以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳� ��に説明する。
 図1は、本発明の電子部品用両面粘着シート を示す縦断面図である。なお、以下の説明で は、図1中の上側を「上」または「上方」、� �側を「下」または「下方」と言う。

 両面粘着シート(電子部品用両面粘着シー ト)100は、図1に示すように、粘着剤層3と、粘 着剤層3の一方の面に貼着され、第1の剥離シ� ��ト基材12と第1の剥離剤層11とで構成された� �1の剥離シート1と、粘着剤層3の他方の面に� �着され、第2の剥離シート基材22と第2の剥離� ��層21とで構成された第2の剥離シート2とを有 している。

 本発明の両面粘着シートは、リレー、各� ��スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディ� ��ク等の電子部品に貼着されるものであり、� ��1の剥離シートの第1の剥離剤層が主として� �レフィン系樹脂で構成され、第2の剥離シー� ��の第2の剥離剤層が主としてジエン系高分子 材料で構成されたものであり、第1の剥離シ� �トの粘着剤層に対する剥離力をX[mN/20mm]、第2 の剥離シートの粘着剤層に対する剥離力をY[m N/20mm]としたとき、Y-X≧50の関係を満足するも のである。また、粘着剤層、第1の剥離剤層� �よび第2の剥離剤層は、実質的にシリコーン� ��合物およびハロゲン化合物を含まない。

 このような構成とすることにより、本発� ��の両面粘着シートは、前述したような電子� ��品に悪影響を与えにくいものとなる。また� ��第1の剥離シートを剥離した際に、第2の剥� �シートと粘着剤層との界面で剥離してしま� �ことや、剥離した第1の剥離シートに粘着剤� ��の一部が断裂して付着してしまうといった� ��いわゆる、凝集破壊が生じるのを防止する� ��とができる。

 このような両面粘着シート100では、第1の 剥離シート1を粘着剤層3から剥離した後、粘� ��剤層3の第1の剥離シート1を剥離した面が被� ��体に貼着される。その後、さらに、第2の剥 離シート2を粘着剤層3から剥離することによ� ��、被着体を他の被着体に貼着することがで� ��るようになる。

 まず、第1の剥離シート1について詳細に説� �する。
 第1の剥離シート1は、図1に示すように、第1 の剥離シート基材12と、第1の剥離剤層11とで� ��成されている。

 第1の剥離シート1は、その粘着剤層3に対� ��る剥離力が、後述する第2の剥離シート2の� �着剤層3に対する剥離力よりも所定量小さい� ��のとなっている。

 第1の剥離シート1の粘着剤層3に対する剥� ��力は、具体的には、10~200mN/20mmであるのが好 ましく、30~100mN/20mmであるのがより好ましい� �これにより、粘着剤層3から第1の剥離シート 1を良好に剥離することができる。

 第1の剥離シート基材12は、第1の剥離剤層 11を支持する機能を有しており、例えば、ポ� ��エチレンテレフタレートフィルム、ポリブ� ��レンテレフタレートフィルム等のポリエス� ��ルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポ� ��メチルペンテンフィルム等のポリオレフィ� ��フィルム、ポリカーボネートフィルム等の� ��ラスチックフィルム、アルミニウム、ステ� ��レス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コ� ��ト紙、含浸紙、合成紙等の紙、これら紙基� ��にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミ� ��ートした紙等で構成されている。

 第1の剥離シート基材12の平均厚さは、特� ��限定されないが、5~300μmであるのが好まし� �、10~200μmであるのがより好ましい。

 第1の剥離剤層11は、実質的にシリコーン� ��合物を含まない材料で構成されている。こ� ��により、両面粘着シート100では、第1の剥離 剤層11から粘着剤層3にシリコーン化合物が移 行することが防止される。その結果、粘着剤 層3を被着体に貼着した後、粘着剤層3からシ� ��コーン化合物が放出されることが防止され� ��。したがって、被着体がリレー等の電子機� ��等であっても、粘着剤層3は、かかる被着体 に悪影響を与えにくい。

 なお、本明細書中において、実質的にシ� ��コーン化合物を含まないとは、X線光電子分 光法(XPS)により測定されるシリコーン化合物� ��量が、好ましくは、0.5原子%以下、より好ま しくは、0.1原子%以下のことをいう。X線光電� ��分光法(XPS)の測定条件および測定値の算出� �、下記の方法で行ったものとする。

 測定装置:アルバックファイ社製 Quantera SXM
 X線:AlKα(1486.6eV)
 取出し角度:45°
 測定元素:ケイ素(Si)及び炭素(C)
 シリコーン化合物の量は、Si/(Si+C)の価に100� ��乗じて算出し、「原子%」で表示する。

 また、第1の剥離剤層11(および第1の剥離� �ート基材12)は、実質的にハロゲン化合物を� �まない材料で構成されている。これにより� �剥離シートが使用後に廃棄されても焼却時� �ダイオキシン類等の有害ハロゲン化合物が� �生しない。

 なお、本明細書中において、実質的にハロ� ��ン化合物を含まないとは、ハロゲン化合物� ��量が、好ましくは、500μg/m ² 以下、より好ましくは、100μg/m ² 以下のことをいう。

 具体的には、第1の剥離剤層11は、主として� ��レフィン系樹脂で構成されている。
 オレフィン系樹脂としては、例えば、低密� ��ポリエチレン(LDPE、密度:0.910g/cm ³ 以上0.930g/cm ³ 未満)、中密度ポリエチレン(MDPE、密度:0.930g/c m ³ 以上0.942g/cm ³ 未満)、高密度ポリエチレン(HDPE、密度:0.942g/c m ³ 以上)などのポリエチレン、ポリプロピレン� �ポリブテン、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)等の� ��リオレフィン、エチレンと炭素数3~10のα-オ レフィンとの共重合体(好ましくは密度0.850~0. 905g/cm ³ )等のポリオレフィン系エラストマー等が挙� �られ、これらのうち1種または2種以上を組み 合わせて用いることができる。

 上述した中でも、オレフィン系樹脂は、� ��リオレフィンとポリオレフィン系エラスト� ��ーとで構成されたものであるのが好ましく� ��特に、低密度ポリエチレンとエチレンと炭� ��数3~10のα-オレフィンとの共重合体とを含有 することが好ましい。これにより、粘着剤層 3から第1の剥離シート1をより良好に剥離する ことができるとともに、第1の剥離シート1の� ��着剤層3に対する剥離力と、後述する第2の� �離シート2の粘着剤層3に対する剥離力との差 をより好適なものとすることができる。

 また、オレフィン系樹脂が、ポリオレフ� ��ンとポリオレフィン系エラストマーとで構� ��されたものである場合、ポリオレフィンと� ��リオレフィン系エラストマーとの配合比は� ��質量比で9:1~5:5であるのが好ましく、7:3~5:5� �あるのがより好ましい。これにより、粘着� �層3から第1の剥離シート1をさらに良好に剥� �することができるとともに、第1の剥離シー� ��1の粘着剤層3に対する剥離力と、後述する� �2の剥離シート2の粘着剤層3に対する剥離力� �の差をさらに好適なものとすることができ� �。

 第1の剥離剤層11の平均厚さは、特に限定� ��れないが、3~30μmであるのが好ましく、5~30μ mであるのがより好ましく、5~25μmであるのが� ��らに好ましい。第1の剥離剤層11の平均厚さ� ��前記下限値未満であると、粘着剤層3から第 1の剥離シート1を剥がす際に、十分な剥離性� ��が得られない場合がある。一方、第1の剥離 剤層11の平均厚さが前記上限値を超えると、� ��1の剥離シート1をロール状に巻き取ったと� �の第1の剥離剤層11が、第1の剥離シート1(第1� ��剥離シート基材12)背面とブロッキングし易� ��なり、第1の剥離剤層11の剥離性能がブロッ� ��ングにより、低下する場合がある。

 なお、第1の剥離剤層11は、剥離性を損な� ��ず、シリコーン化合物およびハロゲン化合� ��を含まない限りにおいて、他の樹脂成分や� ��可塑剤、安定剤等の各種添加剤を5質量%未� �の範囲で含んでいてもよい。

 また、第1の剥離シート1では、第1の剥離� ��層11と、第1の剥離シート基材12との間に、� �間層を設けてもよい。このような構成とす� �ことにより、第1の剥離剤層11と第1の剥離シ� ��ト基材12との間の密着性が向上し、粘着剤� �3から第1の剥離シート1を剥離する際に、第1� ��剥離剤層11と第1の剥離シート基材12との境� �面で剥離が生じたり、剥離後、第1の剥離剤� ��11の一部が粘着剤層3上に付着、残存したり� ��るのをより好適に防止することができる。

 次に、第2の剥離シート2について詳細に説� �する。
 第2の剥離シート2は、図1に示すように、第2 の剥離シート基材22と、第2の剥離剤層21とで� ��成されている。

 第2の剥離シート2は、その粘着剤層3に対� ��る剥離力が、前述した第1の剥離シート1の� �着剤層3に対する剥離力よりも所定量大きい� ��のとなっている。

 第2の剥離シート2の粘着剤層3に対する剥� ��力は、具体的には、60~500mN/20mmであるのが好 ましく、80~300mN/20mmであるのがより好ましい� �これにより、粘着剤層3から第2の剥離シート 2を良好に剥離することができるとともに、� �着剤層3から第1の剥離シート1を剥離する際� �は、粘着剤層3から第2の剥離シート2が不本� �に剥離するのを効果的に防止し、また、凝� �破壊が生じるのを効果的に防止することが� �きる。

 第2の剥離シート基材22は、第2の剥離剤層21� ��支持する機能を有している。
 第2の剥離シート基材22を構成する材料とし� ��は、前述した第1の剥離シート基材12のとこ� ��で記載した材料と同様の材料を用いること� ��できる。

 第2の剥離シート基材22の平均厚さは、特� ��限定されないが、5~300μmであるのが好まし� �、10~200μmであるのがより好ましい。

 第2の剥離剤層21は、前述した第1の剥離剤 層11と同様に、実質的にシリコーン化合物を� ��まない材料で構成されている。これにより� ��両面粘着シート100では、第2の剥離剤層21か� ��粘着剤層3にシリコーン化合物が移行するこ とが防止される。その結果、粘着剤層3を被� �体に貼着した後、粘着剤層3からシリコーン� ��合物が放出されることが防止される。した� ��って、被着体がリレー等の電子機器等であ� ��ても、粘着剤層3は、かかる被着体に悪影響 を与えにくい。

 また、第2の剥離剤層21(および第2の剥離� �ート基材22)は、実質的にハロゲン化合物を� �まない材料で構成されている。これにより� �剥離シートが使用後に廃棄されても焼却時� �ダイオキシン類等の有害ハロゲン化合物が� �生しない。

 具体的には、第2の剥離剤層21は、主として� ��エン系高分子材料で構成されている。
 ジエン系高分子材料としては、例えば、ポ� ��ブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブ タジエン、スチレン-イソプレン等が挙げら� �る。これらの中でも、特に、ポリブタジエ� �(特に1,4-ポリブタジエン)を用いるのが好ま� �い。これにより、粘着剤層3から第2の剥離シ ート2をより良好に剥離することができると� �もに、粘着剤層3から第1の剥離シート1を剥� �する際には、粘着剤層3から第2の剥離シート 2が不本意に剥離するのをより効果的に防止� �、また、凝集破壊が生じるのをより効果的� �防止することができる。

 第2の剥離剤層21の平均厚さは、特に限定� ��れないが、0.02~5.0μmであるのが好ましく、0. 03~3.0μmであるのがより好ましく、0.05~1.0μmで� ��るのがさらに好ましい。第2の剥離剤層21の� ��均厚さが前記下限値未満であると、粘着剤� ��3から第2の剥離シート2を剥がす際に、十分� ��剥離性能が得られない場合がある。一方、� ��2の剥離剤層21の平均厚さが前記上限値を超� ��ると、第2の剥離シート2をロール状に巻き� �ったときの第2の剥離剤層21が、第2の剥離シ� ��ト2(第2の剥離シート基材22)背面とブロッキ� ��グし易くなり、第2の剥離剤層21の剥離性能� ��ブロッキングにより、低下する場合がある� ��

 なお、第2の剥離剤層21は、剥離性を損な� ��ず、シリコーン化合物及びハロゲン化合物� ��含まない限りにおいて、他の樹脂成分や、� ��塑剤、安定剤等の各種添加剤を5質量%未満� �範囲で含んでいてもよい。

 また、第2の剥離シート2では、前述した� �1の剥離シート1と同様に、第2の剥離剤層21と 、第2の剥離シート基材22との間に、中間層を 設けてもよい。このような構成とすることに より、第2の剥離剤層21と第2の剥離シート基� �22との間の密着性が向上し、粘着剤層3から� �2の剥離シート2を剥離する際に、第2の剥離� �層21と第2の剥離シート基材22との境界面で剥 離が生じたり、剥離後、第2の剥離剤層21の一 部が粘着剤層3上に付着、残存したりするの� �より好適に防止することができる。

 上記のような構成の第1の剥離シート1と� �2の剥離シート2は、第1の剥離シート1の粘着� ��層3に対する剥離力をX[mN/20mm]、第2の剥離シ� ��ト2の粘着剤層3に対する剥離力をY[mN/20mm]と� ��たとき、Y-X≧50の関係を満足するものであ� �。これにより、粘着剤層3から第1の剥離シー ト1を剥離する際に、粘着剤層3から第2の剥離 シート2が不本意に剥離するのを確実に防止� �、また、いわゆる、凝集破壊が生じるのを� �実に防止することができる。

 なお、第1の剥離シート1と第2の剥離シー� ��2は、第1の剥離シート1の粘着剤層3に対する 剥離力をX[mN/20mm]、第2の剥離シート2の粘着剤 層3に対する剥離力をY[mN/20mm]としたとき、Y-X� ��50の関係を満足するものであるが、50≦Y-X≦ 300の関係を満足するものであるのが好ましく 、50≦Y-X≦200の関係を満足するものであるの� ��より好ましい。これにより、本発明の効果� ��より顕著なものとすることができる。

 次に、粘着剤層3について詳細に説明する。
 両面粘着シート100において、粘着剤層3は、 図1に示すように、一方の面に第1の剥離シー� ��1を、他方の面に第2の剥離シート2が貼着さ� ��たものであり、各剥離シートを剥離するこ� ��により、被着体に貼着可能となっている。

 粘着剤層3は、粘着剤を主剤とした粘着剤組 成物で構成されている。
 粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着� ��、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着� ��が挙げられる。

 例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤であ� ��場合、粘着性を与える主モノマー成分、接� ��性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋� ��や接着性改良のための官能基含有モノマー� ��分を主とする重合体または共重合体から構� ��することができる。

 主モノマー成分としては、例えば、アク� ��ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル� ��アミル、アクリル酸2-エチルヘキシル、ア� �リル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシ� �、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキ� �エチル等のアクリル酸アルキルエステルや� �メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2-エチル ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メ タクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキ ルエステル等が挙げられる。

 コモノマー成分としては、例えば、アク� ��ル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタク� ��ル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アク� ��ロニトリル等が挙げられる。

 官能基含有モノマー成分としては、例え� ��、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸� ��イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマ� ��や、アクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタ� �リル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸2-ヒド ロキシプロピル、メタクリル酸2-ヒドロキシ� ��ロピル、N-メチロールアクリルアミド等の� �ドロキシル基含有モノマー、アクリルアミ� �、メタクリルアミド、メタクリル酸グリシ� �ル等が挙げられる。

 これらの各成分を含むことにより、粘着� ��組成物の粘着力、凝集力が向上する。また� ��このようなアクリル系樹脂は、通常、分子� ��に不飽和結合を有しないため、光や酸素に� ��する安定性の向上を図ることができる。さ� ��に、モノマーの種類や分子量を適宜選択す� ��ことにより、用途に応じた品質、特性を備� ��る粘着剤組成物を得ることができる。

 このような粘着剤組成物には、架橋処理� ��施す架橋型および架橋処理を施さない非架� ��型のいずれのものを用いてもよいが、架橋� ��のものがより好ましい。架橋型のものを用� ��る場合、凝集力のより優れた粘着剤層3を形 成することができる。

 架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤とし� ��は、エポキシ系化合物、イソシアナート化� ��物、金属キレート化合物、金属アルコキシ� ��、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合� ��、アルデヒド化合物等が挙げられる。

 また、本発明に用いられる粘着剤組成物� ��には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤� ��安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよ� ��。

 粘着剤層3の平均厚さは、特に限定されな いが、5~200μmであるのが好ましく、10~100μmで� ��るのがより好ましい。

 上述したような粘着剤層3は、120℃で10分間� ��熱した際に発生するガス量が、n-デカン換� �で1.0μg/cm ² 以下であるのが好ましい。これにより、ハー ドディスク等の電子部品内部が使用によって 高温となった際に発生するガスによって、電 子部品が誤作動するのを効果的に防止するこ とができる。

 次に、上記のような両面粘着シート100の製� ��方法について説明する。
 図2は、本発明の電子部品用両面粘着シート の製造方法の一例を示す工程図である。
 まず、第1の剥離シート基材12を用意する。

 次に、第1の剥離シート基材12上に、主と� ��てオレフィン系樹脂を含む第1の剥離剤層形 成用材料を塗工した後、必要に応じて、乾燥 処理、紫外線照射処理等を施し、図2(a)に示� �ように、第1の剥離剤層11を形成する。これ� �より、第1の剥離シート1が得られる。

 一方、第2の剥離シート基材22を用意する。
 次に、第2の剥離シート基材22上に、ジエン� ��高分子材料を含む第2の剥離剤層形成用材料 を塗工した後、必要に応じて、乾燥処理、紫 外線照射処理等を施し、図2(b)に示すように� �第2の剥離剤層21を形成する。これにより、� �2の剥離シート2が得られる。

 第1および第2の剥離剤層形成用材料を塗� �する方法としては、例えば、押し出し塗工� �、グラビアコート法、バーコート法、スプ� �ーコート法、スピンコート法、ナイフコー� �法、ロールコート法、ダイコート法等の既� �の方法が使用できる。

 次に、第2の剥離シート2の第2の剥離剤層2 1上に、粘着剤を含む粘着剤層形成用材料を� �工し、塗工膜を形成する。

 次に、塗工膜を乾燥させることにより、� ��2(c)に示すように、第2の剥離シート2上に粘� ��剤層3が形成される。

 このように、まず、第2の剥離シート2上� �粘着剤層3を形成することにより、良好に粘� ��剤層3を形成することができる。これに対し て、第1の剥離シート1上に粘着剤層3を直接形 成しようとすると、第1の剥離剤層11を構成す るオレフィン系樹脂が熱によって変形しやす いため、塗工膜を乾燥する際に、第1の剥離� �層11の平坦性が損なわれてしまう場合があり 、良好な粘着剤層3を形成するのが困難とな� �場合がある。また、第1の剥離シート1と粘着 剤層3とにおいて、重剥離化が生じる場合が� �り、第1の剥離シート1の粘着剤層3に対する� �離力と、第2の剥離シート2の粘着剤層3に対� �る剥離力との差を十分なものとするのが困� �となる場合がある。

 粘着剤層形成用材料を第2の剥離シート2� �に塗工する方法としては、例えば、押し出� �塗工法、グラビアコート法、バーコート法� �スプレーコート法、スピンコート法、ナイ� �コート法、ロールコート法、ダイコート法� �の既存の方法が使用できる。

 この場合の粘着剤層形成用材料の形態と� ��ては、溶剤型、エマルション型、ホットメ� ��ト型等が挙げられる。

 粘着剤の乾燥条件としては、加熱温度100~ 150℃が好ましく、110~130℃がより好ましい。� �た、加熱時間は、特に制限はないが、30秒~5� ��間が好ましい。

 次に、図2(d)に示すように、第2の剥離シ� �ト2上に形成した粘着剤層3に、第1の剥離シ� �ト1を貼着することにより、両面粘着シート1 00(本発明の電子部品用両面粘着シート)が得� �れる。

 上記のような製造方法によれば、製造途� ��で、比較的熱に弱い第1の剥離シート1を高� �に晒さなくても両面粘着シート100を製造す� �ことができる。

 以上、本発明の電子部品用両面粘着シー� ��およびその製造方法の好適な実施形態につ� ��て説明したが、本発明は、これらに限定さ� ��るものではない。

 また、本発明の電子部品用両面粘着シー� ��の用途は、前述したようなリレー、各種ス� ��ッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク� ��の電子部品に限定されない。