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Title:
RESIN COMPOSITION FOR DAMPING MATERIAL AND DAMPING MATERIAL
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/026645
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a resin composition for preparing a damping material showing a high damping property over a wider temperature range. Also disclosed is a damping material using the resin composition. The resin composition comprises 100 parts by weight of a resin component (A) which serves as a base material and 5 to 300 parts by weight of a resin component (B) which is dispersed in the base material. The resin component (B) has two or more cyclic structures selected from the group consisting of an aromatic hydrocarbon group, an aliphatic cyclic hydrocarbon group and a heteroaromatic group and takes a glassy state at a temperature at which the resin component (B) is used.

Inventors:
SUGIMAE, Toshio (Tokyo Laboratory,620-1, Ishikawa, Sakura-sh, Chiba 13, 2850813, JP)
杉前 寿雄 (〒13 千葉県佐倉市石川620-1 高圧ガス工業株式会社東京研究所内 Chiba, 2850813, JP)
INOUE, Kiyohiro (Tokyo Laboratory,620-1, Ishikawa, Sakura-sh, Chiba 13, 2850813, JP)
Application Number:
JP2007/066782
Publication Date:
March 06, 2008
Filing Date:
August 29, 2007
Export Citation:
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Assignee:
Koatsu Gas Kogyo co., Ltd. (1-5 Doyama-cho, Kita-ku Osaka-sh, Osaka 11, 5308411, JP)
高圧ガス工業株式会社 (〒11 大阪府大阪市北区堂山町1番5号 Osaka, 5308411, JP)
SUGIMAE, Toshio (Tokyo Laboratory,620-1, Ishikawa, Sakura-sh, Chiba 13, 2850813, JP)
杉前 寿雄 (〒13 千葉県佐倉市石川620-1 高圧ガス工業株式会社東京研究所内 Chiba, 2850813, JP)
International Classes:
C09K3/00; C08J9/30; C08K7/02; C08L101/02
Attorney, Agent or Firm:
TANAKA, Mitsuo et al. (AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-sh, Osaka 01, 5400001, JP)
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Claims:
 母材となる樹脂成分Aの100重量部に対し、該母材中に分散された樹脂成分Bを5~300重量部を含み、
 上記樹脂成分Bが、芳香族炭化水素基又脂肪族環状炭化水素基又はヘテロ芳香族基から成る群から選択された2個以上の環状構造を含み、かつ使用温度でガラス状態にある制振材料用樹脂組成物。
 上記樹脂成分Bは、単環化合物及び/又は多環化合物を主鎖又は側鎖に含むモノマー成分を少なくとも1種含む共重合体である請求項1記載の樹脂組成物。
 上記樹脂成分Bの数平均分子量が、400~8000である請求項1記載の樹脂組成物。
 水性エマルション型樹脂組成物である請求項1記載の樹脂組成物。
 アスペクト比が10以上の第1のフィラーを上記樹脂成分Aの100重量部に対し5~300重量部含み、かつアスペクト比が10未満の第2のフィラーを上記樹脂成分Aの100重量部に対し1~100重量部含む請求項1記載の樹脂組成物。
 上記第1のフィラーの長径が100nm以下あるいは厚み又は短径が50nm以下である請求項5に記載の樹脂組成物。
 上記樹脂成分Aを架橋する架橋剤を含む請求項1記載の樹脂組成物。
 樹脂組成物を成形してなる振動減衰材料であって、
 該樹脂組成物が、母材となる樹脂成分Aの100重量部に対し、該母材中に分散された樹脂成分Bを5~300重量部を含み、上記樹脂成分Bが、芳香族炭化水素基又脂肪族環状炭化水素基又はヘテロ芳香族基から成る群から選択された2個以上の環状構造を含み、かつ使用温度でガラス状態にある制振材料。
 上記樹脂成分Bは、単環化合物及び/又は多環化合物を主鎖又は側鎖に含むモノマー成分を少なくとも1種含む共重合体である請求項8記載の樹脂組成物。
 アスペクト比が10以上の第1のフィラーを上記樹脂成分Aの100重量部に対し5~300重量部含み、かつアスペクト比が10未満の第2のフィラーを上記樹脂成分Aの100重量部に対し1~100重量部含む請求項8記載の制振材料。
 発泡度が5~500%である請求項8記載の制振材料。
Description:
制振材料用樹脂組成物及び制振 料

 本発明は、自動車、内装材、金属屋根、 材、家電機器、モーター、金属製品等の振 により騒音を発生させる製品に使用され、 械的振動や騒音を減衰させる制振材料用樹 組成物及び制振材料に関する。

 振動の減衰機構には、大きく質量則によ ものとエネルギー変換によるものとが挙げ れる。質量則による方法では、鉛等の質量 大きいものが用いられ、質量が大きくなる 効果は大きくなるが、製品が重くなるため 途が制限される。

 一方、エネルギー変換によるものには、 分子の粘弾性を利用するものがある。高分 による振動の減衰は、外部からの振動エネ ギーを熱エネルギーに変換し、外部に放出 せて振動エネルギーを損失させる機能を利 するものである。しかし、この減衰効果は 高分子のガラス転移温度(Tg)付近の温度領域 にのみ制限される。換言すると、高分子を用 いる従来の制振材料では、振動減衰に必要な 高い損失係数(tanδ)を示す使用可能温度範囲 狭いという問題がある。

 これに対し、より広い温度範囲で制振性 発現させるために、従来から、ガラス転移 度が離れた2種類以上の高分子を混合するこ とが行われている。混合された高分子が非相 溶性であれば、それぞれのガラス転移温度で 損失係数のピーク(以下、温度ピークという )が現れ、幅広い温度ピークを得ることがで ない。また、相溶性が良ければ単一の温度 ークとなる。そこで、半相溶性の高分子を 択して混合することが試みられている。し し、温度ピークの幅は広くなるが、温度ピ クの高さが低くなり制振性能は低下すると う問題がある。

 また、2つ以上の高分子を相互網目構造に したり、非相溶性の樹脂に対し相溶化剤を用 いる方法も提案されている(特許文献1)。しか し、温度ピークの幅は広がるが、温度ピーク の高さが低くなり制振性能が低下するという 問題がある。

 また、高分子に3個以上の環を有する低分 子を添加する方法(特許文献2)、双極子モーメ ントを増加させる低分子化合物を添加する方 法(特許文献3)が提案されている。しかし、低 分子化合物が結晶化したり、ブリードしたり するという問題がある。

 また、振動エネルギーを摩擦熱により減 させるため、高分子に無機フィラーを添加 る方法もある。しかし、無機フィラーの添 により、樹脂の損失係数が小さくなるとい 問題もある。

 また、多孔質化することにより材料を軽 化する方法もある。しかし、多孔質化によ 軽量化すると、吸音性を向上させることは きるが、質量則による制振性は低下する。 た、多孔質化により生成する空隙はエネル ー変換に寄与しないので、損失係数を大き することもできない。

 また、アクチュエーターを用いた逆位相に る振動制御も提案されている(特許文献4か 6)。しかし、スピーカや振動発生器等の装置 が大がかりになるという問題がある。

特開2001-152028号公報

特開平5-65382号公報

特開平9-302139号公報

特開平7-26784号公報

特開平6-158747号公報

特開平8-61003号公報

 そこで、本発明は、上記の課題を解決し より広い温度領域で高い制振性を有する制 材料のための制振材料用樹脂組成物及びそ を用いた制振材料を提供することを目的と た。

 本発明者らは、2個以上の環状構造を有し、 使用温度でガラス状態となる樹脂成分を造膜 することなく母材樹脂に分散させることによ り、広い温度範囲において損失係数の低下が 抑制されることを見出して本発明を完成させ たものである。
 すなわち、本発明の制振材料用樹脂組成物 、母材となる樹脂成分Aの100重量部に対し、 該母材中に分散された樹脂成分Bを5~300重量部 を含み、上記樹脂成分Bが、芳香族炭化水素 又脂肪族環状炭化水素基又はヘテロ芳香族 から成る群から選択された2個以上の環状構 を含み、かつ使用温度でガラス状態にある とを特徴とする。

 本発明の制振材料用樹脂組成物が、広い温 範囲において損失係数の低下を抑制する理 は明らかではないが、以下の理由が考えら る。
 樹脂成分Bは、2個以上の環状構造を有して り、その環状構造が密な構造をとるための 体障害となり、空間的に密でない状態で存 すると考えられる。そのため、ガラス転移 度以下の温度であっても、回転運動、並進 動あるいは振動が開始され、ガラス転移温 以下であっても空間的自由度を有するため 動し易くなり、ガラス状態とゴム状態の中 的な挙動をとるものと考えられる。その結 、広い温度範囲においても損失係数の低下 抑制されたものと考えられる。

 また、本発明の樹脂組成物は、樹脂成分B として、数平均分子量が400~8000であるものを いることができる。

 また、本発明の樹脂組成物には、水性エ ルション型樹脂組成物を用いることができ 。近年、複雑な形状にも適用可能であり、 工が簡単なことから、塗料タイプの制振材 用樹脂組成物を用いた制振材料の開発が進 られている。この樹脂組成物には、環境問 の点から、有機溶剤を用いず水を用いた水 エマルション型の樹脂組成物が検討されて る。しかし、水性エマルション型の樹脂組 物の場合、造膜温度とガラス転移温度が近 ため、2種類の高分子をブレンドすると、ガ ラス転移温度以下の温度では造膜できない場 合があるという問題もあった。例えば、損失 係数の温度ピークを約20℃にすると、最低造 温度も約20℃となり、冬場には造膜できな なる。これに対し、本発明では、樹脂成分B フィラーの様な形で分散しているので、母 樹脂の造膜を阻害することがない。一方、 ィラーは母材樹脂の熱運動を抑制してガラ 転移温度を高くする。そのため、温度ピー を高温へシフトさせながら、温度ピークを える温度よりも低い温度で造膜が可能にな と考えられる。

 また、本発明の樹脂組成物は、アスペク 比が10以上の第1のフィラーを樹脂成分Aの100 重量部に対し50~300重量部含み、かつアスペク ト比が10未満の第2のフィラーを樹脂成分Aの10 0重量部に対し1~100重量部含むこともできる。 また、第1のフィラーには、長径が100nm以下あ るいは厚み又は短径が50nm以下であるものを いることができる。

 通常、フィラーを添加すると損失係数の きさは低下する。それは、摩擦により振動 ネルギーの熱エネルギーへのエネルギー変 は増加するが、樹脂成分の含有量が減少し ガラス転移に基づくエネルギー変換が減少 るためである。しかし、アスペクト比の異 る第1のフィラーと第2のフィラーとを添加 ることにより、損失係数をさらに大きくす ことができる。このような従来にない効果 示す減衰機構としては、扁平なフィラーと 点と自由空間の3つの要素が揃うことにより シーソー構造のように位相が逆になる構造 形成され、振動の消滅が生じたと考えられ 。この逆位相による振動の減衰は、質量則 エネルギー変換でなく、エネルギーの相殺 よるものであり、温度依存性が少なく、最 効果的は制振機構である。ここで、第1のフ ィラーが扁平なフィラーとなり、第2のフィ ーが支点の役割を果たすと考えられる。

 また、本発明の樹脂組成物は、樹脂成分A を架橋する架橋剤を含むこともできる。樹脂 成分Aを架橋することにより耐熱性を向上さ ることができる。

 また、本発明の制振材料は、樹脂組成物 成形してなる制振材料であって、該樹脂組 物が、母材となる樹脂成分Aの100重量部に対 し、該母材中に分散された樹脂成分Bを5~300重 量部を含み、上記樹脂成分Bが、芳香族炭化 素基又脂肪族環状炭化水素基又はヘテロ芳 族基から成る群から選択された2個以上の単 及び/又は多環から成る環状構造を含み、か つ使用温度でガラス状態にあることを特徴と する。

 また、本発明の制振材料は、アスペクト が10以上の第1のフィラーを上記樹脂成分Aの 100重量部に対し5~300重量部含み、かつアスペ ト比が10未満の第2のフィラーを上記樹脂成 Aの100重量部に対し1~100重量部含むこともで る。

 さらに、本発明の制振材料は、発泡度を5 ~500%とすることができる。

 本発明によれば、母材に分散させる樹脂 分に、使用温度でガラス状態にあり、2個以 上の環状構造を有するものを用いるようにし たので、より広い温度範囲で制振性を向上さ せた制振材料を提供することが可能となる。

 以下、本発明の実施の形態について詳細に 明する。
 本発明の振動減衰材料用樹脂組成物は、母 となる樹脂成分Aの100重量部に対し、該母材 中に分散された樹脂成分Bを5~300重量部を含み 、上記樹脂成分Bが、芳香族炭化水素基又脂 族環状炭化水素基又はヘテロ芳香族基から る群から選択された2個以上の環状構造を含 、かつ使用温度でガラス状態にあることを 徴とするものである。

 母材となる樹脂成分Aとしては、ポリ塩化 ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプ ロピレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、 ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル系共重合体、( タ)アクリル共重合体、スチレンアクリル樹 、ポリフッ化ビニリデン、ポリイソプレン アクリロニトリル-ブタジエンゴム、スチレ ン-ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、天然 ム、イソプレンゴム、ポリスチレン、スチ ンアクリル共重合体、ポリエステル、ポリ レタン、ポリアミド等の高分子を用いるこ ができる。好ましくは、(メタ)アクリル共重 合体、スチレンアクリル樹脂又は塩素化ポリ エチレンである。

 樹脂成分Bには、芳香族炭化水素基、脂肪 族環状炭化水素基及びヘテロ芳香族基から成 る群から選択された2個以上の環状構造を含 、かつ使用温度でガラス状態にあるものを いることができる。ここで、環状構造とは 単環化合物及び2個以上の単環化合物が縮合 た縮合多環、架橋環式、そしてスピロ環式 多環化合物をいう。本発明において、樹脂 分Bが2個以上の環状構造を含むとは、樹脂 分Bが単独重合体の場合、その繰り返し単位 、2個以上の単環化合物が単結合又は二重結 合を介して結合した化合物、1個の多環化合 、そして1個以上の単環化合物と1個の多環化 合物とが単結合又は二重結合を介して結合し た化合物のいずれか1種を含むことをいう。 た、樹脂成分Bが共重合体の場合、各共重合 成分の繰り返し単位が、1個の単環化合物、 2個以上の単環化合物が単結合又は二重結合 介して結合した化合物、1個の多環化合物、 して1個以上の単環化合物と1個の多環化合 とが単結合又は二重結合を介して結合した 合物のいずれか1種を含むことをいう。

 具体例を挙げると、芳香族炭化水素基を む単環化合物には置換基を有しても良いフ ニル基が含まれ、多環化合物には置換基を しても良い、ナフチル基、アンスリル基、 ェナンスリル基、テトラヒドロナフチル基 9,10-ジヒドロアンスリル基及びアセトナフ ル基等が含まれる。また、脂肪族環状炭化 素基を含む単環化合物には、置換基を有し も良い、シクロヘキシル基、シクロペンチ 基、シクロプロピル基、シクロブチル基、 ソボロニル基、又は環内に二重結合を有す シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基 シクロプロペニル基及びシクロブテニル基 含まれ、多環化合物には置換基を有しても い炭素数5以上のモノシクロ、ビシクロ、ト シクロ、テトラシクロ、ペンタシクロ体が まれ、具体的にはジシクロペンテニル基、 ルボルネニル基等を用いることができる。 た、ヘテロ芳香族基を含む単環化合物には ピロリル基、フリル機、チェニル基、イミ ゾリル基、マレイミド基、オキサゾリル基 チアゾリル基、チアジアゾリル基、ピラゾ ル基、イソオキサゾリル基、イソチアゾリ 基、ピリジル基、ピリダジル基、ピリミジ ル基、ピラゾニル基、ピペリジル基、ピペ ジル基及びモルホリル基が含まれ、多環化 物には置換基を有しても良いベンゾフリル 、イソベンゾフリル基、ベンゾチエニル基 ベンゾトリアゾリル基、イソベンゾチェニ 基、インドリル基、イソインドリル基、ベ ゾイミダゾリル基、ベンゾチアゾリル基、 ンゾオキサゾリル基、キナゾリニル基、ナ チリジニル基等が含まれる。また、脂肪族 状炭化水素基には、α-ピネン、β-ピネン、 モネン、カンフェン、アビエチン酸基、テ ピノレン、テルピネン、フェランドレン、 -カロチン、β-カロチン、γ-カロチン等の脂 式テルペン類も含まれる。ここで、2個以上 の単環化合物とは、同種の単環化合物のみか ら成る場合に限られず、異種の単環化合物を 含む場合も含まれる。また、上記の置換基に は、炭素数1から4のアルキル基、ハロゲン原 、シアノ基、水酸基、ニトロ基、アルコキ 基、カルボキシル基、アミノ基、そしてア ド基等が挙げられる。

 樹脂成分Bは、上記の単環化合物及び/又 多環化合物を主鎖又は側鎖に含むモノマー 分を少なくとも1種含む共重合体であること 好ましい。より好ましくは、上記の単環化 物及び/又は多環化合物を主鎖又は側鎖に含 むモノマーと、スチレン系モノマー、アクリ ル系モノマー及び無水マレイン酸からなる群 から選択された少なくとも1種の共重合モノ ーとの共重合体である。より好ましくは、 重合モノマーは、スチレン系モノマーを必 モノマーとし、アクリル系モノマー又は無 マレイン酸を含むものである。上記の単環 合物及び/又は多環化合物を含むモノマーと ては、さらに好ましくは、ビニルナフタレ 、ナフタレンマレート、N-フェニルマレイ ド、N-(4-ヒドロキシフェニル)マレイミド、 状メルカプタン、メルカプトベンゾチアゾ ルとクロロメチルスチレンの反応物、ジシ ロペンテニル(メタ)アクリレート又はビスム チオールとクロロメチルスチレンの反応物、 を挙げることができる。さらに好ましくは、 N-フェニルマレイミド、環状メルカプタン、 ルカプトベンゾチアゾールとクロロメチル チレンの反応物、ジシクロペンテニル(メタ )アクリレート又はビスムチオールとクロロ チルスチレンの反応物を挙げることができ 。

 なお、スチレン系モノマーには、スチレ 、α-メチルスチレン、ビニルトルエン等が まれ、アクリル系モノマーには、(メタ)ア リレート、(メタ)アクリル酸、そして(メタ) クリルアミド類が含まれるが、(メタ)アク レートが好ましい。(メタ)アクリレートには 、メチル(メタ)アクリレート等の炭素数1から 16のアルキル(メタ)アクリレートや、2-ヒドロ キシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含 (メタ)アクリレートが含まれる。

 また、樹脂成分Bの数平均分子量は、400~80 00が好ましい。さらに好ましくは600~3000であ 。8000より大きいと母材の運動を阻害し易く り、400より小さいとブリードしたり分離し りするからである。

 また、樹脂成分Bは使用温度でガラス状態 にある必要がある。使用温度が-10℃~50℃の場 合は、樹脂成分Bのガラス転移温度は50℃~180 であり、使用温度が20℃~80℃の場合は、樹脂 成分Bのガラス転移温度は80℃~200℃、使用温 が50℃~100℃の場合は、樹脂成分Bのガラス転 温度は150℃~200℃である。

 また、樹脂成分Bを母材に分散させるには 、熱ロール等の混練手段を用いて母材中に樹 脂成分Bを混練する方法や、母材を含む樹脂 マルションや樹脂溶液に樹脂成分Bを含むエ ルションや樹脂粉体を添加混合する方法を いることができる。

 本発明には、(フィラーの長径/フィラー 厚さ)で規定されるアスペクト比が10以上で る第1のフィラーと、アスペクト比が10未満 第2のフィラーを用いることができる。なお 第1のフィラーのアスペクト比はより好まし くは100以上である。第1及び第2のフィラーに 、針状又は板状のフィラーを用いることが きる。例えば、板状フィラーとしては、ハ ドロサルタイト、カオリン、ハロイサイト タルク、マイカ、セリサイト、スメクタイ 、バーミキュライト又はグラファイトを1種 以上用いることができる。ここで、スメクタ イトには、モンモリロナイト、サポナイト、 ハイデライト、ノントロナイト、ヘクタイト が含まれる。また、針状フィラーには、ガラ ス繊維、ホウ酸アルミニウムなどのウィスカ 、炭素繊維、ビニロン繊維なとの合成短繊維 などが含まれる。

 また、第1のフィラーの長径が100nm以下、 るいは厚み又は短径が50nm以下であることが 好ましい。100nmよりも大きいと逆位相による 動制御が起きにくくなるからである。

 第1のフィラーの添加量は、母材100重量部 に対して5~300重量部、より好ましくは、20~200 量部である。5重量部より少ないと効果が充 分でなく、300重量部を越えると摩擦効果は上 がるが、密になりすぎて、本発明の効果は出 なくなる。また、第2のフィラーの添加量は 母材100重量部に対して1~100重量部、より好ま しくは、5~50重量部である。

 ここで、針状又は板状のフィラーを用い のは、球状のフィラーは力に対して一方向 移動する(力学的自由度が1である)が、針状 板状のフィラーでは力が加わる位置や他の のとの関係によって相対的に逆に移動させ ことが可能だからである。つまり、移動の 由度が大きい。これは、球状物と、針状物 板状物との力学的な自由度の差によるため ある。針状又は板状のフィラーが、自由度 発揮して複雑な動きをする結果、振動エネ ギーを相殺することができると考えられる

 また、母材の樹脂成分Aを架橋させる架橋 剤を添加することもできる。一般に、樹脂成 分Aを架橋することにより制振材料の耐熱性 向上させることができるが、同時に損失係 が低下する。本発明では、架橋剤として、 ソシアネート化合物、エポキシ化合物、そ て金属酸化物から成る群から選択された少 くとも1種の架橋剤を用いることにより、耐 性を向上させながら、損失係数の低下を抑 することができる。これら架橋剤は、架橋 反応基として、水酸基、カルボキシル基、 ミノ基、エポキシ基、イソシアネート基又 酸無水物基を有する母材と反応する。例え 、母材に水酸基含有アクリル共重合体を用 る場合には、イソシアネート化合物が好ま い。また、母材にカルボキシル基含有アク ル共重合体を用いる場合には、エポキシ化 物や金属酸化物が好ましい。

 イソシアネート化合物には、分子内に2個 以上のイソシアネート基を有するものであり 、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサ メチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイ ソシアネート、シクロヘキシレンジイソシア ネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシア ネート、イソホロンジイソシアネート、イソ シアノメチルシクロヘキサン等の脂環族ポリ イソシアネート、フェニレンジイソシアネー ト、トリレンジイソシアネート、ナフチレン ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ シアネート、キシリレンジイソシアネート等 の芳香族ポリイソシアネートを挙げることが できる。好ましくは、ジイソシアネート化合 物の誘導体である、ポリイソシアネートオリ ゴマーである。また、エポキシ化合物には、 分子内に2個以上のエポキシ基を有する多価 ポキシ化合物であり、ビスフェノール型エ キシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物 ポリグリシジルエーテル類、ポリグリシジ アミン類を挙げることができる。また、酸 水物化合物には、無水フタル酸等の芳香族 無水物、無水マレイン酸等の脂環族酸無水 、ポリアジピン酸無水物等の脂肪族酸無水 を挙げることができる。架橋剤は、単独あ いは2種以上を組み合わせて用いることもで る。また、母材と架橋剤との反応性を向上 せるため触媒を用いることもできる。

 また、フィラーには、磁性、誘電性又は 電性を有するものを用いることが好ましい フィラーが磁性、誘電性又は誘電性を有す 場合、空間的、幾何学的な逆位相、位相の れに加えて、電気的或いは磁気的に逆の位 の力を生じ効果を増加させるので、さらに ましい。

 本発明の制振材料用樹脂組成物は、種々 形状に成形して制振材料として用いること できる。例えば、樹脂組成物をホットプレ 等により単体でシート状に成形して非拘束 制振材料として用いたり、変形しにくい拘 層の間に積層して拘束型制振材料として用 ることもできる。また、塗料タイプの樹脂 成物として用い、種々の形状の基体に塗布 て塗膜を形成し、基体との複合化して用い こともできる。

 また、塗料タイプの樹脂組成物を用いる 合、樹脂成分A及び/又は樹脂成分Bに、水性 脂エマルションを用いることが好ましい。 性樹脂エマルションは、乳化重合等公知の 合方法を用いて調製することができる。

 また、本発明の制振材料用樹脂組成物は 成形時に発泡させて、発泡体制振材料とし 用いることもできる。発泡は、機械的に攪 して発泡させる方法、加熱によってガスを し発泡する発泡剤を用いる方法、水や有機 剤など沸点を利用した発泡を用いる方法、 レア反応など反応により発生するガスを利 する方法など、公知の方法を用いることが きる。発泡体の発泡度は、5から500%が好ま い。より好ましくは5から300%である。5%より さいと、空隙増加による制振性の効果が不 分であり、500%より大きいと樹脂成分の含有 量の減少により制振性が低下してくるからで ある。

 一般に、質量則による制振機構では、錘 より基材を動きにくくすることを目的とす ため、気泡などの空隙がない方が十分な効 が得られる。一方、エネルギー変換による 振機構では、外部からの振動エネルギーを のエネルギーに変換するためには、制振材 自体がある程度動く必要がある。しかし、 部振動と同じ方向に動く場合には、エネル ー変換による制振の効果は小さい。本発明 は、(1)樹脂成分の粘弾性により振動エネル ーを熱エネルギーへ変換するとともに、(2) ィラー添加により振動エネルギーを摩擦熱 と変換するが、さらに、(3)母材自体を発泡 せて空隙を増加させることにより母材自身 外部振動と同じ方向に動き易くしてフィラ のシーソー作用を利用した逆位相効果によ 外部の振動エネルギーを相殺する効果をも 奏的に生じさせて、制振する。この方法は 質量則やエネルギー変換を利用して制振す 従来の方法とは異なり、母材に空隙を形成 て母材に柔軟な動きを付与してフィラーの 位相効果を発現させる画期的な方法である

 以下、実施例を用いて本発明を説明するが 本発明は以下の実施例に限定されるもので ない。
実施例1.
 母材には塩素化度30%の塩素化ポリエチレン( ガラス転移温度約-20℃)を用いた。樹脂成分B は、p-クロルメチルスチレン(セイミ化学製C MS-14)にビスムチオールを反応させたモノマー と、スチレンと、メタアクリル酸とを共重合 して得た粉状の共重合体(A-1)(数平均分子量200 0)を用いた。ガラス転移温度は115℃であった 母材100重量部に対して20重量部のA-1を添加 、熱ローラーを用い70℃で混練した。その後 、ホットプレスで、A-1がガラス状態を保つ温 度(100℃)で、フィルムを作製した。

実施例2.
 母材には、塩素含有量32%の塩素化ポリオレ ィン溶液(スーパークロン773H)を用いた。母 100重量部に対して20重量部のA-1をトルエン 分散させ、脱溶剤してフィルムを得た。

実施例3.
 母材には、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂 エマルションであるスミカフレックス450HQ(住 化ケムテックス社製、ガラス転移温度0℃)を いた。樹脂成分Bとして、数平均分子量7500 スチレン-メタクリル酸エステル-ジシクロペ ンテニルアクリレート共重合エマルジョン( ラス転移温度105℃)を母材100重量部に対して2 0部添加し、常温で乾燥してフィルムを得た

実施例4.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。樹脂成分Bとして、数平均 子量が2000のスチレン-メタクリル酸エステ -ジシクロペンテニルアクリレート共重合エ ルジョン(ガラス転移温度105℃)を母材100重 部に対して20部添加し、常温で乾燥してフィ ルムを得た。

実施例5.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。母材100重量部に対して、 脂成分Bとして数平均分子量が2000のスチレン -メタクリル酸エステル-ジシクロペンテニル クリレート共重合エマルジョン(ガラス転移 温度105℃)を20重量部、マイカ(PDM10B、トピー 業社製、アスペクト比50、厚み50nm)を100重量 、炭酸カルシウム(アスペクト比10以下)を10 量部添加し、常温で乾燥してフィルムを得 。

実施例6.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用い、母材100重量部に対して、樹 成分Bとしてαメチルスチレン-メチルメタク ル酸メチル-ジシクロペンテニルアクリレー ト共重合体エマルジョン(ガラス転移温度90℃ )(数平均分子量1000)を30重量部、マイカ(PDM10B トピー工業社製、アスペクト比50、厚み50nm) 100重量部、クレイ(アスペクト比10以下)を10 量部、発泡剤ペレックスTA(花王株式会社)を 4重量部添加し、攪拌して発泡させた。その 態で常温で乾燥し、泡を含んだフィルムを た。発泡度は、30%であった。

実施例7.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用い、母材100重量部に対して、樹 成分Bとしてαメチルスチレン-メチルメタク ル酸メチル-ジシクロペンテニルアクリレー ト共重合体エマルジョン(ガラス転移温度90℃ )(数平均分子量1000)を30重量部、マイカ(PDM10B トピー工業社製、アスペクト比50、厚み50nm) 95重量部、膨潤マイカ(ソマシフME-100、コー ケミカル社製、アスペクト比約1000、厚み約 10nm)を5重量部、炭酸カルシウムを10重量部加 、発泡剤ペレックスTA(花王株式会社製)を4 量部添加し、攪拌して発泡させた。その状 で常温で乾燥し、泡を含んだフィルムを得 。発泡度は、200%であった。

実施例8.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/2ヒドロキシエチルメタクリ ート/アクリル酸共重合体のエマルジョンを 用い、母材100重量部に対して、樹脂成分Bと てαメチルスチレン-メチルメタクリル酸メ ル-ジシクロペンテニルアクリレート共重合 エマルジョン(ガラス転移温度90℃)(数平均 子量1000)を30重量部、マイカ(PDM10B、トピー工 業社製、アスペクト比50、厚み50nm)を100重量 、イソシアネート系の架橋剤(バーノックDNW- 5000)を3重量部加えた。常温で乾燥し、フィル ムを得た。

実施例9.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。母材100重量部に対して、 脂成分Bとしてαメチルスチレン-メチルメタ リル酸エステル-ジシクロペンテニルアクリ レート共重合体樹脂(ガラス転移温度90℃)(数 均分子量1000)を30重量部、マイカを100重量部 、エポキシ系の架橋剤デナコールEX212L(ナガ ケムテックス株式会社製)を2重量部加えた。 常温で乾燥し、フィルムを得た。

実施例10.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。樹脂成分Bとしてスチレン- メタクリル酸エステル-ナフタレンマレート 重合体エマルション(ガラス転移温度125℃)( 平均分子量2000)を母材100重量部に対して20重 部添加し、常温で乾燥してフィルムを得た

実施例11.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。樹脂成分Bとしてメタクリ 酸エステル-ジシクロペンテニルメタクリレ ート共重合体エマルション(ガラス転移温度12 0℃)(数平均分子量2000)を母材100重量部に対し 20重量部添加し、常温で乾燥してフィルム 得た。

比較例1.
 母材には、塩素化度30%の塩素化ポリエチレ (ガラス転移温度約-20℃)を用いた。母材100 量部に対して、ブチルゴム(ガラス転移温度 -36℃)を20重量部添加し、熱ローラーを用い7 0℃で混練した。その後、ホットプレスで、A- 1がゴム状態となる温度(120℃)で、フィルムを 作製した。

比較例2.
 母材には、塩素含有量32%の塩素化ポリオレ ィン溶液(スーパークロン773H)を用いた。母 100重量部に対して、メチルメタクリレート- スチレン共重合体エマルジョン(ガラス転移 度105℃)を20重量部添加した。脱溶剤によっ フィルムを得た。そのフィルムを120℃で10分 間熱処理した。

比較例3.
 母材には、スミカフレックス450HQ(住化ケム ックス社製、ガラス転移温度0℃)を用いた スチレン-ブチルアクリレート-ジシクロペン テニルアクリレート共重合体エマルジョン( ラス転移温度0℃)を、母材100重量部に対して 20重量部添加した。室温で乾燥させてフィル を得た。

比較例4.
 通常行なわれるように、ガラス転移領域を くするためにスチレン/ブチルアクリレート のエマルジョン(ガラス転移温度10℃)とスチ ン-ブチルアクリレート共重合体エマルジョ (ガラス転移温度40℃)をブレンドした。30℃ 乾燥させてフィルムを得た。0℃では造膜で きなかった。

比較例5.
 母材には、塩素化度30%の塩素化ポリエチレ (ガラス転移温度-20℃)を用いた。母材100重 部に対してジフェニルベンゼン(分子量230)80 量部を添加し、熱ローラーを用い70℃で混 した。その後、100℃でホットプレスしてフ ルムを作製した。

比較例6.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。樹脂成分Bとしてメタクリ 酸エステル-ジシクロペンテニルメタクリレ ート共重合体エマルション(ガラス転移温度12 0℃)(数平均分子量12000)を母材100重量部に対し て20重量部添加し、常温で乾燥してフィルム 得た。

比較例7.
 母材には、ガラス転移温度が-5℃であるメ ルメタクリレート/メチルアクリレート/エチ ルアクリレート/アクリル酸共重合体のエマ ジョンを用いた。母材100重量部に対して、α メチルスチレン-メチルメタクリル酸メチル- シクロペンテニルアクリレート共重合体エ ルジョン(ガラス転移温度90℃)(数平均分子 1000)を30重量部、マイカ(PDM10B、トピー工業社 製、アスペクト比50、厚み50nm)を95重量部、膨 潤マイカ(ソマシフME-100、コープケミカル社 、アスペクト比約1000、厚み約10nm)を5重量部 炭酸カルシウムを10重量部加え、発泡剤ペ ックスTA(花王株式会社製)を8重量部添加し、 攪拌して発泡させた。その状態で常温で乾燥 し、泡を含んだフィルムを得た。発泡度は、 600%であった。

(制振性評価方法)
 試験法には片持ちばり式加振法を用い、名 屋市工業技術試験所の損失係数測定装置(B&a mp;K社製3550等)により測定した。130×10×1mmのア ルミ板に塗布型制振材料を塗布して、試験片 を作製した。塗布面積は130×10mmである。損失 係数は半値幅法で算出し、周波数、300Hzに換 した結果を示した。

(発泡度測定)
 ここで、発泡度は、[(発泡前比重-発泡後比 )/(発泡前比重)]×100(%)の式を用いて算出した 。用いた樹脂組成物の比重は、重量と体積を 測定して算出した。

   表1.

 実施例では、10℃から50℃の温度範囲で0.1 5~0.27の高い損失係数を得られ、高い制振性を 有することを確認できた。これに対し、比較 例ではいずれも0.12以下の小さな損失係数し 得られなかった。比較例1では、塩素化ポリ チレンとブチルゴムは海島構造をとり、ブ ルゴムは島の非連続層であるが、ブチルゴ はゴム状態であった。また、比較例2では、 樹脂成分Bはガラス状態であるが、2個以上の 環も多環も含んでいない。また、比較例3は 、樹脂成分Bが2個以上の単環を含むものの、 用温度ではゴム状態であった。また、比較 4は従来のブレンド法の結果であり、測定温 度範囲で概ね一定の損失係数を与えるが、損 失係数は小さかった。また、比較例5は、2個 単環を含む低分子化合物を用いた例を示し が、損失係数が温度に依存し、また損失係 の値も小さかった。また、比較例6は分子量 が12000の樹脂成分Bを用いた例を示したが、全 体に損失係数が低下した。また、比較例7は 泡度が600の例を示したが、損失係数が温度 依存し、また損失係数の値も小さかった。