以下に、本発明にかかる電源ユニットの� ��施の形態を図面に基づいて詳細に説明する� ��なお、この実施の形態によりこの発明が限� ��されるものではない。

実施の形態1.
 図1は、本発明にかかる電源ユニットの実施 の形態1を模式的に示す斜視図であり、図2は� ��実施の形態1の電源ユニットを模式的に示す 正面図である。

 図1及び図2に示すように、実施の形態1の� ��源ユニット91は、高発熱電子部品である複� �のパワー素子11(パワーMOSFET、サイリスタ、� �ワーダイオード等)が両側に取付けられた水� ��ヒートシンク14と、水冷ヒートシンク14が設 置されるとともに、パワー素子11に接続され� ��低発熱電子回路部品18(パワーMOSFETのゲート� ��路部品及びゲート回路用の電源部品、複数� ��のパワー素子11を並列に接続する場合の分� �用リアクトル等)が実装された矩形の実装ボ� ��ド16と、を備え、水冷ヒートシンク14と実装 ボード16とにより、低発熱電子回路部品18を� �冷するダクト20を形成している。

 通水孔14aが設けられた金属製の水冷ヒー� ��シンク14は、実装ボード16の略全長に亘る長 さの四角梁状に形成されている。実施の形態 1の電源ユニット91は、3本の水冷ヒートシン� �14が略平行に設置された実装ボード16を2枚備 え、夫々の実装ボード16の水冷ヒートシンク1 4が設置された面同士を対向させるようにし� �2枚の実装ボード16をユニット外枠21内に配置 し、ダクト20を形成している。

 また、夫々の実装ボード16の水冷ヒート� �ンク14同士を当接させるようにして2枚の実� �ボード16を配置し、ダクト20を形成している� ��ダクト20を形成する実装ボード16の外側には 、パワー素子11に接続される他の低発熱電子� ��路部品18b(例えば、インターロック回路部品 等)を実装した他の実装ボード19を設置してい る。

 他の実装ボード19は、実装ボード16よりも 小さい矩形に形成され、ダクト20を形成する� ��装ボード16の外側に4本の支柱15を介して設� �されている。実施の形態1の電源ユニット91� �は、他の低発熱電子回路部品18bを実装した� �の実装ボード19を設置しているが、他の低発 熱電子回路部品18bを実装ボード16に実装する� ��うにすれば、他の実装ボード19は、必ずし� �必要ではない。

 2枚の実装ボード16は、冷水ヒートシンク1 4同士を当接させるようにして方形のユニッ� �外枠21の4本の枠柱21aの中間部に四隅部を接� �させている。ユニット外枠21の外形寸法は、 高さ約30cm、幅約50cm、奥行き約40cmである。実 装ボード16の一方の面に略平行に設置された3 本の四角梁状の水冷ヒートシンク14は、給水� ��イプ12及びニップル12aにより直列に接続さ� �て通水される。2枚の実装ボード16の合計6本� ��水冷ヒートシンク14を直列に接続して通水� �てもよい。給水パイプ12は、ダクト20の通風� ��邪魔にならないように、ニップル12aを介し� ��半円状に湾曲させてダクト20の外側に配置� �れている。

 実装ボード16の水冷ヒートシンク14が設置 された一方の面に低発熱電子回路部品18を実� ��し、低発熱電子回路部品18がダクト20の中に 配置されるようにし、電源ユニット91の正面� ��設置された送風ファン13により、ダクト20内 に送風された冷却風17により、低発熱電子回� ��部品18が効率よく冷却できるようにする。

 また、実装ボード16には、パワーMOSFET、� �イリスタ、パワーダイオード等のパワー素� �11の近くに実装すべき低発熱電子回路部品18� ��例えば、パワーMOSFETのゲート回路部品及び� ��ート回路用の電源部品、複数個のパワー素� ��を並列に接続する場合の分流用リアクトル� ��を実装しているので、回路のインピーダン� ��やノイズ等を低減することができる。また� ��回路上、パワー素子11から離れて実装して� �問題の無い他の低発熱電子回路部品18b、例� �ば、インターロック回路等は、他の実装ボ� �ド19に実装している。

 以上説明した実施の形態1の電源ユニット 91によれば、高発熱電子部品11と低発熱電子� �路部品18とを別ボードに実装する必要はない 。また、低発熱電子回路部品のうち、比較的 発熱量の大きなものをダクト20内に実装し、� ��較的発熱量の小さなものをダクト20外に実� �することができ、冷却効率の向上、送風フ� �ン13の設置数を削減することができる。

 また、高発熱電子部品11が取付けられた� �冷ヒートシンク14と低発熱電子回路部品18が� ��装された実装ボード16とにより、ダクト20を 形成したので、高発熱電子回路部品11は、水� ��されるとともに空冷され、高発熱電子回路� ��品11の冷却効率が向上している。

実施の形態2.
 図3は、実施の形態2の電源ユニットを模式� �に示す正面図である。図3に示すように、実� ��の形態2の電源ユニット92は、高発熱電子部� ��である複数のパワー素子11が両側に2列に取� ��けられた高さの高い水冷ヒートシンク24と� �水冷ヒートシンク24が設置されるとともに、 パワー素子11に接続される低発熱電子回路部� ��18が実装された矩形の実装ボード16と、を備 え、水冷ヒートシンク24と実装ボード16とに� �り、低発熱電子回路部品18を空冷するダクト 22を形成している。

 2本の通水孔24aが設けられた高さの高い金 属製の水冷ヒートシンク24は、実装ボード16� �略全長に亘る長さの四角梁状に形成されて� �る。実施の形態2の電源ユニット92は、1本の� ��冷ヒートシンク24が設置された実装ボード16 を2枚備え、夫々の実装ボード16の水冷ヒート シンク24が設置された面同士を対向させるよ� ��にして2枚の実装ボード16をユニット外枠21� �に配置し、ダクト22を形成している。

 また、一方の実装ボード16に設置された� �冷ヒートシンク24の端面を他方の実装ボード 16に当接させるようにして2枚の実装ボード16� ��配置し、ダクト22を形成している。ダクト22 を形成する実装ボード16の外側には、パワー� ��子11に接続される他の低発熱電子回路部品18 bを実装した他の実装ボード19を設置している 。

 他の実装ボード19は、実装ボード16よりも 小さい矩形に形成され、ダクト22を形成する� ��装ボード16の外側に4本の支柱15を介して設� �されている。2枚の実装ボード16は、夫々設� �された冷水ヒートシンク24の端面を他方の実 装ボード16に当接させるようにして方形のユ� ��ット外枠21の4本の枠柱21aの中間部に四隅部� ��接続させている。

 高さの高い四角梁状の水冷ヒートシンク2 4には、2本の通水孔24aが設けられていて、2本 の通水孔24aは、後側で図示しないパイプによ り連通され、図3の下側の通水孔24aに給水さ� �、図3の上側の通水孔24aを通して排水される� ��

 実装ボード16の水冷ヒートシンク24が設置 された一方の面に低発熱電子回路部品18を実� ��し、低発熱電子回路部品18がダクト22の中に 配置されるようにし、電源ユニット92の正面� ��設置された送風ファン13により、ダクト22内 に送風された冷却風により、低発熱電子回路 部品18が効率よく冷却できるようにする。

 また、実施の形態1の電源ユニット91と同� ��に、実装ボード16には、回路のインピーダ� �スやノイズ等の問題から、パワーMOSFET、サ� �リスタ、パワーダイオード等のパワー素子11 の近くに実装すべき低発熱電子回路部品18、� ��えば、パワーMOSFETのゲート回路部品及びゲ� ��ト回路用の電源部品、複数個のパワー素子� ��並列に接続する場合の分流用リアクトル等� ��実装し、回路上、パワー素子11から離れて� �装しても問題の無い他の低発熱電子回路部� �18b、例えば、インターロック回路等は、他� �実装ボード19に実装してもよい。また、実施 の形態2の電源ユニット92は、2枚の実装ボー� �16と、2本の水冷ヒートシンク24とにより、ダ クト22を形成しているが、2枚の実装ボード16� ��一方を、例えば、電源ユニット92の筐体等� �別部材で構成してもよい。

 以上説明した実施の形態2の電源ユニット 92においても、実施の形態1の電源ユニット91� ��同様の効果が得られる。