本発明の実施の形態について説明すれば� ��下のとおりであるが、本発明はこれに限定� ��れるものではない。

 〔1.本発明に係る金属膜の製造方法〕
 一実施形態において、本発明に係る金属膜� ��製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加 重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性 化合物と、親水性官能基を有する付加重合化 合物と、を含有する下地組成物を、基板また はフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を 形成する有機膜形成工程と、上記有機膜を、 金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理する� �とによって、上記酸性基を金属(M1)塩にする� ��属塩生成工程と、上記金属(M1)イオンを含有 する水溶液で処理した有機膜を、上記金属(M1 )イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イ� ��ンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理す ることによって、上記酸性基の金属(M1)塩を� �金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属( M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜 を形成する還元工程と、上記金属膜を酸化す る酸化工程と、を含む。そこで、以下、上記 各工程について説明する。

 (1-1.有機膜形成工程)
 有機膜形成工程は、3つ以上の反応基を有す る付加重合性化合物と、酸性基を有する付加 重合性化合物と、親水性官能基を有する付加 重合化合物と、を含有する下地組成物を、基 板またはフィルム上に塗布し、重合して、有 機膜を形成する工程である。上記下地組成物 は、さらに、塩基性基を有する付加重合性化 合物を含有していてもよい。

 上記下地組成物は、後述する金属固定工� ��で導入される金属(M2)イオンを表面に析出さ せて所定の金属膜を形成するための下地(樹� �膜)を形成するものである。

 上記3つ以上の反応基を有する付加重合性 化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物 と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、 親水性基を有する付加重合性化合物とは、重 合性不飽和結合、特に重合性二重結合を1分� �あたり1個以上有する。なお、本明細書にお� ��て「付加重合性化合物」とは、UV,プラズマ� ��EB等の活性エネルギーによって付加重合し� �る化合物をいい、モノマーであってもよい� �、オリゴマーやポリマーであってもよい。

 上記「3つ以上の反応基を有する付加重合 性化合物」は、上記下地組成物にバルキー構 造を付与するために用いられる。上記下地組 成物がバルキー構造を取ることによって、有 機膜はポリイミドに比べ、当該化合物に起因 する嵩高い三次元構造(バルキー構造)となる� ��で、後述する金属固定工程で有機膜に多く� ��金属(M2)イオンを固定することができるとと もに、膜中の当該金属(M2)イオンを還元剤や� �外線等と接触しやすい状態にすることがで� �る。

 上記「反応基」とはラジカル重合やカチ� ��ン重合等の付加重合を行いうる付加重合性� ��応基のことである。上記反応基としては、� ��に限定されるものではないが、例えば、ア� ��リロイル基、メタクリロイル基、アクリル� ��ミド基、ビニル基、アリル基などを用いる� ��とができる。中でも、バルキー構造を構成� ��やすい官能基であるアクリロイル基、メタ� ��リロイル基が特に好ましく用いられ、上記3 つ以上の反応基を有する付加重合性化合物の 反応基は、アクリロイル基および/またはメ� �クリロイル基を含むことが好ましい。

 また、上記付加重合性化合物の複数の反� ��基による枝分かれ構造が、上記付加重合性� ��合物にバルキー構造を付与するため、上記� ��応基の数は、3つ以上であれば特に限定され るものではない。

 上記3つ以上の反応基を有する付加重合性 化合物は、上記付加重合性反応基を1分子中� �3つ以上有していれば、その構造は特に限定� ��れるものではないが、例えば以下の一般式( 1)で表される化合物を挙げることができる。

 (R1-R2)n-R3・・・(1)
 (一般式(1)において、nは3以上であり、R1は� �クリロイル基、メタクリロイル基、アクリ� �アミド基、ビニル基およびアリル基からな� �群より選ばれる付加重合性反応基、R2は例え ばエステル基、アルキル基、アミド基、エチ レンオキシド基、プロピレンオキサイド基な どを含む任意の構造、R3はC、アルキル基また はC-OHを表す。)
 上記3つ以上の反応基を有する付加重合性化 合物としては、より具体的には、トリメチロ ールプロパントリアクリレート(市販品とし� �は、例えば共栄社化学株式会社製 TMP-A)、ペ ンタエリスリトールトリアクリレート(市販� �としては、例えば共栄社化学株式会社製 PE- 3A)、ペンタエリスリトールテトラアクリレー ト(市販品としては、例えば共栄社化学株式� �社製PE-4A)、ジペンタエリスリトールヘキサ� �クリレート(市販品としては、例えば共栄社� ��学株式会社製 DPE-6A)、ペンタエリスリトー� ��トリアクリレートイソホロンジイソシアネ� ��トウレタンプレポリマー(市販品としては、 例えば共栄社化学株式会社製 UA306I)、ジペン タエリスリトールペンタアクリレートヘキサ メチレンジイソシアネートウレタンプレポリ マー(市販品としては、例えば共栄社化学株� �会社製 UA-510H)等を挙げることができる。

 また、上記「3つ以上の反応基を有する付 加重合性化合物」は、1種類のみ用いてもよ� �し、2種類以上を組み合わせて用いてもよい� ��

 下地組成物における上記「3つ以上の反応 基を有する付加重合性化合物」の含有量は特 に限定されるものではないが、下地組成物全 量に対して1重量%以上60重量%以下であること� ��好ましく、5重量%以上50重量%以下であるこ� �が特に好ましい。

 上記付加重合性化合物の含有量を増やせ� ��、上記付加重合性化合物のバルキー構造に� ��り、下地組成物の金属(M2)イオンを固定する 効果や、金属(M2)イオンを還元する効果は高� �なるが、下地組成物において、酸性基を有� �る付加重合性化合物と、塩基性基を有する� �加重合性化合物と、親水性官能基を有する� �加重合化合物とが占める割合が減少し、こ� �らの化合物が示す効果は低くなる。そのた� �、下地組成物における上記「3つ以上の反応� ��を有する付加重合性化合物」の含有量は、� ��記範囲であることが望ましい。

 上記「酸性基を有する付加重合性化合物� ��における酸性基は、金属イオンを塩の形態� ��保持できるものである限り特に制限される� ��のではない。例えば、フェノール基、安息� ��酸基、ベンゼンスルホン酸基、カルボキシ� ��基、スルホン酸基、水酸基、フタル酸基、� ��リチル酸基、アセチルサリチル酸基等、を� ��げることができる。

 本発明者は、今回、強酸性の酸性基が特� ��金属イオンの担持性に優れ、金属膜を製造� ��る上で非常に有効であることを見出した。� ��たがって、上記酸性基は、強酸性の酸性基� ��あることが好ましい。このような強酸性の� ��性基としては、金属イオンの担持性に優れ� ��ことから、カルボキシル基、スルホン酸基� ��フェノール基、安息香酸基、フタル酸基、� ��リチル酸基、アセチルサリチル酸基および� ��ンゼンスルホン酸基からなる群より選ばれ� ��1以上の官能基を含むことが特に好ましい。

 上記「酸性基を有する付加重合性化合物� ��における酸性基のうち、少なくとも一つは� ��子末端に位置することが必要である。上記� ��分子末端」とは、主鎖の末端であっても側� ��の末端であってもよい。本発明の金属塩生� ��工程においては、上記化合物の分子末端に� ��置するフリーの酸性基に金属(M1)イオンがト ラップされることが必要であるため、上記酸 性基は、少なくとも一つは分子末端に位置す ることが必要となる。分子末端に位置する酸 性基は、付加重合後も酸性基として分子中に 存在するので、後の金属塩生成工程において 、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理す� �ことによって、金属(M1)塩を形成する。

 分子末端以外の位置に存在する酸性基は� ��エステルの形態を有していてもよい。すな� ��ち、「酸性基を有する付加重合性化合物」� ��、分子末端以外であれば、上記酸性基のエ� ��テル基を有していてもよい。そのようなエ� ��テル基を構成する基としては、エステル結� ��が加水分解されうるものであれば特に制限� ��れるものではない。

 例えば、メチル基、エチル基、n-プロピ� �基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチ ル基、sec-ブチル基、t-ブチル基等のような直 鎖または分岐状のアルキル基、フェニル基の ような1価芳香族炭化水素基、イソボニル基� �アダマンチル基のような1価脂環族炭化水素� ��、パーフルオロメチル基、パーフルオロエ� ��ル基、パーフルオロ-n-プロピル基、パーフ� ��オロイソプロピル基、パーフルオロ-n-ブチ� ��基、パーフルオロイソブチル基、パーフル� ��ロ-sec-ブチル基、パーフルオロ-t-ブチル基� �のような直鎖または分岐状のパーフルオロ� �ルキル基、エチレンオキシド基、プロピレ� �オキシド基等のようなエーテル基等が挙げ� �れる。なお、「酸性基を有する付加重合性� �合物」の分子中における上記酸性基または� �のエステル基の数は特に制限されるもので� �ない。

 上記「酸性基を有する付加重合性化合物� ��としては、例えば、以下の一般式(2)または( 3)で表される化合物を挙げることができる。

 R1-R2-R3-COOH・・・(2)
 R1-R2-R3-SO ₃ H・・・(3)
 (一般式(2)および(3)において、R1はアクリロ� ��ル基、メタクリロイル基、アクリルアミド� ��、ビニル基およびアリル基からなる群より� ��ばれる付加重合性反応基、R2は例えばエス� �ル基、アルキル基、アミド基、エチレンオ� �シド基、プロピレンオキサイド基などを含� �任意の構造、R3は、例えばフェニル基もしく はシクロヘキシル基等の環構造を有する官能 基、または、アルキル基などの直鎖構造もし くはアルキレン基などの分岐構造を有する官 能基である。)
 より具体的には、(メタ)アクリル酸、ビニ� �ベンゼンカルボン酸、ビニル酢酸、ビニル� �ルホン酸、ビニルベンゼンスルホン酸、マ� �イン酸、フマル酸、これらのエステル、フ� �ル酸基を有するアクリルエステル、サリチ� �酸基を有するアクリルエステル、アセチル� �リチル酸基を有するアクリルエステル、ビ� �ルフェノール等が挙げられる。また、上記� �酸性基を有する付加重合性化合物」は、1種� ��のみ用いてもよいし、2種類以上を組み合わ せて用いてもよい。

 下地組成物における上記「酸性基を有す� ��付加重合性化合物」の含有量は特に限定さ� ��るものではないが、下地組成物全量に対し� ��10重量%以上90重量%以下であることが好まし� ��、20重量%以上80重量%以下であることが特に� ��ましい。

 上記「酸性基を有する付加重合性化合物� ��の含有量を増やせば、下地組成物の金属イ� ��ン担持性は向上するが、3つ以上の反応基を 有する付加重合化合物と、塩基性基を有する 付加重合性化合物と、親水性官能基を有する 付加重合化合物の含有量とが減少し、それら の効果は小さくなる。そのため、上記「酸性 基を有する付加重合性化合物」の含有量は、 上記範囲であることが望ましい。

 「塩基性基を有する付加重合性化合物」� ��は、1分子中に1個以上の塩基性基を有する� �加重合性化合物をいう。

 本発明者は、後述する実施例に示すよう� ��、上記下地組成物に「塩基性基を有する付� ��重合性化合物」を含有させることにより、� ��発明に係る製造方法によって製造された金� ��膜の導電性が著しく向上することを見出し� ��。

 このことから、上記「塩基性基を有する� ��加重合性化合物」は、有機膜への金属(M1)イ オンの担持性を向上させる効果を奏するもの と考えられ、下地組成物と金属(M1)イオンを� �有する水溶液とのなじみを向上させること� �よって、下地組成物表面と上記水溶液との� �応を促進することにより、金属(M1)イオンの� ��持性向上に寄与しているものと考えられる� ��

 したがって、上記「塩基性基を有する付� ��重合性化合物」を下地組成物に加えること� ��よって、得られる金属膜に求められる導電� ��に応じて、抵抗値を制御することが可能と� ��る。

 上記塩基性基としては、特に限定される� ��のではなく、酸性基への金属(M1)イオンの担 持性を向上させることができる塩基性基であ ればよい。例えば、1~3級アミノ基、第4級ア� �モニウム塩基、ピリジル基、モルホリノ基� �アニリノ基、イミダゾール基、第4級ピリジ� ��ウム塩基などを挙げることができる。中で� ��、付加重合性を阻害しにくいため、アミノ� ��、ピリジル基、モルホリノ基、アニリノ基� ��らなる群より選ばれる1以上の官能基である ことが好ましい。

 上記「塩基性基を有する付加重合性化合� ��」としては、例えば、以下の一般式(4)で表� ��れる化合物を挙げることができる。

 R1-R2-R3・・・(4)
 (式中、R1はアクリロイル基、メタクリロイ� ��基、アクリルアミド基、ビニル基およびア� ��ル基からなる群より選ばれる付加重合性反� ��基、R2は例えばエステル基、アルキル基、� �ミド基、エチレンオキシド基、プロピレン� �キサイド基などを含む任意の構造、R3は塩基 性基)
 上記「塩基性基を有する付加重合性化合物� ��として、より具体的には、ジメチルアミノ� ��チルメタクリレート、ジエチルアミノエチ� ��メタクリレート、N-アクリロイルモルホリ� �、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-(3-ジメチ� �アミノプロピル)メタクリルアミド等を挙げ� ��ことができる。

 下地組成物における上記「塩基性基を有� ��る付加重合性化合物」の含有量は特に限定� ��れるものではないが、下地組成物全量に対� ��て1重量%以上80重量%以下であることが好ま� �く、1重量%以上50重量%以下であることが特に 好ましい。

 上記「親水性官能基」とは、水溶液がな� ��みやすい官能基を意味する。上記「親水性� ��能基」としては、エチレンオキシド基、プ� ��ピレンオキシド基、アセタール基、ヒドロ� ��シル基、エーテル基などを用いることがで� ��る。中でも、有機膜の親水性を向上させる� ��力に優れるため、エチレンオキシド基、プ� ��ピレンオキシド基が特に好ましく用いられ� ��上記親水性官能基は、エチレンオキシド基� ��よび/またはプロピレンオキシド基を含むこ とが好ましい。

 上記「親水性官能基を有する付加重合性� ��合物」としては、例えば、以下の一般式(5)� ��表される化合物を挙げることができる。

 R1-R2-R1・・・(5)
 (R1はアクリロイル基、メタクリロイル基、� ��クリルアミド基、ビニル基およびアリル基� ��らなる群より選ばれる付加重合性反応基、R 2は例えばエチレンオキシド基、プロピレン� �キシド基、アセタール基、ヒドロキシル基� �エーテル基からなる群より選ばれる親水性� �能基を表す。)
 より具体的には、例えば、ポリエチレング� ��コールジアクリレート、ポリプロピレング� ��コールジアクリレート、グリセリンジアク� ��レート、ポリテトラメチレングリコールジ� ��クリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリ� �ートなどが挙げられる。また、上記「親水� �官能基を有する付加重合性化合物」は、1種� ��のみ用いてもよいし、2種類以上を組み合わ せて用いてもよい。

 下地組成物における上記「親水性官能基� ��有する付加重合性化合物」の含有量は特に� ��定されるものではないが、下地組成物全量� ��対して1重量%以上80重量%以下であることが� �ましく、5重量%以上50重量%以下であることが 特に好ましい。

 上記「親水性官能基を有する付加重合性� ��合物」の含有量を増やせば、有機膜の親水� ��を向上させる効果は高くなるが、3つ以上の 反応基を有する付加重合化合物、酸性基を有 する付加重合性化合物、および塩基性基を有 する付加重合性化合物の含有量が減少し、そ れらの効果は小さくなる。そのため、下地組 成物における上記「親水性官能基を有する付 加重合性化合物」の含有量は上記範囲である ことが望ましい。

 このように、上記下地組成物は、少なく� ��も、3つ以上の反応基を有する付加重合性化 合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と 、親水性官能基を有する付加重合化合物と、 を含有し、好ましくは塩基性基を有する付加 重合性化合物をも含有する。そのため、スパ ッタリング法とは異なり湿式処理を行うこと ができ、めっき浴で金属(M2)を処理できるた� �、金属(M2)イオンの担持性に優れている。

 よって、インジウム、亜鉛およびスズか� ��なる群より選ばれる1以上の金属の他、金、 銀、銅、ニッケル、白金、コバルト、鉄など の金属膜を均一性良く、高い密着性で固定す ることができ、タッチパネル、スイッチおよ び太陽電池パネル等に用いられる透明導電膜 をはじめ、半導体、液晶表示パネル、高周波 用途をはじめとする各種電子部品、アンテナ およびセンサー等の分野で使用される電極、 微細配線回路、反応膜、保護膜等としての金 属膜および金属配線パターンの形成等に好適 に利用することができる。

 また、枯渇問題が叫ばれているインジウ� ��を効率よく固定可能であり、かつ回収も容� ��であるため、インジウムの使用効率向上に� ��与することができ、資源の有効利用にも寄� ��することができる。

 上記下地組成物は、3つ以上の反応基を有 する付加重合性化合物と、酸性基を有する付 加重合性化合物と、親水性官能基を有する付 加重合化合物と、を少なくとも含有していれ ばよく、これらの化合物を従来公知の方法を 用いて適宜混合することによって調製するこ とができる。また、必要に応じて、塩基性基 を有する付加重合性化合物をさらに適宜混合 して調製することができる。

 上記下地組成物は、上記化合物以外に、� ��合開始剤を含有することが好ましい。重合� ��始剤としては下地組成物を重合できるもの� ��あれば特に限定されるものではない。例え� ��、光重合開始剤および熱重合開始剤等のラ� ��カル重合開始剤、カチオン重合開始剤およ� ��アニオン重合開始剤等のイオン重合開始剤� ��を挙げることができる。中でも、ラジカル� ��合開始剤が好ましく用いられ、熱を使わな� ��ため耐熱性の低い基板にも適用可能である� ��いう観点から、特に光重合開始剤が好まし� ��用いられる。

 光重合開始剤としては、特に限定される� ��のではないが、例えば、2-ヒドロキシ-2-メ� �ル-1-フェニル-プロペン-1-オン、2-メチル-1-� �4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルフォリノプ� ��ペン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジ フェニル-フォスフィンオキサイド、トリフ� �ニルスルホニルトリフレート等を挙げるこ� �ができる。

 熱重合開始剤としては、特に限定される� ��のではないが、例えば、クメンハイドロパ� ��オキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサ� �ド、過酸化ベンゾイル、DBU、エチレンジア� �ン、N,N-ジメチルベンジルアミン等を挙げる� ��とができる。なお、これらの重合開始剤は� ��単独もしくは、適宜組み合わせて使用する� ��とができる。

 重合開始剤の含有量は、下地組成物全量� ��対して0.05~10重量%であり、好ましくは0.1~8重 量%である。

 上記下地組成物は、既に述べた、3つ以上 の反応基を有する付加重合性化合物、酸性基 を有する付加重合性化合物、塩基性基を有す る付加重合性化合物、親水性基を有する付加 重合性化合物以外の付加重合性化合物(以下� �「他の付加重合性化合物」という)を含有し� ��いてもよい。上記他の付加重合性化合物は� ��酸性基またはそのエステル基を有さず、か� ��重合不飽和結合、特に重合性二重結合を1分 子あたり1個有する化合物である。例えば、� �チレン、ビニルシクロヘキサン等を挙げる� �とができる。上記他の付加重合性化合物の� �有量は、下地組成物全量に対して50重量%以� �であることが好ましく、30重量%以下である� �とがより好ましい。

 上記下地組成物には、さらに有機溶剤を� ��有させてもよい。有機溶剤を含有させるこ� ��によって、基板またはフィルムへの塗布性� ��向上する。有機溶剤としては特に限定され� ��ものではないが、プロピレングリコールモ� ��メチルエーテルアセテート、プロピレング� ��コールモノメチルエーテル、シクロヘキサ� ��ン、酢酸ブチル等を用いることができる。� ��機溶剤の含有量は下地組成物全量に対して8 0重量%以下であることが好ましく、30重量%以� ��であることがより好ましい。

 基板またはフィルムは任意のものが使用� ��能である。上記基板またはフィルムとして� ��、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ� ��ーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレ� ��ト、エポキシ樹脂からなる基板またはフィ� ��ム、例えばガラス基板、石英、ニオブ酸リ� ��ウム、タンタル酸リチウム、ホウ珪酸ガラ� ��、PZT,PLZT等が挙げられる。

 上記下地組成物を、基板またはフィルム� ��に塗布する方法としては、特に限定される� ��のではなく、任意の塗布方法を用いること� ��できる。例えば、インクジェット、スクリ� ��ン印刷、スピンコート、スプレーコート、� ��漬等の方法を挙げることができる。

 下地組成物の塗布厚としては特に限定さ� ��るものではなく、例えば、重合後において� ��機膜の厚みが後述の範囲内となるような範� ��が適当である。

 重合は、例えば、重合開始剤、あるいは� ��射線や電子線、紫外線、電磁線などの活性� ��エネルギー線などを用いて行うことができ� ��。例えば、光重合開始剤を使用している場� ��は、当該光重合開始剤が吸収することによ� ��てラジカルを生成できる波長の光、例えば� ��外線を、基板またはフィルムの塗布面側か� ��照射するとよい。

 また、例えば、熱重合開始剤を使用する� ��合には、当該熱重合開始剤が分解してラジ� ��ルを生成できる温度、例えば50~150℃まで加� ��する。

 上記重合によって、基板またはフィルム� ��に有機膜が形成される。得られる有機膜の� ��厚は、本発明の目的が達成される限り特に� ��限されるものではなく、例えば0.1~1000μm、� �に10~500μmが好適である。

 本発明に係る製造方法では、上述の下地� ��成物を用いるため、湿式処理が可能であり� ��メッキ浴によって金属(M2)を固定することが できる。よって、有機膜形成工程において、 フォトリソグラフィー法を用いずに金属配線 パターンを有機膜に直接形成することができ る。そのため、非常に簡便に金属配線パター ンを有機膜に直接形成することができ、非常 に安価に金属配線を提供することができる。

 一方、スパッタリング法を用いて金属膜� ��成膜する場合は、金属膜のパターン形成は� ��ォトリソグラフィー法によって行う必要が� ��る。しかしながら、係る方法は、高額な設� ��を必要とするため、低コストで金属配線パ� ��ーンを得ることはできない。

 なお、フォトリソグラフィー法とは、ウ� ��ハー表面に感光性樹脂(フォトレジスト)を� �布し、回路パターンが形成されたフォトマ� �クを重ねて光を照射し、回路図を転写後、� �像をおこなってレジストパターンを形成す� �方法のことをいう。

 フォトリソグラフィー法を用いずに有機� ��に金属配線パターン等の形状を付与する方� ��としては、特に限定されるものではないが� ��例えば、インクジェット、スクリーン印刷� ��ナノインプリント法を挙げることができる� ��

 ここで、ナノインプリント法とは、金型� ��刻み込んだ寸法が数十nm~数百μmの凹凸を、� ��板上に塗布した樹脂材料に押し付けて形状� ��転写する方法をいう。

 本発明においては、有機膜形成工程にお� ��て、印刷やナノインプリント法等の方法に� ��って、フォトリソグラフィー法を用いずに� ��上記下地組成物に所望のパターンを転写し� ��当該下地組成物を重合させることにより、� ��該有機膜に所望のパターンを形成すること� ��できる。その後、金属塩生成工程、金属固� ��工程、還元工程を経ることによって、所望� ��パターンを備えた金属膜を得ることができ� ��。

 なお、フォトリソグラフィー法によって� ��望のパターンが形成された金属膜を得るこ� ��ももちろん可能である。例えば、マスクを� ��いて紫外線照射により上記下地組成物を重� ��させ、その後未反応モノマー領域を除去す� ��ことによって、マスクに対応するパターン� ��状を有する有機膜を形成可能である。そし� ��、得られた有機膜を後述の工程に供するこ� ��により、三次元のパターン形状を有する金� ��膜を形成することができる。なお、未反応� ��ノマー領域は、塩酸、硝酸、硫酸等の強酸� ��よって除去することができる。

 (1-2.金属塩生成工程)
 金属塩生成工程は、上記有機膜を、金属(M1) イオンを含有する水溶液で処理することによ って、上記酸性基を金属(M1)塩にする工程で� �る。上記処理は、例えば、金属(M1)イオンを� ��有する水溶液に、有機膜を形成した基板ま� ��はフィルムを浸漬することや、金属(M1)イオ ンを含有する水溶液を、有機膜を形成した基 板またはフィルムに塗布すること等によって 容易に実施可能である。

 金属(M1)イオンは、後述する金属固定工程 において金属膜形成用の金属(M2)イオンとカ� �オン交換可能な金属イオンである。すなわ� �、金属(M1)イオンは、金属(M2)イオンよりもイ オン化傾向が高い金属イオンである。金属(M1 )イオンは、金属(M2)イオンとカチオン交換可� ��な金属イオンであれば特に限定されるもの� ��はない。例えば、アルカリ金属イオンやア� ��カリ土類金属イオンを挙げることができる� ��中でも、上記カチオン交換の容易さの観点� ��ら、金属(M1)イオンは、アルカリ金属イオン であることが好ましく、カリウムイオンまた はナトリウムイオンであることがより好まし い。

 なお、本明細書において、「イオン化傾� ��」とは、金属が水と接するとき金属イオン( 陽イオン)になる傾向のことであり、金属イ� �ンのイオン化傾向の高さは、金属から当該� �属イオンになる傾向の高さに基づくもので� �る。

 金属(M1)イオンを含有する水溶液としては 、例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム 等の水溶液が挙げられる。そのような水溶液 における金属(M1)イオンの濃度は、酸性基の� �属塩が生成する限り特に制限されないが、� �発明においては0.1~10M、好ましくは1~8Mのよう な比較的低濃度であっても効率よく酸性基の 金属塩を生成することができる。なお、本発 明は2種類以上の金属(M1)イオンを使用するこ� ��を妨げるものではなく、その場合には金属( M1)イオンの合計濃度が上記範囲内であること が好ましい。

 上記有機膜を、金属(M1)イオンを含有する水 溶液で処理することによって、有機膜が有す る酸性基の水素イオンが金属(M1)イオンに置� �される。具体的には、有機膜が有する例え� �、-COOHまたは-SO ₃ Hのような酸性基の水素イオンは直接的に金� �(M1)イオンに置換され、例えば-COOM1または-SO ₃ M1等のような酸性基金属塩が生成する。なお� ��M1は金属(M1)イオンの金属原子を示す(以下、 同様とする)。

 処理条件は酸性基の金属塩が生成する限� ��特に制限されるものではなく、処理温度は� ��常は0~80℃、好ましくは20~50℃である。処理� ��間(浸漬時間)は、通常は1~30分間、好ましく� ��2~20分間である。

 上記酸性基を有する付加重合性化合物が� ��ステル基を有している場合も、上述の場合� ��同様に、上記有機膜を金属(M1)イオンを含有 する水溶液で処理することによって、上記酸 性基を金属(M1)塩にすることができる。また� �有機膜を酸水溶液で処理することによって� �ステル結合を加水分解し、酸性基を生成後� �当該酸性基を金属(M1)イオンを含有する水溶� ��で処理することによって、上記酸性基を金� ��(M1)塩にすることも可能である。

 上記「酸水溶液」としては、例えば塩酸� ��硫酸、硝酸または酢酸などの水溶液を使用� ��き、酸水溶液での処理は、例えば、酸水溶� ��に、有機膜が形成された基板またはフィル� ��を浸漬することによって容易に実施可能で� ��る。酸の濃度は、例えば、0.1~10M、好ましく は0.5~5Mである。処理温度は、例えば、0~80℃� �好ましくは20~50℃である。酸水溶液への処理 時間(浸漬時間)は例えば1~30分間、好ましくは 5~20分間である。

 また、上記酸性基の金属(M1)イオンを含有 する水溶液による処理は、酸性基が生成され た基板またはフィルムを当該水溶液に浸漬す ることや、当該水溶液を、酸性基が生成され た基板またはフィルムを当該水溶液に塗布す ること等によって容易に実施可能である。処 理温度は例えば、0~80℃、好ましくは20~50℃で あり、処理時間(浸漬時間)は、通常は1~30分間 、好ましくは5~20分間である。

 このように、金属塩生成工程においては� ��酸性基の水素イオンが金属(M1)イオンに置換 されるが、有機膜の構成成分として、上記塩 基性基を有する付加重合性化合物が含まれて いると、有機膜への金属(M1)イオンの担持性� �さらに向上させることができる。これは、� �記付加重合性化合物によって、下地組成物� �表面と金属(M1)イオンを含有する水溶液のな� ��みが向上し、下地組成物と上記水溶液との� ��応性が上がることによると考えられる。

 (1-3.金属固定工程)
 金属固定工程は、上記金属(M1)イオンを含有 する水溶液で処理した有機膜を、上記金属(M1 )イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イ� ��ンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理す ることによって、上記酸性基の金属(M1)塩を� �金属(M2)塩とする工程である。

 金属固定工程は、例えば、金属(M2)イオン を含有する金属(M2)イオン水溶液に、上記金� �(M1)イオンを含有する水溶液で処理した有機� ��が形成された基板またはフィルムを浸漬す� ��ことや、金属(M2)イオンを含有する金属(M2)� �オン水溶液を上記金属(M1)イオンを含有する� ��溶液で処理した有機膜が形成された基板ま� ��はフィルムに塗布することによって容易に� ��施可能である。

 金属(M2)イオンは、金属(M1)イオンよりも� �オン化傾向が低いので、有機膜が有する酸� �基の金属(M1)塩は、容易に金属(M2)イオンとカ チオン交換され、有機膜に金属(M2)イオンが� �入・固定される。

 金属(M2)としては、特に限定されるもので はなく、上記カチオン交換が可能な金属であ ればよいが、本発明に係る方法は、スパッタ リング法による金属膜の成膜の代替法として 好適な方法である。

 ただし、これらに限られるものではなく� ��金、銀、銅、パラジウム、スズ、ニッケル� ��白金、コバルトまたは鉄なども、金属(M2)と して用いることができる。

 金属(M2)イオン水溶液としては、特に限定 されるものではないが、例えば塩化インジウ ム、硝酸インジウム、酢酸インジウム、硫酸 インジウム、塩化スズ(II)、塩化スズ(IV)、酢� ��スズ、硫酸スズ、スズ酸ナトリウム、塩化� ��鉛、硝酸亜鉛、硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、炭酸� ��鉛、塩化金(III)、塩化金(I)、塩化金酸、酢� �金、硝酸銀、酢酸銀、炭酸銀、塩化銀、硝� �銅、硫酸銅、酢酸銅、炭酸銅、塩化銅、塩� �パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジ� �ム、硫酸パラジウム、trans-ジアミンジクロ� �白金、塩化コバルト、硝酸コバルト、硫酸� �バルト、酢酸コバルト、塩化鉄(II)、塩化鉄( III)、硝酸鉄(III)、硫酸鉄(II)、硫酸鉄(III)、塩 化ニッケル、硝酸ニッケル、硫酸ニッケル、 酢酸ニッケル、等の水溶液を挙げることがで きる。

 上記水溶液における金属(M2)イオンの濃度 は、カチオン交換が達成される限り特に限定 されるものではないが、例えば、5~500mMであ� �ことが好ましく、30~250mMであることが特に好 ましい。

 処理温度は、カチオン交換が達成される� ��り特に限定されるものではないが、例えば0 ~80℃、好ましくは20~50℃である。処理時間(浸 漬時間)は、カチオン交換が達成される限り� �に限定されるものではないが、例えば1~30分� ��、好ましくは5~20分間である。また、本発明 は2種類以上の金属(M2)イオンを使用すること� ��妨げるものではなく、2種類以上の金属(M2)� �オンを使用する場合には、金属(M2)イオンの� ��計濃度が上記範囲内であればよい。

 一実施形態において、上記金属(M2)イオン 水溶液は、アルカリ金属および/またはアル� �リ土類金属のイオンを含むことが好ましい� �上述のように、金属(M2)イオンと金属(M1)イオ ンとのイオン化傾向の差を利用して、金属(M2 )イオンの有機膜への固定を促進することが� �きる。アルカリ金属および/またはアルカリ� ��類金属は非常に高いイオン化傾向を持つこ� ��から、本工程において、上記金属(M2)イオン 水溶液にアルカリ金属および/またはアルカ� �土類金属のイオンを含ませることにより、� �属(M2)イオン水溶液中の金属(M2)イオンとのイ オン化傾向の差によって、イオン交換をより 一層促進することができる。よって、金属(M2 )をより効率的に有機膜に固定することがで� �る。

 特に、インジウム、亜鉛およびスズから� ��る群より選ばれる1以上の金属はスパッタリ ング法では、均一性良く固定することが困難 であったが、本発明に係る製造方法によって 、高いイオン化傾向を持つアルカリ金属およ び/またはアルカリ土類金属のイオンと、金� �(M1)イオンとの併存によって、インジウム等� ��イオンとして存在する割合を低減させるこ� ��ができ、有機膜への固定を促進することが� ��きるものと推測される。

 上記アルカリ金属とアルカリ土類金属と� ��、それぞれを単独で用いてもよいし、両者� ��併用してもよいが、イオン化傾向は高いほ� ��好ましいので、アルカリ金属を単独で用い� ��ことがより好ましい。アルカリ金属、アル� ��リ土類金属の種類としては特に限定される� ��のではないが、イオン化傾向が高く、安価� ��容易に使用できるという観点から、ナトリ� ��ム、カリウムがより好ましい。

 上記アルカリ金属および/またはアルカリ 土類金属の使用量としては、上記金属(M2)イ� �ン水溶液との相溶性が得られる限り、特に� �定されるものではない。例えば、金属(M2)と� ��てインジウムを、アルカリ金属および/また はアルカリ土類金属としてナトリウムを用い る場合、インジウムイオン水溶液に対し、ナ トリウム単体として、インジウムとナトリウ ムのモル比を1:1で用いることが好ましい。

 上記アルカリ金属および/またはアルカリ 土類金属は、上記金属(M2)イオン水溶液に、� �溶液中で電離可能な塩として添加してもよ� �。例えば、酢酸ナトリウム、炭酸ナトリウ� �などを用いることができる。また、例えば� �酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のよう� �、アルカリ金属および/またはアルカリ土類� ��属を含有する水溶液として添加してもよい� ��

 一実施形態において、上記金属(M2)イオン 水溶液は、ポリオールを含むことが好ましい 。成膜を効率化するため、金属(M2)イオン水� �液の金属(M2)イオン濃度をできるだけ高濃度� ��することが好ましいが、金属(M2)イオンの比 重が大きい場合、高濃度にすると沈殿しやす くなる。しかし、ポリオールの添加によって 、上述のように、金属(M2)イオンは沈殿を起� �しにくくなるので、金属(M2)イオンと金属(M1) イオンとのカチオン交換をより円滑に行うこ とができるようになり、金属(M2)イオンの有� �膜への固定を促進することができる。

 また、通常、金属(M2)イオンと溶媒との間 に相溶性があっても金属(M2)が沈殿する場合� �効率よくカチオン交換を行うためには、溶� �を攪拌することが好ましい。しかしながら� �金属(M2)イオン水溶液にポリオールを含ませ� ��ことにより、攪拌しなくても効率よくカチ� ��ン交換を進行させることが可能となる。そ� ��ため、作業効率向上の観点からも非常に有� ��である。

 上記ポリオールに含まれるアルコール性� ��酸基の数としては特に限定されるものでは� ��く、1分子中に2個以上あればよい。上記ポ� �オールとしては、例えばグリセリン、ポリ� �チレングリコール、ソルビトール等を用い� �ことができる。中でも、増粘性に優れ、金� �(M2)イオンの沈殿防止効果が高く、金イオン� ��有機膜への固定促進効果が優れていること� ��ら、グリセリンが特に好ましく用いられる� ��

 上記ポリオールの使用量としては、金属� ��オン水溶液との相溶性という理由から、上� ��金属(M2)イオン水溶液に対して10~80重量%であ ることが好ましく、上記金属(M2)イオン水溶� �に当該濃度になるように混合すればよい。

 (1-3.還元工程)
 還元工程は、上記金属(M2)イオンを還元して 上記有機膜表面に金属膜を形成する工程であ る。すなわち、金属固定工程で有機膜に導入 された金属(M2)イオンを還元することによっ� �、当該イオンの金属原子を有機膜表面に析� �させ、所定の金属膜を形成する工程である� �

 還元方法としては、例えば、(1)アスコル� ��ン酸、アスコルビン酸ナトリウム、水素化� ��ウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、� ��リメチルアミンボラン、クエン酸、クエン� ��ナトリウム、タンニン酸、ジボラン、ヒド� ��ジン、ホルムアルデヒド、水素化リチウム� ��ルミニウム(2)(1)の化合物の誘導体、および( 3)亜硫酸塩、次亜リン酸塩からなる群より選� ��れる1以上の還元剤、並びに/または、(4)紫� �線、熱、プラズマ、水素からなる群より選� �れる1以上の還元手段を用いて行う方法等を� ��げることができる。

 上記誘導体としては、特に限定されるも� ��ではない。また、上記(3)亜硫酸塩、次亜リ� ��酸塩は特に限定されるものではない。

 例えば還元剤を用いる方法においては、� ��機膜表面を還元剤と接触させることにより� ��上記金属(M2)イオンを還元することができる 。還元剤は通常、水溶液の形態で使用され、 還元剤の水溶液に、有機膜を有する基板また はフィルムを浸漬することによって還元を容 易に達成することができる。

 還元剤水溶液における還元剤の濃度は特� ��限定されるものではないが、還元剤の濃度� ��低すぎる場合には、還元反応の速度が遅く� ��りすぎる傾向があり、還元剤濃度が高すぎ� ��場合には析出した金属の脱落が生じる場合� ��あって好ましくない。

 したがって、還元剤の濃度は1~500mMである ことが好ましく、5~100mMであることがより好� �しい。還元時の処理温度は特に限定される� �のではないが、例えば還元剤の水溶液の温� �が0~80℃であることが好ましく、20~50℃であ� �ことがより好ましい。また、処理時間(浸漬� ��間)は特に限定されるものではないが、例え ば、1~30分間であることが好ましく、5~20分間� ��あることがより好ましい。

 また、一実施形態において、上記還元工� ��は、上記還元剤とともに、アルコールおよ� ��/または界面活性剤を用いることが好ましい 。これによって、水溶性の還元剤を下地組成 物になじみやすくすることができるので、さ らに効率よく還元を行うことができる。

 上記アルコールとしては、還元剤の水溶� ��に溶解し、かつ、金属膜および金属配線パ� ��ーン形成用下地組成物になじみやすい性質� ��持つことが必要であるため、両親媒性であ� ��ことが必要である。両親媒性であれば、鎖� ��アルコール、脂環式アルコール、芳香族ア� ��コールのいずれであってもよい。例えば、� ��タノール、メタノール、プロパノール、ブ� ��ノール、等の低級な1価鎖式アルコール、エ チレングリコールなどの多価アルコール、ベ ンジルアルコール等の芳香族アルコール等を 用いることができる。

 また、界面活性剤としては、陽イオン界� ��活性剤、陰イオン界面活性剤、両性界面活� ��剤、非イオン性界面活性剤のいずれであっ� ��もよい。

 陽イオン界面活性剤としては、例えば、� ��ルキルアミン塩、アミド結合アミン塩、エ� ��テル結合アミン塩などのアミン塩;アルキル アンモニウム塩、アミド結合アンモニウム塩 、エステル結合アンモニウム塩、エーテル結 合アンモニウム塩などの第四級アンモニウム 塩;アルキルピリジニウム塩、アミド結合ピ� �ジニウム塩、エーテル結合ピリジニウム塩� �どのピリジニウム塩;等を用いることができ� ��。

 陰イオン界面活性剤としては、セッケン� ��硫酸化油、アルキル硫酸塩、アルキルスル� ��ン酸塩、アルキルアリルスルホン酸塩、ア� ��キルナフタレンスルホン酸塩等を用いるこ� ��ができる。

 また、非イオン性界面活性剤としては、� ��ルキルアリルエーテル型、アルキルエーテ� ��型、アルキルアミン型などの酸化エチレン� ��界面活性剤;グリセリン脂肪酸エステル、ソ ルビタン脂肪酸エステル、ポリエチレングリ コール脂肪酸エステルなどの多価アルコール 脂肪酸エステル系界面活性剤;ポリエチレン� �ミン系界面活性剤;脂肪酸アルキロールアミ� ��系界面活性剤などを用いることができる。

 両性界面活性剤としては、陽イオン界面� ��性剤と陰イオン界面活性剤とを組み合わせ� ��もの、陽イオン界面活性剤または陰イオン� ��面活性剤と非イオン性界面活性剤とを組み� ��わせたもの等を用いることができる。

 アルコールと界面活性剤とは、それぞれ� ��独で用いてもよいし、両者を組み合わせて� ��いてもよい。また、用いるアルコールの種� ��、界面活性剤の種類は、1種類であっても、 2種類以上であってもよい。

 アルコールおよび/または界面活性剤は、 基板またはフィルムを浸漬する前に、還元剤 の水溶液に添加しておけばよい。アルコール および/または界面活性剤の添加量は、金属� �オン水溶液との相溶性という理由から、10~60 重量%であることが好ましい。また、上記ア� �コールおよび/または界面活性剤は、下地樹� ��組成物とともに基板またはフィルム上に塗� ��してもよい。この場合、上記アルコールお� ��び/または界面活性剤の使用量は、金属イオ ン水溶液との相溶性という理由から、0.01~10� �量%であることが好ましい。

 また、紫外線を用いて還元を行う方法に� ��いては、有機膜表面に対して紫外線を照射� ��ればよい。例えば、セン特殊光源株式会社� ��UV照射装置PL16-110を用いる場合は、照射時間 を10~150分間、特に60~90分間とすることが好ま� ��い。そのような方法によって還元を行う場� ��は、マスクを用いて紫外線照射することに� ��って、マスクに対応するパターン形状を有� ��る金属膜を形成することができる。したが� ��て、比較的複雑な金属パターンであっても� ��簡便に形成可能である。パターン部以外の� ��域は、例えば、1%硝酸水溶液等に浸漬する� �とによって除去できる。

 熱(加温)による還元方法においては、ホ� �トプレート、オーブンなどの加熱可能な装� �を用いて金属(M2)イオンを還元すればよい。� ��温温度は150~300℃、加温時間は5~60分間とす� �ことが好ましい。

 上記還元工程においては、還元剤と、紫� ��線、熱、プラズマ、水素からなる群より選� ��れる1以上の還元手段とを併用して還元を行 ってもよい。

 一実施形態において、上記還元工程にお� ��て、上記(1)、(2)および(3)からなる群より選� ��れる1以上の還元剤を用いる場合は、アルカ リ金属および/またはアルカリ土類金属の存� �下で上記金属(M2)イオンの還元を行うことが� ��ましい。

 アルカリ金属および/またはアルカリ土類 金属は、本発明で用いる金属(M2)よりもイオ� �化傾向がかなり大きいため、上記還元をア� �カリ金属および/またはアルカリ土類金属の� ��在下で行うことにより、金属固定工程で有� ��膜に固定された金属(M2)のイオン化を防ぎ、 溶出を防ぐことができる。

 つまり、金属固定工程で用いられるアル� ��リ金属および/またはアルカリ土類金属は、 金属(M2)の有機膜への固定を促進する役割を� �たし、還元工程で用いられるアルカリ金属� �よび/またはアルカリ土類金属は、有機膜に� ��定された金属(M2)の溶出を防ぎ、還元をより 確実に進行させる役割を果たす。

 上記アルカリ金属とアルカリ土類金属と� ��、それぞれを単独で用いてもよいし、両者� ��併用してもよいが、イオン化傾向は高いほ� ��好ましいので、アルカリ金属を単独で用い� ��ことがより好ましい。アルカリ金属、アル� ��リ土類金属の種類としては特に限定される� ��のではないが、イオン化傾向が高く、安価� ��容易に使用できるという観点から、ナトリ� ��ム、カリウムがより好ましい。

 上記アルカリ金属および/またはアルカリ 土類金属の使用量としては、上記金属(M2)イ� �ン水溶液との相溶性が得られる限り、特に� �定されるものではない。例えば、金属(M2)と� ��て金を、アルカリ金属および/またはアルカ リ土類金属としてナトリウムを用いる場合、 インジウムイオン水溶液に対し、ナトリウム 単体として、インジウムとナトリウムのモル 比を1:1程度で用いることが好ましい。

 上記アルカリ金属および/またはアルカリ 土類金属は、上記還元剤の水溶液に、水溶液 中で電離可能な塩として添加してもよい。例 えば、酢酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなど を用いることができる。また、例えば水酸化 カリウム、水酸化ナトリウム等のように、ア ルカリ金属および/またはアルカリ土類金属� �含有する水溶液として、上記還元剤の水溶� �に添加してもよい。

 また、紫外線、熱、プラズマ、水素から� ��る群より選ばれる1以上の還元手段によって 還元するときは、アルカリ金属および/また� �アルカリ土類金属の塩の水溶液、または、� �ルカリ金属および/またはアルカリ土類金属� ��含有する水溶液を調製し、金属(M2)を固定し た有機膜が形成された基板またはフィルムを 当該水溶液に浸漬した後、紫外線照射等の処 理を行えばよい。

 還元を完了した後は、基板またはフィル� ��を通常洗浄し、乾燥する。洗浄は水洗であ� ��てもよいが、余分な金属イオンを確実に除� ��するため、硫酸水溶液により洗浄すること� ��好ましい。乾燥は室温での放置によって達� ��してもよいが、得られた金属膜の酸化を防� ��する観点から、窒素雰囲気下で行うことが� ��ましい。また、本発明において上記した各� ��程または処理間では、基板またはフィルム� ��水洗を行うことが好ましい。

 以上のような工程を経て、本発明に係る� ��造方法によって得られる金属膜の厚みは、� ��に限定されるものではなく、例えば10~500nm� �特に20~200nmの範囲内で制御可能である。なお 、金属膜の厚みは、例えばKOH濃度、温度、時 間の他、金属イオン濃度、温度、時間、およ び還元剤濃度、温度、時間などを変えること によって、制御することが可能であり、断面 観察、例えばTEM(株式会社日立ハイテクノロ� �ーズ社製)によって測定可能である。

 (1-4.酸化工程)
 酸化工程は、還元工程を経て形成された金� ��膜を酸化する工程である。当該工程によっ� ��、金属膜に透明性を付与することができる� ��

 本発明においては、上記金属膜が粒子状� ��膜となる。その結果、比較的低温で高効率� ��金属膜を酸化することができるため、製造� ��程を簡略化することができる。例えば、後� ��する実施例では金属膜を140℃で加温するこ� ��によって酸化を行っている。

 なお、スパッタリング法で成膜した場合� ��、高温(150~500℃程度)で処理する必要がある� ��このように、低温酸化が可能であるという� ��においても、本発明はスパッタリング法に� ��る成膜法よりも優れているといえる。

 酸化を行う方法は、特に限定されるもの� ��はないが、金属膜に紫外線、プラズマもし� ��は赤外線を照射すること、または、金属膜� ��加温することによって行われることが好ま� ��い。

 紫外線照射による酸化は、酸素存在下で� ��照度の条件で行うことが好ましく、プラズ� ��照射による酸化は酸素存在下の条件で行う� ��とが好ましく、赤外線照射による酸化は酸� ��存在下の条件で行うことが好ましい。また� ��加温による酸化は酸素存在下の条件で行う� ��とが好ましい。

 上記酸化によって、金属酸化物が形成さ� ��、金属膜の透明性を向上させることができ� ��。したがって、得られる金属膜は、特にタ� ��チパネル用透明電極等に好適に用いること� ��できる。

 本発明に係る製造方法は、下地組成物が� ��ルキー構造および優れたイオン担持性を有� ��ること、金属(M1)イオンと金属(M2)イオンと� �カチオン交換性に優れること、固定された� �属(M2)イオンの溶出を防ぐことができること� ��から、インジウム、亜鉛およびスズからな� ��群より選ばれる1以上の金属等の種々の金属 について、金属イオンを有機膜に十分に固定 することができ、その結果、面内均一性がよ く、基板に十分に密着した金属膜を簡便に製 造することができる。

 本発明に係る製造方法によって製造され� ��金属膜は、タッチパネル、スイッチ、太陽� ��池用透明電極、半導体、液晶表示パネル、� ��周波用途をはじめとする電気機器、電子機� ��、各種電子部品に適用することができる。� ��た、アンテナおよびセンサー等の分野で使� ��される電極、微細配線回路、反応膜、保護� ��等としての金属膜および金属配線パターン� ��形成に有用である。また、本発明によって� ��SPRまたはSAWセンサー用の金属膜の形成が可� ��である。

 上記電気機器、電子機器、電子部品、セ� ��サー、電極、微細配線回路、反応膜、保護� ��等は、従来公知の方法によって製造するこ� ��ができ、印刷またはナノインプリント法等� ��用い、微細形状を付与しながら製造するこ� ��もできる。

 なお、本発明は以上説示した各構成に限� ��されるものではなく、特許請求の範囲に示� ��た範囲内で種々の変更が可能であり、異な� ��実施形態にそれぞれ開示された技術的手段� ��適宜組み合わせて得られる実施形態につい� ��も本発明の技術的範囲に含まれる。