Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des

Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine Vorrichtung entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 13.

Elektrische Leiterplatten, bei denen entweder das Trägermaterial für die Leiterzüge aus Metall besteht oder die einen metallischen Kern aufweisen, sind beispielsweise aus der DE 2 739 494 B2 sowie aus der deutschen Patentanmeldung P 44 27 112.3 bekannt. Gegenüber Leiterplatten, deren Trägermaterial aus Schichtpreßstoff, beispielsweise auf Phenolbasis besteht, wird eine günstigere Wärmeableitung erreicht, welches die Verwendung einer größeren Anzahl elektronischer, Verlustwärme erzeugender Bauelemente und damit eine höhere Bestückungsdichte ohne die Gefahr lokaler

Überhitzungen ermöglicht und ohne daß besondere kostenträchtige Maßnahmen zur Warmeabfuhr erforderlich werden. Als letztere sind beispielsweise spezielle Kühlkörper bekannt, deren Einsatz jedoch sowohl in technischer sowie wirtschaftlicher Hinsicht beschränkt ist.

Zur Verbindung einer elektrischen Leiterplatte, welche beispielsweise in der Form einer in einen Isolierstoff eingebundenen Kunststoffplatte vorliegen kann, die entweder starr oder auch folienhaft flexibel ausgebildet ist, mit einer metallischen der Wärmeabfuhr dienenden Platte ist die Verwendung einer Zwischenschicht bestehend aus mit Epoxidharz getränkten Glasfasern bekannt, wobei diese Zwischenschicht als

Klebeschicht wirkt. Die Bereitstellung einer Verbindung zwischen der Leiteφlatte und der als Wärmesenke fungierenden Metallplatte auf diese Weise ist jedoch mit einer technisch und kostenmäßig aufwendigen Klebetechnik verbunden. Denn die Herstellung einer Klebverbindung erfordert eine Beheizung auf ca. 160°C und ein Verpressen unter hohem Druck während ungefähr einer Stunde. Die benannte Zwischenschicht muß gleichzeitig einen hohen Isolationswert sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, Anforderungen, die technisch nur relativ unvollkommen zu verwirklichen sind.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von mit Wärmesenken und -quellen versehenen Platten bereitzustellen, welche gegenüber dem eingangs dargelegten Stand der Technik vereinfacht sind und eine quasi¬ kontinuierliche Herstellung derartiger Platten ermöglichen. Gelöst ist diese Aufgabe bei einem gattungsgemäßen Verfahren durch diε Merkmale des Keπnzeichnungsteils des Anspruchs 1.

Erfϊndungswesentlich ist hiernach die Verwendung eines druckempfindlichen Klebstoffs, der ein Herstellen einer Verbindung lediglich als Folge einer Druckausübung ermöglicht, ohne daß zusätzlich Wärme aufgewendet werden muß. Aufgrund der wesentlich vereinfachten Klebetechnik sowie der sonstigen Eigenschaften dieser Klebstoffe lassen sich sehr kurze Taktzeiten und damit eine quasi-kontinuierliche Arbeitsweise erzielen. Isolation, Klebkraft, thermische Beständigkeit und thermische Leitfähigkeit sind in jeder Hinsicht als zufriedenstellend anzusehen. Insbesondere ergeben sich trotz hoher Isolationsfestigkeit sehr kleine thermische Übergangswiderstände zwischen der beispielsweise als Folie vorliegenden Leiterplatte und der metallischen Wärmesenke. Das Verfahren ist ferner unmittelbar in den Herstellungsprozeß der elektrischen Leiterplatte integrierbar.

Die Merkmale der Ansprüche 2 und 3 sind auf alternative Formen der Bereitstellung, insbesondere Magazinieren der als Wärmesenke fungierenden metallischen Platten oder sonstigen metallischen Flächenelemente gerichtet. So können diese Flächenelemente im Ausgangszustand in der Form einer aufgewickelten Folie, somit einer Rolle vorliegen, aus welcher Flächenelemente von gewünschter Gestalt abgetrennt, insbesondere ausgeschnitten oder auch ausgestanzt werden. Die Flächenelemente können jedoch auch in der Form vorgefertigter, in einer Übernahmestation bereitgestellter metallischer Platten oder auch Folienelemente vorliegen und werden mittels entsprechend angepaßter Handhabungseinrichtungen mit den zu behandelnden mit Wärmequellen versehenen Platten, insbesondere elektrischen Leiterplatten, in Verbindung gebracht. Welche dieser beiden dargelegten Grundsatzlösungen in Betracht kommt, hängt unter anderem davon ab, ob die Leiteφlatte zur Gänze mit einer metallischen Wärmesenke zu verkleben ist oder ob nur die Teile der Leiteφlatte hierfür in Betracht kommen, an denen aufgrund einer hohen Bauteilbestückungsdichte eine besonders starke Wärmeentwicklung ansteht.

Die Merkmale der Ansprüche 4 und 5 sind auf unterschiedliche Verfahrensweisen der Klebstoffübertragung gerichtet. So können wahlweise entweder die genannten metallischen Flächenelemente oder die Leiteφlatten an den jeweiligen zur Verklebung konzipierten Stellen mit einer Klebstoffschicht überzogen werden. Beide

Verfahrensweisen können als grundsätzlich technisch gleichwertig angesehen werden.

Die Merkmale der Ansprüche 6 und 7 sind auf alternative Formen der Klebstoffübertragung gerichtet. Zur Klebstoffspeicherung wird in jedem Fall ein Beschichtungsband benutzt, welches zumindest einseitig mit dem zu übertragenden Klebstoff beschichtet ist, wobei entweder dieser Klebstoff von dem Band in einem kontinuierlichen Prozeß auf die metallische Platte bzw. die Leiteφlatte unmittelbar übertragen wird oder wobei aus dem Beschichtungsband diskrete Flächenelemente in einem ersten Schritt ausgeschnitten und mit ihrer Klebstoffseite entweder auf die metallische Platte oder die Leiteφlatte aufgepreßt werden, wobei im letztgenannten Fall die Schutzfolie von der Klebstoffschicht entfernt werden muß, welche im Rahmen des Beschichtungsbandes als Träger der Klebstoffschicht fungiert. Die letztgenannte Verfahrensweise ermöglicht nach Maßgabe des Ausschneidens der genannten Flächenelemente, insbesondere deren nutzerseitig definierbaren Formen, eine höhere Flexibilität bei der lediglich teilweisen Überklebung der Leiteφlatte mit einer Wärmesenke.

Ein weiteres Wesensmerkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens ist entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 11 eine übergeordnete Steuerung, welche die im Rahmen des Verfahrens zum Einsatz kommenden Förder-, Vorschub-, Stanz- bzw. Ausschneid- und sonstigen Einrichtungen bzw. Komponenten mit Hinblick auf eine aufeinanderfolgende Behandlung der Leiteφlatten und damit einen quasi-kontinuierlichen Prozeß steuert.

Wesensmerkmal der zur Durchführung des oben dargelegten erfindungsgemäßen Verfahrens konzipierten Vorrichtung ist eine Fördereinrichtung, die sich ausgehend von einer Aufgabestation für die zu behandelnden Leiteφlatten bis zu einer Ausgabestation für die mit Wärmesenken versehenen Leiteφlatten erstreckt, wobei entlang dieser Fördereinrichtung wenigstens eine Arbeitsstation angeordnet ist. Diese Arbeitsstation

dient zum Aufbringen der metallischen Platten bzw. der metallischen Flächenelemente unter Verwendung eines druckempfindlichen Klebstoffs und ist mit sämtlichen zur

Durchführung dieses Vorgangs dienenden Handhabungs-, Steuerungs- und

Positioniersystemen ausgerüstet. Eine übergeordnete Steuerung koordiniert die Bewegungen und Arbeitsschritte sämtlicher Komponenten der Fördereinrichtung, der

Aufgabestation, der Ausgabestation sowie der Arbeitsstation mit Hinblick auf einen taktweisen, quasi-kontinuierlichen Betrieb.

Die Merkmale der Ansprüche 13 bis 23 sind jeweils auf alternative Ausbildungsformen der Vorrichtung gerichtet, die im folgenden noch näher beschrieben werden. Die Art des Magazinierens bzw. der Speicherung der metallischen Flächenelemente sowie des aufzubringenden Klebstoffs ist jedoch lediglich beispielhaft zu verstehen. Wesentlich für die erstgenannte Variante ist, daß der Aufbringungsort der aus den Metallfolienrollen ausgestanzten Flächenelemente auf die Leiteφlatte durch Steuerung entsprechender Zustellbewegungen variierbar ist. Weitere Variationsmöglichkeiten können die Gestalt der aus dem Metallfolienband ausgestanzten Flächenelemente sowie der Orientierung relativ zu der über die Fördereinrichtung geförderten Leiteφlatte betreffen. Auch können im Rahmen einer einzelnen Arbeitsstation mehrere Metallfolienrollen eingesetzt werden, insbesondere auch solche von unterschiedlicher Breite. Indem diese Rollen nebst zugehörigem Fördermechanismus austauschbar angeordnet werden, erhöht sich dementsprechend die Variabilität der Vorrichtung. Im Rahmen der zweiten Variante kann die geometrische Gestalt der aufgebrachten metallischen Flächenelemente praktisch beliebig variiert werden, wobei lediglich die mit Klebstoff zu überziehende entsprechende Fläche der Leiteφlatte anzupassen ist.

Über eine Nachdruckeinrichtung entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 22 kann in jedem Fall der Klebeprozeß beschleunigt werden, der vorab über ein Andrücken im Rahmen einer Arbeitsstation bereits eingeleitet worden ist. Lediglich zur weiteren Beschleunigung des Klebevorgangs kann in der Nachpreßstation gegebenenfalls in Abhängigkeit von den Eigenschaften des eingesetzten Klebstoffs Wärme aufgewandt werden.

Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die in den Zeichnungen schematisch wiedergegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines ersten Anlagenschemas zur Herstellung von mit Wärmesenken versehenen Leiteφlatten;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines zweiten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines dritten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Stanzwerkzeuges in der Ruhestellung.

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Stanzwerkzeuges in einer Arbeitsstellung.

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines vierten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.

In dem folgenden wird die Erfindung auf Hand der Herstellung von Leiteφlatten beschrieben. Die Erfindung ist nicht darauf beschränkt, sondern betrifft jede Herstellung von Platten, die mittels Abfuhr der von auf der Platte befindlichen Wärmequellen erzeugten Wärmeenergie mit mindestens einer Wärmesenke versehen werden soll.

Wesensmerkmal der in Fig. 1 gezeigten Anlage ist eine Hintereinanderanordnung von Arbeitsstationen, welche von den mit Wärmesenken zu versehenen Leiteφlatten nacheinander durchlaufen werden. Diese Arbeitsstationen stehen über ein geeignetes Fördersystem miteinander in Verbindung, welches zeichnerisch jedoch nur unvollkommen durch ein Förderband 1 angedeutet ist. Darüber hinaus sind Handhabungseinrichtungen vorgesehen, welche der Handhabung der zu behandelnden Leiteφlatten dienen. Auf eine Darstellung dieser Handhabungseinrichtungen ist jedoch verzichtet worden. Das Fördersystem, die Handhabungseinrichtungen und die genannten

Arbeitsstationen wirken in Verbindung mit einer übergeordneten Steuerung in einer koordinierten Weise zusammen. Auf die Ausbildung einer solchen Steuerung soll jedoch im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.

Das Ziel der in den einzelnen Arbeitsstationen zu vollziehenden Arbeitsschritte besteht darin, eine einzelne Leiteφlatte, die im Ausgangszustand in einem Stapel 2, der Aufgabestation vorliegt, in definierter Weise und insbesondere bereichsweise mit metallischen Wärmesenken auszurüsten und zu verbinden, so daß die fertigen Leiteφlatten schließlich in einem Stapel 3, der Ausgabestation nacheinander abgelegt werden.

Mit 4 bis 6 sind in Durchlaufrichtung 7 hintereinander angeordnete Arbeitsstationen, hier Stanzstationen bezeichnet, die jeweils mit Speichereinrichtungen 8, 9, 10 zum Aufbringen, insbesondere Verbinden von flächenhaften Kupferelementen mit der einzelnen Leiteφlatte zusammenwirken. Das Zusammenwirken der einzelnen Speichereinrichtung 8 bis 10 mit der jeweiligen Stanzstation 4, 6 ist derart ausgebildet, daß einzelne der genannten Kupferelemente an definierten Stellen der Leiteφlatten mit diesen verbunden werden. Diese räumliche Zuordnung kann in grundsätzlich beliebiger Weise erreicht werden und setzt lediglich entsprechende Zustellbewegungen zwischen den aufzutragenden Kupferelementen einerseits unter der Leiteφlatte andererseits voraus. Hierauf soll jedoch im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.

Die Speichereinrichtungen 8, 9 bestehen jeweils aus einer Übereinanderanordnung einer Rolle 11 für Kupferfolie und einer Rolle 12 für ein Beschichtungsband, einer

Laminierstation 13 und einer Aufwickelstation 14 zum Aufwickeln der ausgestanzten Kupferfolie. Hinzu kommt jeweils ein Schutzfolienentfernungsgerät, das beispielsweise aus einem Messer 36 und einer Aufwickelstation 15 zur Aufnahme der entfernten Schutzfolie besteht

Das Beschichtungsband besteht vorzugswise aus einer Schicht eines elektrisch isolierenden aber wärmeleitfähigen Klebstoffs und einer mit der Klebstoffschicht laminierten abziehbaren Schutzfolie. Derartige Bänder sind aus den Patentschriften US-

A-4 548 862, 4 606 962 und 5 143 785 bekannt. Geeignete Beschictungsbänder sind 3M

Scotch™Brand 9882, 9885, 9890 wärmeleitfähige Klebstoff-filme ohne Träger der

Minnesota Mining and Manufacturing Co., Minnesota, USA.

Jede Funktionseinheit, bestehend aus einer Rolle 11 sowie einer Aufwickelstation 14 bzw. einer Rolle 12 und einer Aufwickelstation 15 sind mit zeichnerisch nicht dargestellten Antrieben ausgerüstet, die einen schrittweisen Vorschub der Kupferfolie nach Maßgabe des Durchlaufens der einzelnen Leiteφlatte in Durchlaufrichtung 7 ermöglichen. Auf die Ausbildung dieses Antriebs soll im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.

Das, von der Rolle 11 schrittweise abgewickelte Band aus Kupferfolie wird in der Laminierstation mittels des Beschichtungsbandes unterseitig mit einem Klebstoff beschichtet und es ist das auf der Rolle 12 gespeicherte Beschichtungsband zu diesem Zweck einseitig mit einem Kleber beschichtet, der in der Laminierstation 13 auf die zugekehrte Seite des Kupferbandes übertragen wird. Die Schutzfolie des Beschichtungsbandes wird über den Messer 36 abezogen und auf der Aufwickel Rolle 15 aufgerollt. Aus dem laminierten Kupferband wird in der Stanzstation 4 ein Segment ausgestanzt und gleichzeitig auf die, sich ebenfalls innerhalb der Stanzstation 4 befindliche Leiteφlatte aufgepreßt. Das Kupferband ist zu diesem Zweck durch die Stanzstation 4 hindurchgefUhrt und gelangt über eine Umlenkrolle 35 zu der Aufwickelstation 14 in der somit lediglich ein Stanzgitter aufgewickelt wird. Über das Beschichtungsband wird ein druckempfindlicher Klebstoff auf das Kupferelement übertragen, so daß zur Herstellung einer Klebewirkung ein zusätzliches Aufwenden von Wärme nicht erforderlich ist. In der, in Durchlaufrichtung 7 folgenden Stanzstation 5 wird ein praktisch identischer Arbeitsschritt abgewickelt, wobei das/die hier ausgestanzten Flächenelemente des Kupferbandes lediglich an einer anderen Stelle der Leiteφlatte mit dieser in Klebeverbindung gebracht werden.

Die Stanzstation 6 unterscheidet sich von den vorangegangenen lediglich darin, daß die dieser zugeordnete Speichereinrichtung 10 aus jeweils drei, horizontal nebeneinander angeordneten Rollen 11 , unterhalb diesen wiederum horizontal nebeneinander angeordneten Rollen 12 besteht, die jeweils wiederum ein Kupfer bzw. ein

Beschichtungsband fuhren. Die zugeordnete Laminierstation 13' entspricht vom grundsätzlichen Aufbau und ihrer Funktionsweise der Laminierstation 13, mit dem Unterschied lediglich, daß innerhalb dieser drei Bandführungen parallel zueinander verlaufen. Entsprechend verdreifacht sind auch die, im Rahmen einer Auf wickelstation 14' angeordneten Rollen zur Aufwicklung einεs=Stanzgittεrs sowie die Messer 36 und die hier nicht gezeigte Aufwickelstation zum Aufwickeln der Schutzfolie des Beschichtungsbandes. Die räumliche Anordnung der Stanzstation 6 relativ zu dem gezeigten Förderband 1 ist anders ausgebildet als diejenige der Stanzstationen 4, 5 - dies ist jedoch nicht wesentlich. Im Rahmen der Stanzstation 6 werden entsprechend der Vielfacheit der Rollen 11, 12 eine Vielzahl von flächenhaften Kupferelementen auf die Leiteφlatte wiederum an jeweils definierten Stellen aufgebracht, so daß im Rahmen einer Nachdruckeinrichtung 16 im wesentlichen fertige, mit Wärmesenken in gewünschter Anordnung und Dimensionierung ausgerüstete Leiteφlatten lediglich zur Beschleunigung des Klebeverfahrens nachveφreßt werden. Aus der Nachdruckeinrichtung 16 gelangen schließlich fertige Leiteφlatten auf den Stapel 3.

Im Rahmen der Nachdruckeinrichtung 16 kann zusätzlich zu einem Druck Wärme aufgewandt werden - erforderlich ist dies in Abhängigkeit von den Eigenschaften des jeweils eingesetzten Klebstoffs jedoch nicht.

Auf der Laminierstationen 13 kann verzichtet werden, wenn mit einer Klebstoffschicht vorlaminierte Kupferbänder benutzt werden.

Es ist bei einer Vielzahl von nebeneinandergeordneten flächenhaften Kupferelementen auf der Leiteφlatte schwierig zu vermeiden, daß einige Kupferelemente mit einem kleinen Abstand zu dem jewiligen benachbarten Kupferelement angeordnet sind. Entsprechend der jetzigen Erfindung werden die dadurch gebildeten Spalten an nicht kritischen Stellen auf der Leiteφlatte plaziert. Zum Beispiel soll diese Spalten nicht in unmittelbarer Nachbarschaft zu Wärmequellen angeordnet werden. Damit wird vermieden, daß die Ableitung der Wärme von diesen Wärmequellen nicht von den Spalten negative beeinflußt wird.

Das in Fig. 1 gezeigte Anlagenschema ist auf die lediglich bereichsweise Ausrüstung von

Leiteφlatten mit metallischen Wärmesenken hin zugeschnitten. Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform einer solchen Anlage, bei welcher die fertigen Leiteφlatten mit mindestens einer metallischen Wärmesenke ausgerüstet werden, bei welcher die Klebstoff schicht etwas größer als die Wärmesenke sein kann. In Fig. 2 sind

Funktionselemente, die mit denjenigen der Fig. 1 übereinstimmen, auch entsprechend beziffert, so daß auf eine diesbezügliche wiederholte Beschreibung verzichtet werden kann.

Mit 8 ist eine Stanzstation bezeichnet, die aus einer Rolle 12 für ein Beschichtungsband besteht, welches durch die Stanzstation 4 hindurch über eine Umlenkrolle 35 zu einer Aufwickelstation 14 geführt ist.

Mit 22 ist eine, zur Vorbereitung der Verklebung mit einer Metallfolie dienende Arbeitsstation bezeichnet, deren Wirkungsweise im folgenden noch näher erläutert werden wird.

Mit 9 ist eine Arbeitsstation mit einer Rolle 11 für die Metallfolie, z.B. Kupferfolie, und einer Aufwickelstation 14 zum Aufwickeln der ausgestanzten Kupferfolie bezeichnet. Jede Funktionseinheit 8,9, bestehend aus einer Rolle 12 bzw. Rolle 11 und

Aufwickelstationen 14, sind mit zeichnerisch nicht dargestellten Antrieben ausgerüstet, die einen schrittweisen Vorschub des Beschictungsbandes bzw. der Kupferfolie nach Maßgabe des Durchlaufens der einzelnen Leiteφlatte in Durchlaufrichtung 7 ermöglichen. Auf die Ausbildung dieses Antriebs soll im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.

In der Arbeitsstation 4 werden die in dem Stapel 2 im Ausgangszustand vorliegenden Leiteφlatten zunächst mit einem Stück Klebefolie versehen, wobei aus dem Beschichtungsband der Rolle 12 entsprechend deren schrittweisem Vorschub entsprechende Flächenelemente aufgestanzt und mit der Leiteφlatte verklebt werden. Die, die Arbeitsstation 4 verlassende Leiteφlatte ist somit oberseitig mit einem Klebstoffelement versehen, das oberseitig durch eine Schutzfolie abgedeckt ist.

Wesensmerkmal der Arbeitsstation 22 ist eine Rolle 27, von der ein Klebeband über eine

Führungsrolle 28 zu einer Aufwickelrolle 29 geführt ist. Die Arbeitsstation 22 kann vorteilhaft eine Greifzange 39 zum Greifen des Klebebandes an einer Stelle, eine

Druckvorrichtung 37 zum Niederdrücken des Klebebandes auf die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie, eine Betätigungsvomchtung 38 zum Bewegen der Greifzange

39 quer zur Laufrichtung des Förderbandes 1 sowie eine nicht gezeigte

Antriebsvorrichtung zum Drehen der Aufwickelrolle 29 umfassen. Der

Klebebandabschnitt zwischen der Aufwickelrolle 29 und der Führungsrolle 28 erstreckt sich oberhalb des Förderbandes 1, insbesondere der auf diesem geförderten Leiteφlatte und der Zweck dieser Arbeitsstation besteht darin, das Klebeband gegen die zugekehrte Seite der Leiteφlatte, nämlich die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie zu pressen, die Schutzfolie abzuheben und auf diese Weise das unter der Schutzfolie befindliche und mit der Leiteφlatte verbundene Klebstoffelement freizulegen. (Die Entfernung der Schutzfolie erfolgt in einer nicht gezeigten Weise.) Die auf diese Weise aufgenommenen Schutzfolienabschnitte haften am Klebeband und werden mit diesem zusammen auf der Aufwickelrolle 29 aufgewickelt. Die Greifzange 39 wird zuerst zurückgefahren, um das Klebeband an einer Stelle zu greifen und dann vorgefahren, um das Klebebandes oberhalb des Förderbandes 1 anzubringen. Das Klebeband wird dann auf die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie durch Niederfahren der Druckvorrichtung 37 gepreßt. Nach Hochfahren der Druckvorrichtung 37 wird die Greifzange so bewegt, daß dabei der Schutzfolienabschnitt unter einem Winkel abgehoben wird. Anschließend löst sich die Greifzange vom Klebeband und fährt in die Ausgangsposition zurück. Die Funktionen der Greifzange 39, der Aufwickelrolle 29, die Druckvorrichtung 37 und die Betätigungsvorrichtung 38 können vorteilhaft von einem Roboter übernommen werden.

Das, von der Rolle 11 schrittweise abgewickelte Band aus Kupferfolie wird in der Stanzstation 4 ein Segment ausgestanzt und gleichzeitig auf die sich innerhalb der Stanzstation 5 befindliche Leiteφlatte aufgepreßt. Das Kupferelement wird vorzugsweise in der Mitte des freigelegten Klebstoffelements plaziert. Das Kupferband ist zu diesem Zweck durch die Stanzstation 4 hindurchgefUhrt und gelangt über eine Umlenkrolle 35 zu der Aufwickelstation 14 in der somit lediglich ein Stanzgitter aufgewickelt wird. Das Klebstoffelement besteht aus einem druckempfindlichen Klebstoff, mit dem das

Kupferelement auf der Leiteφlatte befestigt wird, so daß zur Herstellung einer

Klebewirkung ein zusätzliches Aufwenden von Wärme nicht erforderlich ist.

Vorzugswiese kann das Kupferelement etwas kleiner als das Klebstoffelement ausgestanzt werden, so daß nach dessen Auflegen das Kupferelement von einem freistehenden Rand aus Kiebεstoff umrahmt wird. Somit-wβϊden-die Kanten des

Kupferelements mit Klebstoff bedεckt und ausgefüllt, um die Erzeugung von Luftblasen untεr εinεr spätεr aufgεbrachten Lötmaske zu vermεidεn.

Fig. 3 zeigt eine dritte Ausführungsform, bei welcher die fertigen Leiteφlatten mit einer im wesentlichen flächendeckenden metallischen Wärmesenke ausgerüstet werdεn. In Fig. 3 sind Funktionsεlεmente, die mit denjenigen der Fig. 1 bzw. 2 übereinstimmen, auch entsprechend beziffert, so daß auf eine diesbεzügliche wiedεrholte Beschreibung verzichtet werdεn kann.

Mit 17 ist eine Stanzstation bezεichnet, die mit εinεr Spεichereinrichtung 18 zusammen wirkt. Diese bestεht aus εinεr Rolle 19 für ein Beschichtungsband, welches durch die Stanzstation 17 hindurch über einε Umlenkrolle 20 zu einεr Aufwickεlstation 21 geführt ist.

Mit 22 ist einε, zur Vorbεrεitung dεr Vεrklebung mit einεr Mεtallplattε diεnende Arbεitsstation bεzεichnεt, dεrεn Wirkungswεisεbεi dεr vorhεrgεhεndεn Ausführungsform nähεr εrläutert worden ist.

Mit 23 ist εinε Arbεitsstation bεzεichnεt, in wεlchεr von εinεm Stapεl 24 Mεtallplattεn, z.B. Aluminiumplattεn εntnommεn und in Richtung des Pfεils 25 auf εinε zuvor in dεr Arbeitsstation 22 behandεltε Lεitεφlatte aufgεprεßt wεrden. Diesε Arbεitsstation 23 kann nach Art εinεs Industriεrobotεrs ausgεbildεt und mit εntsprεchεndεn Handhabungsεinrichtungen zur Entnahme einzelnεr Platten von dem Stapel 24 und zum Überführεn auf εinε, auf dεm Fördεrband bεfmdlichε Leiteφlatte 26 ausgerüstet sein. Neben dem Überführεn εinεr εinzεlnεn Mεtallplattε auf εinε Leiteφlatte 26 findet hier auch ein Anpressen gegεn diε Lεitεφlattε 26 statt. In εinεr Nachvεφrεßstation 16 findet εin Abschluß dεs Klεbevorgangs statt, welches unter Aufwεndung von Druck und

gεgεbεnεnfalls Wärmε bεschlεunigt wird. In einem Stapel 3 sind wiedεrum vollständigε, das heißt mit Wärmesεnkεn vεrsεhene Lεitεφlatten abgelεgt.

In dεr Arbεitsstation 17 werden die in dem Stapel 2 im Ausgangszustand vorliegenden Leiterplatten zunächst über ihre gesamtε Fläche mit einεr Klεbεfoliε bεlεgt, wobεi aus dεm Bεschichtungsband dεr Rollε 19 εntsprεchend derεn schrittweisem Vorschub entsprεchende Flächεnεlεmεnte ausgestanzt und mit der Leitεφlattε vεrklεbt wεrden. Die, die Arbeitsstation 17 vεrlassεnde Leiteφlattε ist somit obεrseitig mit einer Beschichtung überzogen, welche aus einεm Klεbstoff bεstεht, der obεrseitig durch einε Schutzfolie abgedεckt ist.

Wεsεnsmεrkmal dεr Arbεitsstation 22 ist eine Rolle 27, von der εin Klebeband über εinε Führungsrollε 28 zu εiner Aufwickelrollε 29 gεführt ist. Dεr Bandabschnitt zwischen der Aufwickelrolle 29 und der Führungsrolle 28 εrstrεckt sich oberhalb des Förderbandεs 1, insbesondere der auf diesεm gefördertεn Lεitεφlattε und dεr Zwεck diεsεr Arbεitsstation besteht darin, in Verbindung mit einem Stempel 30, der druckmittεlbεtätigbar odεr auch εlεktrisch bεtätigbar ist, das Klebeband gegεn diε zugεkεhrtε Seite dεr Lεitεφlattε, nämlich diε diese überdeckendε Schutzfolie zu pressen, die Schutzfolie hierbei abzuhebεn und auf diεsε Weise, die unter der Schutzfolie befindliche Klebstoffschicht freizulεgεn. Diε auf diεsε Wεisε aufgεnommεnεn Schutzfoliεn wεrdεn auf der Aufwickelrollε 29 aufgεwickεlt.

Auf diε nunmehr frεigεlεgtε Klebstoffschicht wird mittels dεr Handhabungsεinrichtung dεr Arbeitsstation 23 einε Metallplattε aufgεlegt und mit diesεr vεφrεßt. Dεr εingεsεtztε Klεbstoff ist wiεdεrum εin druckempfindlicher Klebstoff, der auch ohne zusätzliches Wärmeeinbringen wirksam ist.

Auch in diesεr Anlagε stεht εinε Vorrichtung zur Vεrfügung, welche in kostengünstigεr Wεisε diε Hεrstεllung von Leiteφlatten mit Wärmesenken in der Form metallischer Plattenεlεmente εrmöglicht. Dεr εingεsetzte Klebstoff bringt in jedεm Fall den Vorteil mit sich, daß einersεits εin gεringstmöglichεr Wärmeleitwidεrstand und andεrerseits eine ausreichendε Isoliεrwirkung gεgeben ist. Darübεr hinaus wird aufgrund dεs obεn

dargεlegten Klεbεvεrfahrεns eine schnelle, rationelle und damit kostengünstigε quasi- kontinuierliche Arbeitswεisε ermöglicht.

In Figuren 4 und 5 ist ein Stanzwεrkzεug 4,5 schεmεnhaft dargεstεllt. Durch Niεderdrücken der säulengeführten Platte 45, an welcher ein Stanzstempεl 44 bεfεstigt ist, wird dεr durch diε Fεdεrn 49 bεaufschlagtε als Niεdεrhaltεr fungierεndε Abstrεifεr 43 auf das Stanzgut (Bεshichtungsband bzw. Kupferfolie) gεdrückt, wodurch eine Fixierung des Stanzgutes auf dεm Stanzstεmpεl 44 während dεs Stanzvorganges gewährleistεt wird.

Dεr Stanzstεmpεl 44 wird, wεnn εr das Stanzgut bεrührt, über die Leitungεn und Führungεn 46 mit Vakuum bεaufschlagt und hält das Stanzteil 48 bεim Durchdringen der Schnittplatte 41 fest, bis nach dem Aufsεtzεn auf das zu bεklεbende Teil 47 das Vakuum unterbrochen wird. Danach fährt das Stanzwerkzεug 4,5 in Ruhεstεllung und das Stanzgut wird für dεn nächsten Arbeitsgang in Position gεbracht.

Mit Ausnahme der unmittelbaren Schneidkantεn wεrdεn diε Flächεn dεr in Figuren 1 bis 5 gεzeigten Stanzwεrkzeuge 4,5,6,17, diε in Kontakt mit dεm druckempfindlichen Klebstoff kommen können, vorzugswisε mit einer Anti-Haftbeschictung vεrsεhεn. Einε "Sεries 900"-Beschichtung dεr Firma Plasma Coatings Inc., Memphis, USA hat sich für dieses Zweck geeignet. Zur weiteren Vermeidung einεr Vεrklεbung dεr Schnεidkantεn kann das Stanzwεrkzεug durch εntsprεchεndεs Kühlmittεl und Führungen auf einεr Temperatur von bis zu -4°C gekühlt werden.

Fig. 6 zεigt εinε viεrtε Ausführungsform εinεr Anlagε, diε als altεrnative Ausführungsform zu der dritten Ausführungsform gesεhεn wεdεn kann.

Von εinεm auf εinεr senkrecht bewεgbarεn Haltεvorichtung 61 gelagerten Stapel werdεn Plattεn 64 durch εinε Transportvorrichtung 63 zu εinεr Schiεbevorrichtung 65, 83 taktweise transportiert und auf deren Halteplatte 83 niedεrgεsεtzt. Durch von εinεm optischen Sensor 66 gesteuertεs Hinausfahren dεr Schiεbεvorrichtung 65 wird diε Plattε 64 bis zu εinεr Laminiεrstation 69-71 vorgεschobεn. Mindεstεns εin mit εinεr nach untεn frεigelegtεn Klεbstoffschicht enthaltendes Beschichtungsband wird von einer Rolle 67

über eine Umlenkrolle 68 zur der Laminierstation 69-71 geführt, worin das

Beschichtungsband mit der Platte 64 zwischen einεr durch eine Feder 70 beaufschlagte

Rolle 69 und einer angetriεbεnεn Rolle 71 verbundεn und das daraus resultierendε

Laminat wεiter geführt wird. Die Schutzfolie des Beschichrungsbands wird anschließend über eine UmlenkεrolleJ2 auf einεr Aufwickelrolle 73 aufgewickelt.

Durch ein von einεm optischεn Sεnsor gεstεuεrtεs Hinεinfahrεn eines Schiebεrs 77 wird εin an εinεm Kopf 84 gεlagεrter Greifarm nach unten geschwenkt, bis der Greifarm das vorderε Ende dεr Plattε 64 εrgrεift. Durch schnεllεs Hineinfahren einεs wεiteren Schiebεrs 78 wird dεr Kopf 84 5 bis 15 mm in diε Fördεrrichtung bewegt, so daß ein Spalt "x" zwischen dεr vorderen und der diesem nachfolgendεn Platte 64 gebildεt wird. In diεsεm Spalt "x" wird diε Klεbstoffschicht gespannt. In diesεm Augεnblick wird diε gεspanntε Klεbstoffschicht mit εinεm Hεißdrahtmεssεr 74 in dεr Mitte durchgeschnitten, wonach die durch den Schnitt gebildεtεn Endεn dεr Klεberschichten fluchtend mit den Enden der Platten 64 zurückspringen.

Durch Hineinfahren εinεs wεitεrεn Schiεbεrs 79 wird diε vordεren Platte 64 weiter in die Fördεrrichtung gezogen, bis der Transport diesεr Platte 64 von einεm Fördεrband 80 übernommen wird. Das Förderband 80 kann das Förderband 1 der in Fig. 3 dargestεlltεn Anlagε sein und die Plattε 64 kann in dεn in diεsεr Anlage vorhandenen Vorrichtungen 23 und 16 gefεrtigt wεrdεn.

Altεrnativ kann eine Kupferfolie 82 durch einε wεitεrε Laminiεrstation 80, 81 auf diε frεistεhεndε Klεbeschicht gebracht und damit mit der Platte 64 verbunden werdεn.