以下、添付図面を参照しつつ本発明の一� ��施形態を説明する。

 図1はプリント基板ユニット11の構造を概� ��的に示す。このプリント基板ユニット11は� �リント基板12を備える。プリント基板12には� ��プリント基板12の表面から垂直方向に立ち� �がるコネクタ13が実装される。コネクタ13は� ��ウジング14を備える。ハウジング14はプリン ト基板12の表面に受け止められる。コネクタ1 3はいわゆるカードエッジコネクタソケット� �構成する。

 ハウジング14には例えば長方形のカード� �ッジコネクタプリント基板15が差し込まれる 。カードエッジコネクタプリント基板15はプ� ��ント基板12に対して垂直姿勢に保持される� �コネクタ13の働きでカードエッジコネクタプ リント基板15はプリント基板12に対して電気� �に接続される。こういったカードエッジコ� �クタプリント基板15は、例えばマザーボード に装着されるグラフィックボートやメモリボ ード、PCIボード、その他のプリント基板に相 当する。

 図2に示されるように、ハウジング14には� ��1端子すなわち弾性端子金具21の固定端が固� ��される。弾性端子金具21の固定端はハウジ� �グ14から外側に突き出る。例えばハウジング 14がプリント基板12の表面に受け止められる� �、弾性端子金具21の固定端はプリント基板12� ��貫通する。プリント基板12の裏面には第2端� ��すなわち導電パッド22が配置される。弾性� �子金具21の固定端は導電パッド22に例えばは� ��だ付けされればよい。こうした弾性端子金� ��21は例えば導電性の金属材から構成されれ� �よい。

 弾性端子金具21は、ハウジング14内でハウ ジング14の底面から立ち上がりつつ固定端か� ��先端の自由端に向かって延びる。個々の弾� ��端子金具21には、ハウジング14の底面から立 ち上がりつつ相互に接近する第1平板片21aが� �画される。第1平板片21aの先端には、相互に� ��隔しつつ自由端まで延びる第2平板片21bが連 結される。第1平板片21aおよび第2平板片21bの� ��には屈曲域21cが形成される。この屈曲域21c� ��2つの弾性端子金具21は最も接近し合う。2つ の屈曲域21cの間にカードエッジコネクタプリ ント基板15が挟み込まれる。屈曲域21cには第1 平板片21aから十分な押し付け力が付与される 。1対の弾性端子金具21の働きでカードエッジ コネクタプリント基板15はハウジング14内に� �固に保持される。カードエッジコネクタプ� �ント基板15の離脱は阻止される。

 カードエッジコネクタプリント基板15は� �材25を備える。板材25は、均一な厚みで広が� ��長方形の板厚部25aを規定する。長方形の一� ��で板厚部25aの縁は直線上を延びる。この縁� ��はテーパー部25bの内縁が接続される。テー� ��ー部25bは、その外縁に近づくにつれて板材2 5の厚みを減少させる。板厚部25aおよびテー� �ー部25bは一体化される。板材25は例えばガラ スエポキシ樹脂といった樹脂材料から構成さ れる。カードエッジコネクタプリント基板15� ��テーパー部25bの外縁すなわち板材25の縁か� �ハウジング14内に受け入れられる。

 カードエッジコネクタプリント基板15は� �板材25の表面および裏面に貼り付けられるフ レキシブルプリント基板26を備える。フレキ� ��ブルプリント基板26は板厚部25aの表面およ� �テーパー部25bの表面に貼り付けられる。貼� �付けにあたって例えばエポキシ樹脂系の接� �剤が用いられる。フレキシブルプリント基� �26は絶縁層27を備える。絶縁層27は例えばポ� �イミド樹脂の薄板から構成される。

 絶縁層27の表面には第2端子すなわち導電� ��ターン28が形成される。導電パターン28は板 厚部25aの表面からテーパー部25bの表面まで延 びる。導電パターン28はテーパー部25bの外縁� ��ら板厚部25aに向かって延びる。カードエッ� ��コネクタプリント基板15にはスルーホール29 が形成されてもよい。スルーホール29はカー� ��エッジコネクタプリント基板15の表面およ� �裏面の導電パターン28を電気的に接続する。 導電パターン28やスルーホール29は例えば銅� �ら構成される。

 図3を併せて参照し、カードエッジコネク タプリント基板15では導電パターン28はテー� �ー部25bの外縁まで延びればよい。導電パタ� �ン28は、テーパー部25bの外縁に直交する垂直 方向に延びる。導電パターン28の周囲ではフ� ��キシブルプリント基板26の絶縁層が露出す� �。導電パターン28は弾性端子金具21に並列に� ��びる。弾性端子金具21の屈曲域21cは、板厚� �25aの表面で導電パターン28に接触する。こう してカードエッジコネクタプリント基板15上� ��配線パターン28とプリント基板12上の導電パ ッド22は電気的に接続される。

 次に、カードエッジコネクタプリント基� ��15の製造方法を簡単に説明する。まず、図4� ��示されるように、板材25が用意される。板� �25は例えば金型に基づき成型される。ただし 、板材25は削り出しに基づき形成されてもよ� ��。こうして板材25には板厚部25aおよびテー� �ー部25bが規定される。テーパー部25bの縁は� �ればよい。ただし、縁には平坦面が区画さ� �てもよい。その一方で、フレキシブルプリ� �ト基板26が予め形成される。フレキシブルプ リント基板26の絶縁層27の表面には予め導電� �ターン28や導電パターン31が形成される。

 図5に示されるように、板材25の表面およ� ��裏面にはフレキシブルプリント基板26が貼� �付けられる。貼り付けにあたって例えばエ� �キシ樹脂系の接着剤が用いられればよい。� �レキシブルプリント基板26の可撓性に基づき フレキシブルプリント基板26は板厚部25aの表� ��からテーパー部25bの表面に沿って広がる。� ��ーパー部25bの縁よりも外側ではフレキシブ� ��プリント基板26同士が貼り付けられる。こ� �とき、導電パターン28はテーパー部25bの縁よ りも外側に延びればよい。

 図6に示されるように、導電パターン31の� ��置で板材25およびフレキシブルプリント基� �26に貫通孔32が形成される。貫通孔32の形成� �、図7に示されるように、貫通孔32の外側で� �レキシブルプリント基板26の表面にはレジス ト膜33が形成される。レジスト膜33の形成時� �貫通孔32の開口は塞がれる。貫通孔32内にレ� ��スト膜33の進入は回避される。その後、フ� �キシブルプリント基板26の表面にはめっき膜 34が形成される。めっき膜34の形成時、貫通� �32の開口は開放される。めっき膜34には銅が� ��いられる。その後、レジスト膜33は除去さ� �る。こうして、図8に示されるように、導電� ��ターン31およびめっき膜34でスルーホール29� ��形成される。

 その後、テーパー部25bの縁に沿ってフレ� ��シブルプリント基板26は切断される。その� �果、図9に示されるように、テーパー部25bの� ��よりも外側にはみ出るフレキシブルプリン� ��基板26は除去される。こうしてカードエッ� �コネクタプリント基板15が製造される。フレ キシブルプリント基板26の切断位置は、テー� ��ー部25bの縁から外側に規定されてもよく、� ��ーパー部25bの縁よりも内側に規定されても� ��い。ここでは、図9から明らかなように、テ ーパー部25bの縁よりも外側でフレキシブルプ リント基板26は切断される。

 以上のような製造方法によれば、板材25� �は予め板厚部25aおよびテーパー部25bが規定� �れる。板材25は例えば金型に基づき成型され ることから、板材25の形状は自由に設計され� ��ことができる。しかも、板厚部25aの表面お� ��びテーパー部25bの表面にはフレキシブルプ� ��ント基板26が貼り付けられる。板材25の表面 には極めて簡単に導電パターン28が確立され� ��。しかも、板材25にプレス加工は施されな� �ことから、板材25の破損や導電パターン28の� ��離は確実に防止される。

 加えて、こうした製造方法によれば、板� ��25が予め形作られることから、テーパー部25 bの縁の設計に基づきカードエッジコネクタ� �リント基板15の縁の幅Wは決定される。その� �果、テーパー部25bの縁の幅Wは例えば0.3mm程� �に簡単に設定されることができる。したが� �て、屈曲域21c、21c同士の距離すなわちコン� �クトギャップが小さくても、カードエッジ� �ネクタプリント基板15の縁は屈曲域21c、21c同 士の間に円滑に差し込まれることができる。

 図10に示されるように、フレキシブルプ� �ント基板26の大きさは板材25の大きさに合わ� ��込まれてもよい。フレキシブルプリント基� ��26の貼り付けにあたってフレキシブルプリ� �ト基板26の縁はテーパー部25bの縁に位置合わ せされればよい。その後、前述と同様に製造 されればよい。こうした製造方法によれば、 前述と同様の作用効果が実現される。しかも 、テーパー部25bの縁から外側にフレキシブル プリント基板26のはみ出しは回避されること� ��ら、はみ出したフレキシブルプリント基板2 6の除去作業は省略される。

 以上のようなカードエッジプリント基板2 5は、テーパー部25bの縁からコネクタ13のハウ ジング14内に差し込まれる。このとき、図11� �示されるように、テーパー部25bの表面に形� �される導電パターン28が弾性端子金具21の平� ��部21bや屈曲域21cに接触する。カードエッジ� ��リント基板25の差し込みに応じて弾性端子� �具21は導電パターン28の表面を摺動すること� ��ら、弾性端子金具21と板材25との接触は確実 に回避される。板材25の削れは確実に防止さ� ��る。コネクタ13のハウジング14内に塵埃粉の 落下は回避される。