本発明を図示の実施の形態に基づいて説� ��するが、本発明は該実施の形態に限らない� ��本発明に係わる光学フィルムは、支持体で� ��るフィルム状基材(以降、基材と称する。)� �凹凸構造が形成された樹脂層とから構成さ� �、基材と樹脂層は接着層を介さないで両者� �溶媒で溶解させて貼り合せてある。樹脂層� �、凹凸構造を有する型に、基材を形成して� �る樹脂材料を溶質とした溶液(樹脂溶液と称� ��る。)を塗布し、乾燥・固化させて得ている 。

 光学フィルムは、接着層を有しないため� ��造効率が良く薄くすることができる。また� ��基材が樹脂層の支持体として作用するため� ��凹凸構造を形成する樹脂層を薄くすること� ��できることから、転写性のよい粘度の低い� ��脂溶液を使用しても、乾燥・固化が容易と� ��り製造時間を短くすることができる。以下� ��上記の光学フィルムに関して図を用いて詳� ��く説明する。

 (第1の実施の形態)
 図1に光学フィルムの製造工程を示し、以下 、これに沿って説明する。

 (凹凸構造を備えた型の作製)
 後述する樹脂層に凹凸構造を転写するため� ��凹凸構造Aを有する型10を作製する(図1(a))。� ��10が有する凹凸構造Aは、本来、樹脂層が有� ��る凹凸構造の反転形状を有する凹凸構造で� ��るが、本発明の説明では特に断らない限り� ��反転形状」を省略し凹凸構造と記する。

 型10の作製方法としては、例えば、レジ� �トに光描画(マスク露光、縮小投影露光、干� ��露光など)、電子線描画、X線描画などの手� �で潜像を形成し、現像する公知の方法で凹� �構造Aを形成することができる。特に大面積� ��凹凸構造を生産性よく作成する手法として� ��、2光束干渉露光などの光描画手法が優れて いる。出来たレジストの凹凸構造から電鋳技 術で型を作製してもよいし、レジストをマス クとしてエッチングすることによりシリコン 、石英ガラス、金属などに凹凸構造を転写し 、そのままロールやベルト状に加工して型と することが出来る。

 また、いずれかの手法で作製された型か� ��後述の溶媒に溶けにくい樹脂シートに凹凸� ��造を転写してそのままロールやベルト状の� ��としたり、樹脂シートから電鋳(Ni等)により 転写してロールやベルト状の型とすることが 出来る。また、型の表面に離型処理剤を塗布 したものを用いてもよい。離型処理剤として は、オプツール(商標、ダイキン工業(株)製)� �Novec(商標、3M社製)などに代表されるフッ素� �の離型処理剤が好ましく用いられる。サブ� �クロンサイズの微細な凹凸構造の型への離� �処理としては、単分子型の離型処理剤が望� �しい。

 (樹脂溶液)
 型10に塗布する樹脂溶液12を準備する。樹脂 溶液12の溶質は、樹脂溶液12を型10に塗布した 後、乾燥させて、その溶媒を蒸発除去するこ とで型10の凹凸構造が転写された樹脂層12a(後 述)を形成することができる樹脂材料である� �樹脂材料の例としては、後述の基材14の材料 が挙げられるがこれに限定されない。樹脂溶 液12の溶媒(以降、樹脂溶液用溶媒と称する。 )としては、例えば後述の基材14の材料に対応 するテトラヒドロフラン(THF)、メチレンクロ� ��イド等があるが、凹凸構造を転写して形成� ��る樹脂材料を溶解する作用を持つものであ� ��ばこれらに限定されない。また、樹脂溶液1 2の粘度の調整のため等にエタノール、メタ� �ールなどの貧溶媒と上記の溶媒と混合した� �のを用いても良い。

 (基材)
 樹脂層12a(後述)と貼り合せる基材14の材料は 、ポリカーボネート(PC)、トリアセチルセル� �ース(TAC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)な どが挙げられるが、後述の塗布する溶媒15が� ��解することができる材料であれば、上記の� ��料に限定されない。基材14の厚みは、特に� �定されないが、0.04mmから0.2mm程度が好ましく 、厚みが上記の値より小さすぎる(薄すぎる)� ��、製造工程の途中で基材14に皺が発生しや� �く、また、大きすぎる(厚すぎる)と乾燥に長 時間必要となる。

 また、基材14の材料は、基材14のUV耐性を� ��げたりすべりを良くしたりするために、さ� ��ざまな添加剤が用いられることがある。こ� ��ような添加剤を含む材料を用いた場合、基� ��14が溶媒に溶け出して再度乾燥・固化した� �、添加剤の分布の偏りが原因と推測される� �イズなどの不都合が発生する場合がある。� �加剤が少ない基材14を用いれば、このような 不都合を回避できるが、UV耐性やすべり特性� ��どの要求品質を満足しなくなってしまう。

 添加剤が溶媒に融け出すことに起因する� ��述のヘイズ等の発生による不具合に対応す� ��ため、基材14は複数の層で構成され、この� �数の層の内、樹脂層12aと貼り合せる面を有� �る層は、他の層より添加物が少ない材料と� �るのが好ましい。このようにすることで、� �材14の材料に含まれる添加剤が樹脂層12aと貼 り合せるために塗布した溶媒中に溶け出し難 くすることができる。このような複数の層で 構成される基材14は、例えば2層であれば、ダ ブルキャストで第1層と第2層を異なる材質で� ��成する方法や、共押し出しして形成する方� ��等がある。

 図3(a)に2層構造、図4(a)に3層構造の本発明 に係わる好ましい基材14-1、14-2を例として示� ��。図3(a)の基材14-1は、層31が、層32より添加� ��が少ない材料で形成してある2層構造を示し ている。図3(b)に示すように、この基材14-1の� ��31の表面と後述する凹凸構造を有する樹脂� �12aとを貼り合せた光学フィルム200は、ヘイ� �等の不都合が生じ難い。図4(a)の基材14-2は、 層41及び層43が、層42より添加剤が少ない材料 で形成してある3層構造の基材14を示している 。図4(b)に示すように、この基材14-2の層41及� �層43の表面と後述する凹凸構造を有する樹脂 層12aとを貼り合せた光学フィルム300は、ヘイ ズ等の不都合が生じ難い。

 上記で説明した添加剤の例としては、可� ��剤、酸化防止剤、酸捕捉剤、光安定剤、過� ��化物分解剤、ラジカル捕捉剤、金属不活性� ��剤、マット剤、染料、顔料、蛍光体、紫外� ��吸収剤、赤外線吸収剤、二色性色素、屈折� ��調整剤、リターデーション制御剤、ガス透� ��抑制剤、抗菌剤、導電性付与剤、生分解性� ��与剤、ゲル化防止剤、粘度調整剤、粘度低� ��剤等の各種の機能を有する添加剤などが挙� ��られる。

 (樹脂溶液の塗布)
 型10の上に樹脂溶液12を塗布する(図1(b))。樹 脂溶液12を型10に塗布する手法としては、ス� �ンコート、グラビアコーター、ディップコ� �ター、リバースコーター、ワイヤーバーコ� �ター、押出しコーター、インクジェット法� �公知の方法で塗布することが出来る。

 樹脂溶液12の粘度は型10の微細構造に液状 組成物である樹脂溶液12を十分に充填して転� ��性を良好とする観点から低粘度のほうが好� ��しい。一方で、低粘度としすぎると乾燥時� ��が長くなってしまい効率が低下してしまう� ��よって、上記の観点や製造効率等を勘案し� ��適宜決めればよい。具体的には0.1cPa・sから 50Pa・sの範囲が好ましく、0.25cPa・sから0.1Pa・ sの範囲がより好ましい。樹脂溶液12の粘度を 低減する手段としては、上記した溶媒の組成 の他、固形分濃度などを選択することにより 調整することが可能である。

 型10の上に塗布する樹脂溶液12の厚みは、 後述の樹脂溶液12を乾燥・固化してなる樹脂� ��12aが型10が有する凹凸構造を転写すること� �できる厚みであればよい。樹脂層12aは、基� �14に貼り付けられて型10から分離するため、� ��脂層12aの厚みのみで、転写された凹凸構造� ��維持するに十分な機械的強度を必要としな� ��。このため型10に塗布する樹脂溶液12の厚み は、基材14が無い場合と比較して十分に薄く� ��ることができ、乾燥・固化を短時間でする� ��とができる。

 (乾燥)
 型10に塗布した樹脂溶液12を乾燥、固化させ て樹脂層12aを形成する(図1(c))。形成した樹脂 層12aは、この段階では溶媒を完全に蒸発させ た乾燥状態とする必要はない。樹脂層12aの乾 燥状態は、仮に型10から樹脂層12aを分離する� ��合に、樹脂層12aを一体状態で型10から剥が� �ことができる状態であればよく、この状態� �なるように乾燥させて残留溶媒量を低下さ� �て固化させる。乾燥させる温度は、溶媒の� �点以下とし、使用する溶媒の沸点が比較的� �い例えばテトラヒドロフラン(THF、沸点66℃)� ��メチレンクロライド(沸点40℃)であれば、製 造時の熱効率の観点から作業環境温度より大 きく異ならない、常温(20℃±15℃)から40℃程� �が望ましい。

 (溶媒塗布と基材貼り合わせ)
 凹凸構造Aが形成された型10の上に、樹脂溶� ��12を塗布し乾燥・固化させて形成した樹脂� �12aの上に溶媒15を塗布する(図1(d))。

 溶媒15は、樹脂層12a及び基材14を溶解し、 樹脂溶液用溶媒と混じることで問題が生じず 、蒸発後は成分が残留しないものであればよ く、樹脂溶液用溶媒と同じであってもよいの は勿論である。塗布方法は、インクジェット 法、スリットコーター等があるが、特にこれ らに限定されない。

 溶媒15を樹脂層12aの表面に塗布した後、� �布した溶媒15が基材14に対して溶解作用を有� ��ている状態で基材14を樹脂層12aに重ね合せ� �(図1(e)、図中、矢印で示す。)、貼り合せる(� ��1(f))。樹脂層12aに塗布した溶媒15は、基材14� ��樹脂層12aに重ね合さることで、樹脂層12aと� ��材14の両者の表面部を溶解して貼り合せる� �とができる。

 塗布した溶媒15が基材14に対して溶解作用 を有している状態は、塗布した溶媒15が樹脂� ��12aを溶解し、その後溶媒が蒸発して乾燥す� ��ことにより、塗布した溶媒表面に溶解した� ��脂の膜が形成されるに至っていない状態と� ��測する。実際の貼り合せにおいては、樹脂� ��12aの材料やその乾燥度合い、塗布する溶媒� ��種類やその量、基材14の材料等を考慮し、� �験等により、塗布した溶媒15が基材14に対し� ��溶解作用を有している状態とする条件を決� ��ることができる。

 (乾燥と分離)
 上記で説明した樹脂層12aと基材14の両者は� �の表面部が溶解して接合が進むと同時に、� �媒15は、樹脂層12aが含む溶媒も含めて、大気 中に蒸発し、樹脂層12aと基材14は次第に乾燥� ��ていく。型10から基材14を分離しても樹脂層 12aに転写されて形成された凹凸構造が保持で きる残留溶媒量以下に達するまで乾燥させた 後、型10から基材14を分離(離型)する(図1(g))。 貼り合せから分離までの乾燥時間は、使用す る樹脂溶液12、樹脂溶液12から形成した樹脂� �12aの厚み、貼り合わせ時に塗布した溶媒の� �、基材14の溶媒透過性、基材14の厚み、雰囲� ��温度等を考慮し実験等より決めることがで� ��る。乾燥させる温度は、溶媒の沸点以下と� ��、使用する溶媒の沸点が比較的低い例えば� ��トラヒドロフラン(THF、沸点66℃)、メチレン クロライド(沸点40℃)であれば、製造時の熱� �率の観点から作業環境温度より大きく異な� �ない、常温(20℃±15℃)から40℃程度が望まし� ��。

 分離した基材14は、樹脂層12aが貼り付け� �れた状態となっており、またその樹脂層12a� �型10との分離面には型10の凹凸構造Aが転写さ れている。

 (本乾燥)
 型10から分離して得た、凹凸構造を有する� �脂層12aを備えた基材14を、十分に乾燥(再乾� �)させて、光学フィルム100が完成する(図1(h))� ��十分に乾燥させる方法は、例えばオーブン� ��で樹脂層12aや基材14が変形しない範囲で加� �した温度環境下で行えば効率良く行うこと� �できるが、これに限定されない。

 (第2の実施の形態)
 第2の実施形態では、溶媒15を基材14の表面� �塗布した後、塗布した溶媒15が樹脂層12aに対 して溶解作用を有している状態で、樹脂層12a を基材14に重ね合せて貼り合せる。この点が� ��第1の実施の形態の(溶媒塗布と基材貼り合� �せ)で説明した内容と異なるので、以下に説� ��する。

 光学フィルム100の製造工程を図2に示す。 図2において、(溶媒塗布と基材貼り合わせ)に 係わる図2(d)、(e)以外の、図2(a)から(c)は図1(a) から(c)と同じであり、図2(f)、(g)(h)は、基材14 と型10の位置関係が異なるが図1(f)、(g)(h)と同 じある。よって、(溶媒塗布と基材貼り合わ� �)に関して、図2(d)、(e)を参照しながら以下に 説明し、他は省略する。

 (溶媒塗布と基材貼り合わせ)
 図2(d)において、基材14に溶媒15を塗布する� �溶媒15は、樹脂層12a及び基材14を溶解し、樹� ��溶液用溶媒と混じることで問題が生じず、� ��発後は成分が残留しないものであればよい� ��勿論、樹脂溶液用溶媒と同じであってもよ� ��。塗布方法は、インクジェット法、スリッ� ��コーター等があるが、特にこれらに限定さ� ��ない。

 溶媒15を基材14に塗布した後、塗布した溶 媒15が樹脂層12aに対して溶解作用を有してい� ��状態で型10を伴った樹脂層12aを基材14に重ね 合せて(図2(e)、図中、矢印で示す。)、貼り合 せる(図2(f))。基材14に塗布した溶媒15は、樹� �層12aが基材14に重ね合さることで、樹脂層12a と基材14の両者のその表面部を溶解して貼り� ��せることができる。

 塗布した溶媒15が樹脂層12aに対して溶解� �用を有している状態は、塗布した溶媒15が基 材14を溶解し、その後溶媒が蒸発して乾燥す� ��ことにより、塗布した溶媒表面に溶解した� ��材14の膜が形成されるに至っていない状態� �推測する。実際の貼り合せにおいては、樹� �層12aの材料やその乾燥度合い、塗布する溶� �の種類やその量、基材14の材料等を考慮して 、実験等により、溶媒15が樹脂層12aに対して� ��解作用を有している状態とする条件を決め� ��ことができる。

 図2(f)以降、図2(g)(h)は、第1の実施の形態� ��説明した内容と同じく、型10から分離して� �た、凹凸構造を有する樹脂層12aを備えた基� �14を、十分に乾燥させて、光学フィルム100が 完成する。