Moule de protection pour support de mémoire amovible et son procédé de réalisation

L'invention concerne le domaine des supports mémoire amovibles et leur protection vis-à-vis du feu, des températures élevées, de l'eau ainsi que des chocs.

Les supports mémoire amovibles permettent de stocker des données telles que des fichiers de textes, de sons, d'images ou de vidéos. A ce titre d'exemple, et seulement à ce titre, il est intéressant dans le domaine des transports de garder en mémoire toutes les données de navigation ainsi que les mesures des capteurs. En cas d'accident ou de panne, il est souhaitable de connaître les causes de la défaillance et ainsi prévenir des accidents ou des pannes similaires. A la manière des boîtes noires présentes dans les avions, qui permettent d'enregistrer les communications dans le cockpit ainsi que les données de vol, il est intéressant d'enregistrer les données de navigation dans les transports tels que le train ou la voiture.

Toutes les données importantes sont enregistrées sur un support mémoire amovible connecté à un terminal du véhicule. Suite à une panne ou à un accident, le support est déconnecté pour être lu et ainsi permettre de comprendre puis de résoudre la défaillance. Lors d'un accident, le support de mémoire doit pouvoir résister à des contraintes mécaniques et thermiques importantes ainsi qu'au feu et à une immersion totale dans l'eau.

Les supports mémoire amovibles tels que les supports à mémoire flash

USB (Universal Sériai Bus), dont les clés USB, comportent un boîtier extérieur rigide en matière plastique, qui protège le système de mémoire, et un connecteur qui se raccorde à un connecteur du terminal. L'utilisation d'un tel support, sans protection, présente de nombreux dangers pour le boîtier et le raccordement. Le boîtier extérieur est vulnérable au feu et aux écarts de température. Lorsque le connecteur du support se loge dans le connecteur du terminal pour transmettre ou recevoir des données numériques, le feu, une température élevée, une immersion

dans l'eau ainsi que des chocs peuvent endommager la connexion et la mémoire du support. Il est alors impossible de récupérer les données enregistrées et donc d'analyser la panne ou l'accident. Les connecteurs et les boîtiers standard ne peuvent pas résister à des contraintes physiques et thermiques importantes.

II existe dans l'art antérieur des coffres ignifugés permettant de protéger des supports mémoire comme présentés dans le document US 2004/0012316. Ce coffre résistant au feu permet de protéger des supports mémoire tels que des disquettes de mémoire de grande capacité commercialisées sous la marque ZIP ou des disques CD-ROM. Ces supports mémoire ne sont pas amovibles en tant que tel car ils ont un volume important et nécessitent des appareils pour pouvoir enregistrer les données ou les graver sur le disque. Des câbles d'alimentation sont nécessaires pour fournir de l'énergie aux différents appareils ainsi que des câbles de transfert de données pour acheminer l'information du terminal jusqu'aux supports mémoire protégés dans les coffres.

Ces coffres n'offrent pas de protection contre l'immersion dans l'eau ainsi qu'une résistance aux chocs. Ils sont encombrants et ne correspondent pas aux supports mémoire utilisés actuellement. Ces supports ne sont pas amovibles et des câbles doivent sortir du coffre de protection pour transmettre l'information et alimenter en énergie les différents appareils présents dans le coffre. L'évolution de la technologie relative aux supports mémoire a permis de réduire les volumes des supports tout en augmentant les capacités de stockage, cette protection n'est donc pas adaptée.

Le document US2005/0185366 présente un moule de protection pour des supports mémoire résistant au feu ainsi qu'à l'immersion dans l'eau. Ce moule comprend une matière ayant une conductivité thermique faible ce qui permet de protéger le support mémoire ou l'appareil électronique. Selon ce document, un moyen de commutation permet de basculer d'un mode d'utilisation à un mode de

protection des supports mémoire. Cette commutation peut se réaliser soit par la cassure d'une liaison physique, soit par insertion d'une barrière thermique. Des ouvertures sont aménagées pour laisser passer des câbles d'alimentation ainsi que des câbles de communication.

Le moule de protection pour le support mémoire n'est pas amovible, la protection nécessite un raccordement adapté pour accéder au support ce qui ralentit la connexion et la déconnexion. Le moule de protection peut comprendre plusieurs coquilles rendant la fabrication complexe et onéreuse. Il n'est pas adapté à un support de mémoire amovible nécessitant des connexions et déconnexions multiples lors de son utilisation.

L'invention vise à pallier au moins certains de ces défauts et à proposer un procédé de protection de support mémoire amovible, permettant une résistance au feu, à l'immersion dans l'eau, aux chocs et aux écarts de température, le support continuant de pouvoir être connecté et déconnecté de manière rapide.

A cet effet, l'invention concerne un procédé dans lequel on fabrique un moule de protection à partir du support, on ouvre le moule de protection, on place le support à protéger dans le moule de protection et on referme le moule de protection de manière étanche sur le support pour l'enrober.

Dans une mise en œuvre particulière, on fabrique le moule de protection et d'enrobage directement avec le support.

De façon plus avantageuse, on fabrique directement un moule provisoire avec le support mémoire amovible, on fabrique un double du support à protéger avec le moule provisoire puis on fabrique le moule de protection directement avec le double du support.

Dans ce cas, le double du support peut servir à la fabrication des moules d'enrobage et de protection d'une pluralité de supports identiques. On remarquera que le procédé de l'invention comporte des étapes d'ouverture et de fermeture du moule de protection pour pouvoir en cas de besoin accéder au support, c'est l'un des fondements de l'invention basée sur un risque de sinistre auquel doit échapper le support mémoire.

En variante, mais dans un contexte parfaitement similaire et suivant un concept identique, de part l'invariance du problème résolu, on peut enrober directement le support à protéger d'un matériau d'enrobage et de protection en un bloc de protection.

On peut vouloir ouvrir le bloc puis le refermer de manière étanche.

Le bloc d'enrobage et de protection peut-être coulé directement autour du support à l'intérieur d'une matrice d'enrobage.

De préférence, on fabrique le moule de protection à partir du support mémoire amovible associé à un lien de transmission de données.

Avantageusement, on enrobe directement le support mémoire amovible à protéger, associé à un lien de transmission de données.

De préférence, on utilise une colle siliconée de faible conductivité thermique lors des étapes de fermeture étanche des moules de protection.

L'invention concerne également le support enrobé et protégé obtenu par le procédé de l'invention.

L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description suivante en référence au dessin annexé sur lequel :

- la figure 1 est un diagramme illustrant le procédé de protection d'un support mémoire amovible par moulage du support amovible pour créer le moule de protection ;

- la figure 2 est un diagramme illustrant le procédé de protection d'un support mémoire amovible par création d'un double du support pour la fabrication du moule de protection ; - la figure 3 est un diagramme illustrant le procédé de protection d'un support mémoire amovible par enrobage du support directement à l'aide d'un matériau d'enrobage pour former un bloc de protection ;

- la figure 4 représente une vue en coupe du support mémoire amovible dans un bloc de protection ; - la figure 5 est un diagramme illustrant le procédé de protection d'un support mémoire amovible par insertion du support dans une matrice d'enrobage, le bloc de protection étant coulé dans la matrice d'enrobage ;

- la figure 6 représente une vue en coupe du support mémoire amovible protégé par un bloc de protection dans une matrice d'enrobage; - La figure 7 représente une vue en perspective du support mémoire amovible recouvert par le bloc de protection selon le diagramme de procédé de la figure 1 ou 2 et

- La figure 8 représente une vue en coupe du support mémoire amovible associé à un câble de transfert de données, selon la mise en œuvre de la figure 1, recouvert par un moule de protection, le câble de transfert de données étant connecté à un terminal.

Le procédé qui va être décrit comporte une étape 11 de fabrication d'un moule de protection 5 à partir du support mémoire amovible 1 comme représenté sur la figure 1, une étape 12 d'ouverture du moule de protection 5, une étape 13

où l'on place le support mémoire amovible 1 dans le moule de protection 5 et une étape 14 de fermeture du moule de protection 5 de manière étanche sur le support mémoire amovible 1 pour l'enrober.

Le support mémoire amovible 1 comme représenté sur la figure 1 comporte un boîtier externe 7 et un connecteur mâle 8 pour transférer les données à un terminal 9 comme représenté sur la figure 8. La mémoire numérique est protégée par le boîtier externe 7, on accède à cette mémoire numérique par le connecteur mâle 8 faisant saillie du boîtier externe 7.

L'étape 11 de fabrication du moule de protection est réalisée à partir du support mémoire amovible 1 que l'on cherche à protéger. On moule le support à l'aide d'une matière ayant une faible conductivité thermique, cette matière forme une couche externe sur le boîtier externe 7. Cette couche est déposée uniformément de manière à épouser la forme du boîtier externe 7. Ensuite, une étape d'ouverture 12 du moule 5 permet de scinder le moule 5 en deux parties. L'ouverture peut être réalisée dans la longueur du support mémoire amovible 1 ou au niveau du connecteur 8. L'ouverture doit être réalisée de manière très précise car le moule 5 doit être par la suite refermé sur le support mémoire amovible 1 afin de le sécuriser. L'étape 13 de positionnement du support mémoire amovible 1 est nécessaire, car le moule 5 après ouverture peut-être modifié pour pouvoir laisser passer des liens de transfert de données tels que des câbles de transfert de données. Une fois le support mémoire amovible 1 placé dans le moule de protection 5, celui est fermé de manière étanche à l'aide d'une colle siliconée de faible conductivité thermique lors d'une étape 14. Cette colle est appliquée au niveau de l'interface entre les deux parties du moule de protection 5. Il n'est pas nécessaire de coller le support mémoire amovible 1 au moule de protection 5, car celui-ci épouse parfaitement la forme du support et le maintient de manière solidaire. La protection fabriquée peut alors résister à l'eau, au feu et aux chocs.

Un ajout de colle thermique entre le support mémoire amovible 1 et le moule 5 laisserait des traces de colle sur le boîtier externe 7 et le connecteur 8. Ainsi, lorsque le moule de protection 5 serait enlevé, la colle présente sur le boîtier 7 gênerait la manipulation du support mémoire amovible 1 et la colle présente au niveau du connecteur 8 empêcherait d'accéder à la mémoire numérique du support mémoire 1.

La seconde mise en œuvre du procédé qui va être décrite comporte des étapes supplémentaires pour fabriquer le moule de protection 5 du support mémoire amovible 1. La fabrication du moule de protection comporte, dans cette mise en oeuvre, deux étapes : une première étape 21 de fabrication d'un moule provisoire à partir du support mémoire amovible 1 comme représenté sur la figure 2 et une étape 22 de création d'un double 2 du support mémoire amovible 1.

L'étape 21 de fabrication du moule provisoire est réalisée à partir du support mémoire amovible 1 que l'on cherche à protéger. Deux parties d'un moule recouvert d'une matière modelable sont refermées sur le support mémoire amovible 1 , on prélève ainsi une empreinte du support mémoire amovible 1. La matière modelable sèche pour devenir rigide sans modifier l'empreinte réalisée. Cette empreinte permet de relever les mesures volumétriques du support mémoire amovible 1 et donc plus particulièrement du boîtier externe 7 et du connecteur 8.

Dans une deuxième étape 22 de création d'un double 2 du support, une matière moulée est injectée dans le moule provisoire. La matière moulée doit pouvoir passer de l'état liquide à l'état solide pour pouvoir être démoulée sans se déformer. La matière moulée sous sa forme solide est une copie volumique fidèle du support mémoire 1 ; c'est le double 2 du support mémoire amovible 1. Le

double 2 du support n'est pas un support mémoire car il n'est constitué que de matière moulée sous sa forme solide.

Comme présenté sur la figure 2, on réalise une étape 11 de fabrication d'un moule de protection 5 à partir du double 2 du support du support mémoire amovible 1. On moule le double 2 à l'aide d'une matière ayant une faible conductivité thermique, cette matière forme une couche externe sur le double 2 du support. Cette couche est déposée uniformément de manière à épouser le volume du double 2 du support.

Une étape d'ouverture 12 du moule 5 permet de scinder le moule 5 en deux parties. La découpe peut-être réalisée de manière plus rapide car on ne doit pas se préoccuper de protéger le support mémoire amovible 1 lors de la découpe. On coupe le moule 5 et si on entre en contact avec le double 2 du support, celui n'est pas endommagé car il est en matière rigide. Une étape 13 de positionnement du support 1 est nécessaire. Une fois le support 1 placé dans le moule de protection 5, celui est fermé de manière étanche à l'aide d'une colle siliconée thermique lors d'une étape 14. Cette colle est appliquée au niveau de l'interface entre les deux parties du moule de protection 5. Il n'est pas nécessaire de coller le support mémoire amovible 1 au moule de protection 5, car celui-ci épouse parfaitement la forme du support et le maintien de manière solidaire.

Une représentation de la protection obtenue par ce procédé est représentée figure 7, le support mémoire amovible 1 est recouvert par un moule de protection 5 qui protège le boîtier 7, le connecteur 8 restant saillant hors du moule de protection 5.

La mise en œuvre du procédé illustrée par le diagramme de la figure 3 comporte une étape 31 d'enrobage d'un support mémoire amovible 1 à l'aide d'un matériau d'enrobage. On enrobe le boîtier 7 du support mémoire amovible 1

et une partie de la base du connecteur 8 avec le matériau d'enrobage. Le matériau d'enrobage a une conductivité thermique faible et se déforme faiblement en cas de choc. Le matériau est déposé sous une forme liquide ou pâteuse pour épouser la forme du support mémoire amovible 1. Après durcissement à l'air libre ou à la chaleur, l'enrobage forme un bloc de protection 53 solide autour du support mémoire amovible 1 comme représenté sur la figure 4.

L'enrobage peut aussi être ouvert pour découvrir complètement le connecteur 8 et faciliter son insertion dans un terminal 9. Une fois le support mémoire amovible 1 replacé dans le bloc de protection 53, celui est fermé de manière étanche à l'aide d'une colle siliconée thermique. Cette colle est appliquée au niveau de l'interface entre les deux parties du bloc de protection 53. Il n'est pas nécessaire de coller le support mémoire amovible 1 au bloc de protection 53, car celui-ci épouse parfaitement la forme du support mémoire amovible 1 et le maintien de manière solidaire.

La mise en œuvre du procédé illustrée par le diagramme de la figure 5 comporte une étape 41 où l'on place le support mémoire amovible ldans une matrice d'enrobage 54. Cette matrice d'enrobage 54 à la forme d'un bloc creux en deux parties. Le support à protéger 1 est inséré dans la matrice d'enrobage 54, le connecteur 8 du support mémoire amovible faisant saillie hors de celle-ci. Dans une seconde étape 42, on coule directement le bloc de protection 53 dans la matrice d'enrobage 54. Une matière liquide à faible conductivité thermique remplit la matrice d'enrobage et entoure le boîtier 7 du support mémoire amovible 1. Le remplissage du support s'arrête pour laisser le connecteur 8 du support mémoire amovible 1 saillant hors de la matrice d'enrobage 54. On obtient ainsi un bloc de protection d'un support mémoire amovible 1 dans une matrice d'enrobage 54 comme représenté sur la figure 6. La matrice d'enrobage 54 forme une première protection contre le feu, l'eau et les chocs. Cette

protection est complétée par le bloc de protection 53 coulé dans la matrice 54 autour du support mémoire amovible 1.

Les mises en œuvre du procédé précédemment décrites permettent de protéger efficacement le support mémoire amovible 1 des attaques de l'eau, du feu et des chocs. La protection du support physique induit une protection des données contenues dans le support mémoire amovible 1. Il doit être réutilisable à la suite d'un sinistre. Cette protection se distingue donc d'une boîte noire dont le boîtier se déforme pour absorber les chocs et où seules les données sont extraites ; la boîte noire n'étant pas réutilisée.

La protection du support 1 induit une protection de son connecteur 8. Si celui-ci subit un choc et est déformé, il ne pourra pas être inséré correctement dans un terminal 9 et les données, contenues sur le support mémoire amovible 1 , seront inaccessibles. Il en est de même si le connecteur est attaqué par le feu, des fils de cuivres présents dans le connecteur 8 se brisent et l'accès aux données est perdu. En cas d'immersion dans l'eau, la mémoire numérique située dans le boîtier est attaquée par l'eau qui s'infiltre par le connecteur 8. Bien que le connecteur puisse toujours être inséré dans le terminal 9, les données n'ont plus de sens, elles sont corrompues.

Pour protéger le connecteur 8, on associe dans tous les mises en œuvre du procédé précédentes, le support mémoire amovible 1 à un lien de transmission de données 10. Ce lien de transmission de données 10 peut-être un câble de transmission de données 10 ou un émetteur-récepteur de données tel qu'un émetteur-récepteur fonctionnant avec la technologie WIFI ou BLUETOOTH. On remplace le support mémoire amovible 1 par le support mémoire amovible 1 associé à un lien de transmission de données 10, le lien de transmission de données 10 étant partiellement protégé avec le support mémoire amovible 1 dans la protection. Le lien de transfert de données 10 est connecté au connecteur 8 du

support 1 permettant ainsi de le recouvrir et de le protéger. Le lien de transfert de données 10 est inséré dans le terminal 9 pour pouvoir accéder aux données.

Ainsi dans le procédé de la figure 1, le moule de protection 5 est fabriqué l i a partir du support 1 connecté à un lien de transfert de données 10. La fermeture 14 du moule de protection 5 est réalisée sur le support mémoire amovible 1 associé au un lien de transfert de données 10. Le connecteur 8 est protégé par le lien de transfert de données 10 qui lui même est en partie protégé par le moule de protection 5. Le lien de transfert de données 10 remplit une fonction de fusible car il se casse en cas de choc, protège le support et fond avec une température élevée.

Dans le procédé de la figure 2, le double est fabriqué 21 à partir du support mémoire amovible 1 associé au lien de transfert de données 10, le double du support 2 ayant alors la forme du support mémoire amovible 1 associé à une partie lien de transfert de données 10.

Dans le procédé de la figure 3, le support mémoire amovible 1 associé au lien de transfert de données 10 est enrobé à l'aide d'un matériau d'enrobage. L'enrobage recouvre partiellement le lien de transfert de données 10. Le lien de transfert de données 10 remplit une fonction de fusible car il se casse en cas de choc, protège le support et fond avec une température élevée.

Dans le procédé de la figure 5, le support mémoire amovible 1 associé au lien de transfert de données 10 est inséré dans la matrice d'enrobage 54, le lien de transfert de données 10 faisant saillie hors de la matrice d'enrobage 54. Le support 1 est entièrement recouvert par le bloc de protection 53, le lien de transfert de données 10 remplit une fonction de fusible car il se casse en cas de choc, protège le support et fond avec une température élevée.

Sur la figure 8, le support mémoire amovible 1 est connecté à un lien de transfert de données 10, en l'occurrence un câble de transfert de données 10.

L'ensemble est protégé par un moule de protection 5 selon la mise en œuvre du procédé de la figure 1 ou 2. Le câble de transfert de données 10 est partiellement recouvert par le moule de protection 5, et il est connecté au terminal 9 pour enregistrer ou lire des données sur le support mémoire amovible 1. Le support mémoire amovible 1 est totalement protégé à l'intérieur du moule de protection 5 et il est très simple à connecter et à déconnecter, le lien de transfert de données

10 remplissant le rôle de fusible vis-à-vis du feu, de l'eau et des chocs.