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Patent Searching and Data


Title:
REDUCED-CONTACT OR CONTACTLESS FORCE TRANSMISSION IN A CLOCK MOVEMENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2012/013374
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a method for carrying out controlled-contact, attenuated-contact or contactless transmission in a clock movement. The method comprises providing or transforming at least one pair of antagonistic components of said clock movement, one of said components driving the other or engaging with the other, by applying a treatment on the surface thereof or within the body thereof at antagonistic surfaces, said treatment imparting an electrostatic and/or magnetic charge to said components, said charge having the same polarization and/or magnetization, such that said antagonistic components tend to repel each other when brought closer to one another. Said treatment consists of forming or depositing at least one thin film on said engagement surface and/or on said antagonistic engagement surface. The invention also relates to a clock mechanism including at least one pair of antagonistic components, one of said components driving the other or engaging with the other, said pair being provided or transformed by implementing said method.

Inventors:
HESSLER, Thierry (Rue de l'Hôpital 3a, St-Aubin, CH-2024, CH)
WILLEMIN, Michel (Ch. des Alouettes 6, Prêles, CH-2515, CH)
HELFER, Jean-Luc (Rue des Oeillets 18, Bienne, CH-2502, CH)
GUEISSAZ, François (Les Pacots 24a, Wavre, CH-2075, CH)
CONUS, Thierry (Rebweg 12, Lengnau, CH-2543, CH)
Application Number:
EP2011/057578
Publication Date:
February 02, 2012
Filing Date:
May 11, 2011
Export Citation:
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Assignee:
THE SWATCH GROUP RESEARCH AND DEVELOPMENT LTD (Rue des Sors 3, Marin, CH-2074, CH)
HESSLER, Thierry (Rue de l'Hôpital 3a, St-Aubin, CH-2024, CH)
WILLEMIN, Michel (Ch. des Alouettes 6, Prêles, CH-2515, CH)
HELFER, Jean-Luc (Rue des Oeillets 18, Bienne, CH-2502, CH)
GUEISSAZ, François (Les Pacots 24a, Wavre, CH-2075, CH)
CONUS, Thierry (Rebweg 12, Lengnau, CH-2543, CH)
International Classes:
G04D3/00; G04B13/02
Foreign References:
FR1276734A1961-11-24
CH598632B51978-05-12
US3058294A1962-10-16
US3860844A1975-01-14
US3695035A1972-10-03
US3451280A1969-06-24
US3652955A1972-03-28
US3629624A1971-12-21
CN200610112953A2006-09-13
JPS6430332A1989-02-01
GB2397180A2004-07-14
CN2446326Y2001-09-05
CN2041825U1989-07-26
JPH07325165A1995-12-12
Other References:
MM. YUKINORI TSURUMI; YUJI SUZUKI; NOBUHIDE KASAGI: "Proc. IEEE Int. Conf. MEMS 2008", 2008, THE UNIVERSITY OF TOKYO, article "Non-contact electrostatic micro-bearing using polymer electret", pages: 511 - 514
DE MM. M. EDAMOTO; Y. SUZUKI; N. KASAGI, DEPARTMENT OF MECHANICAL ENGINEERING
MM. K. KASHIWAGI; Y. MORIZAWA: "Research Center", ASAHI GLASS CORPORATION
MM. T. YOKOHAMA; T. SEKI; M. OBA: "Core Technology Center", OMRON CORPORATION, pages: 1059 - 1062
DE MM. U. BARTSCH; J. GASPAR; O. PAUL, DEPARTMENT OF MICROSYSTEMS ENGINEERING (IMTEK
18TH WORKSHOP ON HIGH PERFORMANCE MAGNETS AND THEIR APPLICATIONS, 2004, pages 566 - 576
DE MM. . BETANCOURT; H.A. DAVIES, DEPARTMENT OF ENGINEERING MATERIALS
"Materials Science and Technology", vol. 26, 2010, INSTITUTE OF MATERIALS, MINERALS AND MINING, pages: 5 - 19
Attorney, Agent or Firm:
GIRAUD, E. (ICB Ingénieurs Conseils en Brevet SA, Fbg de l'Hôpital 3, Neuchâtel, CH-2001, CH)
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Claims:
REVENDICATIONS

1 . Procédé de réalisation d'une transmission à contact maîtrisé ou atténué ou sans contact dans un mouvement d'horlogerie, caractérisé en ce qu'on réalise ou qu'on transforme au moins un couple de surfaces antagonistes dites de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes dudit mouvement d'horlogerie, dont l'une desdites surfaces entraîne l'autre ou prend appui sur elle, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse sur au moins une desdites surfaces antagonistes composant ledit couple pour lui conférer une charge électrostatique ou/et magnétique, de façon à ce qu'elle tende à repousser l'autre dite surface antagoniste dudit couple quand elles sont approchées l'une de l'autre.

2. Procédé de réalisation selon la revendication 1 , caractérisé en ce qu'on réalise ou on transforme au moins un dit couple de surfaces antagonistes de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse leur conférant une charge électrostatique ou/et magnétique de même polarisation ou/et aimantation au niveau desdites surfaces antagonistes de coopération, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que, lors de la réalisation ou de la transformation dudit couple de surfaces antagonistes, on soumet chacune desdites surfaces antagonistes de coopération à un traitement superficiel ou dans la masse.

4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que, quand on soumet un tel couple de surfaces antagonistes à un traitement superficiel, on recouvre chaque surface antagoniste d'au moins une couche mince, dite couche d'activation, de particules chargées électriquement ou magnétiquement, de même polarisation ou respectivement de même aimantation l'une que l'autre, de façon à ce que ces surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre, ou bien on crée au moins une telle couche mince d'activation 5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que, quand on soumet un tel couple de surfaces antagonistes à un traitement dans la masse, on soumet une partie de la structure de chaque composant concerné à un traitement d'électrisation ou/et d'aimantation, au niveau d'au moins une couche mince, dite couche d'activation, comportant après ce traitement des particules chargées électriquement ou magnétiquement, de même polarisation ou respectivement de même aimantation l'une que l'autre, de façon à ce que ces surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre, ou bien on crée au moins une telle couche mince d'activation.

6. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'une des surfaces antagonistes peut être traitée en surface tandis que l'autre surface antagoniste est traitée dans la masse.

7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit traitement superficiel consiste à créer ou déposer sur chacune desdites surfaces antagonistes de coopération une pluralité de couches minces de particules chargées électriquement ou/et magnétiquement, deux à deux de même polarisation ou respectivement de même aimantation, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit traitement dans la masse consiste à soumettre une partie de la structure de chaque composant concerné à un traitement d'électrisation ou/et d'aimantation, au niveau d'une pluralité de couches minces, comportant après ce traitement des particules chargées électriquement ou/et magnétiquement, deux à deux de même polarisation ou respectivement de même aimantation, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce qu'on active au moins une dite couche mince après déposition sur ladite surface de coopération de façon à lui conférer la polarisation ou l'aimantation requise.

10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce qu'au moins une dite couche mince soit un électret Si02 sur une base silicium.

1 1 . Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que ladite couche d'activation, électrisée ou/et magnétisée, la plus externe d'une desdites surfaces de coopération, est située à une profondeur comprise entre 0,1 et 5 μιτι, sous une couche tribologique de surface.

12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que la valeur de la plus grande dimension de l'étendue en surface de ladite couche d'activation, ou, quand ladite couche est séparée en îlots la plus grande dimension desdits îlots, est comprise entre 0,01 mm et 1 mm.

13. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que au moins une dite couche mince est d'épaisseur inférieure ou égale à 20 μιτι.

14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que au moins une dite couche mince est agencée et activée par électrisation sous champ ou par implantations d'ions ou d'électrons ou par procédé « Corona », pour générer une densité surfacique de charge comprise entre 0,1 et 50 mC/m2.

15. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que ladite couche d'activation est électrisée et constituée de Si02, ou de As2 S3, ou de polymères fluorés, ou de téflon, ou de « CYTOP ® », ou de parylène « HT ® ».

16. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que ladite couche d'activation est électrisée et que la charge électrostatique est mise dans une couche de polysilicium enterrée dans un isolant ou du Si02, sous forme d'îlots de taille arbitraire, selon un procédé photo-lithographique.

17. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que ledit traitement superficiel ou dans la masse consiste à créer ou déposer sur ladite surface de coopération ou sur ladite surface de coopération antagoniste au moins une couche mince magnétiquement active ayant un champ rémanent Br supérieur ou égal à 1 T, et une excitation coercitive Hc supérieure ou égale à 100 kA/m.

18. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'au moins une desdites surfaces antagonistes comporte au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, et en ce que ladite couche d'activation est aimantée et constituée de FePt, ou/et de CoPt, ou/et de SmCo, ou/et de NdFeB, déposés tel quel ou sous champ ou polarisés ultérieurement.

19. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on réalise ledit composant ou ledit couple de composants comportant lesdites surfaces antagonistes en matériau micro-usinable issu des technologies MEMS, ou en silicium monocristallin ou en quartz monocristallin ou en polysilicium, ou en un matériau réalisé selon le procédé « LIGA ».

20. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on réalise ou on transforme au moins un dit couple de surfaces antagonistes de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes, par l'application d'un traitement superficiel sur une épaisseur inférieure ou égale à 20 μιτι.

21 . Mécanisme d'horlogerie incorporant au moins un couple de composants antagonistes, dont l'un entraîne l'autre ou prend appui sur l'autre, ledit couple étant réalisé ou transformé par la mise en œuvre du procédé selon l'une des revendications 1 à 20.

Description:
TRANSMISSION DE FORCE A CONTACT REDUIT OU SANS CONTACT DANS UN MOUVEMENT D ' HORLOGERIE

Domaine de l'invention

L'invention concerne un procédé de réalisation d'une transmission à contact maîtrisé ou atténué ou sans contact dans un mouvement d'horlogerie.

L'invention concerne encore un mécanisme d'horlogerie incorporant au moins un couple de composants réalisé ou transformé par la mise en œuvre de ce procédé.

Arrière plan de l'invention

L'invention concerne le domaine de l'horlogerie, et plus précisément le domaine des mouvements mécaniques.

Le comportement aux frottements des composants d'un mécanisme d'horlogerie a une influence directe sur son dimensionnement, sur ses performances, sur la qualité de son fonctionnement, la régularité de sa marche, et sur sa longévité.

Les frottements se traduisent tout d'abord par une perte de rendement énergétique, ce qui oblige à surdimensionner, non seulement les moyens de stockage d'énergie tels que ressorts de barillet ou similaires, mais aussi les moyens de transmission de cette énergie dans l'ensemble du mécanisme, ce qui se traduit par des sections et diamètres supérieurs à ce qui est nécessaire pour le fonctionnement de la pièce d'horlogerie. Naturellement l'autonomie de la pièce d'horlogerie est d'autant plus affectée que les frottements sont importants, et la réserve de marche est alors plus faible. L'usure concerne tous les composants soumis à des frottements, à des efforts d'impact, ou encore à des pressions de contact élevées. L'usure est un problème récurrent, qui se traduit à la longue par une détérioration des qualités d'un mouvement, en termes d'isochronisme notamment. Si l'usure concerne toutes les pièces mobiles d'un mouvement, elle concerne au premier chef les composants des mécanismes d'échappement et des ensembles réglants, ainsi que les dentures des roues et pignons, et les axes et pivots.

Il est connu de minimiser les frottements par des traitements de surface adaptés. En effet, les possibilités de lubrification sont très limitées dans le domaine de l'horlogerie, et ne peuvent pas être exploitées de manière optimale pour une action à long terme.

Il a encore été imaginé de minimiser les contacts proprement dits, soit en les supprimant, soit en diminuant la durée des contacts, ou encore en diminuant les pressions de contact.

La suppression des contacts a été tentée, dans le domaine de la transmission de puissance, avec des solutions de type magnétique, avec l'entraînement en pivotement d'un premier mobile récepteur comportant des surfaces magnétisées par un deuxième mobile émetteur entraîné par une source d'énergie et comportant également des surfaces magnétisées, le premier et le deuxième mobile venant à proximité l'un de l'autre, soit dans des plans voisins comme dans les documents de brevets CN2006 101 1 2953.2 au nom de Li Lingqun, soit de façon sensiblement tangentielle comme dans le même document, ou encore selon des géométrie plus complexes, spiralées comme dans le document de brevet JP 0130 332 au nom de Shoei Engineering Co Ltd.

La combinaison de dentures et de surfaces magnétiques est décrite, pour des applications de transmission ou de machines électromécaniques de puissance, par les documents GB 2 397 180 au nom de Newman et CN 2 446 326 au nom de Qian Hui. Dans ce dernier document chaque dent d'une roue comporte, de part et d'autre d'une radiale, deux secteurs de polarité différente, qui sont agencés pour s'opposer à des secteurs similaires de même polarité d'une roue antagoniste, avec laquelle la denture interfère.

En ce qui concerne les paliers, il est connu des paliers à lévitation magnétique, radialement dans le document CN 2 041 825 au nom de Nantong Industry and Commerce, ou encore à la fois axialement et radialement comme dans le document de brevet JP 7 325 165 au nom de Seikosha KK.

Le domaine de l'horlogerie connaît, depuis le XVIIème siècle, par exemple avec les réalisations d'Adam Kochanski, des butées magnétiques pour limiter la course du balancier, rendant inutile un ressort spiral.

Toutefois, dans ces différentes approches, l'utilisation d'aimants massifs se traduit par un encombrement conséquent, et par une complexité dans la réalisation de chaque composant.

Résumé de l'invention :

Le but de la présente invention est de pallier tout ou partie les inconvénients cités précédemment, en proposant un procédé de réalisation de composants d'un mouvement d'horlogerie, ou de transformation de tels composants, dans le but de limiter ou de supprimer le contact entre pièces antagonistes, tout en assurant leur fonctionnalité.

A cet effet, l'invention concerne un procédé de réalisation d'une transmission à contact maîtrisé ou atténué ou sans contact dans un mouvement d'horlogerie, caractérisé en ce qu'on réalise ou qu'on transforme au moins un couple de surfaces antagonistes dites de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes dudit mouvement d'horlogerie, dont l'une desdites surfaces entraîne l'autre ou prend appui sur elle, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse sur au moins une desdites surfaces antagonistes composant ledit couple pour lui conférer une charge électrostatique ou/et magnétique, de façon à ce qu'elle tende à repousser l'autre dite surface antagoniste dudit couple quand elles sont approchées l'une de l'autre.

Selon une caractéristique de l'invention, on réalise ou on transforme au moins un dit couple de surfaces antagonistes de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse leur conférant une charge électrostatique ou/et magnétique de même polarisation ou/et aimantation au niveau desdites surfaces antagonistes de coopération, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

Selon une caractéristique de l'invention, lors de la réalisation ou de la transformation dudit couple de surfaces antagonistes, on soumet chacune desdites surfaces antagonistes de coopération à un traitement superficiel ou dans la masse.

Selon une caractéristique de l'invention, lors dudit traitement superficiel on la recouvre d'au moins une couche mince dite couche d'activation de particules chargées électriquement ou magnétiquement, de même polarisation ou respectivement de même aimantation l'une que l'autre, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre, ou bien on crée au moins une telle couche mince d'activation.

Selon une autre caractéristique de l'invention, ledit traitement superficiel ou dans la masse consiste à créer ou déposer sur chacune desdites surfaces antagonistes de coopération une pluralité de couches minces de particules chargées électriquement ou/et magnétiquement, deux à deux de même polarisation ou respectivement de même aimantation, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

De façon avantageuse, selon ce procédé on diminue ou on élimine les frottements entre des composants constituant un tel couple de composants antagonistes lesquels coopèrent ensemble, au niveau d'au moins une surface de coopération de l'un et d'au moins une surface de coopération antagoniste de l'autre.

Selon une caractéristique de l'invention, ladite couche mince est une couche d'électret agencée pour générer une densité surfacique de charge comprise entre 0,1 et 50 mC/m 2 .

Selon une caractéristique de l'invention, ledit traitement superficiel ou dans la masse consiste à créer ou déposer sur ladite surface de coopération ou sur ladite surface de coopération antagoniste au moins une couche mince magnétiquement active ayant un champ rémanent Br supérieur ou égal à 1 T, et une excitation coercitive Hc supérieure ou égale à 100 kA/m.

Selon une caractéristique de l'invention, ladite couche mince comporte au moins un film de fluoropolymère.

Selon une caractéristique de l'invention, ladite couche mince est d'épaisseur inférieure ou égale à 20 μιτι.

L'invention concerne encore un mécanisme d'horlogerie incorporant au moins un couple de composants antagonistes, dont l'un entraîne l'autre ou prend appui sur l'autre, ledit couple étant réalisé ou transformé par la mise en œuvre de ce procédé.

L'invention apporte l'avantage de pouvoir conserver le dimensionnement de chaque composant, l'épaisseur de la couche mince étant suffisamment faible pour ne pas modifier la cinématique.

La combinaison d'un agencement particulier des surfaces antagonistes pour maîtriser leur frottement, selon le cas par répulsion ou par attraction entre elles, avec une couche tribologique, permet une bonne maîtrise des frottements et du rendement du mécanisme, ainsi que l'obtention d'une usure minimale. D'autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif.

Description détaillée des modes de réalisation préférés

L'invention concerne le domaine de l'horlogerie, et plus précisément le domaine des mouvements mécaniques.

A cet effet, l'invention concerne un procédé de réalisation d'une transmission à contact maîtrisé, notamment atténué ou sans contact, dans un mouvement d'horlogerie.

Selon un mode préféré de mise en œuvre de l'invention, on réalise ou on transforme au moins un couple de surfaces antagonistes dites de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes dudit mouvement d'horlogerie, dont l'une desdites surfaces entraîne l'autre ou prend appui sur elle, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse sur au moins une desdites surfaces antagonistes composant ledit couple pour lui conférer une charge électrostatique ou/et magnétique, de façon à ce qu'elle tende à repousser l'autre dite surface antagoniste dudit couple quand elles sont approchées l'une de l'autre.

Dans une mise en œuvre particulière de l'invention, on réalise ou on transforme au moins un dit couple de surfaces antagonistes de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse leur conférant une charge électrostatique ou/et magnétique de même polarisation ou/et aimantation au niveau desdites surfaces antagonistes de coopération, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

Lors de la mise en œuvre de ce procédé, on diminue ou on élimine les frottements entre les composants constituant ce couple de composants antagonistes. Ces derniers coopèrent ensemble, au niveau d'au moins une surface de coopération de l'un et d'au moins une surface de coopération antagoniste de l'autre.

En somme, on assure la protection, par diminution des frottements, de ce couple de composants antagonistes, et aussi du mouvement d'horlogerie tout entier.

Ce procédé est applicable, ou bien lors de la réalisation des composants, ou bien lors d'une transformation de ces composants. On emploiera ci-après le terme réalisation indifféremment pour l'un ou l'autre cas.

Par exemple, dans des applications préférées et nullement limitatives, les couples de surfaces antagonistes ou de composants antagonistes peuvent consister en :

- deux roues dentées ;

- deux cames ;

- une came et une bascule ;

- deux bascules ;

- un axe ou arbre et un pivot ;

- une ancre et une roue d'échappement,

- une fourchette d'ancre et un plateau de balancier ;

- une roue et un fouet ;

- une came cœur et un marteau ;

- deux spires consécutives d'un même ressort, notamment d'un ressort-spiral ou d'un ressort de barillet ;

- une étoile et un doigt.

Selon une caractéristique de l'invention, de préférence, lors de la réalisation ou de la transformation d'un couple de surfaces antagonistes, on soumet chacune des surfaces antagonistes de coopération, ou bien à un traitement superficiel ou/et dans la masse.

Quand on soumet un tel couple de surfaces antagonistes à un traitement superficiel, on recouvre chaque surface antagoniste d'au moins une couche mince, dite couche d'activation, de particules chargées électriquement ou magnétiquement, de même polarisation ou respectivement de même aimantation l'une que l'autre, de façon à ce que ces surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre, ou bien on crée au moins une telle couche mince d'activation.

Quand on soumet un tel couple de surfaces antagonistes à un traitement dans la masse, on soumet une partie de la structure de chaque composant concerné à un traitement d'électrisation ou/et d'aimantation, au niveau d'au moins une couche mince, dite couche d'activation, comportant après ce traitement des particules chargées électriquement ou magnétiquement, de même polarisation ou respectivement de même aimantation l'une que l'autre, de façon à ce que ces surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre, ou bien on crée au moins une telle couche mince d'activation.

Naturellement, selon l'invention, une des surfaces antagonistes peut être traitée en surface tandis que l'autre surface antagoniste est traitée dans la masse, ou bien les deux surfaces antagonistes peuvent être traitées en surface, ou bien les deux surfaces antagonistes peuvent être traitées dans la masse.

La notion de particules chargées s'applique aussi à la croissance d'un cristal fait d'au moins deux éléments, lesquels ne sont pas chargés séparément, mais se chargent au moment de la croissance cristalline. Elle s'applique aussi à un dépôt sous champ de particules chargées avec une activation ou fixation thermique. Cette couche d'activation peut être déjà active comme en particulier une couche aimantée, ou activable c'est-à-dire activée après sa création ou son dépôt, notamment pour des électrets comme on le verra plus loin.

De façon particulière, ce traitement superficiel consiste à créer ou déposer sur chacune de ces surfaces antagonistes de coopération une pluralité de couches minces de particules chargées électriquement ou/et magnétiquement, deux à deux de même polarisation ou respectivement de même aimantation, de façon à ce que ces surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

De façon particulière et similaire, le traitement dans la masse consiste à créer de telles couches minces dans l'épaisseur d'un composant. Ce traitement dans la masse consiste à soumettre une partie de la structure de chaque composant concerné à un traitement d'électrisation ou/et d'aimantation, au niveau d'une pluralité de couches minces, comportant après ce traitement des particules chargées électriquement ou/et magnétiquement, deux à deux de même polarisation ou respectivement de même aimantation, de façon à ce que lesdites surfaces antagonistes de coopération tendent à se repousser quand elles sont approchées l'une de l'autre.

Si le mode de réalisation préféré de l'invention est celui mettant en jeu un traitement superficiel de tout ou partie des surfaces antagonistes de coopération, on comprend qu'un traitement dans la masse peut aussi apporter les effets recherchés. Toutefois, un traitement dans la masse n'est pas toujours possible en raison d'interférences non désirées avec d'autres composants d'un mouvement horloger, c'est pourquoi le cas du traitement superficiel est plus particulièrement exposé ici. Ce traitement superficiel peut concerner une ou plusieurs couches périphériques du composant concerné. Un traitement multicouches peut permettre de générer une force plus homogène, plus stable dans le temps, et moins dépendante de petits changements locaux de densité de charge ou d'aimantation. On comprend donc que, si une couche qualifiée de mince est une solution avantageuse car directement compatible avec des composants existants, dans l'exploitation de leur intervalle de tolérance, cette couche mince est une solution préférée, mais non la seule utilisable pour la mise en œuvre de l'invention.

La couche mince est, selon son mode d'élaboration, une couche chargée électriquement de façon à faire l'objet d'une force électrique dite alors électret, ou une couche mince aimantée de façon à faire l'objet d'une force magnétique, ou encore une couche mince chargée à la fois électriquement et magnétiquement. Quand la couche mince est chargée magnétiquement, elle est de préférence réalisée sous la forme d'un matériau magnétique dur, tel que le néodyme-fer-bore ou similaire. On entend par charge magnétique un dipôle magnétique, qui n'est pas ponctuel, même s'il peut être de dimensions réduites.

Dans la mise en œuvre de l'invention, on active au moins une telle couche mince de façon à lui conférer la polarisation ou l'aimantation requise. Dans le cas d'un électret, on soumet la couche ou le composant à une électrisation sous un champ électrique élevé, éventuellement combiné à un traitement thermique, ou/et à un contact avec un liquide.

En ce qui concerne les couches magnétiques, certaines sont déjà polarisées à la fin du procédé de déposition sur les surfaces de coopération, et d'autres doivent l'être après la fin de ce procédé. Un mode particulier de polarisation consiste à soumettre le composant à un champ laser, ce qui crée une perturbation autorisant l'orientation facile des grains sous l'action d'un champ magnétique externe.

Dans une réalisation particulière, on active au moins une telle couche mince après déposition sur la surface de coopération de façon à lui conférer la polarisation ou l'aimantation requise.

En ce qui concerne cette activation, l'homme de l'art peut se référer à des enseignements relatifs aux industries des capteurs, des actionneurs, des disques-mémoire, ou encore des antennes, où des couches minces sont utilisées, et où leur traitement a fait l'objet de publications qui sont ici directement applicables.

Pour les couches minces chargées électriquement ou électrets, on citera notamment les articles, citant notamment des activations de type « Corona » :

- « Non-contact electrostatic micro-bearing using polymer electret », de MM. Yukinori Tsurumi, Yuji Suzuki et Nobuhide Kasagi, Department of Mechanical Engineering, The University of Tokyo,

paru dans « Proc. IEEE Int. Conf. MEMS 2008, Tucson, 2008, pp

51 1 -514 » ;

- « Low-resonant-frequency micro electret generator for energy harvesting application »,

de MM. M. Edamoto, Y. Suzuki, N. Kasagi, Department of Mechanical Engineering, The University of Tokyo,

MM. K. Kashiwagi, Y. Morizawa, Research Center, Asahi Glass Corporation, Kanagawa,

MM. T. Yokohama, T. Seki, et M. Oba, Core Technology Center, Omron Corporation, Kyoto,

paru sous la référence « 978-1 -4244-2978-3/09 ©2009 IEEE, pp

1059-1062 » ;

- « A 2D electret-based résonant micro energy harvester », de MM. U. Bartsch, J. Gaspar, et O. Paul, Department of Microsystems Engineering (IMTEK), University of Freiburg Germany,

paru sous la référence "978-1 -4244-2978-3/09 ©2009 IEEE, pp

1043-1046 ».

Pour les couches minces chargées magnétiquement, on citera notamment les articles : - « High performance thin film magnets »,

de MM. S. Fàhler, V. Neu, M. Weisheit, U. Hannemann, S. Leinert, A. Singh, A. Kwon, S. Melcher, B. Holzapfel, et L. Schultz, IFW Dresden, paru sous la référence " 18 th Workshop on High Performance Magnets and their Applications, Annecy France 2004, pp 566-576";

- "Exchange coupled nanocomposite hard magnetic alloys", de MM. I. Betancourt et H. A. Davies, Department of Engineering Materials, University of Sheffield UK,

paru sous la référence "Materials Science and Technology, 2010, Vol 26, No 1 , pp 5-19, © 2010 Institute of Materials, Minerais and Mining.

De façon préférée, dans un premier mode de réalisation où la couche mince d'électret est chargée électriquement (implantations d'ions ou d'électrons, procédé « Corona », par contact liquide, ou autre), cette couche mince est agencée pour générer une densité surfacique de charge de l'ordre de 10 mC/m 2 , et avantageusement dans une fourchette de 0,1 à 50 mC/m 2 , cette valeur de 10 mC/m 2 permettant par exemple d'obtenir une force électrostatique supérieure ou égale à 10 μΝ/mm 2 pour une distance supérieure ou égale à 100 μιτι.

Dans le cas des électrets, la couche d'activation est polarisée électriquement, et peut être constituée de Si0 2 , de As 2 S 3 , de polymères comme le PET, de polymères fluorés comme le téflon, du « CYTOP ® » de « Asahi Glass ® », du parylène « HT ® » de « Specialty Coating Systems », lequel parylène peut être déposé de manière conforme à la surface à la température ambiante, ou similaire.

Dans une réalisation particulière, au moins une couche mince est un électret Si0 2 sur une base silicium.

La réalisation d'une couche de Si0 2 peut être faite par une oxydation de silicium au four sous atmosphère d'oxygène, ou sous la forme d'un dépôt. Une couche d'activation chargée peut, selon le cas, soit être enfermée entre deux couches métalliques chacune d'une épaisseur de 10 à 1000 nm, soit disposée en périphérie du composant, par-dessus une couche métallique unique d'une épaisseur de 10 à 1000 nm, l'épaisseur totale de la couche d'activation et de la ou des couches métalliques étant dans le deux cas de préférence inférieure à 20 μιτι. Le composant peut également être lui-même conducteur.

La charge électrostatique peut être transférée vers une couche de polysilicium enterrée dans un isolant comme le Si0 2 , de façon similaire aux mémoires électroniques type EEPROM. Des îlots de taille arbitraire peuvent être formés, selon un procédé photo-lithographique, tel qu'utilisé en microélectronique, ou similaire.

Dans un deuxième mode de réalisation de l'invention où la couche mince est aimantée, le traitement superficiel ou dans la masse consiste de préférence à créer ou déposer sur la surface de coopération ou/et sur la surface de coopération antagoniste, et de préférence sur l'une et l'autre, au moins une couche mince magnétiquement active ayant un champ rémanent Br de l'ordre de 1 T, notamment supérieur ou égal à 1 T, et une excitation coercitive Hc de plusieurs centaines de kA/m, notamment supérieure ou égale à 100 kA/m.

La polarisation est, selon le cas, effectuée soit parallèlement au plan, soit perpendiculairement au plan. Un effet de couple tangentiel a l'effet de répulsion, ou à l'inverse d'attraction, recherché dans la mise en œuvre de l'invention. Pour une polarisation perpendiculaire au plan, il y a répulsion si les aimants sont opposés, ou attraction dans le cas contraire. Pour une polarisation parallèle au plan, il y a répulsion ainsi qu'un couple si les aimants sont dans le même sens, ou attraction s'ils sont en sens opposé.

Dans le cas des aimants, la couche peut être constituée de matériaux magnétiques tels que FePt, ou/et CoPt, ou/et SmCo, ou/et NdFeB, qui peuvent être déposés tel quel ou sous champ ou polarisés ultérieurement, et notamment par électrodéposition, par déposition physique (pulvérisation triode, laser puisé, ou autre) ou autre et, soit directement aimantée lors du dépôt, soit aimantée par la suite, par exemple par un recuit thermique ou sous un faisceau laser sous champ, ou autre. La polarisation peut être principalement dans le plan de la couche ou perpendiculairement à celle-ci.

Dans un troisième mode de réalisation de mise en œuvre plus complexe, la couche mince est chargée à la fois électriquement et magnétiquement.

La couche d'activation ou activée électriquement ou/et magnétiquement peut, dans une variante avantageuse, être recouverte d'une couche tribologique. Cette version est intéressante dans le cas où l'on n'élimine pas complètement le contact, mais où on le maintient à un niveau très faible d'effort de contact. Notamment dans le cas d'un mécanisme d'échappement d'horlogerie, cette approche permet d'améliorer considérablement le rendement de l'échappement par rapport aux réalisations usuelles en diminuant le frottement. Par exemple, un échappement en silicium oxydé revêtu d'un matériau aux propriétés tribologiques intéressantes et adéquates, comme le carbone diamanté (DLC : Diamond Like Carbon), a un comportement tout à fait satisfaisant, avec un rendement augmenté.

La profondeur à laquelle se trouve la couche d'activation, électrisée ou/et magnétisée, la plus externe d'une des surfaces de coopération, est de préférence faible, typiquement comprise entre 0,1 et 5 μιτι, de façon à ce que la force soit efficace, cette profondeur devant être suffisante pour qu'une couche tribologique persiste suite à l'usure naturelle.

Cette couche mince est d'épaisseur inférieure à 100 μιτι, et de préférence entre 0,1 et 20 μιτι. Naturellement, le total des épaisseurs des couches minces entre les deux composants antagonistes doit rester compatible avec la cinématique, et ne pas dépasser le jeu fonctionnel entre eux, et, de préférence, rester inférieur à la moitié de la valeur de ce jeu dans les conditions les plus défavorables. L'étendue en surface de la couche dépend naturellement du composant sur lequel le traitement est fait et du type de dépôt. Selon le cas la couche peut être séparée avantageusement en îlots. Par exemple pour un système de polysilicium enterré, il peut être judicieux de séparer latéralement les réservoirs de charge que sont ses îlots de polysilicium pour améliorer le rendement au cas où une partie de ces réservoirs fuiraient (perte de charge). Pour des applications horlogères, des valeurs de la plus grande dimension de l'étendue en surface de la couche d'activation, ou, quand cette couche est ainsi séparée en îlots la plus grande dimension des îlots, est de préférence comprise entre 0,01 mm et 1 mm. En effet, des dimensions de ces îlots comprises entre 0,01 mm et plusieurs millimètres sont en général adéquates, sachant que naturellement la force de répulsion est proportionnelle à l'étendue de la surface concernée.

Le matériau de base du composant, sur lequel est appliquée la couche mince électrisée ou/et magnétisée, elle-même possiblement protégée par une couche périphérique tribologique, peut être, pour les applications horlogères, un des matériaux utilisés ou en développement pour cette industrie : silicium monocristallin, quartz monocristallin, polysilicium, métaux, alliages métalliques, céramiques, plastiques, verres, matériaux amorphes, métal amorphe, « LIGA », cette liste n'étant nullement limitative.

La couche mince peut être disposée localement sur un composant, par exemple dans le cas de l'électret, afin d'améliorer la durée de vie du produit.

La force de répulsion magnétique peut aussi exister si un des deux composants antagonistes est dans un état diamagnétique, et si seul l'autre de ces deux composants antagonistes comporte au moins une couche aimantée. Le procédé de réalisation d'une transmission à contact atténué ou sans contact dans un mouvement d'horlogerie est alors caractérisé en ce qu'on réalise ou qu'on transforme au moins un couple de surfaces antagonistes dudit mouvement d'horlogerie, dont l'une entraîne l'autre ou prend appui sur l'autre, par l'application d'un traitement superficiel ou dans la masse conférant une charge magnétique à une des surfaces antagonistes dites de coopération, l'autre de ces surfaces antagonistes étant dans un état diamagnétique, de façon à ce que lesdits composants antagonistes tendent à se repousser quand ils sont approchés l'un de l'autre.

Dans une réalisation particulière, on charge une couche de polysilicium enterrée dans de l'oxyde, de manière similaire aux mémoires électroniques type EEPROM.

Si l'invention est conçue de préférence pour s'appliquer à un couple de composants antagonistes, elle est aussi applicable, en ce qui concerne la nature du traitement en couche mince électrisée ou magnétisée, à un seul composant isolé, qui coopère avec une pièce antagoniste laquelle ne reçoit pas ce même traitement en couche mince électrisée ou magnétisée, mais qui est plus classiquement électrisée dans sa masse, ou parcourue par un courant électrique, ou qui est magnétisée dans sa masse, ou qui est sous l'influence d'un champ magnétique généré par un aimant ou par un courant électrique.

Par exemple ce cas de figure peut concerner davantage un axe ou un arbre, auquel on applique le procédé de traitement en couche mince électrisée ou magnétisée selon l'invention, et qui coopère avec une pièce massive telle qu'une platine ou un pont, soumise à un potentiel électrique ou/et à une aimantation. De façon préférée, dans une pièce d'horlogerie dont de nombreux composants sont sensibles aux champs magnétiques qui perturbent la marche et la régularité du mouvement, il est alors préféré de donner à la pièce massive une polarité électrique plutôt que magnétique, et donc de choisir pour l'axe ou l'arbre considéré un traitement en couche mince électrisée.

L'application de l'invention à des couples arbres-alésages est particulièrement intéressante, car elle permet, soit de s'affranchir des pivots, soit de les sous-dimensionner, en raison des très faibles efforts de contact résiduels grâce à l'invention. De nombreux mécanismes horlogers, qui comportent des usinages borgnes ou traversants, dans des composants en matière électromagnétique, peuvent être avantageusement transformés, sans modification de leur cotation, et polarisés ou/et magnétisés de façon à repousser des arbres de même polarisation ou magnétisation, aussi bien radialement qu'axialement en bout d'arbre, ce qui autorise un maintien en lévitation d'un arbre dans son logement.

De façon avantageuse, on réalise le composant ou le couple de composants comportant les surfaces antagonistes en matériau micro- usinable issu des technologies MEMS, ou en silicium ou en quartz, ou en un matériau réalisé selon le procédé « LIGA ». En effet, l'utilisation de ces matériaux est appréciée grâce à une inertie moindre que des aciers ou autres alliages, et, de plus, l'accrochage de couches minces selon l'invention est particulièrement approprié sur de tels matériaux-supports.

Dans une variante avantageuse, on réalise des micro-aimants par photolithographie ou au sein d'une structure réalisée par photolithographie.

De façon particulière, on réalise ou on transforme au moins un tel couple de surfaces antagonistes de coopération d'un même composant ou d'un couple de composants antagonistes, par l'application d'un traitement superficiel sur une épaisseur inférieure ou égale à 20 μιτι.

L'invention concerne encore un mécanisme d'horlogerie incorporant au moins un couple de composants antagonistes, dont l'un entraîne l'autre ou prend appui sur l'autre, ce couple étant réalisé ou transformé par la mise en œuvre de ce procédé.

L'invention apporte l'avantage de pouvoir conserver inchangé le dimensionnement initial de chaque composant, quand l'épaisseur de la couche mince est très faible, de préférence très inférieure à la valeur du jeu fonctionnel entre les surfaces ou les composants antagonistes. La mise en œuvre de l'invention permet d'améliorer le rendement énergétique global du mouvement d'horlogerie, et permet, soit d'augmenter la réserve de marche de ce mouvement, soit d'adopter un dimensionnement inférieur du barillet ou des moyens de stockage d'énergie, afin d'obtenir un mouvement de moindre encombrement, en particulier dans l'application à une montre pour dame.

On comprend que, selon le dimensionnement des couches minces et selon le niveau de leur activation électrique ou/et magnétique, la transmission d'effort dans le mouvement, au niveau de chaque couple de composants antagonistes concernés, peut être réalisée, soit véritablement sans contact, ce qui représente le cas idéal, soit avec un contact très fortement minimisé par rapport au même mouvement, avec la même cinématique, et auquel n'aurait pas été appliqué le procédé selon l'invention. Dans tous les cas, un gain important en termes de frottement, d'énergie, d'usure, est réalisé grâce à l'invention.

Le phénomène de répulsion entre composants permet, encore, d'amortir certains chocs ou impacts, ce qui se traduit aussi par une moindre usure, et par une meilleure longévité du mouvement, et surtout par une constance de ses performances dans le temps.

Naturellement, les caractéristiques décrites ci-dessus sont applicables à la problématique inverse, quand on cherche à attirer les surfaces antagonistes l'une vers l'autre.

En particulier le rattrapage de jeux mécaniques dans des transmissions ou similaires peut être effectué en agençant les surfaces antagonistes pour s'attirer.

Cette disposition peut être intéressante dans le cas où le fonctionnement d'un mécanisme requiert un impact, par exemple un marteau sur un cœur, un sautoir sur une étoile ou sur un disque de quantième, ou dans un mécanisme de sonnerie, ou similaire, et où, après cet impact, une force d'attraction crée par des électrets ou des surfaces aimantées permet de faire revenir les composants concernés en position, notamment sans jeu. Les applications concernent ainsi, de façon non limitative, le contrôle des jeux, des forces de frottement, des forces de friction dans certains mécanismes.

On comprend donc que l'invention permet d'obtenir la maîtrise des forces de frottement, que ce soit dans le sens de leur diminution, voire de leur suppression, ou dans le sens de leur stabilisation, ou bien encore de leur augmentation.

Bien entendu, la présente invention ne se limite pas à l'exemple illustré mais est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art.