La présente invention a pour objet un procédé pour transporter dans une enceinte de séchage un produit en feuille, notamment un substrat de circuit imprimé, situé dans un plan sensiblement horizontal , dont chacune des deux faces est revêtue d'une couche de matière que la chaleur rend fragile.

L'invention a également pour objet une instal lation de séchage pour la mise en oeuvre de ce procédé.

Le séchage des substrats de circuits imprimés pose des problèmes du fait que ces substrats ont été préa¬ lablement enduits d'une couche de revêtement (laque ou résine photosensible) permettant des opérations de gravure des conducteurs, le dépôt électrolytique de métal , ou la soudure des composants.

Or, ces produits de revêtement ont la particularité que la chaleur les rend fragiles, ce qui donne lieu à des difficultés lors de leur séchage. Cette opération a lieu dans des enceintes de séchage où, de préférence, ils doivent se présenter disposés horizonta¬ lement, ce qui nécessite que des précautions diverses soient prises afin que la couche de revêtement inférieure ne soit pas détériorée. On peut même dire que le transport ou transfert des substrats de circuits imprimés, dans leur phase finale de fabrication, est réellement critique.

Ce problème est particulièrement sensible dans le cas de la soudure où, pour protéger les circuits impri¬ més lors des opérations de soudage automatique des compo¬ sants sur ceux-ci, on dépose sur leur face une couche de vernis protecteur photo-immageable (Soldermask) d'une épaisseur relativement importante, par exemple de 30 microns qui les rend aptes à résister aux opérations ultérieures de fabrication. De telles couches de vernis photo-i mageables exigent un séchage important ainsi qu'une polymérisation. Néanmoins, même les couches déjà séchées sont sensibles à la chaleur qui les ramollit et les fait adhérer aux moyens de transfert, dans les fours de séchage, ce qui les dété¬ riore et interdit la mise en oeuvre de procédés dits hori¬ zontaux d'enduction, qui sont pourtant les plus performants

Le but de la présente invention est de remédier à ces inconvénients en fournissant un procédé et une installation permettant le séchage des couches de revêtement, sur les deux faces, de produits en feuil¬ les ,notamment de substrats de circuits imprimés, sans détérioration de ces couches par leur contact avec les moyens de transfert et sans changements des caractéris¬ tiques physiques de celles-ci produits par l 'apport de chai eu .

Ces buts sont atteints grâce aux moyens définis dans les revendications 1 et 2.

Le dessin représente, à titre d'exemple, une forme d'exécution de l 'objet de l 'invention.

La fig. 1 est une coupe longitudinale, sché¬ matique, d'une installation de séchage pour substrats de circuits imprimés, et

La fig. 2 est une coupe transversale d'une partie de cette installation, suivant la ligne II-II de la fig. 1, à plus grande échelle.

Le bâti de l 'installation, désigné par 1, est surmonté d'une partie supérieure 2 formant tunnel, dans laquelle passent les pièces à sécher, en feuilles disposées horizontalement, en l 'occurrence des substrats 3 de circuits imprimés revêtus, sur leurs deux faces, de couches 4 de vernis photo-immageable (Soldermask) , d'une épaisseur de 30 microns par exemple.

La partie supérieure 2 de l 'appareil enferme des émetteurs à infrarouge 5 constituant les moyens de séchage qui émettent des rayons infrarouges d'une lon¬ gueur d'onde de 3 à 10 microns, par exemple. Ces moyens de séchage pourraient également être constitués par une circulation d'air chaud ou par des corps de chauffe élec¬ triques.

La chapelle que constitue la partie supérieur 2 de l'installation est en outre soumise à un dispositif d'aération comprenant une ou plusieurs gaines 6 d'amenée d'air sous pression et une ou plusieurs gaines 7, ménagées dans la partie inférieure 1 du bâti, servant à l'évacuatio de cet air chargé des vapeurs, par exemple de solvant, qui peuvent se dégager des pièces en séchage.

Le transfert des substrats de circuits imprimés 3, par exemple dans le sens de la flèche 8 de la fig. 1, s'effectue à l'aide de deux courroies sans fin 9, de section circulaire, tournant sur des galets 10 et qui sont soumises chacune à l'action d'un moteur d'en¬ traînement 11, à 'vitesse variable, les entraînant dans le sens de la flèche 12 de la fig. 1. Le fait que les courroies 9, par exemple en matière synthétique, soient de section circulaire, présente l'avantage que leur contact avec les substrats 3 est réduit à un minimum, étant linéaire, sans produire d'emprisonnement de chaleur. Néanmoins, dans le sens du déplacement, ce contact s'effec tue sur toute la longueur des pièces à transporter ce qui est également un avantage.

Afin que la couche inférieure de revêtement 4 des substrats 3 ne soit pas détériorée par son contact ave les courroies transporteuses 9, les substrats 3 sont sou¬ mis à l'action d'un dispositif de sustentation fonction¬ nant par air puisé à relativement fort débit.

A cet effet, l'installation comprend deux platines superposées 13 et 14 en regard desquelles se déplacent les substrats 3. La platine supérieure 13 est percée de trous traversants 15, disposés matri- ciellement, d'un diamètre de l 'ordre de 1 mm, qui débouchent en regard de gorges croisées 16 ménagées dans la face supérieure de la platine 14, ces gorges formant, avec la platine 13, un réseau de con¬ duits croisés relié à une source d'air sous pression schématiquement représentée en 17 (fig. 2). La distance séparant les substrats 3 de la face supérieure de la platine 13 est de l'ordre de 1 mm, les courroies 9 étant partiellement engagées dans des gorges que présente la platine 13 à cet effet.

L'air sous pression circulant dans ce réseau de conduits s'échappe, à une pression de 0,5 bar, par exemple, par les trous traversants 15 et agit sur les pièces à sécher 3 pour tendre à les soulever, allégeant d'autant la pression qu'elles exercent sur les courroies 9 qui, pratiquement, ne servent plus à les soutenir mais uniquement à les entraîner dans leur mouvement de trans¬ fert. En outre, l 'air de sustentation refroidit la cou¬ che inférieure de revêtement 4 des substrats 3 et, de ce fait, contribue encore à rendre cette couche 4 moins fragile.

En variante, la distribution de l 'air sous pression pourra être réalisée au moyen d'un réseau de conduits constitués par des tuyaux se croisant situés sous les produits en feuillesà sécher et qui seront percés, par exemple à leurs points de croisement, de trous par lesquels l 'air puisé pourra s 'échapper.

L'application de la présente invention au séchage des substrats de circuits imprimés n'a été donnée ici qu'à titre d'exemple, étant entendu que l 'invention pourra s'appliquer au séchage de tout pro¬ duit en feuille ou plaque revêtu de matière que la chaleur rend fragile.