以下、図面を参照して本発明の実施例に� ��かるRFID粘着ラベル連続体の製造方法をさら に説明する。本発明の実施例に記載した部材 や部分の寸法、材質、形状、その相対位置な どは、とくに特定的な記載のない限りは、こ の発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨の ものではなく、単なる説明例にすぎない。

 図1は第1RFID粘着ラベル連続体10の部分斜� �図であり、図2は第1RFID粘着ラベル連続体10の 部分断面図である。

 第1RFID粘着ラベル連続体10は、帯状の剥離 紙42上に、複数のRFID粘着ラベル61、61が仮着� �れている。一のRFID粘着ラベル61bは、貼付け� ��置が不良であり、不良を示す不良マーク62� �印刷されている。

 RFID粘着ラベル61は、表面基材411の下面に� ��1粘着剤51を配置し、第1粘着剤51を介して表� ��基材411の下面とインレイ311の上面を付着し� ��インレイ311の下面に第2粘着剤52を配置した� ��のである。RFID粘着ラベル61は第2粘着剤52を� ��して帯状の剥離紙42上に仮着されている。

 図1に、RFID粘着ラベル61に加えて、表面基 材411を取り除いたRFID粘着ラベル611を図示し� �いる。表面基材411を取り除いたRFID粘着ラベ� ��611は、インレイ311が露出している。インレ� ��311は、ポリエチエレンテレフタレート(以下 PETという)シートに導電性インクを印刷して� �ンテナ33を形成し、アンテナ33にICチップ34を 接続している。

 図3はRFID粘着ラベル連続体10を製造する中 間物である第1三層シート44の部分断面図であ る。第1三層シート44は、帯状の表面基材材料 41の下面に第1粘着剤51を配置し、第1粘着剤51� ��介して表面基材材料41の下面とインレイ材� �であるインレイ連続シート31の上面を付着し ている。インレイ連続シート31の下面に粘着� ��段である第2粘着剤52を配置し、第2粘着剤52� ��帯状の剥離紙42を仮着している。

 図3には、また、第1RFID粘着ラベル連続体� ��製造するための切断線位置を矢印53で示し� �いる。第1三層シート44を中間物として第1RFID 粘着ラベル連続体を製造する場合は、表面基 材材料41とインレイ連続シート31を同一切断� �で切断する。また、第1粘着剤51と第2粘着剤5 2を同一切断線で切り分ける。第1三層シート4 4は切断線によりRFID粘着ラベル部分と滓部に� ��分される。図3中に、RFID粘着ラベル部分を� �印54で示し、滓部を矢印55で示している。

 図4は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の中間物である第2三層シート442の部分断面� ��である。第2三層シート442は、帯状の表面基 材材料41の下面に第1粘着剤51を配置している� ��インレイ材料として単一インレイ32を用い� �いる。第1粘着剤51を介して表面基材材料の� �面と単一インレイ32の上面を付着している。 単一インレイ32は、帯状の表面基材材料41に� �表面基材材料の長手方向に一定の間隔をお� �て付着されている。

 単一インレイ32の下面に粘着手段である� �2粘着剤52を配置し、第2粘着剤52と帯状の剥� �紙42を仮着している。第2三層シート442にお� �て、単一インレイ32が存在しない領域では、 第1粘着剤51と第2粘着剤52が接している。

 図4には、また、RFID粘着ラベル連続体を� �造するための切断線位置を矢印53で示してい る。第2三層シート442を中間物としてRFID粘着� ��ベル連続体を製造する場合は、表面基材材� ��41を切断線で切断する。また、第1粘着剤51� �第2粘着剤52を同一切断線で切り分ける。図3� ��おけると同様に、RFID粘着ラベル部分を矢印 54で示し、滓部を矢印55で示している。

 図5は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の他の中間物である第3三層シート443の部分� ��面図である。第3三層シート443は、帯状の表 面基材材料41の下面に第1粘着剤51を配置し、� ��1粘着剤51を介して表面基材材料41の下面と� �ンレイ材料であるインレイ連続シート31の上 面を付着している。インレイ連続シート31の� ��面に粘着手段である両面粘着シート520を配� ��している。両面粘着シート520は、例えばPET� ��らなる基材522の上面に第3粘着剤521を塗布し 、下面に第4粘着剤523を塗布したものである� �

 第3粘着剤521を介してインレイ連続シート 31の下面と基材522が付着され、第4粘着剤523を 介して基材522が帯状の剥離紙42に仮着してい� ��。

 図5には、また、RFID粘着ラベル連続体を� �造するための切断線位置を矢印53で示してい る。第3三層シート443を中間物としてRFID粘着� ��ベル連続体を製造する場合は、表面基材材� ��41、インレイ連続シート31と基材522を同一切 断線で切断する。また、第1粘着剤51、第3粘� �剤521と第4粘着剤523を同一切断線で切り分け� ��。第3三層シート443は切断線によりRFID粘着� �ベル部分と滓部に区分される。図5中に、RFID 粘着ラベル部分を矢印54で示し、滓部を矢印5 5で示している。

 図6は、RFID粘着ラベル連続体を製造する� �の中間物である第4三層シート444の部分断面� ��である。第4三層シートは、インレイ材料と して単一インレイ32を用い、粘着手段として� ��面粘着シート520を用いたものである。その� ��の構成部分と切断線などを示す矢印の符号� ��これらの説明は、図3~図5に示す他の三層シ� ��トについて説明したものと同様であり、詳� ��は省略する。

 本発明の製造方法において、三層シート� ��は、その他の層が付加されていてもよい。� ��えば、インレイ材料の上面又は下面に、IC� �ップを受容する穴を空けたシートを挿んで� �よい。また、例えば、インレイ材料の上面� �は下面に衝撃吸収などの目的で、シート状� �衝撃緩衝部材を挿んでもよい。あるいは、� �3三層シート443と第4三層シート444において、 両面粘着シート520がICチップを受容する穴を� ��けたシートであってもよい。これらのシー� ��は、インレイ表面から突出するICチップを� �測の圧力から保護するものである。

 また、本発明の検査方法において検査対� ��となるRFID粘着シート連続体において、個々 のRFID粘着シートには、同様に、ICチップを受 容する穴を空けたシート、シート状の衝撃緩 衝部材が付加されていてもよい。

 本発明の好ましい製造方法または検査方� ��によれば、インレイの配置位置の良、不良� ��光学的に測定されるので、結果としてICチ� �プと受容穴の相対位置関係についても、そ� �良、不良が判定されことになり、より信頼� �の高い、RFID粘着ラベル連続体を得ることが� ��きる。

 三層シートについて、表面基材材料41の� �料は、感熱記録紙、コート紙、上質紙、ク� �フト紙、微塗工紙、その他の紙類が使用で� �る。感熱記録紙は、その記録において表面� �平面性がより強く要求されるので、本発明� �製造方法を適用するに、相応しい表面基材� �料である。また、インク受容加工をした合� �樹脂フィルムを使用することもできる。

 第1粘着剤、第3粘着剤と第4粘着剤は、ア� ��リル系樹脂、エチレンー酢酸ビニル系樹脂� ��スチレン・ブタジエン系樹脂など公知の粘� ��剤を使用することができる。第2粘着剤はホ ットメルト系、アクリル系樹脂、エチレンー 酢酸ビニル系樹脂、スチレン・ブタジエン系 樹脂など公知の粘着剤を使用することができ る。剥離紙42は、基材(例えば紙)の表面に剥� �処理を施したものであり、粘着手段に接す� �一方表面に剥離処理層が露出している。剥� �処理として、シリコン樹脂被覆、フッ素樹� �被覆又はアミンベースの剥離剤の被覆など� �使用できる。

 以下、RFID粘着ラベル連続体の製造方法を 、第1RFID粘着ラベル10の製造方法を例にとり� �明する。

 図7はRFID粘着ラベル連続体の製造方法を� �すフローチャートである。図8はRFID粘着ラベ ル連続体10の製造装置80の説明図である。

 RFID粘着ラベル連続体10の製造工程は、三� ��シート作成工程ステップ1(S1)から開始する� �本明細書と図面において、Sの文字と引き続� ��数字は各工程を示すものである。「S」は工 程を示すものである。

 三層シート作成工程S1、打ち抜き工程S2、 滓取り工程S3、表面基材位置測定工程S4、第1� ��置誤差算出工程S5、第1位置不良記録工程S6� �不良信号外部出力工程S7の順に進行する。

 三層シート作成工程S1は、図3を参照して� ��明した第1三層シート44を作成する工程であ� ��。図8を参照して、三層シート作成工程S1の� ��の具体例を説明する。以下、各工程の具体� ��を、同様に図8などを参照しながら説明する 。

 帯状の表面基材材料41と帯状の剥離紙42が 第1粘着剤51により仮着された原材料40を準備� ��、表面基材材料41と剥離紙42の仮着を剥離す る。第1粘着剤51は表面基材材料41側に付着し� ��いる。剥離紙42において、表面基材材料が� �着された面と反対の面である裏面には、一� �距離毎に光電管マークが印刷されている。� �該光電管マークは製造装置80において、帯状 の剥離紙の進行量を調節や紙送りのタイミン グ調整などの目的で、印刷されているもので ある。また、当該光電管マークは、RFID粘着� �ベル連続体上のRFID粘着レベルに印刷する場� ��において、紙送りのタイミング調整などの� ��的で、印刷されているものである。

 第2粘着剤塗布部56により、剥離紙42の一� �表面にホットメルト粘着剤である第2粘着剤5 2を塗布する。当該一方表面は、剥離処理層� �露出している面である。インレイ材料であ� �インレイ連続シート31の一方表面と剥離紙42� ��、第2粘着剤52を介して、第2粘着剤貼り合わ せ部57で貼り合せる。

 インレイ材料が単一インレイの場合には� ��個々の単一インレイが間隔を置いて剥離紙4 2に貼り合わされる。さらに、インレイ連続� �ート31の他方表面と表面基材材料41を、第1粘 着剤51を介して、第1粘着剤貼り合わせ部58で� ��り合せる。

 打ち抜き工程S2は、三層シート44上の表面 基材材料41とインレイ連続シート31を打ち抜� �切断して切断線53を形成する工程である。打 ち抜きロール71は、外周に打ち抜き刃を取り� ��けてある。三層シート44は、打ち抜きロー� �と受けロール72の間を通過し、打ち抜き刃の 作用により、表面基材材料41とインレイ連続� ��ート31が同一線で打ち抜き切断される。

 滓取り工程S3は、切断線53で区分された、 滓部55を剥離紙42上から取り除く工程である� �剥離紙42から、滓部55が剥離され、滓巻き上� ��ロール59に巻き取られる。第1粘着剤51の一� �分と第2粘着剤52の一部分は、滓部55に付着し て、滓巻き上げロール59に巻き取られる。

 第1RFID粘着ラベル製造装置80は処理制御装 置81を有している。処理制御装置81は、例え� �コンピュータであり、CPU82、表面基材理想位 置情報記録装置85、インレイ理想位置情報記� ��装置86、第1誤差許容値記録装置87、第2誤差� ��容値記録装置88、不良記録装置89を有してい る。処理制御装置81は、また、製造装置80の� �ローラの回転速度、タイミングなどを制御� �ている。

 表面基材位置測定工程S4は、光学的測定� �段73を用いて帯状の剥離紙42上での、RFID粘着 ラベルにおける表面基材の相対位置を測定す る工程である。

 図9は剥離紙42上におけるRFID粘着ラベルの 相対位置測定の一例を説明する説明図である 。帯状の剥離紙42の裏面には、通常、光電管� ��ーク43が印刷されている。光電管マークは� �剥離紙42の表面側に印刷されていてもよい。

 剥離紙42上におけるRFID粘着ラベル61の位� �は、例えば、個別に切断された表面基材411� �輪郭線412、413、414、415の位置を測定するこ� �により行われる。本例では、CCDカメラ731に� �してRFID粘着ラベル連続体を挟んで裏面側に� ��置された白色光源であるストロボライト732� ��瞬間点灯する。そして、CCDカメラ731で画像� ��撮影すれば、輪郭線412、413、414、415は明瞭� ��図形として撮影される。

 同時に、CCDカメラ731で剥離紙42の長手方� �輪郭線421、422と、光電管マーク線431、432を� �影する。

 そして、表面基材411の輪郭線412の左右中� ��位置と剥離紙の輪郭線421の間隔d11を測定す� ��。また、表面基材411の輪郭線413の左右中間� ��置と剥離紙の輪郭線422の間隔d12を測定する� ��同様に、表面基材411の輪郭線414の上下中間� ��置と光電管マーク線431の間隔d13を測定する� ��また、表面基材411の輪郭線415の上下中間位� ��と光電管マーク線432の間隔d14を測定する。

 上記のCCDカメラ画像の解析と間隔の算出� ��、処理制御装置81中で、主としてCPU82で行わ れる。

 次に第1位置誤差算出工程S5が行われる。� ��面基材理想位置情報記録装置85に、予め、� �離紙の長辺と表面基材の輪郭線との好まし� �間隔及び剥離紙の光電管マーク線と表面基� �輪郭線の好ましい間隔を記録しておく。CPU82 は、表面基材理想位置情報記録装置85に記録� ��れた好ましい間隔と、表面基材位置測定工� ��S4で測定された間隔d11、d12、d13、d14の差δd11 、δd12、δd13、δd14を算出する。

 次に第1位置不良記録工程S6が行われる。� ��1誤差許容値記録装置87に、予め、許容され� ��間隔値を記録しておく。CPU82は、第1誤差許� ��値記録装置87に記録された許容間隔値と、δ d11、δd12、δd13、δd14を個別に比較し、δd11、� �d12、δd13、δd14のいずれかが大きい場合に、� ��良記録装置89に不良信号を書き込む。

 誤差許容値は任意に定めることができる� ��、通常0.4mm、好ましくは0.2mmである。上記位 置誤差の絶対値を誤差許容値と比較すると、 帯状剥離紙上のRFID粘着ラベル表面基材はプ� �スマイナス0.2mmの相対位置が判断される。こ のような位置誤差におさまれば、製造された RFID粘着ラベル連続体への印刷が、支障なく� �われるからである。また、このような小さ� �位置誤差は、人力で判断が困難で、機械化� �て、画一的に行うことが好ましいものであ� �。

 次にインレイ位置測定工程S8を説明する� �

 通常、インレイには、アンテナの外側に� ��個別のインレイ領域の輪郭線が印刷されて� ��る。図9を参照して、個別のインレイ領域輪 郭線を、312、313、314、315で示している。一方 、光学的測定手段73は、光学的透視測定手段7 4でもあり、表面基材輪郭線を撮影すれば、� �時にインレイ領域輪郭線を撮影することが� �きる。

 よって、表面基材の位置測定と同時に、� ��別インレイ311の相対位置を測定することが� ��きる。すなわち、インレイ311の領域輪郭線3 12の左右中間位置と剥離紙の輪郭線421の間隔d 21を測定する。また、インレイ311の領域輪郭� ��313の左右中間位置と剥離紙の輪郭線422の間� ��d22を測定する。同様に、インレイ311の領域� ��郭線314の上下中間位置と光電管マーク線431� ��間隔d23を測定する。また、インレイ311の領� ��輪郭線315の上下中間位置と光電管マーク線4 32の間隔d24を測定する。

 上記のCCDカメラ画像の解析と間隔の算出� ��、処理制御装置81中で、主としてCPU82で行わ れる。

 次に第2位置誤差算出工程S9が行われる。� ��ンレイ理想位置情報記録装置86に、予め、� �離紙の長辺とインレイの領域輪郭線との好� �しい間隔及び剥離紙の光電管マーク線とイ� �レイ領域輪郭線の好ましい間隔を記録して� �く。CPU82は、インレイ理想位置情報記録装置 85に記録された好ましい間隔と、インレイ位� ��測定工程S8で測定された間隔d21、d22、d23、d2 4の差δd21、δd22、δd23、δd24を算出する。

 次に第2位置不良記録工程S10が行われる。 第2誤差許容値記録装置88に、予め、許容され る間隔値を記録しておく。CPU82は、第2誤差許 容値記録装置88に記録された許容間隔値と、� �d21、δd22、δd23、δd24を個別に比較し、δd21、 δd22、δd23、δd24のいずれかが大きい場合に、 不良記録装置89に不良信号を書き込む。

 誤差許容値は任意に定めることができる� ��、通常0.4mm、好ましくは0.2mmである。上記位 置誤差の絶対値を誤差許容値と比較すると、 帯状剥離紙上のRFID粘着ラベルインレイはプ� �スマイナス0.2mmの相対位置が判断される。こ のような位置誤差におさまれば、製造された RFID粘着ラベル連続体への印刷が、支障なく� �われるからである。また、このような小さ� �位置誤差は、人力で判断が困難で、機械化� �て、画一的に行うことが好ましいものであ� �。

 インレイの領域輪郭線を基準としてイン� ��イ位置を測定する方法は、三層シートの材� ��として帯状のインレイ連続シートを使用す� ��場合、例えば、第1三層シート44や第3三層シ ート443を使用してRFID粘着ラベル連続体を製� �する場合に実施することができる。また、� �層シートの材料として、単一インレイを使� �する場合、例えば、第2三層シート442や第4三 層シート444を使用してRFID粘着ラベルを製造� �る場合に実施することができる。

 インレイの領域輪郭線に変えて、アンテ� ��線を基準としてインレイ位置を測定しても� ��い。本発明において、インレイの領域輪郭� ��とアンテナ線をインレイ上の印刷線という� ��合がある。

 三層シートの材料として、単一インレイ� ��使用する場合、例えば、第2三層シート442や 第4三層シート444を使用してRFID粘着ラベル連� ��体を製造する場合には、変形実施例として� ��単一インレイの輪郭線を基準にしてもよい� ��

 図10は、単一インレイの輪郭線を基準と� �て、インレイ位置測定を行う場合の測定位� �説明図である。

 インレイ311の輪郭線316の左右中間位置と� ��離紙の輪郭線421の間隔d31を測定する。また� ��インレイ311の輪郭線317の左右中間位置と剥� ��紙の輪郭線422の間隔d32を測定する。同様に� ��インレイ311の輪郭線318の上下中間位置と光� ��管マーク線431の間隔d33を測定する。また、� ��ンレイ311の輪郭線318の上下中間位置と光電� ��マーク線432の間隔d34を測定する。

 この場合には、インレイ理想位置情報記� ��装置86に予め記録される値は、インレイ輪� �線を基準とする間隔値である。そして、第2� ��置誤差算出工程S9、第2位置不良記録工程S10� ��同様に行われる。

 個別表面基材と個別インレイの位置測定� ��おいて、間隔測定位置は各線の中間点に代� ��て、例えば、(1)各線の交点を測定する、(2)� ��の線において2以上の点で間隔を測定するな ど、任意に定めることができる。

 剥離紙42には、必ずしも、光電管マーク� �印刷されていなくてもよい。光電管マーク� �ない場合には、ゼロ枚を含む特定枚数のRFID� ��ベルを挟んだRFIDラベル相互間の間隔を測定 して、相対位置測定としてもよい。

 第二の変形実施例として、個別表面基材� ��位置とインレイの位置を、撮像領域の輪郭� ��を基準として測定してもよい。図11は撮像� �域の輪郭線を基準として、個別に切断され� �表面基材411の位置測定を行う場合の説明図� �ある。

 一のRFID粘着ラベル61がCCDカメラ731の撮影� ��置に位置付けられると、CCDカメラ731が画像� ��撮影する。CCDカメラ731の撮影領域733におけ� ��撮像輪郭線736と表面基材輪郭線414との間隔� ��d73とする。同様に、CCDカメラ731の撮影領域7 33における撮像輪郭線737と表面基材輪郭線415� ��の間隔をd74とする。当該撮影領域の輪郭線� ��基準とする測定方法は、RFID粘着ラベル連続 体製造装置の紙送り距離が高度に一定してい ることを前提としている。

 表面基材411の上下方向の位置測定は、撮� ��輪郭線734と撮像輪郭線735を基準としてもよ� ��、あるいは、上述したように剥離紙の長辺4 21、422を基準としてもよい。相対位置の測定� ��より直接的な位置を基準として行う観点か� ��、剥離紙の長辺421、422を基準とすることが� ��ましい。第1位置誤差算出工程S5、第1位置不 良記録工程S7は、上記で説明した各工程と同� ��である。

 同様に、インレイの位置も撮像輪郭線736� ��撮像輪郭線737などを基準として測定するこ� ��ができる。

 以上述べたように、個別表面基材の位置測� ��とインレイの位置測定を、
(1) 剥離紙の基準として、剥離紙上の光電管� ��ークと長手方向輪郭線
(2) 表面基材の基準として、表面基材の輪郭� ��
(3) インレイの基準として、インレイ上の印� ��線あるいはインレイの輪郭線
として、行うことができる。つまり、本発明 の製造方法を実施するために、RFID粘着ラベ� �連続体に、構成物の追加は不要となる。

 このようにすれば、本発明の製造方法は� ��製造装置として従来から使用されているRFID 粘着ラベル連続体の製造装置に、光学的測定 手段、光学的透視測定手段、印刷装置及び、 コンピュータの機能追加のみにより、実現す ることができ、容易かつ安価に実施できる。

 光学的測定手段と光学的透過測定手段に� ��ける光源は、白色光源に限られない。例え� ��、赤色光源を用いてもよく、赤色光源の場� ��は、RFID粘着ラベル連続体に対して、CCDカメ ラ731と同一面側に光源を配置してもよいので 、製造装置80における光学的測定手段と光学� ��透過測定手段を配置する自由度を高めるこ� ��ができる。

 また、光源の瞬間点灯手段はストロボラ� ��トに限定されず、例えば、常時点灯光源と� ��ャッターを使用するなど、公知の手段を使� ��することもできる。

 光学的測定手段と光学的透過測定手段に� ��いて、検知手段はCCDカメラに限定されず、� ��えば、フォトダイオードアレイのような、� ��知の検知手段を使用することができる。

 光学的測定手段と光学的透視測定手段と� ��てCCDカメラを用いる場合には、撮影画像を� ��いて、RFID粘着ラベルの外観検査と透視検査 を同時におこなってもよい。外観検査と透視 検査は、汚れ、破れ、折れ、しみ、ICチップ� ��落、滓混入、異物混入、切断位置不良など� ��検査するものである。当該検査の結果不良R FID粘着ラベルの場合には、不良記録装置89に� ��良信号を記録する。このようにすれば、RFID 粘着ラベル連続体の信頼性が一層向上すると ともに、省力化を図ることができる。

 不良信号外部出力工程S7は、不良記録装� �89を参照して、不良信号の有無を外部に出力 する工程である。本実施例は、不良信号外部 出力工程の一例である、不良信号が記録され ている場合に当該RFID粘着ラベルに不良マー� �を印刷する工程を説明する。

 処理制御装置81は、記録装置82を参照し不 良信号が記録されている場合にインクジェッ ト印刷装置83に印刷の指令を発し、インクジ� ��ット印刷装置83が、例えば、×印である不良 マークを印刷する。表面基材位置不良とイン レイ位置不良を区別して、各別の不良マーク を印刷してもよい。印刷装置83は、インクジ� ��ット方式の印刷装置に限られず、公知の印� ��装置を使用することができる。

 上記の説明では、第1位置不良記録工程S6� ��第2位置不良記録工程S10において、測定値に かかる誤差値が大きい場合に、記録装置82に� ��良信号が記録されるようにしたが、測定値� ��かかる誤差値が小さい場合に、記録装置82� �、良信号を記録してもよい。この場合には� �引き続く不良信号外部出力工程S7において、 処理制御装置81は、記録装置82を参照し、良� �号が記録されていない場合にインクジェッ� �印刷装置83に印刷の指令を発することになる 。そして良品のRFID粘着ラベルに良マークが� �刷される。

 不良信号外部出力工程S7は、上述した当� �当該RFID粘着ラベルに不良マークを印刷する� ��様に限定されることはなく、例えば、帯状� ��離紙上への印刷、紙への印刷、MDCD、ハード ディスクなどの電磁的記憶媒体への出力、他 のコンピュータに内蔵された電磁的記憶装置 への出力であってもよい。紙への印刷、電磁 的記憶媒体と電磁的記憶装置への出力の場合 には、不良信号有無の情報とともに、RFID連� �体上での当該不良RFID粘着ラベルの位置情報( 例えば連続番号)及び/または当該不良RFID粘着 ラベル内のインレイのUIDコードが出力されて もよい。

 また、不良信号有無の出力は、(1) 不良� �否かのデータであってもよく、(2) 良であっ たか否かのデータでもよく、(3) 個々に良、� ��良を示すデータであってもよい。つまり、� ��発明においては、表面基材(及びインレイ)� �相対位置測定を行い、これらの理想位置と� �置誤差が許容範囲にあるかないかが出力さ� �ればよい。

 本発明にかかるRFID粘着ラベル連続体の製 造方法にあっては、通信検査工程S11と信号不 良記録工程S12が含まれてもよい。

 通信検査工程S11は、RFID粘着ラベル61中の� ��ンレイ32が、特定の通信仕様を満足するか� �うかを検査する工程である。通信検査器84か ら電波信号を送受信し、通信状況を検査する 。検査に不合格の場合には、記録装置89に不� ��信号が記録される。ここで、位置不良に起� ��する不良信号が記録装置82にすでに記録さ� �ている場合には、新たな、通信不良に起因� �る不良信号は記録しなくてもよく、記録し� �もよい。いずれにしても、不良信号外部出� �工程S7における、記録装置89中の不良信号の� ��照により、上記3の検査において1以上の不� �格があった場合に、不良の出力が行われれ� �最低限の要求は満たされる。

 通信検査工程S11は、滓取り工程S3の後、� �良信号外部出力工程S7の前までのどの時間的 位置においてもよい。また、表面基材位置測 定工程S4、第1位置誤差算出工程S5あるいは第1 位置不良記録工程S6と同時に行ってもよい。� ��号不良記録工程S12は、通信検査工程S11の後� ��不良信号外部出力工程S7の前までのどの時� �的位置においてもよい。

 位置測定工程S4と、印刷S8は、通常5秒間� �内、好ましくは3秒間以内に行われることが� ��ましい。RFID粘着ラベル連続体の進行タイミ ングを容易に追跡するためである。また、不 良記録装置の記録容量を節約するためである 。

 第1RFID粘着ラベル連続体10は、このまま、 使用に供することができる。この場合には、 個々にRFID粘着ラベルに印刷を行う印刷機及� �電磁記録を行う送信機の前に、光学式読み� �り機を設け、不良マークを読みとったRFID粘� ��ラベルには、印刷操作と電磁記録操作を行� ��ことなく、引続く良品のRFID粘着ラベルに、 これらの印刷と電気記録が行われるようにす ればよい。不良マークを読み取る光学式読み 取り機は、例えば、CCDカメラと図形認識を行 うコンピュータから構成することができる。

 不良信号を電磁的記憶媒体などに記録し� ��場合には、当該電磁的記憶媒体などの記録� ��第1RFID粘着ラベル連続体10上の個々のRFID粘� �ラベルの1体1の対応をとりつつ、上記印刷操 作と電磁記録操作を行う。

 不良信号外部出力工程S7の後に、不良ラ� �ル剥離工程S13と予備ラベル付着工程S14を追� �してもよい。

 図11はラベル張り替え装置の説明図であ� �、図12はラベル張り替え装置の動作説明図で ある。ラベル張り替え装置90は、不良ラベル� ��離工程S13と予備ラベル付着工程S14を行う装� ��の一例である。

 ラベル張り替え装置90において、開始ロ� �ラ97に第1RFID粘着ラベル連続体10が取り付け� �れる。第1RFID粘着ラベル連続体10は、先に説� ��した製造装置80により製造されたものであ� �、表面基材相対位置不良、インレイ相対位� �不良及び/又は通信不良RFID粘着ラベル上に、 不良マークが印刷されている。

 第1RFID粘着ラベル連続体10が巻き出され、 光学式読み取り装置91が、RFID粘着ラベル61に� ��された不良マークを読み取る。不良マーク� ��信号が読み取られると、シリンダー196の先� ��に取り付けられた除去部93が当該RFID粘着ラ� ��ルに接近すると同時に除去部が減圧され、� ��良ラベル61bを剥離紙から除去する。

 予備ラベルローラ99に、予備RFID粘着ラベ� ��連続体16が装着される。予備RFID粘着ラベル� ��続体16は、通信が正常、表面基材の輪郭線� �正常に切離され、かつ、インレイが正常に� �置されているRFID粘着ラベル61が、帯状の剥� �紙に仮着されているものである。予備RFID粘� ��ラベル連続体16は、例えば、ラベル張り替� �装置を通過したRFID粘着ラベル連続体20を使� �することができる。

 予備RFID粘着ラベル連続体16は、ローラ193� ��192、194にガイドされて進行する。ローラ192� ��位置で、予備RFID粘着ラベル連続体16から、R FID粘着ラベル61が、繰り出される。RFID粘着ラ ベル61は、保持具95の保持面を減圧すること� �より、保持される。不良ラベル剥離工程S13� �おいて、不良ラベル61bが剥離され、空き状� �の剥離紙が保持具95の位置至ると、シリンダ ー96が動作して、保持具95を剥離紙に押し付� �、同時に保持具表面の減圧を解除すること� �より、予備ラベル61aが剥離紙に付着される� �

 予備ラベル付着工程S14を経た第2RFID粘着� �ベル連続体20は、終点ローラ98に巻き取られ� ��。第2RFID粘着ラベル連続体20は通信が正常で 、かつ、相対位置も正常なRFID粘着ラベルの� �が並んでおり、一層、印刷と電磁データ記� �作業がやり易いRFID粘着ラベル連続体となる� ��

 三層シート作成工程S1からマーク付与工� �S7までを行う装置と、不良ラベル剥離工程S13 及び予備ラベル付着工程S14を行う装置は、同 一装置で一連で行ってもよいが、別の装置を 準備し、分割して行うことが好ましい。すな わち、マーク付与工程S7を経たRFID粘着ラベル 連続体10をロール状に巻き取る。その後、RFID 粘着ラベル連続体10を別の装置の開始ロール� ��装着して、不良ラベル剥離工程S13及び予備� ��ベル付着工程S14を行う。これは、予備ラベ� ��付着工程S14が、時間のかかる工程であり、� ��造全体の進行速度を左右する工程となるこ� ��によるものである。

 例えば、一台の製造装置80と複数のラベ� �張り替え装置90を使用すれば、本発明の製造 方法を短時間で完了することができる。

 ラベル張替え工程を付加すれば、不良RFID 粘着ラベルが良品に置き換えられるので、RFI D粘着ラベル連続体上には、良品のRFID粘着ラ� ��ルが連続することになり、一層、信頼性、� ��い勝手のよい、RFID粘着ラベル連続体を得る ことができる。

 図14はRFID粘着ラベル連続体の検査方法を� ��すフローチャートである。図15はRFID粘着ラ� ��ル連続体の検査装置180の説明図である。

 RFID粘着ラベル連続体の検査方法は、上記 で説明したRFID連続体の製造方法中に組み込� �れている、(1) 表面基材の相対位置測定とそ の理想位置との比較、(2) インレイの相対位� ��測定とその理想位置との比較と同様な工程� ��検査方法として行うものである。このため� ��査方法に含まれる工程群と製造方法に含ま� ��る工程群には、同等な工程が含まれている� ��また、検査方法に使用する装置と製造方法� ��使用する装置には、同一の部分が含まれて� ��る。図15中の検査装置180において、図8に示� ��たRFID粘着ラベル連続体製造装置80と同じ部� ��には、同一の符号を付けている。ここでは� ��製造方法との相違点を主として説明する。

 RFID粘着ラベル連続体の検査工程は、RFID� �着ラベル連続体の送出し工程S21、表面基材� �置測定工程S22、第1位置誤差算出工程S23、表� ��基材相対位置判別工程S24、インレイ位置測� ��工程S25、第2位置誤差算出工程S26、インレイ 相対位置判別工程S27、巻き取り工程S28の順に 進行する。

 RFID粘着ラベル連続体の検査装置180は、CCD カメラ731、通信検査器84、ラベル張替え装置1 90、番号印刷装置182、処理制御装置181などか� ��なる。処理制御装置181は、移動制御部183、� ��号印刷制御部184などを含む。

 送出し工程S21で、検査前RFID粘着ラベルロ ール12が巻き戻され、帯状の剥離紙上の個々� ��RFID粘着ラベルが、当該剥離紙とともに光学 的測定手段73に順次移送される。

 検査の対象となるRFID粘着ラベル連続体は 、特に制限はない。すなわち、帯状の剥離紙 上に複数のRFID粘着ラベルが仮着されたRFID粘� ��ラベル連続体であって、複数のRFID粘着ラベ ルは、表面基材の下面に第1粘着剤を配置し� �第1粘着剤を介して表面基材の下面とインレ� ��の上面を付着し、インレイの下面に粘着手� ��を配置したものであり、複数のRFID粘着ラベ ルが粘着手段により帯状の剥離紙上に仮着さ れたものであればよい。上述した第1三層シ� �ト44、第2三層シート442、第3三層シート443、� ��4三層シート444から製造されたRFID粘着ラベ� �連続体が、検査の対象として特に好ましい� �

 表面基材位置測定工程S22は光学的測定手� ��73と処理制御装置181により行われ、表面基� �位置測定工程S4と同様である。

 第1位置誤差算出工程S23は、第1位置誤差� �出工程S5と同様である。

 表面基材相対位置判別工程S24は、第1位置 不良記録工程S6と略同一であるが、位置不良� ��判別された場合に、不良信号は、処理制御� ��置181中の一時メモリーなど適宜の記録部分� ��記録される。

 インレイ位置測定工程S25は光学的透視測� ��手段74と処理制御装置181により行われ、イ� �レイ位置測定工程S8と同様である。第2位置� �差算出工程S26は、第2位置誤差算出工程S9と� �様である。

 インレイ相対位置判別工程S27は、第2位置 不良記録工程S10と略同一であるが、位置不良 が判別された場合に、不良信号は、処理制御 装置181中の一時メモリーなど適宜の記録部分 に記録される。

 続いて、移動制御部183は一時メモリーな� ��適宜に記録部分を参照して、不良信号が記� ��されている場合に、当該表面基材及び/また はインレイの不良が判定されたRFID粘着ラベ� �を第1停止位置201に停止させる。そして、ラ� ��ル張替え装置190が不良ラベルを取り除き、� ��離紙上の当該位置に予備ラベル198を張り付� ��る。

 ラベル張替え装置190を具備しない検査装� ��の場合には、例えば第2停止位置202に停止さ せ、作業者が不良ラベルを取り除き、予備ラ ベルを貼り付ける。

 その後、移動制御部183は、張替えられた� ��備ラベルを光学的測定手段73による表面基� �位置測定を行う位置に位置付け、S22からS27� �での工程を繰り返す。

 表面基材とインレイの位置が良と判別さ� ��た場合には、通信検査器84と処理制御装置18 1により通信検査工程が行われる。通信検査� �、通信検査工程S11と同様である。そして、� �信不良の場合には、上記と同様に当該ラベ� �を予備ラベルと張替える。

 その後再度通信検査を行い、通信結果が� ��の場合に、番号印刷工程が行われる。すな� ��ち、番号印刷制御部182からの制御信号によ� ��、番号印刷装置182が、RFID粘着ラベルに連続 番号、UIDコードなどを印刷する。

 その後、目視またはカメラによる番号印� ��位置の検査を行う。次に、巻き取り工程S28� ��検査後RFID粘着ラベルが巻き取られる。

 本発明にかかる検査方法を実施して得ら� ��るRFID粘着ラベル連続体は、表面基材とイン レイの相対位置が一定状態に維持されている 。このため、印刷時に印刷不良発生が減少す る。