以下、図面を参照して本発明の実施例に� ��かるRFID粘着ラベル連続体の製造方法をさら に説明する。本発明の実施例に記載した部材 や部分の寸法、材質、形状、その相対位置な どは、とくに特定的な記載のない限りは、こ の発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨の ものではなく、単なる説明例にすぎない。

 図1は第1RFID粘着ラベル連続体10の部分斜� �図であり、図2は第1RFID粘着ラベル連続体10の 部分断面図である。

 第1RFID粘着ラベル連続体10は、帯状の剥離 紙42上に、複数のRFID粘着ラベル61、61が仮着� �れている。一のRFID粘着ラベル61bは、貼付け� ��置が不良であり、不良を示す不良マーク62� �印刷されている。

 RFID粘着ラベル61は、表面基材411の下面に� ��1粘着剤51を配置し、第1粘着剤51を介して表� ��基材411の下面とインレイ311の上面を付着し� ��インレイ311の下面に第2粘着剤52を配置した� ��のである。RFID粘着ラベル61は第2粘着剤52を� ��して帯状の剥離紙42上に仮着されている。

 図1に、RFID粘着ラベル61に加えて、表面基 材411を取り除いたRFID粘着ラベル611を図示し� �いる。表面基材411を取り除いたRFID粘着ラベ� ��611は、インレイ311が露出している。インレ� ��311は、ポリエチエレンテレフタレート(以下 PETという)シートに導電性インクを印刷して� �ンテナ33を形成し、アンテナ33にICチップ34を 接続している。

 図3はRFID粘着ラベル連続体10を製造する中 間物である第1三層シート44の部分断面図であ る。第1三層シート44は、帯状の表面基材材料 41の下面に第1粘着剤51を配置し、第1粘着剤51� ��介して表面基材材料41の下面とインレイ材� �であるインレイ連続シート31の上面を付着し ている。インレイ連続シート31の下面に粘着� ��段である第2粘着剤52を配置し、第2粘着剤52� ��帯状の剥離紙42を仮着している。

 図3には、また、第1RFID粘着ラベル連続体� ��製造するための切断線位置を矢印53で示し� �いる。第1三層シート44を中間物として第1RFID 粘着ラベル連続体を製造する場合は、表面基 材材料41とインレイ連続シート31を同一切断� �で切断する。また、第1粘着剤51と第2粘着剤5 2を同一切断線で切り分ける。第1三層シート4 4は切断線によりRFID粘着ラベル部分と滓部に� ��分される。図3中に、RFID粘着ラベル部分を� �印54で示し、滓部を矢印55で示している。

 図4は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の中間物である第2三層シート442の部分断面� ��である。第2三層シート442は、帯状の表面基 材材料41の下面に第1粘着剤51を配置している� ��インレイ材料として単一インレイ32を用い� �いる。第1粘着剤51を介して表面基材材料の� �面と単一インレイ32の上面を付着している。 単一インレイ32は、帯状の表面基材材料41に� �表面基材材料の長手方向に一定の間隔をお� �て付着されている。

 単一インレイ32の下面に粘着手段である� �2粘着剤52を配置し、第2粘着剤52と帯状の剥� �紙42を仮着している。第2三層シート442にお� �て、単一インレイ32が存在しない領域では、 第1粘着剤51と第2粘着剤52が接している。

 図4には、また、RFID粘着ラベル連続体を� �造するための切断線位置を矢印53で示してい る。第2三層シート442を中間物としてRFID粘着� ��ベル連続体を製造する場合は、表面基材材� ��41を切断線で切断する。また、第1粘着剤51� �第2粘着剤52を同一切断線で切り分ける。図3� ��おけると同様に、RFID粘着ラベル部分を矢印 54で示し、滓部を矢印55で示している。

 図5は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の他の中間物である第3三層シート443の部分� ��面図である。第3三層シート443は、帯状の表 面基材材料41の下面に第1粘着剤51を配置し、� ��1粘着剤51を介して表面基材材料41の下面と� �ンレイ材料であるインレイ連続シート31の上 面を付着している。インレイ連続シート31の� ��面に粘着手段である両面粘着シート520を配� ��している。両面粘着シート520は、例えばPET� ��らなる基材522の上面に第3粘着剤521を塗布し 、下面に第4粘着剤523を塗布したものである� �

 第3粘着剤521を介してインレイ連続シート 31の下面と基材522が付着され、第4粘着剤523を 介して基材522が帯状の剥離紙42に仮着してい� ��。

 図5には、また、RFID粘着ラベル連続体を� �造するための切断線位置を矢印53で示してい る。第3三層シート443を中間物としてRFID粘着� ��ベル連続体を製造する場合は、表面基材材� ��41、インレイ連続シート31と基材522を同一切 断線で切断する。また、第1粘着剤51、第3粘� �剤521と第4粘着剤523を同一切断線で切り分け� ��。第3三層シート443は切断線によりRFID粘着� �ベル部分と滓部に区分される。図5中に、RFID 粘着ラベル部分を矢印54で示し、滓部を矢印5 5で示している。

 図6は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の中間物である第4三層シート444の部分断面� ��である。第4三層シートは、インレイ材料と して単一インレイ32を用い、粘着手段として� ��面粘着シート520を用いたものである。その� ��の構成部分と切断線などを示す矢印の符号� ��これらの説明は、図3~図5に示す他の三層シ� ��トについて説明したものと同様であり、詳� ��は省略する。

 本発明の製造方法において、三層シート� ��は、その他の層が付加されていてもよい。� ��えば、インレイ材料の上面又は下面に、IC� �ップを受容する穴を空けたシートを挿んで� �よい。また、例えば、インレイ材料の上面� �は下面に衝撃吸収などの目的で、シート状� �衝撃緩衝部材を挿んでもよい。あるいは、� �3三層シート443と第4三層シート444において、 両面粘着シート520がICチップを受容する穴を� ��けたシートであってもよい。これらのシー� ��は、インレイ表面から突出するICチップを� �測の衝撃、圧力などから保護するものであ� �。本発明の好ましい実施態様によれば、イ� �レイの配置位置の良、不良が光学的に測定� �れるので、ICチップと受容穴の相対位置につ いても、その良、不良が測定されることにな り、より信頼性の高い、RFID粘着ラベル連続� �を得ることができる。

 三層シートについて、表面基材材料41の� �料は、感熱記録紙、コート紙、上質紙、ク� �フト紙、微塗工紙、その他の紙類が使用で� �る。また、インク受容加工をした合成樹脂� �ィルムを使用することもできる。感熱記録� �を用いる印刷方法は、その記録において、� �の印刷方法に比較して表面の平面性がより� �っそう要求される。従って、感熱記録紙は� �本発明の製造方法を適用することに相応し� �表面基材材料である。

 第1粘着剤、第3粘着剤と第4粘着剤は、ア� ��リル系樹脂、エチレンー酢酸ビニル系樹脂� ��スチレン・ブタジエン系樹脂など公知の粘� ��剤を使用することができる。第2粘着剤はホ ットメルト系、アクリル系樹脂、エチレンー 酢酸ビニル系樹脂、スチレン・ブタジエン系 樹脂など公知の粘着剤を使用することができ る。剥離紙42は、紙の表面に剥離処理を施し� ��ものであり、粘着手段(例えば、第2粘着剤52 )に接する側の表面に剥離処理層が露出して� �る。剥離処理として、シリコン樹脂被覆、� �ッ素樹脂被覆又はアミンベースの剥離剤の� �覆などが使用できる。

 以下、RFID粘着ラベル連続体の製造方法を 、第1RFID粘着ラベル10の製造方法を例にとり� �明する。

 図7はRFID粘着ラベル連続体の製造方法を示� �工程図である。図8はRFID粘着ラベル連続体10� ��製造機械80の説明図である。
 RFID粘着ラベル連続体10の製造工程は、三層� ��ート作成工程S1、打ち抜き工程S2、滓取り工 程S3、表面基材位置測定工程S4、第1位置誤差� ��出工程S5、第1位置不良記録工程S6、マーク� �与工程S7の順に進行する。

 三層シート作成工程S1は、図3を参照して� ��明した第1三層シート44を作成する工程であ� ��。図8を参照して、三層シート作成工程S1の� ��の具体例を説明する。以下、各工程の具体� ��を、同様に図8などを参照しながら説明する 。

 帯状の表面基材材料41と帯状の剥離紙42が 第1粘着剤51により仮着された原材料40を準備� ��、表面基材材料41と剥離紙42の仮着を剥離す る。第1粘着剤51は表面基材材料41側に付着し� ��いる。剥離紙42において、表面基材材料が� �着された面と反対の面である裏面に、一定� �離毎に光電管マークが印刷されている。当� �光電管マークは製造機械80において、帯状の 剥離紙の進行量を調節したり、紙送りのタイ ミング調整をしたりするなどのために、印刷 されているものである。また、当該光電管マ ークは、RFID粘着ラベル連続体上のRFID粘着レ� ��ルに印刷する場合において、紙送りのタイ� ��ング調整などの手段としても用いられる。

 第2粘着剤塗布部56により、剥離紙42の一� �表面にホットメルト粘着剤である第2粘着剤5 2を塗布する。当該一方表面は、剥離処理層� �露出している面である。インレイ材料であ� �インレイ連続シート31の一方表面と剥離紙42� ��、第2粘着剤52を介して、第2粘着剤貼り合わ せ部57で貼り合せる。インレイ材料が単一イ� ��レイの場合には、個々の単一インレイが間� ��を置いて剥離紙42に貼り合わされる。

 次に、インレイ連続シート31の他方表面� �表面基材材料41を、第1粘着剤51を介して、第 1粘着剤貼り合わせ部58で貼り合せる。

 打ち抜き工程S2は、三層シート44上の表面 基材材料41とインレイ連続シート31を打ち抜� �切断して切断線53を形成する工程である。打 ち抜きロール71は、外周に打ち抜き刃を取り� ��けてある。三層シート44は、打ち抜きロー� �と受けロール72の間を通過し、打ち抜き刃の 作用により、表面基材材料41とインレイ連続� ��ート31が同一線で打ち抜き切断される。

 滓取り工程S3は、切断線53で区分された、 滓部55を剥離紙42上から取り除く工程である� �剥離紙42から、滓部55が剥離され、滓巻き上� ��ロール59に巻き取られる。第1粘着剤51の一� �分と第2粘着剤52の一部分は、滓部55に付着し て、滓巻き上げロール59に巻き取られる。

 第1RFID粘着ラベル製造装置80は処理制御装 置81を有している。処理制御装置81は、例え� �コンピュータであり、CPU82、表面基材理想位 置情報記録装置85、インレイ理想位置情報記� ��装置86、第1誤差許容値記録装置87、第2誤差� ��容値記録装置88、不良記録装置89を有してい る。処理制御装置81は、また、製造機械80の� �ローラの回転速度、タイミングなどを制御� �ている。

 表面基材位置測定工程S4は、光学的測定� �段73を用いて帯状の剥離紙42上での、RFID粘着 ラベルにおける表面基材の相対位置を測定す る工程である。

 図9は剥離紙42上におけるRFID粘着ラベルの 相対位置測定の一例を説明する説明図である 。帯状の剥離紙42の裏面には、通常、光電管� ��ーク43が印刷されている。光電管マークは� �剥離紙42の表面側に印刷されていてもよい。

 剥離紙42上におけるRFID粘着ラベル61の位� �は、例えば、個別に切断された表面基材411� �輪郭線412、413、414、415の位置を測定するこ� �により行われる。本例では、CCDカメラ731に� �してRFID粘着ラベル連続体を挟んで裏面側に� ��置された白色光源であるストロボライト732� ��瞬間点灯する。そして、CCDカメラ731で画像� ��撮影すれば、輪郭線412、413、414、415は明瞭� ��図形として撮影される。

 同時に、CCDカメラ731で剥離紙42の長手方� �輪郭線421、422を撮影する。また同時に、RFID� ��着ラベル61の近傍に存在する4つの光電管マ� ��ク43a、43b、43c、43dを撮影する。撮影された� ��像上で光電管マーク43aと光電管マーク43bを� ��ぶ仮想線である光電管マーク線431を決定す� ��。本実施例では光電管マーク線431は、光電� ��マーク43aの左端と光電管マーク43bの左端を� ��ぶ仮想線である。光電管マーク線431は、個� ��に切断された表面基材411と個別インレイ311� ��相対位置を測定するための基準となればよ� ��ので、光電管マーク43の任意の箇所を使用� �て定めることができる。例えば、光電管マ� �ク線431は、光電管マーク43aの右端と光電管� �ーク43bの右端を結ぶ仮想線であってもよく� �また、光電管マーク43aの中心と光電管マー� �43bの中心を結ぶ仮想線であってもよい。

 また、光電管マーク線431は、剥離紙の輪� ��線421に垂直な直線であって、一の光電管マ� ��ク43aの特定の位置を通る直線であってもよ� ��。光電管マークは、以上説明した方形のも� ��に限られず、例えば、十字形であってもよ� ��。

 そして、表面基材411の輪郭線412の左右中� ��位置と剥離紙の輪郭線421の間隔d11を測定す� ��。また、表面基材411の輪郭線413の左右中間� ��置と剥離紙の輪郭線422の間隔d12を測定する� ��同様に、表面基材411の輪郭線414の上下中間� ��置と光電管マーク線431の間隔d13を測定する� ��また、表面基材411の輪郭線415の上下中間位� ��と光電管マーク線432の間隔d14を測定する。

 上記のCCDカメラ画像の解析と間隔の算出� ��、処理制御装置81中で、主としてCPU82で行わ れる。

 次に第1位置誤差算出工程S5が行われる。� ��面基材理想位置情報記録装置85に、予め、� �離紙の長辺と表面基材の輪郭線との好まし� �間隔及び剥離紙の光電管マーク線と表面基� �輪郭線の好ましい間隔を記録しておく。CPU82 は、表面基材理想位置情報記録装置85に記録� ��れた好ましい間隔と、表面基材位置測定工� ��S4で測定された間隔d11、d12、d13、d14の差δd11 、δd12、δd13、δd14を算出する。

 第1誤差許容値記録装置87に、予め、許容� ��れる間隔値を記録しておく。CPU82は、第1誤� ��許容値記録装置87に記録された許容間隔値� �、δd11、δd12、δd13、δd14を個別に比較し、δd 11、δd12、δd13、δd14のいずれかが大きい場合� ��、不良記録装置89に印刷指令信号を書き込� �。

 誤差許容値は任意に定めることができる� ��、通常0.4mm以下、好ましくは0.1mm以上0.3mm以� ��である。上記位置誤差の絶対値を誤差許容� ��と比較すると、帯状剥離紙上のRFID粘着ラベ ル表面基材はプラスマイナス誤差許容値を判 定値として相対位置が判断される。このよう な位置誤差におさまれば、製造されたRFID粘� �ラベル連続体への印刷が、支障なく行われ� �からである。また、このような小さな位置� �差は、人力で判断が困難で、機械化して、� �一的に行うことが好ましいものである。

 次にインレイ位置測定工程S8を説明する。
 通常、インレイには、アンテナの外側に、� ��別のインレイ領域の輪郭線が印刷されてい� ��。図9を参照して、個別のインレイ領域輪郭 線を、312、313、314、315で示している。

 光学的測定手段73は、光学的透視測定手� �74でもあり、表面基材輪郭線を撮影すれば、 同時にインレイ領域輪郭線を撮影することが できる。

 よって、表面基材の位置測定と同時に、� ��別インレイ311の相対位置を測定することが� ��きる。すなわち、インレイ311の領域輪郭線3 12の左右中間位置と剥離紙の輪郭線421の間隔d 21を測定する。また、インレイ311の領域輪郭� ��313の左右中間位置と剥離紙の輪郭線422の間� ��d22を測定する。同様に、インレイ311の領域� ��郭線314の上下中間位置と光電管マーク線431� ��間隔d23を測定する。また、インレイ311の領� ��輪郭線315の上下中間位置と光電管マーク線4 32の間隔d24を測定する。

 上記のCCDカメラ画像の解析と間隔の算出� ��、処理制御装置81中で、主としてCPU82で行わ れる。

 次に第2位置誤差算出工程S9が行われる。� ��ンレイ理想位置情報記録装置86に、予め、� �離紙の長辺とインレイの領域輪郭線との好� �しい間隔及び剥離紙の光電管マーク線とイ� �レイ領域輪郭線の好ましい間隔を記録して� �く。CPU82は、インレイ理想位置情報記録装置 85に記録された好ましい間隔と、インレイ位� ��測定工程S8で測定された間隔d21、d22、d23、d2 4の差δd21、δd22、δd23、δd24を算出する。

 第2誤差許容値記録装置88に、予め、許容� ��れる間隔値を記録しておく。CPU82は、第2誤� ��許容値記録装置88に記録された許容間隔値� �、δd21、δd22、δd23、δd24を個別に比較し、δd 21、δd22、δd23、δd24のいずれかが大きい場合� ��、不良記録装置89に印刷指令信号を書き込� �。

 誤差許容値は任意に定めることができる� ��、通常0.4mm以下、好ましくは0.1mm以上0.3mm以� ��である。上記位置誤差の絶対値を誤差許容� ��と比較すると、帯状剥離紙上のRFID粘着ラベ ル内のインレイは、プラスマイナス誤差許容 値を判定値として相対位置が判断される。こ のような位置誤差におさまれば、製造された RFID粘着ラベル連続体への印刷が、支障なく� �われるからである。また、このような小さ� �位置誤差は、人力で判断が困難で、機械化� �て、画一的に行うことが好ましいものであ� �。

 インレイの領域輪郭線を基準としてイン� ��イ位置を測定する方法は、三層シートの材� ��として帯状のインレイ連続シートを使用す� ��場合、例えば、第1三層シート44や第3三層シ ート443を使用してRFID粘着ラベル連続体を製� �する場合に実施することができる。また、� �層シートの材料として、単一インレイを使� �する場合、例えば、第2三層シート442や第4三 層シート444を使用してRFID粘着ラベルを製造� �る場合に実施することができる。

 インレイの領域輪郭線に変えて、アンテ� ��線を基準としてインレイ位置を測定しても� ��い。本発明において、インレイの領域輪郭� ��とアンテナ線をインレイ上の印刷線という� ��合がある。

 三層シートの材料として、単一インレイ� ��使用する場合、例えば、第2三層シート442や 第4三層シート444を使用してRFID粘着ラベル連� ��体を製造する場合には、変形実施例として� ��単一インレイの輪郭線を基準にしてもよい� ��

 図10は、単一インレイの輪郭線を基準と� �て、インレイ位置測定を行う場合の測定位� �説明図である。

 インレイ311の輪郭線316の左右中間位置と� ��離紙の輪郭線421の間隔d31を測定する。また� ��インレイ311の輪郭線317の左右中間位置と剥� ��紙の輪郭線422の間隔d32を測定する。同様に� ��インレイ311の輪郭線318の上下中間位置と光� ��管マーク線431の間隔d33を測定する。また、� ��ンレイ311の輪郭線318の上下中間位置と光電� ��マーク線432の間隔d34を測定する。

 この場合には、インレイ理想位置情報記� ��装置86に予め記録される値は、インレイ輪� �線を基準とする間隔値である。そして、上� �で説明した、第2位置誤差算出工程S9、第2位� ��不良記録工程S10が同様に行われる。

 また、個別表面基材と個別インレイの位� ��測定において、間隔測定位置は各線の中間� ��に代えて、例えば、(1)各線の交点を測定す� ��、(2)一の線において2以上の点で間隔を測定 するなど、任意に定めることができる。

 さらに、剥離紙42には、必ずしも、光電� �マークが印刷されていなくても、本発明に� �かるRFID粘着ラベル相対位置の測定を行うこ� ��ができる。もっとも、相対位置の測定をよ� ��直接的な基準位置をもとにして行う観点か� ��、光電管マーク線を基準とするほうが好ま� ��い。

 図11は、撮像領域の輪郭線を基準として� �個別に切断された表面基材411の位置測定を� �う場合の説明図である。

 一のRFID粘着ラベル61がCCDカメラ731の撮影� ��置に位置付けられると、CCDカメラ731が画像� ��撮影する。CCDカメラ731の撮影領域733におけ� ��撮像輪郭線736と表面基材輪郭線414との間隔� ��d73とする。同様に、CCDカメラ731の撮影領域7 33における撮像輪郭線737と表面基材輪郭線415� ��の間隔をd74とする。当該撮影領域の輪郭線� ��基準とする方法は、RFID粘着ラベル連続体製 造装置の紙送り距離が高度に一定しているこ とを前提としている。

 表面基材411の上下方向の位置測定は、撮像� ��郭線734と撮像輪郭線735を基準としてもよく� ��あるいは、上述したように剥離紙の長辺421� ��422を基準としてもよい。相対位置の測定を� ��り直接的な基準位置をもとにして行う観点� ��ら、剥離紙の長辺421、422を基準とするほう� ��好ましい。
 第1位置誤差算出工程S5、第1位置不良記録工 程S7は、上記で説明したと同じである。

 インレイの位置測定もまた、撮像輪郭線7 36、撮像輪郭線737を基準として行うことがで� ��る。

 以上述べたように、個別表面基材の位置測� ��とインレイの位置測定を、
(1) 剥離紙の基準として、剥離紙上の光電管� ��ークと長手方向輪郭線、あるいは光学的測� ��手段の撮像輪郭線
(2) 表面基材の基準として、表面基材の輪郭� ��
(3) インレイの基準として、インレイ上の印� ��線あるいはインレイの輪郭線
により、行うことができる。つまり、本発明 の製造方法を実施するために、RFID粘着ラベ� �連続体に、構成物の追加は不要となる。

 このようにすれば、本発明の製造方法は� ��製造装置として従来から使用されているRFID 粘着ラベル連続体の製造装置に、光学的透視 測定手段を兼用する光学的測定手段、印刷装 置及びコンピュータの機能追加のみにより実 現することができ、容易かつ安価に実施でき る。

 光学的測定手段と光学的透過測定手段に� ��ける光源は、白色光源に限られない。例え� ��、赤色光源を用いてもよく、赤色光源の場� ��は、RFID粘着ラベル連続体に対して、CCDカメ ラ731と同一面側に光源を配置してもよいので 、製造装置80における光学的測定手段と光学� ��透過測定手段を配置する自由度を高めるこ� ��ができる。

 光源の瞬間点灯手段はストロボライトに� ��定されず、例えば、常時点灯光源とシャッ� ��ーを使用するなど、他の公知の手段を使用� ��ることもできる。光学的測定手段と光学的� ��過測定手段において、検知手段はCCDカメラ� ��限定されず、例えば、フォトダイオードア� ��イのような、他の公知の検知手段を使用す� ��ことができる。

 光学的測定手段と光学的透視測定手段と� ��てCCDカメラを用いる場合には、撮影画像を� ��いて、RFID粘着ラベルの外観検査と透視検査 を同時におこなってもよい。外観検査と透視 検査は、汚れ、破れ、折れ、しみ、ICチップ� ��落、滓混入、異物混入、切断位置不良など� ��検査するものである。当該検査の結果不良R FID粘着ラベルの場合には、不良記録装置89に� ��刷指令信号を記録する。このようにすれば� ��RFID粘着ラベル連続体の信頼性が一層向上す るとともに、省力化を図ることができる。

 不良マーク付与工程S7は、不良記録装置89 を参照して、印刷司令信号が記録されている 場合に、当該RFID粘着ラベルに不良マークを� �す工程である。処理制御装置81は、記録装置 82を参照し、印刷司令信号が記録されている� ��合にインクジェット印刷装置83に印刷の指� �を発し、インクジェット印刷装置83が、当該 不良RFID粘着ラベルの表面基材411に、例えば� �×印である不良マークを印刷する。表面基材 位置不良とインレイ位置不良を区別して、各 別の不良マークを印刷してもよい。印刷装置 83は、インクジェット方式の印刷装置に限ら� ��ず、他の公知の方式の印刷装置を使用する� ��とができる。

 上記の説明では、第1位置不良記録工程S6� ��第2位置不良記録工程S10において、測定値に かかる誤差値が大きい場合に、記録装置82に� ��刷司令信号が記録されるようにしたが、測� ��値にかかる誤差値が小さい場合に、記録装� ��82に、印刷を行わない旨の印刷司令信号を� �録してもよい。この場合には、引き続く不� �マーク付与工程S7において、処理制御装置81� ��、記録装置82を参照し、印刷を行わない旨� �印刷司令信号が記録されていない場合にイ� �クジェット印刷装置83に印刷の指令を発する ことになる。そして良品のRFID粘着ラベルに� �マークが印刷される。

 本発明にかかるRFID粘着ラベル連続体の製 造方法にあっては、通信検査工程S11と信号不 良記録工程S12が含まれてもよい。

 通信検査工程S11は、RFID粘着ラベル61中の� ��ンレイ32が、特定の通信仕様を満足するか� �うかを検査する工程である。通信検査器84か ら電波信号を送受信し、通信状況を検査する 。検査に不合格の場合には、記録装置89に印� ��司令信号が記録される。ここで、位置不良� ��起因する印刷司令信号が記録装置82にすで� �記録されている場合には、新たな、通信不� �に起因する印刷司令信号は記録しなくても� �く、記録してもよい。いずれにしても、マ� �ク付与工程S7における、記録装置89中の印刷� ��令信号の参照により、不良マーク印刷の指� ��が出せればよい。

 通信検査工程S11は、滓取り工程S3の後、� �良マーク付与工程S7の前までのどの時間的位 置においてもよい。また、表面基材位置測定 工程S4、第1位置誤差算出工程S5あるいは第1位 置不良記録工程S6と同時に行ってもよい。信� ��不良記録工程S12は、通信検査工程S11の後、� ��良マーク付与工程S7の前までのどの時間的� �置においてもよい。

 位置測定工程S4と、印刷工程S8は、通常5� �間以内、好ましくは3秒間以内に行われるこ� ��が好ましい。RFID粘着ラベル連続体の進行タ イミングを容易に追跡するためである。また 、不良記録装置の記録容量を節約するためで ある。

 以上説明したように剥離紙上での個々のR FID粘着ラベルの相対的な貼付け位置の良、不 良は、通常、RFID粘着ラベル連続体の一連の� �造工程に組み込まれる。すなわち、三層シ� �トから始まり、打ち抜き、滓取りなどの工� �に、続いて、通常、RFID粘着ラベル連続体を� ��ったん巻き取ることなく、相対位置測定工� ��からマーク付与工程までを付加することが� ��きる。製造にかかる時間節約、手数節約等� ��観点より、いったん巻き取ることなく一連� ��行うことが好ましい。光学的な位置測定は� ��時間に行われるので、一連の製造工程に組� ��込んでも、従来から行われているRFID粘着ラ ベル連続体の製造装置の紙送り速度を減少さ せる必要はない。

 第1RFID粘着ラベル連続体10は、このまま、 使用に供することができる。この場合には、 個々にRFID粘着ラベルに印刷を行う印刷機及� �電磁波記録を行う送信機の前に、不良マー� �読み取りのための光学式読み取り機を設け� �不良マークを読みとったRFID粘着ラベルには� ��印刷操作と電磁波記録操作を行うことなく� ��引続く良品のRFID粘着ラベルに、これらの印 刷と電磁波記録が行われるようにすればよい 。

 不良マークを読み取る光学式読み取り機� ��、例えば、CCDカメラと図形認識を行うコン� ��ュータから構成することができる。

 また、不良マーク付与工程S7の後に、不� �ラベル剥離工程S13と予備ラベル付着工程S14� �追加してもよい。

 図12はラベル張り替え装置の説明図であ� �、図13はラベル張り替え装置の動作説明図で ある。ラベル張り替え装置90は、不良ラベル� ��離工程S13と予備ラベル付着工程S14を行う装� ��の一例である。

 ラベル張り替え装置90において、開始ロ� �ラ97に第1RFID粘着ラベル連続体10が取り付け� �れる。第1RFID粘着ラベル連続体10は、先に説� ��した製造装置80により製造されたものであ� �、表面基材相対位置不良、インレイ相対位� �不良及び/又は通信不良RFID粘着ラベル上に、 不良マークが印刷されている。

 第1RFID粘着ラベル連続体10が巻き出され、 光学式読み取り装置91が、RFID粘着ラベル61に� ��された不良マークを読み取る。不良マーク� ��信号が読み取られると、シリンダー196の先� ��に取り付けられた除去部93が当該RFID粘着ラ� ��ルに接近すると同時に除去部93が減圧され� �不良ラベル61bを剥離紙42から除去する。

 予備ラベルローラ99に、予備RFID粘着ラベ� ��連続体16が装着される。予備RFID粘着ラベル� ��続体16は、通信が正常、表面基材の輪郭線� �正常に切離され、かつ、インレイが正常に� �置されているRFID粘着ラベル61が、帯状の剥� �紙に仮着されているものである。予備RFID粘� ��ラベル連続体16は、例えば、ラベル張り替� �装置を通過したRFID粘着ラベル連続体20を使� �することができる。

 予備RFID粘着ラベル連続体16は、ローラ193� ��192、194にガイドされて進行する。ローラ192� ��位置で、予備RFID粘着ラベル連続体16から、R FID粘着ラベル61aが、繰り出される。RFID粘着� �ベル61は、保持具95の保持面を減圧すること� ��より、保持される。不良ラベル剥離工程S13� ��おいて、不良ラベル61bが剥離され、空き状� ��の剥離紙が保持具95の直下の位置に至ると� �シリンダー96が動作して、保持具95を剥離紙� ��押し付け、同時に保持具95の減圧を解除す� �ことにより、予備ラベル61aが剥離紙に付着� �れる。

 予備ラベル付着工程S14を経た第2RFID粘着� �ベル連続体20は、終点ローラ98に巻き取られ� ��。第2RFID粘着ラベル連続体20は通信が正常で 、かつ、相対位置も正常なRFID粘着ラベルの� �が並んでおり、一層、印刷作業と電磁波デ� �タ記録作業がやり易いRFID粘着ラベル連続体� ��なる。同時に、印刷装置に不良マーク読み� ��りのための光学式読み取り装置が不要とな� ��、印刷装置を安価、小型にすることができ� ��。これは、例えば、ポータブル印刷装置で� ��刷するに好適な、RFID粘着ラベル連続体であ る。

 三層シート作成工程S1からマーク付与工� �S7までを行う装置と、不良ラベル剥離工程S13 及び予備ラベル付着工程S14を行う装置は、同 一装置を使用して一連で行ってもよいが、別 の装置を準備し、分割して行うことが好まし い。すなわち、マーク付与工程S7を経たRFID粘 着ラベル連続体10をロール状に巻き取る。そ� ��後、RFID粘着ラベル連続体10を別の装置の開� ��ロールに装着して、不良ラベル剥離工程S13� ��び予備ラベル付着工程S14を行う。これは、� ��備ラベル付着工程S14が、時間のかかる工程� ��あり、製造全体の進行速度を左右する工程� ��なることによるものである。

 例えば、一台の製造装置80と複数のラベ� �張り替え装置90を使用すれば、本発明の製造 方法を短時間で完了することができる。