissance 1. Notamment, les premier 11 et deuxième 12 éléments surfaciques sont destinées à être liés respectivement à une borne négative et une borne positive d'une source d'énergie électrique. Mais cela pourrait être l'inverse, le premier élément surfacique 11 étant destiné à être lié à la borne positive, et le deuxième élément surfacique 12 étant destiné à être lié à la borne négative. La deuxième partie 162 du substrat 16 supporte une deuxième pluralité de puces électroniques 14. Le troisième 13 élément surfacique est destiné à transporter des signaux électriques sortant du module électronique de puissance, après transformation par ledit module électronique de puissance 1, par exemple vers une machine électrique alimentée par le module électronique de puissance 1. A titre d'exemple non limitatif, le signal électrique de sortie transporté par le troisième élément surfacique 13 est du type d'un signal à largeur d'amplitude modulée, dit PWM— acronyme anglais pour « Puise Width Modulation ».

Le deuxième élément surfacique 12 a une forme générale coudée, le deuxième élément surfacique 12 comprenant notamment :

^— une première extrémité 121 s' étendant au-delà de la première partie l6l du substrat 16, à l'extérieur de l'élément électriquement isolant afin de former une borne de connexion électrique, et

^— une partie s'étendant en vis-à-vis du substrat 16, et plus précisément en vis-à-vis de la première partie l6l du substrat 16.

Le premier élément surfacique 11 a une forme générale rectangulaire et s'étend en vis-à-vis d'une portion de la première partie l6l du substrat, de manière à chevaucher partiellement la partie du deuxième élément surfacique 12 qui s'étend en vis-à-vis du substrat 16. Le premier élément surfacique 11 est situé en vis-à-vis d'un bord du module électronique de puissance 1, et plus précisément en vis- à-vis d'un bord de la première partie l6l du substrat 16. Le premier élément surfacique 11 est situé à proximité du bord opposé de la première partie l6l du substrat par rapport au bord près duquel la première extrémité 121 du deuxième élément surfacique 12 est située. Le premier élément surfacique 11 comprend aussi une première zone de pliage 114 afin que sa première extrémité 111 soit située sensiblement dans un même plan que la première extrémité 121 du deuxième élément surfacique 12, facilitant le raccordement électrique du module électronique de puissance 1 à un ensemble électrique, ou légèrement en dessous, comme visible sur la FIGURE 3·

Enfin, le premier élément surfacique 11 s'étend longitudinalement entre la première partie l6l et la deuxième partie 162 du substrat 16. Au niveau d'une zone intermédiaire entre les deux parties l6l, l62, le premier élément surfacique 11 comprend une deuxième zone de pliage 115. Une deuxième extrémité 113 du premier élément surfacique 11 est en contact avec la deuxième partie 162 du substrat. Plus particulièrement, la deuxième extrémité 113 du premier élément surfacique 11 est couplée électriquement et/ou mécaniquement à la deuxième partie 162 du substrat. Cette configuration avantageuse permet de transporter un signal électrique par le premier élément surfacique 11 jusqu'à la deuxième partie 162 du substrat d'une part, et jusqu'à la deuxième pluralité de puces électroniques 14 de la deuxième partie 162 du substrat d'autre part lorsque le puces électroniques 14 sont en contact électrique avec la deuxième partie 162 du substrat.

De manière comparable, le troisième élément surfacique 13 s'étend longitudinalement entre la deuxième partie 162 et la première partie l6l du substrat 16. Au niveau d'une zone intermédiaire entre les deux parties l6l, 162, le troisième élément surfacique 13 comprend une zone de pliage 135- Une deuxième extrémité 133 du troisième élément surfacique 13 est en contact avec la première partie l6l du substrat. Plus particulièrement, la deuxième extrémité 133 du troisième élément surfacique 13 est couplée électriquement et/ou mécaniquement à la première partie l6l du substrat. Cette configuration avantageuse permet d'établir un couplage électrique entre les puces électroniques 14 de la première partie l6l et celles de la deuxième partie 162 du substrat, notamment lorsque les puces électroniques 14 sont en contact électrique avec la première partie l6l du substrat.

Comme visible sur les FIGURES 2 et 3, au moins un des éléments surfaciques 11, 12, 13 comprend au moins un bossage 126, 136 dont une extrémité en saillie par rapport audit élément surfacique 11, 12, 13 correspondant est en contact avec une des deuxièmes faces 142 des puces électroniques 14. Cette configuration avantageuse permet de faciliter la localisation du contact électrique et/ou mécanique avec la puce électronique 14 correspondante. Le bossage 126, 136 peut avantageusement être réalisé par déformation de l'élément surfacique 11, 12, 13 correspondant, par exemple par embossage et/ou par pliage. En particulier, dans l'exemple de réalisation illustré sur la FIGURE 2, le deuxième élément surfacique 12 comprend quatre bossages visibles (six en tout) et dont les extrémités inférieures sont en contact avec la deuxième face 142 respective des puces électroniques 14 située directement en dessous sur la première partie l6l du substrat. De manière comparable, le troisième élément surfacique 13 comprend six bossages dont les extrémités inférieures sont en contact avec la deuxième face 14 respective des puces électroniques 14 située directement en dessous sur la deuxième partie l62 du substrat.

De manière préférentielle, les éléments surfaciques 11, 12, 13 sont fixés solidairement aux deuxièmes faces 142 des puces correspondantes, afin d'établir un couplage mécanique et/ou électrique. Ce couplage est préférentiellement réalisé par brasage afin de réaliser simultanément un couplage mécanique et un couplage électrique.

Le premier élément surfacique 11 est situé à une distance plus grande du substrat 16 que celle séparant le deuxième élément surfacique 12 dudit substrat 16. Aussi, conformément à l'invention dans son premier aspect, une partie du premier élément surfacique 11 est située en vis-à-vis d'une partie du deuxième élément surfacique 12 le long d'une zone de recouvrement 15. Plus particulièrement, au niveau de la zone de recouvrement 15, le deuxième élément surfacique 12 est situé d'une part entre la deuxième face 142 des puces électroniques 14 placées sur la surface correspondante du substrat 16 et le premier élément surfacique 11 d'autre part.

De manière avantageuse, la superficie de la zone de recouvrement 15 est supérieure ou égale à 20%, voire même 50% de la superficie du deuxième élément surfacique 12 afin de réduire suffisamment les effets d'inductance parasite entre le premier élément surfacique 11 et le deuxième élément surfacique 12.

Au niveau de la zone de recouvrement 15, le premier élément surfacique 11 est distant du deuxième élément surfacique 12. En particulier, le module électronique de puissance 1 comprend un élément isolant électrique 10 visible sur la FIGURE 1 et qui se loge notamment entre ledit premier élément surfacique 11 et ledit deuxième élément surfacique 12 au niveau de la zone de recouvrement 15.

Au niveau de la zone de recouvrement, un interstice 151 séparant le premier élément surfacique 11 du deuxième élément surfacique 12 est inférieur à 1 mm afin de limiter les effets d'inductance parasite, tout en évitant un contact direct entre lesdits premier 11 et deuxième 12 éléments surfaciques. Avantageusement, la longueur de l'interstice 151 est comprise entre 300 μττι et 500 μττι.

L'élément isolant électrique 10 forme avantageusement un surmoulage du module électronique de puissance 1 afin de protéger mécaniquement et électriquement les différents éléments dudit module électronique de puissance 1. En particulier, l'élément isolant électrique 1 entoure toutes les puces électroniques 14 et au moins en partie les éléments surfaciques 11, 12, 13 du module électronique de puissance 1, ainsi qu'au moins une partie du substrat 16 du module électronique de puissance 1. Ainsi, l'élément isolant électrique 10 forme avantageusement un boîtier de protection pour le module électronique de puissance 1, et à l'intérieur duquel tous les éléments dudit module électronique de puissance 1 sont noyés. L' élément isolant électrique 10 est avantageusement du type d'une résine époxy.

Comme visible sur la FIGURE 1, seules les premières extrémités 111, 121, 131 des éléments surfaciques 11, 12, 13 dépassent latéralement du boîtier de protection formé par l'élément isolant électrique 1 afin de faciliter le raccordement mécanique et électrique d'un conducteur électrique auxdites premières extrémités 111, 121, 131 pour raccorder électriquement le module électronique de puissance 1 à un ensemble électrique plus vaste non représenté. Ces premières extrémités forment ainsi des bornes de connexion électrique.

De manière avantageuse, cbaque première extrémité 111, 121, 131 des éléments surfaciques 11, 12, 13 comprend une ouverture traversante 112, 122, 132 afin de permettre un couplage mécanique facile de ladite borne de connexion électrique correspondante sur un conducteur électrique, par exemple par brasage.

Dans l'exemple illustré sur les FIGURES 1 à 3, les premier 11 et deuxièmes 12 éléments surfaciques ont respectivement une première extrémité 111, 112 située d'un premier côté du substrat 16, et le troisième élément surfacique 13 a une première extrémité 131 située d'un deuxième côté du substrat 16. Avantageusement, le premier côté du substrat 16 est opposé au deuxième côté du substrat 16 par rapport au module électronique de puissance 1.

Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Notamment, les différentes caractéristiques, formes, variantes et modes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. En particulier toutes les variantes et modes de réalisation décrits précédemment sont combinables entre eux.