Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer Halterung für eine Batterie, ein Gehäuse mit einer derartigen, darin angeordneten Leiterplatte, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.

In der Automatisierungstechnik werden Feldgeräte zur Bestimmung und/oder

Überwachung von Prozessgrößen, insbesondere von physikalischen oder chemischen Prozessgrößen, eingesetzt. Ein Feldgerät umfasst typischerweise zumindest eine zumindest teilweise und zumindest zeitweise mit dem Prozess in Berührung kommende Sensoreinheit. Als Feldgeräte werden im Rahmen der vorliegenden Anmeldung im Prinzip alle Messgeräte bezeichnet, die prozessnah eingesetzt werden und die prozessrelevante Informationen liefern oder verarbeiten. Dabei handelt es sich beispielsweise um

Füllstandsmessgeräte, Durchflussmessgeräte, Druck- und Temperaturmessgeräte, pH- Redoxpotentialmessgeräte, Leitfähigkeits-messgeräte, usw., welche die entsprechenden Prozessgrößen Füllstand, Durchfluss, Druck, Temperatur, pH-Wert bzw. Leitfähigkeit erfassen. Solche Feldgeräte werden in unterschiedlichen Ausgestaltungen von der E+H Gruppe hergestellt und vertrieben. Viele Feldgeräte der Automatisierungstechnik sind heute zunehmend nicht mehr mittels eines Kabels oder Drahtes an eine übergeordnete Einheit angeschlossen, sondern kommunizieren mit dieser ausschließlich per Funk, wie beispielsweise WLAN, Bluetooth, Near Field Communication. Dabei kann das Feldgerät auch Teil eines drahtlosen Kommunikationsnetzwerks sein, wie beispielsweise eines Bluetooth, ZigBee, WLAN, GSM, LTE, UMTS - Kommunikationsnetzwerks oder aber auch einer drahtlosen Version eines Feldbusses, insbesondere 802.15.4 basierte Standards wie WirelessHART. Mittels derartiger nicht-kabelgebundener Kommunikationsnetzwerke können dann auch ohne einen kabel- oder drahtgebunden Anschluss des Feldgeräts Messdaten und/oder weitere Informationen (beispielsweise Informationen zur Parametrierung, zur Bedienung und/oder zur Diagnose) an die übergeordnete Einheit und/oder an ein mobiles Endgerät wie ein Smartphone, ein Tablet oder ein für die Prozessautomatisierung spezifisches mobiles Endgerät wie der von Endress+Hauser vertriebene FieldXpert übertragen werden.

Dies hat den großen Vorteil, dass prinzipiell kein Kabel- oder Drahtanschluss mehr zu dem prozessnahen Feldgerät geführt werden muss. Über einen Kabel- oder

Drahtanschluss erfolgt jedoch üblicherweise auch die Versorgung des Feldgeräts mit der von ihm benötigten elektrischen Energie, beispielsweise indem das Feldgerät über eine Zwei- oder Vierdrahtleitung an eine externe Energieversorgungseinheit angeschlossen ist. Daher muss bei einem Wegfall des Kabel- oder Drahtanschlusses die Energieversorgung des Feldgeräts mittels einer internen Energieversorgungseinheit wie beispielweise einer Batterie erfolgen.

Zur Versorgung eines Feldgerät der Automatisierungstechnik wird typischerweise eine Batterie benötigt, welche eine hinreichend konstante Spannungen von zumindest 1 ,2 V bereitstellt. Eine derartige Batterie ist im Stand der Technik als Rundbatterie bzw. als Rundbatterie-förmige Batterie ausgestaltet, wobei eine rundbatterie-förmige Batterie zum Beispiel auch durch die Verbindung mehrerer Knopfzellen gebildet sein kann. Hierbei stellt sich die Aufgabe, die Batterie möglichst einfach und platzsparend in das Feldgerät der Automatisierungstechnik zu integrieren. Dabei ist es vorteilhaft, eine Halterung für eine Batterie in der Nähe einer Leiterplatte des Feldgerätes, auf welcher die elektronischen Bauelemente des Feldgeräts angeordnet sind, anzuordnen. Besonders vorteilhaft ist eine Integration der Halterung für eine Batterie in die Leiterplatte.

Aus dem Stand der Technik sind Leiterplatten bekannt, die eine Halterung für eine Batterie aufweisen. So ist zum Beispiel in der US 2010 129 687 A eine Leiterplatte zur Aufnahme einer Knopfzelle bekannt geworden. Eine Leiterplatte mit einer Halterung für rundbatterie-förmigen Batterie für ein Feldgerät ist aus dem chinesischen

Gebrauchsmuster CN 2014 79468 U bekannt. Hier weist die Leiterplatte ein Loch auf, in welches ein Teilbereich der Batterie ragt, wodurch eine platzsparende Anordnung der Batterie in der Halterung ermöglicht wird. Zur Befestigung der Batterie wird diese mit einem Fixierband umwickelt, wodurch eine hinreichend feste Fixierung ermöglicht wird. Mittels der Fixierung ist die bekannte Halterung insbesondere auch gegen solche Vibrationen beständig, welche in einer Prozessanlage der Automatisierungstechnik auftreten können. Allerdings ermöglicht die in der CN 2014 79468 U vorgeschlagene Lösung kein einfaches Einsetzen und/oder Auswechseln der Batterie.

Auch bekannt ist eine Leiterplatte mit einer Halterung für eine Batterie mit zwei auf die Leiterplatte aufgelöteten Kontaktelementen, wobei die in die Halterung eingesetzte

Batterie zwischen den Kontaktelementen derart eingespannt ist, dass eine die Pole der Batterie verbindende gedachte Gerade im Wesentlichen parallel zu einer Ebene der Leiterplatte ist. Beide Kontaktelemente dienen der Herstellung der elektrischen

Verbindung und der Einspannung der Batterie, und sind dazu zumindest abschnittsweise elastisch verformbar. Der elastisch verformbare Abschnitt des Kontaktelements ist dabei im Wesentlichen senkrecht zu der Ebene der Leiterplatte angeordnet, wobei das Kontaktelement mittels einem wiederum zu dem elastisch verformbaren Abschnitt senkrecht angeordneten Abschnitt auf eine Kontaktfläche der Leiterplatte aufgelötet ist. Um eine derartige Halterung als vibrationsbeständig auszulegen, sind relativ große Einspannkräfte erforderlich. Auch bei einer derartigen Lösung, gerade im Falle hoher Einspannkräfte, gestaltet sich das Einsetzen und/oder das Auswechseln der Batterie als aufwendig. Zudem werden durch die Kontaktelemente die die Batterie einspannenden Kräfte (im Folgenden: Einspannkräfte) im Wesentlichen in einen rechten Winkel auf die

Leiterplatte übertragen. Daher wirken die Einspannkräfte in einem ungünstigen Winkel auf die Lötstelle der aufgelöteten Kontaktelemente, nämlich jeweils nicht als senkrecht auf die Lötstelle wirkende Normalkraft, sondern auch in einer dazu parallelen Richtung d.h. als eine Querkraft. Durch die Querkraft kann letztendlich auch die Lötstelle des

Kontaktelements geschwächt werden.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit einer Halterung für eine Batterie, insbesondere eine rundbatterie-förmige Batterie, anzugeben, welche platzsparend ist und gleichzeitig ein einfaches Einsetzen und/oder Auswechseln der Batterie ermöglicht. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse, insbesondere für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik, mit einer

erfindungsgemäßen darin angeordneten Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit der Halterung anzugeben. Bezüglich der Leiterplatte wird die Aufgabe gelöst durch die Merkmale von Anspruch 1. Anspruch 1 beinhaltet eine Halterung für eine Batterie, wobei die Halterung einen ersten und einen zweiten, jeweils an eine Leiterbahn der Leiterplatte angeschlossenen Kontakt aufweist und wobei die Halterung derart ausgebildet ist, dass eine in die Halterung einsetzbare Batterie im eingesetzten Zustand derart zwischen den beiden Kontakten eingespannt ist, dass auf einander gegenüberliegenden Stirnseiten der Batterie angeordnete Pole der Batterie jeweils in elektrisch leitender Verbindung zu einem der beiden Kontakte stehen und dass die zwischen den Kontakten eingespannte Batterie auf einem die Batterie tragenden Trägerbereich der Leiterplatte aufliegt und in Bezug zu der Leiterplatte derart ausgerichtet ist, dass eine die Pole verbindende gedachte Gerade im Wesentlichen parallel zu der Ebene des Trägerbereichs der Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Leiterplatte einen starren und mit dem Trägerbereich verbundenen ersten Abschnitt aufweist, der im Wesentlichen senkrecht zu dem Trägerbereich angeordnet ist, und wobei der erste Kontakt auf dem ersten Abschnitt angeordnet ist. Erfindungsgemäß weist die Leiterplatte also einen Trägerbereich und einen damit verbundenen und dazu senkrecht angeordneten ersten Abschnitt auf, wobei der erste Kontakt auf dem senkrecht zu dem Trägerbereich angeordneten ersten Abschnitt angeordnet ist.

Die Erfindung der Vorteile sind die folgenden: Da die Halterung aus dem Trägerbereich und dem dazu senkrecht angeordneten ersten Abschnitt der Leiterplatte geformt bzw. gebildet ist, wird mittels der erfindungsgemäßen Lösung eine Leiterplatte bereitgestellt, in welche die

Halterung platzsparend integriert ist. Ein weiterer Vorteil dieser Lösung ist, dass ein derartiger erster Kontakt sehr einfach zu fertigen ist.

Durch den starren ersten Abschnitt der Leiterplatte herrscht in dem ersten Kontakt bei einer in die Halterung eingesetzten Batterie eine günstige Verteilung der Einspannkräfte. Zum einen werden die Einspannkräfte auf die gesamte Fläche des ersten Abschnitts verteilt. Zum anderen ergibt sich im ersten Kontakt eine zu dem ersten Abschnitt im Wesentlichen senkrechte (d.h. in Richtung der

Flächennormalen des ersten Abschnitts zeigende) Übertragung der

Einspannkräfte, so dass die Einspannkräfte als eine Normalkraft auf den ersten Kontakt wirken.

Die günstige Verteilung der Einspannkräfte in dem ersten Kontakt bewirkt ein einfaches Einsetzen und/oder das Auswechseln einer Batterie. Zudem wird dadurch eine höhere Beständigkeit gegenüber Vibrationen erreicht. In einer Weiterbildung der Erfindung weist die Leiterplatte einen starren und mit dem Trägerbereich verbundenen zweiten Abschnitt auf. Der zweite Abschnitt ist im

Wesentlichen senkrecht zu dem Trägerbereich angeordnet, wobei der zweite Kontakt auf dem zweiten Abschnitt angeordnet ist. In dieser Weiterbildung gibt es also zwei zu dem Trägerbereich jeweils senkrecht angeordnete Abschnitte, nämlich den ersten und den zweiten Abschnitt. Je einer der beiden Kontakte ist dabei auf einem der beiden zu dem Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitte angeordnet. Dabei sind der erste und der zweite Abschnitt jeweils mit einem Ende des Trägerbereichs verbunden, wobei sich die beiden Enden gegenüberliegen. In dieser Weiterbildung liegt die günstige Verteilung und Richtung der Einspannkräfte sowohl für den ersten Kontakt, als auch für den zweiten Kontakt vor.

In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst der erste Kontakt eine auf dem ersten Abschnitt angeordnete Kontaktfläche. Die Kontaktfläche dient der elektrischen

Verbindung mit einem der Pole einer in die Halterung einsetzbaren Batterie im

eingesetzten Zustand derart, dass im eingesetzten Zustand der Pol in unmittelbarer elektrischer Verbindung mit der Kontaktfläche steht. Vorteilhaft an dieser Weiterbildung ist dabei, dass zur Herstellung der elektrischen Verbindung mit einem der Pole der Batterie kein weiteres Kontaktelement benötigt wird, sondern die elektrische Verbindung des ersten Kontakts mit der Batterie unmittelbar zwischen dem Pol und der Kontaktfläche besteht, beispielsweise indem ein Pol der Batterie direkt an der Kontaktfläche anliegt. Die Einspannung der Batterie im eingesetzten Zustand kann dadurch erfolgen, dass zumindest einer der Kontakte der Halterung zumindest ein zumindest abschnittsweise federelastischen Kontaktelement umfasst. In einer Ausgestaltung umfasst der erste Kontakt daher ein der Einspannung und der elektrischen Verbindung dienendes federelastisches oder einen federelastischen Abschnitt aufweisendes erstes

Kontaktelement. Alternativ oder zusätzlich umfasst der zweite Kontakt ein der

Einspannung und der elektrischen Verbindung dienendes federelastisches oder einen federelastischen Abschnitt aufweisendes zweites Kontaktelement. In einer Weiterbildung der Erfindung sind/ist das erste Kontaktelement und/oder das zweite Kontaktelement als ein SMD-lötbares Bauelement ausgebildet. Das SMD-lötbare Bauelement ist jeweils auf einer vorgesehenen Kontaktfläche der Leiterplatte aufgelötet, wobei die vorgesehene Kontaktfläche an die an den jeweiligen Kontakt angeschlossene Leiterbahn angeschlossen ist. SMD ist dabei die Bezeichnung für oberflächen- montierbare Bauelemente (englisch: 'Surface Mounted Devices' oder kurz: SMD). SMD- lötbare Bauelemente werden mit Bestückungsautomaten maschinell auf mit Lotpaste versehene Kontaktflächen auf der Leiterplatte platziert und gemeinsam in einem einzigen Reflow-Prozess aufgelötet. In der Weiterbildung mit den SMD-lötbaren Kontaktelementen kann das Auflöten der Kontaktelemente oder des Kontaktelements in den Reflow-Prozess zum Auflöten aller weiteren SMD-lötbaren elektronischen Bauelemente, welche zum

Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehen sind, integriert werden. Diese Weiterbildung stellt damit eine fertigungstechnisch besonders bevorzugte und dadurch letztendlich auch kostengünstige Lösung dar. Für den Fall, dass der Kontakt auf einem zu dem Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitt angeordnet ist (nämlich dem ersten oder dem zweiten Abschnitt) und ein auf die Lötkontaktfläche SMD-aufgelötetes Kontaktelement umfasst, wird in dieser Lösung aufgrund der oben erwähnten lotrechten Kraftübertragung auf die Lötstelle eine hochfeste, SMD-gelötete Lötstelle erhalten. Dadurch wird die Ausfallsicherheit der Lötstelle des Kontakts der Halterung für die Batterie, und damit auch die Ausfallsicherheit der Energieversorgung des Feldgeräts erhöht.

In einer Ausgestaltung der Erfindung handelt es sich bei dem zweiten Kontaktelement um einen in dem Trägerbereich angeordneten Kontaktbügel. Der Kontaktbügel umfasst einen auf die vorgesehene Kontaktfläche aufgelöteten Kontaktbügelfuß und einen der

Einspannung und der elektrischen Verbindung dienenden federelastischen

Kontaktbügelabschnitt. Die Einspannkräfte im zweiten Kontakt werden daher in einem im Wesentlichen rechten Winkel auf die Leiterplatte übertragen. In dieser Ausgestaltung umfasst der zweite Kontakt einen aus dem Stand der Technik bekannten, standardisiert hergestellten, auf dem Trägerbereich angeordneten und vorzugsweise SMD-lötbaren Kontaktbügel, wohingegen der erste Kontakt erfindungsgemäß auf dem zu dem

Trägerbereich senkrecht angeordneten zweiten Abschnitt angeordnet ist und

beispielsweise nur durch eine Kontaktfläche gebildet ist, an welcher ein Pol einer in die Halterung eingesetzten Batterie im eingesetzten Zustand anliegt. In dieser Ausgestaltung wird daher der aus dem Stand der Technik bekannte Kontaktbügel auf besonders einfache Art und Weise mit der erfindungsgemäßen Lösung kombiniert.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung handelt es sich bei dem ersten

Kontaktelement um einen im ersten Abschnitt angeordneten Federkontakt. Alternativ oder zusätzlich handelt es sich bei dem zweiten Kontaktelement um einen im zweiten

Abschnitt angeordneten Federkontakt. Die Federkontakt ist dabei jeweils in einem zu dem Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitt der Leiterplatte angeordnet, nämlich jeweils in dem ersten Abschnitt und/oder dem zweiten Abschnitt. In dieser Ausgestaltung wirken die Einspannkräfte durch den Federkontakt daher im Wesentlichen senkrecht auf den ersten bzw. den zweiten Abschnitt, d.h. als Normalkraft. Bei einem oder beiden der Federkontakte kann es sich zum Beispiel um eine im Wesentlichen zylinderförmige Kontaktfeder, oder aber auch um einen U-förmigen Federkontakt handeln.

In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung weist der Trägerbereich eine Aussparung auf, in welche die Batterie einsetzbar ist. Die Aussparung ist insbesondere derart bemessen, dass ein Teilbereich der von einer ersten Seite des Trägerbereichs her in die Aussparung eingesetzten und auf der Aussparung aufliegenden Batterie auf einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Trägerbereichs aus dem

Trägerbereich herausragt. In dieser vorteilhaften Weiterbildung liegt die in die Halterung einsetzbare Batterie im eingesetzten Zustand also derart auf der Aussparung auf, dass die Batterie mit einem Teilbereich durch die Aussparung ragt. Damit ist auf jeder Seite des Trägerbereichs jeweils ein Teilbereich der Batterie angeordnet. Vorteilhaft handelt es sich in dieser Weiterbildung um eine besonders platzsparende Anordnung der Batterie. Für den Fall, dass die Leiterplatte Teil eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik ist, kann damit die Größe des Gehäuses des Feldgeräts bzw. des Feldgeräts insgesamt deutlich reduziert werden.

In einer weiteren besonders vorteilhaften weiteren Weiterbildung ist auf der zweiten Seite des Trägerbereiches mindestens ein Bauelement angeordnet. Die Aussparung, insbesondere die Abmessung der Grundfläche der Aussparung ist derart, dass der aus der Leiterplatte herausragende Teilbereich einer in die Halterung eingesetzten Batterie eine aus dem Trägerbereich herausragende Höhe aufweist, die kleiner ist als die Höhe desjenigen auf der zweiten Seite aufgelöteten Bauelements, welches die größte Bauhöhe aufweist. In dieser besonders vorteilhaften Weiterbildung ist die Aussparung,

insbesondere die Abmessung der Grundfläche der Aussparung, an die Bauhöhe des größten Bauelements angepasst. Als Bauhöhe wird die Abmessung der Bauelemente in der zu dem Trägerbereich senkrechten Richtung bezeichnet. Dadurch ragt eine in die Halterung eingesetzte Batterie im eingesetzten Zustand nur soweit durch die Aussparung des Trägerbereichs, dass der auf der zweiten Seite des Trägerbereichs vorhandene Platz, welcher (bedingt durch die Bauhöhe des größten Bauelements) sowieso vorhanden ist, optimal ausgenutzt wird. Damit wird eine besonders platzsparende Anordnung der Batterie in der Halterung ermöglicht.

In einer Ausgestaltung ist der Trägerbereich mit dem dazu senkrecht angeordneten, ersten Abschnitt, über einen flexiblen Leiterplattenbereich der Leiterplatte verbunden. Derartige Leiterplatten, die mehrere starre Leiterplattenbereiche aufweisen, welche mittels eines flexiblen Leiterplattenbereichs beliebig zueinander anordenbar sind, sind eine standardisierbare Lösung, die im Stand der Technik auch unter der Bezeichnung starr-flexible bzw. Starrflex-Leiterplatte bekannt ist. Alternativ sind der Trägerbereich und der dazu senkrecht angeordnete erste Abschnitt durch zwei aneinander angrenzende Bereiche einer starren Leitplatte gebildet, zwischen denen eine eine Knicklinie bildende rinnenförmige Vertiefung in der Leiterplatte vorgesehen ist. Das einmalige Knicken einer Leiterplatte entlang einer rinnenförmigen Vertiefung kann beispielsweise mit einer aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplatte erfolgen, welche eine rinnenförmige Vertiefung zwischen zwei ebenen, starren Leiterplattenbereichen aufweist. Eine derartige Leiterplatte wird auch als semi-flexible bzw. Semiflex Leiterplatte bezeichnet.

Beispielsweise vertreibt der Leiterplattenhersteller Wurth eine derartige Leiterplatte unter dem Handelsnamen„WIRELAID", welche verstärkende Kupferstrukturen, beispielsweise für die die Knicklinie querenden Leiterbahnen aufweist. Damit ist das in der Erfindung erforderliche einmalige Knicken einer Leiterplatte problemlos möglich, ohne dass eine Schädigung der die Knicklinie querenden Leiterbahnen erfolgt.

In einer Ausgestaltung ist der Trägerbereich mit dem dazu senkrecht angeordneten, zweiten Abschnitt über einen flexiblen Leiterplattenbereich der Leiterplatte verbunden. Alternativ sind der Trägerbereich und der dazu senkrecht angeordnete zweite Abschnitt durch zwei aneinander angrenzende Bereiche einer starren Leitplatte gebildet, zwischen denen eine eine Knicklinie bildende rinnenförmige Vertiefung in der Leiterplatte vorgesehen ist. In einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte für jeden vorgesehenen zu dem

Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitt, nämlich für den ersten Abschnitt oder für den ersten Abschnitt und den zweiten Abschnitt, jeweils eine Arretierung,

insbesondere eine auf der Leiterplatte angeordnete Arretierung, auf. Die Arretierung fixiert den jeweiligen Abschnitt in dessen Ausrichtung senkrecht zu dem Trägerbereich der Leiterplatte. Für die Arretierung gibt es prinzipiell keine Einschränkung, sie kann beispielsweise als eine auf die Leiterplatte aufgebrachte (gegebenenfalls mittels eines Fügemittels) arretierende Stütze ausgebildet sein. Alternativ kann beispielsweise die Arretierung auch durch eine ausgehärtete Vergussmasse gebildet sein, welche beispielsweise in einem Spritzgussverfahren auf einen vorgegebenen Bereich der Leiterplatte aufgebracht wird, oder aber auch durch einen Kleber.

Bezüglich des Gehäuses wird die Aufgabe gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 13. Anspruch 13 beinhaltet ein Gehäuse, insbesondere ein Gehäuse eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, mit einer darin angeordneten erfindungsgemäßen Leiterplatte. Das Gehäuse weist für jeden vorgesehenen zu dem Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitt, nämlich für den ersten Abschnitt oder für den ersten Abschnitt und den zweiten Abschnitt, jeweils einen Gehäusebereich auf. Die Leiterplatte ist derart in dem Gehäuse angeordnet ist, dass jeweils der Gehäusebereich den jeweiligen Abschnitt der Leiterplatte mittels einer Einfassung mechanisch abstützt und in seiner Ausrichtung senkrecht zu dem Trägerbereich der Leiterplatte fixiert, wobei der jeweilige Abschnitt in die Einfassung des jeweiligen Gehäusebereichs ragt. In dieser Ausgestaltung erfolgt die Fixierung bzw. die Arretierung des zu dem Trägerbereich senkrecht angeordneten Abschnitts mittels des Gehäusebereichs. Dadurch ist für das erfindungsgemäße Gehäuse mit der darin angeordneten Leiterplatte vorteilhaft kein weiteres Mittel zur Arretierung des senkrecht angeordneten Abschnitts vonnöten.

Bezüglich des Verfahrens wird die Aufgabe gelöst durch Anspruch 14. Anspruch 14 beinhaltet ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer Halterung für eine Batterie. Der Trägerbereich und der/die vorgesehene/n, zu dem Trägerbereich senkrecht angeordnete/n Abschnitt/e, nämlich der erste Abschnitt oder der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt, werden aus einer den Trägerbereich und den/die jeweiligen Abschnitt/e aufweisenden starren, ebenen Ausgangs-Leiterplatte erzeugt, indem für jeden Abschnitt jeweils entlang einer Knicklinie eine rinnenförmige Vertiefung in die Ausgangs-Leiterplatte eingebracht, insbesondere eingefräst, wird. Die Knicklinie verläuft zwischen dem Trägerbereich und dem jeweiligen Abschnitt.

Anschließend wird für jeden Abschnitt jeweils der jeweilige Abschnitt durch Knicken der Ausgangs-Leiterplatte entlang der jeweiligen Knicklinie aus der gemeinsamen Ebene mit dem Trägerbereich heraus in eine zu dem Trägerbereich senkrechte Anordnung gebracht. Hierbei wird wieder auf die vorstehend erwähnte semi-flexible Leiterplatte als eine mögliche Ausgestaltung für die Ausgangs-Leiterplatte verwiesen. Die Ausgangs- Leiterplatte kann gegebenenfalls noch in weiteren Prozessschritten bearbeitet werden, um eine spezielle Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte zu erhalten.

Beispielsweise kann auch die Aussparung der erfindungsgemäßen Leiterplatte in die Leiterplatte eingebracht, insbesondere eingefräst, werden. Das Verfahren ist fertigungstechnisch besonders einfach und in diese weiteren Prozessschritte zur Bearbeitung der Ausgangs-Leiterplatte einbindbar.

In einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens wird die rinnenförmige Vertiefung der jeweiligen Knicklinie mit einem runden, rechteckigen oder V-förmigen Profil eingebracht.

Es gibt insbesondere eine erste Seite der Ausgangs-Leiterplatte, auf welcher der Trägerbereich und der erste Abschnitt während des Knickens aneinander angenähert werden. Auf einer dieser ersten Seite der Ausgangs-Leiterplatte gegenüberliegenden, zweiten Seite der Ausgangs-Leiterplatte werden während des Knickens der Trägerbereich und der erste Abschnitt voneinander entfernt. Prinzipiell besteht hierbei im Rahmen der Erfindung keinerlei Einschränkung daran, auf welcher Seite der Ausgangs-Leiterplatte die rinnenförmige Vertiefung der Knicklinie in Bezug zu der ersten oder zweiten Seite angeordnet ist. Die rinnenförmige Vertiefung der Knicklinie kann entweder auf der ersten Seite der Ausgangs-Leiterplatte angeordnet sein, oder auf der zweiten Seite der

Ausgangs-Leiterplatte angeordnet sein, welche ersten Seite der Ausgangs-Leiterplatte gegenüberliegt.

Die Erfindung sowie vorteilhafte Ausgestaltungen davon werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert, die in den Figuren dargestellt sind. Gleiche Teile sind in allen Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen; wenn es die

Übersichtlichkeit erfordert oder es anderweitig sinnvoll erscheint, wird auf bereits erwähnte Bezugszeichen in nachfolgenden Figuren verzichtet. Es zeigt:

Fig. 1 a: eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen

Leiterplatte mit einer in die Halterung eingesetzten Batterie; Fig. 1 b: eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel aus Fig. 1 a der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer in die Halterung eingesetzten Batterie;

Fig. 2a: eine Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer in die Halterung eingesetzten Batterie;

Fig. 2b: eine Aufsicht auf das weitere Ausführungsbeispiel aus Fig. 2a der

erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer in die Halterung eingesetzten Batterie;

Fig. 2c: eine Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer in die Halterung eingesetzten Batterie; Fig. 3a: eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der bei dem Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte verwendeten Ausgangs-Leiterplatte;

Fig. 3b: eine Aufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel der bei dem Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte verwendeten Ausgangs-Leiterplatte;

Fig. 4a: eine Schnittansicht einer Ausgestaltung des Ausführungsbeispiels der in Fig. 3b gezeigten Ausgangs-Leiterplatte; Fig. 4b: eine Schnittansicht einer weiteren Ausgestaltung des Ausführungsbeispiels der in Fig. 3b gezeigten Ausgangs-Leiterplatte;

Fig. 5: ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung der

erfindungsgemäßen Leiterplatte;

Fig. 6a: eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels des Gehäuses und der darin angeordneten erfindungsgemäßen Leiterplatte;

Fig. 6b: eine perspektivische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiel des Gehäuses und der darin angeordneten erfindungsgemäßen Leiterplatte.

In den Figuren 1 a, 1 b ist ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 mit einer in die Halterung 2 eingesetzten Batterie 9 dargestellt, wobei Fig. 1 a eine Schnittansicht und Fig. 1 b eine Aufsicht zeigt.

Die Halterung 2 für die Batterie 9 wird unter anderem durch einen Trägerbereich 4, einen dazu senkrecht angeordneten ersten Abschnitt 41 und die Kontakte 21 ,22 gebildet, wobei die Batterie 9 im eingesetzten Zustand auf dem Trägerbereich 4 aufliegt. Der erste Abschnitt 41 wird dabei durch eine mechanische Arretierung 13, welche auf die

Leiterplatte 1 aufgebracht ist, in seiner im Wesentlichen senkrechten Ausrichtung in

Bezug zu dem Trägerbereich 4 fixiert. Alternativ kann die Arretierung 13 auch durch eine ausgehärtete Vergussmasse gebildet sein, welche beispielsweise in einem

Spritzgussverfahren auf einen vorgegebenen Bereich der Leiterplatte 1 aufgebracht wird, oder aber auch durch einen Kleber.

Der erste Kontakt 21 weist dabei eine Kontaktfläche 51 auf, an welche ein erster Pol der in der Halterung 2 eingesetzten Batterie 9 im eingesetzten Zustand unmittelbar anliegt. Die Kontaktfläche 51 ist dabei an eine Leiterbahn 31 angeschlossen. Dadurch wird eine elektrische Verbindung des ersten Poles der Batterie 9 mit der Leiterplatte 1 hergestellt, wobei hier jeweils nur ein Ausschnitt des relevanten Bereichs der Leiterplatte 1 dargestellt ist.

Der zweite Kontakt 22 weist eine auf dem Trägerbereich 4 angeordnete Kontaktfläche 72 und ein auf die Kontaktfläche 72 aufgelötetes Kontaktelement 62 auf. Das

Kontaktelement ist in diesem Ausführungsbeispiel ein aus dem Stand der Technik an sich bekannter, SMD-lötbarer und abschnittsweise elastisch verformbarer Kontaktbügel 62b, welcher einen auf die Kontaktfläche 72 aufgelöteten Kontaktbügelfuß und einen federelastischen Abschnitt umfasst. Auch die Kontaktfläche 72 ist dabei an eine

Leiterbahn 32 angeschlossen.

Der federelastische Abschnitt des Kontaktbügels 62b dient der Herstellung der elektrischen Verbindung mit einem Pol der Batterie 9 sowie der Einspannung der Batterie 9 zwischen die beiden Kontakten 21 ,22 der Halterung 2. Dadurch können die

elektronischen Bauelemente BE, welche auf einer ersten und/oder zweiten Oberfläche der Leiterplatte 1 angeordnet bzw. aufgelötetet sind, von der in der Halterung 2 eingesetzten Batterie 9 mit Energie versorgt werden, wobei das Einsetzten und/oder das Austauschen der Batterie 9 in die erfindungsgemäße Halterung 2 ohne weiteres möglich ist.

Gleichzeitig wird mittels des ersten Abschnitts 41 der Leiterplatte in dem ersten Kontakt 21 eine ideale Verteilung bzw. Weiterleitung der Einspannkräfte gewährleistet. In dieser Ausführung der Erfindung ist die federelastische Einspannung durch den federelastischen Abschnitt des Kontaktbügels 62b gegeben. Der Kontaktbügel 62b ist dabei als ein SMD- lötbarer Kontaktbügel 62b ausgestaltet, so dass die Anordnung des Kontaktbügels 62b des zweiten Kontakts 22 der Halterung 2 fertigungstechnisch einfach in den

gemeinsamen Reflow-Lötprozess aller SMD-lötbaren Bauelemente BE einbindbar ist.

Des Weiteren ist in diesem Ausführungsbeispiel eine Aussparung 8 in die Leiterplatte 1 eingebracht, wobei die Aussparung 8 in dem Trägerbereich 4 der Leiterplatte 1 angeordnet ist. Die Ausparung 8 kann in diesem Ausführungsbeispiel (wie auch in anderen Ausführungen der Erfindung) beispielsweise eingefräst werden, oder mittels anderer aus dem Stand der Technik bekannter Bearbeitungsmethoden in die Leiterplatte 1 eingebracht werden. Die Abmessung der Aussparung 8 ist an die zum Einsetzen in die Halterung 2 vorgesehene Batterie 9 derart angepasst, dass ein Teilbereich 91 der

Batterie 9 durch die Aussparung 8 ragt; dies ist in der Schnittansicht aus Fig.1 a sowie auch aus der Aufsicht aus Fig. 1 b ersichtlich. Dadurch wird eine platzsparende

Anordnung der Batterie 9 ermöglicht, dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Leiterplatte 1 Teil eines Feldgerätes der Automatisierungstechnik ist. In den Figuren 2a und 2b ist eine zu der in den Fig. 1 a,b gezeigten Ausführung alternative

Ausführung der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 mit einer in die Halterung 2

eingesetzten Batterie 9 dargestellt. Fig. 2a zeigt eine Schnittansicht, während Fig. 2b eine

Aufsicht zeigt.

Der erste Kontakt 21 des in Fig. 2a, b gezeigten Ausführungsbeispiels ist dabei ähnlich zu dem in Fig. 1 a, b gezeigten Ausführungsbeispiel ausgeführt, da er auch durch einen, zum Trägerbereich 4 senkrecht angeordneten ersten Abschnitt 41 aufweist, wobei hier zudem der zweite Kontakt 22 nun unter anderem durch einen weiteren, zum Trägerbereich 4 senkrecht angeordneten Abschnitt, nämlich den zweiten Abschnitt 42, gebildet ist.

Der zweite Abschnitt 42 wird dabei durch eine Arretierung 14 in seiner senkrechten Ausrichtung zum Trägerbereich 4 gehalten, welche auf die gleiche Art wie die in

Zusammenhang mit Fig. 1 a, b erwähnte Arretierung 13 des ersten Kontakts 21 aufgebracht bzw. ausgebildet sein kann. Zur Einspannung weist der zweite Kontakt 22 dabei einen weiteren Federkontakt 62a auf, wobei es sich bei dem weiteren Federkontakt 62a um eine im Wesentlichen zylinderförmige Kontaktfeder handelt, welche auf eine in dem zweiten Abschnitt 42 angeordnete Kontaktfläche 72 SMD-aufgelötet ist. Vorteilhaft wirken dabei in dieser Ausführung in jedem der beiden Kontakte 21 ,22 die Einspannkräfte nur als Normalkraft auf die Kontaktflächen 51 ,72.

Auch in dem in Fig. 2a, b gezeigten Ausführungsbeispiel ist die eingangs in Fig. 1 a, b gezeigte Aussparung 8 in den Trägerbereich 4 der Leiterplatte 1 eingebracht. In dem Ausführungsbeispiel in Fig. 2a, b ist zusätzlich ein Bauelement BE mit einer Bauhöhe hBE in der zu der Trägerbereich 4 senkrechten Richtung dargestellt. Dabei ist das Bauelement BE auf die zweite Seite 402 des Trägerbereichs 4 aufgelötet, wobei die Batterie 9 von der ersten Seite 401 des Trägerbereichs 4 her in die Halterung 2 einsetzbar ist. Die Batterie ragt mit einer herausragende Höhe hBat durch die Aussparung 8 des

Trägerbereichs 4 hindurch. Dabei ist die Abmessung der Aussparung 8 der Halterung 2 derart an die zum Auflöten auf die Seite 402 des Trägerbereichs 4 vorgesehenen Bauelemente sowie an die Batterie 9 angepasst, dass die herausragende Höhe hBat kleiner gleich die Bauhöhe hBE desjenigen auf der zweiten Seite 402 aufgelöteten bzw. zum Auflöten vorgesehenen Bauelementes BE ist, welches die größte Bauhöhe aufweist, d.h. die größte Bauhöhe im Vergleich zu allen weiteren auf der zweiten Seite 402 aufgelöteten bzw. zum Auflöten vorgesehenen Bauelemente. Das Bauelement BE bzw. die Anpassung der Aussparung 8 an die Bauhöhe hBE und die Batterie 9 kann selbstverständlich auch dem vorherigen Ausführungsbeispiel aus den Fig. 1 a, b hinzugefügt werden. Gegebenenfalls kann in der Ausführung der Erfindung mit den zwei zu dem Trägerbereich

4 senkrecht angeordneten Abschnitten 41 ,42 die Halterung 2 auch jeweils einen

Federkontakt 61 a, 62a in jeweils dem ersten Kontakt 21 und in dem zweiten Kontakt 22 aufweisen. Dieses weitere Ausführungsbeispiel ist in einer Schnittansicht in Fig. 2c dargestellt. Bei beiden Federkontakten 61 a, 62a handelt es sich in diesem

Ausführungsbeispiel um auf die Kontaktflächen 71 ,72 SMD-aufgelötete Federkontakte

61 a, 62a, welche hier im Wesentlichen U-förmig ausgestaltet sind. Diese können beispielsweise in einem einzigen Reflow-Prozess zusammen mit allen SMD-lötbaren

Bauelementen auf jeweils eine Kontaktfläche 31 des ersten Kontakts 21 bzw. auf eine Kontaktfläche 32 des zweiten Kontakts 22 der Leiterplatte 1 aufgelötet werden.

Selbstverständlich kann alternativ auch, falls der erste Kontakt 21 ähnlich wie in dem in

Fig. 2a,2b gezeigten Ausführungsbeispiel ausgeführt ist, nur der zweite Kontakt 22 einen im Wesentlichen U-förmigen Federkontakt 62a aufweisen. In dem ersten Kontakt 21 liegt dann (siehe Fig. 2a) ein Pol der Batterie 9 unmittelbar an einer Kontaktfläche 51 an.

In den Figuren 3-5 sind Ausführungsbeispiele eines Verfahrens dargestellt, mit dem die erfindungsgemäße Leiterplatte 1 herstellbar ist; insbesondere Ausführungsbeispiele eines Verfahrens, um den zu dem Trägerbereich 4 senkrecht angeordneten und mit dem Trägerbereich 4 verbundenen ersten Abschnitt 41 oder alternativ den ersten Abschnitt 41 und den zweiten Abschnitt 42 zu erhalten.

Insbesondere ist in Fig. 3a eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung einer Ausgangs-Leiterplatte 16 gezeigt. In der starren und ebenen Ausgangs-Leiterplatte 16 sind dabei der Trägerbereich 4, der erste Abschnitt 41 und der zweite Abschnitt 42 zunächst in einer gemeinsamen Ebene angeordnet. In die Ausgangs-Leiterplatte 16 werden zwei rinnenförmige Vertiefungen 121 , 122 eingefräst, welche jeweils eine

Knicklinie 101 ,102 bilden. Die rinnenförmigen Vertiefungen 121 ,122 können dabei gegebenenfalls gleichzeitig mit der Ausparung 8 in die Ausgangs-Leiterplatte 16 eingefräst werden. Durch das Knicken der Ausgangs-Leiterplatte 16 entlang der Knicklinie 101 ,102 werden dabei die zueinander senkrecht angeordneten Bereiche d.h. der

Trägerbereich 4 und der erste Abschnitt 41 und gegebenenfalls der Trägerbereich 4 und der zweite Abschnitt 42 der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 erhalten. Dabei ist anhand der Pfeile jeweils noch eine bei dem Knicken vorliegende Knickrichtung angedeutet. In Fig. 3b ist eine Aufsicht auf eine zur Fig. 3a ähnliche Ausgestaltung gezeigt, wobei hier eine detailliertere Darstellung der Ausgangs-Leiterplatte 16 gezeigt ist. Insbesondere ist die Ausgangs-Leiterplatte 16 derart bearbeitet, dass sie in dem Gehäuse 15 (siehe auch Fig. 6a und 6b) anordenbar ist. Die Aufsicht aus Fig. 3b zeigt hierbei die Unterseite bzw. die zweite Seite 402 des Trägerbereichs 4, auf welcher Kontaktflächen für darauf aufzulötende Bauelemente angedeutet sind. Gleichzeitig ist eine Aufsicht auf die rinnenförmigen Vertiefungen 121 ,122 gezeigt, welche auch im Detail in der Schnittansicht in Fig. 4a und Fig. 4b gezeigt sind.

In einer ersten, in Fig. 4a gezeigten Ausführung liegt hier eine Knicklinie 101 mit einer rinnenförmigen Vertiefung 121 vor, die mit einem im Wesentlichen V-förmigen Profil eingebracht wird. In der Erfindung herrschen keinerlei Einschränkungen daran, auf welcher Seite der Ausgangs-Leiterplatte 16 die rinnenformige Vertiefung 121 ,122 der Knicklinie 101 ,102 angeordnet ist. Daher ist das Knicken der Leiterplatte, wie in Fig. 4a anhand der Pfeile angedeutet, in beide Richtungen möglich, d.h. sowohl in eine die rinnenformige Vertiefung 121 öffnende Richtung oder in eine die rinnenformige Vertiefung 121 schließende Richtung. In der Ausführung in Fig. 4a weist die rinnenformige

Vertiefung 121 eine im Wesentliches V-förmiges Profil auf, hier mit einem Öffnungswinkel von ca. 120°. Dagegen ist einer alternativen Ausführung in Fig. 4b das Profil der rinnenförmigen Vertiefung 122 im Wesentlichen U-förmig. gegenüberliegenden Seite der Ausgangs-Leiterplatte angeordnet; selbstverständlich kann das Profil der rinnenförmigen Vertiefung 122 auch rechteckförmig sein.

Da die Leiterbahnen 31 ,32 (hier nicht gezeigt) die Knicklinien 101 ,102 queren, muss sichergestellt sein, dass bei dem einmaligen Knicken der Ausgangs-Leiterplatte 16 die Leiterbahnen nicht geschädigt werden. Dies kann durch eine lagenartigen Aufbau der Ausgangs-Leiterplatte 16 erreicht werden, in welche eine Verstärkung mit

Kupferstrukturen mit einer Dicke von einigen 100 Mikrometern eingearbeitet ist (hier nicht dargestellt). Dies ist beispielsweise der Fall bei einer unter dem Handelsnamen „WIRELAID" vertriebenen und gegebenenfalls zusätzlich für die Erfindung speziell bearbeiteten semi-flexiblen Ausgangs-Leiterplatte 16.

Alternativ ist es möglich, wie in Fig. 5 dargestellt, eine Ausgangs-Leiterplatte mit verschiedenen starren und ebenen Abschnitten, die über einen flexiblen

Leiterplattenbereich 14 miteinander verbunden sind, zu verwenden. Eine derartige starr- flexible Leiterplatte Ausgangs-Leiterplatte 16 erlaubt eine im Wesentlichen beliebige

Anordnung der starren und ebenen Abschnitte. So kann zum Beispiel der Trägerbereich 4 durch einen ersten starren Abschnitt der starr-flexiblen Leiterplatte und der dazu senkrecht anzuordnende erste Abschnitt 41 durch einen über den flexiblen

Leiterplattenbereich 14 damit verbundenen zweiten starren Abschnitt gebildet sein.

Selbstverständlich sind auch Kombinationen der in den Figuren 3a, b, 4 und 5

dargestellten Ausführungsbeispiele möglich, indem beispielsweise der erste Abschnitt 41 bzw. dessen senkrechte Anordnung zum Trägerbereich 4 wie in Fig. 3a, b und Fig. 4 dargestellt gezeigt erhalten wird, und der zweite Abschnitt 42 bzw. dessen senkrechte Anordnung zum Trägerbereich 4 wie in Fig. 5. dargestellt erhalten wird. In den Figuren 6a und 6b sind perspektivische Ansichten von Ausführungsbeispielen eines Gehäuse 15 mit jeweils einer darin angeordneten erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 , und jeweils mit einer in die Halterung 2 der Leiterplatte 1 eingesetzten Batterie 9 gezeigt. Bei dem Gehäuse 15 handelt es sich um ein Gehäuse 15 eines Feldgerätes der Automatisierungstechnik.

In Fig. 6a ist dabei eine Leiterplatte 1 in dem Gehäuse 15 angeordnet, welche ähnlich zu der in Fig. 2a, b gezeigten Leiterplatte 1 ausgeführt ist. Im Unterschied zu der in Fig. 2a, 2b gezeigten Ausführung ist in dieser Variante der Erfindung keine Arretierung 13, 14 auf die Leiterplattel aufgebracht. Stattdessen werden der erste Abschnitt 41 und der zweite Abschnitt 42 der Leiterplatte 1 in ihrer zu dem Trägerbereich 4 im Wesentlichen senkrechten Ausrichtung mittels des Gehäuses 15 abgestützt. Dabei ist für jeden der jeweils zu dem Trägerbereich 4 im Wesentlichen senkrecht angeordneten Abschnitte 41 ,42 ein den Abschnitt 41 ,42 jeweils abstützender Gehäusebereich 151 a, 152a vorgesehen. Der abstützende Gehäusebereich 151 a, 152a weist dabei jeweils noch eine Einfassung 151 b, 152b auf, in die der Abschnitt 41 ,42 jeweils ragt. Die Einfassung 151 b, 152b weist beispielsweise wie hier dargestellt eine den Abschnitt 41 ,42 haltende Erhebung auf, wobei die Erhebung abschnittsweise eine Vollkugel ist. Andere

Ausgestaltungen der Einfassung 151 b, 152b sind selbstverständlich möglich.

In Fig. 6b ist eine weiteres Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 15 mit einer darin angeordneten erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 mit einer in die Halterung 2 eingesetzten Batterie 9 gezeigt, wobei die Leiterplatte 1 hier ähnlich zu der in Fig. 1 a, b gezeigten Leiterplatte 1 ausgeführt ist. In diesem Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 1 nur einen zu dem Trägerbereich 4 im Wesentlichen senkrecht angeordneten Abschnitt 41 auf, welcher durch den Gehäusebereich 151 a in seiner Ausrichtung abgestützt wird. Im Gegensatz zu der in Fig. 1 a, b gezeigten Leiterplatte 1 ist dadurch hier keine auf der Leiterplatte aufgebrachte Arretierung 13 für den ersten Abschnitt 41 vonnöten. Selbstverständlich kann alternativ eine weitere Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 in dem Gehäuse 15 angeordnet sein, wie beispielsweise die in Fig. 2c gezeigte Ausführung der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1 , ähnlich zu der in Fig. 6a gezeigten Anordnung. Bezugszeichen und Symbole

1 Leiterplatte

14 flexibler Leiterplattenbereich

2 Halterung

21 erster Kontakt

22 zweiter Kontakt

31 ,32 Leiterbahn

4 Trägerbereich

401 erste Seite des Trägerbereichs

402 zweite Seite des Trägerbereichs

41 erster Abschnitt

42 zweiter Abschnitt

51 Kontaktfläche

61 erstes Kontaktelement

61 a Federkontakt

62 zweites Kontaktelement

62a Federkontakt

62b Kontaktbügel

71 ,72 Kontaktfläche

8 Aussparung

9 Batterie

101 ,102 Knicklinie

121 ,122 rinnenförmige Vertiefung

13,14 Arretierung

15 Gehäuse

151 a, 152a Gehäusebereich

151 b, 152b Einfassung

16 Ausgangs-Leiterplatte

BE Bauelement

hBE Bauhöhe des größten Bauelements hBat herausragende Höhe der Batterie