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Patent Searching and Data


Title:
PROTECTIVE AGENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/081852
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a protective agent for hydroxyl groups, which contains an alkenyl ether represented by general formula (I) or the like. [In the formula, R1 and R2 may be the same or different and each represents a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted aralkyl group, or alternatively, R1, R2 and an adjacent carbon atom may combine together to form a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon ring; and X represents -CH2-, -CH2CH2-, an oxygen atom or a sulfur atom.]

Inventors:
NUMAZAKI RYO
HOTTA IWAO
KOMAI MASATSUGU
Application Number:
PCT/JP2008/073167
Publication Date:
July 02, 2009
Filing Date:
December 19, 2008
Export Citation:
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Assignee:
KYOWA HAKKO CHEMICAL CO LTD (JP)
NUMAZAKI RYO
HOTTA IWAO
KOMAI MASATSUGU
International Classes:
C07C41/52; C07C41/54; C07C43/303; C08F8/00; C08F12/22; C08F32/04; G03F7/039; C07B51/00; C08F20/28; C08G8/36; H01L21/027
Domestic Patent References:
WO2007126050A12007-11-08
WO2007148781A12007-12-27
Foreign References:
JP2007132998A2007-05-31
JP2005220059A2005-08-18
JP2002303984A2002-10-18
JP2008095009A2008-04-24
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Claims:
 一般式(I) 
(式中、R 1 およびR 2 は、同一または異なって、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表すか、R 1 とR 2 が隣接する炭素原子と一緒になって置換もしくは非置換の脂環式炭化水素環を形成し、Xは、-CH 2 -、-CH 2 CH 2 -、酸素原子または硫黄原子を表す)で表されるアルケニルエーテルまたは一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義であり、Yは、ハロゲン原子を表す)で表されるハロゲン化アルキルエーテルを含有するヒドロキシル基の保護剤。
 一般式(I) 
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表されるアルケニルエーテルまたは一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で表されるハロゲン化アルキルエーテルを含有するカルボキシル基の保護剤。
 ヒドロキシル基を有する化合物を、一般式(I) 
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表されるアルケニルエーテルまたは一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(III)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 カルボキシル基を有する化合物を、一般式(I)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表されるアルケニルエーテルまたは一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(IV)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 ヒドロキシル基を有する化合物を、一般式(I) 
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表されるアルケニルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(III)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 ヒドロキシル基を有する化合物を、一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(III)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 カルボキシル基を有する化合物を、一般式(I)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表されるアルケニルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(IV)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 カルボキシル基を有する化合物を、一般式(II)
(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応させることを特徴とする、一般式(IV)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基を有する化合物の製造法。
 一般式(V)
(式中、R 3 は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ、置換もしくは非置換のアルコキシ、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、kは0-4の整数を表し、kが2-4のとき、それぞれのR 3 は、同一または異なっていてもよい)で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が500~100,000である重合体の一般式(V)中のヒドロキシル基の0.2~100%が、一般式(III)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基で置換されたポリヒドロキシスチレン誘導体。
 一般式(VI)
(式中、R 4 は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ、置換もしくは非置換のアルコキシ、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、lは0-3の整数を表し、lが2または3のとき、それぞれのR 4 は、同一または異なっていてもよく、R 5 およびR 6 は、同一または異なって水素原子、置換もしくは非置換のアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す)で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が500~100,000である重合体の一般式(VI)中のヒドロキシル基の0.2~100%が、一般式(III)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基で置換されたノボラック樹脂誘導体。
 一般式(VII)
(式中、R 7 は、水素原子、低級アルキルまたはヒドロキシメチルを表す)で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が500~100,000である重合体のカルボキシル基の0.2~100%が、一般式(IV)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基で置換されたポリアクリル樹脂誘導体またはポリメタクリル樹脂誘導体。
 一般式(VIII)
[式中、Bはカルボキシまたはカルボキシ置換アルキル(該アルキルはフッ素原子で置換されていてもよい)を表し、mは1または2を示し、mが2のとき、それぞれのBは同一または異なっていてもよい]で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が500~100,000である重合体のカルボキシル基の0.2~100%が、一般式(IV)
(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表される基で置換されたポリノルボルネン誘導体。
 一般式(III)で表される基を有する化合物または一般式(IV)で表される基を有する化合物と、光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物。
 請求項9記載のポリヒドロキシスチレン誘導体と光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物。
 請求項10記載のノボラック樹脂誘導体と光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物。
 請求項11記載のポリアクリル樹脂誘導体またはポリメタクリル樹脂誘導体と光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物。
 請求項12記載のポリノルボルネン誘導体と光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物。
Description:
保護剤

 本発明は、化学増幅型レジスト組成物、 薬品の合成中間体、塗料、カルボキシル基 ヒドロキシル基の保護体等の用途に有用で る保護剤等に関する。

 ヘミアセタールエステルまたはアセタール 、熱または酸触媒等による、アルキルビニ エーテルに由来する基の脱離が容易である め、化学増幅型レジスト組成物、医薬品の 成中間体、塗料、カルボキシル基やヒドロ シル基の保護体等の用途に有用である。
 ヘミアセタールエステルおよびアセタール 、通常、アルキルビニルエーテルまたはア キルビニルエーテルにハロゲン化水素を付 させたハロゲン化アルキルエーテルをカル キシル基またはヒドロキシル基を有する化 物等と反応させることにより製造される。

 しかし、アルキルビニルエーテルやハロ ン化アルキルエーテルは極めて不安定で重 しやすい。例えば、エチルビニルエーテル ハロゲン化水素が反応して生成した1-クロ エチルエチルエーテルを、カルボキシル基 たはヒドロキシル基を有する重合体等と反 させた場合、1-クロロエチルエチルエーテル 由来の重合体が副生するという問題等があっ た。

 これらの問題を解決するため、アルキル ニルエーテルに代わりに下記の式で表され アルケニルエーテルまたはハロゲン化アル ルエーテルをカルボキシル基やヒドロキシ 基の保護剤に用いる方法(例えば、特許文献 1、2参照)が知られている。

(式中、R a 、R b およびR c は、同一または異なって、置換もしくは非置 換のアルキル、置換もしくは非置換のアリー ルまたは置換もしくは非置換のアラルキルを 表すか、R a とR b が、隣接する炭素原子と一緒になってシクロ アルキルを形成し、Xは、ハロゲン原子を表 )

国際公開第2003/006407号パンフレット

国際公開第2005/023880号パンフレット

 本発明の目的は、化学増幅型レジスト組 物、医薬品の合成中間体、塗料、カルボキ ル基やヒドロキシル基の保護体等の用途に 用でありこれらの耐エッチング性に優れる 護剤および該保護剤でカルボキシル基また ヒドロキシル基が保護された保護体等を提 することにある。

 本発明は、以下の[1]-[17]を提供する。
 [1]一般式(I) 

(式中、R 1 およびR 2 は、同一または異なって、置換もしくは非置 換のアルキル、置換もしくは非置換のアリー ルまたは置換もしくは非置換のアラルキルを 表すか、R 1 とR 2 が隣接する炭素原子と一緒になって置換もし くは非置換の脂環式炭化水素環を形成し、X 、-CH 2 -、-CH 2 CH 2 -、酸素原子または硫黄原子を表す)で表され アルケニルエーテルまたは一般式(II)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義であり、Yは ハロゲン原子を表す)で表されるハロゲン化 アルキルエーテルを含有するヒドロキシル基 の保護剤。
 [2]一般式(I) 

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れるアルケニルエーテルまたは一般式(II)

(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で 表されるハロゲン化アルキルエーテルを含有 するカルボキシル基の保護剤。
 [3]ヒドロキシル基を有する化合物を、一般 (I) 

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れるアルケニルエーテルまたは一般式(II)

(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で 表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応 させることを特徴とする、一般式(III)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [4]カルボキシル基を有する化合物を、一般 (I)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れるアルケニルエーテルまたは一般式(II)

(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で 表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応 させることを特徴とする、一般式(IV)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [5]ヒドロキシル基を有する化合物を、一般 (I) 

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れるアルケニルエーテルと反応させること 特徴とする、一般式(III)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [6]ヒドロキシル基を有する化合物を、一般 (II)

(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で 表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応 させることを特徴とする、一般式(III)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [7]カルボキシル基を有する化合物を、一般 (I)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れるアルケニルエーテルと反応させること 特徴とする、一般式(IV)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [8]カルボキシル基を有する化合物を、一般 (II)

(式中、R 1 、R 2 、XおよびYは、それぞれ前記と同義である)で 表されるハロゲン化アルキルエーテルと反応 させることを特徴とする、一般式(IV)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基を有する化合物の製造法。
 [9]一般式(V)

(式中、R 3 は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ、 置換もしくは非置換のアルコキシ、置換もし くは非置換のアルキル、置換もしくは非置換 のアリールまたは置換もしくは非置換のアラ ルキルを表し、kは0-4の整数を表し、kが2-4の き、それぞれのR 3 は、同一または異なっていてもよい)で表さ る繰り返し単位を含み、重量平均分子量が50 0~100,000である重合体の一般式(V)中のヒドロキ シル基の0.2~100%が、一般式(III)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基で置換されたポリヒドロキシスチレ 誘導体。
 [10]一般式(VI)

(式中、R 4 は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ、 置換もしくは非置換のアルコキシ、置換もし くは非置換のアルキル、置換もしくは非置換 のアリールまたは置換もしくは非置換のアラ ルキルを表し、lは0-3の整数を表し、lが2また は3のとき、それぞれのR 4 は、同一または異なっていてもよく、R 5 およびR 6 は、同一または異なって水素原子、置換もし くは非置換のアルキル、置換もしくは非置換 のアリールまたは置換もしくは非置換のアラ ルキルを表す)で表される繰り返し単位を含 、重量平均分子量が500~100,000である重合体の 一般式(IV)中のヒドロキシル基の0.2~100%が、一 般式(III)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基で置換されたノボラック樹脂誘導体
 [11]一般式(VII)

(式中、R 7 は、水素原子、低級アルキルまたはヒドロキ シメチルを表す)で表される繰り返し単位を み、重量平均分子量が500~100,000である重合体 のカルボキシル基の0.2~100%が、が、一般式(IV)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基で置換されたポリアクリル樹脂誘導 またはポリメタクリル樹脂誘導体。
 [12]一般式(VIII)

[式中、Bはカルボキシまたはカルボキシ置 アルキル(該アルキルはフッ素原子で置換さ れていてもよい)を表し、mは1または2を示し mが2のとき、それぞれのBは、同一または異 っていてもよい]で表される繰り返し単位を み、重量平均分子量が500~100,000である重合 のカルボキシル基の0.2~100%が、一般式(IV)

(式中、R 1 、R 2 およびXは、それぞれ前記と同義である)で表 れる基で置換されたポリノルボルネン誘導 。
 [13]一般式(III)で表される基を有する化合物 たは一般式(IV)で表される基を有する化合物 と、光酸発生剤を含有する化学増幅型レジス ト組成物。

 [14][9]記載のポリヒドロキシスチレン誘導体 と光酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト 組成物。
 [15][10]記載のノボラック樹脂誘導体と光酸 生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物
 [16][11]記載のポリアクリル樹脂誘導体また ポリメタクリル樹脂誘導体と光酸発生剤を 有する化学増幅型レジスト組成物。

 [17][12]記載のポリノルボルネン誘導体と 酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組 物。

 本発明により、保護体の耐エッチング性 に優れるヒドロキシル基またはカルボキシ 基の保護剤および該保護剤で保護された保 体等を提供することができる。

 一般式中の各基の定義において、アルキ としては、例えば、直鎖または分枝状の炭 数1-18のものがあげられ、その具体例として は、メチル、エチル、プロピル、イソプロピ ル、ブチル、イソブチル、sec-ブチル、tert-ブ チル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オク チル、ノニル、デシル、ドデシル、オクタデ シル等があげられ、中でも、炭素数1-6のアル キルが好ましく、さらには炭素数1-3のアルキ ルがより好ましい。

 低級アルキルとしては、例えば、直鎖また 分枝状の炭素数1-8のアルキルがあげられ、 体的には、メチル、エチル、プロピル、イ プロピル、ブチル、イソブチル、sec-ブチル 、tert-ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチ 、オクチル等があげられる。
 アリールとしては、例えば、炭素数6-14のも のがあげられ、その具体例としては、フェニ ル、ナフチル等があげられる。

 アラルキルとしては、例えば、炭素数7-15の ものがあげられ、その具体例としては、ベン ジル、フェネチル、ナフチルメチル、ナフチ ルエチル等があげられる。
 R 1 とR 2 が隣接する炭素原子と一緒になって形成する 脂環式炭化水素環としては、例えば、炭素数 3-8のものがあげられ、飽和または不飽和のも のであってもよく、その具体例としては、シ クロプロパン環、シクロブタン環、シクロペ ンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタ ン環、シクロオクタン環、シクロペンテン環 、1,3-シクロペンタジエン環、シクロヘキセ 環、シクロヘキサジエン環等があげられる

 アルコキシとしては、例えば、炭素数1-18の ものがあげられ、アルキル部分としては、前 記アルキルで例示したものと同様のものがあ げられる。
 ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭 、ヨウ素の各原子があげられ、中でも、塩 原子が好ましい。
 置換アルキルおよび置換アルコキシにおけ 置換基としては、例えば、アルコキシ、ア カノイル、シアノ、ニトロ、ハロゲン原子 アルコキシカルボニル等があげられる。置 アリール、置換アラルキルおよびR 1 とR 2 が隣接する炭素原子と一緒になって形成する 置換脂環式炭化水素環における置換基として は、例えば、アルキル、アルコキシ、アルカ ノイル、シアノ、ニトロ、ハロゲン原子、ア ルコキシカルボニル等があげられる。置換基 の定義において、アルキル、アルコキシおよ びアルコキシカルボニルのアルキル部分とし ては、前記アルキルで例示したものと同様の ものがあげられる。ハロゲン原子としては、 前記ハロゲン原子で例示したものと同様のも のがあげられる。アルカノイルとしては、例 えば、直鎖または分枝状の炭素数2-7のものが あげられ、その具体例としては、アセチル、 プロピオニル、ブチリル、イソブチリル、バ レリル、イソバレリル、ピバロイル、ヘキサ ノイル、ヘプタノイル等があげられる。

 カルボキシ置換アルキルのアルキル部分と ては、前記のアルキルと同様のものが挙げ れ、カルボキシル基の置換数は、特に限定 れないが、1であるのが好ましい。
 また、カルボキシ置換アルキル(該アルキル はフッ素原子で置換されていてもよい)にお て、フッ素原子の置換数は、好ましくは1~16 より好ましくは1~3である。
 以下、一般式(I)で表されるアルケニルエー ルを化合物(I)と表し、一般式(II)で表される ハロゲン化アルキルエーテルを化合物(II)と し、一般式(III)で表される基を有する化合物 を化合物(III)と表し、一般式(IV)で表される基 を有する化合物を化合物(IV)と表すこともあ 。

 また、一般式(V)で表される繰り返し単位 含み、重量平均分子量が500~100,000である重 体を化合物(V)と表し、一般式(VI)で表される り返し単位を含み、重量平均分子量が500~100 ,000である重合体を化合物(VI)と表し、一般式( VII)で表される繰り返し単位を含み、重量平 分子量が500~100,000である重合体を化合物(VII) 表し、一般式(VIII)で表される繰り返し単位 含み、重量平均分子量が500~100,000である重 体を化合物(VIII)と表すこともある。

 前記[9]記載のポリヒドロキシスチレン誘導 においては、化合物(V)の一般式(V)中のヒド キシル基全体の、好ましくは0.2~100%、より ましくは10~60%が一般式(III)で表される基で置 換されている。
 前記[10]記載のノボラック樹脂誘導体におい ては、化合物(VI)の一般式(VI)中のヒドロキシ 基全体の、好ましくは0.2~100%、より好まし は10~60%が一般式(III)で表される基で置換され ている。

 前記[11]記載のポリアクリル樹脂誘導体、ポ リメタクリル樹脂誘導体においては、化合物 (VII)のカルボキシル基全体の、好ましくは10~1 00%、より好ましくは20~100%が、一般式(IV)で表 れる基で置換されている。
 前記[12]記載のポリノルボルネン誘導体にお いては、化合物(VIII)のカルボキシル基全体の 0.2~100%、好ましくは10~60%が一般式(IV)で表され る基で置換されている。

 本明細書において、(メタ)アクリル酸は、 クリル酸およびメタクリル酸を表し、他の( タ)アクリル酸誘導体についても同様に表現 する。
 <化合物(I)>
 化合物(I)は、市販のものを購入するか、ま は公知の方法[例えば、日本化学会編「実験 化学講座(第20巻)有機合成II アルコール・ア ン」、第4版、207-208頁、丸善株式会社(平成4 年7月6日)等]により合成し、入手することが きる。

 化合物(I)の具体例としては、例えば、2-(2 -メチルプロペニルオキシ)-ノルボルナン、2-( 2-メチルブテニルオキシ)-ノルボルナン、2-(2- エチルブテニルオキシ)-ノルボルナン、2-(2- チルプロペニルオキシ)-ビシクロ[2.2.2]オク ン、2-(2-メチルブテニルオキシ)-ビシクロ[2.2 .2]オクタン、2-(2-エチルブテニルオキシ)-ビ クロ[2.2.2]オクタン、2-(2-メチルプロペニル キシ)-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2-(2- チルブテニルオキシ)-7-オキサビシクロ[2.2.1 ]ヘプタン、2-(2-エチルブテニルオキシ)-7-オ サビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2-(2-メチルプロ ニルオキシ)-7-チアビシクロ[2.2.1]ヘプタン、 2-(2-メチルブテニルオキシ)-7-チアビシクロ[2. 2.1]ヘプタン、2-(2-エチルブテニルオキシ)-7- アビシクロ[2.2.1]ヘプタン等があげられるが 中でも2-(2-メチルプロペニルオキシ)-ノルボ ルナンが好ましく使用される。

 化合物(I)としては、1種、または2種以上の のが用いられる。
 <化合物(II)>
 化合物(II)は、例えば、化合物(I)とハロゲン 化水素とを反応させることにより製造するこ とができる。
 ハロゲン化水素としては、ガス状のもの、 に塩化水素ガスが好ましく用いられる。ハ ゲン化水素の使用量は、化合物(I)1モルに対 して、1モル以上であるのが好ましい。

 反応温度は、0-20℃であるのが好ましい。
 化合物(II)の具体例としては、例えば、2-(1- ロロ-2-メチルプロパニルオキシ)-ノルボル ン、2-(1-クロロ-2-メチルブタニルオキシ)-ノ ボルナン、2-(1-クロロ-2-エチルブタニルオ シ)-ノルボルナン、2-(1-クロロ-2-メチルプロ ニルオキシ)-ビシクロ[2.2.2]オクタン、2-(1- ロロ-2-メチルブタニルオキシ)-ビシクロ[2.2.2 ]オクタン、2-(1-クロロ-2-エチルブタニルオキ シ)-ビシクロ[2.2.2]オクタン、2-(1-クロロ-2-メ ルプロパニルオキシ)-7-オキサビシクロ[2.2.1 ]ヘプタン、2-(1-クロロ-2-メチルブタニルオキ シ)-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2-(1-ク ロ-2-エチルブタニルオキシ)-7-オキサビシク [2.2.1]ヘプタン、2-(1-クロロ-2-メチルプロパ ルオキシ)-7-チアビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2- (1-クロロ-2-メチルブタニルオキシ)-7-チアビ クロ[2.2.1]ヘプタン、2-(1-クロロ-2-エチルブ ニルオキシ)-7-チアビシクロ[2.2.1]ヘプタン等 があげられるが、中でも2-(1-クロロ-2-メチル ロパニルオキシ)-ノルボルナンが好ましい 化合物(II)としては、1種または2種以上のも が用いられる。

 <ヒドロキシル基を有する化合物>
 ヒドロキシル基を有する化合物としては、 えば、アルコール、フェノール類等があげ れる。
 アルコールとしては、例えば、メタノール エタノール、プロパノール、イソプロピル ルコール、n-ブタノール、イソブタノール sec-ブチルアルコール、ペンタノール、ヘキ ノール、ヘプタノール、オクタノール、ノ ノール、デカノール、ベンジルアルコール のモノアルコール、エチレングリコール、1 ,3-プロピレングリコール、1,2-プロピレング コール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオ ール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペ タンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8- クタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタン オール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオ ル、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、ド カンジオール、ネオペンチルグリコール、 リメチロールプロパン、ペンタエリスリト ル、ジペンタエリスリトール、グリセリン の多価アルコールがあげられる。

 フェノール類としては、フェノール、レ ルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコ ル、ビスフェノールA、ジヒドロキシジフェ ニルメタン(ビスフェノールF)、ビスフェノー ルS、テトラブロモビスフェノールA、1,3-ビス (4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、4,4 -ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルメ ン、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、ト ス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4-ヒ ドロキシフェニル)エーテル、ノボラックフ ノール、ノボラッククレゾール、ビス(3,5-ジ メチル-4-ヒドロキシフェニル)スルホン、ビ (4-ヒドロキシフェニル)スルホン、ヒドロキ スチレン等の低分子フェノール化合物、ノ ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒ ロキシスチレンをこれと共重合可能な他の 量体と共重合させた共重合体等のヒドロキ ル基を含有する重合体等があげられる。ヒ ロキシスチレンをこれと共重合可能な他の 量体の例としては、後述するものがあげら る。

 ヒドロキシスチレンをこれと共重合可能な の単量体と共重合させた共重合体における ドロキシスチレンの割合は、特に限定され いが、好ましくは、0.2-90モル%、より好まし くは0.2-60モル%である。
 ヒドロキシスチレンと共重合可能な他の単 体としては、例えば、カルボキシル基を含 する重合性不飽和単量体またはこれと共重 可能な他の単量体等があげられる。カルボ シル基を含有する重合性不飽和単量体とし は、例えば、(メタ)アクリル酸、2-ヒドロキ シメチル-2-プロペン酸、マレイン酸、イタコ ン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の 不飽和カルボン酸またはその酸無水物があげ られる。

 カルボキシル基を含有する重合性不飽和 量体と共重合可能な他の単量体としては、 えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル( タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレ ト、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチ (メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アク レート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレー 、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリ (メタ)アクリレート等の炭素数1-18のアルコ ルと(メタ)アクリル酸を原料として得られる アルキル(メタ)アクリレート類、シクロヘキ ル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アク リレート、イソボルニル(メタ)アクリレート アダマンチル(メタ)アクリレート等の(メタ) アクリレート類、2-ヒドロキシエチル(メタ) クリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)ア リレート、モノグリセロール(メタ)アクリ ート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレ ート類、エチレングリコールジ(メタ)アクリ ート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレー 等のグリコールジ(メタ)アクリレート類、( タ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリ 、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジメチ ルアミノエチル(メタ)アクリレート等の窒素 有単量体、トリフルオロエチル(メタ)アク レート、ペンタフルオロプロピル(メタ)アク リレート、パーフルオロシクロヘキシル(メ )アクリレート等のフッ素含有ビニル系単量 、アリルグリシジルエーテル、(メタ)アク ル酸グリシジル等のエポキシ基含有単量体 スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチ レン、ジメチルスチレン、ジビニルベンゼン 等のスチレン系単量体、ビニルメチルエーテ ル、ビニルエチルエーテル、ビニルイソブチ ルエーテル等のビニルエーテル類、フマル酸 、マレイン酸、無水マレイン酸等の多塩基性 不飽和カルボン酸またはそれらの一価もしく は多価アルコールのエステル、5-ノルボルネ やメチル-5-ノルボルネン等の置換もしくは 置のノルボルネン、テトラシクロドデカン のシクロオレフィンモノマー、アリルアル ール、アリルアルコールエステル、塩化ビ ル、塩化ビニリデン、トリメチロールプロ ントリ(メタ)アクリレート、酢酸ビニル、 ロピオン酸ビニル等があげられる。これら 単量体は、それぞれ単独で用いてもよくま は2種以上組み合わせて使用することもでき 。これらの単量体は、それぞれ単独で用い もよくまたは2種以上組み合わせて使用する こともできる。

 ポリヒドロキシスチレンとしては、化合物( V)が好ましい。
 ノボラック樹脂は、その多くは市販品とし 入手可能であるが、例えば、m-クレゾール p-クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレ ール、2,5-キシレノール、2,6-キシレノール 3,4-キシレノール、3,5-キシレノール、2,3,4-ト リメチルフェノール、2,3,5-トリメチルフェノ ール、3,4,5-トリメチルフェノール等のフェノ ール類と、例えば、ホルムアルデヒド、ベン ズアルデヒド、フルフラル、アセトアルデヒ ド等のアルデヒド類とを酸性触媒(例えば、 酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、p-トル エンスルホン酸等の有機酸等)の存在下、重 合して製造してもよい。前記のフェノール およびアルデヒド類はそれぞれ単独でまた 2種以上組み合わせて用いることができる。

 ノボラック樹脂としては、化合物(VI)が好ま しい。
 また、ヒドロキシル基を含有する重合体と ては、市販の樹脂を用いることもできる。
 ヒドロキシル基を含有する重合体の重量平 分子量は、500-100,000であるのが好ましく、50 0~50,000であるのがより好ましく、さらには500~ 20,000であるのがより好ましい。

 ヒドロキシル基を含有する重合体は、精製 て固体として用いることもできる。また、 造の際に溶媒を使用した場合には、溶液と て用いることもできる。
 <カルボキシル基を有する化合物>
 カルボキシル基を有する化合物としては、 えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プロピ ール酸、酪酸、イソ酪酸、ヘキサン酸、ヘ タン酸、オクチル酸、ノナン酸、イソノナ 酸、デカン酸、ドデカン酸、ステアリン酸 安息香酸、桂皮酸、2-ナフトエ酸、ニコチ 酸、イソニコチン酸、アミニ油脂肪酸、ト ル油脂肪酸、大豆油脂肪酸、脱水ヒマシ油 肪酸等のモノカルボン酸、コハク酸、グル ル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシ 酸、ドデカンジ酸、デカメチレンジカルボ シル基を有する化合物、フタル酸、マレイ 酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、テ ラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸 メチルヘキサヒドロフタル酸等の多価カル ン酸、乳酸、クエン酸、ヒドロキシピバリ 酸、12-ヒドロキシステアリン酸、リンゴ酸 のヒドロキシカルボン酸、アクリル酸、メ クリル酸、イタコン酸、メサコン酸、マレ ン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有α,β -不飽和単量体、ポリ(メタ)アクリル樹脂等の カルボキシル基を含有する重合性不飽和単量 体の単独重合体またはカルボキシル基を含有 する重合性不飽和単量体とこれと共重合可能 な他の単量体との共重合体、カルボキシル基 含有ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ウ レタン樹脂、ポリアミック酸樹脂、エポキシ 樹脂、カルボキシル基変性エポキシ樹脂等の カルボキシル基を含有する重合体等があげら れ、中でも、カルボキシル基を含有する重合 性不飽和単量体の単独重合体またはカルボキ シル基を含有する重合性不飽和単量体とこれ と共重合可能な他の単量体との共重合体が好 ましい。

 また、5-ノルボルネン-2-カルボン酸等の ルボキシル基含有ノルボルネンと前記重合 不飽和単量体との共重合体、5-ノルボルネン -2,3-ジカルボン酸無水物、メチル-5-ノルボル ン-2,3-ジカルボン酸無水物、t-ブチルノルボ ルネンカルボキシレート等の酸無水物または エステル構造を有するノルボルネンを前記重 合性不飽和単量体とを共重合させた後に加水 分解等によりカルボキシル基を生成させたカ ルボキシル基含有ポリノルボルネン共重合体 等が好ましい。

 カルボキシル基を含有する重合性不飽和単 体およびこれと共重合可能な他の単量体と ては、例えば、前述のものがあげられる。 れらの単量体は、それぞれ単独で用いても くまたは2種以上組み合わせて使用すること もできる。
 カルボキシル基を含有する重合性不飽和単 体の重合およびカルボキシル基を含有する 合性不飽和単量体とこれと共重合可能な他 単量体との共重合は、公知の方法により行 ことができる。

 また、カルボキシル基を含有する重合体と ては、市販の樹脂を用いることもできる。
 カルボキシル基を含有する重合体における ルボキシル基の割合は、特に限定されない 、好ましくは、酸価として20-200、より好ま くは40-160である。ここで、酸価とは、重合 1gに含まれるカルボキシル基を中和するの 必要な水酸化カリウムのmg数である。

 カルボキシル基を含有する重合体の重量平 分子量は、好ましくは、500-100,000であり、 り好ましくは3,000-50,000であり、さらに好ま くは3,000-30,000である。
 カルボキシル基を有する化合物としては、 合物(VII)および(VIII)が好ましい。

 カルボキシル基を含有する重合体は、精製 て固体として用いることもできる。また、 造の際に溶媒を使用した場合には、溶液と て用いることもできる。
 <化合物(I)または化合物(II)を含むヒドロ シル基またはカルボキシル基の保護剤>
 化合物(I)または化合物(II)は、ヒドロキシル 基を有する化合物のヒドロキシル基またはカ ルボキシル基を有する化合物のカルボキシル 基と容易に反応し、化合物(III)または化合物( IV)となる。また、化合物(I)または化合物(II) 由来する部分構造は、化合物(III)または化合 物(IV)から容易に脱離し、化合物(III)からヒド ロキシル基が、または化合物(IV)からカルボ シル基が再生する。したがって、化合物(I) たは化合物(II)はヒドロキシル基またはカル キシル基の保護剤として有用である。

 <化合物(I)を用いるヒドロキシル基または カルボキシル基の保護方法>
 化合物(I)を用いるヒドロキシル基またはカ ボキシル基の保護方法は、それぞれ化合物( III)または化合物(VI)の製造法でもある。
 化合物(I)を、ヒドロキシル基を有する化合 またはカルボキシル基を有する化合物と反 させることにより、ヒドロキシル基または ルボキシル基を保護することができる。

 ヒドロキシル基を有する化合物またはカ ボキシル基を有する化合物に対する化合物( I)の当量比(モル比)は、特に限定されないが ヒドロキシル基を有する化合物またはカル キシル基を有する化合物における置換の対 となるヒドロキシル基またはカルボキシル 1モルに対して、0.9-2モルであるのが好まし 、さらには0.9-1.5モルであるのが好ましく、 らには1-1.2モルであるのがより好ましい。

 反応温度は、0-150℃であるのが好ましく、 らには0-100℃であるのが好ましく、さらには 0-50℃であるのがより好ましい。
 化合物(I)を用いる場合、反応を促進する目 で酸触媒を使用するのが好ましい。酸触媒 しては、特に限定はされず、例えば、塩酸 硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、p-トルエ スルホン酸等の有機酸等があげられ、中で 、p-トルエンスルホン酸が好ましい。酸触媒 としては、1種、または2種以上のものが用い れる。酸触媒の添加量は、特に限定されな が、原料となるヒドロキシル基を有する化 物に対して、0.0001-0.5当量(モル比)であるの 好ましく、0.001-0.1当量(モル比)であるのが り好ましい。本発明の製造法においては、 のような酸触媒を使用しても、副反応が少 く、高収率で目的物を製造することができ 。また、必要に応じて、有機溶媒を使用し もよい。該有機溶媒としては、例えば、ヘ サン、トルエン、キシレン等の炭化水素系 媒、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の ーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケ ン、メチルイソブチルケトン等のケトン系 媒等があげられ、1種または2種以上のものが 用いられる。

 反応終了後、必要に応じて水洗、蒸留等の 知の手法により精製し、化合物(III)または 合物(IV)を得ることもできる。
<化合物(II)を用いるヒドロキシル基または ルボキシル基の保護方法>
 化合物(II)を用いるヒドロキシル基またはカ ルボキシル基の保護方法は、それぞれ化合物 (III)または化合物(VI)の製造法でもある。

 化合物(II)を、ヒドロキシル基を有する化合 物またはカルボキシル基を有する化合物と反 応させることにより、ヒドロキシル基または カルボキシル基を保護することができる。
 化合物(II)を用いる場合、ヒドロキシル基を 有する化合物またはカルボキシル基を有する 化合物に対する化合物(II)の当量比(モル比)は 、特に限定されないが、ヒドロキシル基を有 する化合物またはカルボキシル基を有する化 合物における置換の対象となるヒドロキシル 基またはカルボキシル基1モルに対して、1-10 ルであるのが好ましく、さらには1-5モルで るのが好ましく、2-4モルであるのがより好 しい。

 反応温度は、0-100℃であるのが好ましく、 らには0-50℃であるのが好ましく、0-20℃であ るのがより好ましい。
 化合物(II)を用いる場合、反応系に塩基を添 加するのが好ましい。該塩基としては、特に 限定はされないが、例えば、水酸化ナトリウ ム、水酸化カリウム等の無機塩基、エチルア ミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等 の有機塩基等があげられ、中でも、トリエチ ルアミンが好ましい。塩基の添加量は、特に 限定されないが、化合物(II)1モルに対して、1 -10モルであるのが好ましく、1-3モルであるの がより好ましい。また、必要に応じて、有機 溶媒を使用してもよい。該有機溶媒としては 、例えば、ヘキサン、トルエン、キシレン等 の炭化水素系溶媒、ジオキサン、テトラヒド ロフラン等のエーテル系溶媒、アセトン、メ チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン 等のケトン系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミ 、N,N-ジメチルホルムアミド、ジメチルスル キシド等の非プロトン性極性溶媒等があげ れ、1種または2種以上のものが用いられる

 反応終了後、必要に応じて水洗、蒸留等の 知の手法により精製し、化合物(III)または 合物(IV)を得ることもできる。
 化合物(III)または化合物(IV)が、重合性不飽 結合を有する化合物である場合、必要に応 て、公知の方法により、単独、または、他 重合性不飽和単量体と重合させてもよい。

 また、化合物(III)または化合物(IV)は、耐加 分解性に優れ、高い転移点を有する。
<脱離方法>
 保護基の脱離方法としては、化合物(III)ま は化合物(IV)を熱または酸で処理する方法が げられる。

 熱で処理する場合、160-250℃で行われるのが 好ましい。
 酸で処理する場合、使用される酸としては 硫酸、塩酸、p-トルエンスルホン酸等があ られ、中でも、p-トルエンスルホン酸が好ま しい。酸の使用量は、脱離させる化合物(I)ま たは化合物(II)に由来する構造1モルに対して 0.01-50モルであるのが好ましい。酸で処理す る際の温度は、80-160℃であるのが好ましい。 酸で処理する際には、水を加えてもよい。水 の使用量は、化合物(III)または化合物(IV)に対 して、0.1-100重量%であるのが好ましい。また 水を加えた場合、酸で処理する際の温度は 20-80℃であるのが好ましい。

 化合物(I)または化合物(II)に由来する構造を 脱離させる場合、有機溶媒を使用してもよい 。該有機溶媒としては前記と同様のものがあ げられ、その使用量は、化合物(III)または化 物(IV)に対して10-100重量%であるのが好まし 、20-95重量%であるのがより好ましい。
 また、化合物(III)または化合物(IV)と光酸発 剤を共存させ、光酸発生剤に放射線等を照 し、酸を発生させて、脱保護をして、ヒド キシル基またはカルボキシル基を再生する ともできる。

 以上のように、化合物(I)または化合物(II)は 、ヒドロキシル基を有する化合物のヒドロキ シル基またはカルボキシル基を有する化合物 のカルボキシル基の保護および脱保護に利用 できる。したがって、化合物(III)または化合 (IV)は、化学増幅型レジスト組成物等の構成 成分として使用することができる。
<化学増幅型レジスト組成物>
 本発明の化学増幅型レジスト組成物は、重 平均分子量500~100,000である化合物(III)または 化合物(IV)(以下、ベースポリマーと表現する ともある)と、光酸発生剤を含有し、好まし くは、重量平均分子量500~100,000である化合物( V)のヒドロキシル基が一般式(III)で表される で置換されたポリヒドロキシスチレン誘導 、重量平均分子量500~100,000である化合物(VI) ヒドロキシル基が一般式(III)で表される基で 置換されたノボラック樹脂誘導体、重量平均 分子量500~100,000である化合物(VII)のカルボキ ル基が一般式(IV)で置換されたポリ(メタ)ア リル樹脂または重量平均分子量500~100,000であ る化合物(VIII)のカルボキシル基が一般式(IV) 表される基で置換されたポリノルボルネン 導体と、光酸発生剤を含有する。

 ベースポリマーのヒドロキシル基またはカ ボキシル基の全てを一般式(III)で表される または一般式(IV)で表される基で置換されて なくてもよい。
 ベースポリマーの重量平均分子量は、好ま くは500~100,000であり、より好ましくは500~50,0 00であり、さらに好ましくは500~30,000である。
<光酸発生剤>
 光酸発生剤としては、スルホニウム塩、ヨ ドニウム塩、スルホニルジアゾメタン、N- ルホニルオキシイミノまたはイミド型光酸 生剤、ベンゾインスルホネート型光酸発生 、ピロガロールトリスルホネート型光酸発 剤、ニトロベンジルスルホネート型光酸発 剤、スルホン型光酸発生剤、グリオキシム 導体型の光酸発生剤等があげられ、中でも スルホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホ ルジアゾメタン、N-スルホニルオキシイミノ またはイミド型酸発生剤等が好ましい。

 スルホニウム塩は、スルホニウムカチオ とスルホネートの塩である。スルホニウム チオンとしては、例えば、トリフェニルス ホニウム、(4-tert-ブトキシフェニル)ジフェ ルスルホニウム、ビス(4-tert-ブトキシフェ ル)フェニルスルホニウム、トリス(4-tert-ブ キシフェニル)スルホニウム、(3-tert-ブトキ フェニル)ジフェニルスルホニウム、ビス(3-t ert-ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム トリス(3-tert-ブトキシフェニル)スルホニウ 、(3,4-ジtert-ブトキシフェニル)ジフェニル ルホニウム、ビス(3,4-ジtert-ブトキシフェニ )フェニルスルホニウム、トリス(3,4-ジtert- トキシフェニル)スルホニウム、ジフェニル( 4-チオフェノキシフェニル)スルホニウム、(4- tert-ブトキシカルボニルメチルオキシフェニ )ジフェニルスルホニウム、トリス(4-tert-ブ キシカルボニルメチルオキシフェニル)スル ホニウム、(4-tert-ブトキシフェニル)ビス(4-ジ メチルアミノフェニル)スルホニウム、トリ (4-ジメチルアミノフェニル)スルホニウム、2 -ナフチルジフェニルスルホニウム、ジメチ -2-ナフチルスルホニウム、4-ヒドロキシフェ ニルジメチルスルホニウム、4-メトキシフェ ルジメチルスルホニウム、トリメチルスル ニウム、2-オキソシクロヘキシルシクロヘ シルメチルスルホニウム、トリナフチルス ホニウム、トリベンジルスルホニウム等が げられる。スルホネートとしては、例えば トリフルオロメタンスルホネート、ノナフ オロブタンスルホネート、ヘプタデカフル ロオクタンスルホネート、2,2,2-トリフルオ エタンスルホネート、ペンタフルオロベン ンスルホネート、4-トリフルオロメチルベン ゼンスルホネート、4-フルオロベンゼンスル ネート、トルエンスルホネート、ベンゼン ルホネート、4-(4-トルエンスルホニルオキ )ベンゼンスルホネート、ナフタレンスルホ ート、カンファースルホネート、オクタン ルホネート、ドデシルベンゼンスルホネー 、ブタンスルホネート、メタンスルホネー 等があげられる。

 ヨードニウム塩は、ヨードニウムカチオ とスルホネートの塩である。ヨードニウム チオンとしては、例えば、ジフェニルヨー ニウム、ビス(4-tert-ブチルフェニル)ヨード ウム、(4-tert-ブトキシフェニル)フェニルヨ ドニウム、(4-メトキシフェニル)フェニルヨ ードニウム等のアリールヨードニウムカチオ ン等があげられる。スルホネートとしては、 例えば、トリフルオロメタンスルホネート、 ノナフルオロブタンスルホネート、ヘプタデ カフルオロオクタンスルホネート、2,2,2-トリ フルオロエタンスルホネート、ペンタフルオ ロベンゼンスルホネート、4-トリフルオロメ ルベンゼンスルホネート、4-フルオロベン ンスルホネート、トルエンスルホネート、 ンゼンスルホネート、4-(4-トルエンスルホニ ルオキシ)ベンゼンスルホネート、ナフタレ スルホネート、カンファースルホネート、 クタンスルホネート、ドデシルベンゼンス ホネート、ブタンスルホネート、メタンス ホネート等があげられる。

 スルホニルジアゾメタンとしては、例え 、ビス(エチルスルホニル)ジアゾメタン、 ス(1-メチルプロピルスルホニル)ジアゾメタ 、ビス(2-メチルプロピルスルホニル)ジアゾ メタン、ビス(1,1-ジメチルエチルスルホニル) ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホ ル)ジアゾメタン、ビス(パーフルオロイソプ ロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェ ルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4-メチル フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4- ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン ビス(2-ナフチルスルホニル)ジアゾメタン、( 4-メチルフェニル)スルホニルベンゾイルジア ゾメタン、(tert-ブチルカルボニル)-(4-メチル ェニルスルホニル)ジアゾメタン、(2-ナフチ ルスルホニル)ベンゾイルジアゾメタン、(4- チルフェニルスルホニル)-(2-ナフトイル)ジ ゾメタン、メチルスルホニルベンゾイルジ ゾメタン、(tert-ブトキシカルボニル)-(4-メチ ルフェニルスルホニル)ジアゾメタン等のビ スルホニルジアゾメタン、スルホニルカル ニルジアゾメタン等があげられる。

 N-スルホニルオキシイミノ型光酸発生剤 しては、例えば、[5-(4-メチルフェニルスル ニルオキシイミノ)-5H-チオフェン-2-イリデン ]-(2-メチルフェニル)アセトニトリル、(5-プロ ピルスルホニルオキシイミノ-5H-チオフェン-2 -イリデン)-(2-メチルフェニル)アセトニトリ 、(5-カンファースルホニルオキシイミノ-5H- オフェン-2-イリデン)-(2-メチルフェニル)ア トニトリル、2-(9-カンファースルホニルオ シイミノ)-2-(4-メトキシフェニル)アセトニト リル、2-(4-メチルフェニルスルホニルオキシ ミノ)-2-フェニルアセトニトリル、2-(4-メチ フェニルスルホニルオキシイミノ)-2-(4-メト キシフェニル)アセトニトリル(PAI-101、みどり 化学株式会社製)、(5-オクタンスルフォニル キシイミノ-5H-チオフェン-2-イリデン)-(2-メ ルフェニル)アセトニトリル[CGI-1325(チバ・ス ペシャリティ・ケミカルズ株式会社製)]等が げられる。

 N-スルホニルオキシイミド型光酸発生剤 しては、例えば、コハク酸イミド、ナフタ ンジカルボン酸イミド、フタル酸イミド、 クロヘキシルジカルボン酸イミド、5-ノルボ ルネン-2,3-ジカルボン酸イミド、7-オキサビ クロ[2.2.1]-5-ヘプテン-2,3-ジカルボン酸イミ 等のイミド骨格とトリフルオロメタンスル ネート、ノナフルオロブタンスルホネート ヘプタデカフルオロオクタンスルホネート 2,2,2-トリフルオロエタンスルホネート、ペ タフルオロベンゼンスルホネート、4-トリフ ルオロメチルベンゼンスルホネート、4-フル ロベンゼンスルホネート、トルエンスルホ ート、ベンゼンスルホネート、ナフタレン ルホネート、カンファースルホネート、オ タンスルホネート、ドデシルベンゼンスル ネート、ブタンスルホネート、メタンスル ネート等の組み合わせからなる化合物等が げられる。

 ベンゾインスルホネート型光酸発生剤とし は、例えば、ベンゾイントシレート、ベン インメシレート、ベンゾインブタンスルホ ート等があげられる。
 ピロガロールトリスルホネート型光酸発生 としては、例えば、ピロガロール、フロロ リシン、カテコール、レゾルシノール、ヒ ロキノン等のヒドロキシル基の全てをトリ ルオロメタンスルホネート、ノナフルオロ タンスルホネート、ヘプタデカフルオロオ タンスルホネート、2,2,2-トリフルオロエタ スルホネート、ペンタフルオロベンゼンス ホネート、4-トリフルオロメチルベンゼン ルホネート、4-フルオロベンゼンスルホネー ト、トルエンスルホネート、ベンゼンスルホ ネート、ナフタレンスルホネート、カンファ ースルホネート、オクタンスルホネート、ド デシルベンゼンスルホネート、ブタンスルホ ネート、メタンスルホネート等で置換した化 合物等があげられる。

 ニトロベンジルスルホネート型光酸発生 としては、例えば、2,4-ジニトロベンジルス ルホネート、2-ニトロベンジルスルホネート 2,6-ジニトロベンジルスルホネート等があげ られ、スルホネートとしては、具体的には、 トリフルオロメタンスルホネート、ノナフル オロブタンスルホネート、ヘプタデカフルオ ロオクタンスルホネート、2,2,2-トリフルオロ エタンスルホネート、ペンタフルオロベンゼ ンスルホネート、4-トリフルオロメチルベン ンスルホネート、4-フルオロベンゼンスル ネート、トルエンスルホネート、ベンゼン ルホネート、ナフタレンスルホネート、カ ファースルホネート、オクタンスルホネー 、ドデシルベンゼンスルホネート、ブタン ルホネート、メタンスルホネート等があげ れる。またベンジル側のニトロ基をトリフ オロメチル基で置き換えた化合物も同様に いることができる。

 スルホン型光酸発生剤としては、例えば ビス(フェニルスルホニル)メタン、ビス(4- チルフェニルスルホニル)メタン、ビス(2-ナ チルスルホニル)メタン、2,2-ビス(フェニル ルホニル)プロパン、2,2-ビス(4-メチルフェ ルスルホニル)プロパン、2,2-ビス(2-ナフチル スルホニル)プロパン、2-メチル-2-(p-トルエン スルホニル)プロピオフェノン、2-(シクロヘ シルカルボニル)-2-(p-トルエンスルホニル)プ ロパン、2,4-ジメチル-2-(p-トルエンスルホニ )ペンタン-3-オン等があげられる。

 グリオキシム誘導体型の光酸発生剤とし は、例えば、ビス-O-(p-トルエンスルホニル) -α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(p-トルエ スルホニル)-α-ジフェニルグリオキシム、ビ ス-O-(p-トルエンスルホニル)-α-ジシクロヘキ ルグリオキシム、ビス-O-(p-トルエンスルホ ル)-2,3-ペンタンジオングリオキシム、ビス- O-(p-トルエンスルホニル)-2-メチル-3,4-ペンタ ジオングリオキシム、ビス-O-(n-ブタンスル ニル)-α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(n- タンスルホニル)-α-ジフェニルグリオキシム 、ビス-O-(n-ブタンスルホニル)-α-ジシクロヘ シルグリオキシム、ビス-O-(n-ブタンスルホ ル)-2,3-ペンタンジオングリオキシム、ビス- O-(n-ブタンスルホニル)-2-メチル-3,4-ペンタン オングリオキシム、ビス-O-(メタンスルホニ ル)-α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(トリフ ルオロメタンスルホニル)-α-ジメチルグリオ シム、ビス-O-(1,1,1-トリフルオロエタンスル ホニル)-α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(ter t-ブタンスルホニル)-α-ジメチルグリオキシ 、ビス-o-(パーフルオロオクタンスルホニル) -α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(シクロヘ シルスルホニル)-α-ジメチルグリオキシム ビス-O-(ベンゼンスルホニル)-α-ジメチルグ オキシム、ビス-o-(p-フルオロベンゼンスル ニル)-α-ジメチルグリオキシム、ビス-O-(p-ter t-ブチルベンゼンスルホニル)-α-ジメチルグ オキシム、ビス-O-(キシレンスルホニル)-α- メチルグリオキシム、ビス-O-(カンファース ホニル)-α-ジメチルグリオキシム等があげ れる。

 光酸発生剤は、単独でも、または2種以上混 合して用いてもよい。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物中の光 発生剤の量は、特に限定されないが、ベー ポリマー100重量部に対して0.001-50重量部で るのが好ましく、0.01-30重量部であるのがよ 好ましく、さらには0.1-10重量部であるのが り好ましい。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物は、さ に光増感剤、例えば、アントラセン類、ア トラキノン類、クマリン類、ピロメテン類 色素を必要に応じて含有していてもよい。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物は、必 に応じて、有機溶剤を含有していてもよい
 有機溶剤としては、例えば、アセトン、メ ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン メチルアミルケトン、メチルイソアミルケ ン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン のケトン類、プロピレングリコールモノメ ルエーテル、プロピレングリコールモノエ ルエーテル、エチレングリコールモノメチ エーテル、エチレングリコールモノエチル ーテル、ジエチレングリコールモノメチル ーテル、ジエチレングリコールモノエチル ーテル、プロピレングリコールジメチルエ テル、エチレングリコールジメチルエーテ 、ジエチレングリコールジメチルエーテル 3-メトキシブタノール、3-メチル-3-メトキシ ブタノール等のグリコールエーテル類、プロ ピレングリコールモノメチルエーテルアセテ ート、プロピレングリコールモノエチルエー テルアセテート、エチレングリコールモノメ チルエーテルアセテート、エチレンングリコ ールモノエチルエーテルアセテート等のグリ コールエーテルアセテート類、酢酸ブチル、 酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、酢酸tert- チル、メトキシプロピオン酸メチル、エト シプロピオン酸エチル、アセト酢酸メチル アセト酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチ 、乳酸プロピル、ピルビン酸メチル、ピル ン酸エチル、ピルビン酸プロピル、プロピ ン酸tert-ブチル、β-メトキシイソ酪酸メチ 等のエステル類、ヘキサン、トルエン、キ レン等の炭化水素類、ジオキサン、テトラ ドロフラン等の環状エーテル類、γ-ブチロ クトン、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチ ピロリドン、ジメチルスルホキシド等があ られる。有機溶剤は、単独でまたは2種以上 合して用いてもよい。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物に有機 剤を含有させることにより、該化学増幅型 ジスト組成物の粘度を調整することができ 。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物中の有 溶剤の量は、特に限定されないが、ベース リマー100重量部に対して好ましくは100-4000 量部、より好ましくは200-3000重量部、さらに 好ましくは300-2000重量部である。

 また、本発明の化学増幅型レジスト組成物 、必要に応じて塩基性化合物を含有してい もよい。
 塩基性化合物としては、例えば、第一級、 二級または第三級の脂肪族アミン類、芳香 アミン類、複素環アミン類、カルボキシル を有する含窒素化合物、スルホニル基を有 る含窒素化合物、ヒドロキシル基を有する 窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有す 含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導 等があげられる。塩基性化合物は、単独で または2種以上混合して用いてもよい。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物中の塩 性化合物の量は、特に限定されないが、ベ スポリマー100重量部に対して、好ましくは0 .001-10重量部、より好ましくは0.01-5重量部で る。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物に塩基 化合物を含有させることにより、該化学増 型レジスト組成物中での酸の拡散速度が抑 され、露光余裕度やパターンプロファイル が向上し、基板や環境がレジスト膜に及ぼ 影響を少なくすることができる。

 また、本発明の化学増幅型レジスト組成物 塩基性化合物を含有させることにより、該 学増幅型レジスト組成物の保存安定性を向 させることができる。
 さらに、本発明の化学増幅型レジスト組成 は、必要に応じて界面活性剤を含有してい もよい。
 界面活性剤としては、例えば、ポリオキシ チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ シエチレンポリオキシプロピレンブロック ポリマー類、ソルビタン脂肪酸エステル類 ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エス ルのノニオン系界面活性剤、フッ素系界面 性剤、オルガノシロキサンポリマー等があ られる。界面活性剤は、単独でまたは2種以 上混合して用いてもよい。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物に界面 性剤を含有させることにより、該化学増幅 レジスト組成物の塗布性等を向上させるこ ができる。
 加えて、本発明の化学増幅型レジスト組成 には、必要に応じてフェノール化合物等の 解調整剤、紫外線吸収剤、保存安定剤、消 剤等を含有してもよい。
<化学増幅型レジスト組成物の調製方法>
 本発明の化学増幅型レジスト組成物は、ベ スポリマー、光酸発生剤および必要に応じ 、光増感剤、有機溶剤、塩基性化合物、界 活性剤、溶解調整剤、紫外線吸収剤、保存 定剤、消泡剤等の添加剤を混合することに り溶液として調製することができる。混合 順番、方法等は、特に限定されるものでは い。

 また、本発明の化学増幅型レジスト組成 は、ドライフィルムであってもよい。ドラ フィルムは、例えば、上記の溶液を金属や リエチレンテレフタレート等の支持体の上 塗布し、乾燥後、支持体より剥がして作成 ることができる。また、支持体がポリエチ ンテレフタレート等のフィルムである場合 は、そのままの状態で、本発明の化学増幅 レジスト組成物として、用いることもでき 。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物を支持 の上に塗布する方法としては、例えば、ス ンコート、ロールコート、フローコート、 ィップコート、スプレーコート、ドクター ート等の公知の方法があげられる。
 塗布された膜の厚さは、用途に応じて設定 ることができるが、好ましくは0.05-200μm、 り好ましくは0.1-100μmである。

 支持体として用いられるフィルムとしては 例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポ プロピレン、ポリエチレン、ポリエステル ポリビニルアルコール等があげられる。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物がドラ フィルムである場合、必要に応じて、該化 増幅型レジスト組成物を傷やほこり、薬品 から保護する目的で、該化学増幅型レジス 組成物を保護フィルムで被覆してもよい。 護フィルムとしては、例えば、ポリエチレ フィルム、ポリプロピレンフィルム等があ られ、本発明の化学増幅型レジスト組成物 の接着力が、支持体より小さいものが好ま い。

 また、保護フィルムと本発明の化学増幅型 ジスト組成物の間に剥離層を設けていても い。
 ドライフィルムは、巻き取ってロール状に てもよい。
 <パターン形成方法>
 本発明の化学増幅型レジスト組成物を基板 に塗布する工程、該基板を加熱する工程、 基板上の塗布膜に放射線等を露光する工程 露光後に該基板を加熱する工程、次いで、 ルカリ性現像液を用いて、該基板を現像す 工程により、本発明の化学増幅型レジスト 成物を用いてパターンを形成することがで る。

 基板としては、特に限定されないが、例え 、アルミニウム版、銅箔ラミネート版、ガ ス版、シリコンウェハー等があげられる。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物を基板 に塗布する方法としては、本発明の化学増 型レジスト組成物が溶液の場合、例えば、 ピンコート、ロールコート、フローコート ディップコート、スプレーコート、ドクタ コート等の公知の方法があげられる。塗布 れた膜の厚さは、用途に応じて設定するこ ができるが、好ましくは0.05-200μm、より好 しくは0.1-100μmである。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物がドラ フィルムで、保護フィルムがある場合には 護フィルムを剥離した後、該化学増幅型レ スト組成物層が基板に直接触れるように塗 する、例えば、ラミネートする方法等があ られる。ラミネート時、温度を80-160℃とす ことにより、次工程の加熱処理を省略する とができる。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物を基板 塗布後、基板を加熱する(以下「PB」と呼ぶ) 。本発明の化学増幅型レジスト組成物が溶液 の場合、加熱の方法としては、例えば、ホッ トプレート、オーブン等による加熱等の公知 の方法があげられる。加熱することにより、 有機溶剤が蒸発する。加熱温度は、80-160℃で あるのが好ましい。

 本発明の化学増幅型レジスト組成物がドラ フィルムの場合、ラミネート時に加熱を行 ば、本工程を省略することができる。
 加熱後、フォトマスク、縮小投影露光機、 接描画機等を用いて塗布膜に放射線等を照 する。放射線等としては、例えば、遠赤外 、可視光線、g線、h線、i線等の近紫外線、K rFエキシマーレーザー、ArFエキシマレーザー DUV(遠紫外線)、EUV(極紫外線)、電子線、X線 があげられる。放射線等が、照射された部 では、光酸発生剤が分解して酸が発生する

 照射後、基板を加熱する(以下「PEB」と呼ぶ )。加熱の方法としては、塗布後の加熱で用 るものがあげられる。加熱することにより 化合物(III)または化合物(IV)より、化合物(I) たは化合物(II)由来の構造が脱離し、ヒドロ シル基またはカルボキシル基が再生される 加熱温度は、80-160℃であるのが好ましい。
 加熱後、ドライフィルムを用いた場合は支 体を除去し、ドライフィルムを用いない場 はそのまま、アルカリ性現像液を用いて現 することにより、ポジ型レジストパターン 得られる。現像方法としては、例えば、浸 法、パドル法、スプレー法等の公知の方法 あげられる。アルカリ性現像液としては、 えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム 炭酸ナトリウム、硅酸ナトリウム、メタ硅 ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、n -プロピルアミン、ジエチルアミン、ジn-プロ ピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエ チルアミン、ジメチルエタノールアミン、ト リエタノールアミン、テトラメチルアンモニ ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウ ムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリ ジン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン 1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノナン等の塩基 物質を溶解してなるアルカリ性水溶液等が げられる。塩基性物質は、単独でまたは2種 上混合して用いてもよい。また該現像液に 、水溶性有機溶媒、例えばメタノール、エ ノール等のアルコール類や界面活性剤を適 添加して使用することもできる。

 現像後、必要に応じて基板を水洗または加 乾燥してもよい。
 基板上に形成されたパターンは、例えば、 パターンをマスクとした塩素系ガス、フッ 系ガス(CF 4 /CH 2 F 2 混合ガス等)、酸素系ガス等による基板のド イエッチング等の公知の工程に付すること できる。
 本発明の化学増幅型レジスト組成物は、塗 膜の加熱工程の際の安定性や長期の貯蔵安 性に優れ、良好なリソグラフィー特性を有 、耐加水分解性、エッチングガスに対する 性、耐加水分解性に優れる。

 以下、合成例、試験例、実施例および比較 により、本発明をさらに具体的に説明する
 実施例における化合物の構造決定は、 1 H-NMRスペクトル(400MHz、測定機器:日本電子  G SX-400、測定溶媒:重クロロホルム)により行っ 。
 重量平均分子量は、以下の条件のゲルパー エーションクロマトグラフィー(GPC)により 定した。
(GPC分析条件)
機器:HLC-8120GPC[東ソー(株)製]
カラム:TSK-GEL SUPER HZ4000[東ソー(株)製]TSK-GEL  SUPER HZ2000[東ソー(株)製]TSK-GEL SUPER HZ1000[東 ー(株)製]
移動相:テトラヒドロフラン(流速0.5ml/分)
カラムオーブン:40℃
検出器:UV[UV-8020(東ソー(株)製)]
酸価は、0.1mol/L KOHアルコール水溶液で中和 定することにより求めた。
膜厚は、光干渉式膜厚計(ナノスペック社製) 用いて測定した。
(合成例1)2-(2-メチルプロペニルオキシ)ビシク ロ[2.2.1]ヘプタンの合成
 トルエン100mlにビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2-オ ル112.2g及びp-トルエンスルホン酸一水和物0. 05gを溶解させ、20℃以下に冷却しながらイソ チルアルデヒド18.0gを滴下した。1%炭酸ナト リウム水溶液100gで洗浄し、分液により得ら た油層を減圧蒸留することにより、イソブ ルアルデヒドビス(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ-2-イ ル)アセタール56.0gを得た。これにp-トルエン ルホン酸一水和物0.06gを溶解させ、200℃に 熱した。留出してきた液体16.8gを集め、1%炭 ナトリウム水溶液10gで洗浄し、分液により られた油層を減圧蒸留することにより、無 透明液体8.0gを得た。 1 H-NMRスペクトルより、該液体が2-(2-メチルプ ペニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタンである ことを確認した。
1 H-NMR δ 5.79(1H,m),3.57-3.55(1H,m),2.33-0.99(17H,m)
(合成例2)2-(1-クロロ-2-メチルプロポキシ)ビシ クロ[2.2.1]ヘプタンの合成
  2-(2-メチルプロペニルオキシ)ビシクロ[2.2. 1]ヘプタン8.0gを5℃に冷却し、塩化水素ガス2. 5gを20分かけて液中に吹込むことにより、無 透明液体9.7gを得た。 1 H-NMRスペクトルより、該液体が2-(1-クロロ-2- チルプロポキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタンであ ることを確認した。
1 H-NMR δ 5.53-5.43(1H,m),3.83-3.81(1H,m),2.41-2.20(3H,m),2 .12-2.02(1H,m),1.70-0.99(13H,m) 
(合成例3)1-メトキシ-2-メチルプロペンの合成
  メタノール128.2gにp-トルエンスルホン酸一 水和物0.19gを溶解させ、20℃以下に冷却しな らイソブチルアルデヒド72.1gを滴下した。1% 酸ナトリウム水溶液200gで洗浄し、分液によ り得られた油層を常圧蒸留することにより、 イソブチルアルデヒドジメチルアセタール35g を得た。これにp-トルエンスルホン酸一水和 0.06gを溶解させ、200℃に加熱した。留出し きた液体12gを集め、1%炭酸ナトリウム水溶液 10gで洗浄し、分液により得られた油層を減圧 蒸留することにより、無色透明液体8gを得た 1 H-NMRスペクトルより、該液体が1-メトキシ-2- チルプロペンであることを確認した。
(合成例4)1-クロロ-1-メトキシ-2-メチルプロパ の合成
  1-メトキシ-2-メチルプロペン8.0gを5℃に冷 し、塩化水素ガス3.7gを1時間かけて液中に き込むことにより、無色透明液体11.4gを得た 。 1 H-NMRスペクトルより、該液体が1-クロロ-1-メ キシ-2-メチルプロパンであることを確認し 。

 2-(1-クロロ-2-メチルプロポキシ)ビシクロ[2.2 .1]ヘプタンによるノボラック樹脂の保護
 重量平均分子量3,850のメタクレゾールノボ ック樹脂[群栄化学工業(株)製]6.2gをメチルエ チルケトン23.3mlに溶解し、この溶液の中にト リエチルアミン1.5gを加え、攪拌して完全に 解した後、2-(1-クロロ-2-メチルプロポキシ) シクロ[2.2.1]ヘプタン4.8gを攪拌しながら約30 間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま 3時間攪拌した。次いで、得られた溶液に対 して20倍量の純水を加え、メチルイソブチル トンで抽出し、溶媒を留去した後、純水500m l中に滴下し再沈殿させることにより淡黄色 固体6.9gを得た。 1 H-NMRスペクトルより、ヒドロキシル基の15.5モ ル%が1-(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ-2-イルオキシ)-2- メチルプロポキシ基で置換されていることが わかった。目的物の重量平均分子量は、4,400 あった。この固体を樹脂P-1とする。
(合成例5)1-クロロ-1-メトキシ-2-メチルプロパ によるフェノールノボラック樹脂のヒドロ シル基の保護
 重量平均分子量3,850のメタクレゾールノボ ック樹脂[群栄化学工業(株)製]7.5gをメチルエ チルケトン27.8mlに溶解し、この溶液の中にト リエチルアミン1.2gを加え、攪拌して完全に 解した後、攪拌しながら1-クロロ-1-メトキシ -2-メチルプロパン1.4gを約30分間かけて滴下し た。滴下終了後、そのまま約3時間攪拌した 次いで、得られた溶液に対して20倍量の純水 を加え、メチルイソブチルケトンで抽出し、 溶媒を留去した後、純水500ml中に滴下し再沈 させることにより淡黄色の固体6.4gを得た。 1 H-NMRスペクトルより、ヒドロキシル基の11.0モ ル%が1-メトキシ-2-メチルプロポキシ基で置換 されていることがわかった。目的物の重量平 均分子量は、4,200であった。この固体を樹脂P -2とする。

 表1に従い、樹脂、光酸発生剤、塩基性化合 物および有機溶剤を混合した。得られた溶液 を0.2μmのメンブレンフィルターでろ過し、組 成物1を得た。
(比較例1)
 表1に従い、樹脂、光酸発生剤、塩基性化合 物および有機溶剤を混合した。得られた溶液 を0.2μmのメンブレンフィルターでろ過し、組 成物2とした。

 光酸発生剤としては、CGI-1325(チバ・スペシ リティ・ケミカルズ株式会社製)を用いた。
 また、塩基性化合物としては、トリエタノ ルアミン(和光純薬工業株式会社製)を用い 。
 また、有機溶剤としては、プロピレングリ ールモノメチルエーテルアセテート(協和発 酵ケミカル株式会社製)を用いた。
(試験例1)
 以下の方法でパターンを形成し、パターン 状および塗布膜のドライエッチングに対す 耐性について評価した。
<パターンの形成方法>
 4インチのシリコンウェハーに、スピンコー ター(回転数:3000rpm、30秒)で組成物1及び2をそ ぞれ塗布し、表1に示す条件にてホットプレ ートを用いて、PBを行った。膜厚は0.5μmとな た。次にマスクアライナー(ズース・マイク ロテック社製MA-4)を用いて、表1に示す露光量 のi線を照射した。露光後、表1に示す条件に ホットプレートを用いてPEBを行い、2.38%の トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶 で現像(25℃、120秒)した。最後に、純水で洗 して、表1に示す線幅のラインアンドスペー スパターンを得た。

 パターン形状については、光学顕微鏡およ 走査型電子顕微鏡により得られたパターン 前面および断面を観察することにより評価 た。パターン形状については、矩形の場合 「○」、矩形でない場合、例えば、ヘッド 丸い場合等を「×」として判定した。
 塗布膜のエッチングガスに対する耐性につ ては、4インチのシリコンウェハーに、スピ ンコーター(回転数:2000rpm、30秒)で組成物1及 2をそれぞれ塗布し、ホットプレート(100℃、 1分)で加熱した塗布膜のエッチング速度を測 することにより評価した。エッチング速度 遅い方がエッチングガスに対する耐性が高 。エッチング装置としては、サムコ・イン ーナショナル研究所製RIE-10Nを用いた。エッ チングガスとしてはCF 4 /CHF 3 /O 2 混合ガスを用いた。エッチング条件としては 、CF 4 :20sccm、CHF 3 :20sccm、O 2 :1sccm、圧力:41.3Pa、チラー25℃で行った。
 レジストの溶け残りであるスカムの有無に する識別は、現像後のパターンを走査型電 顕微鏡にて上部より観察することにより化 増幅型レジストの溶け残りがない場合を無 し、わずかでも溶け残りがある場合を有と 定した。
 また、パターンサイズについては、走査型 子顕微鏡にて観察し、解像できている最小 ターンの実測値より算出した。
 表2に試験例1の結果を示す。

   

 表2より、実施例2及び比較例1で得られた 学増幅型レジスト組成物は、パターンの形 が良好であることがわかる。また、実施例2 で得られた化学増幅型レジスト組成物は、比 較例1で得られた化学増幅型レジスト組成物 比較して、エッチングガスに対する耐性に れることがわかる。

 本発明により、耐エッチング性等に優れる ドロキシル基またはカルボキシル基の保護 および該保護剤で保護された保護体等を提 することができる。