本発明の透明導電性部材の製造方法は、少� ��くとも以下の工程(a)、(b)及び(c)を含むこと� ��特徴とする。
 (a)透明基材上に還元剤を含有するインキに� ��りパターン印刷を行い、還元剤含有パター� ��層を形成する工程(還元剤含有パターン層形 成工程)
 (b)前記還元剤含有パターン層上に、還元に� ��り無電解めっき触媒になり得る金属イオン� ��含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤� ��金属イオンとの接触により該金属イオンを� ��元して無電解めっき触媒層を形成させる工� ��(無電解めっき触媒層形成工程)
 (c)前記無電解めっき触媒層上にめっき処理� ��より導電性金属層を形成する工程(導電性金 属層形成工程)

1.工程(a):還元剤含有パターン層形成工程
 本発明の工程(a)では、透明基材上に還元剤� ��含有するインキによりパターン印刷を行い� ��還元剤含有パターン層を形成する。

(1)透明基材
 本発明で用いられる透明基材としては、ポ� ��エチレンテレフタレ-ト、ポリブチレンテレ フタレ-ト、ポリエチレンナフタレ-ト、ポリ� ��チレンテレフタレート‐イソフタレート共� ��合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメ� ��ノール‐エチレングリコール共重合体など� ��ポリエステル系樹脂、ナイロン6などのポリ アミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチル ペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ アクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ メチルメタアクリレートなどのアクリル系樹 脂、ABS樹脂などのスチレン系樹脂、トリアセ チルセルロースなどのセルロース系樹脂、イ ミド系樹脂、ポリカーボネートなどからなる フィルムが挙げられる。

 このうち、ポリエチレンテレフタレート� ��ポリエチレンナフタレート等のポリエステ� ��系のフィルムが透明性、耐熱性がよくコス� ��も安いことから、好適に使用され、特にポ� ��エチレンテレフタレートのフィルムが最適� ��ある。

 透明基板の厚みは特に限定されるもので� ��ないが、通常は10μm~1000μm程度、好ましくは 50μm~500μm程度の範囲である。厚みが薄すぎる と部材としての強度が低くなりすぎ、厚すぎ ると重量などの点で実用的でなくなる傾向に ある。

(2)還元剤
 本発明で用いられる還元剤としては、無電� ��めっき触媒になり得る金属のイオンと接触� ��ることで、該金属イオンを金属に還元し自� ��は酸化反応を起こすことのできる物質であ� ��ば特に限定されない。例えばPb、Sn、Ni、Co� �Zn、Ti、Cu等の触媒金属より電気化学的に卑� �金属の粒子や、Sn(II)、Fe(II)の塩等が用いら� �る。

 このうち、好ましくは、Sn(II)及びFe(II)か� ��なる群から選択される金属の塩が用いられ� ��より好ましくはSn(II)の塩が用いられる。

 前記金属の塩としては、塩化物、硫酸塩、� ��酸塩、酢酸塩等が挙げられる。より好まし� ��は塩化物又は硫酸塩が挙げられる。特に好� ��しい金属の塩としては、SnCl ₂ 及びSnSO ₄ からなる群から選択される金属塩が用いられ る。

(3)還元剤を含有するインキ
 本発明で用いられる還元剤を含有するイン� ��(以下、「還元剤含有インキ」という)とし� �は、上記還元剤の他に、バインダー樹脂及� �溶剤が含まれたものである。また、本発明� �還元剤含有インキには、該バインダー樹脂� �び溶剤の他に、必要に応じて有機又は無機� �子等の粒子状物、架橋剤、その他の添加剤� �が配合されていても良い。その他の添加剤� �しては、粘性調整剤、表面調整剤、分散剤� �が挙げられる。

(i)バインダー樹脂
 バインダー樹脂は、前記インキに塗装方法� ��適した粘性を与え、還元剤成分-透明基材間 の結合力を向上させる目的で配合される。配 合量は、少なすぎると還元剤含有パターン層 の密着性が低下し、多すぎると無電解めっき 触媒層形成後のめっき処理工程におけるめっ きの析出性が低下する。

 バインダー樹脂の種類としては、例えば� ��リエステル系樹脂、アクリル系樹脂物、酢� ��ビニル、塩化ビニル、PVA、PVB等のビニル系� ��脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹� ��、ポリアミド系樹脂、フェノール樹脂、フ� ��ノキシ樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられ� ��。

 このうち、好ましいものはポリエステル� ��樹脂又はポリウレタン系樹脂である。ポリ� ��ステル系樹脂の具体例としては、ポリエチ� ��ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ� ��ート、ポリエチレンナフタレート等が挙げ� ��れる。これらのうちで特に好ましいものは� ��ポリエチレンテレフタレートである。

(ii)溶剤
 還元剤含有インキの溶剤は、バインダー樹� ��を溶解し、該インキに流動性を与える目的� ��配合される。塗装方法に適した乾燥性を有� ��る溶剤を一種あるいは二種以上適宜組み合� ��せて使用することができる。

 用いられる溶剤としては、例えば水、メ� ��ノール、エタノール、イソプロピルアルコ� ��ル等のアルコール類、アセトン、メチルエ� ��ルケトン、メチルイソブチルケトン、シク� ��ヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシ� ��ン等の芳香族炭化水素類、エチレングリコ� ��ル、エチレングリコールエチルエーテル、� ��チレングリコールブチルエーテル、ジエチ� ��ングリコール、ジエチレングリコールエチ� ��エーテルアセテート、エチレングリコール� ��チルエーテルアセテート、プロピレングリ� ��ール、プロピレングリコールメチルエーテ� ��、プロピレングリコールメチルエーテルア� ��テート、ジプロピレングリコールメチルエ� ��テル等のポリアルキレングリコール類とそ� ��誘導体、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸� ��ステル類、γ-ブチロラクトン、N-メチルピ� �リドン、イソホロン、ジメチルスルホキシ� �、ジメチルホルムアミド、ターピネオール� �ソルベントナフサ等が挙げられる。

(iii)粒子状物
 粒子状物は、塗膜表面に凹凸を形成し、ア� ��カー効果により導電性金属層との密着性を� ��上させる目的で添加される。

 前記粒子状物の具体例としては、例えば� ��リカ、アルミナ、チタニア、タルク、マイ� ��、カオリナイト、モンモリロナイト、クレ� ��、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の無機� ��の粒子や、アクリル系ポリマー粒子、ポリ� ��レタン粒子、ポリスチレン粒子等の有機物� ��粒子、カーボンブラックなどが挙げられる� ��

 粒子状物の粒径は特に限定されないが、� ��ましくは0.01μm~20μmの範囲のものが用いられ る。粒径が0.01μmより小さい場合はアンカー� �果が得られず、20μmより大きい場合は導電性 金属層の均一性が得られず、更にその厚みが 厚くなりすぎるという問題が生じる場合があ る。

(iv)架橋剤
 架橋剤は、バインダーとの架橋や硬化剤同� ��の架橋により塗膜強度を向上させ、塗膜の� ��着性を向上させる目的で配合される。例え� ��、トリレンジイソシアネート、ジフェニル� ��タン-4,4´-ジイソシアネート、ヘキサメチレ ンジイソシアネート、イソホロンジイソシア ネート等のジイソシアネート類およびそのブ ロック体、n-ブチル化メラミン樹脂、イソブ� ��ル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブ� ��ル化メラミン尿素共縮合樹脂等のアミノ樹� ��類、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェ ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー ルノボラック型エポキシ樹脂類等のエポキシ 樹脂類等が挙げられる。さらにその硬化促進 剤として、ジブチルスズジラウレート、3級� �ミン類およびその塩、多塩基酸無水物類、� �ミダゾール類、ジシアンジアミド、メラミ� �、ベンゾグアナミン、メタンスルホン、パ� �トルエンスルホン酸等が挙げられる。

(v)粘性調整剤
 粘性調整剤は、パターンのにじみ防止やパ� ��ーンの垂れ防止を目的として添加される。� ��性調整剤としては、例えば、ヒュームドシ� ��カ、ヒュームドアルミナ、ヒュームドチタ� ��ア、有機ベントナイト、アマイドワックス� ��添加剤、水添ひまし油系添加剤、ポリオー� ��系添加剤、CMC、アルギン酸ナトリウム、ポ� ��アクリル酸ナトリウム等が挙げられる。

(vi)表面調整剤
 表面調整剤は、インキの基材へのぬれ性や� ��膜の表面状態の調整を目的として配合され� ��。表面調整剤としては、例えばアクリルポ� ��マー系、シリコン系、フッ素系の添加剤が� ��げられる。

(vii)分散剤
 分散剤はインキの分散状態の安定性向上を� ��的として配合される。例えば高分子界面活� ��剤などが挙げられる。

(viii)配合比
 本発明で用いられる還元剤含有インキ中の� ��元剤の含有量は特に限定されないが、好ま� ��くは還元剤含有インキ中の固形分全量に対� ��0.1~50重量%、より好ましくは1~30重量%である� ��還元剤の含有量が少なすぎると無電解めっ� ��触媒層形成後のめっき処理工程におけるめ� ��きの析出性が低下し、多すぎると還元剤含� ��パターン層の密着性が低下する場合がある� ��

 バインダー樹脂の含有量は特に限定され� ��いが、好ましくは還元剤含有インキ中の固� ��分全量に対し5~90重量%、より好ましくは20~70 重量%である。バインダー樹脂の含有量が少� �すぎると還元剤含有パターン層の密着性が� �下し、多すぎると無電解めっき触媒層形成� �のめっき処理工程におけるめっきの析出性� �低下する場合がある。

 溶剤の含有量は特に限定されないが、好� ��しくは還元剤含有インキ全量に対し30~99重� �%、より好ましくは50~95重量%である。溶剤の� ��有量が少なすぎると粘度が高くなりすぎて� ��刷が困難になり、多すぎると粘度が低くな� ��すぎて印刷が困難になる場合がある。

 粒子状物の含有量は特に限定されないが� ��好ましくは還元剤含有インキ中の固形分全� ��に対し10~95重量%、より好ましくは30~80重量%� ��ある。粒子状物の含有量が少なすぎると導� ��性金属層と還元剤含有パターン層との密着� ��向上の効果が得られず、多すぎると無電解� ��っき触媒層形成後のめっき処理工程におけ� ��めっきの析出性が低下する場合がある。

 架橋剤の含有量は特に限定されないが、� ��ましくは還元剤含有インキ中のバインダー� ��脂の量と架橋剤の総量に対し5~50重量%、よ� �好ましくは10~30重量%である。架橋剤の含有� �が少なすぎると還元剤含有パターン層と透� �基材との密着性向上の効果が得られず、多� �ぎると未硬化物により塗膜強度が低下する� �合がある。

 粘性調整剤の含有量は特に限定されない� ��、好ましくは還元剤含有インキ全量に対し0 .05~20重量%、より好ましくは0.1~10重量%である� ��粘性調整剤の含有量が少なすぎるとパター� ��のにじみや垂れ防止の効果が得られず、多� ��ぎると流動性が失われて印刷が困難になる� ��合がある。

 表面調整剤の含有量は特に限定されない� ��、好ましくは還元剤含有インキ全量に対し0 .01~10重量%、より好ましくは0.05~5重量%である� ��表面調整剤の含有量が少なすぎるとインキ� ��濡れ性向上の効果や表面状態の調整効果が� ��られず、多すぎると無電解めっき触媒層形� ��後のめっき処理におけるめっきの析出性が� ��下する場合がある。

 分散剤の含有量は特に限定されないが、� ��ましくは還元剤含有インキ中の粒子状物に� ��し10~200重量%、より好ましくは30~150重量%で� �る。分散剤の含有量が少なすぎるとインキ� �分散状態が悪くなり、多すぎると無電解め� �き触媒層形成後のめっき処理におけるめっ� �の析出性が低下する場合がある。

(4)還元剤含有パターン層の形成
 本発明の工程(a)においては、透明基材上に� ��上記還元剤含有インキを所望のパターンに� ��刷し、溶剤成分を乾燥させることで還元剤� ��有パターン層を形成する。印刷法としては� ��面オフセット印刷、凹版オフセット印刷、� ��ラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印� ��などが挙げられる。それぞれの印刷法にお� ��ては、従来公知の手段を用いることができ� ��。

 上記印刷方法のうち、スクリーン印刷又� ��グラビア印刷が好ましい。スクリーン印刷� ��場合、マスキング用の乳剤厚としては1~30μm が好ましい。

 溶剤成分を乾燥する工程における好まし� ��乾燥条件としては、乾燥温度:20~150℃、乾燥 時間:5秒~60分である。

 このようにして得られる還元剤含有パタ� ��ン層の厚みは特に限定されないが、好まし� ��は0.5~15μmである。また、この還元剤含有パ� ��ーン層のパターンは、ストライプやメッシ� ��状の形状を取ることができ、例えば、三角� ��、四角形、六角形、八角形などの多角形や� ��形などを複数組み合わせてメッシュ状とす� ��ことができる。

 このパターン層の幅Wは5~50μmが好ましく� �ラインとラインのスペースは100~700μmが好ま� ��い。また、導電性金属層形成後のモアレを� ��消するためにバイアスをつけても良い。パ� ��ーン層2の幅Wが5μm未満では、導電性金属層� ��形成したときに導電性が不足し、十分な電� ��波の遮蔽ができないことがあり、また幅Wが 50μmを超えると透光性が低下することがある� ��また、ラインとラインのスペースが100μm未� ��の場合には、透光性が低下することがあり� ��スペースが700μmを超えた場合は、導電性が� ��くなることがある。

2.工程(b):無電解めっき触媒層形成工程
 本発明の工程(b)では、前記還元剤含有パタ� ��ン層上に、還元により無電解めっき触媒に� ��り得る金属イオンを含む金属イオン溶液を� ��布し、前記還元剤と金属イオンとの接触に� ��り該金属イオンを還元して無電解めっき触� ��層を形成させる。

(1)金属イオン溶液
 本発明で用いられる金属イオン溶液は、還� ��により無電解めっき触媒になり得る金属イ� ��ンを含む。還元により無電解めっき触媒に� ��り得る金属イオンとしては、Ag、Au、Pd、Pt� �Rhなどの金属のイオンが挙げられる。このう ち、特に好ましいものは、Pd(II)、Ag(I)イオン� ��ある。

 これらの金属イオンを含む溶液は、金属塩� ��溶液に溶解することにより得られる。用い� ��れる金属塩としては、塩化物、臭化物、酢� ��塩、硝酸塩、クエン酸塩等が挙げられる。� ��体的には、PdCl ₂ 、PdBr ₂ 、Pd(CH ₃ COO) ₂ 等のPd(II)塩、CH ₃ COOAg、AgNO ₃ 、クエン酸銀(I)等のAg(I)塩、等が挙げられる� ��

 金属イオン溶液で使用する溶媒としては、� ��が好ましい。また、上記金属イオン溶液中� ��おける金属塩の濃度は、用いる金属塩の種� ��により異なるが、PdCl ₂ を用いる場合は、PdCl ₂ を0.01~3g/lの濃度となるように配合するのが好 ましい。また、同時に金属塩を溶解する目的 で塩酸を配合するのが好ましい。塩酸の配合 割合としては、例えば35%塩酸を1~30ml/l程度配� ��するのが好ましい。

 また、上記金属イオン溶液には、金属塩� ��溶解性を向上させる目的で、塩化ナトリウ� ��、塩化カリウム、臭化ナトリウム、臭化カ� ��ウム等のアルカリ金属塩を加えても良い。� ��れらの配合量は特に限定されないが、0.1~10g /lの濃度となるように配合するのが好ましい� ��

(2)無電解めっき触媒層の形成
 上記金属イオン溶液は、前記工程(a)で形成� ��た還元剤含有パターン層の上に塗布し、該� ��属イオン溶液中に含まれる無電解めっき触� ��になり得る金属イオンを還元剤と接触させ� ��ことにより該金属イオンが還元されて触媒� ��属となり、該パターン層上に無電解めっき� ��媒層が形成される(触媒吸着処理)。

 金属イオン溶液の塗布方法は特に限定さ� ��ず、浸漬、スプレー等公知のいずれの方法� ��用いても良い。また、触媒吸着処理温度及� ��処理時間は特に限定されないが、好ましく� ��、金属イオン溶液の塗布後10~100℃(好ましく は30~60℃)で、10秒~60分間(好ましくは30秒~10分� ��)静置して金属イオンと還元剤とを接触させ ることにより、金属イオンと還元剤とが十分 に反応し、金属イオンが還元される。

3.工程(c):導電性金属層形成工程
 本発明の工程(c)においては、前記無電解め� ��き触媒層上にめっき処理により導電性金属� ��を形成する。

(1)めっき処理
 めっき処理で用いられる金属としては、通� ��の無電解めっき処理に用いられている銅(Cu) 、ニッケル(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、亜鉛(Z n)、もしくはそれらの合金が挙げられる。
 例えば、無電解Cuめっき浴、無電解Ni-Pめっ� ��浴、無電解Ni-Bめっき浴、無電解Auめっき浴� ��が使用可能である。

(2)導電性金属層
 本発明の導電性金属層は、パターン印刷さ� ��た還元剤含有パターン層上に形成された無� ��解めっき触媒層上に形成されるため、パタ� ��ン印刷部のみに選択的に形成される。
 導電性金属層の幅Wは5~50μmが好ましく、ラ� �ンとラインのスペースは100~700μmが好ましい� ��また、モアレを解消するためにバイアスを� ��けても良い。導電性金属層2の幅Wが5μm未満� ��は、導電性が不足し、十分な電磁波の遮蔽� ��できないことがあり、また幅Wが50μmを超え� ��と透光性が低下することがある。また、ラ� ��ンとラインのスペースが100μm未満の場合に� ��、透光性が低下することがあり、スペース� ��700μmを超えた場合は、導電性が悪くなるこ� ��がある。

 導電性金属層の厚さTは0.1~15μmが好ましく 、且つ、1≦W/T≦500(金属層の幅W、金属層の高 さT)を満たすものであると、他基材と貼り合� ��せたときに気泡の混入を防ぐことができる� ��W/Tが1未満では、他基材と貼り合わせたとき に気泡が混入するため透光性が悪くなること があり、W/Tが500を超えると導電性金属層その ものにより透光性が悪くなったり、導電性金 属層の剥がれが起き易くなったりすることが ある。

 このようにして、還元剤含有インキをパ� ��ーン印刷して形成された還元剤含有パター� ��層の上に触媒吸着処理によって無電解めっ� ��触媒層を形成し、その後めっき処理を行う� ��、印刷部のみに選択的に無電解めっきがな� ��れる上に、無電解めっき触媒も無駄になら� ��いため、製造コストが大幅に抑制される。

4.その他の工程
 本発明においては、めっき処理により導電� ��金属層を形成したのち、さらにこれを熱処� ��してフィルムとの接着強度を高めたり、酸� ��や硫化により黒色化したりすることによっ� ��、接着性や色を変化させることもできる。

 また、本発明では、このめっき処理によ� ��て形成される導電性金属層の上に、必要で� ��れば電気めっきなどの手法で、重ねて同一� ��、または他の金属層を形成しても良い。

 電気めっきには、通常用いられる銅やニ� ��ケル、もしくはそれらの合金を使用するこ� ��ができる。また、さらに無電解めっきを施� ��て導電性を高めたり、さらにこれらの金属� ��を酸化や硫化させて黒色化したりするなど� ��より、導電性や色を変化させることもでき� ��。導電性金属層を黒色化することによって� ��フィルムの透明性が向上するという利点が� ��られる。