本発明の圧力センサ及びその製造方法の第1 の実施例について、図1ないし図6を参照して� ��明する。なお、ここでは、外部機器に導出� ��れる信号線が3本であり、3本のコネクタピ� �が設けられるものとして説明するが、これ� �限られることはなく、他の本数の場合にも� �様に構成することができる。
 図1の(a)は本発明の圧力センサの第1の実施� �の構成を示す断面図であり、(b)は該断面図� �の一部を拡大して示す図である。図2は図1に 示した本発明の圧力センサの一部を断面で示 した斜視図である。図3は本発明の圧力セン� �におけるコネクタピンの構成を示す図であ� �。図4は本発明の圧力センサにおける端子台� ��構成を示す斜視図である。図5は本発明の圧 力センサの第1の実施例の製造工程の一例を� �す図である。図6は製造工程における前記端� ��台と前記コネクタピンの状態を説明するた� ��の図である。なお、これらの図において、� ��記図9と同一の構成要素には同一の番号を付 して説明を省略する。

 図1~6において、60は本発明の圧力センサに� �けるコネクタピン、70は本発明の圧力センサ における端子台70である。本発明の圧力セン� ��においては、前記図9におけるコネクタピン 27及び端子台12とはそれぞれ異なる構造を有� �るコネクタピン60、及び、端子台70が採用さ� ��ている。また、図1における35は、前記リー� ��ピン17とハウジングエレメント15との電気的 絶縁性を高めるために注入された絶縁性樹脂 材(シリコン系接着剤)である。
 本発明のコネクタピン60は、板厚の薄い、L� ��形状とされており、水平部に、リードピン� ��入用の孔(リードピン挿入孔)61が形成されて いる。また、本発明における樹脂製の端子台 70には、リードピン17が挿入されるリードピ� �挿入部71が形成されており、前記コネクタピ ン60のリードピン挿入孔61と、前記リードピ� �挿入部71に挿入されたリードピン17の中心が� ��致するようにコネクタピン60をセットする� �めの案内部72が設けられている。コネクタピ ン60の垂直部には、端子台70の立上がり部に� �けられた突起部73と嵌合する固定用の孔62が� ��成されており、前記案内部72を用いてコネ� �タピン60を位置決めして端子台70にセットし� ��後、前記固定用の孔62を通して突出してい� �端子台70の突起部73を加熱して圧着させるこ� ��により、コネクタピン60が端子台70に固着さ れる。
 コネクタピン60が固着された端子台70を前記 センサ本体部11と組み合わせたときに、前記� ��ラス台座16から突出して設けられている3本� ��リードピン17が、それぞれ、対応するコネ� �タピン60に形成されたリードピン挿入孔61に� ��入され、図1の(b)に示すように、リードピン 17の先端部がコネクタピン60より突出する。� �の状態で、リードピン17の先端部とコネクタ ピン60とがレーザ溶接される。これにより、F PCを用いることなくリードピン17とコネクタ� �ン60とを強固に接続することができる。

 また、図1の(a)に示すように、端子台70に� ��成されたリードピン挿入部71は、その上部(� ��ネクタピン60側)が径が大きい凹部とされて� ��る。これによりレーザ溶接の際に発生する� ��による端子台70の損傷を防ぐようにしてい� �。また、リードピン17が挿入される下部(セ� �サ本体部11側)は、リードピン17が挿入しやす くなるように、センサ本体部11に向かって径� ��大きくなるテーパ状とされている。

 以下、この実施例についてより詳細に説明� ��る。
 図3は、コネクタピンの構造を示す図であり 、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は上面図で ある。
 前述のように、この実施例においては、3本 のコネクタピン60-1~60-3が用いられるのである が、本発明の圧力センサの製造を開始する段 階では、該3本のコネクタピンが端子キャリ� �部63により結合されて一体となった状態とさ れている。(この状態のコネクタピンをコネ� �タピン部材とよぶ。)そして、後述するよう� ��、コネクタピン60を端子台70に固定した後に 、前記端子キャリア部63を切り離すことによ� ��、独立した3本のコネクタピンと60-1~60-3とな るようにしている。なお、コネクタピンは、 プレス加工等により成形されている。
 図3に示すように、コネクタピン60-1~60-3は、 板厚が薄いL字形状とされており、垂直部の� �部において、薄肉部64を介して、端子キャリ ア部63により一体とされている。そして、各� ��ネクタピン60-1~60-3の垂直部の中央付近には� ��それぞれ、前記端子台70に設けられた加熱� �着用の突起部が嵌合される固定用孔62-1~62-3� �形成されており、また、垂直部の幅は、前� �固定用孔62の近傍よりも下の部分の幅が、そ の上部の幅よりも広くなるように形成されて いる。
 また、各コネクタピン60-1~60-3の水平部には� ��それぞれ対応する前記リードピン17の先端� �が挿入されるリードピン挿入孔61-1~61-3が形� �されている。

 図4に示すように、樹脂製の端子台70の内底� ��には、前記リードピン17が挿入されるリー� �ピン挿入部71が設けられている。また、前記 コネクタピン60のリードピン挿入孔61の中心� �、前記リードピン挿入部71の中心、すなわち 、該リードピン挿入部71を通るリードピン17� �中心とが一致するように、前記コネクタピ� �60を位置決めする案内部72が形成されている� ��また、前記コネクタピン60の垂直部が当接� �る内側面にも、前記コネクタピン60-1~60-3の� �直部の幅が異なる形状に対応する案内部72が 設けられている。
 そして、内側面には、前記コネクタピン60-1 ~60-3の垂直部に形成された固定用孔62-1~62-3に� ��れぞれ対応する略四角形状とされた突起部7 3-1~73-3が設けられている。また、内底面には� ��シリコン系接着剤35などを注入するための� �部74も設けられている。

 図5は、このような本発明の圧力センサの製 造工程の一例を示す図である。
 工程(1)-aまでに、従来周知の方法により組� �立てられたセンサ本体部11と、継手部30(蓋体 13)とが溶接により接合されている。
 工程(1)-bでは、前記端子台70に前記コネクタ ピン60を熱圧着する。まず、前述のように、� ��記図3のコネクタピン60を図4に示した端子台 70に前述した案内部を用いて位置決めする。
 図6の(a)は、端子台70にコネクタピン60がセ� �トされた状態を示す。
 そして、図6の(b)に示すように、前記突起部 73を加熱溶着する。このようにして前記コネ� ��タピン60が前記端子台に固着される。

 工程(2)では、工程(1)-aで継手部30(蓋体13)が� �合されたセンサ本体部11に、工程(1)-bでコネ� ��タピン60が固着された端子台70を組み入れる 。すなわち、前記センサ本体部11から突出し� ��いるリードピン17を前記端子台70のリードピ ン挿入部71に位置合わせして組み入れる。こ� ��により、前記図1の(b)に示したように、端子 台70のリードピン挿入部71及びコネクタピン60 のリードピン挿入孔61を通って、リードピン1 7の先端部がコネクタピン60の上に突出する。
 工程(3)では、前記工程(2)による組立て品を� ��記カシメ板14内に挿入し、端部を折り曲げ� �しめることにより、センサ本体11と端子台70� ��強固に固定させる。
 工程(4)では、上述のようにリードピンがコ� ��クタピンのリードピン挿入孔を貫通した状� ��で、リードピンとコネクタピンをレーザ溶� ��により接合する。
 図6の(c)はこの様子を示す図である。レーザ 溶接機は、例えば、YAG型を使用し、そのビー ム径は小さいものである。リードピンは小径 であるが、上述のように、精度のよい位置決 めを行うことができるので、確実な接合を行 うことができる。

 工程(5)では、端子台70の前記孔部74から絶縁 性樹脂材(シリコン系接着剤35)をガラス台座16 と端子台70の間の空間部全体に注入し、加温� ��ることでキュア処理を行う。これにより、� ��ードピン17とエレメントハウジング15との間 の電気的絶縁性を高めることができる。
 工程(6)では、耐電圧検査を行う。
 工程(7)では、前記コネクタピン部材の端子� ��ャリア部63を切り離し、各コネクタピンを� �いて特性の確認を行う。前述のように、コ� �クタピン部材に設けられている薄肉部64で折 り曲げることにより、端子キャリア部63を切� ��離すことができる。
 図6の(d)は、端子キャリア部63が切り離され� ��後の状態を示す図である。
 工程(8)では、前記コネクタピン60にそれぞ� �対応する電線50を溶着し、防水ケース40を挿� ��する。前記図1に示したように、コネクタピ ン60と電線50の芯線51とを、例えば、超音波溶 着により溶着する。そして、防水ケース40を� ��子台70に挿入する。
 工程(9)では、防水ケース40の上部より、防� �ケース40の内部の空間41に接着剤(エポキシ系 )を注入し、キュア処理する。これにより、� �力センサが完成する。

 上述した第1の実施例では、シリコン系接着 剤とエポキシ系接着剤の2種類の接着剤を使� �していた。接着剤は使用する種類が増える� �設備費や塗布工数、乾燥(硬化)に時間がかか ることから、できるかぎり少ないほうが良い 。
 接着剤に求められている機能は、熱的環境� ��験後の耐湿性、耐水性である。従来は、Oリ ングや角リングなどが使用されていた。実施 例1で示したシリコン系接着剤は、ある程度� �らかいことから、エレメントハウジング(SUS� ��)の表面との熱膨張係数による歪を吸収する ことができるので代替可能である。ただし、 電線引出しタイプの構造上、電線を完全に固 定するにはシリコン系接着剤の上からエポキ シ系接着剤などのモールド樹脂(封止材)が必� ��となる。ここで、接着剤が2種類になってし まう。
 また、エポキシ系接着剤のみの場合、硬化� ��は硬過ぎて、歪を吸収しきれず、ヒートシ� ��ックなどの試験後の耐湿試験にて絶縁抵抗� ��低下する傾向がみられる。
 そこで、本発明の第2の実施例では、ポリエ ステルフィルムとアクリル系粘着剤を用いる ことで、上記試験の絶縁抵抗が低下する傾向 を無くすようにした。

 図7は、本発明の圧力センサの第2の実施例� �構成を示す断面図である。図8は、本発明の� ��力センサの第2の実施例の製造工程の一例を 示す図である。なお、これらの図において、 前記図1~図6及び図9と同一の構成要素には同� �の番号を付して説明を省略する。
 図7と図1とを比較すると明らかなように、� �発明の第2の実施例では、前記絶縁性樹脂材( シリコン系接着剤35)が注入されておらず、前 記エレメントハウジング15と端子台70との間� �ポリエステルフィルム36が設けられている。
 このようにハウジング面にポリエステルフ� ��ルム36を貼ることで、リードピン17とエレメ ントハウジング15との間の電気的絶縁性を高� ��ることができ、第1の実施例の場合のように 、シリコン系接着剤35を注入する必要がなく� ��り、エポキシ系接着剤1種類のみで対応する ことが可能となった。

 図8に示す製造工程において、前記ポリエス テルフィルム36は、前記工程(1)-aのヘッダ-継� ��溶接工程よりも前の段階で、前記ハウジン� ��エレメント15の表面に貼り付けられている� �
 その他の工程は、前記図5に示した工程と同 じであるが、工程(4)の端子溶接の後にあった 工程(5)のシリコンボンド注入及びキュア処理 の工程が本実施例では、省略されている。
 そして、工程(7)で電線を溶着し、防水ケー� ��を挿入した後、工程(8)で防水ケース内にエ� ��キシ系接着剤を注入して、熱硬化又は自然� ��置による硬化をさせる。
 なお、36のフィルムはポリエステルフィル� �に限らず、ポリイミドフィルムでもよい。� �た、注入する接着剤も、エポキシ系接着剤� �ほかにアクリル系接着剤も使用することが� �きる。
 このように、この実施例によれば、使用す� ��接着剤が1種類でよいので、製造工程を少な くすることができ、よりシンプルな構成とす ることができる。