<実施形態1>
 図1は本発明の一実施形態を示す。図におい て、1は電解槽、2は電解槽1に収容された電気 銅めっき液、3、3は電気銅めっき液2中に対向 配置された1対の同極の電極、4は電極3、3の� �に配置された表面を粗化すべき銅板、5は銅� ��4を保持する枠体、6は吊下げ金具、7は吊下� ��金具6及び枠体5を介して銅板4を陽極又は陰� ��に保つバスバーである。電極3、3を銅板4と� ��対の極に保つ電気配線は図示を省略してあ� ��。

 電極3、3には銅板又は銅棒が用いられる� �市販の不溶性電極(チタンを基材とした酸化� ��系不溶性電極や白金系不溶性電極等)を用い ることも可能である。電極は通常、粗化され る銅板片面と同じ対向面積のものが用いられ るが、状況に応じて面積の増減や複数枚への 分割を行っても差し支えない。電気銅めっき 液2は市販の電気銅めっき液である。銅めっ� �液2の組成は例えば、硫酸銅40~250g/l、硫酸30~2 10g/l、塩酸10~80ppm、光沢剤等の添加剤をメー� �ーの指定量(2~10ml/l程度)、である。銅めっき� ��2は、電解槽1内の底部に設置されたエアー� �拌手段(バブリング)あるいは槽1内の電極と� �面を粗化すべき銅板との間に設置された噴� �ノズル(図示省略)等により撹拌されている。

 上記のように構成された装置の中で、ま� ��、銅板4を陽極、電極3、3を陰極とする電気� ��解により銅板4の両面に微細瘤状突起を形成 するのに必要な量の銅微粒子を生成させる陽 極処理を行う。次に、極性を反転させて、銅 板4を陰極、電極3、3を陽極とする電気めっき により前記銅微粒子を銅板の表面に定着させ る陰極処理を行う。この陽極処理と陰極処理 により、従来の電解銅箔の表面の微細瘤状突 起と同様な、絶縁基板材料との接着性に優れ た微細瘤状突起を銅板の表面に形成すること ができる。陰極処理を終了した表面粗化銅板 は、電解槽1外に移動し、水洗、必要に応じ� �洗浄、水洗、防錆などの後処理が施される� �この後処理は通常の電気銅めっきで行う後� �理と同じである。

 陽極処理で生成する銅微粒子は、一般にア� ��ードスライムといわれる銅電解時の邪魔物� ��あり、陽極処理によって銅板から銅イオン� ��析出する速度とめっき液中へのイオンの拡� ��速度の差によって、銅板表面に銅、酸化銅� ��銅イオン等が高濃度に滞留するために生じ� ��ものと考えられる。本発明はこのアノード� ��ライムを微細瘤状突起の形成に活用する。� ��成する銅微粒子は、量が多すぎると銅板表� ��から離脱してしまい、微細瘤状突起を形成� ��きない。また量が少なすぎても微細瘤状突� ��を形成できない。銅板表面に微細瘤状突起� ��形成するのに必要な量の銅微粒子を生成さ� ��る陽極処理の条件は、電流密度、処理時間� ��液温などにより異なるので、実験的に求め� ��れる。実験によれば陽極処理の好ましい条� ��は、電流密度1~8A/dm ² 、液温18~32℃、処理時間3~10分である。また、 生成された銅微粒子を銅板表面に定着させる 陰極処理の条件も、同様に、実験的に求めら れる。実験によれば陽極処理の好ましい条件 は、電流密度1~8A/dm ² 、液温18~32℃、処理時間3~10分である。これら の条件は通常の電気銅めっきの条件とほとん ど同じである。

 本発明で重要なことは、電解銅箔の表面� ��化処理のように高電流密度で電気銅めっき� ��行うのではなく、通常の電気銅めっき条件� ��銅微粒子の生成処理と定着処理を行うこと� ��、微細瘤状突起を形成できることを見いだ� ��たということである。この方法は、同じ電� ��銅めっき液の中で陽極処理と陰極処理を行� ��ので、銅イオンの消費が少なく、したがっ� ��電気銅めっき液の劣化が少なく、めっき液� ��長時間使用できるため、めっき液の使用量� ��少なくできる。

 陽極処理と陰極処理は1サイクル行うだけ で銅板表面の粗化は可能であるが、より高い 耐熱性を求める場合は2サイクル以上行うこ� �が望ましい。また同じ装置で、最初の陽極� �理を行う前に電気銅めっき処理を行っても� �い。この銅めっき処理は、微細瘤状突起を� �成しやすくしたり、銅板の厚さを調整した� �するのに有効である。

 なお、上記と同じ方法で、2枚の銅板を重 ね合わせて1枚状にした複合銅板に、陽極処� �と陰極処理を施した後、複合銅板を1枚ずつ� ��銅板に分離すれば、片面が粗化された2枚の 表面粗化銅板を得ることができる(以下の実� �形態でも同じ)。このようにして得た片面粗� ��銅板は、粗化面の裏面に粗化が回りこむこ� ��がほとんどないので、裏面を平滑に保つこ� ��ができる。

<実施形態2>
 図2は本発明の他の実施形態を示す。図2に� �いて、図1と同一部分には同一符号を付して� ��る。この実施形態が実施形態1と異なる点は 、電解槽1を長くして、電気銅めっき液2中に� ��対向する1対の陽極電極3a、3aと、対向する1� ��の陰極電極3c、3cとを縦列配置したことであ る。前記1対の陽極電極3a、3aの中間の上方に� ��陰極バスバー7cを水平に設置し、前記1対の� ��極電極3c、3cの中間の上方には陽極バスバー 7aを水平に設置してある。陰極バスバー7cと� �極バスバー7aは絶縁バー8を介して直線状に� �結されている。陰極電極3cには銅板又は銅棒 が用いられる。陽極電極3aには銅板又は銅棒� ��用いることもできるが、不溶性電極(チタン を基材とした酸化物系不溶性電極や白金系不 溶性電極等)を用いることが好ましい。陰極� �極、陽極電極共に、通常、粗化される銅板� �面と同じ対向面積のものが用いられるが、� �況に応じて面積の増減や複数枚への分割を� �っても差し支えない。

 この装置で表面粗化銅板を製造するには� ��まず、図2(A)、(B)のように、銅板4を陽極バ� �バー7aに吊下げて陰極電極3c、3cの間に配置� �、銅板4を陽極とする陽極処理を行う。これ� ��より、実施形態1と同様、銅板4の両面に微� �瘤状突起を形成するのに必要な量の銅微粒� �を生成させる。陽極処理が終えたら、吊下� �金具6を陽極バスバー7aから絶縁バー8を越え� ��陰極バスバー7cまで移動させて、同図(C)、(D )のように、銅板4を陽極電極3a、3aの間に配置 し、この状態で銅板4を陰極とする陰極処理� �行う。銅板の表面に生成された銅微粒子は� �の陰極処理(銅めっき)により銅板に定着し、 銅板の表面に微細瘤状突起が形成される。陰 極処理を終了した表面粗化銅板は、電解槽1� �に移動し、水洗、必要に応じ酸洗浄、水洗� �防錆などの後処理が施される。

 銅板の陽極処理と陰極処理は1サイクルで もよいが、2サイクル以上行うことが望まし� �。2サイクル以上行う場合は、前のサイクル� ��陰極処理を終了した後、銅板を陰極電極3c� �3cの間に戻して陽極処理を行う。2サイクル� �上行う場合も最後は陰極処理で終了する。� �た、最初の陽極処理を行う前に、銅板を陰� �電極の間に配置して電気銅めっき処理を行� �てもよい。

 また、陽極処理と陰極処理を1サイクルで 終了する場合は、陽極処理を終えた銅板を図 2(C)、(D)のように陽極電極3a、3aの間に移動さ� ��て陰極処理を行うときに、空いた陰極電極3 c、3cの間に次に粗化すべき銅板を配置して、 陽極処理と陰極処理を同時に行うこともでき る。このようにすれば表面粗化銅板の生産効 率を、実施形態1の場合のほぼ2倍にすること� ��できる。

<実施形態3>
 図3は本発明のさらに他の実施形態を示す。 図3において、図2と同一部分には同一符号を� ��してある。この実施形態は、銅板の陽極処� ��と陰極処理を2サイクル行うために、電解槽 1の長さを図2の装置のほぼ2倍とし、電気銅め っき液2中に、対向する1対の陽極電極3a、3aと 、対向する1対の陰極電極3c、3cとを交互に縦� ��配置してある。1対の陽極電極3a、3aの中間� �上方には陰極バスバー7cを水平に設置し、1� �の陰極電極3c、3cの中間の上方には陽極バス� ��ー7aを水平に設置してある。隣り合う陰極� �スバー7cと陽極バスバー7aは絶縁バー8を介し て直線状に連結されている。

 この装置で表面粗化銅板を製造するには� ��銅板4を電解槽1の一端側(図で左側)の陰極電 極3c、3cの間から他端側の陽極電極3a、3aの間� ��順次移動させ、陽極処理と陰極処理を交互� ��行えばよい。他端側の陽極電極3a、3a間で陰 極処理を終了した表面粗化銅板は、電解槽1� �に移動させ、水洗、必要に応じ酸洗浄 水洗 、防錆などの後処理が行われる。他端側の陽 極電極3a、3a間の銅板4を電解槽1外に移動させ た後は、残る3枚の銅板4を1ピッチだけ他端側 へ移動させ、空いた一端側の陰極電極3c、3c� �間に次に粗化すべき銅板を配置して、全て� �電極間で陽極処理と陰極処理を同時に行う� �このようにすれば、2サイクルの陽極処理と� ��極処理を連続的に行うことができる。

 陰極電極3cには銅板又は銅棒が用いられ� �。陽極電極3aには銅板又は銅棒を用いること もできるが、不溶性電極(チタンを基材とし� �酸化物系不溶性電極や白金系不溶性電極等)� ��用いることが好ましい。陰極電極、陽極電� ��共に、通常、粗化される銅板片面と同じ対� ��面積のものが用いられるが、状況に応じて� ��積の増減や複数枚への分割を行っても差し� ��えない。

 なお、さらに多くの銅板を処理する場合� ��大量の処理を行う場合は、陰極処理部、陽� ��処理部を、対向する複数対の各電極と共に� ��数倍の長さ・数として、その倍数に応じた� ��の銅板の同時処理を行い、その倍数に応じ� ��銅板の移動速度を増すことで、処理タクト� ��任意に上げることができる。この場合は、� ��要な陰極処理と陽極処理の回数、時間比に� ��じて処理槽の長さ比を設定すればよい。こ� ��ような装置とすることで、陰極処理や陽極� ��理に必要な時間以下のタクトで、粗化銅板� ��製造することができる。

 また、陽極処理と陰極処理は必要に応じ3 サイクル以上行ってもよい。3サイクル以上� �う場合は、対向する1対の陽極電極3a、3aと、 対向する1対の陰極電極3c、3cとを3組以上交互 に縦列配置すればよい。

<陽極処理の条件>
 陽極処理の条件は実験により定められる。� ��験によれば、銅板の両面に微細瘤状突起を� ��成するのに必要な量の銅微粒子を生成させ� ��には、通常の電気銅めっき液(硫酸銅40~250g/l 、硫酸30~210g/l、塩酸10~80ppm、光沢剤等の添加� ��をメーカーの指定量)中で、めっき液の温度 を18~32℃に保ち、1~8A/dm ² の電流密度で、3~10分間行うとよい。

 液温及び電流密度が上記の範囲でも、陽� ��処理時間が3分より短いと、銅板の表面に生 成される銅微粒子の量が少なすぎて、微細瘤 状突起を形成することができない傾向がみら れる。また陽極処理の時間が10分を超えると� ��銅板の表面に生成される銅微粒子の量が多� ��ぎて、良好な微細瘤状突起を形成すること� ��できない傾向がみられる。陽極処理の時間� ��好ましくは4~8分であり、さらに好ましくは4 ~6分である。

 また、液温及び処理時間が上記の範囲でも� ��電流密度が1A/dm ² より低いと、銅板の表面に生成される銅微粒 子の量が少なすぎて、微細瘤状突起を形成す ることができない傾向がみられる。また電流 密度が8A/dm ² を超えると、銅板の表面に生成される銅微粒 子の量が多すぎて端面などに剥離が生じ、良 好な微細瘤状突起を形成することができない 傾向がみられる。陽極処理の電流密度は好ま しくは1~8A/dm ² であり、さらに好ましくは1~5A/dm ² である。

 また、電流密度及び処理時間は上記の範� ��でも、液温が18℃より低いと、銅板の表面� �生成される銅微粒子の量が少なすぎて、微� �瘤状突起を形成することができない傾向が� �られる。また液温が32℃を超えると、銅板の 表面に生成される銅微粒子の量が多すぎて、 良好な微細瘤状突起を形成することができな い傾向がみられる。

<陰極処理の条件>
 陰極処理の条件も実験により定められる。� ��極処理は陽極処理と同じ銅めっき液中で行� ��れるため、液温は陽極処理の場合と同じで� ��る。また処理時間も、陽極処理と陰極処理� ��同時に行うことを考えると、陽極処理の場� ��と同じであることが好ましい。陽極処理と� ��なることがあるのは電流密度である。陰極� ��理は1~8A/dm ² の電流密度で行うとよい。電流密度が1A/dm ² より低いと、銅めっき量が少なすぎて、銅微 粒子を銅板表面に十分に定着させることがで きない傾向がみられる。また、電流密度が8A/ dm ² を超えると、銅めっき量が多すぎて、微細瘤 状突起がめっき層により覆われてしまい、良 好な微細瘤状突起を形成することができない 傾向がみられる。陰極処理の電流密度は好ま しくは1~8A/dm ² であり、さらに好ましくは1~5A/dm ² である。

<微細瘤状突起について>
 瘤状突起とは、銅板下地と粒子、又は粒子� ��粒子との間にネッキング(くびれ)を持ちな� �ら互いに付着し合っているような析出形態� �いう。このネッキングにより、絶縁基板の� �脂との間でアンカー効果が発揮され、接着� �度が向上することになる。なお、粒子同士� �付着し合うことで、1~20μm程度のクラスター� ��(ブドウの房状)の瘤になるものも含む。但� �、突起の全てが瘤状である必要はなく、ネ� �キングのない突起と瘤状突起とが混在する� �のであっても、後述する粒径及び粒度を満� �させるものであれば、瘤状突起に含まれる� �
 この瘤状突起の粒度は、10μm以下であるこ� �が好ましい。この範囲では突起と銅板の下� �との密着性が良く、絶縁基板との接着強度� �良好となるからで、さらには微細瘤状突起� �粒度が0.5μm~3μmであると、均一さが増して突 起と下地との密着強度がより向上し、好まし い。
 また、マクロに測定できる粗さとしてはRz� �あるが、Rzは3μm~20μmであることが好ましい� �この範囲では突起と下地の密着性が良く、� �縁基板との接着強度も良いからで、Rzが7μm� �ら16μmであるとさらに好ましく、均一さが増 して粒子と下地の密着強度が向上する。
 但し、穴の内面では粗さの測定は困難であ� ��。従って、穴内面では粗化されていれば良� ��、瘤が異常成長して穴径を規定より狭めた� ��、瘤が絶縁基板の積層時に剥離することが� ��ければ良い。瘤の高さは(クラスター状の場 合は、クラスター全体の高さを瘤高さと考え る)、20μm以下であることが好ましく、この範 囲では穴径が狭まったり瘤が剥離したりする ことがない。

 なお、以上全ての処理において、粗化を� ��う銅板の保持は必要に応じた任意の治具で� ��えばよい。治具は銅又は銅合金、ステンレ� ��、チタン等の金属製が望ましい。処理に必� ��な電流値は、治具自体の金属表面において� ��処理電流が消費されるため、治具が処理液� ��に浸かっている金属表面積分を処理板の表� ��積に加え、処理に必要な電流値を設定する� ��要がある。