本発明において用いるポリプロピレン系� ��脂は、プロピレンモノマー単位が50重量%以� ��、好ましくは80重量%以上、更に好ましくは9 0重量%以上からなる重合体であり、チーグラ� ��型塩化チタン系触媒、メタロセン触媒、ポ� ��トメタロセン触媒等で重合された、立体規� ��性の高いものが好ましい。具体例としては� ��例えば、プロピレン単独重合体、エチレン- プロピレンランダム共重合体、プロピレン-� �テンランダム共重合体、エチレン-プロピレ� ��-ブテンランダム共重合体、エチレン-プロ� �レンブロック共重合体、無水マレイン酸-プ� ��ピレンランダム共重合体、無水マレイン酸- プロピレンブロック共重合体、プロピレン-� �水マレイン酸グラフト共重合体等が挙げら� �、それぞれ単独あるいは混合して用いられ� �。特に、エチレン-プロピレンランダム共重� ��体、プロピレン-ブテンランダム共重合体、 エチレン-プロピレン-ブテンランダム共重合� ��が好適に使用し得る。また、これらのポリ� ��ロピレン系樹脂は無架橋のものが好ましい� ��、架橋したものも使用できる。

 本発明に使用するポリプロピレン系樹脂� ��、JIS K7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgで 測定したメルトインデックス(以下、「MI」と いう場合がある。)が0.1~15g/10分であることが� ��ましく、更に好ましくは2~12g/10分である。MI が、0.1g/10分未満では、予備発泡粒子を製造� �る際の発泡力が低く、高発泡倍率の予備発� �粒子を得るのが難しくなる場合がある。ま� �MIが15g/10分を越えると予備発泡粒子を製造す る際にセルが破泡する場合がある。

 本発明に使用するポリプロピレン系樹脂� ��、機械的強度、耐熱性に優れた型内発泡成� ��体を得るために、融点は、好ましくは130~168 ℃、更に好ましくは135~160℃、特に好ましく� �140~155℃である。融点が当該範囲内であると� ��成形性と機械的強度、耐熱性のバランスが� ��り易い傾向が強い。

 尚、本発明で、前記ポリプロピレン系樹� ��の融点(以下、「Tm」という場合がある。)と は、示差走査熱量計によって、1~10mgのポリプ ロピレン系樹脂を、40℃から220℃まで10℃/分� ��速度で昇温し、その後40℃まで10℃/分の速� �で冷却し、再度220℃まで10℃/分の速度で昇� �した時に得られるDSC曲線における吸熱曲線� �ピーク温度をいう。

 本発明に用いるポリエチレン系樹脂の140� ��での溶融粘度は、10~2000mPa・sである。好ま� �くは、10~1500mPa・sであり、より好ましくは、 10~300mPa・sである。溶融粘度が当該範囲内で� �れば75%以上の融着率を持つ型内発泡成形体� �成形時に必要な成形加熱蒸気圧力を低下さ� �ることができる。本発明においてポリエチ� �ン系樹脂の溶融粘度は、ポリエチレン系樹� �を加熱溶融し、140℃の溶融粘度を、ブルッ� �フィールド形粘度計により測定した値を言� �。

 具体的なポリエチレン系樹脂の種類とし� ��は、たとえば、高密度ポリエチレン(HDPE)、� ��密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレ� ��(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L-LDPE)な� �のポリエチレン類、エチレン-ブテン共重合� ��、エチレン-酢酸ビニル共重合体等が挙げら れ、これらは単独または2種類以上混合して� �いることができる。

 本発明においてポリエチレン系樹脂の含� ��量としては、ポリプロピレン系樹脂100重量� ��に対して1~20重量部であり、好ましくは3~10� �量部である。ポリエチレン系樹脂の含有量� �1重量部未満であると75%以上の融着率を持つ� ��きの成形加熱蒸気圧力を低下させることが� ��きず、20重量部を超えると得られる型内発� �成形体は圧縮強度等の機械的物性等が低下� �たり、耐熱性が悪化する。

 本発明において、ポリプロピレン系樹脂� ��子の製造の際、必要により種々の添加剤を� ��ポリプロピレン系樹脂組成物の特性を損な� ��ない範囲内で添加することができる。添加� ��としては、例えば酸化防止剤、紫外線吸収� ��、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、結� ��核剤、気泡調整剤、着色剤等があげられる� ��

 本発明において、ポリプロピレン系樹脂� ��成物の溶融混練は、単軸押出機、好ましく� ��二軸押出機等を使用して行う。押出機に取� ��付けられたダイ導入部での樹脂温度計指示� ��樹脂温度は、200~280℃が好ましく、より好ま しくは210~260℃である。200℃未満であるとノ� �ルの目詰まりを生じ易くなり、安定生産で� �ない場合があり、280℃を越えると樹脂の熱� �化が起こり、物性が低下する場合がある。

 本発明において、ノズル径は0.2~1.0mmであ� ��ことが好ましく、より好ましくは0.4~0.7mmで� ��る。ノズル径が0.2mm未満であるとノズルの� �詰まりを生じ易くなり、生産性が低下する� �ノズル径が1.0mmを超えると粒重量2.0mg/粒以下 のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の形状 が扁平になり、型内発泡成形時の充填性が悪 化する場合がある。ポリプロピレン系樹脂予 備発泡粒子の形状を概ね球状にするには、ポ リプロピレン系樹脂粒子の長さLと直径Dとの� ��L/Dを0.5以上2以下とすることが好ましい。本 発明において、循環水温度は20~95℃であるこ� ��が好ましく、より好ましくは、30~95℃であ� �、さらに好ましくは、40~95℃である。20℃未� ��ではノズルの目詰まりを生じ易くなり、生� ��性が低下する場合がある。95℃を超えると� �リプロピレン系樹脂粒子同士の結粒が生じ� �くなる。

 また、ノズルから押し出された樹脂がカ� ��ター刃によって切断される水中の圧力は0.1M Pa以上2.0MPa以下(ゲージ圧)であることが好ま� �い。水圧が0.1MPa未満の場合、ノズルから押� �出される樹脂の切断の際に、回転するカッ� �ーの刃近傍で真空状態となり水蒸気泡を発� �しやすく、ポリプロピレン系樹脂粒子同士� �結粒や粒子形状のバラツキを発生しやすく� �る。

 本発明に係るポリプロピレン系樹脂予備� ��泡粒子は、上記のようにして得られる、ポ� ��プロピレン系樹脂と溶融粘度が10~2000mPa・s� �あるポリエチレン系樹脂とを含んでなるポ� �プロピレン系樹脂組成物からなるポリプロ� �レン系樹脂粒子と、水、分散剤及び発泡剤� �含んでなる分散物を耐圧容器内に仕込み、� �ポリプロピレン系樹脂粒子の軟化点以上の� �度まで加熱し、加圧下で該ポリプロピレン� �樹脂粒子に発泡剤を含浸したのち、前記ポ� �プロピレン系樹脂粒子と水を含んでなる分� �物を前記耐圧容器内よりも低圧の雰囲気下� �放出して前記ポリプロピレン系樹脂粒子を� �泡させることで得られる。具体的には、耐� �容器内に、ポリプロピレン系樹脂粒子、発� �剤、分散剤及び分散助剤を含む水分散物を� �込み、攪拌しながら昇温して該ポリプロピ� �ン系樹脂粒子の軟化点以上の温度(以下、「� ��泡温度」という場合がある。)まで加熱し、 加圧下で前記ポリプロピレン系樹脂粒子に発 泡剤を含浸させたのち、必要に応じて発泡剤 を追加添加して、耐圧容器内を一定圧力(以� �、「発泡圧力」という場合がある。)に保持� ��た後、耐圧容器下部から分散物を、該耐圧� ��器内圧より低圧雰囲気下に放出する方法が� ��示される。使用する耐圧容器には特に限定� ��なく、予備発泡粒子製造時における容器内� ��力、容器内温度に耐えられるものであれば� ��いが、例えばオートクレーブ型の耐圧容器� ��挙げられる。

 発泡剤としては、公知のものでよく、例� ��ば、プロパン、イソブタン、ノルマルブタ� ��、イソペンタン、ノルマルペンタン等の脂� ��族炭化水素及びそれらの混合物;空気、窒素 、二酸化炭素等の無機ガス;水などが挙げら� �る。前記発泡剤の使用量は、使用するポリ� �ロピレン系樹脂の種類、基材樹脂の組成、� �泡剤の種類、目的とする発泡倍率等により� �なり、一概には規定できないが、ポリプロ� �レン系樹脂粒子100重量部に対して、概ね2~60� ��量部であることが好ましい。また、発泡剤� ��して水を使用する場合、分散媒として使用� ��ている水を利用できる。

 分散剤としては、例えば、塩基性第三リ� ��酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、� ��酸カルシウム、酸化アルミニウム、カオリ� ��等の難水溶性無機化合物を使用することが� ��ましい。また、分散助剤としては、例えば� ��ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、n -パラフィンスルホン酸ナトリウム、α-オレ� �ィンスルホン酸ナトリウム、オレイン酸ナ� �リウム等のアニオン系界面活性剤を使用す� �ことが好ましい。これら分散剤及び分散助� �の使用量は、通常、水100重量部に対して、� �散剤0.1~3重量部、分散助剤0.0001~0.1重量部で� �ることが好ましい。

 また、ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒� ��に付着する分散剤量を低減する目的で、ポ� ��プロピレン系樹脂を分散させている水に酸� ��混合して、分散物を酸性にする場合もある� ��

 前記のようにして耐圧容器内に調製され� ��ポリプロピレン系樹脂粒子を含んでなる分� ��物は、攪拌下、所定の発泡温度まで昇温さ� ��、一定時間、通常5~180分間、好ましくは10~60 分間、その温度で保持されるとともに、耐圧 容器内の圧力が上昇し、発泡剤がポリプロピ レン系樹脂粒子に含浸される。この後、所定 の発泡圧力になるまで発泡剤が追加供給され 、一定時間、通常5~180分間、好ましくは10~60� �間、そのままで保持される。こうして発泡� �度、発泡圧力で保持されたポリプロピレン� �樹脂粒子の分散物を、耐圧容器下部に設け� �れたバルブを開放して低圧雰囲気下、通常� �大気圧下に放出することにより、ポリプロ� �レン系樹脂予備発泡粒子が得られる。

 前記分散物を低圧雰囲気に放出する際、� ��量調整、倍率バラツキ低減などの目的で直� ��2~10mmの開口オリフィスを通して放出するこ� ��もできる。また、発泡倍率を高くする目的� ��、前記低圧雰囲気を飽和水蒸気で満たす場� ��もある。

 発泡温度は、用いるポリプロピレン系樹� ��の融点[Tm(℃)]、発泡剤の種類等により異な� ��、一概には規定できないが、概ね(Tm-30)~(Tm+1 0)℃の範囲から決定される。また、発泡圧力� ��、用いるポリプロピレン系樹脂の種類、発� ��剤の種類、所望の予備発泡粒子の発泡倍率� ��によって異なり、一概には規定できないが� ��概ね1~8MPa(ゲージ圧)の範囲で決定される。

 このようにして得られた本発明のポリプ� ��ピレン系樹脂予備発泡粒子の最も高温側に� ��れる融解ピーク熱量(以下、「MHME」という� �合がある。)は5~50J/gであることが好ましく、 より好ましくは10~30J/gである。尚、ここでのM HMEとは、例えば図1に示すように、示差走査� �量計法(以下、「DSC」という場合がある。)に よる測定において、40℃から220℃まで10℃/分� ��昇温した際に得られるDSC曲線においてあら� ��れる2つ又は3つの融解ピークにおいて、該� �備発泡粒子の融解開始前のベースラインと� �解終了後のベースラインを直線で結び、DSC� �線の最も高温側のピークと隣のピークの間� �極大点から垂直方向に直線を引き、該二つ� �直線とDSC曲線に囲まれる高温側の部分の熱� �である。

 ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の粒� ��量は好ましくは0.4~2.0mg/粒であり、より好ま しくは0.6~1.8mg/粒である。ポリプロピレン系� �脂予備発泡粒子の粒重量は、ポリプロピレ� �系樹脂組成物を溶融混練して押し出す際の� �件によって調整することが可能である。

 本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡� ��子の嵩密度は10~200g/Lであることが好ましく� ��より好ましくは15~150g/Lである。尚、ここで� ��嵩密度とは、内径240mm、内高257mmの円柱状の 容器の上部より30cm高い所から、該容器内に� �備発泡粒子を自由落下させ、該容器内が、� �備発泡粒子で完全に充填されたときの全重� �から該容器の重量を差し引いた値を、該容� �の容積11.63Lで割った値のことである。

 以上のようにして得たポリプロピレン系� ��脂予備発泡粒子は、公知の成形方法により� ��ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体にす� ��ことができる。例えば、A)予備発泡粒子を� �型に充填した後、金型内の容積が15~50%減ず� �ように予備発泡粒子を圧縮し、水蒸気で加� �融着させる方法、B)予備発泡粒子をガス圧力 で圧縮して金型に充填し、予備発泡粒子の回 復力を利用して、水蒸気で加熱融着させる方 法、C)予備発泡粒子を無機ガスで加圧処理し� ��予備発泡粒子内に無機ガスを含浸させ予備� ��泡粒子に所定の内圧を付与した後、金型に� ��填し、水蒸気で加熱融着させる方法、D)特� �前処理することなく、予備発泡粒子を金型� �充填し、水蒸気で加熱融着させる方法など� �方法を利用することができる。前記無機ガ� �としては、空気、窒素、酸素、ヘリウム、� �オン、アルゴン、炭酸ガスなどが使用でき� �。これらは単独で用いてもよいし、2種以上� ��合使用してもよい。これらの中でも、汎用� ��の高い空気、窒素が好ましい。

 本発明のポリプロピレン系樹脂粒子は、� ��ズル径が小さいアンダーウォーターカット� ��式に特有な高剪断によって、流路内壁面に� ��していた樹脂の表面付近にポリエチレン系� ��脂が内部より多く存在している可能性があ� ��。このため、本発明のポリプロピレン系樹� ��予備発泡粒子を用いて型内発泡成形する際� ��、低い成形加熱蒸気圧力で融着性が良好な� ��内発泡成形体を得ることができる。

 本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡� ��子と、ポリエチレン系樹脂を含まないポリ� ��ロピレン系樹脂予備発泡粒子の、各予備発� ��粒子の表面に対し、融解開始温度測定を行� ��たところ、使用するポリエチレン系樹脂の� ��類と量、及びMHME等にもよるが、本発明の予 備発泡粒子の表面融解開始温度は基材樹脂の 融点より5~20℃ほど低いのに対して、ポリエ� �レン系樹脂を含まないポリプロピレン系樹� �予備発泡粒子の表面融解開始温度は、基材� �脂の融点±5℃の範囲内であった。ポリプロ� �レン系樹脂予備発泡粒子の表面融解開始温� �は、型内発泡成形時の水蒸気加熱によって� �リプロピレン系樹脂予備発泡粒子同士の融� �を得るための温度と、ほぼ相関しており、� �表面融解開始温度が低いほど、75%以上の融� �率を有する型内発泡成形体を得るために必� �な成形加熱蒸気圧力を低下することができ� �。

 前記融解開始温度の測定方法は、ポリプ� ��ピレン系樹脂予備発泡粒子にサーマルプロ� ��ブを接触させ、その先端を粒子表面より深� ��10nm未満の位置に配置させた状態で、加熱し 、樹脂融解と共にプローブ(センサー)の高さ� ��向の変位を検知する。検知した変位曲線か� ��表面融解温度を測定する。たとえば、(株)� �本サーマルコンサルティング社製nano-TA2(サ� �マルプローブ先端径φ30nm)を用い、任意のポ� ��プロピレン系樹脂予備発泡粒子表面を昇温� ��度5℃/secで、40℃から200℃まで加熱する。そ の際の温度-変位スペクトルの融解による高� �位置の変曲点を2本の接線の交点から算出す� ��(図2参照。)。この変曲点温度を30μm以上離� �た位置で5点測定し、算出される変曲点温度� ��平均化し、本発明の表面融解開始温度とす� ��。

 DSCなどの一般的な熱分析装置では、試料� ��体を加熱することで平均融解挙動の熱量を� ��析するのに対し、前記表面融解温度を測定� ��るサーマルプローブは、表面という極めて� ��所的な融解挙動を測定することができる。� ��たがって、本発明のポリプロピレン系樹脂� ��備発泡粒子の表面融解開始温度は、DSCで測� ��される融解温度ピークとは異なったものと� ��ることが多い。