本実施例は、真空中で排気管8を接合して も、排気口の周囲に塗布され焼成された封着 材に気泡が発生しないようにして、真空中で 行う排気管の接合時間を短縮化したPDPの製造 方法に係るものである。

 (1)製造されるPDPの構成
 図7は、本実施例において製造されるPDP1の� �面図である。

 本実施例に係るプラズマディスプレイパ� ��ル1は、透明な第1の基板38と、第1の基板38の 上に平行に配置された複数の第1の電極40から なる第1の電極群と、第1の電極群の上に形成� ��れた透明な第1の誘電体層42と、透明な第1の 誘電体層42の上に形成され、第1の誘電体を放 電から保護する保護層44を備えた、前面基板2 を具備している。

 更に、プラズマディスプレイパネル1は、 第2の基板46と、第1の電極40に直交するように 第2の基板46の上に配置された、複数の第2の� �極48からなる第2の電極群と、第2の電極群の� ��に形成された第2の誘電体層50と、第2の誘電 体層50の上に第2の電極を挟むように平行に配 置された複数の隔壁52と、隔壁52の側面と第2� ��誘電体層50の表面を覆う蛍光体層54を備えた 、前面基板2に対向するように配置された背� �基板3を具備している。

 更に、プラズマディスプレイパネル1は、 背面基板3に設けられた排気口5の周囲に一端6 が気密接着され他端7が封止された排気管8を� ��備している。

 そして、プラズマディスプレイパネル1は 、前面基板3と背面基板4が、夫々の外周部で� ��板貼り合せ用封着材9によって気密接着され ている。

 (2)製造方法
 次に、プラズマディスプレイパネル1の製造 方法を説明する。

 図8、本実施例におけるプラズマディスプ レイパネルの製造工程を説明する図である。 また、図9乃至11は、本実施例における製造方 法を、製造途中のPDPの断面図によって説明す る図である。

 まず、前面基板2と背面基板3を気密接着� �せた貼り合せ基板10を形成する(第1の工程;図 9(a))。

 次に、排気口5の周囲に、封着材11を円環� ��に塗布する(第2の工程;図9(b))。

 次に、封着材4を、大気圧下(大気中)で、� ��えば400℃~600℃で加熱溶融し焼成する(第3の� ��程;図9(c))。

 次に、第3の工程を経た封着材4を、第1の� ��空28の中で、例えば400℃~600℃で加熱溶融し� ��その後冷却硬化させる(第4の工程;図10(a))。

 第3の工程では、貼り合せ基板10は、真空� ��18にセットされる。真空槽18は、バルブ25を� ��して、図示されていない真空ポンプによっ� ��排気される。また、貼り合せ基板10は、同� �く図示されていないヒータによって加熱さ� �、封着材4が加熱溶融される。

 次に、排気管8の中空部16と排気口5が連結 するように、第4の工程を経た封着材4に排気� ��8の一端6を、例えば別の真空槽19内で排気口 5の周囲に押し当てる(図10(b))。排気管8の一端 は鍔56により構成されており、この鍔56を封� �材4に押し当てる。

 次に、このように封着材4に排気管8を押� �当てた状態で、第4の工程を経た封着材4を、 第2の真空30の中で、例えば400℃~600℃で再度� �熱溶融しその後冷却して、排気管8の一端を� ��気口5の周囲に気密接着する(第5の工程;図11) 。

 第5の工程では、貼り合せ基板10を、真空� ��19にセットする。真空槽19は、バルブ25を介� ��て、図示されていない真空ポンプによって� ��気される。

 ところで、排気管8は、排気及びガス供給 装置20に接続されている。この時、排気及び� ��ス供給装置20のバルブ22,24は閉ざされている 。貼り合せ基板10及び排気管8は、未だ気接着 されていない排気管8と貼り合せ基板10の隙間 を通って排気される。尚、バルブ22,24を開い� ��、真空槽19の排気と同時に、貼り合せ基板11 を排気してもよい。

 以上のようにして、真空層19及び貼り合� �基板10を排気した後、貼り合せ基板10を、図� ��されていないヒータによって加熱する。そ� ��結果、封着材4は加熱溶融される。

 次に、第5の工程で溶解した封着材4が硬� �する前に、第2の真空中において、排気管8を 通して貼り合せ基板10の排気を開始する(第6� �工程)。

 例えば、封着材(基板貼り合せ用封着材9� �び排気管用封着材4の双方)が硬化する約300℃ に貼り合せ基板10の温度を保ち、貼り合せ基� ��10の内部に吸着した水等を気化させる。そ� �て、気化した水等を排気及びガス供給装置20 のバルブ22を開け、図示されていない真空ポ� ��プを通して排気する。この時、封着材4の温 度が300℃に下がって硬化する前に、貼り合せ 基板10の排気を始め、作業時間を短縮する。� ��のようにしても、貼り合せ基板10が真空中� �あるので封着材4に大気圧が加わることはな� ��ので問題はない。尚、貼り合せ基板10の温� �を、排気管8を接合した温度400~600℃に保った まま、排気を開始してもよい。

 排気工程の終わりが近づいたら貼り合せ� ��板10の加熱を止め、次に行う放電ガスの充� �に備える。

 次に、第6の工程によって排気された貼り 合せ基板10に、排気管8を通して放電ガスを充 填する(第7の工程)。

 放電ガスの充填は、貼り合せ基板10を冷� �した後、排気及びガス供給装置20のバルブ22� ��閉じてから、バルブ24を開け、図示されて� �ないガスボンベから例えばNe-Xeを供給するこ とによって行う。

 次に、排気管8の他端7を封止する(第8の工 程)。

 その後、パネルエージング及び予め活性� ��しておいたゲッタの切断を行い、PDPパネル� ��完成する。

 (3)効果
 本実施例によれば、焼成された封着材を真� ��中で加熱溶解しても気泡が発生することは� ��い。従って、長時間封着材を加熱融解して� ��貼り合せ基板10と排気管8の接合部37に発生� �た気泡を除去する必要がない。従って、貼� �合せ基板10と排気管8を気密接着する第5の工� ��の作業時間を短縮することができる。

 図12は、製造工程につれて変化する封着� �の状態を説明する断面図である。

 上記第2の工程によって排気口5の周囲に� �布された封着材11には、バインダー樹脂や有 機溶剤等の有機物32が含まれている(図12(a))。

 次に、第3の工程において焼成のためこの 封着材11を大気圧下(大気中)で加熱溶融する� �、溶解した封着材11からバインダー等の有機 物32が気化する(図12(b))。しかし、封着材11の� ��部には、大気圧下では気化することのでき� ��い有機物や微細な気泡等からなる残留物34� �残留する。

 次に、第4の工程において封着材4を真空� �で加熱溶融すると、残留物34の蒸発を阻害し ていた大気圧が存在しないため、封着材4の� �に閉じ込められていた微細な気泡等の残留� �34が真空中に放出される(図12(c))。

 次に、第5の工程において排気管8を排気� �5の周囲に気密接着するために、封着材4を真 空中で加熱溶融しても、封着材4に気泡が発� �することはない(図12(d))。

 従って、本実施例では、大気圧下で焼成� ��た封着材4に発生した気泡を除去するために 、排気管8を排気口5の周囲に押し当てた状態� ��長時間封着材4を加熱融解する必要はない。 このため、貼り合せ基板10と排気管8を気密接 着する第5の工程を、短時間で行うことがで� �る。

 また、本実施例では、真空中で排気管8と 貼り合せ基板10を接合するので、以下のよう� ��効果も奏される。

 貼り合せ基板10を排気する第6の工程では� ��貼り合せ基板10の内側及び外側は共に真空� �あり、両者の間に圧力差がない。従って、� �着材4の硬化を待たずに、貼り合せ基板10の� �気を始めることができる。従って、排気管� �気密接着後の冷却時間(すなわち、第5の工程 と第6の工程の間に必要な冷却時間)が不要に� ��る。または、この冷却時間を大幅に短縮す� ��ことができる。

 また、貼り合せ基板10は、真空槽30を排気 する際に既に排気されているので、改めて大 気圧から排気しなおす必要がない。従って、 貼り合せ基板10の排気工程(第6の工程)も短縮� ��ることができる。

 本実施例は、真空中で排気管8を接合して も、排気管の一端に設らけれ焼成された封着 材に気泡が発生しないようにして、真空中で 行う排気管の接合時間を短縮化したPDPの製造 方法に係るものである。

 (1)製造されるPDPの構成
  本実施例において製造されるPDPの構成は� �実施例1で説明したPDPと同じである。すなわ� ��、図7に示したPDPが、本実施例において製造 されるPDPである。

 (2)製造方法
 次に、本実施例におけるプラズマディスプ� ��イパネル1の製造方法を示す。

 本実施例における製造方法は、封着材11� �背面基板3の排気口5の周囲に塗布する代わり に、一端にシート状の封着材が貼り付けられ た排気管を用いる点で実施例1とは相違し、� �の他の点では略一致する。

 図13は、本実施2におけるプラズマディス� ��レイパネルの製造工程を説明する図である� ��また、図14乃至16は、本実施例における製造 方法を、製造途中のPDPの断面図で説明する図 である。

 まず、前面基板2と背面基板3を気密接着� �せた貼り合せ基板10を形成する(第1の工程;図 14(a))。

 次に、図14(b)のような封着材11が一端6に� �けられた排気管8を用意し、大気圧下(大気中 )で、例えば400℃~600℃で焼成する(第2の工程;� ��14(c))。ここで封着材11の、平面形状はリン� �である。また、封着材11はシート状に整形さ れおり、排気管8の一端に形成された鍔56の上 に貼り付けられている。すなわち、排気管8� �一端に設けられた封着材11を、大気圧下で焼 成する。

 次に、第2の工程を経た封着材4を、第1の� ��空28の中で、例えば400℃~600℃で加熱溶融し� ��その後冷却硬化させる(第3の工程;図15(a))。

 第3の工程では、排気管8は、真空槽18にセ ットされる。真空槽18は、バルブ25を介して� �図示されていない真空ポンプによって排気� �れる。また、排気管8は、同じく図示されて� ��ないヒータによって加熱され、封着材4が加 熱溶融される。

 次に、排気管8の中空部16と排気口5が連結 するように、焼成された封着材4に排気管8の� ��端6を、例えば別の真空槽19内で排気口5の周 囲に押し当てる(図15(b))。尚、排気管8の一端� ��鍔56によって構成されており、この鍔の上� �固着した封着材4が排気口5の周囲に押し当て られる。

 次に、このように排気管8の一端(鍔)に固� ��した封着材4を排気口5の周囲に押し当てた� �態で、第3の工程を経た封着材4を、第2の真� �30の中で、例えば400℃~600℃で再度加熱溶融� �その後冷却して、排気管8の一端を排気口5の 周囲に気密接着する(第4の工程;図16)。

 第4の工程では、貼り合せ基板10を、真空� ��19にセットする。真空槽19は、バルブ25を介� ��て、図示されていない真空ポンプによって� ��気される。

 ところで、排気管8は、排気及びガス供給 装置20に接続されている。この時、排気及び� ��ス供給装置20のバルブ22,24は閉ざされている 。貼り合せ基板10及び排気管8は、未だ気接着 されていない排気管8と貼り合せ基板10の間を 通って排気される。尚、バルブ22,24を開いて� ��真空槽19の排気と同時に、貼り合せ基板11の 排気を行ってもよい。

 以上のようにして、真空層19及び貼り合� �基板10を排気した後、貼り合せ基板10を、図� ��されていないヒータによって加熱する。そ� ��結果、封着材4は加熱溶融される。

 次に、第4の工程で溶解した封着材4が硬� �する前に、排気管を通して行う貼り合せ基� �10の排気を開始する(第5の工程)。

 例えば、封着材(基板貼り合せ用封着材9� �び排気管用封着材4の双方)が硬化する約300℃ に貼り合せ基板10の温度を保ち、貼り合せ基� ��10の内部に吸着した水等を気化させる。そ� �て、気化した水等を排気及びガス供給装置20 のバルブ22を開け、図示されていない真空ポ� ��プを通して排気する。この時、封着材4の温 度が300℃に下がって硬化する前に、貼り合せ 基板10の排気を始め、作業時間を短縮する。� ��のようにしても、貼り合せ基板10は真空中� �あるので封着材4に大気圧が加わることはな� ��ので問題はない。尚、貼り合せ基板10の温� �を、排気管8を接合した温度400~600℃に保った まま、排気を開始してもよい。

 排気工程の終わりが近づいたら貼り合せ� ��板10の加熱を止め、次に行う放電ガスの充� �に備える。

 次に、第6の工程によって排気された貼り 合せ基板10を、排気管8を通して放電ガスを充 填する(第6の工程)。

 放電ガスの充填は、貼り合せ基板10を冷� �した後、排気及びガス供給装置20のバルブ22� ��閉じてから、バルブ24を介して行う。

 放電ガスの充填は、貼り合せ基板10を冷� �した後、排気及びガス供給装置20のバルブ22� ��閉じてから、バルブ24を開け、図示されて� �ないガスボンベから例えばNe-Xeを供給するこ とによって行う。

 次に、排気管8の他端7を封止する(第7の工 程)。

 その後、パネルエージング及び予め活性� ��しておいたゲッタの切断を行い、PDPパネル� ��完成する。

 (3)効果
 本実施例によって奏される効果は、実施例1 効果と略同じである。

 
 以上の例では、焼成された封着材を加熱溶� ��しその後冷却硬化させる工程と、この封着� ��を再度加熱溶融し排気管の一端を排気口の� ��囲に気密接着する工程を、夫々異なった真� ��装置内で行う場合に付いて説明したが、こ� ��らの工程は同一の真空装置内で真空を破る� ��となく一貫して行ってもよい。