LIPPUNER, Marc (Bucheggstr. 24, Grenchen, CH-2540, CH)
PARATTE, Lionel (Côte 139, Neuchâtel, CH-2000, CH)
CONUS, Thierry (Oberereggen 5a, Lengnau, CH-2543, CH)
RAPPO, René (Bodenacher 4, Bellmund, CH-2564, CH)
LIPPUNER, Marc (Bucheggstr. 24, Grenchen, CH-2540, CH)
PARATTE, Lionel (Côte 139, Neuchâtel, CH-2000, CH)
CONUS, Thierry (Oberereggen 5a, Lengnau, CH-2543, CH)
| REVEN DICATIONS
1. Pièce de micro-mécanique en silicium, destinée à être intégrée dans un mécanisme horloger, caractérisée en ce qu'elle est revêtue sur tout ou partie de sa surface d'un matériau amorphe épais.
2. Pièce selon la revendication 1 , caractérisée en ce que le matériau amorphe est choisi parmi l'oxyde, le nitrure ou le carbone de silicium et le carbone ou le nitrure de titane.
3. Pièce selon la revendication 1 , caractérisée en ce que le dépôt amorphe a une épaisseur supérieure à 50nm.
4. Pièce selon la revendication 2, caractérisée en ce que le dépôt amorphe est du dioxyde de silicium et en ce que l'épaisseur formée est supérieure à cinq fois l'épaisseur du dioxyde de silicium natif.
5. Pièce selon la revendication 1 , caractérisée en ce que le dépôt amorphe épais est en outre au moins partiellement revêtu, pour ses parties en contact avec d'autres pièces de la chaîne cinématique, d'un revêtement choisi pour ses propriétés tribologiques, tel que du carbone cristallisé sous forme de diamant (DLC) ou des nanotubes de carbone.
6. Pièce selon la revendication 1 , caractérisée en ce qu'elle est qu'une roue dentée, une roue d'échappement, une ancre ou un spiral.
7. Procédé de fabrication d'une pièce en silicium renforcé comportant les étapes consistant à :
- découper la pièce, ou un lot de pièces dans une plaque de silicium
- effectuer, sur toute la surface de la pièce, en une ou plusieurs étapes, le dépôt d'un matériau amorphe épais.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le matériau amorphe est du dioxyde de silicium et en ce que le dépôt est effectué par oxydation thermique à une température comprise entre 900°C et 1200 0 C de toute la surface de la pièce pendant une durée suffisante pour obtenir une épaisseur de dioxyde de silicium au moins cinq fois supérieure à l'épaisseur d'un dioxyde de silicium natif.
9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que, dans la première étape du procédé, la pièce est découpée avec des côtes légèrement inférieures aux côtes finales souhaitées.
10. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape supplémentaire consistant à revêtir, au moins partiellement le dépôt de matériau amorphe d'un revêtement en un matériau choisi pour ses propriétés tribologiques, tel que le carbone cristallisé sous forme de diamant ou des nanotubes de carbone. |
PIECE DE MICRO-MECANIQUE RENFORCEE
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne une pièce de micro-mécanique réalisée en silicium, et ayant subi un traitement lui conférant des propriétés mécaniques accrues. Il s'agit par exemple, mais de façon non limitative, d'une pièce de micro-mécanique d'un mouvement horloger mécanique c'est-à-dire soit d'une pièce ayant un rôle actif par exemple pour transmettre et/ou transformer une énergie afin d'entraîner des aiguilles pour donner une indication horaire sur un cadran, soit d'une pièce "passive" permettant par exemple de positionner des mobiles.
ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE
Le silicium est un matériau de plus en plus utilisé dans la fabrication de pièces mécaniques et notamment de pièces de micro-mécanique, qu'il s'agisse de pièces "captives", c'est-à-dire qui restent liées à un substrat sur lequel elles ont été usinées, ou de pièces "libres" telles que des pièces faisant partie de la chaîne cinématique d'un mouvement horloger.
Par rapport aux métaux ou alliages classiquement utilisés pour fabriquer des pièces de micro-mécaniques, telles que des roues dentées, des pièces articulées, ou des ressorts, le silicium présente l'avantage d'avoir une densité 3 à 4 fois plus faible et donc de présenter une inertie très réduite, et d'être insensible aux champs magnétiques. Ces avantages sont particulièrement intéressants dans le domaine horloger, tant en ce qui concerne l'isochronisme que la durée de marche lorsque la source d'énergie est constituée par un ressort.
Le silicium a toutefois, à juste titre, la réputation d'être sensible aux chocs, qui peuvent être nécessaires lors de l'assemblage, inévitables lors du fonctionnement, ou fortuits par exemple lorsque l'usager cogne, ou laisse tomber sa montre-bracelet.
RESUME DE L'INVENTION
La présente invention vise donc à apporter une solution visant à améliorer la résistance mécanique d'une pièce de micro-mécanique en silicium, et notamment sa résistance aux chocs.
A cet effet l'invention concerne une pièce en silicium dont toute ou partie de la surface est revêtue d'un matériau amorphe épais, ladite pièce étant une pièce en mouvement dans un mécanisme horloger ou non. Le matériau amorphe est par exemple un oxyde, nitrure ou carbure de silicium ou un carbure de titane. Le dioxyde
COPIE DE CONFSRMATSON
de silicium est le matériau préféré, et dans ce cas son épaisseur est au moins cinq fois supérieure à l'épaisseur d'un dépôt de dioxyde de silicium natif.
L'invention concerne également un procédé permettant, notamment par oxydation thermique dans le cas du dioxyde de silicium, de former la couche amorphe épaisse qui augmente considérablement les propriétés mécaniques de ladite pièce, comme on le verra dans la description détaillée qui suit.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement dans la description qui suit d'un exemple de réalisation, donné à titre illustratif et non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels:
- La figure 1 représente la section initiale d'un spiral en silicium
- la figures 2 correspond à la figure 1 après dépôt d'un matériau amorphe, et
- la figure 3 représente une étape supplémentaire de dépôt d'un revêtement anti-friction.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
On a pris à titre d'exemple un spiral monté dans un mouvement horloger, et dont il est très facile de détecter le disfonctionnement, simplement en constatant l'arrêt du mouvement si ledit spiral vient à se briser, comme cela sera expliqué plus loin.
Le spiral est obtenu à partir d'une plaquette de silicium, ayant une épaisseur légèrement inférieure à la hauteur finale souhaitée pour le spiral, par les techniques connues de micro-usinage. On peut par exemple faire appel à la technique de gravure ionique réactive
(RIE) et donner au spiral la forme qu'on estime la plus appropriée, comme décrit par exemple dans la demande internationale WO2004/070476.
Compte-tenu des très petites dimensions d'un spiral, une même plaquette permet de fabriquer en une seule fois un lot de spiraux. La figure 1 représente la section d'un spiral ayant une âme en silicium, la référence 3 désignant la surface extérieure initiale. Lorsque ce spiral est abandonné un certain temps au milieu ambiant, il se recouvre naturellement de dioxyde de silicium dit "oxyde natif (non représenté) dont l'épaisseur est sensiblement comprise entre 1 et 10 nm. La figure 2 représente la même section du spiral après traitement selon l'invention, par oxydation thermique surfacique entre 900 0 C et 1200 0 C. A cet effet on applique le protocole décrit dans l'ouvrage "Semiconductors devices : physics and
technology (éds John Wiley & sons, ISBN 0-471-87424-8, 01.01 1985, p. 341-355). Ainsi, il faut environ 10h à une température de 1100 0 C pour obtenir une épaisseur de SiO 2 d'environ 1 ,9μm. Comme on le voit sur la figure 2, le dioxyde se forme au détriment du silicium dont le front 3 recule pour créer une nouvelle interface 5 avec le SiO 2 formé. Inversement, étant donné que SiO 2 a une densité plus faible, la surface extérieure 7 de SiO 2 s'étend au-delà de la surface initiale du spiral. Les positions de ces lignes de démarcation 3, 5 et 7 ne sont pas représentées à l'échelle, mais il est bien évident que la connaissance des propriétés physiques de Si et SiO 2 et des caractéristiques du traitement thermique permet de calculer les côtes initiales pour découper le spiral pour avoir en fin de ce traitement les côtes voulues.
Selon une première série d'essais, la résistance mécanique de pièces en silicium non oxydé et en silicium oxydé a été testée depuis le stade de fabrication jusqu'au montage.
Au cours de la fabrication d'un lot de pièces en silicium les pièces doivent être manipulées en différents stades de fabrication. Pour le cas précis décrit dans ce rapport il s'agit de pièces en silicium issues de deux plaquettes en silicium qui ont subi des opérations identiques.
Les pièces ont été ensuite montées dans un mouvement. Au cours des tests les pièces sont fixées sur un axe en acier et subissent des pincements aux brucelles ainsi qu'au posage de mesure. Au cours du montage final en mouvement, le centre de la pièce est chassé sur un axe massif.
Le tableau ci-après résume le résultat de cet essai effectué avec 19 pièces non oxydées et 36 pièces oxydées.
Lors de cet essai, la comparaison du taux de réussite de toute une chaîne d'opération montre bien que des pièces en silicium oxydées sont moins fragiles que les mêmes pièces sans oxydation.
Les propriétés mécaniques d'un spiral en silicium ordinaire (fig. 1 ) et d'un spiral modifié selon l'invention (fig.2) ont été également comparées en situation réelle après montage avec le test aux chocs au moyen d'un mouton pendule de 5000 g.
Deux mouvement identiques, dans lesquels ont été montés respectivement un spiral non traité et un spiral modifié selon l'invention ont été soumis à ce test de résistance mécanique.
Les mouvements équipés de spiraux non oxydés ou ayant un très faible dépôt d'oxyde natif se sont rapidement arrêté en raison de la rupture du spiral sous les chocs.
Les mouvements équipés de spiraux selon l'invention ont résisté pendant longtemps aux chocs et ont conservé une marche et un isochronisme tout à fait satisfaisants pendant plus de 30 semaines au porter. Ainsi, de façon surprenante, en remplaçant un matériau, le silicium par un matériau de densité moindre, le dioxyde de silicium, on augmente la résistance mécanique, alors que logiquement on aurait pu s'attendre à une diminution de la résistance mécanique.
Dans l'exemple qui vient d'être décrit, la "couche épaisse amorphe" était du dioxyde de silicium. De façon équivalente on pourrait la former avec d'autres procédés de déposition, en utilisant d'autres matériaux tels que le nitrure ou le carbure de silicium, ou le carbure ou le nitrure de titane.
Cet exemple montre que toutes les surfaces extérieures de la pièce sont uniformément revêtues de dépôt amorphe épais. Il est bien évident qu'en utilisant des caches appropriés le dépôt pourrait être effectué sur seulement des parties choisies de la pièce, à savoir des parties plus particulièrement sollicitées sur le plan mécanique. Inversement, par exemple après un revêtement total en SiO 2 , il est tout à fait possible d'éliminer certaines parties du revêtement par attaque chimique au BHF, par exemple pour des raisons esthétiques ou pour former un autre type de revêtement.
En se référant à la figure 3, on a représenté une variante dans laquelle une étape supplémentaire permet d'ajouter sur la couche épaisse amorphe 2 un revêtement 4 réalisé en un matériau choisi pour ses propriétés tribologiques.
La description précédente a été faite en prenant le spiral d'un mouvement horloger à titre d'exemple, mais il est bien évident que les mêmes avantages se retrouveraient pour toute autre pièce d'un mouvement horloger (roue dentée, roue d'échappement, ancre, pièces pivotées, etc..) et plus généralement toutes pièces d'un micro-mécanisme sans sortir du cadre de la présente invention.
Next Patent: ELECTRICAL POWER SUPPLY ARRANGEMENT FOR AN LED FLASH IN A MOBILE TELEPHONE