以下、本発明を適用した具体的な実施の� ��態について図面を参照しながら詳細に説明� ��る。

 この実施の形態は、保護対象機器の通電� ��路に直列に接続され、当該保護対象機器の� ��常時に電流を遮断する保護素子である。特� ��、この保護素子は、電流遮断部の接続部材� ��してヒューズエレメントではなく弾性部材� ��用い、半田を用いてこの弾性部材を電流遮� ��部の通電電極端子に接続することにより、� ��流の通電又は遮断を制御することができる� ��のである。

 まず、第1の実施の形態として示す保護素 子について説明する。

 保護素子は、図1に断面図及び図2に平面� �を示すように、所定の大きさの基板11上に、 保護対象機器の異常時に通電されることによ って発熱する発熱抵抗体(ヒーター)12と、こ� �発熱抵抗体12に電気的に接続された第1の導� �層13とが形成されて構成される。

 基板11としては、絶縁性を有する材質の� �路基板であればいかなるものであってもよ� �、例えば、セラミックス基板やガラスエポ� �シ基板のようなプリント配線基板に用いら� �る基板の他、ガラス基板、樹脂基板、絶縁� �理金属基板等を用いることができる。なお� �これらの中で、耐熱性に優れ、熱良伝導性� �絶縁基板であるセラミックス基板が好適で� �る。この基板11の底面には、通電経路の端部 を形成する通電経路端子1,2と、発熱抵抗体12� ��発熱させるための発熱抵抗体用端子3と、当 該保護素子を保護対象機器のベース回路基板 上に実装するための実装用NC(Non-Connection)端子 4とが形成されている。また、基板11の側面に は、これら通電経路端子1,2、発熱抵抗体用端 子3、及び実装用NC端子4のそれぞれに電気的� �接続された側面導体層5が形成されている。

 発熱抵抗体12は、例えば、酸化ルテニウ� �等の導電材料と、水ガラス等の無機系バイ� �ダや熱硬化性樹脂等の有機系バインダとか� �なる抵抗ペーストを塗布し、必要に応じて� �成することによって形成される。また、発� �抵抗体12としては、酸化ルテニウムやカーボ ンブラック等の薄膜を、印刷、メッキ、蒸着 、スパッタの工程を経て形成してもよく、こ れらフィルムの貼付や積層等によって形成し てもよい。この発熱抵抗体12は、保護対象機� ��の異常時に発熱抵抗体用端子3の電位が低下 するのにともない、当該発熱抵抗体用端子3� �接続された側面導体層5及び第1の導体層13を� ��して通電されることによって発熱する。

 第1の導体層13は、発熱抵抗体12に通電す� �ための発熱抵抗体用電極端子を形成する。� �の第1の導体層13の構成材料については特に� �限はないが、当該第1の導体層13が通電経路� �形成することから、後述する半田22と濡れ性 が良好である金属からなるものを使用するの が望ましい。例えば、第1の導体層13としては 、Ag、Ag-Pt、Ag-Pd等から形成されているものや 、表面に金メッキを施して形成されているも のを用いることができる。

 また、保護素子においては、発熱抵抗体1 2及び第1の導体層13の上に、ガラス等の絶縁� �14を介して、第1の導体層13とは直交する方向 に第2の導体層15が形成されているとともに、 通電経路を2つに分割して電流遮断部とする� �めの2つの通電電極端子16,17が並列に形成さ� �ている。

 これら第2の導体層15及び通電電極端子16,1 7は、第1の導体層13とともに通電経路を形成� �る。なお、第2の導体層15も、通電電極端子16 ,17と同様に通電電極端子であり、多く流れる 電流に対する耐性を高めるために設けられる ものである。第2の導体層15及び通電電極端子 16,17は、それぞれ、絶縁層14を介して、発熱� �抗体12と絶縁された状態に配設されている。 第2の導体層15及び通電電極端子16,17は、それ� ��れ、通電経路端子1,2に対応して設けられた� ��極端子であり、これら通電経路端子1,2のそ� ��ぞれに接続された側面導体層5を介して通電 されるように形成されている。これら第2の� �体層15及び通電電極端子16,17の構成材料につ� ��ても特に制限はないが、当該第2の導体層15� ��び当該通電電極端子16,17が通電経路を形成� �ることから、後述する半田21と濡れ性が良好 である金属からなるものを使用するのが望ま しい。特に、第2の導体層15及び通電電極端子 16,17は、通常は第1の導体層13と同じ製造プロ� ��スにて形成されるため、第1の導体層13と同� ��の材料から形成される。なお、第2の導体層 15及び通電電極端子16,17と発熱抵抗体12との配 置関係については、発熱抵抗体12の発熱によ� ��て第2の導体層15及び通電電極端子16,17と後� �する弾性部材20とを固着している半田21が溶� ��する程度の距離以内であれば特に限定はな� ��が、第2の導体層15及び通電電極端子16,17の� �下、より具体的には、少なくとも第2の導体� ��15及び通電電極端子16,17の上に弾性部材20が� ��る部分の直下に発熱抵抗体12を設けること� �より、当該発熱抵抗体12の発熱による後述す る半田21の溶融を速めることができ、電流遮� ��動作の応答性を向上させることができる。

 さらに、保護素子においては、第2の導体 層15及び通電電極端子16,17に固着された形態� �弾性部材20が配設されている。この弾性部材 20は、例えば非付勢時に略コ字状の形状を呈� ��た導電性を有する板バネ材等として形成さ� ��たものであり、略コ字状の対向する2辺を接 続する辺の中央部分を略コ字状の内側に撓ま せて全体として略M字状の形状で付勢させた� �態で、当該中央部分を第2の導体層15及び通� �電極端子16,17に半田21を介して固着させるこ� ��により、これら第2の導体層15及び通電電極� ��子16,17と電気的に接続されている。また、� �性部材20は、その一方の端縁が絶縁層14の上� ��位置しているとともに、その他方の端縁が� ��熱抵抗体用電極端子としての第1の導体層13� ��上に位置しており、この第1の導体層13に半� ��22を介して固着されることにより、第1の導� ��層13と電気的に接続されている。これによ� �、弾性部材20は、通電経路を形成する。この ような弾性部材20の構成材料についても特に� ��限はないが、当該弾性部材20が通電経路を� �成することから、半田21,22と濡れ性が良好で ある金属からなるものを使用するのが望まし い。また、弾性部材20としては、導電バネ材� ��しての機能を十分に発揮させる観点からは� ��弾性力は勿論のこと、引っ張り強さや硬度� ��高い金属からなるものを使用するのが望ま� ��い。例えば、弾性部材20としては、電気抵� �が比較的小さく半田21,22との濡れ性が良好で あり、さらに、弾性力、引っ張り強さ、硬度 が高く、耐摩耗性や耐食性にも優れているリ ン青銅から形成されているものを用いること ができる。

 なお、半田21,22としては、同じ組成のも� �であっても異なる組成のものであってもよ� �が、いずれにせよ、従来から使用されてい� �種々の低融点金属体を用いることができ、� �えば、SnSb合金、BiSnPb合金、BiPbSn合金、BiPb合 金、BiSn合金、SnPb合金、SnAg合金、PbIn合金、Zn Al合金、InSn合金、PbAgSn合金等を挙げることが できる。特に、半田21,22としては、無鉛化の� ��求の観点から、SnSb合金やSnCu合金等の無鉛� �田を用いるのが望ましい。また、半田21,22の うち少なくとも半田21としては、その液相点� ��保護対象機器に当該保護素子を実装する際� ��実装温度よりも高いものが用いられる。具� ��的には、半田21としては、保護対象機器に� �該保護素子をリフロー実装する場合には、� �熱抵抗体12の加熱温度も考慮して、その液相 点が260℃以上350℃以下のものが望ましい。た だし、半田21は、従来の保護素子において電� ��遮断を担っていたヒューズエレメントのよ� ��に、その加熱溶断にて必要とされる溶融半� ��の凝集力、すなわち、表面張力を呈する特� ��は必要とせず、固相点又は液相点の温度(融 点)にて物理的な固着力が低減し、その固着� �よりも弾性部材20の応力(付勢力)が上回って� ��該弾性部材20が第2の導体層15及び通電電極� �子16,17から離間する程度のものであればよい 。換言すれば、弾性部材20は、半田21が完全� �溶融しない状態でも変形することによって� �2の導体層15及び通電電極端子16,17のうち少な くとも1つの通電電極端子から離間する程度� �応力を保持した状態で、当該第2の導体層15� �び当該通電電極端子16,17に半田付けされてい ればよい。なお、半田21,22の量は、発熱抵抗� ��用電極端子や第2の導体層15及び通電電極端� ��16,17との固着面積に依存するが少量で足り� �一般的には0.5mg~2mg程度で十分である。

 さらにまた、保護素子は、弾性部材20の� �動範囲を保護及び規制し、且つ、SMT(Surface M ount Technology)自動実装対応を目的とした自動� ��品搭載用吸着エリアを形成したチップ部品� ��して当該保護素子を製造するために、例え� ��液晶ポリマー製等の絶縁ケース18によって� �性部材20を被覆している。この絶縁ケース18� ��、弾性部材20が第2の導体層15及び通電電極� �子16,17から離間することによる電流遮断動作 を妨げないように、キャップ状の中空構造と される。なお、この絶縁ケース18によって被� ��された空間には、特に図示しないが、その� ��面酸化を防止するために、フラックス等か� ��なる表面活性部材を設けてもよい。フラッ� ��スとしては、ロジン系フラックス等、公知� ��フラックスをいずれも使用することができ� ��粘度等も任意である。

 このような保護素子の回路構成は、図3に 示すように表現することができる。すなわち 、保護素子は、少なくとも通電経路端子1,2の 間に設けられた第2の導体層15及び通電電極端 子16,17並びに弾性部材20によって通電経路A-B� �構成されており、弾性部材20が半田22を介し� ��第1の導体層13と電気的に接続していること� ��ら、弾性部材20を含む通電経路A-Bを介して� �熱抵抗体12に通電されるように構成される。 したがって、この保護素子においては、通電 経路A-Bから通電がなされて発熱抵抗体12が発� ��すると、第2の導体層15及び通電電極端子16,1 7のうち少なくとも1つの通電電極端子と弾性� ��材20とを接続している半田21が溶融すること になる。

 なお、発熱抵抗体12の抵抗値は、通電経� �A-Bの電位によって異なるが、例えば12.6Vの電 圧が通電経路A-Bに印加される設計を想定した 場合には、5ω~10ω程度とするのが望ましい。� ��だし、この抵抗値は、基板11の熱伝導特性� �前提とする使用温度環境等の諸条件によっ� �左右されるものであり、それぞれのアプリ� �ーション毎の適正設計検証が必要となる。� �た、弾性部材20及び半田21を主とする通電経� ��A-Bの抵抗値は、通電経路に例えば定格電流� ��2倍以上の電流が流れた場合に弾性部材20及� ��半田21が加熱するように設計すればよく、� �格電流や、弾性部材20の形状、部材厚、熱伝 導率等の諸条件によって異なるが、例えば12A の定格電流を想定した場合には、2mω~4mω程度 とするのが望ましい。

 さて、このような保護素子は、過電圧動� ��を含む保護回路動作として以下のような動� ��を行う。すなわち、保護素子においては、� ��護対象機器の異常時に電界効果トランジス� ��等のスイッチからなる外部保護回路から供� ��される所定の遮断信号を入力するのに応じ� ��発熱抵抗体用端子3の電位がグラウンドレベ ルに低下する。これにより、保護素子におい ては、グラウンドよりも高電位である通電経 路から発熱抵抗体12に対して電流が流れ、こ� ��にともない当該発熱抵抗体12が発熱する。� �して、保護素子においては、発熱抵抗体12の 近傍に設けられている第2の導体層15及び通電 電極端子16,17のうち少なくとも1つの通電電極 端子と弾性部材20とを固着している半田21が� �融し、例えば図4に示すように、当該弾性部� ��20が第2の導体層15及び通電電極端子16,17から 離間して非付勢状態となり、通電経路を遮断 する。このとき、発熱抵抗体12に流れる電流� ��、弾性部材20を介して通電経路から供給さ� �ていることから、通電経路の遮断に応じて� �熱抵抗体12の発熱も停止する。なお、図4に� �いては、弾性部材20が第2の導体層15及び通電 電極端子16,17の全てから離間した様子を示し� ��いるが、保護素子においては、いずれかの� ��電電極端子から弾性部材20が離間すれば、� �電経路が遮断されることはいうまでもない� �ただし、保護素子においては、弾性部材20が 離間する上で、第2の導体層15及び通電電極端 子16,17の全てから同時に離間する可能性が非� ��に高いといえる。

 また、保護素子においては、過電流動作� ��行う場合には、通電経路に例えば定格電流� ��2倍以上の電流が流れることによって当該通 電経路を形成する弾性部材20及び半田21が加� �し、これにより、保護回路動作の場合と同� �に、半田21が溶融して弾性部材20が第2の導体 層15及び通電電極端子16,17から離間して非付� �状態となり、通電経路を遮断する。

 このように、保護素子は、弾性部材20の� �作に応じて通電経路を遮断することができ� �過電流及び過電圧を防止することができる� �

 なお、このような動作を行う保護素子は� ��以下のようにして製造することができる。

 まず、既存の配線基板製造技術を利用し� ��、発熱抵抗体12、第1の導体層13、絶縁層14、 第2の導体層15、及び通電電極端子16,17を形成� ��た基板11を用意すると、通電電極端子16,17と 、弾性部材20を半田付けする部位の第1の導体 層13との上に半田21を塗布する。

 続いて、略コ字状の形状を呈する弾性部� ��20を、その一方の端縁を絶縁層14の上に位置 させるとともに、その他方の端縁を第1の導� �層13の上に位置させ、第2の導体層15及び通電 電極端子16,17の上に跨るように位置決めして� ��載する。

 そして、所定の押さえ治具等を用いて、� ��性部材20の中央部分を略コ字状の内側に撓� �せて半田21に接触させた状態で加熱して半田 21,22を溶融させた後、即座に冷却することに� ��り、弾性部材20を略M字状の形状で付勢させ� ��状態で第2の導体層15及び通電電極端子16,17� �びに第1の導体層13に固着する。なお、この� �熱及び冷却工程は、準備した完成前素子を� �定の加熱及び冷却炉に挿入したり、また、� �さえ治具を加熱及び冷却したりすることに� �って行うことができる。また、発熱抵抗体12 に通電が可能な場合には、当該発熱抵抗体12� ��対する通電及び通電遮断を行うことにより� ��当該発熱抵抗体12の発熱を利用して弾性部� �20を固着することもできる。さらに、押さえ 治具として例えば剣山のように複数の突起を 設けた押圧ヘッド等を用いることにより、複 数の素子のそれぞれに対して同時に弾性部材 20を搭載することができ、歩留まりを向上さ� ��ることができる。

 保護素子は、このようにして弾性部材20� �搭載された完成前素子に絶縁ケース18を固着 することによって製造することができる。

 以上説明したように、保護素子は、電流� ��断部の接続部材として、従来のように半田� ��からなるヒューズエレメントではなく弾性� ��材20を用い、半田21を用いてこの弾性部材20� ��電流遮断部の第2の導体層15及び通電電極端� ��16,17に接続することにより、無鉛化を図る� �とができる。したがって、この保護素子に� �いては、使用する半田21の液相点又は固相点 が実装温度よりも高温であったとしても、ヒ ューズエレメントを用いた従来の保護素子と 同程度の電流遮断動作の応答性を得ることが できる。

 特に、この保護素子においては、半田21� �完全に溶融しない状態でも変形することに� �って第2の導体層15及び通電電極端子16,17のう ち少なくとも1つの通電電極端子から離間す� �程度の応力を保持した状態で、弾性部材20が 第2の導体層15及び通電電極端子16,17に半田付� ��されていることから、電流遮断を行うため� ��発熱抵抗体12の発熱によって半田21を完全に 溶融させる必要がなく、半田21がある程度溶� ��した段階で弾性部材20の応力によって物理� �に第2の導体層15及び通電電極端子16,17から弾 性部材20が離間する。したがって、この保護� ��子においては、発熱抵抗体12を動作させる� �めの電流範囲を従来の保護素子よりも大き� �とることができ、さらに、従来のヒューズ� �レメントと同じ融点の半田21を用いた場合に は、半田21が完全に溶断する前に電流を遮断� ��ることができるため、電流遮断動作の応答� ��を向上させることができ、より安全性を高� ��ることができる。

 つぎに、第2の実施の形態として示す保護 素子について説明する。

 この第2の実施の形態として示す保護素子 は、第1の実施の形態として示した保護素子� �対して電流遮断部の電極端子の個数を変え� �ものである。したがって、この第2の実施の� ��態の説明においては、第1の実施の形態の説 明と同様の構成については同一符号を付し、 その詳細な説明を省略するものとする。

 保護素子においては、図5に断面図及び図 6に平面図を示すように、通電経路を3つに分� ��して電流遮断部とするように、第2の導体層 15及び通電電極端子16,17の間に、中間電極端� �31が並列に形成されている。

 中間電極端子31は、第2の導体層15及び通� �電極端子16,17と同様に、絶縁層14を介して、� ��熱抵抗体12と物理的に離間した状態で配設� �れているが、弾性部材20が搭載される領域の 外側において実装用NC端子4に接続される経路 に電気的に接続されている。この中間電極端 子31の構成材料についても特に制限はないが� ��当該中間電極端子31が通電経路を形成する� �とから、半田21と濡れ性が良好である金属か らなるものを使用するのが望ましく、また、 通常は第2の導体層15及び通電電極端子16,17と� ��じ製造プロセスにて形成されるため、これ� ��第2の導体層15及び通電電極端子16,17と同様� �材料から形成される。

 そして、このような保護素子においては� ��第2の導体層15及び通電電極端子16,17と中間� �極端子31とに固着された形態で弾性部材20が� ��設される。すなわち、弾性部材20は、第1の� ��施の形態と同様に、非付勢時に略コ字状の� ��状を呈した導電性を有する板バネ材等とし� ��形成されたものを用いる場合には、略コ字� ��の対向する2辺を接続する辺の中央部分を略 コ字状の内側に撓ませて全体として略M字状� �形状で付勢させた状態で、当該中央部分を� �2の導体層15及び通電電極端子16,17と中間電極 端子31とに半田21を介して固着させることに� �り、これら第2の導体層15、通電電極端子16,17 、及び中間電極端子31と電気的に接続される� ��また、弾性部材20は、その一方の端縁が絶� �層14の上に位置しているとともに、その他方 の端縁が絶縁層14の上に所定の接着剤32を介� �て固着されている。すなわち、この保護素� �においては、発熱抵抗体12に接続された中間 電極端子31を設けることにより、弾性部材20� �第1の導体層13とを半田22を介して電気的に接 続することなく、弾性部材20によって通電経� ��を形成することができる。なお、弾性部材2 0は、第1の実施の形態にて説明したように、� ��田21が完全に溶融しない状態でも変形する� �とによって第2の導体層15及び通電電極端子16 ,17並びに中間電極端子31のうち少なくとも1つ の電極端子から離間する程度の応力を保持し た状態で、当該第2の導体層15及び当該通電電 極端子16,17並びに当該中間電極端子31に半田� �けされていればよい。

 このような保護素子の回路構成は、図7に 示すように表現することができる。すなわち 、保護素子は、少なくとも通電経路端子1,2の 間に設けられた第2の導体層15、通電電極端子 16,17、及び中間電極端子31並びに弾性部材20に よって通電経路A-Bが構成されており、弾性部 材20及び中間電極端子31を含む通電経路A-Bを� �して発熱抵抗体12に通電されるように構成さ れる。したがって、この保護素子においては 、通電経路A-Bから通電がなされて発熱抵抗体 12が発熱すると、第2の導体層15及び通電電極� ��子16,17並びに中間電極端子31のうち少なくと も1つの電極端子と弾性部材20とを接続してい る半田21が溶融することになる。

 このような保護素子においては、過電圧� ��作を含む保護回路動作を行う場合には、第1 の実施の形態にて説明した動作と同様に、保 護対象機器の異常時に外部保護回路から供給 される所定の遮断信号を入力するのに応じて 発熱抵抗体用端子3の電位がグラウンドレベ� �に低下することから、グラウンドよりも高� �位である通電経路から中間電極端子31を介し て発熱抵抗体12に対して電流が流れ、これに� ��もない当該発熱抵抗体12が発熱する。そし� �、保護素子においては、発熱抵抗体12の近傍 に設けられている第2の導体層15及び通電電極 端子16,17並びに中間電極端子31のうち少なく� �も1つの電極端子と弾性部材20とを固着して� �る半田21が溶融し、例えば図8に示すように� �当該弾性部材20が第2の導体層15及び通電電極 端子16,17並びに中間電極端子31から離間して� �付勢状態となり、通電経路を遮断する。こ� �とき、発熱抵抗体12に流れる電流は、中間電 極端子31を介して通電経路から供給されてい� ��ことから、通電経路の遮断に応じて発熱抵� ��体12の発熱も停止する。なお、図8において� ��、弾性部材20が第2の導体層15及び通電電極� �子16,17並びに中間電極端子31の全てから離間� ��た様子を示しているが、保護素子において� ��、いずれか1つの電極端子から弾性部材20が� ��間すれば、通電経路が遮断されることはい� ��までもない。特に、保護素子においては、� ��熱抵抗体12が中間電極端子31の直下に位置し ているような場合には、中間電極端子31が第2 の導体層15及び通電電極端子16,17の中間に配� �されていることにより、中間電極端子31のみ が離間することはなく、必ず最初に第2の導� �層15及び通電電極端子16,17のいずれかが離間� ��るように設計されている。これにより、保� ��素子においては、「通電経路の遮断前に発� ��抵抗体12の発熱が停止する」という不具合� �生じるのを防止することができる。

 また、保護素子においては、過電流動作� ��行う場合にも、第1の実施の形態にて説明し た動作と同様に、通電経路に例えば定格電流 の2倍以上の電流が流れることによって当該� �電経路を形成する弾性部材20及び半田21が加� ��し、これにより、保護回路動作の場合と同� ��に、半田21が溶融して弾性部材20が第2の導� �層15及び通電電極端子16,17、及び/又は、中間 電極端子31から離間して非付勢状態となり、� ��電経路を遮断する。

 このように、保護素子は、弾性部材20の� �作に応じて通電経路を遮断することができ� �過電流及び過電圧を防止することができる� �

 なお、このような動作を行う保護素子は� ��以下のようにして製造することができる。

 まず、既存の配線基板製造技術を利用し� ��、発熱抵抗体12、第1の導体層13、絶縁層14、 第2の導体層15、通電電極端子16,17、及び中間� ��極端子31を形成した基板11を用意すると、第 2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに中間� ��極端子31の上に半田21を塗布する。

 続いて、略コ字状の形状を呈する弾性部� ��20を、その両方の端縁を絶縁層14の上に位置 させるとともに、第2の導体層15及び通電電極 端子16,17の上に跨るように位置決めして搭載� ��た状態で、弾性部材20の一方の端縁に接着� �32を塗布する。

 そして、第1の実施の形態にて説明したよ うに、所定の押さえ治具等を用いて、弾性部 材20の中央部分を略コ字状の内側に撓ませて� ��田21に接触させた状態で加熱して半田21を溶 融させた後、即座に冷却することにより、弾 性部材20を略M字状の形状で付勢させた状態で 第2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに中� ��電極端子31に固着する。また、この加熱に� �り、接着剤32の硬化も同時に行う。

 保護素子は、このようにして弾性部材20� �搭載された完成前素子に絶縁ケース18を固着 することによって製造することができる。

 このように、保護素子は、電極端子の個� ��を増やした場合であっても、弾性部材20に� �る電流遮断動作を行うことができ、無鉛化� �図ることができることから、使用する半田21 の液相点又は固相点が実装温度よりも高温で あったとしても、ヒューズエレメントを用い た従来の保護素子と同程度若しくはそれ以上 の電流遮断動作の応答性を得ることができる 。

 このような保護素子は、例えばノートブ� ��ク型のパーソナルコンピュータ等の電子機� ��本体に着脱されるバッテリーパックをはじ� ��とし、保護対象機器の基板にリフロー実装� ��れるチップ型保護素子として極めて好適で� ��る。

 なお、本発明は、上述した実施の形態に� ��定されるものではない。

 例えば、上述した実施の形態では、無鉛� ��田を用いるのが望ましいものとして説明し� ��が、本発明は、半田の種類に拘泥するもの� ��はなく、有鉛半田であっても適用すること� ��できる。

 また、上述した実施の形態では、発熱抵� ��体上に絶縁層を介して電極端子を設けた態� ��について説明したが、本発明は、通電経路� ��形成する複数の電極端子と弾性部材とを半� ��付けするものであれば、発熱抵抗体と電極� ��子とを同一平面に設けた態様等、発熱抵抗� ��と電極端子との配置を任意とすることがで� ��る。

 さらに、上述した実施の形態では、1つの 発熱抵抗体を設けた態様について説明したが 、本発明は、複数の発熱抵抗体を設けるよう にしてもよく、また、発熱抵抗体の発熱によ って半田が溶融する程度に当該発熱抵抗体を 電極端子の近傍に設けるのであれば保護素子 の外部に設けるようにしてもよい。また、本 発明は、過電流を防止する保護素子として提 供する場合には、発熱抵抗体を設けなくても よい。

 さらにまた、上述した実施の形態では、� ��極端子が2個又は3個の場合について説明し� �が、本発明は、通電経路を形成する複数の� �極端子と弾性部材とを半田付けするもので� �れば、任意個数の電極端子を設けてもよい� �

 また、本発明は、発熱抵抗体の下部に、� ��熱を抑制するための断熱層を備えるのも望� ��しい。このような断熱層は、例えばガラス� ��等を用いることができる。この場合、断熱� ��は、上述した基板11の上にガラスペースト� �印刷し、約850℃で焼成することによって形� �することができる。

 さらに、上述した実施の形態では、非付� ��時に略コ字状の形状を呈した導電性を有す� ��弾性部材を用いるものとして説明したが、� ��発明は、通電経路を形成する複数の電極端� ��と弾性部材とを半田付けするものであれば� ��任意形状の弾性部材を用いることができる� ��この具体例として、第2の実施の形態にて説 明した弾性部材20に代えて、1枚の導電性を有 する平板材を弾性部材として用いる場合につ いて、図9及び図10を用いて説明する。

 この保護素子においては、平板材からな� ��弾性部材を撓ませて付勢させるために、図9 に示すようなスタンドオフ材40を用いる。こ� ��スタンドオフ材40は、例えば46-ナイロンや� �晶ポリマー製等の絶縁性を有する材料から� �り、側断面が逆L字状に形成された部材43の� �端に、先端が楔状に形成された2つの楔部材4 1,42を結合した形状とされる。なお、スタン� �オフ材40は、逆L字状の部材43を形成する水平 部分の底面と楔部材41,42の上面との間に間隙� ��設けられるように形成されている。

 保護素子においては、半田21が塗布され� �第2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに中 間電極端子31の上に、平板材からなる弾性部� ��20'が搭載されている状態で加熱して半田21� �溶融させた後、即座に冷却し、弾性部材20'� �第2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに中 間電極端子31に固着させることにより、これ� ��第2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに� �間電極端子31と電気的に接続させる。そして 、保護素子においては、スタンドオフ材40を� ��9中矢印の方向へスライドセットさせること により、図10に示すように、弾性部材20'の中� ��部分を撓ませて全体として略U字状の形状で 付勢させる。なお、弾性部材20'は、第1の実� �の形態及び第2の実施の形態にて説明したよ� ��に、半田21が完全に溶融しない状態でも変� �することによって第2の導体層15及び通電電� �端子16,17並びに中間電極端子31のうち少なく� ��も1つの電極端子から離間する程度の応力を 保持した状態で、当該第2の導体層15、当該通 電電極端子16,17、及び当該中間電極端子31に� �田付けされていればよい。

また、この保護素子においては、スタンド オフ材40における逆L字状の部材43を形成する� ��平部分の底面と楔部材41,42の上面との間に� �けられる間隙内に弾性部材20'が位置するこ� �から、当該スタンドオフ材40が絶縁ケース18� ��代わりとしても機能することになる。

 なお、このような動作を行う保護素子は� ��以下のようにして製造することができる。

 まず、既存の配線基板製造技術を利用し� ��、発熱抵抗体12、第1の導体層13、絶縁層14、 第2の導体層15、通電電極端子16,17、及び中間� ��極端子31を形成した基板11を用意すると、第 2の導体層15及び通電電極端子16,17並びに中間� ��極端子31の上に半田21を塗布し、その上に、 平板材からなる弾性部材20'を第2の導体層15及 び通電電極端子16,17並びに中間電極端子31の� �に跨るように位置決めして搭載する。

 続いて、弾性部材20'を搭載した状態で加� ��して半田21を溶融させた後、即座に冷却す� �ことにより、弾性部材20'を第2の導体層15及� �通電電極端子16,17並びに中間電極端子31に固� ��する。

 そして、スタンドオフ材40における逆L字� ��の部材43を形成する水平部分の底面と楔部� �41,42の上面との間に設けられる間隙内に弾性 部材20'が位置するように、当該スタンドオフ 材40をスライドセットし、弾性部材20'の中央� ��分を撓ませることにより、当該弾性部材20'� ��略U字状の形状で付勢させる。保護素子は、 このようにして製造することができる。

 このように、本発明は、通電経路を形成� ��る複数の電極端子と弾性部材とを半田付け� ��るものであれば、任意形状の弾性部材を適� ��することができる。なお、本発明において� ��、図9に示したスタンドオフ材40のように、� ��性部材を付勢させるようにセットするため� ��設けられる2つの楔部材の方向が同方向のス タンドオフ材を用いるのではなく、逆方向の スタンドオフ材を用い、そのスタンドオフ材 を回転させてセットするようにしてもよく、 弾性部材を付勢させることができるのであれ ば、スタンドオフ材の形状にも限定されるこ とはない。また、絶縁ケースに相当するケー ス材を別途設けるのであれば、スタンドオフ 材としては、図9に示した楔部材41,42のように 、弾性部材を撓ませて付勢させるための楔部 材の部分のみであってもよい。

 このように、本発明は、その趣旨を逸脱� ��ない範囲で適宜変更が可能であることはい� ��までもない。

 [実施例]
 本願発明者は、保護素子を実際に作製し、� ��電試験を行って発熱抵抗体の発熱及び過電� ��による両電流遮断動作を評価した。保護素� ��としては、先に図10に示した構成に準じた� �のを作製した。具体的には、図11乃至図13に� ��すように、スタンドオフ材40として、上述� �た楔部材41,42に相当する2つの楔部材51,52を用 意し、これら楔部材51,52を弾性部材20'の下面� ��挿入し、当該弾性部材20'の中央部分を撓ま� ��て略U字状の形状で付勢させた。なお、弾性 部材20'としては、ハイパーリン青銅C5191-H製� �平板材からなり、板厚が0.05mm、幅が約2.5mm、 長さが約5mmのものを用いた。

 まず、このような保護素子を、所定の発� ��動作試験装置を用いて実際に加熱し、電流� ��断動作を評価した。試験装置は、発熱抵抗� ��12に相当するヒータを設けたものであり、� �護素子の通電経路を介して電流が流れると� �そのヒータが発熱する構造のものである。� �お、ヒータの抵抗値は、13.03ωである。動作� ��験は、動作電力を22Wとして通電した。その� ��果、図14に示すように、通電開始から0.43m秒 後に弾性部材20'が大きく飛び跳ねる現象が確 認された。動作後のヒータ抵抗値は、13.0ωで あり、また、保護素子の抵抗値は、無限大で あり、電流遮断動作が確実に行われたことが 確認された。

 また、このような保護素子に対して、所� ��の過電流動作試験装置を用いて実際に通電� ��、電流遮断動作を評価した。動作試験は、2 0Aの電流を通電した。その結果、通電開始か� ��約45秒後に、発熱動作試験の場合と同様に� �弾性部材20'が大きく飛び跳ねる現象が確認� �れた。