Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, die mit mindestens einem Steckkontaktelement bestückt ist. Die Erfindung be ^¬ trifft auch einen Stromverteiler, der mindestens eine in ei ^¬ nem Gehäuse eingesetzte Leiterplatte aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Leiter ^¬ platte. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leiter ^¬ platten von Stromverteilern, insbesondere von Bordnetzen in Kraftfahrzeugen .

Eine Stromverteilung in elektrischen Verteilern erfolgt typi ^¬ scherweise über Stromschienen. Wird ein Schaltelement elekt ^¬ ronisch auf einer Leiterplatte dargestellt, so besteht eine Herausforderung darin, die Leiterplatte mit Stromschienen (zuführend und abführend) mechanisch sicher und mit geringem Aufwand zu kontaktieren.

Dazu ist es bekannt, Kontaktmesser in Durchkontaktierungs- Technologie (auch als "Through-Hole Technology", THT, oder "Pin-in-Hole" ; PIH bezeichnet) an der Leiterplatte zu befes- tigen, die in entsprechende Anschlussbuchsen einer jeweiligen Stromschiene eingreifen können. Auch kann die Leiterplatte mit Einpresskontakten bestückt werden.

Zudem ist es bekannt, in der Leiterplatte Löcher mit einer Metallisierung für eine Schraubverbindung vorzusehen. Die Leiterplatte in einem Sandwich-Aufbau mit Stromschienen in eine Verschraubung zu nehmen, ist jedoch problematisch, da typischerweise als Grundmaterial der Leiterplatte verwendetes Material wie FR4 oder anderes Epoxy-Glasfaser-Verbundmaterial merklich kompressibel ist und somit die Kontaktkraft mit der Stromschiene mit der Zeit verloren geht. Dies kann zu einer schlechten elektrischen Verbindung führen, und zwar mit hoher Verlustleistung bis hin zu einem Brand. Es wird versucht, die Kompressibilität durch ein Einbringen von metallisierten Durchkontaktierungen oder "Vias" (kleinen Löchern) zu Verrin ^¬ gern. Dies ist aber teuer und löst das Problem nicht grund ^¬ sätzlich .

Ferner ist es bekannt, Löcher (mit einem Durchmesser von ca. 10 mm) in der Leiterplatte vorzusehen und Stromschienen mit der Leiterplatte über in die Löcher eingeprägte Inserts zu verbinden. Dazu werden Kontaktbleche durch einen Stanzprozess so bearbeitet, dass sich runde Erhöhungen ausprägen, die als Inserts in den Löchern zum Liegen kommen. Im Lötprozess wer ^¬ den z.B. MOSFETs auf die Inserts gelötet und damit die Strom ^¬ schiene an die Leiterplatte. Nachteilig ist hier, dass jegli ^¬ che Krafteinwirkung auf die Kontaktbleche über deren Hebel ^¬ wirkung direkt auf die Lötstelle einwirkt. Des Weiteren ist eine große Lotdicke zum Toleranzausgleich mit der Platine notwendig, was einer Beständigkeit der Lotverbindung entge ^¬ genwirkt . Auch Einpress-Schraubhülsen oder Einpress-Bolzen werden ver ^¬ wendet, sind aber sehr teuer. Zudem muss die Platine für die Einpressbarkeit hohen Toleranzansprüchen genügen. Wegen der Hebelwirkung besteht die Gefahr, dass die Leiterplatte mit hohen Kräften beaufschlagt wird.

Ein wesentlicher Nachteil aller bestehenden Lösungen besteht darin, dass die Leiterplatte mit ihren Leistungskontakten so in einem Gehäuse eines Stromverteilers untergebracht wird, dass sie mit in dem Gehäuse umspritzten Stromschienen ver ^¬ schraubt wird. Aus Toleranzgründen (z.B. zur Berücksichtigung einer Schwindung von Kunststoff) befinden sich die Kontakt ^¬ flächen praktisch niemals auf genau der gleichen Höhe. Wenn die Leiterplatte verschraubt wird, so ergibt sich daraus eine dauerhafte mechanische Spannung in der Leiterplatte, die mit erheblich erhöhter Wahrscheinlichkeit zum Reißen von Lötstel ^¬ len führen wird als mit Toleranzausgleich.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine verbesserte Möglichkeit zur Verbindung von Leiterplatten mit Steckverbindern, insbesondere Hochstromver ^¬ bindern, insbesondere Stromschienen, bereitzustellen, insbe ^¬ sondere in Stromverteilern von Fahrzeugen, insbesondere mit geringen Kosten und/oder mit einer geringen Wahrscheinlich ^¬ keit von mechanisch bedingten Ausfällen.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen An ^¬ sprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesonde ^¬ re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leiterplatte oder Platine, die mit mindestens einem oberflächenmontierten Blechteil als einem Steckkontaktelement bestückt ist.

Ein solches Steckkontaktelement oder Steckverbindungselement ist mit sehr geringen Material ^¬ und Fertigungskosten her ^¬ stellbar. Auch treten die durch eine Verschraubung einge- brachten Probleme nicht auf.

Das Blechteil ist also ein SMD ("Surface Mounted Device") - Bauteil bzw. SMT ("Surface Mounted Technology") -tauglich . Durch die Oberflächenmontierbarkeit bzw. SMT-Tauglichkeit lässt es sich gemeinsam mit anderen SMD-Bauteilen an der Lei ^¬ terplatte bestücken, z.B. in einem gemeinsamen Reflow- Prozess. Daher kann auf einen gesonderten Befestigungsablauf verzichtet werden.

Ein Steckkontakt kann durch ein Aufschieben oder Aufstecken eines Steckkontaktgegenelements (z.B. eines Lamellenkontakts oder einer Flachsteckhülse) auf das Blechteil oder - mecha ^¬ nisch äquivalent - durch ein Einschieben oder Einstecken des Blechteils in ein Steckkontaktgegenelement hergestellt wer ^¬ den. Das Blechteil weist also insbesondere einen Bereich (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit auch als "Be ^¬ festigungsbereich" bezeichnet) zur Befestigung an der Leiter ^¬ platte und mindestens einen anderen Bereich (im Folgenden oh ^¬ ne Beschränkung der Allgemeinheit auch als "Kontaktbereich" oder "Steckkontaktbereich" bezeichnet) zur Ermöglichung einer Steckkontakts oder einer Steckverbindung mit mindestens einem Steckkontaktgegenelement auf. Der mindestens eine Kontaktbe- reich ist beidseitig freiliegend, um ein Aufstecken durch das Steckkontaktgegenelement zu ermöglichen, und damit auch eine beidseitige Kontaktierung, insbesondere durch eine Klemmpas ^¬ sung .

Das Blechteil mag beispielsweise als ein Stecker, insbesonde ^¬ re Einbaustecker, oder als ein Teil davon ausgebildet sein. Das Steckkontaktgegenelement mag insbesondere als eine dazu passende Buchse oder Kupplung ausgebildet sein oder einen Teil davon darstellen. Das Steckkontaktgegenelement wird im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit auch als "An ^¬ schlusselement" bezeichnet. Ein Anschlusselement in diesem Sinne mag ein Gehäuse aufweisen oder gehäuselos sein.

Aufgrund seiner SMT-Verlötung mit der Leiterplatte ist das Blechteil trotz einer ggf. geringen Blechdicke und/oder bei höheren Steckkräften ausreichend verformsicher . Zudem kann das Blechteil großflächig an der Leiterplatte verlötet sein, was eine hohe Befestigungssicherheit ermöglicht. Selbst wenn das Blechteil eingerissen sein sollte, ist ein Strompfad zu der Leiterplatte gegeben.

Das Blechteil bzw. dessen Befestigungsbereich ist über einen SMT-Lötkontakt insbesondere mit einer Leitungsstruktur der Leiterplatte verbunden. Die Leitungsstruktur mag z.B. eine oder mehrere Kontaktfeider oder Kontaktpads und/oder eine oder mehrere Leiterbahnen aufweisen.

Das Blechteil besteht für eine hohe elektrische Leitfähigkeit insbesondere aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung. Das Blechteil mag zum Korrosionsschutz und/oder für eine beson- ders sichere mechanische und/oder elektrische Kontaktierung versilbert, verzinnt oder verzinkt sein.

Eine Blechdicke oder Blechstärke mag, beispielsweise abhängig von einer vorgesehenen Stromstärke, 0,4 mm bis 1,5 mm, insbe ^¬ sondere 0,6 mm bis 1 mm, insbesondere 0,8 mm, betragen.

Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Blechteil eine randseitige Aussparung oder Ausklinkung in der (unbestückten) Leiterplatte zumindest teilweise überdeckt. Dadurch ist das Blechteil dort auch dann beidseitig kontaktierbar, wenn es nicht über eine z.B. rechteckige Grundform der Leiterplatte vorsteht .

Allgemein mag mindestens ein Blechteil nicht über die Leiter ^¬ platte bzw. eine Grundform der Leiterplatte vorstehen, was eine besonders hohe Steifigkeit bzw. eine besonders geringe Verformbarkeit des Blechteils ermöglicht. Alternativ oder zu ^¬ sätzlich mag mindestens ein Blechteil über die Leiterplatte bzw. eine Grundform der Leiterplatte vorstehen, was einen be ^¬ sonders langen Kontaktbereich ermöglicht.

Die Aussparung mag eine rechteckige Aussparung sein, was den Vorteil ergibt, dass ein zugehöriges Anschlusselement (z.B. ein Lamellenpaket) bis auf Anschlag gegen die Leiterplatte in die Aussparung einschiebbar ist. Insbesondere in diesem Fall mag das Blechteil rechteckig sein, was eine verschnittfreie Herstellung (z.B. durch Stanzen eines Blechteils) des Blech ^¬ teils ermöglicht. Die Aussparung mag so dimensioniert sein, dass sie ein zuge ^¬ höriges Anschlusselement klemmend oder locker aufnehmen kann. Eine Aufnahme mag beispielsweise durch eine Breite der Aus ^¬ sparung gekennzeichnet werden, die 0,5 mm breiter ist als ei ^¬ ne Breite eines vorgesehenen Anschlusselements.

Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Blechteil eine randseitige Aussparung oder Ausklinkung in der (unbestückten) Leiterplatte vollflächig oder vollständig überdeckt. Dadurch lässt sich auf eine einfache Weise eine über eine ganze Länge des Rands der Aussparung verlaufende Anbindung des die Aussparung überdeckenden Bereichs errei ^¬ chen. Dies wiederum ermöglicht seine besonders hohe

Verformsicherheit Ausgestaltung. Eine ganz besonders

verformsichere Weiterbildung wird dadurch erreicht, dass das Blechteil zudem nicht über die Aussparung herausragt.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Blechteil einen laschenartigen Kontaktbereich aufweist, bei dem also auch die Seitenkanten freiliegen. Dadurch lässt sich auch ein Anschlusselement aufstecken, das den laschenartigen Steckkon ^¬ taktbereich seitlich umgibt, z.B. eine Flachsteckhülse oder ein 2 , 8er-Leitungskontakt .

Der laschenartige Kontaktbereich mag in eine randseitige Aus ^¬ sparung in der Leiterplatte ragen. Das Blechteil überdeckt die Aussparung dann nur teilweise, insbesondere mit Spalten zu beiden Seitenrändern der Aussparung hin. Dadurch wir der Vorteil erreicht, dass die Aussparung als Führung und/oder Anschlag für ein Anschlusselement dienen kann. Der laschenartige Steckkontaktbereich mag insbesondere als ein Ansteuerpin für Relais und Leitungen in einem Kabelsatz dienen. Der laschenartige Kontaktbereich mag über die Ausspa ^¬ rung bzw. einen Seitenrand einer Grundform der Leiterplatte herausragen, so dass ein besonders langer Kontaktbereich be ^¬ reitstellbar ist.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die randseitige Ausspa ^¬ rung an der mit dem zugehörigen Blechteil versehenen Oberflä ^¬ che eine Metallisierung aufweist und das Blechteil bzw. des ^¬ sen Befestigungsbereich auf die Metallisierung aufgelötet ist. Dies ermöglicht eine besonders einfache und großflächige Oberflächenmontage. Die Metallisierung ist also insbesondere als ein Lötfeld oder Löt-Pad ausgebildet und mag z.B. in eine Leiterbahn übergehen. Die Metallisierung mag insbesondere als ein die Aussparung vollständig (d.h., lückenlos) begrenzender Rand ausgebildet sein. Falls die Aussparung rechteckig ist, mag der Rand z.B. U-förmig sein.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein Blech ^¬ teil ein ebenes oder planes Blechteil ist. Dieses lässt sich besonders einfach herstellen und mag ein Aufstecken eines passenden Anschlusselements besonders einfach gestalten. Auch ist ein ebenes Blechteil durch Bestückautomaten besonders einfach handhabbar und kann zudem in der Lötpaste liegend nicht umkippen.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein Blechteil einen von der Leiterplatte hochgebogenen Teilbe ^¬ reich als Steckkontaktbereich aufweist. Dadurch kann das Blechteil beispielsweise auch über einer Leiterplatte mon ^¬ tiert werden, die dort keine Aussparung aufweist.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Blech ^¬ teil mindestens einen Durchsteckstift oder "Through-Hole-Pin" aufweist, der in ein Loch in der Leiterplatte eingesteckt ist. Der mindestens eine Durchsteckstift ermöglicht eine Ver ^¬ meidung einer Verdrehung nach einem Auflegen ( "Placement " ) des Blechteils vor einem folgenden SMT-Verlöten . Auch wird so eine direkte Übertragung von (häufig einmaligen) Steckkräften auf die Lotverbindung oder Lötstelle verringert oder sogar ganz vermieden. Das Blechteil mag z.B. mehr als einen Durch ^¬ steckstift aufweisen, z.B. zwei oder drei Durchsteckstifte. Es ist für eine Kraftaufnahme beim Einstecken vorteilhaft, dass mindestens ein Einsteckstift in Bezug auf einen Kontakt ^¬ bereich des Blechteils in Einsteckrichtung angeordnet ist.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Blech ^¬ teil von einem Gehäuse umgeben ist. Dadurch wird eine mecha ^¬ nische Belastung auf das Blechteil nach einem Aufstecken ei ^¬ nes Anschlusselements reduziert oder sogar ganz vermieden. Die noch verbleibende mechanische Belastung beim Einstecken des Anschlusselements mag insbesondere durch Reibwirkung er ^¬ zeugt werden und wirkt insbesondere in Einsteckrichtung. Das Gehäuse mag an der Leiterplatte befestigt sein oder durch ei ^¬ nen Teilbereich eines die Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses gebildet werden.

Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass die Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauelement bestückt ist, das mit mindestens einem der Blechteile elektrisch verbunden ist. Dadurch kann die Leiterplatte zusätzliche Funktionen ne ^¬ ben einer Stromverteilung übernehmen. Das mindestens eine elektronische Bauelement mag eine Schaltung oder ein Teil ei ^¬ ner Schaltung sein. Das mindestens eine elektronische Bauele ^¬ ment ist für eine einfache und kostengünstige Herstellung insbesondere ein SMD-Bauteil.

Das mindestens eine elektronische Bauelement mag insbesondere dazu eingerichtet sein, eine Bus-Schnittstelle (z.B. für ei ^¬ nen LIN ("Local Interconnect Network" ) -Bus , einen

CAN ("Controller Area Network" ) -Bus oder einen anderen

Feldbus) , eine Relaisansteuerung, ein elektronisches Schalten und Absichern und/oder eine Diagnosefunktion bereitzustellen.

Die Leiterplatte mag insbesondere eine Leiterplatte eines Stromverteilers sein, insbesondere von Bordnetzen in Kraft ^¬ fahrzeugen .

Die Aufgabe wird auch gelöst durch einen Stromverteiler, auf ^¬ weisend mindestens eine in einem Gehäuse des Stromverteilers eingesetzte Leiterplatte wie oben beschrieben. Der Stromver ^¬ teiler kann analog zu der Leiterplatte ausgebildet sein und ergibt die gleichen Vorteile.

Die Leiterplatte mag insbesondere in das Gehäuse eingesteckt worden sein. Die Leiterplatte kann also in einer Weiterbil ^¬ dung als eine "Einsteckkarte" in den elektrischen Stromver ^¬ teiler eingesteckt werden. Dies ermöglicht auf einfache Weise einen wirksamen Toleranzausgleich. Es ist eine Weiterbildung, dass mindestens ein Anschlussele ^¬ ment mit dem Gehäuse befestigt ist, insbesondere in dem Ge ^¬ häuse integriert ist, beispielsweise darin eingegossen ist. Dadurch kann das Gehäuse besonders einfach gehandhabt werden. Insbesondere durch die Integration in das Gehäuse lässt sich das mindestens eine Anschlusselement zudem besonders positi ^¬ onsgenau befestigen.

Es ist eine Ausgestaltung, dass in das Gehäuse mindestens ei ^¬ ne Stromschiene mit einem zugehörigen Anschlusselement einge ^¬ gossen ist und die eingesetzte Leiterplatte über mindestens ein Blechteil in Steckverbindung mit mindestens einem solchen Anschlusselement steht. Dies ermöglicht eine besonders ein ^¬ fach umsetzbare und mechanisch sichere Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Stromschiene. Speziell falls ein An ^¬ schlusselement einer Stromschiene als ein Lamellenkontakt ausgebildet ist, lässt sich ein besonders wirksamer Toleranz ^¬ ausgleich erreichen.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass in das Gehäuse zusätz ^¬ lich mindestens ein weiteres (insbesondere anders geformtes) Anschlusselement eingegossen ist und die eingesetzte Leiter ^¬ platte über mindestens ein anderes (insbesondere anders ge ^¬ formtes) Blechteil in Steckverbindung mit einem solchen wei ^¬ teren Anschlusselement steht.

Die Aufgabe wird ferner gelöst durch ein Verfahren zum Her ^¬ stellen einer Leiterplatte wie oben beschrieben, bei dem Lötpaste auf eine als Auflagebereich für mindestens ein

Blechteil dienende Metallisierung einer Leiterplatte aufge ^¬ bracht wird, mindestens ein Blechteil auf einen jeweiligen mit der Lötpaste belegten Auflagebereich aufgelegt wird und das mindestens eine Blechteil in einem Reflowprozess angelö ^¬ tet wird. Das Verfahren beschreibt also ein Aufbringen des mindestens einen Blechteils auf die Leiterplatte in einem SMT-Prozess. Insbesondere eine ebene Form des Blechteils ist sehr günstig für die SMT-Bestückung, da ein solches Blechteil problemlos von einer Bestückmaschine handhabbar ist und in der Lötpaste liegend nicht umkippen kann.

Das Verfahren kann analog zu der Leiterplatte ausgebildet werden und ergibt die gleichen Vorteile.

Die Leiterplatte kann in dem Reflowprozess insbesondere mit weiteren SMD-Komponenten wie elektrischen und/oder elektroni ^¬ schen Bauteilen verlötet werden.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusam ^¬ menhang mit der folgenden schematischen Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert wird.

Fig.l zeigt in Draufsicht eine Skizze einer noch nicht bestückten Leiterplatte und ein davon noch getrenntes Blech ^¬ teil;

Fig.2 zeigt in Draufsicht eine Skizze der nun bestückten

Leiterplatte aus Fig.l;

Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die bestückte Leiterplatte aus Fig.2 vor Verbindung mit einer Stromschiene ; Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die bestückte Leiterplatte aus Fig.2 nach Verbindung mit der Stromschiene ;

Fig.5 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht die mit der Stromschiene verbundene, bestückte Leiterplatte in de ^¬ taillierterer Ansicht;

Fig.6 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die mit der Stromschiene verbundene, bestückte Leiterplatte in detaillierterer Ansicht;

Fig.7 zeigt in Draufsicht eine Skizze einer weiteren noch nicht bestückten Leiterplatte und ein weiteres davon noch ge ^¬ trenntes Blechteil sowie einen Ausschnitt aus der dann be ^¬ stückten Leiterplatte;

Fig.8 zeigt in einer Ansicht von schräg vorne einen

Stromverteiler;

Fig.9 zeigt in einer Ansicht von schräg hinten den Strom ^¬ verteiler mit geöffneter Rückseite mit einer in das Gehäuse eingesetzten Leiterplatte;

Fig.10 zeigt in einer Ansicht von schräg vorne den Strom ^¬ verteiler ohne Gehäuse; und

Fig.11 zeigt in einer Ansicht von schräg hinten den Strom ^¬ verteiler ohne Gehäuse.

Fig.l zeigt in Draufsicht eine Skizze einer noch nicht be ^¬ stückten Leiterplatte 1 und ein davon noch getrenntes Blech ^¬ teil 2. Die Leiterplatte 1 weist einen plattenförmigen Basis ^¬ körper 3 aus z.B. FR4 mit einer rechteckigen Grundform auf. Auf der gezeigten Flachseite befindet sich eine Leitungs ^¬ struktur 4 in Form einer Metallisierung, von der hier zwei Abschnitte eingezeichnet sind. In beiden Abschnitte der Lei ^¬ tungsstruktur 4 geht jeweils eine Leiterbahn 5 in einen u- förmigen Bereich 6 über, der als Rand einer zugehörigen rechteckigen Aussparung oder Ausklinkung 7 der Leiterplatte 1 ausgebildet ist. Die Ausklinkung 7 weist eine Breite b auf.

Das Blechteil 2 ist ein ebenes, rechteckiges Blechteil und mag z.B. durch einfaches Ausstanzen aus einem Blechbogen her ^¬ gestellt worden sein. Das Blechteil 2 mag aus Kupfer oder ei ^¬ ner Kupferlegierung bestehen. Es mag versilbert, verzinnt, verzinkt oder auf noch andere Weise oberflächenbehandelt wor ^¬ den sein.

Zur Befestigung des Blechteils 2 mittels eines Oberflächen ^¬ montage- oder SMT-Prozesses an der Leiterplatte 1 wird zu ^¬ nächst Lötpaste auf die u-förmigen Bereiche 6 aufgebracht und dann ein jeweiliges Blechteil 2 auf den mit der Lötpaste be ^¬ legten u-förmigen Bereiche 6 aufgelegt. Dies kann auch mit weiteren SMD-Bauteilen durchgeführt werden, z.B. mit mindes ^¬ tens einem elektrischen und/oder elektronischen SMD-Bauteil 8 bis 10 (siehe Fig.2) . Die u-förmigen Bereiche 6 dienen also als Auflagebereiche der Leitungsstruktur 4 für mindestens ein Blechteil 2.

Folgend werden die Blechteile 2 und die weiteren SMD-Bauteile 8 bis 10 mittels eines Reflow-Prozesses angelötet, z.B. mit ^¬ tels Durchlaufens eines Reflow-Ofens . Dadurch sind die Blech ^¬ teile 2 fest mit dem jeweiligen u-förmigen Bereich 6 der Lei ^¬ tungsstruktur 4 verlötet, und die SMD-Bauteile 8 bis 10 mit anderen Teilen oder Abschnitten (o. Abb.) der Leitungsstruk ^¬ tur 4. Die SMD-Bauteile 8 bis 10 sind über die Leitungsstruktur 4 mit zumindest einem der Blechteile 2 elektrisch verbunden. Die SMD-Bauteile 8 bis 10 können beispielsweise dazu einge ^¬ richtet sein, eine Bus-Schnittstelle, eine Relaisansteuerung, ein elektronisches Schalten und Absichern und/oder eine Diag ^¬ nosefunktion bereitzustellen.

Die Blechteile 2 überdecken die Ausklinkungen 7 vollständig und reichen somit bis zum Rand der jeweiligen Ausklinkung 7 bzw. der rechteckigen Grundform der nun bestückten Leiter ^¬ platte 1. Die Blechteile 2 weisen also einen randseitigen, u- förmigen Befestigungsbereich, der mit der Leitungsstruktur 4 verlötet ist, und einen die Ausklinkung 7 überdeckenden, flachseitig beidseitig freien Kontaktbereich auf. Die Blech ^¬ teile 2 können daher als Steckkontaktelemente dienen, wie im Folgenden genauer erklärt wird. Die Blechteile 2 mögen von einem Gehäuse (o. Abb.), insbesondere Steckergehäuse, umgeben sein .

Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung durch eine Ausklinkung 7 in Seitenansicht die bestückte Leiterplatte 1 (ohne die Bau ^¬ teile 9 und 10) vor einer Verbindung mit einer Stromschiene 12. Die Blechteile 2 dienen als Steckkontaktelemente zur Ver ^¬ bindung mit einem jeweiligen Lamellenkontakt 11 einer Strom ^¬ schiene 12. Die Stromschiene 12 mag mit einem oder mehreren Lamellenkontakten 11 versehen sein.

Die Lamellenkontakte 11 können beispielsweise "dLAM- DRÄXLMAIER-Lamellenkontakte" der Firma DRÄXLMAIER Group sein. Solche Lamellenkontakte 11 stellen ein skalierbares Kontakt- System für hohe Ströme, niedrige Übergangswiderstände und kleine Bauräume bereit.

Die Lamellenkontakte 11 können als solche oder in Verbindung mit einem zugehörigen Gehäuse (dann insbesondere auch als "Anschlussbuchsen" bezeichenbar) als Anschlusselemente die ^¬ nen. Sie können insbesondere als Blechpakete ausgebildet sein .

Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht die be ^¬ stückte Leiterplatte 1 nach steckendem Eingriff mit dem La ^¬ mellenkontakt 11. Dazu ist der Lamellenkontakt 11 in die Ausklinkungen 7 eingeführt worden (oder umgekehrt) , so dass der Kontaktbereich des Blechteils 2 mit seiner freien Kante voran in den Lamellenkontakt 11 eingesteckt ist. Durch die beiden Arme des Lamellenkontakts 11 wird das Blechteil 2 in einer Klemmpassung gehalten. Für eine problemlose Einführung des Lamellenkontakts 11 in eine zugehörige Ausklinkung 7 ist die Breite b der Ausklinkung 7 etwas breiter al eine Breite des Lamellenkontakts 11, beispielsweise ca. 0,5 mm breiter.

Durch die dreiseitige Befestigung des Blechteils 2 über die gesamte Länge des u-förmigen (aufläge-) Bereichs 6 ist der die Ausklinkung 7 überdeckende Kontaktbereich des Blechteils 2 sehr fest und steif ausgeführt (und zwar auch dann, wenn das Blechteil 2 vergleichsweise dünn ist) , so dass eine Steckver ^¬ bindung sicher durchgeführt werden kann. Das Blechteil 2 ver ^¬ formt sich dabei nicht oder nicht wesentlich.

Fig.5 zeigt als Schnittdarstellung in Draufsicht eine mit zwei Stromschienen 12 verbundene, bestückte Leiterplatte 13 in detaillierterer Ansicht. Der Schnitt herläuft hier paral ^¬ lel zu der Leiterplatte 13 an einer Außenseite der nun zwei Lamellenkontakte 11. Die Bauteile 8 bis 10 sind nicht darge ^¬ stellt .

Die Lamellenkontakte 11 sind von einem in dessen Steckrich ^¬ tung frontseitig offenen Gehäuse (im Folgenden ohne Beschrän ^¬ kung der Allgemeinheit als "Buchsengehäuse" 14 bezeichnet) umgeben. Die Buchsengehäuse 14 sind in jeweilige, Blechteile 18 (siehe Fig.6) umgebende Gehäuse (im Folgenden ohne Be ^¬ schränkung der Allgemeinheit als "Steckergehäuse" 15 bezeich ^¬ net) eingesteckt. Die Verwendung der Gehäuse 14 und 15 be ^¬ wirkt, dass die eingesteckten Lamellenkontakte 11 sich nicht gegen die Blechteile 18 verdrehen können und daher keine He ^¬ belwirkung ausüben können, die eine Lötverbindung der Blech ^¬ teile 18 mit der Leitungsstruktur 4 lösen könnten. Auf die Blechteile 18 wirkt somit im Wesentlichen nur die beim Ein ^¬ stecken der Lamellenkontakte 11 ausgeübte Kraft.

Das Buchsengehäuse 14 und/oder das Steckergehäuse 15 können direkt an der Leiterplatte 13 bzw. an der Stromschiene 12 be ^¬ festigt sein. Das Buchsengehäuse 14 oder das Steckergehäuse

15 können alternativ z.B. als Bereich (e) eines gemeinsamen Gehäuses für die ganze Leiterplatte 13 ausgebildet sein.

In der Leiterplatte 13 ist zudem beabstandet von allen drei Seiten der Ausklinkungen 7 (o. Abb.) jeweils ein kleines Loch

16 vorgesehen. In die Löcher 16 können nach Art eines Durch ^¬ steckstifts 17 (siehe auch Fig.6) geformte Bereiche eines Blechteils 18 eingesteckt werden. Sie brauchen dort nicht verlötet zu werden. Dadurch wird ein Formschluss des Blech- teils 18 mit der Leiterplatte 13 erzeugt, welcher ein Verdre ^¬ hen des Blechteils 2 bei der Oberflächenmontage verhindert und/oder eine Kraftaufnahme beim Einstecken des Lamellenkon ^¬ takts 11 auf das Blechteil 2 bewirkt. Ein solches Blechteil 18 mag beispielsweise wie das Blechteil 2 ausgestaltet sein, aber zur Bereitstellung jedes der Durchsteckstifte 17 eine entsprechende Verlängerung 19 aufweisen, deren endseitiger Biegebereich als Durchsteckstift 17 dient (siehe Fig.6).

Es mögen alternativ nur ein, zwei oder auch mehr als drei Lö ^¬ cher 16 pro Ausklinkung 7 und/oder ein, zwei oder auch mehr als drei Durchsteckstift 17 pro Blechteil 18 vorhanden sein.

Fig.6 zeigt die Komponenten aus Fig.5 als Schnittdarstellung durch einen Lamellenkontakt 11 in Seitenansicht. Das Blech ^¬ teil 18 zeigt hier eine der auf der Leiterplatte 13 auflie ^¬ genden, aber dort nicht notwendigerweise verlöteten, Verlän ^¬ gerungen 19, die endseitig in Form eines Durchsteckstifts 17 abgebogen ist und durch ein zugehöriges Loch 16 in der Lei ^¬ terplatte 13 eingesteckt ist.

Fig.7 zeigt in Draufsicht eine Skizze einer weiteren noch nicht bestückten Leiterplatte 21 und ein weiteres davon noch getrenntes Blechteil 22. Das Blechteil 22 ist an einer

Ausklinkung 23 mittels einer Oberflächenmontagetechnik zu be ^¬ festigen, und zwar ähnlich wie das Blechteil 2 an der

Ausklinkung 7. Jedoch mag die Ausklinkung 23 eine andere Form und/oder Größe aufweisen als die Ausklinkung 7, z.B. hier ei ^¬ ne größere Breite. Das Blechteil 22 weist dazu einen u-förmigen Befestigungsbe ^¬ reich 24 auf, der zur SMT-Befestigung auf einem die

Ausklinkung 23 randseitig umgebenden, u-förmigen (Auflage- ) Bereich 6b der Leitungsstruktur 4 vorgesehen ist. Der Befes ^¬ tigungsbereich 24 weist einen Basisabschnitt 25 und zwei da ^¬ von endseitig abgehende Schenkel 26 auf. Von dem Basisab ^¬ schnitt geht mittig ein laschenförmiger Steckkontaktbereich 27 ab, der länger ist als die Schenkel 26. Dadurch ergeben sich zwei parallele Spalte 28 zwischen dem Steckkontaktbe ^¬ reich 27 und einem jeweiligen Schenkel 26.

Nach der SMT-Verlötung ist, wie in dem gestrichelten Aus ^¬ schnitt A gezeigt, das Blechteil 22 mit seinem Befestigungs ^¬ bereich 24 so auf dem u-förmigen Auflagebereich 6b der Lei ^¬ tungsstruktur 4 befestigt, dass der laschenförmige Kontaktbe ^¬ reich 27 bei Draufsicht in die Ausklinkung 23 ragt. Er ragt sogar über die Ausklinkung 23 bzw. über die rechteckige

Grundform der Leiterplatte 1 hinaus.

Fig.8 zeigt in einer Ansicht von schräg vorne einen Stromver ^¬ teiler 31. Der Stromverteiler 31 weist ein Kunststoff-Gehäuse 32 auf, dessen offene Rückseite mit einem Deckel 33 abgedeckt ist. In dem Gehäuse 32 sind mehrere Durchführungs- oder Auf ^¬ nahmebereiche 34 bis 36 ausgeformt, in welche sich ein jewei ^¬ liger externer Stromanschluss (o. Abb.) einsetzen lässt. So mag sich in den Aufnahmebereich 34 von außen ein Bus- Anschluss und in den Aufnahmebereich 36 von außen eine Hoch ^¬ stromleitung, insbesondere eine Stromschiene, einsetzen. Die Aufnahmebereiche 34 bis 36 weisen dazu jeweilige elektrische Kontakte auf, die zu einem Steckverbinder 39 bzw. zu An ^¬ schlusselementen 40 und 41 gehören (siehe Fig.10 und Fig.11). Die Anschlusselemente 40 und 41 sind mit den zugehörigen Auf ^¬ nahmebereichen 35 bis 36 formschlüssig vergossen.

Fig.9 zeigt den Stromverteiler 31 in einer Ansicht von schräg hinten bei fehlendem Deckel 33 mit einer in das Gehäuse 32 eingesetzten Leiterplatte 37. Die Leiterplatte 37 ist an Füh ^¬ rungen 38 des Gehäuses 32 in das Gehäuse 32 eingesteckt wor ^¬ den .

Fig.10 zeigt den Stromverteiler 31 ohne Gehäuse 32 und ohne Deckel 33 in einer Ansicht von schräg hinten. Fig.11 zeigt den Stromverteiler 31 ohne Gehäuse 32 und ohne Deckel 33 in einer Ansicht von schräg vorne. Die Leiterplatte 37 ist hier ohne weitere SMD-Bauteile und ohne Leitungsstruktur gezeigt.

Die Leiterplatte 37 weist drei als Steckkontaktelemente die ^¬ nende Blechteile auf, nämlich zwei Blechteile 22 und ein Blechteil 2. Zudem ist der Steckverbinder 39, der mehrere Kontaktstifte aufweist, mittels einer PIH-Verlötung mit der der Leiterplatte 37 verbunden.

Ferner sind die drei Anschlusselemente 40 und 41 gezeigt, welche in dem Gehäuse 32 vergossen sind und welche die Blech ^¬ elemente 2 bzw. 32 mittels einer Steckverbindung kontaktie ^¬ ren .

Das Anschlusselement 40 ist dabei als eine Stromschiene aus ^¬ gebildet, an der ein Lamellenkontakt 11 befestigt ist. Das Blechteil 2 ist durch eine Einsteckbewegung der Leiterplatte 37 in das Gehäuse 32 in den Lamellenkontakt 11 eingesteckt worden. Die zwei Anschlusselemente 41 sind als Aufsteckhülsen oder AufSteckkontakte ausgebildet. Die laschenartigen Kon ^¬ taktbereiche 27 der Blechteile 22 sind durch die Einsteckbe ^¬ wegung der Leiterplatte 37 in das Gehäuse 32 in ein jeweili ^¬ ges Anschlusselement 41 eingesteckt worden. Die durch den Verguss der Anschlusselemente 40 und 41 erreichte genaue Po ^¬ sition zu den Führungen 38 des Gehäuses 32 ermöglicht ein problemloses Zusammenstecken. Zudem wird aufgrund des Charak ^¬ ters der Leiterplatte 37 als "Einsteckkarte" ein sicherer To ^¬ leranzausgleich der Kontaktierungen ermöglicht. Biegekräfte werden auf die Blechteile 2 und 22 praktisch nicht ausgeübt.

Die Anschlusselemente 40 und 41 ragen mit ihren den Blechtei ^¬ len 2 bzw. 32 abgewandten Abschnitten (z.B. der Stromschiene 40 als solcher) durch das Gehäuse 32 in die Aufnahmebereiche 36 bzw. 35 und stellen deren elektrische Kontakte dar. Die Stifte des Steckelements 39 ragen als elektrische Kontakte direkt in den Aufnahmebereich 35.

Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt.

So mag mindestens ein Blechteil einen von der Leiterplatte hochgebogenen Teilbereich als Steckkontaktbereich aufweisen.

Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder ei ^¬ ne Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw. Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.

Bezugszeichenliste Leiterplatte

Blechteil

Basiskörper

Leitungsstruktur

Leiterbahn der Leitungsstruktur

U-förmiger Auflagebereich der Leitungsstruktur U-förmiger Auflagebereich der Leitungsstruktur Ausklinkung

SMD-Bauteil

SMD-Bauteil

SMD-Bauteil

Lamellenkontakt

Stromschiene

Leiterplatte

Buchsengehäuse

Steckergehäuse

Loch

Durchsteckstift

Blechteil

Verlängerung des Blechteils

Leiterplatte

Blechteil

Ausklinkung

Befestigungsbereich

Basisabschnitt

Schenkel

Steckkontaktbereich

Spalt

Stromverteiler 32 Gehäuse

33 Deckel

34 Aufnahmebereich für Steckverbinder

35 Aufnahmebereich für Aufsteckhülse

36 Aufnahmebereich für Stromschiene

37 Leiterplatte

38 Führung

39 Steckverbinder

40 Aufsteckhülse

41 Stromschiene

A Ausschnitt

b Breite der Ausklinkung