La présente invention concerne également une électrode obtenue par la mise en œuvre du présent procédé.

Technique antérieure :

Les électrodes corticales sont des dispositifs utilisés, selon les cas, à des fins de diagnostic, dans un but thérapeutique, ou pour réaliser des études. Ainsi, elles sont couramment utilisées pour réaliser des enregistrements par électroencéphalogramme, par exemple dans le but de localiser des dysfonctionnements du cerveau et établir un diagnostic pré-chirurgical d'épilepsies résistantes aux traitements médicamenteux, ou dans le but d'obtenir une cartographie neurophysiologique, lors d'interventions neurochirurgicales. Elles sont également largement employées pour réaliser des stimulations directes intracérébrales, se révélant bénéfiques dans certaines pathologies comme les syndromes douloureux, ou destinées à déclencher des auras, ou autres crises, à des fins d'observation.

En fonction du cas de figure, ces électrodes sont simplement disposées au niveau du scalp, ou placées directement au contact du cerveau, au travers d'orifices réalisés dans la boîte crânienne.

Un exemple d'électrodes corticales disponible sur le marché à l'heure actuelle se présente sous la forme de pastilles métalliques en platine/iridium reliées, au travers de fils électriques eux-mêmes en platine/iridium, aux appareils électriques d'enregistrements ou de stimulations appropriés. Ces pastilles, connectées chacune à un fil électrique, sont disposées sur un support fin et souple, d'une manière telle qu'elles définissent une grille apte à épouser parfaitement la forme des zones à explorer. Une telle grille est de configuration variable, et peut notamment être prédécoupée pour offrir le nombre de contacts électriques adapté à la surface de la zone du cerveau concernée.

Un procédé de fabrication d'une telle grille d'électrodes corticales consiste, dans un premier temps, à disposer les pastilles métalliques sur un gabarit, à les connecter individuellement, par soudure, sur les fils électriques préalablement introduits dans une gaine silicone et, dans un second temps, à placer l'ensemble pastilles-fils électriques en sandwich entre deux feuilles de silicone ultérieurement collées entre elles puis découpées pour obtenir la forme finale de la grille. Un tel procédé ne donne pas entière satisfaction et se révèle fastidieux et coûteux en raison du nombre élevé d'étapes qu'il implique, notamment pour connecter chaque pastille à un fil électrique. Par ailleurs, les matières premières employées pour fabriquer les pastilles et les fils électriques, à savoir un alliage platine/iridium, sont également connues pour leur prix élevé, se répercutant inéluctablement, au final, sur celui des grilles d'électrodes corticales elles-mêmes.

Le document US 6,624,510 décrit par ailleurs un autre exemple d'électrode corticale comprenant un substrat flexible, de préférence une couche de polyimide, sur laquelle sont déposées par évaporation sous vide ou par dépôt électrolytique, des couches d'un ou de plusieurs métaux. Chaque électrode comprend un plot de contact en platine relié par une zone de raccordement à un appareil d'enregistrement au travers d'une piste électrique fabriquée à partir d'une couche de titane recouverte d'une couche d'or. L'ensemble, à l'exception des plots de contact et de la zone de raccordement, est recouvert d'un film électriquement isolant, tel qu'un film de silicone. Le procédé de fabrication décrit dans ce document ne donne pas entière satisfaction, du fait qu'il nécessite un nombre important d'étapes délicates à réaliser et qu'il repose sur l'utilisation de matériaux onéreux.

La publication US 2007/0007240, ayant pour objet un procédé de fabrication d'une microélectrode intra-corticale pourvue d'un connecteur souple, repose quant à elle sur la technique de fabrication des semi-conducteurs CMOS. Une variante de réalisation de ce procédé prévoit de réaliser un connecteur sur un substrat semiconducteur, en déposant une couche conductrice pouvant comprendre de l'or sur un substrat en silicium, de recouvrir le connecteur avec une couche de polymère déposée en phase vapeur à travers un masque, puis d'immerger le substrat semi-conducteur et le connecteur recouvert de la couche de polymère dans un bain de décapage, et de retirer le substrat semi-conducteur du connecteur ainsi fabriqué pour qu'il devienne souple. Un tel procédé présente l'inconvénient d'être complexe et onéreux puisqu'il nécessite de nombreuses étapes et de nombreux masques. Il utilise également des procédés de décapage en phase liquide ou solide.

Un autre procédé, décrit dans la publication US 2007/0005112 prévoit de réaliser une connexion entre un boîtier électronique et une électrode corticale en déposant un métal biocompatible, tel que du platine ou de l'or, par galvanoplastie, sur un substrat en polyimide qui ne présente aucune élasticité lui permettant de s'adapter aux formes arrondies d'un crâne.

Exposé de l'invention : La présente invention vise à pallier ces inconvénients en proposant un procédé simplifié de fabrication d'une électrode corticale, impliquant un nombre limité de manipulations et d'étapes et basé sur l'utilisation de matériaux moins coûteux, ce procédé pouvant être facilement industrialisé. Dans ce but, l'invention concerne un procédé du genre indiqué en préambule, dans lequel on utilise une bande de silicone pour former un substrat souple, on place sur ledit substrat souple un masque déterminant un motif agencé pour définir au moins une piste électrique présentant au moins un plot de contact, et on dépose une couche de métal sur ledit substrat souple à travers ledit masque par une technique de dépôt physique en phase vapeur.

Selon une caractéristique de ce procédé, l'on utilise une bande de silicone du type présentant une structure renforcée, rigidifiée par le dépôt d'une couche d'un polymère sur au moins une de ses faces.

Selon une autre caractéristique du présent procédé, l'on utilise en tant que masque une feuille d'un métal ou d'un alliage de métaux choisi(s) dans le groupe comprenant du molybdène, de l'acier inoxydable, du nickel, présentant une épaisseur de préférence comprise entre 50μιη et 200μιη.

De manière avantageuse, l'on dispose une pièce aimantée sur la face du substrat opposée à celle sur laquelle ledit masque est appliqué, de manière à obtenir une étanchéité entre ledit substrat et ledit masque.

Par ailleurs, le présent procédé se caractérise encore en ce que l'on active crrimiquement la zone du substrat souple non recouverte par ledit masque.

Dans ce cas, pour activer ladite bande de silicone on le soumet à une étape de nettoyage ionique effectué au moyen d'un mélange d'oxygène et d'argon à l'état de plasma, puis on y dépose une couche de titane.

Selon une autre caractéristique du procédé selon l'invention, l'on utilise en tant que métal pour définir ladite piste électrique, un métal noble, ou un alliage de métaux nobles. Une caractéristique additionnelle du présent procédé prévoit encore que l'on recouvre , l'ensemble formé par ledit substrat souple et ladite piste électrique, à l'exception du plot de contact, d'une couche d'un matériau protecteur, déposée à travers un second masque par une technique de dépôt chimique en phase vapeur.

L'invention concerne également une électrode à usage médical, obtenue par la mise en œuvre du procédé précédemment décrit, telle qu'une électrode corticale destinée à être utilisée au niveau du cerveau, ladite électrode comportant une bande de silicone formant un substrat souple sur lequel est déposée au moins une couche de métal agencée pour définir au moins une piste électrique présentant au moins un plot de contact.

Selon une forme de réalisation préférentielle, la bande de silicone utilisée présente une structure renforcée, et de préférence, une épaisseur d'au moins 200 μπι.

Par ailleurs, selon l'invention, ladite bande de silicone est recouverte sur au moins une de ses faces d'une couche d'un polymère rigidifiant. Dans ce cas, ledit polymère est du parylène, dont l'épaisseur présente une valeur comprise entre 0,5um et ΙΟμηι.

D'autre part, l'électrode selon l'invention se caractérise également en ce que le métal, définissant au moins une piste électrique présentant au moins un plot de contact, est un métal noble, ou un alliage de métaux nobles.

De préférence, la couche de métal présente une épaisseur d'au moins 400 nm.

Une caractéristique additionnelle de la présente invention est encore définie par le fait que ladite électrode est recouverte, à l'exception des plots de contact, par une couche d'un matériau protecteur, par exemple du parylène présentant de préférence une épaisseur d'au moins 1 μπι.

Description sommaire des dessins :

La présente invention et ses avantages apparaîtront mieux dans la description suivante d'un mode de réalisation donné à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels:

la figure 1 représente une vue en coupe d'une électrode selon l'invention en cours de fabrication, selon le plan de coupe AA de la figure 3,

la figure 2 est une vue en coupe de l'électrode représentée sur la figure 1, finalisée, selon le plan de coupe AA de la figure 3, et

la figure 3 est une vue de dessus d'un exemple de réalisation d'une électrode selon l'invention.

Illustrations de l'invention et meilleure manière de la réaliser:

En référence aux figures, la présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'une électrode corticale 1, consistant à déposer une couche d'un métal sur un substrat souple constitué par une bande de silicone 3 de sorte à définir au moins une piste conductrice 2, présentant au moins un plot de contact 20.

La silicone est un matériau souple, flexible et biocompatible, avantageusement capable d'épouser une forme sphérique et présentant une partie hydrophile permettant une bonne adhésion sur la surface du cortex cérébral.

De préférence, la silicone choisie pour la mise en œuvre du présent procédé est du type présentant une structure renforcée, par exemple par l'insertion d'une maille textile en polyester lors de son extrusion. Il est en outre prévu d'utiliser une bande de silicone 3 ayant de préférence une épaisseur d'au moins 200μιη, par exemple 300μπι, rigidifiée par l'application d'une couche 4 d'un polymère biocompatible, tel que par exemple du parylène, agencée pour supprimer au moins en partie l'élasticité de la silicone. Bien entendu, tout autre polymère biocompatible, apte à rigidifier et lisser la surface de la silicone, pourrait être employé dans le même but de supprimer au moins en partie l'élasticité de la silicone pour éviter tout risque de microcoupure ou cassure des pistes conductrices déposées.

Conformément au présent procédé, la couche 4 de parylène est appliquée, par exemple par dépôt chimique en phase vapeur, sur une épaisseur comprise par exemple entre 0,5μηι et ΙΟμπι, de préférence Ιμηι, de manière à recouvrir au moins les bords 33, 34 de la bande de silicone 3 (cf. fig.l et 2) ainsi que la face 31 supposée porter ladite piste conductrice 2.

Un masque 5, comportant un motif 6 agencé pour définir, dans l'exemple représenté, une pluralité de pistes électriques 2 présentant chacune au moins un plot de contact 20, est ensuite placé en regard de la face 31 du substrat souple 30 défini par la bande de silicone 3 et la couche de parylène 4.

Selon l'invention, ce masque 5 est fabriqué à partir d'une feuille d'un métal ou d'un alliage de métaux, choisi(s) dans le groupe comprenant du molybdène, de l'acier inoxydable, du nickel, ou similaire, cette feuille présentant une épaisseur comprise par exemple entre 50μπι et 200μπι. Le motif 6 est réalisé dans le masque 5 en découpant ladite feuille par gravure au laser, ou en utilisant toute autre technique similaire.

De préférence, et dans le but d'obtenir une parfaite étanchéité entre le substrat 30 et le masque 5, on utilise un masque 5 réalisé à partir d'une feuille comprenant du nickel, et l'on dispose une plaque aimantée 7 contre l'autre face 32 dudit substrat 30 pour plaquer le masque 5 sur le substrat 30. L'ensemble ainsi obtenu est ensuite placé dans une enceinte agencée pour effectuer un dépôt physique en phase vapeur d'une couche d'au moins un métal sur ledit substrat 30, à travers le motif 6 que comporte le masque 5. Préalablement à l'étape consistant à réaliser ledit dépôt de métal, le présent procédé préconise encore d'activer cMmiquement la zone du substrat 30 non recouverte par ledit masque 5, c'est à dire la zone correspondant au motif 6. Ce but est atteint en effectuant un nettoyage ionique, au moyen d'un mélange d'oxygène et d'argon, puis en déposant une couche de titane de préférence sur une épaisseur d'au moins 400nm sur ladite zone. La couche de titane a l'avantage d'améliorer l'adhérence de la couche de métal sur le substrat 30.

Enfin, une couche de métal noble, par exemple de l'or, de préférence d'une épaisseur d'au moins 400nm est déposée sur le substrat 30, à travers le motif 6 du masque 5, par une technique de dépôt physique en phase vapeur, telle que, par exemple, la technique de pulvérisation cathodique magnétron.

L'or présente l'avantage d'être inoxydable et est donc adapté pour un contact direct avec la surface du cerveau. Il se caractérise par ailleurs par une bonne conductivité, et autorise en outre la visualisation des pistes conductrices, notamment par Imagerie par Résonance Magnétique (IRM) ou par rayons-X- Néanmoins, il peut bien entendu être remplacé par un autre métal noble présentant des propriétés équivalentes, tel que le platine, l'iridium, le rhodium et l'argent. En outre un alliage de métaux nobles, tels que par exemple le platine iridium ou l'électrum pourrait également convenir.

Après retrait de l'aimant 7 et du masque 5, le présent procédé prévoit encore de recouvrir l'ensemble formé par ledit substrat souple 30 et les pistes électriques 2, à l'exception des plots de contact 20, d'une couche 8 d'un matériau protecteur, tel que notamment du parylène, ou tout autre matériau présentant des propriétés protectrices et isolantes similaires. Ce dépôt d'une couche 8 de parylène est réalisé par exemple par une technique de dépôt chimique en phase vapeur, à travers un second masque, non représenté, agencé pour recouvrir les plots 20 et permettre l'exposition desdites pistes 2. Par ailleurs, ladite couche 8 présente de préférence une épaisseur d'au moins 1 μπι.

Avantageusement, le procédé selon l'invention prévoit encore d'effectuer une stérilisation de l'électrode corticale 1 ainsi obtenue, par exemple à l'oxyde d'éthylène. Possibilités d'application industrielle :

H ressort clairement de cette description que le nombre réduit d'étapes que comporte le présent procédé ainsi que les matériaux employés permettent d'atteindre les buts fixés, à savoir faciliter la fabrication d'une électrode corticale et en réduire les coûts.

Compte tenu de son coût avantageux, l'électrode corticale 1 ainsi obtenue peut être à usage unique, rendant son utilisation entièrement sécurisée et supprimant le recours aux techniques de stérilisation lourdes et coûteuses. Par ailleurs, le présent procédé repose sur la mise en œuvre de techniques adaptées à une industrialisation de la fabrication, et les matériaux employés peuvent être recyclés, ce qui est particulièrement avantageux, notamment en ce qui concerne les métaux. La présente invention n'est pas limitée à l'exemple de réalisation décrit mais s'étend à toute modification et variante évidentes pour un homme du métier tout en restant dans l'étendue de la protection définie dans les revendications annexées.