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Title:
PROCESS AND APPARATUS FOR PRODUCING ULTRAPURE WATER, AND METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING ELECTRONIC COMPONENT MEMBERS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/060827
Kind Code:
A1
Abstract:
This invention provides an apparatus for producing ultrapure water, which can stably produce ultrapure water having a boron concentration of not more than 1 ng/L or a metal concentration of not more than 0.1 ng/L, a process for producing ultrapure water using the apparatus, a method for cleaning electronic component members, and an apparatus for cleaning electronic component members. The apparatus for producing ultrapure water comprises a mixed bed deionization apparatus (16), provided with an anion exchange resin and a cation exchange resin, as a lattermost deionization apparatus. The anion exchange resin is an anion exchange resin having a boron content of not more than 50 μg/L-anion exchange resin (wet state) or an anion exchange resin having a cation elution amount of 100 μg/L-anion exchange resin (wet state).

Inventors:
FUKUI, Takeo (4-7 Nishishinjuku 3-chome, Shinjuku-k, Tokyo 83, 1608383, JP)
福井長雄 (〒83 東京都新宿区西新宿三丁目4番7号 栗田工業株式会社内 Tokyo, 1608383, JP)
MORIBE, Takayuki (4-7 Nishishinjuku 3-chome, Shinjuku-k, Tokyo 83, 1608383, JP)
森部隆行 (〒83 東京都新宿区西新宿三丁目4番7号 栗田工業株式会社内 Tokyo, 1608383, JP)
Application Number:
JP2008/070039
Publication Date:
May 14, 2009
Filing Date:
November 04, 2008
Export Citation:
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Assignee:
KURITA WATER INDUSTRIES LTD. (4-7 Nishishinjuku 3-chome, Shinjuku-ku Tokyo, 83, 1608383, JP)
栗田工業株式会社 (〒83 東京都新宿区西新宿三丁目4番7号 Tokyo, 1608383, JP)
FUKUI, Takeo (4-7 Nishishinjuku 3-chome, Shinjuku-k, Tokyo 83, 1608383, JP)
福井長雄 (〒83 東京都新宿区西新宿三丁目4番7号 栗田工業株式会社内 Tokyo, 1608383, JP)
MORIBE, Takayuki (4-7 Nishishinjuku 3-chome, Shinjuku-k, Tokyo 83, 1608383, JP)
International Classes:
C02F1/42; B01J47/00; B01J47/04; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
SHIGENO, Tsuyoshi (Nissin bldg, 9F 5-10,Shinjuku 2-chome,Shinjuku-k, Tokyo 22, 1600022, JP)
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Claims:
 アニオン交換樹脂を有する脱イオン装置を備えた超純水製造装置において、
 該アニオン交換樹脂として、予めホウ素含有量又はカチオン溶出量を分析評価し、規定値以下であることを確認したアニオン交換樹脂を用いたことを特徴とする超純水製造装置。
 請求項1において、該ホウ素含有量の規定値が50μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤状態)であることを特徴とする超純水製造装置。
 請求項1において、該カチオン溶出量の規定値が100μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤状態)であることを特徴とする超純水製造装置。
 請求項3において、前記カチオン交換樹脂としてH型転換率が99.95%以上のものを用いたことを特徴とする超純水製造装置。
 請求項1において、前記脱イオン装置は、前記アニオン交換樹脂とカチオン交換樹脂とを有する混床式脱イオン装置であり、最後段の脱イオン装置として設置されていることを特徴とする超純水製造装置。
 予めホウ素溶出量を分析評価して、規定値以下であることを確認したアニオン交換樹脂を用いた脱イオン装置を用いることを特徴とする超純水製造方法。
 予めカチオン溶出量を分析評価し、規定値以下であることを確認したアニオン交換樹脂を用いた脱イオン装置を用いることを特徴とする超純水製造方法。
 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の超純水製造装置を用いた超純水製造方法。
 請求項6において、前記アニオン交換樹脂として、ホウ素濃度が10μg/L以下のアルカリ剤で再生することによりホウ素含有量を前記規定値以下としたアニオン交換樹脂を用いることを特徴とする超純水製造方法。
 請求項9において、前記アニオン交換樹脂として、前記アルカリ剤で再生した後、ホウ素濃度が2μg/L以下の水で洗浄したアニオン交換樹脂を用いることを特徴とする超純水製造方法。
 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の超純水製造装置により製造された超純水を用いて電子部品部材類を洗浄することを特徴とする電子部品部材類の洗浄方法。
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の超純水製造装置を洗浄用水製造装置として備えたことを特徴とする電子部品部材類の洗浄装置。
Description:
超純水製造方法及び装置並びに 子部品部材類の洗浄方法及び装置 発明の分野

 本発明は、超純水製造方法と装置に関し とくに、半導体製造工業等における電子部 部材類の洗浄に好適な超純水製造方法と装 に関する。また、本発明は、この超純水製 装置により製造された超純水を用いた電子 品部材類の洗浄方法と装置に関する。

発明の背景

 超純水を汎用している半導体、薬品製造 の分野において、近年ますます高純度の水 が要求されている。半導体基板や各種電子 料を洗浄する水(超純水)や薬液中の不純物 、半導体などのシリコン基板の電気的特性 影響を与えるため、厳しく管理されている

 超純水は、一般に、河川水、地下水及び 業用水等の被処理水を前処理工程で処理し 被処理水中の懸濁物及び有機物の大半を除 し、次いで、この前処理水を一次系純水製 装置及び二次系純水製造装置(サブシステム と呼ばれることもある。)で順次処理するこ によって製造される。二次系純水製造装置 は、一次純水中に残存する極微量のイオン 有機物、微粒子などを除去するために、さ に紫外線照射、イオン交換、限外濾過膜な を組み合わせて処理され、最終的に所望の 純水が得られる。このような超純水製造装 においては、非再生型イオン交換樹脂が、 次系純水製造の混床式装置や二次系純水製 のイオン交換装置に用いられている。非再 型のイオン交換樹脂を用いる利点は、処理 が高純度になることや薬液による再生設備 必要ないことである。また、二次系純水製 装置では、万が一にも再生用の薬液がユー ポイントに流れ込んだりしないようにする と、特別なコンディショニングで精製し高 に再生したイオン交換樹脂を使用できるた である。

 得られた超純水は、例えば半導体製造工 におけるウェハ洗浄などを行うユースポイ トに供給される。このような超純水は、不 物を全く含有しない訳ではなく、超微量な ら存在し、半導体デバイスなどの製品に影 を与える。デバイスの集積度が高くなるに れて、超純水に含まれる超微量成分は無視 きなくなり、従来の超純水よりさらに高い 度を有する超純水が必要となってきている

 従来、超純水の水質(金属不純物濃度)と て、要求仕様は、1ng/L以下となっているが、 より高純度の、金属不純物濃度0.1ng/L以下が 求されるようになってきている。

 特開平8-84986には、ホウ素選択性イオン交換 樹脂を用いることにより、ホウ素濃度1ng/L以 の超純水を製造することが記載されている しかしながら、このホウ素選択性イオン交 樹脂の後段または、それと混合して、混床 イオン交換樹脂が使用されると、該混床式 オン交換樹脂に用いられるアニオン交換樹 からのホウ素溶出により、超純水中のホウ 濃度が上昇する。

特開2005-296839

 特開2005-296839には、二次系純水装置内に用 られる非再生型イオン交換樹脂のカチオン 脂中のナトリウム形化合物R-Naの分率を0.01% 下とすることにより、イオン交換樹脂から 理水へ流出するナトリウムイオンを極めて いレベルに抑えるようにした超純水製造方 と装置、およびそれを用いた電子部品部材 の洗浄方法と装置が提案されている。

特開2005-296839

 実際の超純水システムではアニオン交換 脂とカチオン交換樹脂を混合した混床式脱 オン装置を最終段に使用している。超純水 水質は、この混床式脱イオン装置のアニオ 交換樹脂からの金属溶出の影響を大きく受 、単にカチオン交換樹脂中の金属濃度をコ トロールするだけでは、金属濃度0.1ng/L以下 まで安定して処理することは困難である。

発明の概要

 本発明は、ホウ素濃度が1ng/L以下の超純水 安定して製造することができる超純水製造 置と、これを用いた超純水製造方法、電子 品部材類の洗浄方法及び洗浄装置を提供す ことを第1の目的とする。
 また、本発明は、金属濃度が0.1ng/L以下の超 純水を安定して製造することができる超純水 製造装置と、これを用いた超純水製造方法、 電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置を提 供することを第2の目的とする。

 第1態様の超純水製造装置は、アニオン交 換樹脂を有する脱イオン装置を備えた超純水 製造装置において、該アニオン交換樹脂とし て、予めホウ素含有量を分析評価し、規定値 以下であることを確認したアニオン交換樹脂 を用いたことを特徴とするものである。

 第2態様の超純水製造装置は、第1態様に いて、該規定値が50μg/L-アニオン交換樹脂( 潤状態)であることを特徴とするものである

 第3態様の超純水製造装置は、第1又は2態 において、前記脱イオン装置は、前記アニ ン交換樹脂とカチオン交換樹脂とを有する 床式脱イオン装置であり、最後段の脱イオ 装置として設置されていることを特徴とす ものである。

 第4態様の超純水製造方法は、予めホウ素 溶出量を分析評価して、規定値以下であるこ とを確認したアニオン交換樹脂を用いた脱イ オン装置を用いたことを特徴とするものであ る。

 第5態様の超純水製造方法は、第1ないし3 いずれか1態様の超純水製造装置を用いたも のである。

 第6態様の超純水製造方法は、第4又は5態 において、前記アニオン交換樹脂として、 ウ素濃度が10μg/L以下のアルカリ剤で再生す ることによりホウ素含有量を前記規定値以下 としたアニオン交換樹脂を用いることを特徴 とするものである。

 第7態様の超純水製造方法は、第6態様に いて、前記アニオン交換樹脂として、前記 ルカリ剤で再生した後、ホウ素濃度が2μg/L 下の水で洗浄したアニオン交換樹脂を用い ことを特徴とするものである。

 第8態様の電子部品部材類の洗浄方法は、 第1ないし3のいずれか1態様に記載の超純水製 造装置により製造された超純水を用いて電子 部品部材類を洗浄することを特徴とするもの である。

 第9態様の電子部品部材類の洗浄装置は、 第1ないし3のいずれか1態様に記載の超純水製 造装置を洗浄用水製造装置として備えたこと を特徴とするものである。

 第1~第9態様では、アニオン交換樹脂から ホウ素溶出量が著しく少なくなり、この結 、ホウ素濃度が1ng/L以下の超純水を安定し 製造することが可能となる。

 この規定値としては、50μg/L-アニオン交 樹脂(湿潤状態)、特に10μg/L-アニオン交換樹 (湿潤状態)が好適である。

 なお、このアニオン交換樹脂を有した混 式脱イオン装置を超純水製造装置における 後段の脱イオン装置として設置することに り、ホウ素濃度が十分に1ng/Lを下回る超純 を安定して製造することができる。

 第10態様の超純水製造装置は、アニオン 換樹脂を用いた脱イオン装置を最後段の脱 オン装置として設置した超純水製造装置に いて、該アニオン交換樹脂として、予めカ オン溶出量を分析評価し、規定値以下であ ことを確認したアニオン交換樹脂を用いた とを特徴とするものである。

 第11態様の超純水製造装置は、第10態様に おいて、前記脱イオン装置がアニオン交換樹 脂とカチオン交換樹脂とを備えた混床式脱イ オン装置であることを特徴とするものである 。

 第12態様の超純水製造装置は、第10又は11 様において、該規定値が100μg/L-アニオン交 樹脂(湿潤状態)であることを特徴とするも である。

 第13態様の超純水製造装置は、第11又は12 様において、前記カチオン交換樹脂としてH 型転換率が99.95%以上のものを用いたことを特 徴とするものである。

 第14態様の超純水製造方法は、予めカチ ン溶出量を分析評価し、規定値以下である とを確認したアニオン交換樹脂を用いた脱 オン装置を用いたことを特徴とするもので る。

 第15態様の超純水製造方法は、第10ないし 13のいずれか1態様の超純水製造装置を用いた ものである。

 第16態様の電子部品部材類の洗浄方法は 第10ないし13のいずれか1態様に記載の超純水 製造装置により製造された超純水を用いて電 子部品部材類を洗浄することを特徴とするも のである。

 第17態様の電子部品部材類の洗浄装置は 第10ないし13のいずれか1態様に記載の超純水 製造装置を洗浄用水製造装置として備えたこ とを特徴とするものである。

 第10~13態様では、最後段の脱イオン装置 して混床式脱イオン装置を設置した超純水 造装置において、該混床式脱イオン装置の ニオン交換樹脂としてカチオン溶出量が規 値以下のものを用いたことにより、アニオ 交換樹脂からの金属溶出量が著しく少なく り、この結果、金属濃度が0.1ng/L以下の超純 を安定して製造することが可能となる。

 この規定値としては、100μg/L-アニオン交 樹脂(湿潤状態)、特に50μg/L-アニオン交換樹 脂(湿潤状態)が好適である。

 なお、カチオン交換樹脂としてH型転換率 が99.95%以上のものを用いることにより、カチ オン交換樹脂からの金属イオン、特にナトリ ウムイオンの溶出量も少なくなり、金属イオ ンの濃度が十分に0.1ng/Lを下回る超純水を安 して製造することができる。

超純水製造装置のフロー図である。 超純水製造装置のフロー図である。 超純水製造装置のフロー図である。

詳細な説明

 以下、図面を参照して実施の形態につい 説明する。

 本発明の超純水製造装置は、好ましくは 最後段の脱イオン装置として混床式脱イオ 装置を設置したものである。このような超 水製造装置の全体フローの一例を第1図~第3 に示す。

 第1図~第3図の各超純水製造装置は、いず も前処理システム1、一次純水システム2及 サブシステム3から構成される。

 凝集、加圧浮上(沈殿)、濾過装置等より る前処理システム1では、原水中の懸濁物質 コロイド物質の除去を行う。逆浸透(RO)膜分 離装置、脱気装置及びイオン交換装置(混床 、2床3塔式又は4床5塔式)を備える一次純水シ ステム2では原水中のイオンや有機成分の除 を行う。なお、RO膜分離装置では、塩類除去 のほかにイオン性、コロイド性のTOCを除去す る。イオン交換装置では、塩類除去のほかに イオン交換樹脂によって吸着又はイオン交換 されるTOC成分を除去する。脱気装置(窒素脱 又は真空脱気)では溶存酸素の除去を行う。

 第1図の超純水製造装置では、このように して得られた一次純水(通常の場合、TOC濃度2p pb以下の純水)を、サブタンク11、ポンプP、熱 交換器12、UV酸化装置13、触媒式酸化性物質分 解装置14、脱気装置15、混床式脱イオン装置( オン交換装置)16及び微粒子分離膜装置17に 次に通水し、得られた超純水をユースポイ ト18に送る。

 UV酸化装置13としては、通常、超純水製造装 置に用いられる185nm付近の波長を有するUVを 射するUV酸化装置、例えば低圧水銀ランプを 用いたUV酸化装置を用いることができる。こ UV酸化装置13で、一次純水中のTOCが有機酸、 更にはCO 2 に分解される。また、このUV酸化装置13では 剰に照射されたUVにより、水からH 2 O 2 が発生する。

 UV酸化装置の処理水は、次いで触媒式酸 性物質分解装置14に通水される。触媒式酸化 性物質分解装置14の酸化性物質分解触媒とし は、酸化還元触媒として知られる貴金属触 、例えば、金属パラジウム、酸化パラジウ 、水酸化パラジウム等のパラジウム(Pd)化合 物又は白金(Pt)、なかでも還元作用の強力な ラジウム触媒を好適に使用することができ 。

 この触媒式酸化性物質分解装置14により、UV 酸化装置13で発生したH 2 O 2 、その他の酸化性物質が触媒により効率的に 分解除去される。そして、H 2 O 2 の分解により、水は生成するが、アニオン交 換樹脂や活性炭のように酸素を生成させるこ とは殆どなく、DO増加の原因とならない。

 触媒式酸化性物質分解装置14の処理水は、 いで脱気装置15に通水される。脱気装置15と ては、真空脱気装置、窒素脱気装置や膜式 気装置を用いることができる。この脱気装 15により、水中のDOやCO 2 が効率的に除去される。

 脱気装置15の処理水は次いで混床式イオ 交換装置16に通水される。混床式イオン交換 装置16としては、アニオン交換樹脂とカチオ 交換樹脂とをイオン負荷に応じて混合充填 た非再生型混床式イオン交換装置を用いる この混床式イオン交換装置16により、水中 カチオン及びアニオンが除去され、水の純 が高められる。

 混床式イオン交換装置16の処理水は次いで 粒子分離膜装置17に通水される。微粒子分離 膜装置17としては、通常の超純水製造装置に いられるUF膜分離装置等を用いることがで 、この微粒子分離膜装置17で水中の微粒子、 例えば混床式イオン交換装置16からのイオン 換樹脂の流出微粒子等が除去され、これに り、TOC、CO 2 、DO、H 2 O 2 、イオン性物質及び微粒子が高度に除去され た高純度の超純水が得られる。

 第1図の構成は本発明の超純水製造装置の 一例であり、本発明の超純水製造装置は、従 来の装置と同様に前処理システム、一次純水 システム、サブシステムから構成され、その 一連の構成単位装置のうちのサブシステムに おいて、最後段のイオン交換樹脂として、混 床式イオン交換装置を備えている限り、各種 の機器を組み合わせることができる。例えば 、第2図のように、UV酸化装置13からのUV照射 理水をそのまま混床式脱イオン装置16に導入 してもよい。第3図のように、触媒式酸化性 質分解装置14の代わりにアニオン交換塔19を 置してもよい。

 図示はしないが、混床式イオン交換装置 後にRO膜分離装置を設置しても良い。また 原水をpH4.5以下の酸性下、かつ、酸化剤存在 下で加熱分解処理して原水中の尿素及び他の TOC成分を分解した後、脱イオン処理する装置 を組み込むこともできる。UV酸化装置や混床 イオン交換装置、脱気装置等は多段に設置 れても良い。また、前処理システム1や一次 純水システム2についても、何ら図に示すも に限定されるものではなく、他の様々な装 の組み合せを採用し得る。

≪アニオン交換樹脂のホウ素溶出量を規定値 以下とする態様≫
[アニオン交換樹脂のホウ素含有量]
 この態様では、超純水製造装置の最後段の 床式脱イオン装置16のアニオン交換樹脂と て、ホウ素含有量が規定値以下、好ましく 50μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤状態)以下、特 好ましくは10μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤状 )以下のものを用いる。

 このようにホウ素濃度が低いアニオン交 樹脂は、市販のアニオン交換樹脂又は使用 のアニオン交換樹脂を、ホウ素濃度が10μg/L 以下、好ましくは5μg/L以下の低ホウ素濃度ア ルカリ剤を用いて再生処理し、次いでホウ素 濃度が2ng/L以下、好ましくは1ng/L以下の低ホ 素濃度超純水を用いて洗浄(リンス)すること により得られる。

 アルカリ剤としては、NaOH、KOH、LiOH、NH 3 、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド 、モノエタノール等が例示されるが、中でも NaOHが好適である。

[アニオン交換樹脂のホウ素含有量測定法]
 アニオン交換樹脂のホウ素含有量の測定方 は次の通りである。

 評価対象アニオン交換樹脂をホウ素濃度2 ng/L以下の超純水で洗浄後、その100mLを清浄な プラスチック容器に採り、これに濃度4%の試 特級硝酸500mLを加えて、1時間振とうする。 とう後の硝酸中のホウ素濃度を分析する。

 この分析値から、ホウ素含有量を算出す 。この算出に当っては、アニオン交換樹脂 のホウ素の全量が硝酸中に溶出するものと る。硝酸中のホウ素量(μg)をアニオン交換 脂量(L)で除算することにより、ホウ素含有 が算出される。このホウ素含有量が50μg/L-ア ニオン交換樹脂以下であれば合格品とする。

 なお、混床式脱イオン装置に用いるカチ ン交換樹脂としては、金属溶出量特にナト ウム溶出量を少なくするために、H型転換率 が99.95%以上のものが好適である。

 混床式脱イオン装置におけるアニオン交 樹脂の全樹脂に対する割合(体積%)は、80~30% 特に75~50%程度が好適である。

[実施例及び比較例]
 以下、実施例及び比較例について説明する

 実施例1
 市販のアニオン交換樹脂Aについてホウ素濃 度1μg/LのNaOH4wt%水溶液で再生し、ホウ素濃度2 ng/L以下の超純水で洗浄した後、100mLを清浄な ポリプロピレン製容器に採取した。これに、 高純度硝酸(4%)500mLを添加して振とう(5ストロ ク/秒)で1時間振とうさせた後、硝酸中のホ 素濃度を誘導結合プラズマ質量分析法(ICPMS) により測定した。

 以下の式から、樹脂中のナトリウム濃度 算出した。

 樹脂のホウ素含有量=[ICPMS分析値(μg/L)×硝 酸量(0.5L)]/樹脂量(0.1L)

 このアニオン交換樹脂について超純水で 浄した後、500mLを量り取り、H形転換率が99.9 5%以上のカチオン交換樹脂500mLと混合して、 クリル製カラム(直径40mm、高さ800mm)に充填し て混床式脱イオン装置を作製した。

 作製した混床式脱イオン装置に超純水(ホ ウ素濃度約2ng/L)を流速2.7mL/分(SV160)で通水し 通水後の液中のホウ素濃度を誘導結合プラ マ質量分析法により分析した。

 上記の結果を表1に示す。

比較例1
 実施例1において、再生用NaOH水溶液として ウ素濃度25μg/Lのものを用いた他は実施例1と 同様にして試験を行った。結果を表1に示す

実施例2,比較例2
 別の市販のアニオン交換樹脂Bを用いたこと 以外は実施例1及び比較例1と同様にして試験 行った。結果を表1に示す。

実施例3,比較例3
 さらに別の市販のアニオン交換樹脂Cを用い たこと以外は実施例1及び比較例1と同様にし 試験を行った。結果を表1に示す。

 表1の結果から明らかな通り、アニオン交 換樹脂としてホウ素含有量が50μg/L-アニオン 換樹脂(湿潤状態)以下のものを選定し、こ をサブシステムの混床式脱イオン装置に使 することにより、ホウ素濃度1ng/L以下の超純 水が製造される。

≪アニオン交換樹脂からのカチオン溶出量を 規定値以下とする態様≫
 この態様では、超純水製造装置の最後段の 床式脱イオン装置16のアニオン交換樹脂と て、カチオン溶出量が規定値以下、好まし は100μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤状態)以下、 特に好ましくは50μg/L-アニオン交換樹脂(湿潤 状態)以下のものを用いる。このカチオン溶 量の測定及び評価の方法は次の通りである

[カチオン溶出量の測定及び評価方法]
 評価対象アニオン交換樹脂を超純水で洗浄 、その100mLを清浄なプラスチック容器に採 、これに濃度4%の分析用高純度塩酸500mLを加 て、1時間振とうする。振とう後の塩酸中の 金属濃度を分析する。

 この分析値から、単位樹脂量あたりの金 溶出量を算出する。この溶出量が100μg/L-ア オン交換樹脂以下であれば合格品とする。

 混床式脱イオン装置に用いるカチオン交 樹脂としては、金属溶出量特にナトリウム 出量を少なくするために、H型転換率が99.95% 以上のものが好適である。

 混床式脱イオン装置におけるアニオン交 樹脂の全樹脂に対する割合(体積%)は、80~30% 特に75~50%程度が好適である。

[実施例及び比較例]
 以下、実施例及び比較例について説明する

 実施例4~7,比較例4,5
 市販のアニオン交換樹脂D~Iについて超純水 洗浄した後、それぞれ100mLを清浄なポリプ ピレン製容器に採取した。これに、高純度 酸(4%)500mLを添加して振とう(5ストローク/秒) 1時間振とうさせた後、塩酸中の金属濃度を 誘導結合プラズマ質量分析法(ICPMS)により測 した。

 以下の式から、樹脂中のナトリウム濃度 算出した。

 樹脂中のナトリウム濃度=[ICPMS分析値(μg/L )×塩酸量(0.5L)]/樹脂量(0.1L)

 各アニオン交換樹脂について超純水で洗 した後、500mLを量り取り、H形転換率が99.95% 上のカチオン交換樹脂500mLと混合して、ア リル製カラム(直径40mm、高さ800mm)に充填して 混床式脱イオン装置を作製した。

 作製した混床式脱イオン装置に超純水(Na 度約0.1ng/L)を流速833mL/分(SV50)で通水し、通 後の液中の金属濃度を前濃縮した上で誘導 合プラズマ質量分析法により分析した。

 上記の結果を表2に示す。

 表2の結果から明らかな通り、アニオン交 換樹脂としてカチオン溶出量が100μg/L-アニオ ン交換樹脂(湿潤状態)以下のものを選定し、 れをサブシステムの混床式脱イオン装置に 用することにより、金属濃度0.1ng/L以下の超 純水が製造される。

 本発明を特定の態様を用いて詳細に説明 たが、本発明の意図と範囲を離れることな 様々な変更が可能であることは当業者に明 かである。

 なお、本出願は、2007年11月6日付で出願さ れた日本特許出願(特願2007-288733)及び2007年11 6日付で出願された日本特許出願(特願2007-2887 34)に基づいており、その全体が引用により援 用される。