Beschreibung

[Ol ] Die Erfindung betrifft ein Pumpenaggregat mit einem Elektronikgehäuse, in welchem ein metallischer Wärmeverteiler angeordnet ist.

[02] Moderne Pumpenaggregate, insbesondere Umwälzpumpenaggregate, wie sie in Heizungsanlagen eingesetzt werden, weisen heutzu- tage in der Regel eine Leistungselektronik zur Regelung des elektrischen Antriebsmotors des Pumpenaggregates auf. Die Bauteile dieser Leistungselektronik, insbesondere elektronische Schalter, erzeugen Abwärme, weshalb es bekannt ist, in oder an einem Elektronikgehäuse, in welchem diese Leistungselektronik untergebracht ist, Kühlkörper bzw. Wär- meverteiler aus Metall oder wärmeleitendem Kunststoff anzuordnen. Bei Pumpenaggregaten ist es darüber hinaus in der Regel gewünscht, dass das Elektronikgehäuse dicht ist, um ein Eindringen von Feuchtigkeit zu verhindern. Aus diesem Grunde ist es bevorzugt, auch Wärmeverteiler im Inneren anzuordnen und nicht nach außen zu führen. Dennoch sol- len die Wärmeverteiler möglichst an der Außenwandung angeordnet werden, um die Wärmeabfuhr nach außen zu gewährleisten.

[03] Im Hinblick auf diese Problematik ist es Aufgabe der Erfindung, ein Pumpenaggregat mit einem Elektronikgehäuse und einem in diesem angeordneten metallischen Wärmeverteiler dahingehend zu ver- bessern, dass der Wärmeverteiler sicher an einer Außenwandung des Elektronikgehäuses gehalten wird und einen guten Wärmeübergang über diese Außenwandung nach außen ermöglicht. [04] Diese Aufgabe wird durch ein Pumpenaggregat mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung sowie den beigefügten Figuren. [05] Das erfindungsgemäße Pumpenaggregat weist in herkömmlicher Weise eine Pumpe mit einem elektrischen Antriebsmotor auf. Bevorzugt handelt es sich bei der Pumpe um eine Kreiselpumpe, welche zumindest ein in einem Pumpengehäuse angeordnetes rotierendes Laufrad aufweist. Das Pumpenaggregat weist erfindungsgemäß ferner ein Elek- tronikgehäuse auf, in welchem elektronische und/oder elektrische Bauteile zur Ansteuerung bzw. Regelung des Pumpenaggregates, das heißt, dessen elektrischen Antriebsmotors angeordnet sind. Bei den elektronischen Bauteilen kann es sich insbesondere um Bauteile einer Leistungselektronik, wie eines Frequenzumrichters, handeln. [06] Das Elektronikgehäuse ist vorzugsweise vollständig aus Kunststoff ausgebildet, weist erfindungsgemäß jedoch zumindest eine Außenwandung mit zumindest einem Wandabschnitt aus einem ersten Kunststoffmaterial auf. Ferner ist zumindest ein metallischer Wärmeverteiler in dem Elektronikgehäuse vorhanden, welcher im Inneren des Elektronik- gehäuses bevorzugt mit einem zu kühlenden elektronischen Bauteil in wärmeleitender Verbindung ist. Der Wärmeverteiler ist an der Innenseite des genannten Wandabschnittes aus dem ersten Kunststoffmaterial angeordnet, wobei die Innenseite dem Innenraum des Elektronikgehäuses zugewandt ist. Dadurch, dass der metallische Wärmeverteiler an der Innenseite des Wandabschnittes gelegen ist, kann die Wärme durch den Wandabschnitt nach außen abgeführt werden. Bevorzugt handelt es sich bei diesem Wandabschnitt um eine Außenwandung des Elektronikgehäuses, welche an ihrer Außenseite durch die Umgebungsluft gekühlt wird. [07] Erfindungsgemäß ist der metallische Wärmeverteiler in ein zweites, von dem ersten Kunststoffmaterial verschiedenes Kunststoffmaterial eingegossen, welches mit dem ersten Kunststoffmaterial verbunden ist. Das bedeutet, der Wärmeverteiler ist nicht vollständig in das erste Kunst- Stoffmaterial, welches den genannten Wandabschnitt bildet, eingegossen, sondern in ein zweites, von diesem Kunststoff material verschiedenes Kunststoffmaterial eingegossen, welches wiederum mit dem ersten Kunststoff material verbunden ist. Durch die Verwendung zweier unterschiedlicher Kunststoffmaterialien ist es möglich, den Wärmeverteiler fest in die Kunststoffmaterialien einzubetten, ohne dass es zu derartigen thermischen Spannungen kommt, dass das Kunststoffmaterial später reißt. Durch die direkte Einbindung in das Kunststoff material wird zum einen die Montage vereinfacht, zum anderen auch der Wärmeübergang nach außen durch den Wandabschnitt hinaus verbessert, da iso- lierende Luftschichten vermieden werden.

[08] Vorzugsweise weist das zweite Kunststoffmaterial eine größere Elastizität auf als das erste Kunststoffmaterial. Dadurch, dass das zweite Kunststoff material ein elastischeres Kunststoffmaterial ist, kann sich dasjenige Kunststoffmaterial, in welches der Wärmeverteiler eingegossen ist, in einem gewissen Maße dehnen, sodass thermische Spannungen aufgrund Größenänderungen des Wärmeverteilers vermieden werden können. Das erste Kunststoff material hingegen kann ein vergleichsweise starres Kunststoff material sein, welches dem Elektronikgehäuse die erforderliche Steifigkeit und Formstabilität gibt. Bei dem ersten Kunststoffma- terial handelt es sich vorzugsweise um ein relativ starres thermoplastisches Kunststoffmaterial, wie beispielsweise Polycarbonat. Dieses Material hat vorzugsweise einen Elastizitätsmodul (E-Modul) im Bereich zwischen 1 .500 und 3.000 MPa. Bei dem zweiten Kunststoff material handelt es sich hingegen um ein elastisches Kunststoffmaterial, insbesondere ein thermoplastisches Elastomer oder thermoplastisches Vulkanisat. Ein solches kann beispielsweise einen E-Modul im Bereich von 10 bis 100 MPa aufweisen. Das bedeutet, vorzugsweise ist der E-Modul des ersten Kunststoffmaterials mindestens 10-, vorzugsweise mindestens 20-mal größer als der des Elastizitätsmoduls des zweiten Kunststoffmaterials. Das zweite Kunststoffmaterial weist bevorzugt eine Härte im Bereich von 40 bis 95 Shore-A auf.

[09] Besonders bevorzugt ist der Wärmeverteiler zumindest mit einem Oberflächenabschnitt in direkter Anlage mit dem ersten Kunststoffmaterial. Das heißt, eine Oberfläche des Wärmeverteilers liegt direkt an dem ersten Kunststoffmaterial an, sodass ein direkter Wärmeübergang von dem Wärmeverteiler auf das erste Kunststoffmaterial, welches, wie beschrieben, vorzugsweise die Außenwandung des Elektronikgehäuses bildet, sichergestellt wird.

[10] Weiter bevorzugt ist der Wärmeverteiler zwischen dem ersten und dem zweiten Kunststoffmaterial eingebettet, insbesondere zwi- sehen dem ersten und dem zweiten Kunststoffmaterial eingegossen. Dazu kann der Wärmeverteiler flächig an dem ersten Kunststoffmaterial anliegen und dann an seiner dem ersten Kunststoffmaterial abgewandten Seite von dem zweiten Kunststoffmaterial umgössen sein, wobei das zweite Kunststoffmaterial im Umfang des Wärmeverteilers mit dem ers- ten Kunststoffmaterial so in Kontakt kommt, dass auch eine feste Verbindung zwischen den beiden Kunststoffmaterialien gegeben ist. So wird der Wärmeverteiler dann zwischen dem ersten und dem zweiten Kunststoffmaterial fixiert. Diese Fertigung kann besonders bevorzugt im Zwei- komponenten-Spritzguss durchgeführt werden, in welchem der Wärme- Verteiler in das Spritzguss Werkzeug eingelegt wird. Dies kann nach dem Gießen des Wandabschnittes aus dem ersten Kunststoffmaterial, aber auch schon vor dem Gießen dieses Wandabschnittes aus dem ersten Kunststoffmaterial erfolgen. Durch das direkte Eingießen des Wärmeverteilers in die zwei Kunststoffmaterialien werden spätere Montageschritte vermieden. Ferner wird eine feste spielfreie Verbindung zwischen Wär- meverteiler und dem Wandabschnitt aus dem ersten Kunststoffmaterial mit einem guten Wärmeübergang geschaffen.

[1 1 ] Weiter bevorzugt ist der Wärmeverteiler plattenförmig, wobei eine erste Oberfläche des Wärmeverteilers mit dem ersten Kunststoffma- terial und eine abgewandte zweite Oberfläche des Wärmeverteilers mit dem zweiten Kunststoff material in Kontakt ist. Die zwischen den Oberflächen gelegene Umfangskante ist vorzugsweise von dem zweiten Kunststoffmaterial umschlossen, kann aber auch zumindest abschnittweise von dem ersten Kunststoff material umgeben sein. Besonders bevorzugt ist der Wärmeverteiler ein Blechbauteil. Das heißt, der Wärmeverteiler ist vorzugsweise aus einem Blech geschnitten bzw. gestanzt und gegebenenfalls noch umformend in eine gewünschte Form gebracht. Dies ermöglicht eine kostengünstige Fertigung und gleichzeitig eine große wärmeabgebende Oberfläche. Dabei liegt die wärmeabgebende Oberfläche vorzugsweise an dem Wandabschnitt aus dem ersten Kunststoff material an, sodass die Wärme auf das erste Kunststoff material und über dieses nach außen abgegeben wird.

[12] Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Wärmeverteiler an einer dem Innenraum des Elektronik- gehäuses zugewandten Oberfläche zumindest einen freiliegenden Abschnitt auf, welcher nicht von Kunststoff material überdeckt ist und mit welchem zumindest ein in dem Innenraum angeordnetes elektronisches Bauteil in wärmeleitender Verbindung ist. Der freiliegende Abschnitt kann dadurch geschaffen sein, dass das zweite Kunststoffmaterial eine Aussparung aufweist, in welcher der Wärmeverteiler nicht überdeckt ist. Dabei ist der freiliegende Abschnitt allerdings vorzugsweise kleiner als die gesamte, dem Innenraum des Elektronikgehäuses zugewandte Oberfläche des Wärmeverteilers, sodass der Wärmeverteiler in den übrigen Bereichen von dem zweiten Kunststoff material überdeckt wird. Dies dient zum einen der sicheren Fixierung des Wärmeverteilers, zum ande- ren aber auch der elektrischen Isolation, da durch das zweite Kunststoffmaterial verhindert wird, dass elektrisch leitende Bauteile im Inneren des Elektronikgehäuses mit dem Wärmeverteiler in Kontakt kommen. Bei dem elektronischen Bauteil handelt es sich, wie oben beschrieben, vor- zugsweise um ein Bauteil einer Leistungselektronik, insbesondere um einen Leistungsschalter eines Frequenzumrichters.

[13] Das elektronische Bauteil kann in direktem Kontakt mit dem freiliegenden Abschnitt des Wärmeverteilers sein. Alternativ können zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Wärmeverteiler weitere wärmeleitende Elemente, vorzugsweise ein Wärmeleitkissen oder ein wärmeleitendes Medium, angeordnet sein. Besonders bevorzugt handelt es sich dabei um verformbare Medien oder Elemente, welche durch ihre Verformung Toleranzen ausgleichen können und dennoch einen wärmeleitenden Kontakt zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Wärmeverteiler sicherstellen können.

[14] Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist in dem Innenraum des Elektronikgehäuses eine Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen angeordnet, welche sich weiter bevorzugt parallel zu dem Wandabschnitt und/oder dem Wärmeverteiler er- streckt. Auf dieser Leiterplatte ist weiter bevorzugt auch das zumindest eine elektronische Bauteil angeordnet, welches in wärmeleitendem Kontakt mit dem Wärmeverteiler steht. Durch eine parallele Anordnung von Leiterplatte und Wärmeverteiler kann ein kompakter Aufbau erreicht werden, da so die Leiterplatte, der Wärmeverteiler und weiter bevorzugt der Wandabschnitt geschichtet übereinander angeordnet werden können.

[15] Gemäß einer speziellen Ausführungsform der Erfindung kann der Wärmeverteiler zumindest eine Ausnehmung aufweisen, durch welche sich zumindest ein aus dem ersten Kunststoff material geformtes Element von einer Außenseite des Wärmeverteilers her in den Innenraum des Elektronikgehäuses hinein erstreckt. Das heißt, das aus dem ersten Kunststoff material geformte Element erstreckt sich durch die Ausnehmung in dem Wärmeverteiler hindurch. Dieses Element kann beispiels- weise Teil eines Tasters oder Schalters sein oder auch Teil eines Anzeigeelementes oder Steckkontaktes sein. Dabei sind die Elemente bevorzugt einstückig aus dem ersten Kunststoff material gemeinsam mit dem beschriebenen Wandabschnitt ausgebildet, was eine kostengünstige Fertigung in einem Schritt im Spritzguss ermöglicht. Die Ausnehmung in dem Wärmeverteiler erlaubt es, an dem Wandabschnitt, an dem der Wärmeverteiler gelegen ist, dennoch weitere Elemente, wie Bedienelemente, Anzeigeelemente oder Anschlusselemente, auszubilden und anzuordnen. Durch die Ausnehmung hindurch können diese Elemente mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen im Inneren des Elektronikgehäuses, insbesondere auf der beschriebenen Leiterplatte, in Kontakt treten bzw. zusammenwirken.

[16] Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der beschriebene Wandabschnitt aus dem ersten Kunststoffmaterial, an welchem der Wärmeverteiler gelegen ist, ein Deckel des Elektronikgehäuses. Dies ermöglicht eine einfache Montage auch des Wärmeverteilers, da dieser gemeinsam mit dem Deckel, in welchen er eingegossen ist, auf ein Unterteil des Elektronikgehäuses aufgesetzt werden kann und dabei mit zumindest einem elektronischen Bauteil im Inneren des Elektronikgehäuses in wärmeleitenden Kontakt tritt. Dazu kann die Anordnung eines verformbaren wärmeleitenden Elementes oder Mediums auf dem elektronischen Bauteil von Vorteil sein, so dass der Wärmeverteiler dann mit dem Deckel auf dieses verformbare wärmeleitende Element aufgepresst wird. So wird unter Verformung des Elementes oder Mediums eine wärmeleitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Wärmeverteiler bzw. einem freiliegenden Abschnitt des Wärmeverteilers geschaffen. Der Deckel kann gleichzeitig das Elektronikgehäuses verschließen und abdichten. Dabei ist es gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung möglich, dass aus dem zweiten Kunststoffmoterial, in welches der Wärmeverteiler eingegossen ist, an dem Deckel ebenfalls eine Dichtung ausgebildet ist. [17] Vorzugsweise sind sowohl der Deckel des Elektronikgehäuses als auch der übrige Teil des Elektronikgehäuses, welcher durch den Deckel verschlossen wird, aus Kunststoff ausgebildet. Dabei ist es weiter bevorzugt, dass der Deckel mit dem übrigen Teil des Elektronikgehäuses, d. h., dem Gehäuseunterteil dicht verschweißt wird. Dies kann beispielsweise durch Laser- oder Ultraschallschweißen geschehen, wenn beide Teile aus geeigneten Kunststoffen, insbesondere thermoplastischen Kunststoffen, ausgebildet sind. Besonders bevorzugt ist dabei zum Laserschweißen eines der Bauteile für die Strahlung des Lasers durchgängig und das andere zu verschweißende Bauteil für die Strahlung des Lasers un- durchgängig bzw. undurchlässig. Dann kann der Laser durch das für die Strahlung durchlässige Bauteil hindurch auf das andere Bauteil gerichtet werden, sodass beide Bauteile an ihrer Anlagefläche miteinander verschweißt werden können. In diesem Fall ist vorzugsweise der Deckel aus einem für die Laserstrahlung durchlässigen Material gefertigt. Dabei kann für den Deckel dennoch ein entsprechend steifes und festes Kunststoffmoterial zur Verwendung kommen, wie es oben beschrieben wurde. Auch wäre es möglich, das zweite Kunststoffmoterial, in welches der Wärmeverteiler eingesetzt ist, zu nutzen, um zwei Gehäuseteile des Elektronikgehäuses, insbesondere einen Deckel mit einem Unterteil zu verschweißen. So könnte dieses zweite Kunststoffmoterial aufgeschmolzen werden, um im Bereich einer Schnittstelle bzw. Trennfuge eine dichte Verbindung zwischen den Gehäuseteilen herzustellen. Dazu erstreckt sich dann das zweite Kunststoffmoterial ebenfalls über die Schnittstelle, an welcher der Wandabschnitt, mit welchem das zweite Kunststoffma- terial verbunden ist, mit einem weiteren Gehäuseteil, beispielsweise einem Gehäuseunterteil, verbunden wird. Das zweite Kunststoffmoterial kann dabei gleichzeitig, wie oben beschrieben, eine Dichtung ausbilden.

[18] An dem Wandabschnitt aus dem ersten Kunststoffmaterial kann weiter bevorzugt an einer der Innenseite abgewandten Außenseite ei- ne Abdeckfolie bzw. Deckfolie angebracht sein. Eine solche Abdeckfolie kann beispielsweise der Beschriftung oder farblichen Gestaltung der Außenseite des Wandabschnittes dienen. Insbesondere jedoch kann die Abdeckfolie auch zumindest ein in dem Wandabschnitt vorhandenes Loch überdecken. Ein solches Loch kann beispielsweise ein Loch sein, unter welchem im Inneren des Elektronikgehäuses ein Anzeigeelement, wie beispielsweise eine Leuchtdiode, angeordnet ist. Deren Licht kann dann durch die Abdeckfolie hindurch von außen betrachtet werden. Ferner kann die Abdeckfolie auch elastisch ausgebildet sein und so Bedienelemente wie Taster überdecken, welche durch die Abdeck- folie hindurch gedrückt werden können. Die Abdeckfolie dient dabei zum einen der optischen Gestaltung der Außenseite, zum anderen dann aber auch der Abdichtung eventuell erforderlicher bzw. vorhandener Öffnungen. Die Abdeckfolie ist vorzugsweise ebenfalls aus Kunststoff und weiter bevorzugt mit dem ersten Kunststoff material an der Au- ßenseite verklebt.

[19] Besonders bevorzugt handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Pumpenaggregat um ein Umwälzpumpenaggregat und weiter bevorzugt um ein Heizungs- und/oder Klimaanlagenumwälzpumpenag- gregat. Dabei weist das Pumpenaggregat vorzugsweise einen nasslau- fenden elektrischen Antriebsmotor auf.

[20] Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der beigefügten Figuren beschrieben. In diesen zeigt: Hg. i eine Explosionsansicht eines erfindungsgemäßen Pumpenaggregates,

Hg. 2 eine Explosionsansicht des Elektronikgehäuses des Pumpenaggregates gemäß Fig. 1 , Fig. 3 eine Schnittansicht des Elektronikgehäuses gemäß Fig.

2,

Hg. 4 eine Schnittansicht des Deckels des Elektronikgehäuses gemäß Fig. 3,

Fig. 5 und 6 jeweils eine Detail-Schnittansicht des Elektronikgehäu- ses gemäß Fig. 3, welche den Kontakt jeweils eines elektrischen Bauteils mit einem Wärmeverteiler zeigen.

[21 ] Bei dem beispielhaft beschriebenen Pumpenaggregat handelt es sich um ein Heizungsumwälzpumpenaggregat. Dieses weist, wie in Fig. 1 gezeigt, in bekannter Weise ein Pumpengehäuse 2 mit einem Ein- lassstutzen 4 und einem Auslassstutzen 6 auf. Im Inneren des Pumpengehäuses 2 ist ein Laufrad 8 angeordnet, welches von einem Rotor 10 eines mit dem Pumpengehäuse 2 verbundenen elektrischen Antriebsmotors drehend angetrieben wird. Der hier nicht gezeigte Stator des elektrischen Antriebsmotors ist im Inneren des Stator- bzw. Motorgehäuses 12 angeordnet. Der Rotor 10 dreht sich im Inneren des in dem Statorgehäuse 12 angeordneten Stators. Der hier gezeigte elektrische Antriebsmotor ist als nasslaufender Motor ausgebildet. Das heißt, der Rotor 10 ist von dem Stator durch ein Spaltrohr bzw. einen Spalttopf 14 getrennt. An dem in Richtung der Längs- bzw. Drehachse X dem Pumpengehäuse 2 abgewandten Axialende des Statorgehäuses 12 ist ein Klemmenkasten bzw. Elektronikgehäuse 1 6 angeordnet, welches die elektronischen Bauteile zur Steuerung des elektrischen Antriebsmotors beherbergt. Das Elektronikgehäuse 1 6 ist aus Kunststoff gebildet und weist ein Unterteil 18 auf, welches eine topfformige Gestalt hat und durch einen Deckel 20 axialseitig verschlossen ist. In dem Deckel 20 sind Bedien- und Anzeige- elemente 22 sowie eine zentrale Öffnung 24 gelegen.

[22] Im Inneren des Elektronikgehäuses ist eine Leiterplatte 26 angeordnet, welche elektronische Bauelemente 28 und 29 trägt, welche eine Steuerungs- bzw. Regelungselektronik für den elektrischen Antriebsmotor bilden. Bei den elektronischen Bauelementen 29 handelt es sich um zu kühlende elektronische Bauelemente, nämlich die Leistungsschalter eines Frequenzumrichters. Die elektronischen Bauelemente 29 sind an der dem Deckel 20 zugewandten Seite der Leiterplatte 26 angeordnet. Die Leiterplatte 26 erstreckt sich normal zu der Längsachse X und parallel zu dem Deckel 20. Der Deckel 20 ist wie das Unterteil 18 aus Kunststoff gefertigt, nämlich aus einem ersten Kunststoffmaterial. Der Deckel 20 bildet dabei einen Wandabschnitt 21 , an dessen Innenseite ein Wärmeverteiler 30 gelegen ist. Der Wärmeverteiler 30 ist über die Wärmeleitkissen 32 mit den elektronischen Bauelementen 29 in wärmeleitender Verbindung. An seiner Außenseite, das heißt, der in Richtung der Längsachse X dem Unterteil 18 abgewandten Seite, ist der Wandabschnitt 21 des Deckels 20 von einer Abdeckfolie 34 aus Kunststoff überdeckt. Die Abdeckfolie 34 verschließt dabei Öffnungen 36 in dem Deckel 20 bzw. dem von diesem gebildeten Wandabschnitt 21 . Die Öffnungen 36 dienen dazu, dass durch sie auf der Leiterplatte 26 angeord- nete Leuchtdioden hindurchleuchten können. In einer der Öffnungen 36 ist darüber hinaus eine federnde Zunge 38 einstückig aus dem ersten Kunststoff material des Deckels 20 ausgebildet. Die federnde Zunge 38 bildet Teil eines Tasters bzw. eines Schalters. Sie kann durch die Abdeckfolie 34 hindurch gegen einen auf der Leiterplatte 26 angeordneten Taster gedrückt werden. Der Öffnung 24 gegenüberliegend ist in der Abdeckfolie 34 eine Öffnung 40 gelegen, sodass die Öffnung 24 in dem Deckel nicht verschlossen wird. Die Öffnung 24 in dem Deckel 20 liegt einem rohrförmigen Durchgang 42 in dem Unterteil 18 des Elektronikgehäuses gegenüber. Durch die Öffnung 24 und den rohrförmigen Durchgang 42 hindurch ist es möglich, ein Werkzeug durch das Elektronikge- häuse 16 hindurchzuführen, um in ein Betätigungselement 44 an der Stirnseite des Spaltrohres 14 einzugreifen. Das Betätigungselement 44 kann eine Schraube oder vorzugsweise ein Element sein, über welches der Rotor 10 im Inneren des Spaltrohres 14 drehbar ist.

[23] Wie in den Schnittansichten in Fig. 3 bis 6 zu erkennen ist, liegt der Wärmeverteiler 30 flächig an dem Wandabschnitt 21 des Deckels 20 an. Der Wandabschnitt 21 ist wie der gesamte Deckel 20 aus einem ersten, vergleichsweise starren Kunststoffmaterial ausgebildet. An der dem Wandabschnitt 21 abgewandten Oberfläche des Wärmeverteilers 30 ist dieser von einem zweiten Kunststoffmaterial 46 überdeckt. Das zweite Kunststoffmaterial 46 ist elastischer als das erste Kunststoffmateri- al, aus welchem der Wandabschnitt 21 geformt ist. Der Wärmeverteiler 30 ist zwischen dem Wandabschnitt 21 und dem zweiten Kunststoffmaterial 46 eingegossen, wobei das zweite Kunststoff material 46 im Um- fangsbereich des Wärmeverteilers 30 in direkter stoffschlüssiger Verbin- dung mit dem Wandabschnitt 21 bzw. weiteren Teilen des Deckels 20 ist. So wird der Wärmeverteiler 30 in dem Deckel 20 spielfrei fixiert und in fester Anlage an dem Wandabschnitt 21 gehalten, sodass ein günstiger Wärmeübergang von dem Wärmeverteiler 30 auf den Wandabschnitt 21 gegeben ist. Die Elastizität des zweiten Kunststoff materials 46 ermög- licht es dabei, Wärmedehnungen des Wärmeverteilers 30, welcher aus einem Metallblech gefertigt ist, zu kompensieren.

[24] Der Wärmeverteiler 30 weist Öffnungen auf, durch welche sich Abschnitte des Wandabschnittes 21 bzw. einstückig mit diesem geformte Elemente durch den Wärmeverteiler 30 in das Innere hinein erstre- cken können. So ist zum Beispiel in Fig. 4 ein die zentrale Öffnung 34 um- gebender rohrformiger Stutzen 48 gezeigt, welcher beim Aufsetzen des Deckels dicht mit dem rohrförmigen Durchgang 42 in Verbindung tritt.

[25] Der Wärmeverteiler 30 weist an denjenigen Abschnitten, welche mit den elektronischen Bauteilen 29 in wärmeleitende Verbindung tre- ten sollen, freiliegende Abschnitte 50 auf, welche nicht von dem zweiten Kunststoffmaterial 46 überdeckt sind. Im gezeigten Beispiel kragen die freiliegenden Abschnitte 50 auch zusätzlich noch nach innen, das heißt, von dem Wandabschnitt 21 weg, aus. An den freiliegenden Abschnitten 50 liegen die Wärmeleitkissen 32 an, sodass in diesem Bereich eine wärmeleitende Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen 29 und dem Wärmeverteiler 30 geschaffen wird. Die verformbaren Wärmeleitkissen 32 ermöglichen es dabei, den Deckel 20 fest auf das Unterteil 18 aufzusetzen, wobei gleichzeitig der Wärmeverteiler 30 an die Wärmeleitkissen 32 gepresst wird, welche zuvor auf die elektronischen Bauteile 29 aufgesetzt worden sind.

Bezugszeichenliste

2 Pumpengehäuse

4 Einlassstutzen

6 Auslassstutzen

8 Laufrad

10 Rotor

12 Statorgehäuse

14 Spaltrohr

16 Elektronikgehäuse

18 Unterteil

20 Deckel

21 Wandabschnitt

22 Bedien- und Anzeigeelemente

24 Öffnung

26 Leiterplatte

28, 29 - elektronische Bauelemente

30 Wärmeverteiler

32 Wärmeleitkissen

34 Abdeckfolie

36 Öffnungen

38 federnde Zunge

40 Öffnungen

42 rohrförmiger Durchgang

44 Betätigungselement

46 zweites Kunststoffmaterial

48 Stutzen

50 freiliegende Abschnitte

X Längsachse