Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung nach dem Ober¬ begriff des Anspruchs 1.

Stand der Technik

Es ist bekannt, elektrisch leitende Verbindungen zwi¬ schen zwei Elementen, wobei unter Elementen hier bei¬ spielsweise elektronische Bauteile, integrierte Schaltkreise, Leiterplatten oder ähnliches, die an der Oberfläche der Elemente herausgeführte, zu kon¬ taktierende Kontaktbereiche aufweisen, verstanden werden, mittels eines elektrisch leitenden Schmelz¬ klebers herzustellen. Die elektrisch leitenden Schmelzkleber besitzen in einem thermoplastischen Basismaterial dispergierte, elektrisch leitfähige Teilchen, die die elektrisch leitende Verbindung zwi¬ schen den Kontaktbereichen der zu verbindenden Ele-

ente übernehmen. Die Kontaktbereiche werden hierbei unter Druck- und Wärmeeinwirkung unter Zwischenschal¬ tung des Schmelzklebers zusammengefügt, so daß die elektrisch leitfähigen Teilchen mit den jeweiligen Kontaktbereichen kontaktieren und so einen elektrisch leitenden Pfad ergeben. Bei den bekannten Verfahren ist nachteilig, daß die Schmelzkleber großflächig, das heißt, mehrere nebeneinander angeordnete Kontakt¬ bereiche übergreifend, aufgebracht werden, so daß es bei der Kontaktierung der Elemente über die leitfähi¬ gen Teilchen in dem Schmelzkleber zu unerwünschten Kurzschlüssen zwischen benachbarten Kontaktbereichen kommen kann. Hierdurch sind Kontaktbereiche nur mit einer relativ geringen Auflösung, das heißt, einem relativ großen Abstand zueinander, elektrisch leitend verbindbar.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen bietet demgegenüber den Vor¬ teil, daß Kontaktbereiche mit einem relativ kleinen Abstand zueinander, das heißt mit großer Auflösung, sicher kontaktiert werden können, ohne daß zwischen nebeneinanderliegenden Kontaktbereichen Kurzschlüsse auftreten. Dadurch, daß der Schmelzkleber gezielt ausschließlich auf die Kontaktbereiche wenigstens eines der Elemente aufgebracht wird, ist es sehr vor¬ teilhaft möglich, die Bereiche zwischen zwei benach¬ barten zu kontaktierenden Kontaktbereichen eines Ele¬ mentes nicht mit dem Schmelzkleber zu benetzen. Somit können in diesen Bereichen die in dem Schmelzkleber

dispergierten, elektrisch leitfähigen Teilchen keine Querverbindung zwischen den Kontaktbereichen herstel¬ len.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vor¬ gesehen, daß die Bereiche zwischen den Kontaktberei¬ chen mit einer lyophoben Schicht versehen werden, so daß einerseits eine Benetzung dieser Bereiche während des Auftragens des Schmelzklebers auf die Kontaktbe¬ reiche durch Fließen des Schmelzklebers vermieden wird und andererseits während des Fügens der zwei Elemente der Schmelzkleber während seines Aufschmel- zens diese Bereiche nicht benetzen kann. Unter lyo- phobe Schicht wird im Sinne der Erfindung allgemein eine flüssigkeitsabweisende beziehungsweise nicht mit Flüssigkeit benetzbare Schicht verstanden.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß der auf den Kontaktbereichen auf¬ gebrachte Schmelzkleber derart plastisch strukturiert wird, daß sich Strukturen ergeben, die eine Selbst¬ justierung während des Fügens der Elemente ermög¬ lichen. Somit wird ein Positionieraufwand zum lage¬ orientierten Positionieren der zwei elektrisch lei¬ tend zu verbindenden Elemente verringert, da durch die Wahl der Strukturierung erreicht wird, daß die zu verbindenden Kontaktbereiche exakt gegenüberliegend zu liegen kommen.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den übrigen in den Unteransprüchen genannten Merkmalen.

Zeichnung

Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbei- spielen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher er¬ läutert. Es zeigen:

Figur 1 eine Draufsicht und eine Seitenansicht eines mit Schmelzkleber versehenen Substrats;

Figur 2 eine Maske zum Drucken des Klebers;

Figur 3 eine Verbindung von zwei Elementen;

Figur 4 eine Einrichtung zum Aufbringen des Schmelz¬ klebers;

Figur 5 eine Verbindung zwischen zwei Elementen nach einem weiteren Ausführungsbeispiel und

Figur 6 eine Verbindung zwischen zwei Elementen nach einem weiteren Ausführungsbeispiel.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

Figur 1 zeigt ein Substrat 10, das beispielsweise ein Keramiksubstrat sein kann. In beziehungsweise auf dem Keramiksubstrat 10 können, hier nicht dargestellte, elektronische Bauelemente angeordnet sein, deren Kon¬ takte über Leiterbahnen 12 zu einem Anschlußbereich 14 des Substrats 10 geführt sind. In dem Anschlu߬ bereich 14 weisen die Leiterbahnen 12 Kontaktbereiche 16 auf. Die Kontaktbereiche 16 werden hierbei von Ab-

schnitten der Leiterbahnen 12 gebildet. Im Anschlu߬ bereich 14 ist auf das Substrat 10 eine lyophobe Schicht 18 aufgebracht, die die Bereiche 20 zwischen zwei benachbarten Kontaktbereichen 16 sowie insgesamt den angrenzenden Anschlußbereichen 14 der Kontaktbe¬ reiche 16 überdeckt. Die Kontaktbereiche 16 selbst werden nicht mit der lyophoben Schicht 18 versehen. Auf die Kontaktbereiche 16 wird ein Schmelzkleber 22 aufgebracht, der in einem thermoplastischen Basisma¬ terial dispergierte, elektrisch leitfähige Teilchen aufweist. Der Schmelzkleber 22 kann beispielsweise mittels der in Figur 2 gezeigten Maske 24 auf die Kontaktbereiche 16 aufgedruckt werden. Die Maske 24 weist hierzu eine dem Layout der Kontaktbereiche 16 entsprechende Maskierung 26 auf. Zum Aufdrucken des Schmelzklebers 22 wird die Maske 24 mit ihrer Mas¬ kierung 26 über den Kontaktbereichen 16 positioniert, so daß auf der Oberseite der Maske 24 aufgebrachte, beispielsweise in Pastenform vorliegender Schmelz¬ kleber durch die Maskierung 26 durchtritt und somit gezielt auf die Kontaktbereiche 16 beschränkt auf dem Substrat 10 aufgebracht wird. Die Maske 24 kann beispielsweise eine Metallmaske sein, deren Ober¬ fläche mit einer lyophoben Beschichtung versehen ist. Hierdurch wird ein Verkleben beziehungsweise Ver¬ netzen des Schmelzklebers mit der Maske 24 verhin¬ dert. Die Maske 24 kann selbstverständlich auch aus jedem anderen geeigneten Material bestehen.

In der in Figur 1 gezeigten stirnseitigen Ansicht des Substrats 10 wird deutlich, daß der Schmelzkleber 12 ausschließlich auf den Kontaktbereichen 16 der Lei-

terbahnen 12 aufgebracht ist. Die Bereiche 20 zwi¬ schen den Leiterbahnen 12 sind mit der lyophoben Schicht 18 aufgefüllt. Die lyophobe Schicht 18 kann beispielsweise aus einem fluoriertem Kunststoff be¬ stehen.

Nach einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel kann der Schmelzkleber 22 auch photolythographisch auf die Kontaktbereiche 16 aufgebracht werden. Hierzu wird der Schmelzkleber 22 zunächst flächig über den gesamten Anschlußbereich 14 aufgebracht, beispiels¬ weise aufgedruckt und anschließend über eine entspre¬ chende Maske photolithographisch strukturiert, so daß lediglich auf den Kontaktbereichen 16 der Schmelz¬ kleber 22 verbleibt.

In der Figur 3 ist beispielhaft das Herstellen einer Fügeverbindung gezeigt. Das bereits in Figur 1 erläu¬ terte Substrat 10 soll hier mit einem weiteren Substrat 28 elektrisch leitend verbunden werden. Das Substrat 28 kann beispielsweise eine flexible An¬ schlußfolie sein, über die auf dem Substrat 10 ange¬ ordnete elektronische Bauelemente mit anderen Ein¬ richtungen, beispielsweise Verteilern, Anschlu߬ steckern oder ähnlichem verbunden werden sollen. Das Substrat 28 weist hierzu ebenfalls Leiterbahnen 30 auf, deren Kontaktbereiche 32 mit den Kontaktberei¬ chen 16 der Leiterbahnen 12 kontaktiert werden sol¬ len. Die Kontaktbereiche 16 beziehungsweise 32 sind dabei derart angeordnet, daß die zu kontaktierenden Bereiche sich gegenüberliegen. Das Substrat 28 wird nunmehr auf das Substrat 10 derart positioniert, daß

die Kontaktbereiche 32 der Leiterbahn 30 auf den zuvor auf den Kontaktbereichen 16 der Leiterbahnen 12 aufgebrachten Schmelzkleber 22 zu liegen kommen. Hierzu kann beispielsweise eine in Figur 3 angedeu¬ tete Positionierhilfe 34, die als Anschlag ausge¬ bildet ist, dienen. Die Positionierhilfe kann bei¬ spielsweise von einer zwischen die Leiterbahnen des Substrats 28 strukturierte lyophobe Schicht gebildet sein.

Die Substrate 10 und 28 werden unter Wärmeeinwirkung zusammengefügt. Als Wärmequelle dient hier beispiels¬ weise eine Induktionseinrichtung 36. Diese weist einen von einem Strom durchflossenen elektrischen Leiter auf, dessen Magnetfeld in den Leiterbahnen 12 und 30 beziehungsweise deren Kontaktbereiche 16 und 32 eine Spannung induziert, die dort zu einem Strom¬ fluß führt. Über diesen Stromfluß werden die Kontakt¬ bereiche 16 beziehungsweise 32 erwärmt, so daß der zwischen den Kontaktbereichen 16 und 32 angeordnete Schmelzkleber 22 über seine Schmelztemperatur hinaus erhitzt wird und somit dünnflüssig wird. Durch die Dünnflüssigkeit des Schmelzklebers 22 bilden die in diesem dispergierten elektrisch leitfähigen Teilchen einen elektrisch leitenden Pfad von jedem der Kon¬ taktbereiche 16 zu jedem der Kontaktbereiche 32. Nach Abkühlen und Aushärten des Schmelzklebers 22 ist eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leiter¬ bahnen 12 und den Leiterbahnen 30 hergestellt, wobei das ausgehärtete Basismaterial des Schmelzklebers 22 gleichzeitig eine mechanische Ankopplung des Sub¬ strats 10 an das Substrat 28 gewährleistet. Insgesamt

ist so durch ein einfaches Verfahren die Herstellung einer elektrisch leitenden Klebeverbindung zwischen den Substraten 10 und 28 möglich. Dadurch, daß die Bereiche 20 zwischen den Kontaktbereichen 16 mit einer lyophoben Schicht 18 versehen sind, ist eine sehr hohe Kontaktsicherheit gewährleistet. So kann der Schmelzkleber 22 während der Erhitzungsphase auf Temperaturen über dessen Schmelztemperatur die Berei¬ che 20 nicht benetzen, so daß eine elektrisch lei¬ tende Querverbindung zwischen benachbarten Leiterbah¬ nen 12 beziehungsweise benachbarten Leiterbahnen 20 nicht möglich ist. Somit kann eine sehr hohe Auf¬ lösung bei den zu kontaktierenden Leiterbahnen 12 beziehungsweise 30 erreicht werden.

In den Figuren 4 und 5 ist ein weiteres Ausführungs¬ beispiel für die Herstellung einer elektrisch leiten¬ den Verbindung gezeigt. Hierzu ist eine Klischee¬ platte 38 vorgesehen, die an ihrer Oberfläche Ver¬ tiefungen 40 aufweist. Die Vertiefungen 40 sind dabei in einem bestimmten Raster angeordnet, das dem An¬ schlußraster eines zu kontaktierenden Bauteils 42 entspricht. Das Bauteil 42 kann beispielsweise ein integrierte elektronische Schaltungen aufweisender Chip sein, dessen nach außen geführte Anschluß- beinchen das Raster der Vertiefungen 40 vorgibt. Die Klischeeplatte 38 wird mit einem Schmelzkleber 22 beaufschlagt, beispielsweise durch Aufspritzen, Auf¬ drucken oder ähnlichem. Die Vertiefungen 40 sind zu¬ vor mit einer lyophoben Schicht, beispielsweise aus fluoriertem Kunststoff versehen, so daß der Schmelz¬ kleber 22 in den Vertiefungen 40 nicht ankleben kann.

Über die Klischeeplatte 38 wird ein hier angedeutetes Rakel 48 geführt, so daß die Oberfläche der Klischee¬ platte 38 frei von Schmelzkleber ist und dieser aus¬ schließlich in den Vertiefungen plan mit der Ober¬ fläche der Klischeeplatte 38 vorhanden ist. Anschlie¬ ßend wird das Bauteil 42 über die Klischeeplatte 38 geführt, so daß die Anschlußkontakte des Bauteils 42 in die Vertiefungen 40 eingreifen können. Die Kli¬ scheeplatte 38 ist erhitzbar, so daß der Schmelz¬ kleber in den Vertiefungen 40 aufschmilzt und die Anschlußkontakte des Bauteils 42 benetzen kann. Nach Abkühlen der Klischeeplatte 38 erstarrt der in den Vertiefungen 40 vorhandene Schmelzkleber und haftet an den Anschlußkontakten des Bauteils 42 an. Dieses kann nunmehr entnommen werden und ist gezielt, das heißt ausschließlich an seinen Anschlußkontakten mit Schmelzkleber versehen.

Eine weitere Möglichkeit des Aufbringens des Schmelz¬ klebers 22 an den Anschlußkontakten des Bauteils 42 bietet der sogenannte Tampon-Druck. Hierbei wird in an sich bekannter Weise eine Einrichtung 44, die einen Tampon 46 aufweist, auf die Klischeeplatte 38 geführt. Der Tampon 46 besteht beispielsweise aus einem Silikongummi mit glatter Oberfläche. Die in den Vertiefungen 40 verbliebenen Bumps des Schmelzklebers 42 bleiben an dem Tampon 46 anhaften und können von diesem aus den Vertiefungen 40 ausgehoben werden. Die Bumps hängen dann, (in Figur 4 nicht dargestellt) , an dem Tampon 46 und können an die Anschlußkontakte des Bauteils 42 überführt werden.

In der Figur 5 ist das mit dem Schmelzkleber 22 ver¬ sehene Bauteil 42 dargestellt, wobei hier trotz des unterschiedlichen Aufbaus zur Verdeutlichung die gleichen Bezugszeichen wie in den Figuren 1 bis 3 verwendet sind. Das Bauteil 42 besitzt also die Kontakte 12, die gleichzeitig die Kontaktbereiche 16 bilden, zwischen denen die lyophobe Schicht 18 auf¬ gebracht ist. Die Schicht 18 wird dabei vor dem in Figur 4 erläuterten Aufbringen des Schmelzklebers auf die Kontakte 12 aufgebracht. Die Kontakte 12 weisen die als Kontakt-Bumps 48 ausgebildeten Schmelzkleber 22 auf. Das Bauteil 42 kann nunmehr über einem Substrat 50 positioniert werden, wobei die Kontakte 12 mit hier vorgesehenen Leiterbahnen 52 kontaktiert werden sollen. Zwischen den Leiterbahnen 50 ist wie¬ derum eine lyophobe Schicht 18 vorgesehen. Das Bau¬ teil 42 wird unter Wärmeeinwirkung auf das Substrat 50 gefügt, so daß die Kontakte 12 über den Leiter¬ bahnen 52 zu liegen kommen und eine elektrisch lei¬ tende Verbindung durch die in dem Schmelzkleber 22 dispergierten elektrisch leitfähigen Teilchen er¬ folgt. Die hier dargestellte Aufbringung der Kontakt- Pumps 48 an den Kontakten 12 ist lediglich beispiel¬ haft. Hier ist selbstverständlich jedes andere geeig¬ nete Verfahren möglich.

In der Figur 6 ist eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung dargestellt. Hierbei sind sowohl auf die Kontaktbereiche 16 des Bauteils 42 und die Lei¬ terbahnen 52 des Substrats 50 Schmelzkleber 22 auf¬ gebracht. Die Kontaktbereiche 16 weisen hierbei die bereits in den Figuren 4 und 5 erläuterten Kontakt-

Bumps 48 auf. Auf den Kontaktbereichen der Leiter¬ bahnen 52 sind ebenfalls Kontakt-Bumps 54 angeordnet. Die Kontakt-Bumps 48 und 54 sind plastisch verformt. Die Kontakt-Bumps 48 weisen eine in etwa kegelförmig verlaufende Spitze 56 auf, während die Kontakt-Bumps 54 eine der Spitze 56 entsprechend angepaßte kegel¬ förmige Vertiefung 58 besitzen. Die Vertiefungen 58 bilden somit eine Negativform der Spitzen 56 aus. Die plastischen Verformung der Kontakt-Bumps 48 bezie¬ hungsweise 54 kann dabei durch geeignete Werkzeuge erfolgen, die entsprechende, gegebenenfalls beheiz¬ bare Stempel aufweisen. Durch die plastische Verfor¬ mung der Kontakt-Bumps 48 beziehungsweise 54 ist eine Positionierung der zu verbindenden Elemente, hier des Bauteils 42 und des Substrats 50, einfacher möglich. Während des Fügens des Bauteils 42 auf das Substrat 50 findet quasi eine SelbstJustierung zwischen den Kontaktbereichen 16 und den Leiterbahnen 52 statt, so daß diese genau gegenüberliegend angeordnet sind. Das Herstellen der elektrisch leitenden Verbindung er¬ folgt durch Erwärmen des Schmelzklebers 22 über des¬ sen Schmelztemperatur, so daß die elektrisch leit¬ fähigen Teilchen in dem Schmelzkleber 22 sich zu ei¬ nem elektrisch leitenden Pfad zwischen den Kontakt¬ bereichen 16 und den Leiterbahnen 52 verbinden. Das Basismaterial des Schmelzklebers 52 gewährleistet nach Abkühlung und entsprechender Aushärtung die me¬ chanische Haftung des Bauteils 42 an dem Substrat 50.