以下、本発明による圧力センサパッケー� ��の実施例について、図面を参照して詳細に� ��明する。図1乃至図5は、本発明による圧力� �ンサパッケージ1の実施例の構成を示す。図1 は圧力センサパッケージ1の主要構成を模式� �に示した断面図、図2は圧力センサパッケー� ��1のケーシング10を上面側から見た外観斜視� ��、図3は図2のA-A線で切断した断面を示すA-A� �面図、図4は図2のB-B線で切断した断面を示す B-B断面図、図5は圧力センサパッケージ1のケ� ��シング10を下面側から見た外観斜視図であ� �。

 圧力センサパッケージ1は、PPS(ポリフェ� �レンサルファイド)、PPO(ポリフェニレンオキ サイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、 PET(ポリエチレンテレフタレート)等の合成樹� ��を射出成形して形成した円筒状のケーシン� ��10を備えている。

 ケーシング10は、その一端面側に圧力測� �時に圧力を受ける受圧端面10aを有し、この� �圧端面10aに、深さ方向(図1乃至図4の図示下� �向)に沿って順に凹面11、受圧導入凹部12及び チップ収納凹部13が形成されている。

 凹面11は、受圧端面10aの略中央に位置し� �ケーシング10の厚さが中心部よりも周縁部で 大きくなるように滑らかに形成された円形凹 面(レンズ面、回転対称凹面)である。この凹� ��11に受圧導入凹部12が平面略矩形で形成され 、さらに、受圧導入凹部12より深くにチップ� ��納凹部13が形成されている。チップ収納凹� �13は、圧力センサチップ20を収納するための� ��間であって、圧力センサチップ20の外形に� �応する平面略矩形をなす。受圧導入凹部12は チップ収納凹部13の対角線を一辺とする大き� ��で形成されていて、受圧導入凹部12とチッ� �収納凹部13の位相は略45°異ならせてある。

 上記凹面11とチップ収納凹部13の間に位置 する受圧導入凹部12には、そのコーナー部に� ��置させて、チップ収納凹部13の各辺の辺部� �側に臨む4本のリードフレーム14の内端部14a� �それぞれ露出する。リードフレーム14は、図 3及び図5に示されるように、略コ字断面形状� ��ケーシング10にインサート成形されており� �外端部14bがケーシング10の外部底面に露出し ている。チップ収納凹部13に収納された圧力� ��ンサチップ20は、図1に示されるように導通� ��イヤ15によってリードフレーム14と導通接続 され、リードフレーム14の外端部14bを介して� ��部回路との電気的な接続を行なえる。圧力� ��ンサチップ20には、シリコン結晶板の上面� �ピエゾ抵抗を形成し、これらのピエゾ抵抗� �感圧部として圧力を検出する半導体圧力セ� �サを用いる。

 この受圧導入凹部12には、圧力センサチ� �プ20のワイヤボンディング後に、該圧力セン サチップ20の受圧面、リードフレーム14の内� �部14a及び導通ワイヤ15を完全に覆うようにし て、封止樹脂30が充填される。封止樹脂30に� �、例えばゲル状ポッティング樹脂を用いる� �

 またケーシング10の受圧端面10aには、受� �導入凹部12を含む凹面11の外側に位置させて� ��環状突起10bが形成されていて、この円環状� ��起10bの外周のOリング受面31に図示されてい� ��いOリングを配置することよって、受圧端面 周囲の液密化を確保できる。

 上記構成の圧力センサパッケージ1では、 封止樹脂30を介して圧力センサチップ20に圧� �が加わると、その圧力に応じて該圧力セン� �チップ20のピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、こ の抵抗値に基づき圧力が測定される。上述し たようにケーシング10の受圧端面10には滑ら� �な凹面11が形成され、この凹面11に受圧導入� ��部12が形成されているので、受圧導入凹部12 の受圧面積が可及的に小さく抑えられ、圧力 印加時に受圧導入凹部12での応力集中を回避� ��きる。これにより、封止樹脂30と受圧導入� �部12の間及び封止樹脂30とリードフレーム14� �間から液体が進入するおそれを少なくし、� �水性能、耐圧性を高めることができる。

 本実施形態では凹面11を円形凹面とし、� �圧端面周囲を液密構造とするために設ける� �起を円環状突起10bとしてあるが、凹面11及び 該突起の形状は適宜変形可能である。

 図6乃至図8に、圧力センサパッケージの� �来例を示す。図6は圧力センサパッケージ100� ��ケーシングを上面側から見た外観斜視図、� ��7は図6のA-A線で切断した断面を示すA-A断面� �、図8は図6のB-B線で切断した断面を示すB-B断 面図である。この圧力センサパッケージ100で は、ケーシング110の受圧端面110aが平面をな� �、この平面に深さ方向に沿って順に受圧導� �凹部112とチップ収納凹部113が形成されてお� �、圧力印加時に、受圧導入凹部112のコーナ� �部(リードフレーム114)に応力が集中すること が判明している。このため、液圧が一定以上 に達したときや経年変化したりすると、封止 樹脂と受圧導入凹部112の間及びリードフレー ム114とケーシング110の間から液漏れが生じる 問題があった。本発明による圧力センサパッ ケージ1では、凹面11が存在することによって 受圧導入凹部12への応力集中が緩和されるた� ��、封止樹脂30と受圧導入凹部12の間及び封止 樹脂30とリードフレーム14の間から液体が進� �するおそれが少なくなり、図6乃至図8に示さ れる従来例よりも防水性能、耐圧性が改善さ れる。